WO2020161829A1 - 表示装置 - Google Patents

表示装置 Download PDF

Info

Publication number
WO2020161829A1
WO2020161829A1 PCT/JP2019/004257 JP2019004257W WO2020161829A1 WO 2020161829 A1 WO2020161829 A1 WO 2020161829A1 JP 2019004257 W JP2019004257 W JP 2019004257W WO 2020161829 A1 WO2020161829 A1 WO 2020161829A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
power supply
terminal electrodes
display device
supply terminal
electrode
Prior art date
Application number
PCT/JP2019/004257
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
成継 山中
Original Assignee
シャープ株式会社
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by シャープ株式会社 filed Critical シャープ株式会社
Priority to PCT/JP2019/004257 priority Critical patent/WO2020161829A1/ja
Priority to US17/424,834 priority patent/US11943978B2/en
Publication of WO2020161829A1 publication Critical patent/WO2020161829A1/ja

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/10—OLED displays
    • H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
    • H10K59/131—Interconnections, e.g. wiring lines or terminals
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
    • H05K1/118—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits specially for flexible printed circuits, e.g. using folded portions
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
    • G06F1/16—Constructional details or arrangements
    • G06F1/18—Packaging or power distribution
    • G06F1/189—Power distribution
    • G—PHYSICS
    • G09—EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
    • G09F—DISPLAYING; ADVERTISING; SIGNS; LABELS OR NAME-PLATES; SEALS
    • G09F9/00—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements
    • G09F9/30—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements in which the desired character or characters are formed by combining individual elements
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L29/00—Semiconductor devices specially adapted for rectifying, amplifying, oscillating or switching and having potential barriers; Capacitors or resistors having potential barriers, e.g. a PN-junction depletion layer or carrier concentration layer; Details of semiconductor bodies or of electrodes thereof ; Multistep manufacturing processes therefor
    • H01L29/66—Types of semiconductor device ; Multistep manufacturing processes therefor
    • H01L29/68—Types of semiconductor device ; Multistep manufacturing processes therefor controllable by only the electric current supplied, or only the electric potential applied, to an electrode which does not carry the current to be rectified, amplified or switched
    • H01L29/76—Unipolar devices, e.g. field effect transistors
    • H01L29/772—Field effect transistors
    • H01L29/78—Field effect transistors with field effect produced by an insulated gate
    • H01L29/786—Thin film transistors, i.e. transistors with a channel being at least partly a thin film
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
    • H05K1/189—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components characterised by the use of a flexible or folded printed circuit
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09—Shape and layout
    • H05K2201/09209—Shape and layout details of conductors
    • H05K2201/09372—Pads and lands
    • H05K2201/09418—Special orientation of pads, lands or terminals of component, e.g. radial or polygonal orientation
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10007—Types of components
    • H05K2201/10128—Display
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/80—Constructional details
    • H10K59/88—Dummy elements, i.e. elements having non-functional features

Definitions

  • the present invention relates to a display device.
  • organic EL display devices using organic EL (electroluminescence) elements have been attracting attention as display devices replacing liquid crystal display devices.
  • organic EL display device for example, power is supplied to a plurality of organic EL elements provided in the display area via a flexible printed circuit (FPC).
  • FPC flexible printed circuit
  • the flexible printed circuit board is pressure-bonded to the terminal portion of the frame area around the display area by using, for example, a conductive paste.
  • a conductive paste As a result, the power supply terminal electrodes arranged on the terminal portion and the flexible printed circuit board are electrically connected to each other through the conductive paste.
  • a mounting structure that includes a substrate on which a conductor is formed, and the conductor and a protruding electrode of an electronic component are pressure-bonded by a joining member to mount the electronic component on the substrate.
  • a mounting structure is disclosed, which is a body and is provided with wall-shaped guide members formed on both sides of the conductor on the surface of the substrate on which the conductor is formed.
  • the conventional display device may have a problem that the display quality is deteriorated.
  • the present invention has been made in view of the above points, and an object thereof is to connect power source terminal electrodes, which are respectively arranged on a terminal portion and a flexible printed circuit board, with high accuracy with a simple structure. This is to reduce the deterioration of display quality.
