WO2018193927A1

WO2018193927A1 - フレキシブル基板上の接続電極とフレキシブルｉｃの接続電極との接続構造、表示パネル、接続方法

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Publication number: WO2018193927A1
Application number: PCT/JP2018/015193
Authority: WO
Inventors: 守石▲崎▼; 武居　学
Original assignee: 凸版印刷株式会社
Priority date: 2017-04-19
Filing date: 2018-04-11
Publication date: 2018-10-25

Abstract

フレキシブル基板の変形量がロット毎に異なっていても、接続することができる、フレキシブル基板上の電極とフレキシブルＩＣの接続電極との接続構造、接続方法及びこれを用いた表示パネルを提供する。複数の第１の電極を、フレキシブル基板上に並べて配置したフレキシブル基板上の接続電極と、フレキシブル基板とは異なる基材上に、第１の電極に対応する複数の第２の電極を並べて配置したフレキシブルＩＣの接続電極と、を対向させて固定した、フレキシブル基板上の接続電極とフレキシブルＩＣの接続電極との接続構造であって、ｘ方向において、電極の中心線のピッチが一定であり、ｙ方向において、電極の中心線のピッチが変化する。

Description

フレキシブル基板上の接続電極とフレキシブルＩＣの接続電極との接続構造、表示パネル、接続方法

　本発明はフレキシブル基板上の接続電極とフレキシブルＩＣの接続電極との接続構造、表示パネル及び接続方法に関する。

　ガラス基板上の電極に、フレキシブルＩＣの電極を接続することが、液晶表示パネル等において行われている。ここでフレキシブルＩＣとは、テープキャリアパッケージ（ＴＣＰ）と呼ばれるＩＣや、チップオンフィルム（ＣＯＦ）と呼ばれるＩＣである。これらのフレキシブルＩＣは、ポリイミド（ＰＩ）基材上の銅配線にベアチップＩＣを実装したものである。ガラス基板上の電極とフレキシブルＩＣの電極は、異方導電膜（ＡＣＦ）を用いて接続される。

　通常は、図５１のように、ガラス基板２１上の接続電極２２、フレキシブルＩＣの接続電極５とも、等ピッチに配置された矩形状の電極を用いる。フレキシブルＩＣの接続電極５のピッチを、ガラス基板２１上の接続電極２２のピッチよりも少し小さくしておき、ＡＣＦの加熱圧着時のフレキシブルＩＣ基材４の熱膨張によって、ガラス基板２１上の接続電極２２のピッチに合うように接続を行う（特許文献１参照）。その結果、図５２のように、ピッチが合った状態で接続できる。フレキシブルＩＣ基材４の熱膨張係数（線膨張係数）は２０×１０^－６～３０×１０^－６［Ｋ^－１］程度であり、ガラス基板２１の熱膨張係数は３×１０^－６［Ｋ^－１］程度であるから、フレキシブルＩＣ基材４の変形に比べてガラス基板２１の変形は無視でき、フレキシブルＩＣ基材４上の接続電極５のピッチのみを補正すればよい。

　近年、フレキシブルなプラスチック基板を用いたフレキシブル表示パネルが開発されている。特に、表示媒体として電気泳動媒体を用いた電気泳動表示パネルは、着色粒子が電圧印加によって移動し、電圧印加を止めるとその場所に留まり表示が変化しない、表示メモリ性を有する表示媒体である。書替時のみに電力を消費し、非書替時には電力を消費しないので、省エネルギーの表示パネルとして注目されている。

特開平４－２８９８２４号公報

　上記のようにフレキシブルなプラスチック基板を用いたフレキシブル表示パネルの場合、一般に、フレキシブル基板の熱膨張係数がガラスに比べて大きい。例えばポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）やポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）の場合、熱膨張係数は１０×１０^－６～６０×１０^－６［Ｋ^－１］である。このようなフレキシブル基板の熱膨張係数は、フレキシブルＩＣの基材に用いるポリイミドの熱膨張係数と桁が同程度である。熱膨張係数が近いこと自体は、熱変形差が小さいのでよいように思えるが、熱膨張係数が大きいだけでなく試料ロットごとの熱膨張係数のばらつきも大きく、それが問題になる。

　また、フレキシブル表示パネルは接続電極を形成した後に様々な工程を経由する。例えば電気泳動表示パネルでは、接続電極を含む導電層を形成する工程以外に、絶縁層を形成する工程、半導体層を形成する工程、画素電極を形成する工程、対向基板上に対向電極および電気泳動層を形成した部材をラミネートする工程、外部の湿度の影響をなくすためのバリアを形成する工程等を有する。場合によっては、作業性を良くするために、フレキシブル基板をガラス基板にラミネートする工程や、フレキシブル基板をガラス基板から剥がす工程を有する。このような工程では、フレキシブル基板には、熱による膨張や収縮、膜の硬化による応力に起因する変形、工程での外力による変形等が起こりうる。従って、フレキシブル基板上の接続電極は、熱膨張係数の影響以外に、工程に起因する変形を受け、その変形量は工程のパラメータによって変化する。

　上述の理由により、フレキシブル基板は、ロットや試料のプロセス条件の影響によって想定よりも伸びる場合や縮む場合がある。このため、図５１、図５２に示したような、ガラス基板２１の接続方法をフレキシブル基板にそのまま適用することはできない。例えばフレキシブル基板が想定よりも伸びた場合、図５３のように、フレキシブル基板３１上の接続電極３２のピッチが、フレキシブルＩＣの接続電極５と異なるピッチになる。すると、フレキシブル基板３１上の接続電極３２の電極と、フレキシブルＩＣの接続電極５の対応する電極の隣の電極と、の間隔が狭くなり、わずかなアライメントずれによって短絡、接続不良が発生してしまう。

　本発明は上記状況を鑑みなされたものであり、フレキシブル基板の変形量（伸縮量）がロット毎に異なっていても、フレキシブル基板上の接続電極とフレキシブルＩＣの接続電極とを接続することができる、フレキシブル基板上の電極とフレキシブルＩＣの接続電極との接続構造、接続方法及びこれを用いた表示パネルを提供することを目的とする。

　上述の目的を達成するための本発明の一局面は、複数の第１の電極を、フレキシブル基板上に並べて配置したフレキシブル基板上の接続電極と、フレキシブル基板とは別の基材上に、第１の電極に対応する複数の第２の電極を並べて形成したフレキシブルＩＣの接続電極と、を対向させて固定した、フレキシブル基板上の接続電極とフレキシブルＩＣの接続電極との接続構造であって、フレキシブル基板上の第１の電極および基材上の第２の電極が並ぶ方向であるｘ方向において、第１の電極および第２の電極の少なくとも一方の電極の中心線のピッチが一定であり、フレキシブル基板上の第１の電極および基材上の第２の電極が並ぶ方向に直交するｙ方向において、一方の電極の中心線のピッチが変化する、フレキシブル基板上の接続電極とフレキシブルＩＣの接続電極との接続構造である。

　また、第１の電極および第２の電極の他方の電極が、平面視において矩形状であり、他方電極のｙ方向における長さが、一方の電極のｙ方向における長さより短く、フレキシブル基板上の接続電極と、フレキシブルＩＣの接続電極とが、異方導電膜を介して接続されていてもよい。

　また、一方の電極の形状が、平面視において平行四辺形であり、隣合う一方の電極の中心線のピッチが、ｙ方向において広がるか狭まり、一方の電極が、フレキシブル基板上接続電極またはフレキシブルＩＣの接続電極の全体として、ｘ方向を左右方向として左右対称に配置されていてもよい。

　また、一方の電極の中心線が、ｙ方向に平行な直線となす角度をθとし、他方の電極のｘ方向における幅をＬｐ、ｙ方向における長さをＤｐとすると、一方の電極がｘ方向に平行な直線と重なる長さＬが、Ｌ≦Ｌｐ－Ｄｐ｜ｔａｎ（θ）｜であってもよい。

　また、長さＬが、一方の電極で一定値Ｌ０であり、最外方の一方の電極の中心線がｙ方向に平行な直線となす角度をθｍａｘとする時、Ｌ０≦Ｌｐ－Ｄｐ｜ｔａｎ（θｍａｘ）｜であってもよい。

　また、複数の他方の電極の外側に、一対のアライメントマークを有し、複数の一方の電極の外側の複数の位置に、ｙ方向に並んだ、各対の識別が可能な複数対のアライメントマーク群を有してもよい。

　また、本発明の他の局面は、上記のフレキシブル基板上の接続電極とフレキシブルＩＣの接続電極との接続構造を有し、少なくともフレキシブル基板上の接続電極に直接あるいは間接的に接続された画素電極と、画素電極に対向する対向電極を有する対向基板と、フレキシブル基板と対向電極との間に設けられた電気泳動媒体層とをさらに含む、表示パネルである。

　また、本発明の他の局面は、上記のフレキシブル基板上の接続電極とフレキシブルＩＣの接続電極との接続構造を形成する為の接続方法であって、フレキシブルＩＣの接続電極またはフレキシブル基板上の接続電極に、異方導電膜を貼合する工程と、他方の電極の中心線のピッチに最も近い、一方の電極の中心線のピッチ箇所を選択し接合する工程を含む、フレキシブル基板上の接続電極とフレキシブルＩＣの接続電極との接続方法である。

　また、本発明の他の局面は、上記のフレキシブル基板上の接続電極とフレキシブルＩＣの接続電極との接続方法であって、同一ロットまたは同一分類の複数個のフレキシブル基板に対し、代表のフレキシブル基板上の接続電極に、フレキシブルＩＣの接続電極を基準位置に位置合せし、異方導電膜を用いて接続した後に寸法測定を行い、その結果に応じた、基準アライメント状態からの、フレキシブル基板上の接続電極とフレキシブルＩＣの接続電極との最適なアライメント位置への相対的な移動量を決定する工程と、残りのフレキシブル基板の接続電極に、フレキシブルＩＣの接続電極を位置合せする際に、基準アライメント状態から、決定した移動量だけフレキシブル基板上の接続電極およびフレキシブルＩＣの接続電極の少なくともいずれかを相対移動させた位置に、フレキシブル基板上の接続電極およびフレキシブルＩＣの接続電極との少なくともいずれかの位置合せを行う工程とを含む、フレキシブル基板上の接続電極とフレキシブルＩＣの接続電極との接続方法である。

　また、同一ロットまたは同一分類の複数個のフレキシブル基板に対し、代表のフレキシブル基板上の接続電極に、フレキシブルＩＣの接続電極を位置合せし、異方導電膜を介して接続した後に寸法測定を行い、その結果から、複数対のアライメントマーク群のうち、フレキシブル基板上の接続電極とフレキシブルＩＣの接続電極とのアライメントに応じたアライメントマークを決定する工程と、残りのフレキシブル基板の接続電極に、フレキシブルＩＣの接続電極を位置合せする際に、アライメントマークを決定する工程で決定されたアライメントマークを用いて、フレキシブル基板上の接続電極とフレキシブルＩＣの接続電極との位置合せを行う工程とを含んでもよい。

　また、本発明の他の局面は、隣合う一方の電極の中心線のピッチが、ｘ方向において一定であり、ｙ方向において段階的に変化する、上記のフレキシブル基板上の接続電極とフレキシブルＩＣの接続電極との接続構造である。

　また、隣合う一方の電極の中心線のピッチが、２段階以上変化してもよい。

　また、隣合う一方の電極の中心線のピッチが、最小値であるピッチＰ（０）からｎ段階に変化する場合、他の中心線のピッチＰ（ｍ＋１）が下記であってもよい。
・Ｐ（ｍ）＜Ｐ（ｍ＋１）≦Ｐ（ｍ）＋２×（Ｌ－ＣＯ）／（Ｈ－１）
・Ｐ（０）＜ＰＦ＜Ｐ（ｎ）
（Ｌ：接続電極幅、ＣＯ：最小必要接続電極幅、Ｈ：接続電極数、ｎ：段数（２以上）、ｍ：ｎ－２以下０以上の整数、ＰＦ：フレキシブルＩＣのピッチ）

　また、隣合う一方の電極の中心線のピッチが、ｙ方向において広がるか狭まり、一方の電極が、フレキシブル基板上の接続電極またはフレキシブルＩＣの接続電極の全体として、ｘ方向を左右方向として左右対称に配置されていてもよい。

　また、ｙ方向における、一方の電極の各段階の長さ、及び、他方の電極の長さが、０．５以上２ｍｍ以下であり、一方の電極の長さが他方の電極の長さより長くてもよい。

　また、複数の他方の電極の外側に一対のアライメントマークを有し、複数の一方の電極の外側の複数の位置に、ｙ方向に並んだ、各対の識別が可能な複数対のアライメントマーク群を有してもよい。

　また、フレキシブル基板上の接続電極と、フレキシブルＩＣの接続電極とが、異方導電膜を介して接続されていてもよい。

　また、フレキシブル基板上の接続電極と、フレキシブルＩＣの接続電極とが、非導電性ペーストにより接続されていてもよい。

　また、本発明の他の局面は、上記のフレキシブル基板上の接続電極とフレキシブルＩＣの接続電極との接続構造を作製する為の接続方法であって、フレキシブルＩＣの接続電極に、異方導電膜を貼合する工程と、他方の電極の中心線のピッチに最も近い、一方の電極の中心線のピッチを選択し接合する工程を含む、フレキシブル基板上の接続電極とフレキシブルＩＣの接続電極との接続方法である。

　また、一方の電極の中心線のピッチを選択し接合する工程において、一方の電極と他方の電極とは、複数の一方の電極の外側に配置された複数対のアライメントマーク群のうちいずれかのアライメントマークを用いて接合位置が選択されてもよい。

　また、同一ロットまたは同一分類の複数個のフレキシブル基板に対し、代表のフレキシブル基板上の接続電極に、フレキシブルＩＣの接続電極を位置合せし、異方導電膜を介して接続した後に寸法測定を行い、その結果から、複数対のアライメントマーク群のうち、フレキシブル基板上の接続電極とフレキシブルＩＣの接続電極とのアライメントに応じたアライメントマーク決定する工程と、残りのフレキシブル基板の接続電極に、フレキシブルＩＣの接続電極を位置合せする際に、アライメントマークを決定する工程で決定されたアライメントマークを用いて、フレキシブル基板上の接続電極とフレキシブルＩＣの接続電極との位置合せを行う工程とを含んでもよい。

　本発明によれば、フレキシブル基板の変形量（伸縮量）がロット毎に異なっていても、フレキシブル基板上の接続電極とフレキシブルＩＣの接続電極とを接続することとができるため、歩留まりの高い、フレキシブル基板上の電極の接続構造、接続方法及びこれを用いた表示パネルを提供できる。

図１は、本発明の第１の実施形態に係る接続構造に関する電極形状を示す平面図である。図２は、本発明の第１の実施形態に係る接続構造に関する電極形状を示す平面図である。図３は、本発明の第１の実施形態に係る接続構造に関する電極形状を示す平面図である。図４は、本発明の第１の実施形態に係る接続構造に関する電極形状の詳細を示す説明図である。図５は、本発明の第１の実施形態に係る接続構造に関する電極形状を示す平面図である。図６は、図５の電極を用いた接続構造を示す平面図である。図７Ａは、図５の電極を用いた接続構造を示す説明図である。図７Ｂは、図５の電極を用いた接続構造を示す平面図である。図８Ａは、図５の電極を用いた接続構造を示す説明図である。図８Ｂは、図５の電極を用いた接続構造を示す平面図である。図９は、本発明の第２の施形態に係る接続構造に関する電極形状を示す平面図である。図１０は、図９の電極を用いた接続構造を示す平面図である。図１１Ａは、図９の電極を用いた接続構造を示す説明図である。図１１Ｂは、図９の電極を用いた接続構造を示す平面図である。図１２Ａは、図９の電極を用いた接続構造を示す説明図である。図１２Ｂは、図９の電極を用いた接続構造を示す平面図である。図１３Ａは、本発明の第３の実施形態に係る電気泳動表示装置を示す平面図である。図１３Ｂは、本発明の第３の実施形態に係る電気泳動表示装置を示す断面図である。図１４は、本発明の第４の実施形態に係る接続構造に関する電極形状を示す平面図である。図１５は、本発明の第４の実施形態に係る接続構造に関する電極形状を示す平面図である。図１６は、本発明の第４の実施形態に係る接続構造に関する電極形状の詳細を示す説明図である。図１７は、本発明の第４の実施形態に係る接続構造に関する電極形状を示す平面図である。図１８は、図１７の電極を用いた接続構造を示す平面図である。図１９Ａは、図１７の電極を用いた接続構造を示す平面図である。図１９Ｂは、図１７の電極を用いた接続構造を示す説明図である。図２０Ａは、図１７の電極を用いた接続構造を示す説明図である。図２０Ｂは、図１７の電極を用いた接続構造を示す説明図である。図２１は、本発明の第５の実施形態に係る接続構造に関する電極形状を示す平面図である。図２２は、図２１の電極を用いた接続構造を示す説明図である。図２３Ａは、図２１の電極を用いた接続構造を示す説明図である。図２３Ｂは、図２１の電極を用いた接続構造を示す説明図である。図２４Ａは、図２１の電極を用いた接続構造を示す説明図である。図２４Ｂは、図２１の電極を用いた接続構造を示す説明図である。図２５Ａは、本発明の第６の実施形態に係る電気泳動表示装置を示す平面図である。図２５Ｂは、本発明の第６の実施形態に係る電気泳動表示装置を示す断面図である。図２６は、本発明の第７の実施形態に係る接続構造に関する電極形状を示す平面図である。図２７は、本発明の第７の実施形態に係る接続構造に関する電極形状を示す平面図である。図２８は、本発明の第７の実施形態に係る接続構造に関する電極形状を示す平面図である。図２９は、本発明の第７の実施形態に係る接続構造に関する電極形状の詳細を示す説明図である。図３０は、本発明の第７の実施形態に係る接続構造に関する電極形状を示す平面図である。図３１は、図３０の電極を用いた接続構造を示す平面図である。図３２Ａは、図３０の電極を用いた接続構造を示す説明図である。図３２Ｂは、図３０の電極を用いた接続構造を示す平面図である。図３３Ａは、図３０の電極を用いた接続構造を示す説明図である。図３３Ｂは、図３０の電極を用いた接続構造を示す平面図である。図３４は、本発明の第８の施形態に係る接続構造に関する電極形状を示す平面図である。図３５は、図３４の電極を用いた接続構造を示す平面図である。図３６Ａは、図３４の電極を用いた接続構造を示す説明図である。図３６Ｂは、図３４の電極を用いた接続構造を示す平面図である。図３７Ａは、図３４の電極を用いた接続構造を示す説明図である。図３７Ｂは、図３４の電極を用いた接続構造を示す平面図である。図３８Ａは、本発明の第９の実施形態に係る電気泳動表示装置を示す平面図である。図３８Ｂは、本発明の第９の実施形態に係る電気泳動表示装置を示す断面図である。図３９は、本発明の第１０の実施形態に係る接続構造に関する電極形状を示す平面図である。図４０は、本発明の第１０の実施形態に係る接続構造に関する電極形状を示す平面図である。図４１は、本発明の第１０の実施形態に係る接続構造に関する電極形状の詳細を示す説明図である。図４２は、本発明の第１０の実施形態に係る接続構造に関する電極形状を示す平面図である。図４３は、図４２の電極を用いた接続構造を示す平面図である。図４４Ａは、図４２の電極を用いた接続構造を示す平面図である。図４４Ｂは、図４２の電極を用いた接続構造を示す説明図である。図４５Ａは、図４２の電極を用いた接続構造を示す説明図である。図４５Ｂは、図４２の電極を用いた接続構造を示す説明図である。図４６は、本発明の第１１の実施形態に係る接続構造に関する電極形状を示す平面図である。図４７は、図４６の電極を用いた接続構造を示す説明図である。図４８Ａは、図４６の電極を用いた接続構造を示す説明図である。図４８Ｂは、図４６の電極を用いた接続構造を示す説明図である。図４９Ａは、図４６の電極を用いた接続構造を示す説明図である。図４９Ｂは、図４６の電極を用いた接続構造を示す説明図である。図５０Ａは、本発明の第１２の実施形態に係る電気泳動表示装置を示す平面図である。図５０Ｂは、本発明の第１２の実施形態に係る電気泳動表示装置を示す断面図である。図５１は、従来技術に係る電極形状を示す平面図である。図５２は、図５１の電極を用いた接続構造を示す平面図（ガラス基板の場合）である。図５３は、図５１の電極を用いた接続構造を示す平面図（フレキシブル基板の場合）である。

