CN113497208A - 显示面板和包括其的显示装置 - Google Patents

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金永来
苏栋润
朴庆珉
林三镐
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Abstract

提供了显示面板和包括显示面板的显示装置。显示装置包括基础衬底、信号焊盘、绝缘层和第一开口，基础衬底包括包含有像素的显示区以及限定基础衬底的离显示区最远并且暴露在显示面板外部的端面的焊盘区，信号焊盘在基础衬底上位于焊盘区中并且电连接到像素和虚设焊盘，绝缘层在基础衬底上位于显示区和焊盘区中，绝缘层在焊盘区中覆盖信号焊盘和虚设焊盘并且在焊盘区中限定绝缘层的离显示区最远并且暴露在显示面板外部的端面，并且第一开口位于绝缘层中，第一开口将信号焊盘暴露在绝缘层外部以及暴露在显示面板外部。在焊盘区中，基础衬底和绝缘层的端面一起限定显示面板的倾斜边缘。

Description

显示面板和包括其的显示装置
相关申请的交叉引用
本申请要求于2020年4月3日提交的第10-2020-0040717号韩国专利申请的优先权以及从其获得的所有权益，该韩国专利申请的整体内容通过引用特此并入。
技术领域
本公开涉及显示面板和包括显示面板的显示装置。特别地，本公开涉及减少或有效地防止像素故障的显示面板和包括显示面板的显示装置。
背景技术
正在开发用于诸如电视机、移动电话、平板计算机、导航系统和游戏机的多媒体装置的各种显示装置。
显示装置包括显示图像的显示面板。显示面板包括多个栅极线、多个数据线以及与多个栅极线和多个数据线连接的多个像素。显示面板与显示面板外部的电子部件连接并且将用于显示图像的电信号提供给栅极线或数据线。电子部件使用各向异性导电膜或超声检查方法而安装在显示面板上。
发明内容
实施方式提供了显示面板以及包括显示面板的显示装置，该显示面板提高了与从显示面板外部向显示面板提供电信号的电子部件(例如，电路板)的电连接的可靠性。
根据实施方式，显示面板包括基础衬底、信号焊盘、绝缘层和第一开口，其中，基础衬底包括包含有像素的显示区以及限定基础衬底的离显示区最远并且暴露在显示面板外部的端面的焊盘区，信号焊盘在基础衬底上位于焊盘区中并且电连接到像素和虚设焊盘，绝缘层在基础衬底上位于显示区和焊盘区中，绝缘层在焊盘区中覆盖信号焊盘和虚设焊盘并且在焊盘区中限定绝缘层的离显示区最远并且暴露在显示面板外部的端面，并且第一开口位于绝缘层中，第一开口将信号焊盘暴露在绝缘层外部以及暴露在显示面板外部。在焊盘区中，基础衬底和绝缘层的端面一起限定显示面板的倾斜边缘。
在实施方式中，在基础衬底的厚度方向上，绝缘层包括下绝缘层、中间绝缘层和上绝缘层，其中，下绝缘层位于基础衬底与虚设焊盘之间，中间绝缘层位于下绝缘层与信号焊盘之间，并且上绝缘层在信号焊盘介于其间的情况下面对中间绝缘层，并且下绝缘层、中间绝缘层和上绝缘层分别限定各自的端面，各自的端面一起限定绝缘层的端面。
在实施方式中，信号焊盘可包括在第一方向上排列的第一信号焊盘和第二信号焊盘。虚设焊盘可包括与第一信号焊盘对应的第一虚设焊盘以及与第二信号焊盘对应的第二虚设焊盘。
在实施方式中，中间绝缘层可包括第一绝缘层以及位于第一绝缘层上的第二绝缘层，并且信号焊盘可位于第二绝缘层上。
在实施方式中，第一虚设焊盘和第二虚设焊盘可位于下绝缘层上并且可分别电连接到第一信号焊盘和第二信号焊盘。
在实施方式中，显示面板还可包括位于第一绝缘层上的第一连接焊盘和第二连接焊盘。第一连接焊盘可将第一信号焊盘连接到第一虚设焊盘，并且第二连接焊盘可将第二信号焊盘连接到第二虚设焊盘。
在实施方式中，上绝缘层中可限定有第二开口，并且第二开口可在第一方向上位于第一虚设焊盘与第二虚设焊盘之间。显示面板还可包括位于第二开口中的虚设绝缘图案。
在实施方式中，虚设绝缘图案可从上绝缘层突出。
在实施方式中，上绝缘层可在第一方向上位于第一信号焊盘与第二信号焊盘之间。
在实施方式中，第一虚设焊盘、第二虚设焊盘和虚设绝缘图案可在与第一方向交叉的斜线方向上延伸。第一虚设焊盘和第二虚设焊盘中的每个的在斜线方向上的长度可大于虚设绝缘图案的长度。
在实施方式中，虚设焊盘可限定虚设焊盘的暴露在显示面板外部的端面，并且在焊盘区中，基础衬底的端面、绝缘层的端面和虚设焊盘的端面一起限定显示面板的倾斜边缘。
在实施方式中，在基础衬底的厚度方向上，虚设绝缘图案的顶表面与上绝缘层的顶表面之间的高度差可在约0.1微米(μm)至约0.5μm的范围内。
在实施方式中，焊盘区可包括布置有信号焊盘的第一区以及在第一方向上与第一区相邻的第二区。第一开口可限定在第一区中，并且第二开口可限定在第二区中。
在实施方式中，信号焊盘的顶表面的由第一开口暴露并且在第一方向上测量的宽度可大于在虚设绝缘图案的顶表面的在第一方向上测量的宽度。
在实施方式中，信号焊盘可在与第一方向交叉的斜线方向上延伸。焊盘区中的上绝缘层的一部分可与虚设焊盘重叠。
根据实施方式，显示装置可包括显示面板、电子部件和导电粘合膜，其中，显示面板包括包含有像素的显示区以及与显示区相邻并且限定显示面板的离显示区最远并且暴露在显示面板外部的倾斜边缘的焊盘区，电子部件在显示面板的焊盘区处连接到显示面板，并且导电粘合膜在显示面板的焊盘区处将电子部件电连接到显示面板。显示面板包括基础衬底、信号焊盘、虚设焊盘、绝缘层和第一开口，其中，基础衬底限定基础衬底的离显示区最远并且暴露在显示面板外部的端面，信号焊盘在基础衬底上位于焊盘区中并且电连接到像素，虚设焊盘在基础衬底上位于焊盘区中并且电连接到信号焊盘，绝缘层在基础衬底上位于显示区和焊盘区中，绝缘层在焊盘区中覆盖信号焊盘和虚设焊盘并且在焊盘区中限定绝缘层的离显示区最远并且暴露在显示面板外部的端面，并且第一开口位于绝缘层中，第一开口将信号焊盘暴露在绝缘层外部以及暴露在显示面板外部。在焊盘区中，基础衬底的端面和绝缘层的端面一起限定显示面板的倾斜边缘。
在实施方式中，焊盘区可包括布置有信号焊盘的第一区以及在第一方向上与第一区相邻的第二区。电子部件包括与显示面板的焊盘区直接接触的多个突出部以及分别位于多个突出部之间的多个间隙部。多个突出部可与第一区重叠，并且多个间隙部可与第二区重叠。
在实施方式中，多个突出部可与信号焊盘接触。