  • a display device includes a substrate, a TFT layer provided on the substrate and provided with a plurality of TFTs, and a first electrode, which is provided on the TFT layer.
  • Display having a plurality of light emitting elements having a functional layer and a second electrode, and a sealing layer provided so as to cover the plurality of light emitting elements, and having a plurality of pixels and a plurality of pixel circuits
  • a display device having a region and a frame region provided around the display region, wherein a plurality of first signal terminal electrodes for inputting signals to the plurality of pixel circuits are provided at ends of the frame region.
  • a flexible printed circuit board provided with a first terminal portion in which a plurality of first power supply terminal electrodes for inputting a power supply voltage to the plurality of pixel circuits are arranged, and having a second terminal portion facing the first terminal portion.
  • a plurality of second signal terminal electrodes provided on the second terminal portion and electrically connected to the plurality of first signal terminal electrodes through conductive pastes, respectively, and a plurality of the first power supply terminal electrodes.
  • a plurality of second power supply terminal electrodes electrically connected to each other via a conductive paste, and at least a part of each of the first signal terminal electrodes is at least a part of each of the second signal terminal electrodes.
  • each of the first power supply terminal electrodes overlaps with at least a portion of each of the second power supply terminal electrodes in a plan view, the first signal terminal electrodes and the first signal terminal electrodes.
  • the two signal terminal electrodes are arranged in parallel with each other, and one of the first power supply terminal electrodes and the second power supply terminal electrodes is inclined with respect to the other.
  • one of the first power supply terminal electrode arranged in the first terminal portion of the frame region and the second power supply terminal electrode arranged in the second terminal portion of the flexible printed circuit board is opposite to the other. Since the first power supply terminal electrode and the second power supply terminal electrode can be connected with high accuracy with a simple structure, the deterioration of display quality can be reduced.
  • FIG. 1 is a plan view showing a schematic configuration of an organic EL display device according to the first embodiment of the present invention.
  • FIG. 2 is a plan view of a display area of the organic EL display device according to the first embodiment of the present invention.
  • FIG. 3 is a cross-sectional view of the display area of the organic EL display device according to the first embodiment of the present invention.
  • FIG. 4 is an equivalent circuit diagram showing a pixel circuit of the organic EL display device according to the first embodiment of the present invention.
  • FIG. 5 is a cross-sectional view showing an organic EL layer forming the organic EL display device according to the first embodiment of the present invention.
  • FIG. 6 is an enlarged plan view of the first terminal portion in the frame region of the organic EL display device according to the first embodiment of the present invention.
  • FIG. 7 is an enlarged plan view of the second terminal portion of the flexible printed circuit board that constitutes the organic EL display device according to the first embodiment of the present invention.
  • FIG. 8 is a schematic view of the first terminal portion and the second terminal portion of the organic EL display device according to the first embodiment of the present invention in which the region A in FIG. 1 is enlarged.
  • FIG. 9 is a schematic cross-sectional view of the first terminal portion and the second terminal portion of the organic EL display device taken along the line IX-IX in FIG. FIG.
  • FIG. 10 is an enlarged plan view of the second terminal portion of the flexible printed circuit board in the first modification of the organic EL display device according to the first embodiment of the present invention, and is a view corresponding to FIG. 7.
  • FIG. 11 is a diagram for explaining the range of the tilt angle of the second power supply opening with respect to the first power supply opening of the organic EL display device according to the first embodiment of the present invention.
  • FIG. 12 is a diagram for explaining the range of the tilt angle of the second power supply opening with respect to the first power supply opening of the organic EL display device according to the first embodiment of the present invention.
  • FIG. 13 is a diagram for explaining the range of the tilt angle of the second power supply opening with respect to the first power supply opening of the organic EL display device according to the first embodiment of the present invention.
  • FIG. 11 is a diagram for explaining the range of the tilt angle of the second power supply opening with respect to the first power supply opening of the organic EL display device according to the first embodiment of the present invention.
  • FIG. 12 is a diagram for
  • FIG. 14 is an enlarged plan view of the first terminal portion in the frame region of the organic EL display device according to the second embodiment of the present invention, which is a view corresponding to FIG. 6.