　以下、図面を参照して本発明の実施形態に係るフレキシブル基板上の接続電極とフレキシブルＩＣの接続電極との接続構造、接続方法及びこれを用いた表示パネルを詳しく説明する。ただし各図では、図を見やすくするために寸法を適宜変更しており、縮尺が一定ではない。

（第１の実施形態）
　図１～図３は、本発明の第１の実施形態に係るフレキシブル基板１上の接続電極２とフレキシブルＩＣの接続電極５と電極形状を説明する平面図である。また、図４は、フレキシブル基板１上の接続電極２とフレキシブルＩＣの接続電極５との接続構造及び電極形状の詳細を示す平面図である。

　図１～図３に示すように、フレキシブル基板１上の接続電極２は、複数の、帯状の第１の電極２’により構成される。複数の第１の電極２’は、中心線２Ｃの並び方向（後述するｘ軸の延びる方向として、ｘ方向ともいう）のピッチＰが、並び方向に関して一定であり、並びに垂直な方向（後述するｙ軸の延びる方向として、ｙ方向ともいう）に関して徐々に変化するように形成されている。

　一方、フレキシブルＩＣの接続電極５は図１～図３のように、フレキシブル基板１とは別の基材４の上に、各辺がｘ方向またはｙ方向に平行な長方形（矩形状）の第２の電極５’を、第１の電極２’に対応するように、複数ｘ方向に並べることにより構成される。図４に示すように、第２の電極５’のｙ方向における長さは一定値Ｄｐであり、フレキシブル基板１上の第１の電極２’の長さＤより短い。

　フレキシブル基板１上の接続電極２とフレキシブルＩＣの接続電極５との接続構造は、図４に示すように、フレキシブル基板１上に基材４を載せることにより、フレキシブル基板１上の接続電極２とフレキシブルＩＣの接続電極５とを、対向させた状態で、フレキシブル基板１及び基材４を図示しない異方導電膜や非導電性ペースト等を用いて固定し接続することにより得られる。なお、図４では、便宜上、基材４の図示は省略する。

　第１の電極２’の中心線２Ｃは、図４に示すように、フレキシブル基板１上の接続電極２に含まれる複数の第１の電極２’の並び方向をｘ軸、この並び方向に垂直な方向をｙ軸、フレキシブル基板１上の接続電極２の中央の座標を（ｘ，ｙ）＝（０，０）とし、第１の電極２’とｘ軸に平行な直線との重なりを線分Ｌ’とした時の、線分Ｌ’の中点の集合体である。即ち本発明は、フレキシブル基板１上の接続電極２に含まれる、隣合う第１の電極２’の中心線２Ｃのｘ方向のピッチＰが、ｘ座標に依存せず（すなわち、ｘ方向において一定）、ｙ座標に依存する（すなわち、ｙ方向において変化する）ことを意味する。特に図１は、中心線２Ｃとｙ軸とのなす角θが、ｙに依存する場合である。

　このような第１の電極２’の形状により、フレキシブル基板１が伸縮した場合であっても、フレキシブルＩＣの接続電極５を、フレキシブル基板１上の接続電極２に対して上下方向にずらして接続することによって、適切なピッチＰを選択することが可能になる。

　図２および図３に示すように、フレキシブル基板１上の接続電極２に含まれる複数の第１の電極２’は、平行四辺形であってもよい。また、複数の第１の電極２は、該第１の電極２’の中心線２Ｃの並び方向のピッチＰが、フレキシブル基板の縁に近いほど広がる（図２）か、狭まる（図３）ように配置されている。また、フレキシブル基板１上の接続電極２に含まれる第１の電極２’は、フレキシブル基板１上の接続電極２において、図の左右方向（ｘ方向）に関して左右対称になるように配置されている。第１の電極２’が平行四辺形の場合、第１の電極２’の中心線２Ｃとｙ軸とのなす角θはｙ座標に依存しない。各第１の電極２’毎に角θは一定であり、その値は各第１の電極２’の中心のｘ座標にほぼ比例する。このシンプルな電極形状により、設計が容易になる。

　さらに好ましくは、図４のように、フレキシブル基板１上の接続電極２に含まれる複数の第１の電極２’の並び方向をｘ軸、この並び方向に垂直な方向をｙ軸、フレキシブル基板１上の接続電極２の中央の座標を（ｘ，ｙ）＝（０，０）とし、該フレキシブル基板１上の第１の電極２’の中心線２Ｃがｙ軸となす角度を角θとし、フレキシブルＩＣの接続電極５に含まれる第２の電極５’の線幅、すなわちｘ方向における長さを線幅Ｌｐ、長さ、すなわち、ｙ方向における長さを長さＤｐとする時、フレキシブル基板１上の接続電極２に含まれる第１の電極２’がｘ軸に平行な直線と重なる長さＬが、
　　Ｌ≦Ｌｐ－Ｄｐ×｜ｔａｎ（θ）｜
である。

　この式は、アライメントが良好な場合に、図４に示すように、フレキシブル基板１上の接続電極２に含まれる第１の電極２’が、フレキシブルＩＣの接続電極５のｙ方向における長さＤｐの領域において、第２の電極５’に含まれる（平面視において、第１の電極２’の長さＬが第２の電極５’の線幅Ｌｐ内に含まれる）ことを意味する。即ち、角θが０の場合には長さＬを線幅Ｌｐまで太くでき、角θが０でない場合に角θに依存して少し細くする。これにより、アライメントが横にずれた場合の余裕を、従来のように角θが０である場合と同程度に保つことが可能となる。

　さらに好ましくは、フレキシブル基板１上の接続電極２に含まれる第１の電極２’がｘ軸に平行な直線と重なる長さＬが一定値Ｌ０であり、フレキシブル基板１上の接続電極２に含まれる第１の電極２’の中心線２Ｃがｙ軸となす角度θのうち絶対値が最も大きい値をθｍａｘとすると、
　　Ｌ０≦Ｌｐ－Ｄｐ×｜ｔａｎ（θｍａｘ）｜
である。これを表したのが、図５である。

　この式では、アライメントが良好な場合の、フレキシブル基板１上の接続電極２に含まれる第１の電極２’と、フレキシブルＩＣの接続電極５に含まれる第２の電極５’との重なり面積が一定になる。従って、各第１の電極２’と第２の電極５’との接続において、同等の接続抵抗が得られる。しかしながら、角θは、フレキシブル基板１上の接続電極２の最外方（ｘ座標の絶対値が最も大きい位置）の第１の電極２’で最も大きく、内方に向かうにつれて（ｘ座標の絶対値が小さくなるにつれて）小さくなるため、アライメントずれの影響は最外方の第１の電極２’で大きく、内方に向かうにつれて小さくなる。従って、最外方の第１の電極２’付近のアライメントが良好であれば、非最外方の第１の電極２’のアライメントは確実に合っており、非最外方の第１の電極２’のアライメントを気にする必要がなくなる。

　なお、図１～図５に示すように、フレキシブル基板１上には、１組（一対）のアライメントマーク３が設けられている。また、基材４上にも、フレキシブル基板１のアライメントマーク３に対応するように、アライメントマーク６が設けられている。

　図５に示したフレキシブル基板１上の接続電極２と、フレキシブルＩＣの接続電極５とを、ＡＣＦ９を介して接続した接続構造を、図６～図８Ｂに示す。なお、図６～図８Ｂでは、接続構造が分かりやいように、基材４及びフレキシブルＩＣの接続電極５を透過させて示す。図６は、フレキシブル基板１の伸縮量が想定通りだった場合を示す。この場合、フレキシブル基板１上のアライメントマーク３と基材４のアライメントマーク６を合わせた状態で、フレキシブル基板１上の接続電極２に含まれる第１の電極２’の中心線２ＣのピッチＰと、フレキシブルＩＣの接続電極５に含まれる第２の電極５’のピッチが一致し、適切な接合がなされる。即ち、ｘ方向のアライメントが合っている場合に、フレキシブル基板１上の接続電極２に含まれる第１の電極２’が、フレキシブルＩＣの接続電極５に含まれる第２の電極５’の長さＤｐの領域において、該第２の電極５’に含まれる。これで、アライメント余裕はフレキシブルＩＣの接続電極５に含まれる第２の電極５’のスペース（隣合う第２の電極５’間の間隔）の約半分程度が確保される。隣接ショートしないためには、第２の電極５’のスペースから、ＡＣＦ内の導電粒子の直径を差し引いた分のアライメント余裕がある。一方、確実に接続するよう一定面積が重なるためには、第１の電極２’のうち最適アライメント状態（図４の状態）で第２の電極５’と重なっている部分（長さＤｐの平行四辺形）の中心が、少なくとも第２の電極５’と重なることが望ましい。そのため、アライメント余裕は第２の電極５’のスペースの約半分となる。

　図７Ａは、フレキシブル基板１が想定よりも、ｘ方向にやや伸びた場合を示す図である。この場合、フレキシブル基板１上のアライメントマーク３と基材４上のアライメントマーク６のｙ座標を合わせてＡＣＦ圧着すると、ｘ方向のアライメントが合っている場合でも、フレキシブル基板１上の接続電極２の一部が、フレキシブルＩＣの接続電極５に含まれる第２の電極５’の長さＤｐの領域において、第２の電極５’の外側にはみ出す。

　この場合、図７Ｂに示すように、フレキシブルＩＣの基材４をｙ方向に＋ｙ１だけずらすことで、フレキシブル基板１上の接続電極２に含まれる第１の電極２’の中心線２ＣのピッチＰと、フレキシブルＩＣの接続電極５に含まれる第２の電極５’のピッチを合わせることができる。即ち、ｘ方向のアライメントが合っている場合に、フレキシブル基板１上の接続電極２に含まれる第１の電極２’が、フレキシブルＩＣの接続電極５に含まれる第２の電極５’の長さＤｐの領域において、第２の電極５’に含まれる。これで、アライメント余裕はフレキシブルＩＣの接続電極５に含まれる第２の電極５’のスペースの約半分まで確保される。

　図８Ａは、フレキシブル基板１が想定よりも、ｘ方向にやや縮んだ場合を示す図である。この場合、フレキシブル基板１上のアライメントマーク３と基材４上のアライメントマーク６とのｙ座標を合わせてＡＣＦ圧着すると、ｘ方向のアライメントが合っている場合でも、フレキシブル基板１上の接続電極２の一部が、フレキシブルＩＣの接続電極５に含まれる第２の電極５’の長さＤｐの領域において、第２の電極５’の内側にはみ出す。

　この場合、図８Ｂに示すように、フレキシブルＩＣの基材４をｙ方向に－ｙ２だけずらすことで、フレキシブル基板１上の接続電極２に含まれる第１の電極２’の中心線２ＣのピッチＰと、フレキシブルＩＣの接続電極５に含まれる第２の電極５’のピッチを合わせることができる。即ち、ｘ方向のアライメントが合っている場合に、フレキシブル基板１上の接続電極２に含まれる第１の電極２’が、フレキシブルＩＣの接続電極５に含まれる第２の電極５’の長さＤｐの領域において、第２の電極５’に含まれる。これで、アライメント余裕はフレキシブルＩＣの接続電極５に含まれる第２の電極５’のスペースの約半分まで確保される。

　このような特徴を備える第１の実施形態に係るフレキシブル基板１上の接続電極２とフレキシブルＩＣの接続電極５とは、例えば、次のように接続することができる。

　前記フレキシブル基板１上の接続電極２のピッチＰを実測し、ｙ座標の関数として把握する。次に、前記フレキシブルＩＣの接続電極に、異方導電膜を貼合（仮圧着）し、前記フレキシブルＩＣの接続電極に含まれる複数の電極の中心線のピッチに最も近い、前記フレキシブル基板の隣合う前記第１の電極の中心線のピッチ位置（特定のｙ座標）に接合（本圧着）する。

　あるいは、次のように接続することができる。

　始めに、代表のフレキシブル基板１上の接続電極２に、異方導電膜９を貼合したフレキシブルＩＣの接続電極５を基準位置でアライメントし、接合した後に寸法測定を行い、その結果から、基準アライメント状態からの、フレキシブル基板１上の接続電極２とフレキシブルＩＣの接続電極５との最適な相対的移動量ｙを決定する。

　その後、残りのフレキシブル基板１上の接続電極２に、異方導電膜９を貼合したフレキシブルＩＣの接続電極５を位置合せする際に、決定した前記移動量ｙだけ基準アライメント状態からフレキシブル基板１上の接続電極２とフレキシブルＩＣの接続電極５とを相対的に移動させて、フレキシブル基板１上の接続電極２とフレキシブルＩＣの接続電極５との位置合せを行う。最後に、位置合わせを行ったフレキシブル基板１上の接続電極２とフレキシブルＩＣの接続電極５とを接合する。

　フレキシブル基板１の材料には、ＰＥＴやＰＥＮが好適であるが、これに限定されず、ポリエーテルスルホン（ＰＥＳ）、ポリエーテルイミド（ＰＥＩ）、ポリイミド（ＰＩ）、ポリアミドイミド（ＰＡＩ）、ポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）、アラミド、ナイロン等を用いてもよい。フレキシブル基板１上には画素電極１０を有し、接続電極２と直接接続してもよいし、薄膜トランジスタ等の非線形素子を介して接続してもよい。フレキシブル基板１上の接続電極２や、フレキシブルＩＣの接続電極５は、表面が電気的に剥き出しな部分を指しており、絶縁層で覆った部分を含まない概念である。

　また、ここまで同一ロットは同一の伸縮率であるとして説明したが、それに限定されるものではなく、例えば基材の取り位置によって分類し、分類毎に伸縮を確認して接続を行ってもよい。

（第２の実施形態）
　図９は、本発明の第２の実施形態に係るフレキシブル基板１上の接続電極２とフレキシブルＩＣの接続電極５と電極形状を説明する平面図である。第２の実施形態に係るフレキシブル基板１上には、第１の実施形態と同様の形状の接続電極２とともに、ｙ方向に並んだ複数組（複数対）：図９では３組（３対）のアライメントマーク群３’が形成されている。

　図９に示したフレキシブル基板１上の接続電極２と、フレキシブルＩＣの接続電極５とを、ＡＣＦ９を介して接続した接続構造を、図１０～図１２Ｂに示す。なお、図１０～図１２Ｂでは、接続構造が分かりやいように、基材４及びフレキシブルＩＣの接続電極５を透過させて示す。図１０は、フレキシブル基板１の伸縮量が想定通りだった場合を示す。この場合、フレキシブル基板１上のアライメントマーク群３’のうち標準のもの、即ち、フレキシブル基板１の伸縮量が想定通りだった場合に用いるアライメントマーク（図１０では丸形のアライメントマーク）とフレキシブルＩＣのアライメントマーク６とを合わせた状態で、フレキシブル基板１上の接続電極２に含まれる第１の電極２’の中心線２ＣのピッチＰと、フレキシブルＩＣの接続電極５に含まれる第２の電極５’のピッチが一致し、適切な接合がなされる。即ち、ｘ方向のアライメントが合っている場合に、フレキシブル基板１上の接続電極２に含まれる第１の電極２’が、フレキシブルＩＣの接続電極５に含まれる第２の電極５’の長さＤｐの領域において、該接続電極５に含まれる。これで、アライメント余裕はフレキシブルＩＣの接続電極５に含まれる第２の電極５’のスペース分（隣合う第２の電極５’間の間隔）の約半分まで確保される。

　図１１Ａは、フレキシブル基板１が想定よりも、ｘ方向にやや伸びた場合を示す図である。この場合、フレキシブル基板１上のアライメントマーク群３’のうち標準のもの（丸形のアライメントマーク）とフレキシブルＩＣのアライメントマーク６とのｙ座標を合わせてＡＣＦ圧着すると、ｘ方向のアライメントが合っている場合でも、フレキシブル基板１上の接続電極２の一部が、フレキシブルＩＣの接続電極５に含まれる第２の電極５’の長さＤｐの領域において、第２の電極５’の外側にはみ出す。

　この場合、図１１Ｂに示すように、フレキシブルＩＣの基材４をｙ方向に－ｙ３だけずらすことで、フレキシブル基板１上の接続電極２に含まれる第１の電極２’の中心線２ＣのピッチＰと、フレキシブルＩＣの接続電極５に含まれる第２の電極５’のピッチを合わせることができる。あるいは、アライメントマーク群３’のうち－ｙ３に近いもの（矩形のアライメントマーク）とフレキシブルＩＣのアライメントマーク６のｙ座標を合わせてＡＣＦ圧着すれば、フレキシブル基板１上の接続電極２に含まれる第１の電極２’の中心線２ＣのピッチＰと、フレキシブルＩＣの接続電極５に含まれる第２の電極５’のピッチを合わせることができる。即ち、ｘ方向のアライメントが合っている場合に、フレキシブル基板１上の接続電極２が、フレキシブルＩＣの接続電極５に含まれる第２の電極５’の長さＤｐの領域において、第２の電極５’に含まれる。これで、アライメント余裕はフレキシブルＩＣの接続電極５に含まれる第２の電極５’のスペースの約半分まで確保される。

　図１２Ａは、フレキシブル基板１が想定よりも、ｘ方向にやや縮んだ場合を示す図である。この場合、フレキシブル基板１上のアライメントマーク群３’のうち標準のもの（丸形のアライメントマーク）とフレキシブルＩＣのアライメントマーク６とのｙ座標を合わせてＡＣＦ圧着すると、ｘ方向のアライメントが合っている場合でも、フレキシブル基板１上の接続電極２の一部が、フレキシブルＩＣの接続電極５に含まれる第２の電極５’の長さＤｐの領域において、第２の電極５’の内側にはみ出す。

　この場合、図１２Ｂに示すように、フレキシブルＩＣの基材４をｙ方向に＋ｙ４だけずらすことで、フレキシブル基板１上の接続電極２に含まれる第１の電極２’の中心線２ＣのピッチＰと、フレキシブルＩＣの接続電極５に含まれる第２の電極５’のピッチを合わせることができる。あるいは、アライメントマーク群３’のうち＋ｙ４に近いもの（菱形のアライメントマーク）とフレキシブルＩＣのアライメントマーク６のｙ座標を合わせてＡＣＦ圧着すれば、フレキシブル基板１上の接続電極２に含まれる第１の電極２’の中心線２ＣのピッチＰと、フレキシブルＩＣの接続電極５に含まれる第２の電極５’のピッチを合わせることができる。即ち、ｘ方向のアライメントが合っている場合に、フレキシブル基板１上の接続電極２が、フレキシブルＩＣの接続電極５に含まれる第２の電極５’の長さＤｐの領域において、第２の電極５’に含まれる。これで、アライメント余裕はフレキシブルＩＣの接続電極５に含まれる第２の電極５’のスペースの約半分まで確保される。

　このような特徴を備える第２の実施形態に係るフレキシブル基板１上の接続電極２とフレキシブルＩＣの接続電極５とは、例えば、次のように接続することができる。

　前記フレキシブル基板１上の接続電極２のピッチＰを実測し、ｙ座標の関数として把握する。次に、前記フレキシブルＩＣの接続電極に、異方導電膜を貼合（仮圧着）し、前記フレキシブルＩＣの接続電極に含まれる複数の電極の中心線のピッチに最も近い、前記フレキシブル基板の隣合う前記第１の電極の中心線のピッチ位置（特定のｙ座標）を選択し接合（本圧着）する。