在实施方式中，信号焊盘可包括在第一方向上排列的第一信号焊盘和第二信号焊盘。虚设焊盘可包括与第一信号焊盘对应的第一虚设焊盘以及与第二信号焊盘对应的第二虚设焊盘。
在实施方式中，上绝缘层中可限定有第二开口，并且第二开口可在第一方向上位于第一虚设焊盘与第二虚设焊盘之间。显示装置还可包括位于第二开口中的虚设绝缘图案。
附图说明
通过结合附图的以下简要描述，实施方式将更清楚地被理解。附图代表如本文中所描述的非限制性实施方式。
图1是示出显示装置的实施方式的平面视图。
图2A是示出显示装置的实施方式的剖面视图。
图2B是沿图2A的线V-V'截取的放大剖面视图。
图2C是示出显示面板的实施方式的放大剖面视图。
图3是示出图1的部分AA'的放大俯视图。
图4是示出显示面板的焊盘区的实施方式的放大俯视图。
图5A至图5C是示出显示面板的焊盘区的实施方式的放大剖面视图。
图6是示出焊盘区的实施方式的放大剖面视图。
图7是示出焊盘区的实施方式的放大剖面视图。
应注意的是，这些图旨在示出在实施方式中所使用的方法、结构和/或材料的一般特性，并且旨在补充下文中提供的书面描述。然而，这些附图不是按比例绘制的，并且可能不精确地反映任何给定实施方式的精确结构或性能特性，并且不应被解释为限定或限制实施方式所涵盖的值或属性的范围。例如，为了清楚起见，分子、层、区和/或结构元件的相对厚度和位置可被减小或夸大。相似或相同的附图标记在各个附图中的使用旨在指示相似或相同的元件或特征的存在。
具体实施方式
现在将参照示出了实施方式的附图对实施方式进行更加全面的描述。然而，实施方式可以许多不同的形式实施，并且不应该被解释为限于本文中所阐述的实施方式；相反，提供这些实施方式是为了使本公开将是彻底和完整的，并且将实施方式完整地传达给本领域普通技术人员。在附图中，为了清楚起见，层和区的厚度被夸大了。附图中的相似的附图标记表示相似的元件，并且因此它们的描述将被省略。
将理解的是，当一元件被称为与另一元件相关，诸如“连接到”或“联接到”另一元件时，它能直接连接到或联接到另一元件，或者可存在有中间元件。相反，当元件被称为与另一元件相关，诸如“直接连接到”或“直接联接到”另一元件时，则不存在中间元件。用于描述元件或层之间的关系的其它措辞应以相同的方式解释(例如，“在......之间”与“直接在......之间”、“相邻”与“直接相邻”、“在......上”与“直接在......上”)。
将理解的是，尽管术语“第一”、“第二”等可在本文中用于描述各种元件、部件、区、层和/或者部分，但是这些元件、部件、区、层和/或者部分不应受这些术语限制。这些术语仅用于将一个元件、部件、区、层或者部分与另一元件、部件、区、层或者部分区分开。因此，下面讨论的第一元件、部件、区、层或者部分可被称为第二元件、部件、区、层或者部分，而不背离实施方式的教导。
空间相对术语诸如“下面(beneath)”、“下方(below)”、“下(lower)”、“上方(above)”和“上(upper)”等可在本文中为了描述的便利而使用，以描述如图中所示的一个元件或特征与另一元件或特征的关系。将理解的是，除了图中所示的取向以外，空间相对术语还旨在涵盖装置在使用或操作中的不同取向。例如，如果图中的装置被翻转，则描述为在其它元件或者特征“下方(below)”或“下面(beneath)”的元件将随后被定向为在其它元件或特征“上方(above)”。因此，示例性术语“下方”能涵盖上方和下方的取向这两者。装置可以其它方式定向(旋转90度或者以其它取向)，并且本文中所使用的空间相对描述词被相应地解释。
本文中所使用的术语是仅出于描述实施方式的目的，并且不旨在对实施方式的限制。除非上下文中另有清楚指示，否则如本文中所使用的单数形式“一(a)”、“一(an)”和“该(the)”也旨在包括复数形式。例如，除非上下文中另有清楚指示，否则“元件”具有与“至少一个元件”相同的含义。“至少一个(At least one)”不被解释为限制“一(a)”或者“一(an)”。“或者(Or)”意味着“和/或(and/or)”。如本文中所使用的，术语“和/或”包括相关联所列项目中的一个或多个的任何和所有组合。还将理解的是，如果术语“包括(comprise)”、“包括(comprising)”、“包括(include)”和/或“包括(including)”在本文中使用，则指明所陈述的特征、整数、步骤、操作、元件和/或部件的存在，但是不排除一个或多个其它特征、整数、步骤、操作、元件、部件和/或其集群的存在或添加。
本文中参照作为实施方式的理想化实施方式(和中间结构)的示意性图示的剖面图示对实施方式进行描述。由此，由例如制造技术和/或公差的结果所导致的图示的形状的变化将被预料。因此，实施方式不应被解释为限于本文中所示出的区的特定形状，而是将包括由例如制造而导致的形状的偏差。
考虑到有关测量和与特定数量的测量相关的误差(即，测量系统的限制)，本文中所使用的“约(about)”或者“近似(approximately)”包括所陈述的值和在如本领域普通技术人员所确定的针对特定值的可接受偏差范围内的均值。例如，“约(about)”能意味着在一个或者多个标准偏差内，或者在所陈述的值的±30％、20％、10％或5％内。
除非另有定义，否则本文中所使用的所有术语(包括技术和科学术语)具有与实施方式所属技术领域的普通技术人员通常理解的含义相同的含义。还将理解的是，除非在本文中明确地如此限定，否则术语(诸如常用词典中限定的那些)应被解释为具有与它们在相关技术的上下文中的含义一致的含义，并且将不以理想化或者过于正式的意义来解释。
图1是示出显示装置100的实施方式的平面视图。图2A是示出显示装置100的实施方式的剖面视图。图2A是沿图1的线I-I'截取的剖面视图。
参照图1和图2A，显示装置100可包括显示面板110、电子部件120和导电粘合膜140(例如，导电粘合层或导电粘合图案)。显示装置100可包括通过导电粘合膜140电连接到电子部件120的主电路板130。在实施方式中，电子部件120可包括柔性电路板122(例如，电路板)和数据驱动电路125(例如，驱动芯片)中的一个或多个。
显示面板110可包括提供有像素PX的显示区DA和与显示区DA相邻的非显示区NDA。像素PX可在显示区DA中被提供为多个从而包括多个像素PX。非显示区NDA中可限定有焊盘区PA，而焊盘区PA中布置有待在下面描述的焊盘电极。在实施方式中，显示面板110可包括布置有电子部件120的安装区MA。电子部件120可通过导电粘合膜140在显示面板110的安装区MA处联接到显示面板110。