  • FIG. 15 is an enlarged plan view of the second terminal portion of the flexible printed circuit board that constitutes the organic EL display device according to the second embodiment of the present invention, and is a view corresponding to FIG. 7.
  • FIG. 16 is a schematic view of the first terminal portion and the second terminal portion of the organic EL display device according to the second embodiment of the present invention in which the region A in FIG. 1 is enlarged, and is a view corresponding to FIG. 8. is there.
  • FIG. 17 is a schematic cross-sectional view of the first terminal portion and the second terminal portion of the organic EL display device taken along the line XVII-XVII in FIG. 16, and is a diagram corresponding to FIG. 9.
  • FIG. 18 is an enlarged plan view of the first terminal portion in the frame region of the organic EL display device according to the third embodiment of the present invention, and is a diagram corresponding to FIG. 6.
  • FIG. 1 is a plan view showing a schematic configuration of the organic EL display device 50a of the present embodiment.
  • 2 is a plan view of the display area D of the organic EL display device 50a.
  • 3 is a cross-sectional view of the display area D of the organic EL display device 50a.
  • FIG. 4 is an equivalent circuit diagram showing the pixel circuit 29 of the organic EL display device 50a.
  • FIG. 5 is a cross-sectional view of the organic EL layer 23 forming the organic EL display device 50a.
  • FIG. 6 is an enlarged plan view of the first terminal portion Ta in the frame region F of the organic EL display device 50a.
  • FIG. 7 is an enlarged plan view of the second terminal portion Tb of the flexible printed circuit board 40 which constitutes the organic EL display device 50a.
  • FIG. 8 is a schematic view of the first terminal portion Ta and the second terminal portion Tb of the organic EL display device 50a in which the region A in FIG. 1 is enlarged.
  • 9 is a schematic cross-sectional view of the first terminal portion Ta and the second terminal portion Tb of the organic EL display device 50a taken along the line IX-IX in FIG. Further, FIG.
  • FIGS. 11, 12 and 13 are diagrams for explaining the range of the inclination angle ⁇ of the second power supply openings Vah, Vai with respect to the first power supply openings Sah, Sai of the organic EL display device 50a.
  • the organic EL display device 50a includes, for example, a rectangular display area D for displaying an image, and a frame area F provided around the display area D in a frame shape.
  • the rectangular display area D is exemplified, but the rectangular display area D has, for example, a shape in which sides are arcuate, a shape in which corners are arcuate, and a part of sides.
  • a substantially rectangular shape such as a shape with a cutout is also included.
  • a plurality of sub-pixels are arranged in a matrix.
  • a sub pixel having a red light emitting area Lr for displaying a red color a sub pixel having a green light emitting area Lg for performing a green color display, and a blue color.
  • the sub-pixels having the blue light emitting region Lb for performing the display are provided adjacent to each other.
  • one pixel P is configured by three adjacent sub-pixels having the red light emitting area Lr, the green light emitting area Lg, and the blue light emitting area Lb.
  • a first terminal portion Ta is provided so as to extend in a direction Y extending in the vertical direction in the figure. Further, in the frame region F, as shown in FIG. 1, between the display region D and the first terminal portion Ta, the direction Y extending in the vertical direction in the drawing is 180° (in a U-shape) as a bending axis. A bendable bent portion B is provided parallel to the direction Y. A flexible printed circuit board 40, which will be described later, is attached to the first terminal portion Ta as shown in FIG. A second terminal portion Tb, which will be described later, is provided at the end of the flexible printed board 40 so as to extend in the direction Y. In the organic EL display device 50a, as shown in FIG. 1, a direction Y and a direction X which is perpendicular to the direction Y and parallel to the substrate surface of the resin substrate layer 10 described later are defined.
  • the organic EL display device 50a includes a resin substrate layer 10 provided as a substrate, and a TFT layer 20 provided on the resin substrate layer 10 and provided with a plurality of thin film transistors (TFTs).
  • the organic EL element 25 is provided on the TFT layer 20 as a light emitting element forming the display area D, and the sealing layer 30 is provided so as to cover the organic EL element 25.