　あるいは、次のように接続することができる。

　始めに、代表のフレキシブル基板１上の接続電極２に、異方導電膜９を貼合したフレキシブルＩＣの接続電極５を基準位置でアライメントし、接合した後に寸法測定を行い、その結果から、基準アライメント状態からの、フレキシブル基板１上の接続電極２とフレキシブルＩＣの接続電極５とのアライメントに最適なアライメントマークを決定する。

　その後、残りのフレキシブル基板１上の接続電極２に、異方導電膜９を貼合したフレキシブルＩＣの接続電極５を位置合せする際に、フレキシブル基板１上のアライメントマーク群３’のうち最適なアライメントマークと、フレキシブルＩＣ上のアライメントマーク６を用いて、フレキシブル基板１上の接続電極２とフレキシブルＩＣの接続電極５との位置合せを行う。最後に、位置合わせを行ったフレキシブル基板１上の接続電極２とフレキシブルＩＣの接続電極５とを接合する。

　本実施形態では、フレキシブル基板１上のアライメントマーク群３’が、ｙ方向に並んで複数組設けられている。アライメントマーク群３’を構成する各アライメントマークは、互いに区別できるように、図１０～図１２Ｂに示したように別形状になっていることが望ましいが、同形状マークの近くに文字を入れて区別してもよい。

（第３の実施形態）
　図１３Ａ及び図１３Ｂに、第１の実施形態に係るフレキシブル基板上の電極の接続構造を用いた、本発明の第３の実施形態に係る電気泳動表示パネルの平面図及び断面図を示す。ただし、図１３Ａは、接続前の電気泳動表示パネルの平面図、図１３Ｂは、接続後の電気泳動表示パネルのＡ－Ａ’部の断面図である。図１３Ａ、図１３Ｂのように、第１の実施形態に係る電極の接続構造を備えるフレキシブル基板１上の画素電極１０と、対向基板１１上に設けた対向電極１２との間に電気泳動媒体層１３を挟むことで、第３の実施形態に係る電気泳動表示パネルとすることができる。

　フレキシブル基板１上の接続電極２が画素電極１０に、ＴＦＴ等の素子を介さず電気配線１４で直接接続されている場合、電気配線１４は、絶縁層１５で覆われている。言い換えれば、絶縁層１５で覆われていない部分が、接続や表示に用いられる部分であり、接続電極２や画素電極１０である。この場合、フレキシブル基板１上には、少なくとも接続電極２、電気配線１４、及び画素電極１０からなる導電層と、電気配線を覆う絶縁層１５との２層構造が形成される。

　あるいは、接続電極２は絶縁層１５に覆われず、電気配線１４は絶縁層１５に覆われ、電気配線１４上の絶縁層１５が開口を有し、該開口を有する絶縁層１５上に画素電極１０が形成され、画素電極１０は該開口で電気配線１４に接続されていてもよい。この場合、フレキシブル基板１上には、少なくとも接続電極２および電気配線１４からなる第１導電層と、電気配線１４を覆う絶縁層１５と、画素電極１０からなる第２導電層との３層構造が形成される。

　フレキシブル基板１上の接続電極２が画素電極１０に、ＴＦＴ（図示せず）を介して間接接続されている場合、ＴＦＴは少なくとも４層構造である。ＴＦＴには、トップゲート（ＴＧ）構造：ゲート電極がソース・ドレイン電極より上層にあるものと、ボトムゲート（ＢＧ）構造：ゲート電極がソース・ドレイン電極より下層にあるものがある。また、トップコンタクト（ＴＣ）構造：ソース・ドレイン電極が半導体層の上にあるものと、ボトムコンタクト（ＢＣ）構造：ソース・ドレイン電極が半導体層の下にあるものがある。

　トップゲートトップコンタクト（ＴＧＴＣ）構造では、ＴＦＴは、半導体層と、ソース・ドレイン電極とソース配線からなる第１導電層と、ゲート絶縁膜と、ゲート電極とゲート配線からなる第２導電層を有する。トップゲートボトムコンタクト（ＴＧＢＣ）構造では、ＴＦＴは、ソース・ドレイン電極とソース配線からなる第１導電層と、半導体層と、ゲート絶縁膜と、ゲート電極とゲート配線からなる第２導電層を有する。ボトムゲートトップコンタクト（ＢＧＴＣ）構造では、ＴＦＴは、ゲート電極とゲート配線からなる第１導電層と、ゲート絶縁膜と、半導体層と、ソース・ドレイン電極とソース配線からなる第２導電層を有する。ボトムゲートボトムコンタクト（ＢＧＢＣ）構造では、ＴＦＴは、ゲート電極とゲート配線からなる第１導電層と、ゲート絶縁膜と、ソース・ドレイン電極とソース配線からなる第２導電層と、半導体層を有する。

　そして、ドレイン電極が画素電極１０に接続され、ゲート配線とソース配線とが接続電極２に接続されている。通常、ＴＦＴ上は層間絶縁膜で覆われ、該層間絶縁膜上に画素電極１０が設けられる。ボトムゲート構造の場合、層間絶縁膜はドレイン電極上に開口を有し、画素電極１０は該開口を介してドレイン電極に接続されている。トップゲート構造の場合、層間絶縁膜およびゲート絶縁膜はドレイン電極上に開口を有し、画素電極１０は該開口を介してドレイン電極に接続されている。この場合、フレキシブル基板１上には、少なくともＴＦＴを形成する４つの層と、ＴＦＴを覆う層間絶縁膜と、画素電極１０からなる第３導電層の６層構造が形成される。ドレイン電極が絶縁層を介してキャパシタ電極と重なってキャパシタを形成することも、多く行われる。このキャパシタには電荷が保持され、画素電極１０の電位を長く維持する効果がある。

　ＴＦＴを有する場合、接続電極２は第１導電層や第２導電層に含まれている。ゲート配線やソース配線が接続電極２に接続されており、他に対向電極配線やキャパシタ配線も接続電極２に接続されている。対向電極配線は対向電極１２に給電するための配線であり、キャパシタ配線はキャパシタ電極に給電するための配線である。

　電気泳動表示パネルとするには、一般的には、対向基板１１上に対向電極１２と電気泳動媒体層１３を積層した部材を、フレキシブル基板１上の画素電極１０の面にラミネートする。対向基板１１の材料としてはＰＥＴ、対向電極１２の材料としてはＩＴＯが好適に用いられる。電気泳動媒体層１３としては、マイクロカプセル中に逆方向に帯電した黒粒子と白粒子を含む液体を閉じ込めたものや、マイクロカップと呼ばれる隔壁内に帯電した黒粒子、白粒子、赤粒子を含む液体を閉じ込めたものが好適に用いられる。

　ただし、対向電極１２と対向電極配線を接続するため、上記部材をラミネートする前に電気泳動媒体層１３の一部を除去しておき、その部分、またはその部分が貼合される予定の対向電極配線上に、導電ペーストまたは導電接着材を付けてから、ラミネートを実施する。

　この電気泳動表示パネルの駆動用ＩＣとしてフレキシブルＩＣを用いる際に、本発明の接続構造を用いることができる。電気泳動表示パネルは、書替時のみに電気を必要とするだけで、非書替時には電流を流す必要がないため、接続部分の負担が小さい。そのため、本発明のようにフレキシブル基板１上の接続電極２のｘ方向寸法Ｌが制限されて、重なり面積が小さくても、問題なく使用できる。

　ＡＣＦ９としては、絶縁性樹脂内に導電性粒子を分散させたものが好適に用いられる。ＡＣＦ９は、一方の接続電極上に仮圧着した後、他方の接続電極をアライメントして本圧着する。仮圧着は低温低圧、本圧着は高温高圧で行う。ＡＣＦ９をフレキシブル基板１上の接続電極２の上に仮圧着後、フレキシブルＩＣの接続電極５と重ねて本圧着してもよいし、ＡＣＦ９をフレキシブルＩＣの接続電極５の上に仮圧着後、フレキシブル基板１上の接続電極２と重ねて本圧着してもよい。

（第４の実施形態）
　図１４、図１５は、本発明の第４の実施形態に係るフレキシブル基板１上の接続電極２とのフレキシブルＩＣの接続電極５と電極形状を説明する平面図である。また、図１６は、フレキシブル基板１上の接続電極２とフレキシブルＩＣの接続電極５との接続構造及び電極形状の詳細を示す平面図である。

　図１４、図１５に示すように、第４の実施形態に係るフレキシブル基板１上の接続電極２を構成する複数の第１の電極２’は、中心線２Ｃの並び方向のピッチＰが、並び方向に関して一定であり、並びに垂直な方向に関しては段階的に変化するように形成されている。ピッチＰは、例えば、ピッチＰ（０）、Ｐ（１）、Ｐ（２）（Ｐ（０）＜Ｐ（１）＜Ｐ（２））のように段数ｎが３の３段階に変化する。

　一方、フレキシブルＩＣの接続電極５は、図１４、図１５のように、第１～第３の実施形態と同様に、複数の第２の電極５’により構成される。第２の電極５’のｙ方向における長さは一定値Ｄｐであり、接続電極２の段数が３段であるので、フレキシブル基板１上の接続電極２に含まれる第１の電極２’の長さＤの３分の１、すなわち、Ｄ／３より短い。

　図１４に示すように、フレキシブル基板１上の接続電極２を構成する複数の第１の電極２’は、段階的にピッチＰが変化するので、フレキシブル基板１が伸縮した場合であっても、フレキシブルＩＣの接続電極５を、フレキシブル基板１上の接続電極２に対して上下方向にずらして、ピッチが最も近い位置で接続することによって、適切な接続が可能になる。

　図１４及び図１５に示すように、フレキシブル基板１上の接続電極２に含まれる第１の電極２’は、同一形状の複数の矩形状電極を、中心線２Ｃの位置を段階的に変えながらｘ方向に連設した階段形状である。また、複数の第１の電極２’は、第１の電極２’の中心線２Ｃの並び方向のピッチＰ（０）、Ｐ（１）、Ｐ（２）が、フレキシブル基板１の縁に近いほど広がる（図１４）か狭まる（図１５）構成である。また、フレキシブル基板１上の接続電極２に含まれる第１の電極２’は、全体が図の左右方向（ｘ方向）に関して左右対称になるように配置されている。したがって、第１の電極２’の各段におけるピッチＰは一定であるので、設計が容易になる。

　図１６に示すように、フレキシブル基板１上の接続電極２に含まれる第１の電極２’の並び方向をｘ軸、並び方向に垂直な方向をｙ軸、フレキシブル基板１上の接続電極２の中央の座標を（ｘ，ｙ）＝（０，０）とした場合、第１の電極２’は、ピッチＰがｙ軸方向に段階的に変わるように形成される。また、フレキシブル基板１上の接続電極２に含まれる複数の第１の電極２’はｙ軸に対し線対称となるように配置される。なお、図１６では、便宜上、基材４の図示は省略する。

　各段のピッチは、下記で記載できる。
・Ｐ（ｍ）＜Ｐ（ｍ＋１）≦Ｐ（ｍ）＋２×（Ｌ－ＣＯ）／（Ｈ－１）
・Ｐ（０）＜ＰＦ＜Ｐ（ｎ）
（Ｌ：接続電極幅、ＣＯ：最小必要接続電極幅、Ｈ：接続電極数、ｎ：段数（２以上）、ｍ：ｎ－２以下０以上の整数、ＰＦ：第２の電極５’の中心線のピッチ）
例えば段数ｎが３の場合、
Ｐ（１）はＰ（０）＜Ｐ（１）≦Ｐ（０）＋２×（Ｌ－ＣＯ）／（Ｈ－１）の範囲であり、
Ｐ（２）はＰ（１）＜Ｐ（２）≦Ｐ（１）＋２×（Ｌ－ＣＯ）／（Ｈ－１）の範囲である。

　この式は、最小必要接続電極幅ＣＯを確保する第１の電極２’のピッチＰとずらし量を示している。これにより段数ｎを少なくし、第１の電極２’の面積を減らすことが可能となる。

　更に好ましい各段のピッチＰは、最小ピッチをＰ＝Ｐ（０）とした時下記で記載できる。
・Ｐ（ｍ＋１）＝Ｐ（０）＋２×（ｍ＋１）×（Ｌ－ＣＯ）／（Ｈ－１）
・Ｐ（０）＜ＰＦ＜Ｐ（ｎ）
（Ｌ：接続電極幅、ＣＯ：最小必要接続電極幅、Ｈ：接続電極数、ｎ：段数（２以上）、ｍ：ｎ－２以下０以上の整数、ＰＦ：第２の電極５’の中心線のピッチ）
例えば段数ｎが３の場合、
Ｐ（１）はＰ（１）＝Ｐ（０）＋２×１×（Ｌ－ＣＯ）／（Ｈ－１）であり、
Ｐ（２）はＰ（２）＝Ｐ（０）＋２×２×（Ｌ－ＣＯ）／（Ｈ－１）である。

　この式は、最小必要接続電極幅ＣＯを確保するのに必要最低限な第１の電極２’のピッチＰとずらし量を示している。つまり、最外端子の各段間の接続幅は最小必要接続電極幅ＣＯである。これにより段数ｎを少なくし、第１の電極２’の面積を減らすことが可能となる。

　また、フレキシブル基板１の接続電極２に含まれる第１の電極２’のｙ方向の長さは、段数をｎ段、フレキシブル基板１上の接続電極２に含まれる第１の電極２’の長さをＤ、フレキシブルＩＣの接続電極５に含まれる第２の電極５’のｙ方向の長さをＤｐとする時、Ｄ／ｎ＞Ｄｐであることが好ましい。Ｄ／ｎ≦Ｄｐ場合、ｙ方向アライメントずれにより隣接電極間短絡を引き起こす可能性が有る。なお、図１４～図１６に示すように、第４の実施形態においても、フレキシブル基板１上には、１組（一対）のアライメントマーク３が設けられている。

　図１７に示したフレキシブル基板１上の接続電極２と、フレキシブルＩＣの接続電極５とを、ＡＣＦ９を介して接続した接続構造を、図１８～図２０Ｃに示す。なお、図１８～図２０Ｃでは、接続構造が分かりやいように、基材４及びフレキシブルＩＣの接続電極５を透過させて示す。図１８は、フレキシブル基板１の伸縮量が想定通りだった場合を示す。この場合、フレキシブル基板１上のアライメントマーク３と基材４のアライメントマーク６を合わせた状態で、フレキシブル基板１上の接続電極２に含まれる第１の電極２’の中心線２ＣのピッチＰと、フレキシブルＩＣの接続電極５に含まれる第２の電極５’の中心線のピッチＰＦが一致し、適切な接合がなされる。即ち、ｘ方向のアライメントが合っている場合に、フレキシブル基板１上の接続電極２に含まれる第１の電極２’が、フレキシブルＩＣの接続電極５に含まれる第２の電極５’の長さＤｐの領域において、第２の電極５’とほぼ一致する。これで、アライメント余裕はフレキシブルＩＣの接続電極５に含まれる第２の電極５’のスペース分程度が確保される。厳密には、最小必要接続電極幅ＣＯの重なりを確保する必要から、第２の電極５’のスペースからＣＯを差し引いた値がアライメント余裕となる。

　図１９Ａは、フレキシブル基板１が想定よりも、ｘ方向にやや伸びた場合を示す図である。この場合、フレキシブル基板１上のアライメントマーク３と基材４上のアライメントマーク６のｙ座標を合わせてＡＣＦ圧着すると、ｘ方向のアライメントが合っている場合でも、フレキシブル基板１上の接続電極２の一部が、フレキシブルＩＣの接続電極５に含まれる第２の電極５’の長さＤｐの領域において、第２の電極５’の外側にはみ出す。

　この場合、図１９Ｂに示すように、フレキシブルＩＣの基材４をｙ方向に＋Ｄ／３だけずらすことで、フレキシブル基板１上の接続電極２に含まれる第１の電極２’の中心線２ＣのピッチＰと、フレキシブルＩＣの接続電極５に含まれる第２の電極５’の中心線のピッチＰＦを合わせることができる。即ち、ｘ方向のアライメントが合っている場合に、フレキシブル基板１上の接続電極２に含まれる第１の電極２’が、フレキシブルＩＣの接続電極５に含まれる第２の電極５’の長さＤｐの領域において、第２の電極５’にほぼ一致する。これで、アライメント余裕（フレキシブルＩＣの接続電極５に含まれる第２の電極５’のスペース分から最小必要接続電極幅を差し引いた値）が確保される。

　図２０Ａは、フレキシブル基板１が想定よりも、ｘ方向にやや縮んだ場合を示す図である。この場合、フレキシブル基板１上のアライメントマーク３と基材４上のアライメントマーク６とのｙ座標を合わせてＡＣＦ圧着すると、ｘ方向のアライメントが合っている場合でも、フレキシブル基板１上の接続電極２の一部が、フレキシブルＩＣの接続電極５に含まれる第２の電極５’の長さＤｐの領域において、第２の電極５’の内側にはみ出す。

　この場合、図２０Ｂに示すように、フレキシブルＩＣの基材４をｙ方向に－Ｄ／３だけずらすことで、フレキシブル基板１上の接続電極２に含まれる第１の電極２’の中心線２ＣのピッチＰと、フレキシブルＩＣの接続電極５に含まれる第２の電極５’の中心線のピッチＰＦを合わせることができる。即ち、ｘ方向のアライメントが合っている場合に、フレキシブル基板１上の接続電極２に含まれる第１の電極２’が、フレキシブルＩＣの接続電極５に含まれる第２の電極５’の長さＤｐの領域において、第２の電極５’にほぼ一致する。これで、アライメント余裕（フレキシブルＩＣの接続電極５に含まれる第２の電極５’のスペース分から最小必要接続電極幅を差し引いた値）が確保される。

　このような特徴を備える第４の実施形態に係るフレキシブル基板１上の接続電極２とフレキシブルＩＣの接続電極５とは、例えば、次のように接続することができる。

　前記フレキシブル基板１上の接続電極２の各段のピッチＰを実測する。次に、前記フレキシブルＩＣの接続電極に、異方導電膜を貼合（仮圧着）し、前記フレキシブルＩＣの接続電極に含まれる複数の電極の中心線のピッチに最も近い、前記フレキシブル基板の隣合う前記第１の電極の中心線のピッチ位置を選択し接合（本圧着）する。

　あるいは、次のように接続することができる。

　始めに、代表のフレキシブル基板１上の接続電極２に、異方導電膜９を貼合したフレキシブルＩＣの接続電極５を基準位置でアライメントし、接合した後に寸法測定を行い、その結果から、基準アライメント状態からの、フレキシブル基板１上の接続電極２とフレキシブルＩＣの接続電極５との相対的な移動量ｙを決定する。

　また、ここまで同一ロットは同一の伸縮率であるとして説明したが、それに限定されるものではなく、例えば基材の取り位置によって分類し、分類毎に伸縮を確認して接続を行ってもよい。さらに、基板面内で伸縮率が一定でない場合には、個々の圧着に伸縮を確認して接続を行ってもよい。

（第５の実施形態）
　図２１は、本発明の第５の実施形態に係るフレキシブル基板１上の接続電極２とフレキシブルＩＣの接続電極５と電極形状を説明する平面図である。第５の実施形態に係るフレキシブル基板１上には、第４の実施形態と同様の形状の接続電極２とともに、ｙ方向に並んだ３組（３対）のアライメントマーク群３’が形成されている。