在实施方式中，非显示区NDA和安装区MA可不彼此区分。安装区MA可为非显示区NDA的一部分。焊盘区PA可限定为安装区MA的一部分。即，非显示区NDA可包括安装区MA和焊盘区PA这两者。焊盘区PA将在下面更详细地描述。显示装置100的各种部件中的一个或多个可包括与以上描述的那些对应的显示区DA、非显示区NDA、安装区MA和/或焊盘区PA。
参照图1，显示面板110可通过将驱动信号(例如，电信号)施加到多个像素PX来生成和/或显示图像。像素PX可沿第一方向A1和与第一方向A1相交的第二方向A2排列。像素PX可在显示区DA内排列成矩阵形状，但是不限于此。第一方向A1和第二方向A2可彼此垂直，但是不限于此。在实施方式中，多个像素PX可分别包括分别显示红色、绿色和蓝色的第一像素R、第二像素G和第三像素B。在实施方式中，多个像素PX还可包括显示白色、青色和品红色中的至少一种的像素PX。
多个像素PX中的每个可包括诸如有机发光二极管的显示元件或发光元件以及与其连接的驱动电路GDC。驱动电路GDC和信号线SGL可包括在图2A中所示的电路器件层DP-CL中。
驱动电路GDC可包括扫描驱动电路。扫描驱动电路可生成多个扫描信号作为电信号，并且可将扫描信号顺序地输出到将在下面描述的被提供为多个从而包括多个扫描线GL的扫描线GL。另外，扫描驱动电路可将其它电信号作为控制信号输出到像素PX的像素驱动电路。
扫描驱动电路可包括多个薄膜晶体管，其中，多个薄膜晶体管的部分或层通过与像素PX的像素驱动电路的部分或层的方法相同的方法来提供或形成。在实施方式中，多个薄膜晶体管和/或像素驱动电路的部分或层可通过低温多晶硅(Low-TemperaturePolycrystalline Silicon，LTPS)或低温多晶硅氧化物(Low-TemperaturePolycrystalline Oxide，LTPO)工艺来提供。
信号线SGL可包括被提供为多个从而包括多个扫描线GL的扫描线GL、被提供为多个从而包括多个数据线DL的数据线DL、电源线PL和控制信号线CSL。多个扫描线GL中的每个可连接到多个像素PX中的对应的一个，并且多个数据线DL中的每个可连接到多个像素PX中的对应的一个。电源线PL可连接到像素PX(诸如多个像素PX中的每个)，但是不限于此。控制信号线CSL可向扫描驱动电路提供控制信号。
多个信号线SGL可与显示区DA和非显示区NDA这两者重叠或对应。多个信号线SGL中的每个可包括焊盘部和线部。线部可与显示区DA和非显示区NDA重叠。在多个信号线SGL中的一个内，焊盘部可连接到线部的端部。信号线SGL的焊盘部可布置在非显示区NDA中，并且可与多个信号焊盘SD之中的对应的一个重叠。非显示区NDA的布置有信号焊盘SD的区可限定为焊盘区PA。这将在下面更详细地描述。
基于像素PX的结构，显示面板110可分类为液晶显示面板、有机场发射显示面板或电润湿显示面板等。在实施方式中，显示面板110可为有机场发射显示面板。
如图2A中所示，显示面板110可包括基础衬底BL以及布置在基础衬底BL上的电路器件层DP-CL、显示器件层DP-OLED和封装层TFL。电路器件层DP-CL、显示器件层DP-OLED和封装层TFL可从基础衬底BL顺序地布置，但是不限于此。如本文中所使用的，表述“区/部分对应于另一区/部分”意味着区/部分(例如，沿第三方向A3)彼此重叠，但是不限于具有彼此相同的平面面积和/或彼此相同的平面形状。
基础衬底BL可包括诸如合成树脂膜的合成树脂材料。基础衬底BL可包括玻璃衬底、金属衬底或包括有机/无机复合材料或由有机/无机复合材料制成的衬底。
电路器件层DP-CL可包括至少一个绝缘层和电路器件。绝缘层可包括至少一个无机材料层和至少一个有机材料层。电路器件可包括信号线SGL和像素驱动电路等。
显示器件层DP-OLED可包括发射器件，诸如用作发射器件的有机发光二极管。显示器件层DP-OLED还可包括有机材料层，诸如像素限定层。
封装层TFL可包括多个薄膜。薄膜中的一些可被提供以提高光学效率，并且薄膜中的其它可被提供以保护有机发光二极管。
如图1中所示，非显示区NDA中可布置有阻挡光的黑矩阵(未示出)。将栅极信号作为电信号提供给像素PX的驱动电路GDC可被提供在非显示区NDA中。在实施方式中，非显示区NDA中还可提供有数据驱动电路125。安装区MA中可限定有用于从电子部件120接收电信号的焊盘区PA。
如图1和图2A中所示，电子部件120可包括柔性电路板122和数据驱动电路125。数据驱动电路125可包括驱动芯片。数据驱动电路125可电连接到柔性电路板122的互连线(例如，导线)。
在电子部件120包括数据驱动电路125的情况下，显示面板110的焊盘部可包括电连接到数据线DL的数据焊盘以及电连接到控制信号线CSL的控制信号焊盘。数据线DL可连接到像素PX，并且控制信号线CSL可连接到驱动电路GDC。在实施方式中，电子部件120示出为具有膜上芯片结构，但是不限于该实例。
主电路板130可将图像数据、控制信号或电源电压等提供到显示面板110和/或数据驱动电路125。主电路板130可为具有比柔性电路板122大的平面面积的互连衬底，并且可包括有源器件和无源器件中的至少一个。主电路板130可为柔性互连衬底或刚性互连衬底，并且可包括焊盘部(未示出)，主电路板130在焊盘部处连接到柔性电路板122。
图2B是沿图2A的线V-V'截取的放大剖面视图。
参照图2A和图2B，电子部件120可包括被提供为多个从而包括多个突出部LD的突出部LD以及在彼此相邻的突出部LD之间被提供为多个从而包括多个间隙部SP的间隙部SP。在实施方式中，突出部LD和间隙部SP可从柔性电路板122延伸。柔性电路板122的一部分可暴露在突出部LD外部以限定柔性电路板122的暴露部分。
柔性电路板122可与布置在显示面板110上并且连接到显示面板110的电子部件120对应。一起考虑图2A和图2B，突出部LD可在显示面板110的焊盘区PA处与显示面板110直接接触。由于直接接触，元件可彼此形成界面，但是不限于此。详细地，突出部LD可附接到显示面板110的电路器件层DP-CL。突出部LD可与电路器件层DP-CL的焊盘电极接触。突出部LD可将电子部件120电连接到显示面板110。即，显示面板110可在电子部件120的突出部LD处电连接到电子部件120。在实施方式中，突出部LD可为导电的，以将电子部件120电连接到显示面板110。