　図２１に示したフレキシブル基板１上の接続電極２と、フレキシブルＩＣの接続電極５とを、ＡＣＦ９を介して接続した接続構造を、図２２～図２４Ｃに示す。なお、図２２～図２４Ｃでは、接続構造が分かりやいように、基材４及びフレキシブルＩＣの接続電極５を透過させて示す。図２２は、フレキシブル基板１の伸縮量が想定通りだった場合を示す。この場合、フレキシブル基板１上のアライメントマーク群３’のうち標準のもの、即ち、フレキシブル基板１の伸縮量が想定通りだった場合に用いるアライメントマーク（図２２では、ｙ方向に並ぶアライメントマーク群３’のうち中央のアライメントマーク）とフレキシブルＩＣのアライメントマーク６とを合わせた状態で、フレキシブル基板１上の接続電極２に含まれる第１の電極２’の中心線ＣのピッチＰと、フレキシブルＩＣの接続電極５に含まれる第２の電極５’の中心線のピッチＰＦが一致し、適切な接合がなされる。即ち、ｘ方向のアライメントが合っている場合に、フレキシブル基板１上の接続電極２に含まれる第１の電極２’が、フレキシブルＩＣの接続電極５に含まれる第２の電極５’の長さＤｐの領域において、該接続電極５に含まれる。これで、アライメント余裕（フレキシブルＩＣの接続電極５に含まれる第２の電極５’のスペース分から最小必要接続電極幅を差し引いた値）が確保される。

　図２３Ａは、フレキシブル基板１が想定よりも、ｘ方向にやや伸びた場合を示す図である。この場合、フレキシブル基板１上のアライメントマーク群３’のうち標準のもの（図２３では、ｙ方向に並ぶアライメントマーク群３’のうち中央のアライメントマーク）とフレキシブルＩＣのアライメントマーク６とのｙ座標を合わせてＡＣＦ圧着すると、ｘ方向のアライメントが合っている場合でも、フレキシブル基板１上の接続電極２の一部が、フレキシブルＩＣの接続電極５に含まれる第２の電極５’の長さＤｐの領域において、第２の電極５’の外側にはみ出す。

　この場合、図２３Ｂに示すように、フレキシブルＩＣの基材４をｙ方向に＋Ｄ／３だけずれたアライメントマークを用いることで、フレキシブル基板１上の接続電極２に含まれる第１の電極２’の中心線２ＣのピッチＰと、フレキシブルＩＣの接続電極５に含まれる第２の電極５’の中心線のピッチＰＦを合わせることができる。即ち、ｘ方向のアライメントが合っている場合に、フレキシブル基板１上の接続電極２が、フレキシブルＩＣの接続電極５に含まれる第２の電極５’の長さＤｐの領域において、第２の電極５’に含まれる。これで、アライメント余裕（フレキシブルＩＣの接続電極５に含まれる第２の電極５’のスペース分から最小必要接続電極幅を差し引いた値）が確保される。

　図２４Ａは、フレキシブル基板１が想定よりも、ｘ方向にやや縮んだ場合を示す図である。この場合、フレキシブル基板１上のアライメントマーク群３’のうち標準のもの（図２４Ａでは、ｙ方向に並ぶアライメントマーク群３’のうち中央のアライメントマーク）とフレキシブルＩＣのアライメントマーク６とのｙ座標を合わせてＡＣＦ圧着すると、ｘ方向のアライメントが合っている場合でも、フレキシブル基板１上の接続電極２の一部が、フレキシブルＩＣの接続電極５に含まれる第２の電極５’の長さＤｐの領域において、第２の電極５’の内側にはみ出す。

　この場合、図２４Ｂに示すように、フレキシブルＩＣの基材４をｙ方向に－Ｄ／３だけずれたアライメントマークを用いることで、フレキシブル基板１上の接続電極２に含まれる第１の電極２’の中心線２ＣのピッチＰと、フレキシブルＩＣの接続電極５に含まれる第２の電極５’の中心線のピッチＰＦを合わせることができる。即ち、ｘ方向のアライメントが合っている場合に、フレキシブル基板１上の接続電極２が、フレキシブルＩＣの接続電極５に含まれる第２の電極５’の長さＤｐの領域において、第２の電極５’に含まれる。これで、アライメント余裕（フレキシブルＩＣの接続電極５に含まれる第２の電極５’のスペース分から最小必要接続電極幅を差し引いた値）が確保される。

　このような特徴を備える第５の実施形態に係るフレキシブル基板１上の接続電極２とフレキシブルＩＣの接続電極５とは、例えば、次のように接続することができる。

　あるいは、次のように接続することができる。

　始めに、代表のフレキシブル基板１上の接続電極２に、異方導電膜９を貼合したフレキシブルＩＣの接続電極５を基準位置でアライメントし、接合した後に寸法測定を行い、その結果から、フレキシブル基板１上の接続電極２とフレキシブルＩＣの接続電極５とのアライメントに最適なアライメントマークを決定する。

　その後、フレキシブル基板１上のアライメントマーク群３’のうち最適なアライメントマークと、フレキシブルＩＣ上のアライメントマーク６を用いて、フレキシブル基板１上の接続電極２とフレキシブルＩＣの接続電極５との位置合せを行う。最後に、位置合わせを行ったフレキシブル基板１上の接続電極２とフレキシブルＩＣの接続電極５とを接合する。

　本実施形態では、フレキシブル基板１上のアライメントマーク群３’が、ｘ座標及びｙ座標を変えて複数組設けられている。アライメントマーク群３’を構成する各アライメントマークは、同形状のマークになっているが、互いに区別できるように異なる形状になっていてもよい。

（第６の実施形態）
　図２５Ａ及び図２５Ｂに、第４の実施形態に係るフレキシブル基板上の電極の接続構造を用いた、本発明の第６の実施形態に係る電気泳動表示パネルの平面図及び断面図を示す。ただし、図２５Ａは、接続前の電気泳動表示パネルの平面図、図２５Ｂは、接続後の電気泳動表示パネルのＢ－Ｂ’部の断面図である。図２５Ａ、図２５Ｂのように、第４の実施形態に係る電極の接続構造を備えるフレキシブル基板１上の画素電極１０と、対向基板１１上に設けた対向電極１２との間に電気泳動媒体層１３を挟むことで、第６の実施形態に係る電気泳動表示パネルとすることができる。

　フレキシブル基板１上の接続電極２が画素電極１０に、ＴＦＴ等の素子を介さず電気配線で直接接続されている場合、電気配線は、絶縁層１５で覆われている。言い換えれば、絶縁層１５で覆われていない部分が、接続や表示に用いられる部分であり、接続電極２や画素電極１０である。この場合、フレキシブル基板１上には、少なくとも接続電極２、電気配線、及び画素電極１０からなる導電層と、電気配線を覆う絶縁層１５の２層構造が形成される。

　あるいは、接続電極２は絶縁層１５に覆われず、電気配線は絶縁層１５に覆われ、電気配線上の絶縁層１５が開口を有し、該開口を有する絶縁層１４上に画素電極１０が形成され、画素電極１０は該開口部で電気配線に接続されていてもよい。この場合、フレキシブル基板１上には、少なくとも接続電極２と、電気配線からなる第１導電層と、電気配線を覆う絶縁層１５と、画素電極１０からなる第２導電層との３層構造が形成される。

　フレキシブル基板１上の接続電極２が画素電極１０に、ＴＦＴを介して接続されている場合、ＴＦＴは少なくとも４層構造である。ＴＦＴには、トップゲート（ＴＧ）構造：ゲート電極がソース・ドレイン電極より上層にあるものと、ボトムゲート（ＢＧ）構造：ゲート電極がソース・ドレイン電極より下層にあるものがある。また、トップコンタクト（ＴＣ）構造：ソース・ドレイン電極が半導体層の上にあるものと、ボトムコンタクト（ＢＣ）構造：ソース・ドレイン電極が半導体層の下にあるものがある。

　電気泳動表示パネル化するには、一般的には、対向基板１１上に対向電極１２と電気泳動媒体層１３を積層した部材を、フレキシブル基板１上の画素電極１０の面にラミネートする。対向基板１１の材料としてはＰＥＴ、対向電極１２の材料としてはＩＴＯが好適に用いられる。電気泳動媒体層１３としては、マイクロカプセル中に逆方向に帯電した黒粒子と白粒子を含む液体を閉じ込めたものや、マイクロカップと呼ばれる隔壁内に帯電した黒粒子、白粒子、赤粒子を含む液体を閉じ込めたものが好適に用いられる。

　ただし、対向電極１２と対向電極配線を接続するため、上記部材をラミネートする前に電気泳動媒体層１２の一部を除去しておき、その部分、またはその部分が貼合される予定の対向電極配線上に、導電ペーストまたは導電接着材を付けてから、ラミネートを実施する。

　この電気泳動表示パネルの駆動用ＩＣとしてフレキシブルＩＣを用いる際に、本発明の接続構造を用いることができる。電気泳動表示パネルは、書替時のみに電気を必要とするだけで、非書替時には電流を流す必要がないため、接続部分の負担が小さい。

（第７の実施形態）
　図２６～図２８は、本発明の第７の実施形態に係るフレキシブル基板１上の接続電極２とフレキシブルＩＣの接続電極５と電極形状を説明する平面図である。また、図２９は、フレキシブル基板１上の接続電極２とフレキシブルＩＣの接続電極５との接続構造及び電極形状の詳細を示す平面図である。

　図２６～図２８に示すように、フレキシブルＩＣ上の接続電極５は、複数の、帯状の第２の電極５’により構成される。複数の第２の電極５’は、中心線５Ｃの並び方向（後述するｘ軸の延びる方向として、ｘ方向ともいう）のピッチＰが、並び方向に関して一定であり、並びに垂直な方向（後述するｙ軸の延びる方向として、ｙ方向ともいう）に関して徐々に変化するように形成されている。

　一方、フレキシブル基板１の接続電極２は図２６～図２８のように、フレキシブルＩＣの基材４とは別の基板１上に、各辺がｘ方向またはｙ方向に平行な長方形（矩形状）の第１の電極２’を、第２の電極５’に対応するように、複数ｘ方向に並べることにより構成される。図２９に示すように、第１の電極２’のｙ方向における長さは一定値Ｄｐであり、フレキシブルＩＣ上の第２の電極５’の長さＤより短い。

　フレキシブル基板１上の接続電極２とフレキシブルＩＣの接続電極５との接続構造は、図２９に示すように、フレキシブル基板１上に基材４を載せることにより、フレキシブル基板１上の接続電極２とフレキシブルＩＣの接続電極５とを、対向させた状態で、フレキシブル基板１及び基材４を図示しない異方導電膜や非導電性ペースト等を用いて固定し接続することにより得られる。なお、図２９では、便宜上、基材４の図示は省略する。

　第２の電極５’の中心線５Ｃは、図２９に示す、フレキシブル基板１上の接続電極２に含まれる複数の第１の電極２’の並び方向をｘ軸、この並び方向に垂直な方向をｙ軸、フレキシブル基板１上の接続電極２の中央の座標を（ｘ，ｙ）＝（０，０）とし、第１の電極２’とｘ軸に平行な直線との重なりを線分Ｌ’とした時の、線分Ｌ’の中点の集合体である。即ち本発明は、フレキシブルＩＣの接続電極５に含まれる、隣合う第２の電極５’の中心線５Ｃのｘ方向のピッチＰが、ｘ座標に依存せず（すなわち、ｘ方向において一定）、ｙ座標に依存する（すなわち、ｙ方向において変化する）ことを意味する。特に図２６は、中心線５Ｃとｙ軸とのなす角θが、ｙに依存する場合である。

　このような第２の電極５’の形状により、フレキシブル基板１が伸縮した場合であっても、フレキシブルＩＣの接続電極５を、フレキシブル基板１上の接続電極２に対して上下方向にずらして接続することによって、適切なピッチＰを選択することが可能になる。

　図２７および図２８に示すように、フレキシブルＩＣの接続電極５に含まれる複数の第２の電極５’は、平行四辺形であってもよい。また、複数の第２の電極５は、該第２の電極５’の中心線５Ｃの並び方向のピッチＰが、フレキシブル基板の縁に近いほど広がる（図２７）か、狭まる（図２８）ように配置されている。また、フレキシブルＩＣの接続電極５に含まれる第２の電極５’は、フレキシブルＩＣの接続電極５において、図の左右方向（ｘ方向）に関して左右対称になるように配置されている。第２の電極５’が平行四辺形の場合、第２の電極５’の中心線５Ｃとｙ軸とのなす角θはｙ座標に依存しない。各第２の電極５’毎に角θは一定であり、その値は各第２の電極５’の中心のｘ座標にほぼ比例する。このシンプルな電極形状により、設計が容易になる。

　さらに好ましくは、図２９のように、フレキシブルＩＣの接続電極５に含まれる複数の第２の電極５’の並び方向をｘ軸、この並び方向に垂直な方向をｙ軸、フレキシブルＩＣの接続電極５の中央の座標を（ｘ，ｙ）＝（０，０）とし、該フレキシブルＩＣの第２の電極５’の中心線５Ｃがｙ軸となす角度を角θとし、フレキシブル基板１上の接続電極２に含まれる第１の電極２’の線幅、すなわちｘ方向における長さを線幅Ｌｐ、長さ、すなわち、ｙ方向における長さを長さＤｐとする時、フレキシブルＩＣの接続電極５に含まれる第２の電極５’がｘ軸に平行な直線と重なる長さＬが、
　　Ｌ≦Ｌｐ－Ｄｐ×｜ｔａｎ（θ）｜
である。

　この式は、アライメントが良好な場合に、図２９に示すように、フレキシブルＩＣの接続電極５に含まれる第２の電極５’が、フレキシブル基板１上の接続電極２のｙ方向における長さＤｐの領域において、第１の電極２’に含まれる（平面視において、第２の電極５’の長さＬが第１の電極２’の線幅Ｌｐ内に含まれる）ことを意味する。即ち、角θが０の場合には長さＬを線幅Ｌｐまで太くでき、角θが０でない場合に角θに依存して少し細くする。これにより、アライメントが横にずれた場合の余裕を、従来のように角θが０である場合と同程度に保つことが可能となる。

　さらに好ましくは、フレキシブルＩＣの接続電極５に含まれる第２の電極５’がｘ軸に平行な直線と重なる長さＬが一定値Ｌ０であり、フレキシブルＩＣの接続電極５に含まれる第２の電極５’の中心線５Ｃがｙ軸となす角度θのうち絶対値が最も大きい値をθｍａｘとすると、
　　Ｌ０≦Ｌｐ－Ｄｐ×｜ｔａｎ（θｍａｘ）｜
である。これを表したのが、図３０である。

　この式では、アライメントが良好な場合の、フレキシブル基板１上の接続電極２に含まれる第１の電極２’と、フレキシブルＩＣの接続電極５に含まれる第２の電極５’との重なり面積が一定になる。従って、各第１の電極２’と第２の電極５’との接続において、同等の接続抵抗が得られる。しかしながら、角θは、フレキシブルＩＣの接続電極５の最外方（ｘ座標の絶対値が最も大きい位置）の第２の電極５’で最も大きく、内方に向かうにつれて（ｘ座標の絶対値が小さくなるにつれて）小さくなるため、アライメントずれの影響は最外方の第２の電極５’で大きく、内方に向かうにつれて小さくなる。従って、最外方の第２の電極５’付近のアライメントが良好であれば、非最外方の第２の電極５’のアライメントは確実に合っており、非最外方の第２の電極５’のアライメントを気にする必要がなくなる。

　なお、図２６～図３０に示すように、フレキシブル基板１上には、１組（一対）のアライメントマーク３が設けられている。また、基材４上にも、フレキシブル基板１のアライメントマーク３に対応するように、アライメントマーク６が設けられている。

　図３０に示したフレキシブル基板１上の接続電極２と、フレキシブルＩＣの接続電極５とを、ＡＣＦ９を介して接続した接続構造を、図３１～図３３Ｂに示す。なお、図３１～図３３Ｂでは、接続構造が分かりやいように、フレキシブルＩＣの基材４及びフレキシブルＩＣの接続電極５を透過させて示す。図３１は、フレキシブル基板１の伸縮量が想定通りだった場合を示す。この場合、フレキシブル基板１上のアライメントマーク３と基材４のアライメントマーク６を合わせた状態で、フレキシブル基板１上の接続電極２に含まれる第１の電極２’のピッチＰと、フレキシブルＩＣの接続電極５に含まれる第２の電極５’の中心線５Ｃのピッチが一致し、適切な接合がなされる。即ち、ｘ方向のアライメントが合っている場合に、フレキシブルＩＣの接続電極５に含まれる第２の電極５’が、フレキシブル基板１上の接続電極２に含まれる第１の電極２’の長さＤｐの領域において、該第１の電極２’に含まれる。これで、アライメント余裕はフレキシブル基板１上の接続電極２に含まれる第１の電極２のスペース（隣合う第１の電極２’間の間隔）の約半分程度が確保される。隣接ショートしないためには、第１の電極２’のスペースから、ＡＣＦ内の導電粒子の直径を差し引いた分のアライメント余裕がある。一方、確実に接続するよう一定面積が重なるためには、第２の電極５’のうち最適アライメント状態（図２９の状態）で第１の電極２’と重なっている部分（長さＤｐの平行四辺形）の中心が、少なくとも第１の電極２’と重なることが望ましい。そのため、アライメント余裕は第１の電極２’のスペースの約半分となる。

　図３２Ａは、フレキシブル基板１が想定よりも、ｘ方向にやや伸びた場合を示す図である。この場合、フレキシブル基板１上のアライメントマーク３と基材４上のアライメントマーク６のｙ座標を合わせてＡＣＦ圧着すると、ｘ方向のアライメントが合っている場合でも、フレキシブル基板１上の接続電極２の一部が、フレキシブルＩＣの接続電極５に含まれる第２の電極５’の長さＤｐの領域において、第２の電極５’の外側にはみ出す。

　この場合、図３２Ｂに示すように、フレキシブルＩＣの基材４をｙ方向に－ｙ１だけずらすことで、フレキシブル基板１上の接続電極２に含まれる第１の電極２’のピッチＰと、フレキシブルＩＣの接続電極５に含まれる第２の電極５’の中心線５Ｃのピッチを合わせることができる。即ち、ｘ方向のアライメントが合っている場合に、フレキシブルＩＣの接続電極５に含まれる第２の電極５’が、フレキシブル基板１上の接続電極２に含まれる第１の電極２’の長さＤｐの領域において、第１の電極２’に含まれる。これで、アライメント余裕はフレキシブル基板１上の接続電極２に含まれる第１の電極２’のスペースの約半分まで確保される。

　図３３Ａは、フレキシブル基板１が想定よりも、ｘ方向にやや縮んだ場合を示す図である。この場合、フレキシブル基板１上のアライメントマーク３と基材４上のアライメントマーク６とのｙ座標を合わせてＡＣＦ圧着すると、ｘ方向のアライメントが合っている場合でも、フレキシブル基板１上の接続電極２の一部が、フレキシブルＩＣの接続電極５に含まれる第２の電極５’の長さＤｐの領域において、第２の電極５’の内側にはみ出す。

　この場合、図３３Ｂに示すように、フレキシブルＩＣの基材４をｙ方向に＋ｙ２だけずらすことで、フレキシブル基板１上の接続電極２に含まれる第１の電極２’のピッチＰと、フレキシブルＩＣの接続電極５に含まれる第２の電極５’の中心線５Ｃのピッチを合わせることができる。即ち、ｘ方向のアライメントが合っている場合に、フレキシブルＩＣの接続電極５に含まれる第２の電極５’が、フレキシブル基板１上の接続電極２に含まれる第１の電極２’の長さＤｐの領域において、第１の電極２’に含まれる。これで、アライメント余裕はフレキシブル基板１上の接続電極２に含まれる第１の電極２のスペースの約半分まで確保される。

　このような特徴を備える第７の実施形態に係るフレキシブル基板１上の接続電極２とフレキシブルＩＣの接続電極５とは、例えば、次のように接続することができる。

　前記フレキシブル基板１上の接続電極２のピッチＰを実測し、把握する。次に、前記フレキシブル基板１上の接続電極に、異方導電膜を貼合（仮圧着）し、前記フレキシブル基板１上の接続電極２に含まれる複数の電極の中心線のピッチに最も近い、前記フレキシブルＩＣの隣合う前記第２の電極の中心線のピッチ位置（特定のｙ座標）に接合（本圧着）する。

　あるいは、次のように接続することができる。

　始めに、代表のフレキシブル基板１上の接続電極２に異方導電膜９を貼合し、フレキシブルＩＣの接続電極５を基準位置でアライメントし、接合した後に寸法測定を行い、その結果から、基準アライメント状態からの、フレキシブル基板１上の接続電極２とフレキシブルＩＣの接続電極５との最適な相対的移動量ｙを決定する。

　その後、残りのフレキシブル基板１上の接続電極２に異方導電膜９を貼合し、フレキシブルＩＣの接続電極５を位置合せする際に、決定した前記移動量ｙだけ基準アライメント状態からフレキシブル基板１上の接続電極２とフレキシブルＩＣの接続電極５とを相対的に移動させて、フレキシブル基板１上の接続電極２とフレキシブルＩＣの接続電極５との位置合せを行う。最後に、位置合わせを行ったフレキシブル基板１上の接続電極２とフレキシブルＩＣの接続電極５とを接合する。

　フレキシブル基板１の材料には、ＰＥＴやＰＥＮが好適であるが、これに限定されず、ポリエーテルスルホン（ＰＥＳ）、ポリエーテルイミド（ＰＥＩ）、ポリイミド（ＰＩ）、ポリアミドイミド（ＰＡＩ）、ポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）、アラミド、ナイロン等を用いてもよい。フレキシブル基板１上には画素電極１０を有し、接続電極２と、配線１４を介して接続してもよいし、薄膜トランジスタ等の非線形素子を介して接続してもよい。フレキシブル基板１上の接続電極２や、フレキシブルＩＣの接続電極５は、表面が電気的に剥き出しな部分を指しており、絶縁層で覆った部分を含まない概念であるが、フレキシブル基板１上の接続電極２は絶縁層１５の上に設けられ、配線１４とは絶縁層１５の開口を介して接続させることがより望ましい。

（第８の実施形態）
　図３４は、本発明の第８の実施形態に係るフレキシブル基板１上の接続電極２とフレキシブルＩＣの接続電極５と電極形状を説明する平面図である。第８の実施形態に係るフレキシブルＩＣには、第７の実施形態と同様の形状の接続電極５とともに、ｙ方向に並んだ複数組（複数対）：図３４では３組（３対）のアライメントマーク群６’が形成されている。

　図３４に示したフレキシブル基板１上の接続電極２と、フレキシブルＩＣの接続電極５とを、ＡＣＦ９を介して接続した接続構造を、図３５～図３７Ｂに示す。なお、図３５～図３７Ｂでは、接続構造が分かりやいように、フレキシブルＩＣの基材４及びフレキシブルＩＣの接続電極５を透過させて示す。図３５は、フレキシブル基板１の伸縮量が想定通りだった場合を示す。この場合、フレキシブルＩＣのアライメントマーク群６’のうち標準のもの、即ち、フレキシブル基板１の伸縮量が想定通りだった場合に用いるための、フレキシブルＩＣのアライメントマーク（図３５では外形丸形のアライメントマーク）とフレキシブル基板１上のアライメントマーク３とを合わせた状態で、フレキシブルＩＣの接続電極５に含まれる第２の電極５’の中心線５ＣのピッチＰと、フレキシブル基板１上の接続電極２に含まれる第１の電極２’のピッチが一致し、適切な接合がなされる。即ち、ｘ方向のアライメントが合っている場合に、フレキシブルＩＣの接続電極５に含まれる第２の電極５’が、フレキシブル基板１上の接続電極２に含まれる第１の電極２’の長さＤｐの領域において、該接続電極２に含まれる。これで、アライメント余裕はフレキシブル基板１上の接続電極２に含まれる第１の電極２’のスペース（隣合う第１の電極２’間の間隔）の約半分まで確保される。

　図３６Ａは、フレキシブル基板１が想定よりも、ｘ方向にやや伸びた場合を示す図である。この場合、フレキシブルＩＣのアライメントマーク群６’のうち標準のもの（外形丸形状のアライメントマーク）とフレキシブル基板１上のアライメントマーク３とのｙ座標を合わせてＡＣＦ圧着すると、ｘ方向のアライメントが合っている場合でも、フレキシブルＩＣの接続電極５の一部が、フレキシブル基板１上の接続電極２に含まれる第１の電極２’の長さＤｐの領域において、第１の電極２’の外側にはみ出す。

　この場合、図３６Ｂに示すように、フレキシブルＩＣの基材４をｙ方向に＋ｙ３だけずらすことで、フレキシブル基板１上の接続電極２に含まれる第１の電極２’のピッチと、フレキシブルＩＣの接続電極５に含まれる第２の電極５’の中心線５ＣのピッチＰを合わせることができる。あるいは、アライメントマーク群６’のうち＋ｙ３に近いもの（外形矩形状のアライメントマーク）とフレキシブル基板１上のアライメントマーク３のｙ座標を合わせてＡＣＦ圧着すれば、フレキシブル基板１上の接続電極２に含まれる第１の電極２’のピッチと、フレキシブルＩＣの接続電極５に含まれる第２の電極５’の中心線５ＣのピッチＰを合わせることができる。即ち、ｘ方向のアライメントが合っている場合に、フレキシブルＩＣの接続電極５が、フレキシブル基板１上の接続電極２に含まれる第１の電極２’の長さＤｐの領域において、第１の電極２’に含まれる。これで、アライメント余裕はフレキシブル基板１上の接続電極２に含まれる第１の電極２のスペースの約半分まで確保される。

　図３７Ａは、フレキシブル基板１が想定よりも、ｘ方向にやや縮んだ場合を示す図である。この場合、フレキシブルＩＣのアライメントマーク群６’のうち標準のもの（外形丸形状のアライメントマーク）とフレキシブル基板１上のアライメントマーク３とのｙ座標を合わせてＡＣＦ圧着すると、ｘ方向のアライメントが合っている場合でも、フレキシブルＩＣの接続電極５の一部が、フレキシブル基板１上の接続電極２に含まれる第１の電極２’の長さＤｐの領域において、第１の電極２’の内側にはみ出す。

　この場合、図３７Ｂに示すように、フレキシブルＩＣの基材４をｙ方向に－ｙ４だけずらすことで、フレキシブル基板１上の接続電極２に含まれる第１の電極２’のピッチと、フレキシブルＩＣの接続電極５に含まれる第２の電極５’の中心線５ＣのピッチＰを合わせることができる。あるいは、アライメントマーク群６’のうち－ｙ４に近いもの（外形六角形状のアライメントマーク）とフレキシブルＩＣのアライメントマーク３のｙ座標を合わせてＡＣＦ圧着すれば、フレキシブル基板１上の接続電極２に含まれる第１の電極２’のピッチと、フレキシブルＩＣの接続電極５に含まれる第２の電極５’の中心線５ＣのピッチＰを合わせることができる。即ち、ｘ方向のアライメントが合っている場合に、フレキシブルＩＣの接続電極５が、フレキシブル基板１上の接続電極２に含まれる第１の電極２’の長さＤｐの領域において、第１の電極２’に含まれる。これで、アライメント余裕はフレキシブル基板１上の接続電極２に含まれる第１の電極２’のスペースの約半分まで確保される。

　このような特徴を備える第８の実施形態に係るフレキシブル基板１上の接続電極２とフレキシブルＩＣの接続電極５とは、例えば、次のように接続することができる。

　前記フレキシブル基板１上の接続電極２のピッチを実測し、把握する。次に、前記フレキシブル基板１上の接続電極２に、異方導電膜を貼合（仮圧着）し、前記フレキシブル基板１上の接続電極２に含まれる複数の電極の中心線のピッチに最も近い、前記フレキシブルＩＣの隣合う前記第２の電極の中心線のピッチ位置（特定のｙ座標）を選択し接合（本圧着）する。

　あるいは、次のように接続することができる。

　始めに、代表のフレキシブル基板１上の接続電極２に異方導電膜９を貼合し、フレキシブルＩＣの接続電極５を基準位置でアライメントし、接合した後に寸法測定を行い、その結果から、基準アライメント状態からの、フレキシブル基板１上の接続電極２とフレキシブルＩＣの接続電極５とのアライメントに最適なアライメントマークを決定する。

　その後、残りのフレキシブル基板１上の接続電極２に異方導電膜９を貼合し、フレキシブルＩＣの接続電極５を位置合せする際に、フレキシブルＩＣのアライメントマーク群６’のうち最適なアライメントマークと、フレキシブル基板１上のアライメントマーク３を用いて、フレキシブル基板１上の接続電極２とフレキシブルＩＣの接続電極５との位置合せを行う。最後に、位置合わせを行ったフレキシブル基板１上の接続電極２とフレキシブルＩＣの接続電極５とを接合する。

　本実施形態では、フレキシブルＩＣのアライメントマーク群６’が、ｙ方向に並んで複数組設けられている。アライメントマーク群６’を構成する各アライメントマークは、互いに区別できるように、図３５～図３７Ｂに示したように別形状になっていることが望ましいが、同形状マークの近くに文字を入れて区別してもよい。

　フレキシブル基板１の材料には、ＰＥＴやＰＥＮが好適であるが、これに限定されず、ポリエーテルスルホン（ＰＥＳ）、ポリエーテルイミド（ＰＥＩ）、ポリイミド（ＰＩ）、ポリアミドイミド（ＰＡＩ）、ポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）、アラミド、ナイロン等を用いてもよい。フレキシブル基板１上には画素電極１０を有し、接続電極２と直接接続してもよいし、薄膜トランジスタ等の非線形素子を介して接続してもよい。フレキシブル基板１上の接続電極２や、フレキシブルＩＣの接続電極５は、表面が電気的に剥き出しな部分を指しており、絶縁層で覆った部分を含まない概念であるが、フレキシブル基板１上の接続電極２は絶縁層１５の上に設けられ、配線１４とは絶縁層１５の開口を介して接続させることがより望ましい。

（第９の実施形態）
　図３８Ａ及び図３８Ｂに、第７の実施形態に係るフレキシブル基板上の接続電極とフレキシブルＩＣの接続電極との接続構造を用いた、本発明の第９の実施形態に係る電気泳動表示パネルの平面図及び断面図を示す。ただし、図３８Ａは、接続前の電気泳動表示パネルの平面図、図３８Ｂは、接続後の電気泳動表示パネルのＡ－Ａ’部の断面図である。図３８Ａ、図３８Ｂのように、第７の実施形態に係る電極の接続構造を備えるフレキシブル基板１上の画素電極１０と、対向基板１１上に設けた対向電極１２との間に電気泳動媒体層１３を挟むことで、第９の実施形態に係る電気泳動表示パネルとすることができる。

　あるいは、接続電極２は絶縁層１５に覆われず、電気配線１４は絶縁層１５に覆われ、電気配線１４上の絶縁層１５が開口を有し、該開口を有する絶縁層１５上に画素電極１０や接続電極２が形成され、画素電極１０や接続電極２は該開口で電気配線１４に接続されていてもよい。この場合、フレキシブル基板１上には、少なくとも電気配線１４からなる第１導電層と、電気配線１４を覆う絶縁層１５と、画素電極１０および接続電極２からなる第２導電層との３層構造が形成される。

　ＴＦＴを有する場合、接続電極２は第１導電層や第２導電層または第３導電層に含まれている。ゲート配線やソース配線が接続電極２に接続されており、他に対向電極配線やキャパシタ配線も接続電極２に接続されている。対向電極配線は対向電極１２に給電するための配線であり、キャパシタ配線はキャパシタ電極に給電するための配線である。

（第１０の実施形態）
　図３９、図４０は、本発明の第１０の実施形態に係るフレキシブル基板１上の接続電極２とのフレキシブルＩＣの接続電極５と電極形状を説明する平面図である。また、図４１は、フレキシブル基板１上の接続電極２とフレキシブルＩＣの接続電極５との接続構造及び電極形状の詳細を示す平面図である。

　図３９、図４０に示すように、第１０の実施形態に係るフレキシブルＩＣの接続電極５を構成する複数の第２の電極５’は、中心線５Ｃの並び方向のピッチＰが、並び方向に関して一定であり、並びに垂直な方向に関しては段階的に変化するように形成されている。ピッチＰは、例えば、ピッチＰ（０）、Ｐ（１）、Ｐ（２）（Ｐ（０）＜Ｐ（１）＜Ｐ（２））のように段数ｎが３の３段階に変化する。

　一方、フレキシブル基板１上の接続電極２は、図３９、図４０のように、第７～第９の実施形態と同様に、複数の第１の電極２’により構成される。第１の電極２’のｙ方向における長さは一定値Ｄｐであり、接続電極５の段数が３段であるので、フレキシブルＩＣの接続電極５に含まれる第２の電極５’の長さＤの３分の１、すなわち、Ｄ／３より短い。

　図３９に示すように、フレキシブルＩＣの接続電極５を構成する複数の第２の電極５’は、段階的にピッチＰが変化するので、フレキシブル基板１が伸縮した場合であっても、フレキシブルＩＣの接続電極５を、フレキシブル基板１上の接続電極２に対して上下方向にずらして、ピッチが最も近い位置で接続することによって、適切な接続が可能になる。

　図３９及び図４０に示すように、フレキシブルＩＣの接続電極５に含まれる第２の電極５’は、同一形状の複数の矩形状電極を、中心線５Ｃの位置を段階的に変えながらｙ方向に連設した階段形状である。また、複数の第２の電極５’は、第２の電極５’の中心線５Ｃの並び方向のピッチＰ（０）、Ｐ（１）、Ｐ（２）が、フレキシブルＩＣの縁に近いほど広がる（図３９）か狭まる（図４０）構成である。また、フレキシブルＩＣの接続電極５に含まれる第２の電極５’は、全体が図の左右方向（ｘ方向）に関して左右対称になるように配置されている。したがって、第２の電極５’の各段におけるピッチＰは一定であるので、設計が容易になる。

　図４１に示すように、フレキシブルＩＣの接続電極５に含まれる第２の電極５’の並び方向をｘ軸、並び方向に垂直な方向をｙ軸、フレキシブルＩＣの接続電極５の中央の座標を（ｘ，ｙ）＝（０，０）とした場合、第２の電極５’は、ピッチＰがｙ軸方向に段階的に変わるように形成される。また、フレキシブルＩＣの接続電極５に含まれる複数の第２の電極５’はｙ軸に対し線対称となるように配置される。なお、図４１では、便宜上、基材４の図示は省略する。

　この式は、最小必要接続電極幅ＣＯを確保する第２の電極５’のピッチＰとずらし量を示している。

　更に好ましい各段のピッチＰは、下記で記載できる。
・Ｐ（ｍ＋１）＝Ｐ（０）＋２×（ｍ＋１）×（Ｌ－ＣＯ）／（Ｈ－１）
・Ｐ（０）＜ＰＦ＜Ｐ（ｎ）
（Ｌ：接続電極幅、ＣＯ：最小必要接続電極幅、Ｈ：接続電極数、ｎ：段数（２以上）、ｍ：ｎ－２以下０以上の整数、ＰＦ：第２の電極５’の中心線のピッチ）
例えば段数ｎが３の場合、
Ｐ（１）はＰ（１）＝Ｐ（０）＋２×１×（Ｌ－ＣＯ）／（Ｈ－１）であり、
Ｐ（２）はＰ（２）＝Ｐ（０）＋２×２×（Ｌ－ＣＯ）／（Ｈ－１）である。

　この式は、最小必要接続電極幅ＣＯを確保するのに必要最低限な第２の電極５’のピッチＰとずらし量を示している。つまり、最外端子の各段間の接続幅は最小必要接続電極幅ＣＯである。これにより段数ｎを少なくし、第１の電極２’の面積を減らすことが可能となる。

　また、フレキシブルＩＣの接続電極５に含まれる第２の電極５’のｙ方向の長さは、段数をｎ段、フレキシブルＩＣの接続電極５に含まれる第２の電極５’の長さをＤ、フレキシブル基板１上の接続電極２に含まれる第１の電極２’のｙ方向の長さをＤｐとする時、Ｄ／ｎ＞Ｄｐであることが好ましい。Ｄ／ｎ≦Ｄｐの場合、ｙ方向アライメントずれにより隣接電極間短絡を引き起こす可能性が有る。なお、図３９、図４０に示すように、第１０の実施形態においても、フレキシブルＩＣには、１組（一対）のアライメントマーク６が設けられている。

　図４２に示したフレキシブル基板１上の接続電極２と、フレキシブルＩＣの接続電極５とを、ＡＣＦ９を介して接続した接続構造を、図４３～図４５Ｂに示す。なお、図４３～図４５Ｂでは、接続構造が分かりやいように、フレキシブルＩＣの基材４及びフレキシブルＩＣの接続電極５を透過させて示す。図４３は、フレキシブル基板１の伸縮量が想定通りだった場合を示す。この場合、フレキシブル基板１上のアライメントマーク３とフレキシブルＩＣのアライメントマーク６を合わせた状態で、フレキシブル基板１上の接続電極２に含まれる第１の電極２’の中心線のピッチＰＦと、フレキシブルＩＣの接続電極５に含まれる第２の電極５’の中心線５ＣのピッチＰが一致し、適切な接合がなされる。即ち、ｘ方向のアライメントが合っている場合に、フレキシブルＩＣの接続電極５に含まれる第２の電極５’が、フレキシブル基板１上の接続電極２に含まれる第１の電極２’の長さＤｐの領域において、第１の電極２’とほぼ一致する。これで、アライメント余裕はフレキシブル基板１上の接続電極２に含まれる第１の電極２’のスペース分程度が確保される。厳密には、最小必要接続電極幅ＣＯの重なりを確保する必要から、第１の電極２’のスペースからＣＯを差し引いた値がアライメント余裕となる。

　図４４Ａは、フレキシブル基板１が想定よりも、ｘ方向にやや伸びた場合を示す図である。この場合、フレキシブル基板１上のアライメントマーク３と基材４上のアライメントマーク６のｙ座標を合わせてＡＣＦ圧着すると、ｘ方向のアライメントが合っている場合でも、フレキシブルＩＣの接続電極５の一部が、フレキシブル基板１上の接続電極２に含まれる第１の電極２’の長さＤｐの領域において、第１の電極２’の内側にはみ出す。

　この場合、図４４Ｂに示すように、フレキシブルＩＣの基材４をｙ方向に－Ｄ／３だけずらすことで、フレキシブル基板１上の接続電極２に含まれる第１の電極２’の中心線のピッチＰＦと、フレキシブルＩＣの接続電極５に含まれる第２の電極５’の中心線５ＣのピッチＰを合わせることができる。即ち、ｘ方向のアライメントが合っている場合に、フレキシブルＩＣの接続電極５に含まれる第２の電極５’が、フレキシブル基板１上の接続電極２に含まれる第１の電極２’の長さＤｐの領域において、第１の電極２’にほぼ一致する。これで、アライメント余裕（フレキシブル基板１上の接続電極２に含まれる第１の電極２’のスペース分から最小必要接続電極幅ＣＯを差し引いた値）が確保される。

　図４５Ａは、フレキシブル基板１が想定よりも、ｘ方向にやや縮んだ場合を示す図である。この場合、フレキシブル基板１上のアライメントマーク３とフレキシブルＩＣのアライメントマーク６とのｙ座標を合わせてＡＣＦ圧着すると、ｘ方向のアライメントが合っている場合でも、フレキシブルＩＣの接続電極５の一部が、フレキシブル基板１上の接続電極２に含まれる第１の電極２’の長さＤｐの領域において、第１の電極２’の外側にはみ出す。