导电粘合膜140可布置在电子部件120与显示面板110之间。在焊盘区PA中，导电粘合膜140可布置在电子部件120与电路器件层DP-CL之间。导电粘合膜140可包括将电子部件120电连接到显示面板110的多个导电构件，诸如多个导电球142。当显示面板110电连接到电子部件120时，多个导电球142可在第一方向A1上彼此对齐。导电粘合膜140可包括基础层(在图2B中指示“140”)以及排列在基础层内的导电球142。
图2C是示出显示面板110的实施方式的剖面视图。图2C是沿图1的线O-O'截取的剖面视图。
图2C示出显示面板110的显示区DA的剖面视图。参照图2C，显示面板110可包括缓冲层BFL、第一栅极绝缘层GI1、第二栅极绝缘层GI2、层间绝缘层ILD、上绝缘层VIA1、包括被提供为多个从而包括多个半导体图案ACP的半导体图案ACP的半导体层、第一导电层GMP1、第二导电层GMP2和第三导电层DMP1。此处，第一导电层GMP1可包括多个第一栅极金属图案，第二导电层GMP2可包括多个第二栅极金属图案，并且第三导电层DMP1可包括多个第一数据金属图案。
在实施方式中，第一栅极绝缘层GI1、第二栅极绝缘层GI2和层间绝缘层ILD中的每个可包括有机材料层和/或无机材料层。在实施方式中，第一栅极绝缘层GI1、第二栅极绝缘层GI2和第一绝缘层ILD1中的每个可包括多个无机材料层。无机材料层可包括氮化硅层和氧化硅层。在实施方式中，第一导电层GMP1和第二导电层GMP2中的每个可由钼(Mo)形成或包括钼(Mo)，但是不限于此。
在实施方式中，第三导电层DMP1可由铝(Al)和钛(Ti)中的至少一个形成或包括铝(Al)和钛(Ti)中的至少一个，但是不限于此。在实施方式中，第三导电层DMP1可具有钛、铝和钛层被顺序地堆叠的结构。
缓冲层BFL可布置在基础衬底BL上。缓冲层BFL可包括第一缓冲层和第二缓冲层。第二缓冲层可在第一缓冲层介于其间的情况下面对基础衬底BL。缓冲层BFL可减少或有效地防止污染材料从基础衬底BL进入到像素PX中。特别地，缓冲层BFL可减少或有效地防止污染材料扩散到像素PX内的第一晶体管T1和第二晶体管T2的半导体图案ACP中。
污染材料可从显示面板110外部被供给或者可在提供显示装置100的工艺中对基础衬底BL进行热处理时产生。污染材料可为从基础衬底BL排出的气态材料或钠。另外，缓冲层BFL可减少或有效地防止外部湿气进入到像素PX中。
半导体图案ACP可布置在缓冲层BFL上。在实施方式中，半导体图案ACP可在缓冲层BFL介于其间的情况下面对基础衬底BL。
包括半导体图案ACP的半导体层可提供第一晶体管T1和第二晶体管T2的相应部分。半导体图案ACP可由多晶硅、非晶硅和金属氧化物半导体材料中的至少一种形成或包括多晶硅、非晶硅和金属氧化物半导体材料中的至少一种。在实施方式中，例如，如图2C中所示，半导体图案ACP可提供第一晶体管T1的第一源区S1、第一有源区C1和第一漏区D1以及第二晶体管T2的第二源区S2、第二有源区C2和第二漏区D2。
第一栅极绝缘层GI1可布置在缓冲层BFL上以覆盖半导体图案ACP。第一导电层GMP1可布置在第一栅极绝缘层GI1上。第一晶体管T1的第一栅极G1和第二晶体管T2的第二栅极G2被示出为第一导电层GMP1的相应部分。在实施方式中，尽管未示出，但是第一导电层GMP1的相应部分可包括或提供构成像素PX的电容器的两个电极中的一个。
第二栅极绝缘层GI2可布置在第一栅极绝缘层GI1上以覆盖第一导电层GMP1。第二导电层GMP2可布置在第二栅极绝缘层GI2上。在实施方式中，第二导电层GMP2的相应部分可包括或提供构成像素PX的电容器的两个电极中的另一个。上电极UE被示出为第二导电层GMP2的相应部分。
层间绝缘层ILD可布置在第二栅极绝缘层GI2上以覆盖第二导电层GMP2。第一连接电极CNE-D1可在层间绝缘层ILD上被提供为多个从而包括多个第一连接电极CNE-D1。第三导电层DMP1的第一连接电极CNE-D1可连接到第二晶体管T2的第二源区S2。上绝缘层VIA1可布置在层间绝缘层ILD上以覆盖第三导电层DMP1。
参照图2C，在显示区DA中，发射器件层ELL可包括发射器件ED(例如，发光器件)和平坦化层PDL。发射器件ED可包括阳极AE、发射层EML和阴极CE。在发射器件ED内，第一电极可在发射器件层ELL介于其间的情况下面对第二电极。平坦化层PDL可对应于像素限定层。
发射器件层ELL可布置在上绝缘层VIA1上。阳极AE可通过限定在平坦化层PDL中的接触孔电连接到第三导电层DMP1。平坦化层PDL可布置在上绝缘层VIA1上以将阳极AE的至少一部分暴露在平坦化层PDL外部。发射层EML可布置在阳极AE上。阴极CE可在发射层EML介于其间的情况下面对阳极AE。
在发射器件ED为有机发光二极管(Organic Light Emitting Diode，OLED)的情况下，发射层EML可由有机材料形成或包括有机材料。在发射器件ED为微发光二极管(LightEmitting Diode，LED)的情况下，发射层EML可由无机材料形成或包括无机材料。封装层TFL可气密地密封发射器件层ELL，并且可保护发射器件层ELL免受外部氧气或湿气的影响。封装层TFL可包括有机材料层和无机材料层中的至少一个。
图3是示出图1的部分AA'的实施方式的放大俯视图。
参照图3，显示面板110可包括焊盘区PA。焊盘区PA可限定在安装区MA的一部分中。显示面板110可包括信号焊盘SD和虚设焊盘GE1。信号焊盘SD和虚设焊盘GE1可布置在焊盘区PA中。来自显示面板110外部的电信号可通过信号焊盘SD和/或虚设焊盘GE1而被提供给显示面板110。
参照图1至图3，电子部件120的柔性电路板122可通过导电粘合膜140在显示面板110的焊盘区PA处电连接到显示面板110。另外，主电路板130的焊盘部(未示出)可包括与柔性电路板122的突出部LD对应的焊盘。柔性电路板122的输入焊盘部(未示出)和主电路板130的焊盘部(未示出)也可通过导电粘合膜140彼此连接。导电粘合膜140可为各向异性导电膜(Anisotropic Conductive Film，ACF)。在实施方式中，导电粘合膜140可用焊料凸块代替。