　この場合、図４５Ｂに示すように、フレキシブルＩＣの基材４をｙ方向に＋Ｄ／３だけずらすことで、フレキシブル基板１上の接続電極２に含まれる第１の電極２’の中心線のピッチＰＦと、フレキシブルＩＣの接続電極５に含まれる第２の電極５’の中心線５ＣのピッチＰを合わせることができる。即ち、ｘ方向のアライメントが合っている場合に、フレキシブルＩＣの接続電極５に含まれる第２の電極５’が、フレキシブル基板１上の接続電極２に含まれる第１の電極２’の長さＤｐの領域において、第１の電極２’にほぼ一致する。これで、アライメント余裕（フレキシブル基板１上の接続電極２に含まれる第１の電極２’のスペース分から最小必要接続電極幅ＣＯを差し引いた値）が確保される。

　このような特徴を備える第１０の実施形態に係るフレキシブル基板１上の接続電極２とフレキシブルＩＣの接続電極５とは、例えば、次のように接続することができる。

　前記フレキシブル基板１上の接続電極２のピッチＰＦを実測する。次に、前記フレキシブルＩＣの接続電極に、異方導電膜を貼合（仮圧着）し、前記フレキシブル基板１上の接続電極２に含まれる複数の電極の中心線のピッチに最も近い、前記フレキシブルＩＣの隣合う前記第２の電極の中心線のピッチ位置を選択し接合（本圧着）する。

　あるいは、次のように接続することができる。

　始めに、代表のフレキシブル基板１上の接続電極２に異方導電膜９を貼合し、フレキシブルＩＣの接続電極５を基準位置でアライメントし、接合した後に寸法測定を行い、その結果から、基準アライメント状態からの、フレキシブル基板１上の接続電極２とフレキシブルＩＣの接続電極５との相対的な移動量ｙを決定する。

（第１１の実施形態）
　図４６は、本発明の第１１の実施形態に係るフレキシブル基板１上の接続電極２とフレキシブルＩＣの接続電極５と電極形状を説明する平面図である。第１１の実施形態に係るフレキシブルＩＣには、第１０の実施形態と同様の形状の接続電極５とともに、ｙ方向に並んだ３組（３対）のアライメントマーク群６’が形成されている。

　図４６に示したフレキシブル基板１上の接続電極２と、フレキシブルＩＣの接続電極５とを、ＡＣＦ９を介して接続した接続構造を、図４７～図４９Ｂに示す。なお、図４７～図４９Ｂでは、接続構造が分かりやいように、フレキシブルＩＣの基材４及びフレキシブルＩＣの接続電極５を透過させて示す。図４７は、フレキシブル基板１の伸縮量が想定通りだった場合を示す。この場合、フレキシブルＩＣのアライメントマーク群６’のうち標準のもの、即ち、フレキシブル基板１の伸縮量が想定通りだった場合に用いるアライメントマーク（図４７では、ｙ方向に並ぶアライメントマーク群６’のうち中央のアライメントマーク）とフレキシブル基板１上のアライメントマーク３とを合わせた状態で、フレキシブル基板１上の接続電極２に含まれる第１の電極２’の中心線のピッチＰＦと、フレキシブルＩＣの接続電極５に含まれる第２の電極５’の中心線５ＣのピッチＰが一致し、適切な接合がなされる。即ち、ｘ方向のアライメントが合っている場合に、フレキシブルＩＣの接続電極５に含まれる第２の電極５’が、フレキシブル基板１上の接続電極２に含まれる第１の電極２’の長さＤｐの領域において、該接続電極２に含まれる。これで、アライメント余裕（フレキシブル基板１上の接続電極２に含まれる第１の電極２’のスペース分から最小必要接続電極幅ＣＯを差し引いた値）が確保される。

　図４８Ａは、フレキシブル基板１が想定よりも、ｘ方向にやや伸びた場合を示す図である。この場合、フレキシブルＩＣのアライメントマーク群６’のうち標準のもの（図４８では、ｙ方向に並ぶアライメントマーク群６’のうち中央のアライメントマーク）とフレキシブル基板１上のアライメントマーク３とのｙ座標を合わせてＡＣＦ圧着すると、ｘ方向のアライメントが合っている場合でも、フレキシブルＩＣの接続電極５の一部が、フレキシブル基板１上の接続電極２に含まれる第１の電極２’の長さＤｐの領域において、第１の電極２’の内側にはみ出す。

　この場合、図４８Ｂに示すように、フレキシブルＩＣの基材４上をｙ方向に＋Ｄ／３だけずれたアライメントマークを用いることで、フレキシブル基板１上の接続電極２に含まれる第１の電極２’の中心線のピッチＰＦと、フレキシブルＩＣの接続電極５に含まれる第２の電極５’の中心線５ＣのピッチＰを合わせることができる。即ち、ｘ方向のアライメントが合っている場合に、フレキシブルＩＣの接続電極５が、フレキシブル基板１上の接続電極２に含まれる第１の電極２’の長さＤｐの領域において、第１の電極２’にほぼ一致する。これで、アライメント余裕（フレキシブル基板１上の接続電極２に含まれる第１の電極２’のスペース分から最小必要接続電極幅ＣＯを差し引いた値）が確保される。

　図４９Ａは、フレキシブル基板１が想定よりも、ｘ方向にやや縮んだ場合を示す図である。この場合、フレキシブルＩＣのアライメントマーク群６’のうち標準のもの（図４９Ａでは、ｙ方向に並ぶアライメントマーク群６’のうち中央のアライメントマーク）とフレキシブル基板１上のアライメントマーク３とのｙ座標を合わせてＡＣＦ圧着すると、ｘ方向のアライメントが合っている場合でも、フレキシブルＩＣの接続電極５の一部が、フレキシブル基板１上の接続電極２に含まれる第１の電極２’の長さＤｐの領域において、第１の電極２’の外側にはみ出す。

　この場合、図４９Ｂに示すように、フレキシブルＩＣの基材４上をｙ方向に－Ｄ／３だけずれたアライメントマークを用いることで、フレキシブル基板１上の接続電極２に含まれる第１の電極２’の中心線のピッチＰＦと、フレキシブルＩＣの接続電極５に含まれる第２の電極５’の中心線５ＣのピッチＰを合わせることができる。即ち、ｘ方向のアライメントが合っている場合に、フレキシブルＩＣの接続電極５が、フレキシブル基板１上の接続電極２に含まれる第１の電極２’の長さＤｐの領域において、第１の電極２’にほぼ一致する。これで、アライメント余裕（フレキシブル基板１上の接続電極２に含まれる第１の電極２’のスペース分から最小必要接続電極幅ＣＯを差し引いた値）が確保される。

　このような特徴を備える第１１の実施形態に係るフレキシブル基板１上の接続電極２とフレキシブルＩＣの接続電極５とは、例えば、次のように接続することができる。

　前記フレキシブル基板１上の接続電極２のピッチＰＦを実測する。次に、前記フレキシブルＩＣの接続電極に、異方導電膜を貼合（仮圧着）し、前記フレキシブル基板１上の接続電極に含まれる複数の電極の中心線のピッチに最も近い、前記フレキシブルＩＣの隣合う前記第２の電極の中心線のピッチ位置を選択し接合（本圧着）する。

　あるいは、次のように接続することができる。

　始めに、代表のフレキシブル基板１上の接続電極２に異方導電膜９を貼合し、フレキシブルＩＣの接続電極５を基準位置でアライメントし、接合した後に寸法測定を行い、その結果から、フレキシブル基板１上の接続電極２とフレキシブルＩＣの接続電極５とのアライメントに最適なアライメントマークを決定する。

　その後、フレキシブルＩＣのアライメントマーク群６’のうち最適なアライメントマークと、フレキシブル基板１上のアライメントマーク３を用いて、フレキシブル基板１上の接続電極２とフレキシブルＩＣの接続電極５との位置合せを行う。最後に、位置合わせを行ったフレキシブル基板１上の接続電極２とフレキシブルＩＣの接続電極５とを接合する。

　本実施形態では、フレキシブルＩＣのアライメントマーク群６’が、ｘ座標及びｙ座標を変えて複数組設けられている。アライメントマーク群６’を構成する各アライメントマークは、同形状のマークになっていてもよいが、互いに区別できるように異なる形状になっていることが望ましい。

（第１２の実施形態）
　図５０Ａ及び図５０Ｂに、第１０の実施形態に係るフレキシブル基板上の接続電極とフレキシブルＩＣの接続電極との接続構造を用いた、本発明の第１２の実施形態に係る電気泳動表示パネルの平面図及び断面図を示す。ただし、図５０Ａは、接続前の電気泳動表示パネルの平面図、図５０Ｂは、接続後の電気泳動表示パネルのＢ－Ｂ’部の断面図である。図５０Ａ、図５０Ｂのように、第１０の実施形態に係る電極の接続構造を備えるフレキシブル基板１上の画素電極１０と、対向基板１１上に設けた対向電極１２との間に電気泳動媒体層１３を挟むことで、第１２の実施形態に係る電気泳動表示パネルとすることができる。

　あるいは、接続電極２は絶縁層１５に覆われず、電気配線１４は絶縁層１５に覆われ、電気配線１４上の絶縁層１５が開口を有し、該開口を有する絶縁層１５上に画素電極１０や接続電極２が形成され、画素電極１０や接続電極２は該開口部で電気配線１４に接続されていてもよい。この場合、フレキシブル基板１上には、少なくとも電気配線１４からなる第１導電層と、電気配線１４を覆う絶縁層１５と、画素電極１０および接続電極２からなる第２導電層との３層構造が形成される。

　具体的な実施例について説明する。
（実施例１）
　図５に示すフレキシブル基板１上の接続電極２と、フレキシブルＩＣ上の接続電極５とを、ＡＣＦ９を用いて、接続した。フレキシブル基板１の材料はＰＥＮであり、接続電極２とアライメントマーク３はＡｇを用いて形成し、画素電極１０はＡｇペーストを用いて形成した。画素電極１０はＴＦＴを介して接続電極２に接続されている。また、フレキシブルＩＣの基材４の材料はＰＩであり、接続電極５とアライメントマーク６とはＣｕを用いて形成し、Ｓｎがめっきされている。フレキシブルＩＣ上の接続電極５に含まれる第２の電極５’の数Ｎ＝４９６［本］、長さＤｐ＝２［ｍｍ］、幅Ｌｐ＝０．０５［ｍｍ］、ピッチが０．０９９７５［ｍｍ］、フレキシブル基板１上の接続電極２に含まれる第１の電極２’の数Ｎ＝４９６［本］、Ｄ＝６［ｍｍ］、Ｌ＝０．０３［ｍｍ］、ピッチＰが０．０９９７５－０．０１×ｙ／２４７．５［ｍｍ］である。即ち、最外接続電極において、ｙ＝１ｍｍごとに１０μｍだけｘ方向に中心線２Ｃがずれる。

　ＡＣＦ９には、エポキシ系樹脂中に導電粒子を分散させたものを用いた。フレキシブル基板１のロットＡを用いて、アライメントマーク３とアライメントマーク６とを合わせて位置合せしてＡＣＦ接続した場合、図６のように接続電極２に含まれる第１の電極２’のピッチＰと接続電極５に含まれる第２の電極５’のピッチが一致した。この場合、ｘ方向のアライメント余裕は２５μｍであり、アライメントずれがあっても９０％以上の確率で接続ＯＫであった。

　フレキシブル基板１のロットＢを用いて、アライメントマーク３とアライメントマーク６とを位置合せしてＡＣＦ接続した場合、図７Ａのように接続電極２に含まれる第１の電極２’のピッチＰが接続電極５に含まれる第２の電極５’のピッチより大きくなった。ずれは最外電極において２０μｍ程度であった。ｘ方向のアライメント余裕が５μｍしかなく、アライメントずれにより２０％の歩留まりであった。

　そこで、アライメントマーク３とアライメントマーク６とを位置合せした状態からフレキシブルＩＣを上（図７Ａの紙面上方）にｙ１＝２［ｍｍ］ずらして接続を行ったのが、図７Ｂである。ｘ方向のアライメント余裕が２５μｍになり、アライメントずれがあっても９０％以上の確率で接続ＯＫとなった。

　フレキシブル基板１のロットＣを用いて、アライメントマーク３とアライメントマーク６とを位置合せしてＡＣＦ接続した場合、図８Ａのように接続電極２に含まれる第１の電極２’のピッチＰが接続電極５に含まれる第２の電極５’のピッチより小さくなった。ずれは最外電極において２０μｍ程度であった。ｘ方向のアライメント余裕が５μｍしかなく、アライメントずれにより２０％の歩留まりであった。

　そこで、アライメントマーク３とアライメントマーク６とを位置合せした状態からフレキシブルＩＣをｙ２＝－２［ｍｍ］、即ち、下（図８Ａの紙面下方）に２［ｍｍ］ずらして接続を行ったのが、図８Ｂである。ｘ方向のアライメント余裕が２５μｍになり、アライメントずれがあっても９０％以上の確率で接続ＯＫとなった。

（実施例２）
　図９に示すフレキシブル基板１上の接続電極２と、フレキシブルＩＣ上の接続電極５とを、ＡＣＦ９を用いて、接続をした。フレキシブル基板１の材料はＰＥＴであり、接続電極２とアライメントマーク３はＡｕを用いて形成し、画素電極１０もＡｕを用いて形成した。画素電極１０はＴＦＴを介して接続電極２に接続されている。また、フレキシブルＩＣの基材４の材料はＰＩであり、接続電極５とアライメントマーク６とはＣｕを用いて形成し、Ｓｎがめっきされている。フレキシブルＩＣ上の接続電極５に含まれる第２の電極５’の数Ｎ＝４９６［本］、長さＤｐ＝２［ｍｍ］、幅Ｌｐ＝０．０５［ｍｍ］、ピッチが０．０９９７５［ｍｍ］、フレキシブル基板１上の接続電極２に含まれる第１の電極２’の数Ｎ＝４９６［本］、Ｄ＝６［ｍｍ］、Ｌ＝０．０３［ｍｍ］、ピッチＰが０．０９９７５＋０．０１×ｙ／２４７．５［ｍｍ］である。即ち、最外接続電極において、ｙ＝１ｍｍごとに１０μｍだけｘ方向に中心線がずれる。アライメントマーク群３’は、ｙ＝０［ｍｍ］に丸形状、ｙ＝＋２［ｍｍ］に菱形状、ｙ＝－２［ｍｍ］に矩形状のものを設けてある。

　ＡＣＦ９には、エポキシ系樹脂中に導電粒子を分散させたものを用いた。フレキシブル基板１のロットＤを用いて、アライメントマーク群３’のうち丸形状のものとアライメントマーク６とを合わせて位置合せしてＡＣＦ接続した場合、図１０のように接続電極２に含まれる第１の電極２’のピッチＰと接続電極５に含まれる第２の電極５’のピッチが一致した。この場合、ｘ方向のアライメント余裕は２５μｍであり、アライメントずれがあっても９０％以上の確率で接続ＯＫであった。

　フレキシブル基板１のロットＥを用いて、アライメントマーク群３’のうち丸形状のものとアライメントマーク６とを位置合せしてＡＣＦ接続した場合、図１１Ａのように接続電極２に含まれる第１の電極２’のピッチＰが接続電極５に含まれる第２の電極５’のピッチより大きくなった。ずれは最外電極において２０μｍ程度であった。ｘ方向のアライメント余裕が５μｍしかなく、アライメントずれにより２０％の歩留まりであった。

　そこで、アライメントマーク群３’のうち矩形状のものとアライメントマーク６とを位置合せして接続を行ったのが、図１１Ｂである。ｘ方向のアライメント余裕が２５μｍになり、アライメントずれがあっても９０％以上の確率で接続ＯＫとなった。（丸形状のアライメントマークを用いて位置合せした状態からｙ３＝－２［ｍｍ］、即ち、下（図１１Ａの紙面下方）に２［ｍｍ］ずらしても同様である。）

　フレキシブル基板１のロットＦを用いて、アライメントマーク群３’のうち丸形状のものとアライメントマーク６とを位置合せしてＡＣＦ接続した場合、図１２Ａのように接続電極２に含まれる第１の電極２’のピッチＰが接続電極５に含まれる第２の電極５’のピッチより小さくなった。ずれは最外電極において２０μｍ程度であった。ｘ方向のアライメント余裕が５μｍしかなく、アライメントずれにより２０％の歩留まりであった。

　そこで、アライメントマーク群３’のうち菱形状のものとアライメントマーク６を位置合せして接続を行ったのが、図１２Ｂである。ｘ方向のアライメント余裕が２５μｍになり、アライメントずれがあっても９０％以上の確率で接続ＯＫとなった。（丸形状のアライメントマークを用いて位置合せした状態から上（図１２Ａの紙面上方）にｙ４＝２［ｍｍ］ずらしても同様である。）

（実施例３）
　図１３Ａ、図１３Ｂに示す電気泳動表示パネルを、実施例１の方法を用いて作製する。（ただし、図１３ＢにおいてＴＦＴ部分の表記を省略している。）まず、フレキシブル基板１の材料としてＰＥＮを用い、ゲート電極、ゲート電極用のゲート配線、ゲート配線用の接続電極２、キャパシタ電極、キャパシタ電極用のキャパシタ配線、キャパシタ配線用の接続電極２を含む第１導電層を形成した。次に、ゲート絶縁膜を形成した。そして、ソース電極、ソース電極用のソース配線、ソース配線用の接続電極２、ドレイン電極、対向電極配線、対向電極配線用の接続電極２を含む第２導電層を形成した。そして、ソース電極・ドレイン電極間をつなぐように半導体層を形成した。さらに、ＴＦＴを覆うように層間絶縁膜を形成した。ただし、接続電極２はゲート絶縁層や層間絶縁膜で覆わず、ドレイン電極・対向電極配線上の層間絶縁膜は開口を有する。ドレイン電極上には画素電極１０を形成し、対向電極上にはＡｇペーストを塗布した。

　一方、対向基板１１上に対向電極１２と電気泳動媒体層１３を有する部材を用意し、対向電極配線と接続する予定部分の電気泳動媒体層１３を除去した。そして、上記ＴＦＴを有するフレキシブル基板１上に、ラミネートした。

　次に、基板１上の接続電極２と、フレキシブルＩＣ上の接続電極５を、ＡＣＦ９を用いて、接続を行った。具体的には、フレキシブル基板１上の接続電極２上にＡＣＦ９を仮圧着後、フレキシブルＩＣの接続電極５を重ね、実施例１の方法で接続した。その結果、正常な接続を実現できた。

　以上のように、本発明によれば、フレキシブル基板の変形量がロットや分類毎に異なっていても、フレキシブル基板上の接続電極とフレキシブルＩＣの接続電極との接続が容易である、接続構造と接続方法を提供できる。

（実施例４）
　図１７に示すフレキシブル基板１上の接続電極２と、フレキシブルＩＣ上の接続電極５とを、ＡＣＦ９を用いて、接続をした。フレキシブル基板１の材料はＰＥＮであり、接続電極２とアライメントマーク３はＡｇを用いて形成し、画素電極１０はＡｇペーストを用いて形成した。画素電極１０はＴＦＴを介して接続電極２に接続されている。また、フレキシブルＩＣの基材４の材料はＰＩであり、接続電極５とアライメントマーク６とはＣｕを用いて形成し、Ｓｎがめっきされている。フレキシブルＩＣ上の接続電極５に含まれる第２の電極５’の数Ｈ＝４９６［本］、長さＤｐ＝１．５［ｍｍ］、幅Ｌｐ＝０．０５［ｍｍ］、ピッチＰＦが０．０９９７５［ｍｍ］、最外接続電極間隔４９．３７７［ｍｍ］である。