柔性电路板122的突出部LD可通过导电粘合膜140在显示面板110的焊盘区PA处电连接到显示面板110。导电粘合膜140可包括导电球142。当柔性电路板122与显示面板110之间的导电粘合膜140被压缩时，在第一方向A1上对齐的导电球142可将柔性电路板122的突出部LD电连接到显示面板110。
显示面板110的焊盘区PA具有平坦的结构。焊盘区PA可布置成与由彼此相交的第一方向A1和第二方向A2限定的平面平行。因此，导电球142可沿第一方向A1和/或第二方向A2均匀地对齐和压缩，而不会彼此聚集。
再次参照图2B，焊盘区PA可包括第一区LA和第二区SA。突出部LD可与第一区LA的平面区域重叠，并且间隙部SP可与第二区SA的平面区域重叠。信号焊盘SD可布置在显示面板110的焊盘区PA中。在实施方式中，可提供多个信号焊盘SD。第一区LA可为供显示面板110与电子部件120彼此电连接的平面区域。
参照图3，显示面板110可包括被提供在焊盘区PA中的信号焊盘SD和虚设焊盘GE1。信号焊盘SD可通过导电粘合膜140电连接到电子部件120。虚设焊盘GE1可通过接触孔连接到信号焊盘SD，并且可延伸到显示面板110的边缘EZ(例如，参见图5A)。
显示面板110的边缘EZ可沿第二方向A2对应于显示面板110的安装区MA的最外部区。边缘EZ可沿第一方向A1延伸。最外部区可沿第二方向A2最远离显示区DA。显示面板110内的各个层的端部或端面可限定边缘EZ的相应部分。边缘EZ可为端部或端面的集合。各个层的端部或端面可在显示面板110的边缘EZ处暴露在显示面板110外部。在实施方式中，用于监测信号焊盘SD的操作状态的监测装置可联接到虚设焊盘GE1。
在实施方式中，导电粘合膜140可与焊盘区PA完全重叠。在焊盘区PA内，多个导电球142不仅可被压靠在信号焊盘SD上，而且可被压在与虚设焊盘GE1对应的区处。根据实施方式，显示面板110可被提供为具有最小化或有效地防止了因导电球142被压靠在与虚设焊盘GE1对应的区上而导致的导电球142的结块或聚集的剖面。
图4是示出显示面板110的焊盘区PA的实施方式的放大俯视图。图4是示出图3的部分BB'的放大俯视图。图4示意性地示出了布置在焊盘区PA的一部分中的信号焊盘SD的平面结构。将参照图5A至图5C更详细地描述剖面视图中的堆叠结构。
参照图4，第一区LA可包括由沿第一方向A1和第二方向A2的尺寸限定的平面区域。彼此电连接的信号焊盘SD和虚设焊盘GE1可布置在显示面板110的焊盘区PA中。信号焊盘SD和虚设焊盘GE1可布置在第一区LA中。虚设焊盘GE1可通过接触孔连接到信号焊盘SD，并且可在第一区LA中沿第二方向A2布置成比信号焊盘SD远离显示区DA。虚设焊盘GE1可通过连接焊盘GE2连接到信号焊盘SD。连接焊盘GE2可沿信号焊盘SD的厚度方向(例如，沿第三方向A3)布置在信号焊盘SD与虚设焊盘GE1之间。更详细地，虚设焊盘GE1可通过第一接触孔CH1电连接到连接焊盘GE2。连接焊盘GE2可通过第二接触孔CH2电连接到信号焊盘SD。
多个信号焊盘SD可包括沿第一方向A1(即，沿边缘EZ的长度方向)彼此间隔开地排列的第一信号焊盘SD1和第二信号焊盘SD2。第一信号焊盘SD1和第二信号焊盘SD2的长度可在与第一方向A1交叉的斜线方向(例如，倾斜方向)上延伸。斜线方向与第二方向A2之间的角度可小于斜线方向与第一方向A1之间的角度。
多个虚设焊盘GE1可包括与第一信号焊盘SD1对应的第一虚设焊盘GE1-1和与第二信号焊盘SD2对应的第二虚设焊盘GE1-2。第二虚设焊盘GE1-2在第一方向A1上与第一虚设焊盘GE1-1间隔开。第一虚设焊盘GE1-1可连接到第一信号焊盘SD1的沿第二方向A2最靠近边缘EZ的端部，并且第二虚设焊盘GE1-2可连接到第二信号焊盘SD2的沿第二方向A2最靠近边缘EZ的端部。多个连接焊盘GE2可包括第一连接焊盘GE2-1和第二连接焊盘GE2-2。第一连接焊盘GE2-1可将第一信号焊盘SD1电连接到第一虚设焊盘GE1-1，并且第二连接焊盘GE2-2可将第二信号焊盘SD2电连接到第二虚设焊盘GE1-2。参照图5A和图5B，例如，沿基础衬底BL的厚度方向，第一连接焊盘GE2-1和第二连接焊盘GE2-2各自位于中间绝缘层2IL的第一绝缘层和第二绝缘层之间。
参照图4，显示面板110可包括被提供在焊盘区PA中的上绝缘层VIA1和虚设绝缘图案VIA2。上绝缘层VIA1的第二区SA中的部分可布置在第一信号焊盘SD1与第二信号焊盘SD2之间，并且上绝缘层VIA1的第一区LA中的部分可与第一虚设焊盘GE1-1和第二虚设焊盘GE1-2重叠并且可布置在虚设绝缘图案VIA2之间。虚设绝缘图案VIA2可与第二区SA重叠。虚设绝缘图案VIA2可布置在第一虚设焊盘GE1-1与第二虚设焊盘GE1-2之间。
在实施方式中，第一虚设焊盘GE1-1、第二虚设焊盘GE1-2和/或虚设绝缘图案VIA2可在与第一方向A1交叉的斜线方向上纵向延伸。斜线方向可为第一方向A1与第二方向A2之间的方向。在实施方式中，第一虚设焊盘GE1-1和第二虚设焊盘GE1-2的沿斜线方向的长度可大于虚设绝缘图案VIA2的沿斜线方向截取的长度。
将参照图2C描述图4的结构。虚设焊盘GE1可被称为第一栅电极GE1。显示面板110的焊盘区PA中的第一栅电极GE1和显示区DA中的第一导电层GMP1可为基础衬底BL上的相同材料层的相应部分。第一栅电极GE1、第一晶体管T1的第一栅极G1和第二晶体管T2的第二栅极G2可为在基础衬底BL上的相同材料层的相应部分。
连接焊盘GE2可被称为第二栅电极GE2。焊盘区PA中的第二栅电极GE2和显示区DA中的第二导电层GMP2可为基础衬底BL上的相同材料层的相应部分。焊盘区PA中的第二栅电极GE2和显示区DA中的上电极UE可为基础衬底BL上的相同材料层的相应部分。
焊盘区PA中的信号焊盘SD和显示区DA中的第一连接电极CNE-D1可为基础衬底BL上的相同材料层的相应部分。将参照图5A至图5C描述焊盘区PA中的堆叠结构。
图5A至图5C是示出显示面板110的焊盘区PA的实施方式的放大剖面视图。
图5A是沿图4的线II-II'截取的放大剖面视图。图5A是示出提供有焊盘区PA的边缘EZ的区(例如，显示面板110的端部或边缘部)的图。
参照图5A，在焊盘区PA中，显示面板110可包括基础衬底BL、缓冲层BFL、第一栅极绝缘层GI1、第二栅极绝缘层GI2和上绝缘层VIA1的部分。在实施方式中，显示面板110可包括层间绝缘层ILD。上绝缘层VIA1可包括有机材料层。在实施方式中，例如，上绝缘层VIA1可由聚酰亚胺(Polyimide，PI)形成或包括聚酰亚胺(PI)。
在下文中，包括缓冲层BFL和第一栅极绝缘层GI1的结构可被称为下绝缘层1IL。包括第二栅极绝缘层GI2和层间绝缘层ILD的结构可被称为中间绝缘层2IL。详细地，中间绝缘层2IL可包括第一绝缘层和布置在第一绝缘层上的第二绝缘层，并且第一绝缘层和第二绝缘层可分别对应于第二栅极绝缘层GI2和层间绝缘层ILD。沿基础衬底BL的厚度方向，中间绝缘层2IL以从下绝缘层1IL到信号焊盘SD的顺序包括第一绝缘层和第二绝缘层。
下绝缘层1IL、中间绝缘层2IL和上绝缘层VIA1之中多于一个可被统称为绝缘层。在焊盘区PA中，绝缘层覆盖信号焊盘SD和虚设焊盘GE1中的每个。在实施方式中，基础衬底BL、绝缘层和虚设焊盘GE1中的一个或多个限定离显示区DA最远并且暴露在显示面板110外部的端面。端面一起限定了显示面板110的边缘EZ(例如，倾斜边缘)。
虚设焊盘GE1可布置在下绝缘层1IL上。虚设焊盘GE1可在下绝缘层1IL介于其间的情况下面对基础衬底BL。虚设焊盘GE1可延伸到焊盘区PA中的边缘EZ，并且可具有定位在边缘EZ处并且暴露在显示面板110外部以限定虚设焊盘GE1的暴露的侧表面的侧表面。显示面板110的边缘EZ可具有相对于由彼此交叉的第一方向A1和第二方向A2限定的平面从上绝缘层VIA1到基础衬底BL的倾斜形状。在实施方式中，显示面板110可具有连续的倾斜表面作为位于焊盘区PA中并且在第二方向A2上从上绝缘层VIA1的端面延伸到基础衬底BL的端面的边缘EZ。虚设焊盘GE1的暴露的侧表面可构成倾斜表面的一部分。此处，表述“连续”可用于表示在从上绝缘层VIA1到基础衬底BL的区中在相邻的层之间不存在阶梯状结构。换言之，连续的倾斜表面可对应于使层的相应侧表面彼此共面的线性倾斜表面。尽管示出了线性倾斜表面，但是倾斜表面可被提供为具有弯折形状。显示面板110可包括由倾斜表面限定的边缘EZ，并且上绝缘层VIA1可延伸到边缘EZ。
连接焊盘GE2可布置在中间绝缘层2IL中。详细地，连接焊盘GE2可布置在第二栅极绝缘层GI2上。第一接触孔CH1可限定在第二栅极绝缘层GI2中。
信号焊盘SD可布置在中间绝缘层2IL上，并且可被上绝缘层VIA1部分地覆盖。详细地，信号焊盘SD可布置在层间绝缘层ILD上。第二接触孔CH2可限定在层间绝缘层ILD中。
图5B是沿图4的线III-III'截取的放大剖面视图。图5B是示出信号焊盘SD的非显示区NDA的放大剖面视图。
参照图5B，焊盘区PA可限定在显示面板110中，并且可包括第一区LA和第二区SA。
显示面板110可包括布置在层间绝缘层ILD上的信号焊盘SD。信号焊盘SD的一部分可暴露在上绝缘层VIA1外部，并且因此可通过导电粘合膜140电连接到电子部件120。信号焊盘SD可与第一区LA重叠。在实施方式中，信号焊盘SD可被提供为多个。上绝缘层VIA1的部分可沿第一方向A1布置在信号焊盘SD之间。在实施方式中，上绝缘层VIA1的一部分可布置在第一信号焊盘SD1与第二信号焊盘SD2之间。
上绝缘层VIA1可布置在中间绝缘层2IL上，并且可与显示区DA和焊盘区PA这两者重叠。上绝缘层VIA1中可限定有第一开口OP1以将信号焊盘SD暴露在显示面板110外部。第一开口OP1可与第一区LA重叠。在实施方式中，第一开口OP1可被提供为多个从而包括分别与多个信号焊盘SD对应的多个第一开口OP1。上绝缘层VIA1可通过多个第一开口OP1划分为多个上绝缘层图案。上绝缘层VIA1的一部分可与第二区SA重叠。上绝缘层VIA1的与第二区SA重叠的部分可具有约12微米(μm)至约16μm的范围内的第一宽度W1。第一宽度W1可为上绝缘层VIA1的在彼此相邻的信号焊盘SD之间的部分的最大尺寸。
第一区LA处的上绝缘层VIA1的第二厚度TH2(例如，参见图5C)可在约0.6μm至约1.0μm的范围内。在实施方式中，第二厚度TH2可为约0.8μm。如本文中所使用的，元件的厚度可为元件的沿与第三方向A3平行的方向的最大尺寸，并且可对应于元件的在基础衬底BL的厚度方向上测量的厚度。
再次参照图5B，上绝缘层VIA1可与第二区SA重叠。上绝缘层VIA1可覆盖位于彼此相邻的信号焊盘SD之间的间隙区。参照图5A，上绝缘层VIA1可覆盖信号焊盘SD的端部。在实施方式中，彼此相邻的信号焊盘SD之间的第三距离W3(例如，第三宽度)可在约4μm至约5μm的范围内。第三距离W3可为彼此相邻的信号焊盘SD之间的最小距离。由第一开口OP1暴露的信号焊盘SD的宽度部分可具有在约9μm至约12μm的范围内的第二宽度W2。
如图5B中所示，连接焊盘GE2可与第一区LA重叠，并且可布置在第二栅极绝缘层GI2上。连接焊盘GE2的沿基础衬底BL并且沿第一方向A1截取的最大宽度可大于信号焊盘SD的暴露部分的第二宽度W2。连接焊盘GE2的最大宽度可在约13μm至约15μm的范围内。
图5C是沿图4的线IV-IV'截取的放大剖面视图。图5C是提供有虚设焊盘GE1的焊盘区PA的剖面视图。
参照图5C，显示面板110可包括多个虚设焊盘GE1。多个虚设焊盘GE1可包括第一虚设焊盘GE1-1和第二虚设焊盘GE1-2。虚设焊盘GE1可与上绝缘层VIA1重叠，并且可布置在第一区LA中。第二开口OP2可限定在第一虚设焊盘GE1-1与第二虚设焊盘GE1-2之间的位置处。第二开口OP2可与第二区SA重叠。第二开口OP2可限定在上绝缘层VIA1中，并且延伸穿过下绝缘层1IL和中间绝缘层2IL。即，第二开口OP2至少将中间绝缘层2IL暴露在上绝缘层VIA1外部。限定在上绝缘层VIA1中的第二开口OP2的第四宽度W4可在约6μm至约10μm的范围内。在实施方式中，第二开口OP2的第四宽度W4可为约8μm。第四宽度W4可为在上绝缘层VIA1处的第二开口OP2的最小尺寸。
再次参照图5C，上绝缘层VIA1可布置在彼此相邻的虚设绝缘图案VIA2之间，并且可与第一区LA重叠。沿第一方向A1，布置在虚设绝缘图案VIA2之间的上绝缘层VIA1的第五宽度W5可大于虚设绝缘图案VIA2的离基础衬底BL最远的其顶表面处的宽度。第五宽度W5可为沿第一方向A1的最大尺寸。在实施方式中，例如，沿第一方向A1，彼此相邻的虚设绝缘图案VIA2之间的第一区LA中的上绝缘层VIA1的第五宽度W5可在约16μm至约18μm的范围内。虚设绝缘图案VIA2的沿第一方向A1的宽度可为约8μm。