　フレキシブル基板１上の接続電極２に含まれる第１の電極２’の数Ｈ＝４９６［本］、長さＤ＝６［ｍｍ］、幅Ｌ＝０．０５［ｍｍ］、ＣＯが０．０１［ｍｍ］、段数ｎが３で、ピッチＰ（０）が０．０９９５９［ｍｍ］、最外接続電極間隔４９．２９７［ｍｍ］と、ピッチＰ（１）＝０．０９９７５［ｍｍ］の最外接続電極間隔４９．３７７［ｍｍ］と、ピッチＰ（２）＝０．０９９９１［ｍｍ］の最外接続電極間隔４９．４５７［ｍｍ］である。即ち、各段は、最外接続電極において、８０μｍづつｘ方向に中心線がずれている。

　ＡＣＦ９には、エポキシ系樹脂中に導電粒子を分散させたものを用いた。フレキシブル基板１のロットＡを用いて、アライメントマーク３とアライメントマーク６とを合わせて位置合せしてＡＣＦ接続した場合、図１８のように接続電極２に含まれる第１の電極２’のピッチＰと接続電極５に含まれる第２の電極５’の中心線のピッチＰＦとが一致した。この場合、ｘ方向のアライメント余裕は４０μｍであり、接合時のアライメントずれがあっても９９％以上の確率で接続ＯＫであった。

　フレキシブル基板１のロットＢを用いて、アライメントマーク３とアライメントマーク６とを位置合せしてＡＣＦ接続した場合、図１９Ａのように接続電極２に含まれる第１の電極２’のピッチＰが接続電極５に含まれる第２の電極５’の中心線のピッチＰＦより大きくなった。ずれは最外電極において３０μｍ程度であった。ｘ方向のアライメント余裕が１０μｍしかなく、接合時のアライメントずれにより２０％の歩留まりであった。

　そこで、アライメントマーク３とアライメントマーク６とを位置合せした状態からフレキシブルＩＣを上（図１９Ａの紙面上方）に１段、即ち、ｙ＝Ｄ／３＝２［ｍｍ］ずらして接続を行ったのが、図１９Ｂである。ｘ方向のアライメント余裕が４０μｍになり、アライメントずれがあっても９９％以上の確率で接続ＯＫとなった。

　フレキシブル基板１のロットＣを用いて、アライメントマーク３とアライメントマーク６とを位置合せしてＡＣＦ接続した場合、図２０Ａのように接続電極２に含まれる第１の電極２’のピッチＰが接続電極５に含まれる第２の電極５’のピッチより小さくなった。ずれは最外電極において３０μｍ程度であった。ｘ方向のアライメント余裕が１０μｍしかなく、アライメントずれにより２０％の歩留まりであった。

　そこで、アライメントマーク３とアライメントマーク６とを位置合せした状態からフレキシブルＩＣを下（図２０Ａの紙面下方）に１段、即ち、ｙ＝－Ｄ／３＝－２［ｍｍ］ずらして接続を行ったのが、図２０Ｂである。ｘ方向のアライメント余裕が４０μｍになり、アライメントずれがあっても９９％以上の確率で接続ＯＫとなった。

（実施例５）
　図２１に示すフレキシブル基板１上の接続電極２と、フレキシブルＩＣ上の接続電極５とを、ＡＣＦ９を用いて、接続をした。フレキシブル基板１の材料はＰＥＴであり、接続電極２とアライメントマーク３はＡｕを用いて形成し、画素電極１０もＡｕを用いて形成した。画素電極１０はＴＦＴを介して接続電極２に接続されている。また、フレキシブルＩＣの基材４の材料はＰＩであり、接続電極５とアライメントマーク６とはＣｕを用いて形成し、Ｓｎがめっきされている。フレキシブルＩＣ上の接続電極５に含まれる第２の電極５’の数Ｈ＝４９６［本］、長さＤｐ＝１．５［ｍｍ］、幅Ｌｐ＝０．０５［ｍｍ］、ピッチＰＦが０．０９９７５［ｍｍ］、最外接続電極間隔４９．３７７［ｍｍ］である。

　フレキシブル基板１上の接続電極２に含まれる第１の電極２’の数Ｈ＝４９６［本］、長さＤ＝６［ｍｍ］、幅Ｌ＝０．０５［ｍｍ］、ＣＯが０．０１［ｍｍ］、段数ｎが３で、ピッチＰ（０）が０．０９９５９［ｍｍ］、最外接続電極間隔４９．２９７［ｍｍ］と、ピッチＰ（１）＝０．０９９７５［ｍｍ］の最外接続電極間隔４９．３７７［ｍｍ］と
、ピッチＰ（２）＝０．０９９９１［ｍｍ］の最外接続電極間隔４９．４５７［ｍｍ］である。即ち、各段は、最外接続電極において、８０μｍづつｘ方向に中心線がずれている。３組のアライメントマークを含むアライメントマーク群３’は、ｙ＝０、－２、＋２のように階段状の接続電極２に対応して設けてある。

　ＡＣＦ９には、エポキシ系樹脂中に導電粒子を分散させたものを用いた。フレキシブル基板１のロットＤを用いて、アライメントマーク３とアライメントマーク６とを合わせて位置合せしてＡＣＦ接続した場合、図２２のように接続電極２に含まれる第１の電極２’のピッチＰと接続電極５に含まれる第２の電極５’の中心線のピッチＰＦとが一致した。この場合、ｘ方向のアライメント余裕は４０μｍであり、接合時のアライメントずれがあっても９９％以上の確率で接続ＯＫであった。

　フレキシブル基板１のロットＥを用いて、アライメントマーク３とアライメントマーク６とを位置合せしてＡＣＦ接続した場合、図２３Ａのように接続電極２に含まれる第１の電極２’のピッチＰが接続電極５に含まれる第２の電極５’の中心線のピッチＰＦより大きくなった。ずれは最外電極において３０μｍ程度であった。ｘ方向のアライメント余裕が１０μｍしかなく、接合時のアライメントずれにより２０％の歩留まりであった。

　そこで、アライメントマーク３とアライメントマーク６とを位置合せした状態からフレキシブル基板１の１段上のアライメントマークを用いて接続を行ったのが、図２３Ｂである。ｘ方向のアライメント余裕が４０μｍになり、アライメントずれがあっても９９％以上の確率で接続ＯＫとなった。

　フレキシブル基板１のロットＦを用いて、アライメントマーク３とアライメントマーク６とを位置合せしてＡＣＦ接続した場合、図２４Ａのように接続電極２に含まれる第１の電極２’のピッチＰが接続電極５に含まれる第２の電極５’のピッチより小さくなった。ずれは最外電極において３０μｍ程度であった。ｘ方向のアライメント余裕が１０μｍしかなく、アライメントずれにより２０％の歩留まりであった。

　そこで、アライメントマーク３とアライメントマーク６とを位置合せした状態からフレキシブル基板１の１段下のアライメントマークを用いて接続を行ったのが、図２４Ｂである。ｘ方向のアライメント余裕が４０μｍになり、アライメントずれがあっても９９％以上の確率で接続ＯＫとなった

（実施例６）
　図２５Ａ、図２５Ｂに示す電気泳動表示パネルを、実施例４の方法を用いて作製する。まず、フレキシブル基板１の材料としてＰＥＮを用い、ゲート電極、ゲート電極用のゲート配線、ゲート配線用の接続電極２、キャパシタ電極、キャパシタ電極用のキャパシタ配線、キャパシタ配線用の接続電極２を含む第１導電層を形成した。次に、ゲート絶縁膜を形成した。そして、ソース電極、ソース電極用のソース配線、ソース配線用の接続電極２、ドレイン電極、対向電極配線、対向電極配線用の接続電極２を含む第２導電層を形成した。そして、ソース電極・ドレイン電極間をつなぐように半導体層を形成した。さらに、ＴＦＴを覆うように層間絶縁膜を形成した。ただし、接続電極２はゲート絶縁層や層間絶縁膜で覆わず、ドレイン電極・対向電極配線上の層間絶縁膜は開口を有する。ドレイン電極上には画素電極１０を形成し、対向電極上にはＡｇペーストを塗布した。

（実施例７）
　図３０に示すフレキシブル基板１上の接続電極２と、フレキシブルＩＣ上の接続電極５とを、ＡＣＦ９を用いて、接続した。フレキシブル基板１の材料はＰＥＮであり、接続電極２、アライメントマーク３、画素電極１０はＡｕを用いて形成した。画素電極１０はＴＦＴおよび配線を介して接続電極２に接続されている。また、フレキシブルＩＣの基材４の材料はＰＩであり、接続電極５とアライメントマーク６とはＣｕを用いて形成し、Ｓｎがめっきされている。フレキシブル基板１上の接続電極２に含まれる第１の電極２’の数Ｎ＝４９６［本］、長さＤｐ＝２［ｍｍ］、幅Ｌｐ＝０．０５［ｍｍ］、ピッチが０．１［ｍｍ］、フレキシブルＩＣの接続電極５に含まれる第２の電極５’の数Ｎ＝４９６［本］、Ｄ＝６［ｍｍ］、Ｌ＝０．０３［ｍｍ］、ピッチＰが０．１－０．０１×ｙ／２４７．５［ｍｍ］である。即ち、最外接続電極において、ｙ＝１ｍｍごとに１０μｍだけｘ方向に中心線５Ｃがずれる。

　ＡＣＦ９には、エポキシ系樹脂中に導電粒子を分散させたものを用いた。フレキシブル基板１のロットＡを用いて、アライメントマーク３とアライメントマーク６とを合わせて位置合せしてＡＣＦ接続した場合、図３１のように接続電極２に含まれる第１の電極２’のピッチと接続電極５に含まれる第２の電極５’のピッチＰが一致した。この場合、ｘ方向のアライメント余裕は２５μｍであり、アライメントずれがあっても９０％以上の確率で接続ＯＫであった。

　フレキシブル基板１のロットＢを用いて、アライメントマーク３とアライメントマーク６とを位置合せしてＡＣＦ接続した場合、図３２Ａのように接続電極２に含まれる第１の電極２’のピッチが接続電極５に含まれる第２の電極５’のピッチＰより大きくなった。ずれは最外電極において２０μｍ程度であった。ｘ方向のアライメント余裕が５μｍしかなく、アライメントずれにより２０％の歩留まりであった。

　そこで、アライメントマーク３とアライメントマーク６とを位置合せした状態からフレキシブルＩＣをｙ１＝－２［ｍｍ］、即ち下（図３２Ａの紙面下方）に２［ｍｍ］ずらして接続を行ったのが、図３２Ｂである。ｘ方向のアライメント余裕が２５μｍになり、アライメントずれがあっても９０％以上の確率で接続ＯＫとなった。

　フレキシブル基板１のロットＣを用いて、アライメントマーク３とアライメントマーク６とを位置合せしてＡＣＦ接続した場合、図３３Ａのように接続電極２に含まれる第１の電極２’のピッチが接続電極５に含まれる第２の電極５’のピッチＰより小さくなった。ずれは最外電極において２０μｍ程度であった。ｘ方向のアライメント余裕が５μｍしかなく、アライメントずれにより２０％の歩留まりであった。

　そこで、アライメントマーク３とアライメントマーク６とを位置合せした状態からフレキシブルＩＣをｙ２＝＋２［ｍｍ］、即ち、上（図３３Ａの紙面上方）に２［ｍｍ］ずらして接続を行ったのが、図３３Ｂである。ｘ方向のアライメント余裕が２５μｍになり、アライメントずれがあっても９０％以上の確率で接続ＯＫとなった。

（実施例８）
　図３４に示すフレキシブル基板１上の接続電極２と、フレキシブルＩＣ上の接続電極５とを、ＡＣＦ９を用いて、接続をした。フレキシブル基板１の材料はＰＥＴであり、接続電極２とアライメントマーク３はＡｕを用いて形成し、画素電極１０もＡｕを用いて形成した。画素電極１０はＴＦＴを介して接続電極２に接続されている。また、フレキシブルＩＣの基材４の材料はＰＩであり、接続電極５とアライメントマーク６とはＣｕを用いて形成し、Ｓｎがめっきされている。フレキシブル基板１上の接続電極５に含まれる第２の電極５’の数Ｎ＝４９６［本］、長さＤｐ＝２［ｍｍ］、幅Ｌｐ＝０．０５［ｍｍ］、ピッチが０．１［ｍｍ］、フレキシブル基板１上の接続電極２に含まれる第１の電極２’の数Ｎ＝４９６［本］、Ｄ＝６［ｍｍ］、Ｌ＝０．０３［ｍｍ］、ピッチＰが０．１＋０．０１×ｙ／２４７．５［ｍｍ］である。即ち、最外接続電極において、ｙ＝１ｍｍごとに１０μｍだけｘ方向に中心線がずれる。アライメントマーク群３’は、ｙ＝０［ｍｍ］に外形丸形状、ｙ＝＋２［ｍｍ］に外形菱形状、ｙ＝－２［ｍｍ］に外形矩形状のものを設けてある。

　ＡＣＦ９には、エポキシ系樹脂中に導電粒子を分散させたものを用いた。フレキシブル基板１のロットＤを用いて、アライメントマーク群６’のうち外形丸形状のものとアライメントマーク３とを合わせて位置合せしてＡＣＦ接続した場合、図３５のように接続電極２に含まれる第１の電極２’のピッチと接続電極５に含まれる第２の電極５’のピッチＰが一致した。この場合、ｘ方向のアライメント余裕は２５μｍであり、アライメントずれがあっても９０％以上の確率で接続ＯＫであった。

　フレキシブル基板１のロットＥを用いて、アライメントマーク群６’のうち外形丸形状のものとアライメントマーク３とを位置合せしてＡＣＦ接続した場合、図３６Ａのように接続電極２に含まれる第１の電極２’のピッチが接続電極５に含まれる第２の電極５’のピッチＰより大きくなった。ずれは最外電極において２０μｍ程度であった。ｘ方向のアライメント余裕が５μｍしかなく、アライメントずれにより２０％の歩留まりであった。

　そこで、アライメントマーク群６’のうち外形矩形状のものとアライメントマーク３とを位置合せして接続を行ったのが、図３６Ｂである。ｘ方向のアライメント余裕が４０μｍになり、アライメントずれがあっても９０％以上の確率で接続ＯＫとなった。（外形丸形状のアライメントマークを用いて位置合せした状態からｙ３＝＋２［ｍｍ］、即ち、フレキシブルＩＣを上（図３６Ａの紙面上方）に２［ｍｍ］ずらしても同様である。）

　フレキシブル基板１のロットＦを用いて、アライメントマーク群６’のうち外形丸形状のものとアライメントマーク３とを位置合せしてＡＣＦ接続した場合、図３７Ａのように接続電極２に含まれる第１の電極２’のピッチが接続電極５に含まれる第２の電極５’のピッチＰより小さくなった。ずれは最外電極において２０μｍ程度であった。ｘ方向のアライメント余裕が２０μｍしかなく、アライメントずれにより５０％の歩留まりであった。

　そこで、アライメントマーク群６’のうち外形六角形状のものとアライメントマーク３を位置合せして接続を行ったのが、図３７Ｂである。ｘ方向のアライメント余裕が２５μｍになり、アライメントずれがあっても９０％以上の確率で接続ＯＫとなった。（外形丸形状のアライメントマークを用いて位置合せした状態からｙ４＝－２［ｍｍ］、即ち下（ｙ４＝－２［ｍｍ］即ち図３７Ａの紙面下方）に２［ｍｍ］ずらしても同様である。）

（実施例９）
　図３８Ａ、図３８Ｂに示す電気泳動表示パネルを、実施例７の方法を用いて作製する。（ただし、図３８ＢにおいてＴＦＴ部分の表記を省略している。）まず、フレキシブル基板１の材料としてＰＥＮを用い、ゲート電極、ゲート電極用のゲート配線、ゲート配線の接続電極部、キャパシタ電極、キャパシタ電極用のキャパシタ配線、キャパシタ配線の接続電極部を含む第１導電層を形成した。次に、ゲート絶縁膜を形成した。そして、ソース電極、ソース電極用のソース配線、ソース配線の接続電極部、ドレイン電極、対向電極配線、対向電極配線の接続電極部を含む第２導電層を形成した。そして、ソース電極・ドレイン電極間をつなぐように半導体層を形成した。さらに、ＴＦＴを覆うように層間絶縁膜を形成した。ただし、ゲート配線の接続電極部・キャパシタ配線の接続電極部上のゲート絶縁膜と層間絶縁膜は開口を有し、ソース配線の接続電極部・ドレイン電極・対向電極配線上の層間絶縁膜は開口を有する。各配線の接続電極部上には接続電極２を形成するとともにドレイン電極上には画素電極１０を形成し、対向電極上にはＡｇペーストを塗布した。

　次に、基板１上の接続電極２と、フレキシブルＩＣ上の接続電極５を、ＡＣＦ９を用いて、接続を行った。具体的には、フレキシブル基板１上の接続電極２上にＡＣＦ９を仮圧着後、フレキシブルＩＣの接続電極５を重ね、実施例７の方法で接続した。その結果、正常な接続を実現できた。

（実施例１０）
　図４２に示すフレキシブル基板１上の接続電極２と、フレキシブルＩＣ上の接続電極５とを、ＡＣＦ９を用いて、接続をした。フレキシブル基板１の材料はＰＥＮであり、接続電極２とアライメントマーク３、画素電極１０はＡｕを用いて形成した。画素電極１０はＴＦＴを介して接続電極２に接続されている。また、フレキシブルＩＣの基材４の材料はＰＩであり、接続電極５とアライメントマーク６とはＣｕを用いて形成し、Ｓｎがめっきされている。フレキシブル基板１上の接続電極２に含まれる第１の電極２’の数Ｈ＝４９６［本］、長さＤｐ＝１．５［ｍｍ］、幅Ｌｐ＝０．０５［ｍｍ］、ピッチＰＦが０．１［ｍｍ］、最外接続電極間隔４９．５［ｍｍ］である。

　フレキシブルＩＣの接続電極５に含まれる第２の電極５’の数Ｈ＝４９６［本］、長さＤ＝６［ｍｍ］、幅Ｌ＝０．０５［ｍｍ］、ＣＯが０．０１［ｍｍ］、段数ｎが３で、ピッチＰ（０）が０．０９９８４［ｍｍ］、最外接続電極間隔４９．４２［ｍｍ］と、ピッチＰ（１）＝０．１［ｍｍ］の最外接続電極間隔４９．５［ｍｍ］と、ピッチＰ（２）＝０．１０００１６［ｍｍ］の最外接続電極間隔４９．５８［ｍｍ］である。即ち、各段は、最外接続電極において、８０μｍづつｘ方向に中心線がずれている。

　ＡＣＦ９には、エポキシ系樹脂中に導電粒子を分散させたものを用いた。フレキシブル基板１のロットＡを用いて、アライメントマーク３とアライメントマーク６とを合わせて位置合せしてＡＣＦ接続した場合、図４３のように接続電極２に含まれる第１の電極２’のピッチＰＦと接続電極５に含まれる第２の電極５’の中心線のピッチＰとが一致した。この場合、ｘ方向のアライメント余裕は４０μｍであり、接合時のアライメントずれがあっても９９％以上の確率で接続ＯＫであった。

　フレキシブル基板１のロットＢを用いて、アライメントマーク３とアライメントマーク６とを位置合せしてＡＣＦ接続した場合、図４４Ａのように接続電極２に含まれる第１の電極２’のピッチＰＦが接続電極５に含まれる第２の電極５’の中心線のピッチＰより大きくなった。ずれは最外電極において３０μｍ程度であった。ｘ方向のアライメント余裕が１０μｍしかなく、接合時のアライメントずれにより２０％の歩留まりであった。