在实施方式中，沿第一方向A1，虚设绝缘图案VIA2的在其顶表面处的宽度可小于信号焊盘SD的暴露的顶表面的第二宽度W2(例如，参见图5B)。在实施方式中，例如，信号焊盘SD的顶表面(例如，参见图5B)沿第一方向A1的第二宽度W2可在约9μm至约12μm的范围内，并且虚设绝缘图案VIA2的沿第一方向A1在其顶表面处的宽度可为约8μm。
第二开口OP2可暴露基础衬底BL。基础衬底BL的暴露部分的第六宽度W6可在约3μm至约6μm的范围内。第六宽度W6也可代表沿第一方向A1截取的第二开口OP2的最小尺寸。
相对于第一方向A1示出了以上描述的各种宽度。在实施方式中，其相应的宽度和尺寸可相对于第二方向A2进一步限定，但是不限于此。
虚设绝缘图案VIA2可布置在第二开口OP2中。换言之，虚设绝缘图案VIA2可覆盖第二开口OP2。虚设绝缘图案VIA2可从上绝缘层VIA1外部延伸并且到第二开口OP2中以与基础衬底BL相遇，但是不限于此。虚设绝缘图案VIA2可布置在上绝缘层VIA1的图案的部分之间。虚设绝缘图案VIA2可由包括聚酰亚胺(PI)的有机材料层的相应部分或图案限定。虚设绝缘图案VIA2的一部分可从上绝缘层VIA1的离基础衬底BL最远的顶表面沿第三方向A3突出。虚设绝缘图案VIA2的突出部可限定其顶表面。在第一虚设焊盘GE1-1与第二虚设焊盘GE1-2之间的位置处的在第二开口OP2中的虚设绝缘图案VIA2突出到了上绝缘层VIA1的外部。
沿基础衬底BL的厚度方向(例如，沿第三方向A3)，虚设绝缘图案VIA2的突出部的第一厚度TH1由虚设绝缘图案VIA2的顶表面与上绝缘层VIA1的顶表面之间的距离限定。第一厚度TH1可在约0.1μm至约0.5μm的范围内。在实施方式中，第一厚度TH1可为约0.3μm。即，第一厚度TH1在上绝缘层VIA1外部突出。
在实施方式中，虚设绝缘图案VIA2的沿第三方向A3的最大厚度可在约1.2μm至约2.0μm的范围内，并且可为约1.6μm。在实施方式中，例如，虚设绝缘图案VIA2的最大厚度可为上绝缘层VIA1的最大厚度的约两倍。虚设绝缘图案VIA2的最大厚度可对应于从虚设绝缘图案VIA2的顶表面到基础衬底BL的竖直长度。
在实施方式中，上绝缘层VIA1和虚设绝缘图案VIA2中的每个可包括离基础衬底BL最远的顶表面，该顶表面的至少一部分为平坦的。在实施方式中，上绝缘层VIA1和虚设绝缘图案VIA2这两者可被提供为具有平坦的顶表面。上绝缘层VIA1和虚设绝缘图案VIA2的顶表面可彼此平行，即，布置在彼此平行的相应平面上。虚设绝缘图案VIA2的顶表面被示出为沿第三方向A3比上绝缘层VIA1的顶表面远离基础衬底BL，但是不限于此。在实施方式中，虚设绝缘图案VIA2的顶表面可比上绝缘层VIA1的顶表面靠近基础衬底BL。
图6是示出焊盘区PA的实施方式的放大剖面视图。图6示出了沿图4的线IV-IV'截取的显示面板110的焊盘区PA的实施方式。
参照图6，虚设绝缘图案VIA2可布置在第二区SA中。虚设绝缘图案VIA2可在远离基础衬底BL的方向上并且沿第三方向A3从上绝缘层VIA1的顶表面突出。在实施方式中，虚设绝缘图案VIA2的从上绝缘层VIA1的顶表面突出的部分的长度TH3(例如，第三厚度)可基本上等于上绝缘层VIA1的第二厚度TH2。在实施方式中，例如，第二厚度TH2和长度TH3这两者可为约0.8μm。虚设绝缘图案VIA2可覆盖限定在上绝缘层VIA1中的开口OP2。在实施方式中，覆盖开口OP2的虚设绝缘图案VIA2的最大厚度可为上绝缘层VIA1的最大厚度的约两倍。
虚设绝缘图案VIA2可仅延伸穿过上绝缘层VIA1。参照图6，虚设绝缘图案VIA2可在中间绝缘层2IL和下绝缘层1IL中的每个介于其间的情况下面对基础衬底BL。
图7是示出焊盘区PA的实施方式的放大剖面视图。
在实施方式中，显示面板110可在其第二区SA处的焊盘区PA中排除了虚设绝缘图案VIA2。上绝缘层VIA1可具有与第二区SA重叠的开口OP2。开口OP2可将层间绝缘层ILD和/或中间绝缘层2IL暴露在上绝缘层VIA1外部。
根据一个或多个实施方式，省略了通过信号线SGL连接到像素PX的信号焊盘SD的边缘部处的阶梯状结构，从而减少或有效地防止了像素故障问题。
根据一个或多个实施方式，信号焊盘SD上的上绝缘层VIA1可延伸到显示面板110的布置有虚设焊盘GE1的边缘部，并且虚设绝缘图案VIA2可布置在上绝缘层VIA1的延伸部的图案之间。相应地，可减少或有效地防止了层之间的高度差以及随之而来的技术问题(例如，与虚设焊盘GE1接触的导电球142的结块问题以及由此引起的短路问题)。即，上绝缘层VIA1和虚设绝缘图案VIA2可有效地平坦化由下层限定的阶梯状结构，以最小化高度差。
虽然已对实施方式进行了示出和描述，但是本领域普通技术人员将理解的是，在不背离随附的权利要求书的精神和范围的情况下，可在形式和细节上进行改变。

Claims (20)

1.一种显示面板，包括：
基础衬底，所述基础衬底包括：
显示区，所述显示区包括像素，以及
焊盘区，所述焊盘区与所述显示区相邻，并且限定所述基础衬底的离所述显示区最远并且暴露在所述显示面板外部的端面；
信号焊盘，所述信号焊盘在所述基础衬底上位于所述焊盘区中并且电连接到所述像素；
虚设焊盘，所述虚设焊盘在所述基础衬底上位于所述焊盘区中并且电连接到所述信号焊盘；
绝缘层，所述绝缘层在所述基础衬底上位于所述显示区和所述焊盘区中，所述绝缘层在所述焊盘区中覆盖所述信号焊盘和所述虚设焊盘，并且所述绝缘层在所述焊盘区中限定所述绝缘层的离所述显示区最远并且暴露在所述显示面板外部的端面；以及
第一开口，所述第一开口位于所述绝缘层中，所述第一开口将所述信号焊盘暴露在所述绝缘层外部以及暴露在所述显示面板外部，
其中，在所述焊盘区中，所述基础衬底的所述端面和所述绝缘层的所述端面一起限定所述显示面板的倾斜边缘。
2.如权利要求1所述的显示面板，其中，在所述基础衬底的厚度方向上，所述绝缘层包括：
下绝缘层，所述下绝缘层位于所述基础衬底与所述虚设焊盘之间，
中间绝缘层，所述中间绝缘层位于所述下绝缘层与所述信号焊盘之间，以及
上绝缘层，所述上绝缘层面对所述中间绝缘层，所述信号焊盘介于所述述上绝缘层和所述中间绝缘层之间，并且