　そこで、アライメントマーク３とアライメントマーク６とを位置合せした状態からフレキシブルＩＣを下（図４４Ａの紙面下方）に１段、即ち、ｙ＝Ｄ／３＝２［ｍｍ］ずらして接続を行ったのが、図４４Ｂである。ｘ方向のアライメント余裕が４０μｍになり、アライメントずれがあっても９９％以上の確率で接続ＯＫとなった。

　フレキシブル基板１のロットＣを用いて、アライメントマーク３とアライメントマーク６とを位置合せしてＡＣＦ接続した場合、図４５Ａのように接続電極２に含まれる第１の電極２’のピッチＰＦが接続電極５に含まれる第２の電極５’のピッチＰより小さくなった。ずれは最外電極において３０μｍ程度であった。ｘ方向のアライメント余裕が１０μｍしかなく、アライメントずれにより２０％の歩留まりであった。

　そこで、アライメントマーク３とアライメントマーク６とを位置合せした状態からフレキシブルＩＣを上（図４５Ａの紙面上方）に１段、即ち、ｙ＝Ｄ／３＝２［ｍｍ］ずらして接続を行ったのが、図４５Ｂである。ｘ方向のアライメント余裕が４０μｍになり、アライメントずれがあっても９９％以上の確率で接続ＯＫとなった。

（実施例１１）
　図４６に示すフレキシブル基板１上の接続電極２と、フレキシブルＩＣ上の接続電極５とを、ＡＣＦ９を用いて、接続をした。フレキシブル基板１の材料はＰＥＴであり、接続電極２とアライメントマーク３はＡｕを用いて形成し、画素電極１０もＡｕを用いて形成した。画素電極１０はＴＦＴを介して接続電極２に接続されている。また、フレキシブルＩＣの基材４の材料はＰＩであり、接続電極５とアライメントマーク６とはＣｕを用いて形成し、Ｓｎがめっきされている。フレキシブル基板１上の接続電極２に含まれる第１の電極２’の数Ｈ＝４９６［本］、長さＤｐ＝１．５［ｍｍ］、幅Ｌｐ＝０．０５［ｍｍ］、ピッチＰＦが０．１［ｍｍ］、最外接続電極間隔４９．５［ｍｍ］である。

　フレキシブルＩＣの接続電極５に含まれる第２の電極５’の数Ｈ＝４９６［本］、長さＤ＝６［ｍｍ］、幅Ｌ＝０．０５［ｍｍ］、ＣＯが０．０１［ｍｍ］、段数ｎが３で、ピッチＰ（０）が０．０９９８４［ｍｍ］、最外接続電極間隔４９．４２［ｍｍ］と、ピッチＰ（１）＝０．１［ｍｍ］の最外接続電極間隔４９．５［ｍｍ］と、ピッチＰ（２）＝０．１００１６［ｍｍ］の最外接続電極間隔４９．５８［ｍｍ］である。即ち、各段は、最外接続電極において、８０μｍづつｘ方向に中心線がずれている。３組のアライメントマークを含むアライメントマーク群６’は、ｙ＝０、－２、＋２のように階段状の接続電極２に対応して設けてある。

　ＡＣＦ９には、エポキシ系樹脂中に導電粒子を分散させたものを用いた。フレキシブル基板１のロットＤを用いて、アライメントマーク３とアライメントマーク６とを合わせて位置合せしてＡＣＦ接続した場合、図４７のように接続電極２に含まれる第１の電極２’のピッチＰＦと接続電極５に含まれる第２の電極５’の中心線のピッチＰとが一致した。この場合、ｘ方向のアライメント余裕は４０μｍであり、接合時のアライメントずれがあっても９９％以上の確率で接続ＯＫであった。

　フレキシブル基板１のロットＥを用いて、アライメントマーク３とアライメントマーク６とを位置合せしてＡＣＦ接続した場合、図４８Ａのように接続電極２に含まれる第１の電極２’のピッチＰＦが接続電極５に含まれる第２の電極５’の中心線のピッチＰより大きくなった。ずれは最外電極において３０μｍ程度であった。ｘ方向のアライメント余裕が１０μｍしかなく、接合時のアライメントずれにより２０％の歩留まりであった。

　そこで、アライメントマーク３とアライメントマーク６とを位置合せした状態からフレキシブルＩＣの１段上のアライメントマークを用いて接続を行ったのが、図４８Ｂである。ｘ方向のアライメント余裕が４０μｍになり、アライメントずれがあっても９９％以上の確率で接続ＯＫとなった。

　フレキシブル基板１のロットＦを用いて、アライメントマーク３とアライメントマーク６とを位置合せしてＡＣＦ接続した場合、図４９Ａのように接続電極２に含まれる第１の電極２’のピッチＰＦが接続電極５に含まれる第２の電極５’のピッチＰより小さくなった。ずれは最外電極において３０μｍ程度であった。ｘ方向のアライメント余裕が１０μｍしかなく、アライメントずれにより２０％の歩留まりであった。

　そこで、アライメントマーク３とアライメントマーク６とを位置合せした状態からフレキシブル基板１の１段下のアライメントマークを用いて接続を行ったのが、図４９Ｂである。ｘ方向のアライメント余裕が４０μｍになり、アライメントずれがあっても９９％以上の確率で接続ＯＫとなった

（実施例１２）
　図４９Ａ、図４９Ｂに示す電気泳動表示パネルを、実施例１０の方法を用いて作製する。まず、フレキシブル基板１の材料としてＰＥＮを用い、ゲート電極、ゲート電極用のゲート配線、ゲート配線の接続電極部、キャパシタ電極、キャパシタ電極用のキャパシタ配線、キャパシタ配線の接続電極部を含む第１導電層を形成した。次に、ゲート絶縁膜を形成した。そして、ソース電極、ソース電極用のソース配線、ソース配線の接続電極部、ドレイン電極、対向電極配線、対向電極配線の接続電極部を含む第２導電層を形成した。そして、ソース電極・ドレイン電極間をつなぐように半導体層を形成した。さらに、ＴＦＴを覆うように層間絶縁膜を形成した。ただし、ゲート配線の接続電極部・キャパシタ配線の接続電極部上のゲート絶縁膜と層間絶縁膜は開口を有し、ソース配線の接続電極部・ドレイン電極・対向電極配線上の層間絶縁膜は開口を有する。各配線の接続電極部上には接続電極２を形成するとともにドレイン電極上には画素電極１０を形成し、対向電極上にはＡｇペーストを塗布した。

　以上のように、本発明によれば、フレキシブル基板の変形量がロットや分類毎や圧着位置毎に異なっていても、フレキシブル基板上の接続電極とフレキシブルＩＣの接続電極との接続が容易である、接続構造と接続方法を提供できる。

　本発明は、以上で説明した各実施形態の特徴を適宜、組み合わせ、削除等して実施してもよい。

　本発明は、フレキシブル表示パネルに用いる接続電極の接続構造および接続方法として有用である。特に、電気泳動表示パネルや、その接続構造、接続方法に最適である。

　１　　フレキシブル基板
　２　　フレキシブル基板上の接続電極
　２’　　フレキシブル基板上の接続電極をなす第１の電極
　２Ｃ　第１の電極の中心線
　　３　　フレキシブル基板上のアライメントマーク
　３’　フレキシブル基板上のアライメントマーク群
　４　　フレキシブルＩＣの基材
　５　　フレキシブルＩＣの接続電極
　５Ｃ　第２の電極の中心線
　５’　　フレキシブルＩＣの接続電極をなす第２の電極
　６　　フレキシブルＩＣのアライメントマーク
　６’　フレキシブルＩＣのアライメントマーク群
　７　　フレキシブルＩＣの入力電極
　８　　フレキシブルＩＣのＩＣチップ
　９　　異方導電膜（ＡＣＦ）
　１０　　画素電極
　１１　　対向基板
　１２　　対向電極
　１３　　電気泳動媒体層
　１４　　電気配線
　１５　　絶縁層
　２１　　ガラス基板
　２２　　ガラス基板上の接続電極
　２３　　ガラス基板上のアライメントマーク
　３１　　フレキシブル基板
　３２　　フレキシブル基板上の接続電極
　３３　　フレキシブル基板上のアライメントマーク
　Ｐ　一方の電極の中心線のピッチ
　Ｐ（０）　　一方の電極の中心線のピッチ０
　Ｐ（１）　　一方の電極の中心線のピッチ１
　Ｐ（２）　　一方の電極の中心線のピッチ２
　Ｌ　　一方の電極のｘ方向の直線と重なる長さ
　Ｄ　　一方の電極のｙ方向の長さ
　ｎ　　一方の電極の段数
　ＰＦ　他方の電極の中心線のピッチ
　Ｌｐ　他方の電極のｘ方向の長さ
　Ｄｐ　他方の電極のｙ方向の長さ
　ＣＯ　第１の電極と第２の電極の最小必要接続電極幅

Claims

　複数の第１の電極を、フレキシブル基板上に並べて配置したフレキシブル基板上の接続電極と、
　前記フレキシブル基板とは別の基材上に、前記第１の電極に対応する複数の第２の電極を並べて配置したフレキシブルＩＣの接続電極と、を対向させて固定した、フレキシブル基板上の接続電極とフレキシブルＩＣの接続電極との接続構造であって、
　前記フレキシブル基板上の前記第１の電極および前記基材上の前記第２の電極が並ぶ方向であるｘ方向において、前記第１の電極および前記第２の電極の少なくとも一方の電極の中心線のピッチが一定であり、
　前記フレキシブル基板上の前記第１の電極および前記基材上の前記第２の電極が並ぶ方向に直交するｙ方向において、前記一方の電極の中心線のピッチが変化する、フレキシブル基板上の接続電極とフレキシブルＩＣの接続電極との接続構造。
　前記第１の電極および前記第２の電極の他方の電極が、平面視において矩形状であり、
　前記他方の電極のｙ方向における長さが、前記一方の電極のｙ方向における長さより短く、
　前記フレキシブル基板上の接続電極と、前記フレキシブルＩＣの接続電極とが、異方導電膜を介して接続されている、請求項１に記載のフレキシブル基板上の接続電極とフレキシブルＩＣの接続電極との接続構造。
　前記一方の電極の形状が、平面視において平行四辺形であり、
　隣合う前記一方の電極の中心線のピッチが、前記ｙ方向において広がるか狭まり、
　前記一方の電極が、前記フレキシブル基板上の接続電極または前記フレキシブルＩＣの接続電極の全体として、ｘ方向を左右方向として左右対称に配置されている、
請求項１または２に記載のフレキシブル基板上の接続電極とフレキシブルＩＣの接続電極との接続構造。
　前記一方の電極の中心線が、ｙ方向に平行な直線となす角度をθとし、
　前記他方の電極のｘ方向における長さをＬｐ、ｙ方向における長さをＤｐとすると、
　前記一方の電極がｘ方向に平行な直線と重なる長さＬが、
　　Ｌ≦Ｌｐ－Ｄｐ×｜ｔａｎ（θ）｜
である、請求項１～３のいずれか一項に記載のフレキシブル基板上の接続電極とフレキシブルＩＣの接続電極との接続構造。
　前記長さＬが、前記一方の電極で一定値Ｌ０であり、最外方の前記一方の電極の中心線がｙ方向に平行な直線となす角度をθｍａｘとする時、
　　Ｌ０≦Ｌｐ－Ｄｐ×｜ｔａｎ（θｍａｘ）｜
である、請求項４に記載のフレキシブル基板上の接続電極とフレキシブルＩＣの接続電極との接続構造。
　複数の前記他方の電極の外側に、一対のアライメントマークを有し、
　複数の前記一方の電極の外側の複数の位置に、ｙ方向に並んだ、各対の識別が可能な複数対のアライメントマーク群を有する、請求項１～５のいずれか一項に記載のフレキシブル基板上の接続電極とフレキシブルＩＣの接続電極との接続構造。
　請求項１～６のいずれか一項に記載のフレキシブル基板上の接続電極とフレキシブルＩＣの接続電極との接続構造を有し、
　少なくとも前記フレキシブル基板上の接続電極に直接あるいは間接的に接続された画素電極と、
　前記画素電極に対向する対向電極を有する対向基板と、
　前記フレキシブル基板と前記対向電極との間に設けられた電気泳動媒体層とをさらに含む、表示パネル。
　請求項１～６のいずれか一項に記載のフレキシブル基板上の接続電極とフレキシブルＩＣの接続電極との接続構造を作製する為の接続方法であって、
　前記フレキシブルＩＣの接続電極またはフレキシブル基板上の接続電極に、異方導電膜を貼合する工程と、
　前記他方の電極の中心線のピッチに最も近い、前記一方の電極の中心線のピッチ位置に接合する工程を含む、フレキシブル基板上の接続電極とフレキシブルＩＣの接続電極との接続方法。
　請求項８に記載のフレキシブル基板上の接続電極とフレキシブルＩＣの接続電極との接続方法であって、
　同一ロットまたは同一分類の複数個の前記フレキシブル基板に対し、
　代表のフレキシブル基板上の接続電極に、前記フレキシブルＩＣの接続電極を基準位置に位置合せし、異方導電膜を用いて接続した後に寸法測定を行い、その結果に応じた、基準アライメント状態からの、前記フレキシブル基板上の接続電極と前記フレキシブルＩＣの接続電極との相対的な移動量を決定する工程と、
　残りのフレキシブル基板の接続電極に、フレキシブルＩＣの接続電極を位置合せする際に、前記基準アライメント状態から、決定した前記移動量だけ前記フレキシブル基板上の接続電極および前記フレキシブルＩＣの接続電極の少なくともいずれかを相対移動させた位置に、前記フレキシブル基板上の接続電極および前記フレキシブルＩＣの接続電極の少なくともいずれかの位置合せを行う工程とを含む、フレキシブル基板上の接続電極とフレキシブルＩＣの接続電極との接続方法。
　請求項６に記載のフレキシブル基板上の接続電極とフレキシブルＩＣの接続電極との接続構造を形成するための接続方法であって、
　同一ロットまたは同一分類の複数個の前記フレキシブル基板に対し、
　代表のフレキシブル基板上の接続電極に、前記フレキシブルＩＣの接続電極を位置合せし、異方導電膜を介して接続した後に寸法測定を行い、その結果から、複数対の前記アライメントマーク群のうち、前記フレキシブル基板上の接続電極と前記フレキシブルＩＣの接続電極とのアライメントに応じたアライメントマークを決定する工程と、
　残りの前記フレキシブル基板の接続電極に、前記フレキシブルＩＣの接続電極を位置合せする際に、前記アライメントマークを決定する工程で決定されたアライメントマークを用いて、前記フレキシブル基板上の接続電極と前記フレキシブルＩＣの接続電極との位置合せを行う工程とを含む、フレキシブル基板上の接続電極とフレキシブルＩＣの接続電極との接続方法。
　隣合う前記一方の電極の中心線のピッチが、
　前記ｘ方向において一定であり、
　前記ｙ方向において段階的に変化する、請求項１または２に記載のフレキシブル基板上の接続電極とフレキシブルＩＣの接続電極との接続構造。
　隣合う前記一方の電極の中心線のピッチが、２段階以上変化する、請求項１１に記載のフレキシブル基板上の接続電極とフレキシブルＩＣの接続電極との接続構造。
　隣合う前記一方の電極の中心線のピッチが、最小値であるピッチＰ（０）からｎ段階に変化する場合、他の中心線のピッチＰ（ｍ＋１）が下記である、請求項１１または１２に記載のフレキシブル基板上の接続電極とフレキシブルＩＣの接続電極との接続構造。
・Ｐ（ｍ）＜Ｐ（ｍ＋１）≦Ｐ（ｍ）＋２×（Ｌ－ＣＯ）／（Ｈ－１）
・Ｐ（０）＜ＰＦ＜Ｐ（ｎ）
（Ｌ：接続電極幅、ＣＯ：最小必要接続電極幅、Ｈ：接続電極数、ｎ：段数（２以上）、ｍ：ｎ－２以下０以上の整数、ＰＦ：他方の電極のピッチ）
　隣合う前記一方の電極の中心線のピッチが、前記ｙ方向において広がるか狭まり、
　前記一方の電極が、前記フレキシブル基板上の接続電極または前記フレキシブルＩＣの接続電極の全体として、ｘ方向を左右方向として左右対称に配置されている、請求項１１～１３のいずれか一項に記載のフレキシブル基板上の接続電極とフレキシブルＩＣの接続電極との接続構造。
　ｙ方向における、前記一方の電極の各段階の長さ、及び、前記他方の電極の長さが、０．５ｍｍ以上２ｍｍ以下であり、
　前記一方の電極の長さが前記他方の電極の長さより長い、請求項１１～１４のいずれか一項に記載のフレキシブル基板上の接続電極とフレキシブルＩＣの接続電極との接続構造。
　複数の前記他方の電極の外側に一対のアライメントマークを有し、
　複数の前記一方の電極の外側の複数の位置に、ｙ方向に並んだ、各対の識別が可能な複数対のアライメントマーク群を有する、請求項１１～１５のいずれか一項に記載のフレキシブル基板上の接続電極とフレキシブルＩＣの接続電極との接続構造。
　前記フレキシブル基板上の接続電極と、前記フレキシブルＩＣの接続電極とが、異方導電膜を介して接続されている、請求項１１～１６のいずれか一項に記載のフレキシブル基板上の接続電極とフレキシブルＩＣの接続電極との接続構造。
　前記フレキシブル基板上の接続電極と、前記フレキシブルＩＣの接続電極とが、非導電性ペーストにより接続されている、請求項１１～１６のいずれか一項に記載のフレキシブル基板上の接続電極とフレキシブルＩＣの接続電極との接続構造。
　請求項１１～１８のいずれか一項に記載のフレキシブル基板上の接続電極とフレキシブルＩＣの接続電極との接続構造を有し、
　少なくとも前記フレキシブル基板上の接続電極に直接あるいは間接的に接続された画素電極と、
　前記画素電極に対向する対向電極を有する対向基板と、
　前記フレキシブル基板と前記対向電極との間に設けられた電気泳動媒体層とをさらに含む、表示パネル。
　請求項１１～１７のいずれか一項に記載のフレキシブル基板上の接続電極とフレキシブルＩＣの接続電極との接続構造を作製する為の接続方法であって、
　前記フレキシブルＩＣの接続電極または前記フレキシブル基板上の接続電極に、異方導電膜を貼合する工程と、
　前記他方の電極の中心線のピッチに最も近い、前記一方の電極の中心線のピッチを選択し接合する工程を含む、フレキシブル基板上の接続電極とフレキシブルＩＣの接続電極との接続方法。
　前記一方の電極の中心線のピッチを選択し接合する工程において、
　前記一方の電極と前記他方の電極とは、複数の前記一方の電極の外側に配置された複数対のアライメントマーク群のうちいずれかのアライメントマークを用いて接合位置が選択される、請求項２０に記載のフレキシブル基板上の接続電極とフレキシブルＩＣの接続電極との接続方法。
　同一ロットまたは同一分類の複数個の前記フレキシブル基板に対し、代表のフレキシブル基板上の接続電極に、前記フレキシブルＩＣの接続電極を位置合せし、異方導電膜を介して接続した後に寸法測定を行い、その結果から、複数対の前記アライメントマーク群のうち、前記フレキシブル基板上の接続電極と前記フレキシブルＩＣの接続電極とのアライメントに応じたアライメントマークを決定する工程と、
　残りの前記フレキシブル基板の接続電極に、前記フレキシブルＩＣの接続電極を位置合せする際に、前記アライメントマークを決定する工程で決定されたアライメントマークを用いて、前記フレキシブル基板上の接続電極と前記フレキシブルＩＣの接続電極との位置合せを行う工程とを含む、請求項２１に記載のフレキシブル基板上の接続電極とフレキシブルＩＣの接続電極との接続方法。