所述下绝缘层、所述中间绝缘层和所述上绝缘层分别限定各自的端面，所述各自的端面一起限定所述绝缘层的所述端面。
3.如权利要求2所述的显示面板，其中，所述显示面板的所述倾斜边缘沿第一方向延伸，
所述信号焊盘被提供为多个，并且包括排列成在所述第一方向上彼此间隔开的第一信号焊盘和第二信号焊盘，并且
所述虚设焊盘被提供为多个，并且包括与所述第一信号焊盘对应的第一虚设焊盘以及与所述第二信号焊盘对应并且在所述第一方向上与所述第一虚设焊盘间隔开的第二虚设焊盘。
4.如权利要求3所述的显示面板，其中，沿所述基础衬底的所述厚度方向，所述中间绝缘层以从所述下绝缘层到所述信号焊盘的顺序包括第一绝缘层和第二绝缘层。
5.如权利要求3所述的显示面板，其中，沿所述基础衬底的所述厚度方向，所述第一虚设焊盘和所述第二虚设焊盘各自位于所述下绝缘层与所述上绝缘层之间，并且
所述第一虚设焊盘和所述第二虚设焊盘分别电连接到所述第一信号焊盘和所述第二信号焊盘。
6.如权利要求4所述的显示面板，还包括：
第一连接焊盘，所述第一连接焊盘将所述第一信号焊盘连接到所述第一虚设焊盘，以及
第二连接焊盘，所述第二连接焊盘将所述第二信号焊盘连接到所述第二虚设焊盘，
其中，沿所述基础衬底的所述厚度方向，所述第一连接焊盘和所述第二连接焊盘各自位于所述中间绝缘层的所述第一绝缘层和所述第二绝缘层之间。
7.如权利要求3所述的显示面板，还包括：
第二开口，所述第二开口在所述第一虚设焊盘与所述第二虚设焊盘之间的位置处限定在所述上绝缘层中，其中，所述第二开口将所述中间绝缘层暴露在所述上绝缘层外部，以及
虚设绝缘图案，所述虚设绝缘图案位于所述第二开口中。
8.如权利要求7所述的显示面板，其中，在所述第一虚设焊盘与所述第二虚设焊盘之间的所述位置处位于所述第二开口中的所述虚设绝缘图案突出到所述上绝缘层的外部。
9.如权利要求3所述的显示面板，其中，所述第一开口限定在所述上绝缘层中，并且
所述上绝缘层在所述第一方向上在所述第一信号焊盘与所述第二信号焊盘之间延伸。
10.如权利要求7所述的显示面板，其中，斜线方向与所述第一方向交叉，
所述第一虚设焊盘、所述第二虚设焊盘和所述虚设绝缘图案中的每个具有沿所述斜线方向的长度，并且
所述第一虚设焊盘的所述长度和所述第二虚设焊盘的所述长度各自大于所述虚设绝缘图案的所述长度。
11.如权利要求1所述的显示面板，其中，所述虚设焊盘限定所述虚设焊盘的暴露在所述显示面板外部的端面，并且
在所述焊盘区中，所述基础衬底的所述端面、所述绝缘层的所述端面和所述虚设焊盘的所述端面一起限定所述显示面板的所述倾斜边缘。
12.如权利要求8所述的显示面板，其中，沿所述基础衬底的所述厚度方向，所述虚设绝缘图案的在所述上绝缘层的外部的部分的厚度在0.1微米至0.5微米的范围内。
13.如权利要求7所述的显示面板，其中，所述焊盘区包括：
与所述第一信号焊盘和所述第二信号焊盘对应的第一区，以及
位于所述第一信号焊盘与所述第二信号焊盘之间并且在所述第一方向上与所述第一区相邻的第二区，
暴露所述信号焊盘的所述第一开口限定在所述第一区中，并且
将所述中间绝缘层暴露在所述上绝缘层外部的所述第二开口限定在所述第二区中。
14.如权利要求7所述的显示面板，其中，所述信号焊盘具有由所述第一开口暴露并且在所述第一方向上测量的宽度，
所述虚设绝缘图案具有在所述第一方向上测量的宽度，并且
所述信号焊盘的所述宽度大于所述虚设绝缘图案的所述宽度。
15.如权利要求1所述的显示面板，其中，在所述焊盘区中，
所述显示面板的所述倾斜边缘沿第一方向延伸，
所述信号焊盘在与所述第一方向交叉的斜线方向上延伸，并且
所述绝缘层从所述信号焊盘延伸以与连接到所述信号焊盘的所述虚设焊盘重叠。
16.一种显示装置，包括：
显示面板，所述显示面板包括：
显示区，所述显示区包括像素，以及
焊盘区，所述焊盘区与所述显示区相邻，并且限定所述显示面板的离所述显示区最远并且暴露在所述显示面板外部的倾斜边缘；
电子部件，所述电子部件在所述显示面板的所述焊盘区处连接到所述显示面板；以及
导电粘合膜，所述导电粘合膜在所述显示面板的所述焊盘区处将所述电子部件电连接到所述显示面板，
其中，所述显示面板包括：
基础衬底，所述基础衬底限定所述基础衬底的离所述显示区最远并且暴露在所述显示面板外部的端面；
信号焊盘，所述信号焊盘在所述基础衬底上位于所述焊盘区中并且电连接到所述像素；
虚设焊盘，所述虚设焊盘在所述基础衬底上位于所述焊盘区中并且电连接到所述信号焊盘；
绝缘层，所述绝缘层在所述基础衬底上位于所述显示区和所述焊盘区中，所述绝缘层在所述焊盘区中覆盖所述信号焊盘和所述虚设焊盘，并且在所述焊盘区中限定所述绝缘层的离所述显示区最远并且暴露在所述显示面板外部的端面，以及
第一开口，所述第一开口位于所述绝缘层中，所述第一开口将所述信号焊盘暴露在所述绝缘层外部以及暴露在所述显示面板外部，
其中，在所述焊盘区中，所述基础衬底的所述端面和所述绝缘层的所述端面一起限定所述显示面板的所述倾斜边缘。
17.如权利要求16所述的显示装置，其中，所述显示面板的所述倾斜边缘沿第一方向延伸，
所述焊盘区包括：
与所述信号焊盘对应的第一区，以及
在所述第一方向上与所述信号焊盘相邻的第二区，
所述电子部件包括：
多个突出部，所述多个突出部与所述显示面板的所述焊盘区直接接触，以及
多个间隙部，所述多个间隙部分别位于所述多个突出部之间，
所述多个突出部对应于所述第一区，并且
所述多个间隙部对应于所述第二区。
18.如权利要求16所述的显示装置，其中，所述电子部件包括：
多个突出部，所述多个突出部与所述显示面板的所述焊盘区直接接触，以及
多个间隙部，所述多个间隙部分别位于所述多个突出部之间，并且
所述多个突出部与所述信号焊盘接触。
19.如权利要求16所述的显示装置，其中，所述显示面板的所述倾斜边缘沿第一方向延伸，
所述信号焊盘被提供为多个，并且包括在所述第一方向上排列的第一信号焊盘和第二信号焊盘，并且
所述虚设焊盘被提供为多个，并且包括与所述第一信号焊盘对应的第一虚设焊盘以及与所述第二信号焊盘对应并且在所述第一方向上与所述第一虚设焊盘间隔开的第二虚设焊盘。
20.如权利要求19所述的显示装置，还包括：
第二开口，所述第二开口在所述第一虚设焊盘与所述第二虚设焊盘之间的位置处位于所述绝缘层中；以及
虚设绝缘图案，所述虚设绝缘图案位于所述第二开口中。
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