  • the resin substrate layer 10 is made of, for example, a polyimide resin or the like.
  • a substrate for example, a glass substrate can be used.
  • the TFT layer 20 includes a base coat film 11 provided on the resin substrate layer 10, a first TFT 9a provided on the base coat film 11 as a pixel circuit 29 (see FIG. 4) for each sub-pixel,
  • the second TFT 9b and the capacitor 9c, and the first TFT 9a, the second TFT 9b and the flattening film 19 for the TFT provided on the capacitor 9c are provided.
  • a plurality of pixel circuits 29 are arranged in a matrix corresponding to the plurality of sub-pixels.
  • the TFT layer 20 is provided with a plurality of gate lines 14 so as to extend in parallel to each other in the lateral direction in the drawings.
  • the TFT layer 20 is provided with a plurality of source lines 18f extending in the vertical direction in the drawing so as to be parallel to each other. Further, as shown in FIGS. 2 and 4, the TFT layer 20 is provided with a plurality of power supply lines 18g so as to extend in parallel to each other in the vertical direction in the drawings. Each power supply line 18g is provided adjacent to each source line 18f, as shown in FIG.
  • the base coat film 11 is composed of, for example, a single layer film or a laminated film of an inorganic insulating film such as silicon nitride, silicon oxide, or silicon oxynitride.
  • the first TFT 9a is electrically connected to the corresponding gate line 14 and source line 18f in each subpixel.
  • the first TFT 9a includes a semiconductor layer 12a, a gate insulating film 13, a gate electrode 14a, a first interlayer insulating film 15, a second interlayer insulating film 17, and a second interlayer insulating film 17, which are sequentially provided on the base coat film 11.
  • the source electrode 18a and the drain electrode 18b are provided.
  • the semiconductor layer 12a is formed of, for example, a polysilicon film on the base coat film 11 in an island shape as shown in FIG. 3, and has a channel region, a source region, and a drain region.
  • the gate insulating film 13 is provided so as to cover the semiconductor layer 12a, as shown in FIG.
  • the gate electrode 14a is provided on the gate insulating film 13 so as to overlap with the channel region of the semiconductor layer 12a, as shown in FIG.
  • the first interlayer insulating film 15 and the second interlayer insulating film 17 are sequentially provided so as to cover the gate electrode 14a, as shown in FIG.
  • the source electrode 18a and the drain electrode 18b are provided on the second interlayer insulating film 17 so as to be separated from each other, as shown in FIG. Further, the source electrode 18a and the drain electrode 18b are, as shown in FIG.
  • the gate insulating film 13, the first interlayer insulating film 15, and the second interlayer insulating film 17 are composed of, for example, a single layer film or a laminated film of an inorganic insulating film such as silicon nitride, silicon oxide, or silicon oxynitride. ..
  • the second TFT 9b is electrically connected to the corresponding first TFT 9a and power supply line 18g in each sub pixel.
  • the second TFT 9b includes a semiconductor layer 12b, a gate insulating film 13, a gate electrode 14b, a first interlayer insulating film 15, a second interlayer insulating film 17, and a semiconductor layer 12b, which are sequentially provided on the base coat film 11. It has a source electrode 18c and a drain electrode 18d.
  • the semiconductor layer 12b is formed of, for example, a polysilicon film on the base coat film 11 in an island shape as shown in FIG. 3, and has a channel region, a source region, and a drain region.
  • the gate insulating film 13 is provided so as to cover the semiconductor layer 12b, as shown in FIG.
  • the gate electrode 14b is provided on the gate insulating film 13 so as to overlap the channel region of the semiconductor layer 12b, as shown in FIG.
  • the first interlayer insulating film 15 and the second interlayer insulating film 17 are sequentially provided so as to cover the gate electrode 14b, as shown in FIG.
  • the source electrode 18c and the drain electrode 18d are provided on the second interlayer insulating film 17 so as to be separated from each other, as shown in FIG.
  • the source electrode 18c and the drain electrode 18d are, as shown in FIG. 3, via contact holes formed in the laminated film of the gate insulating film 13, the first interlayer insulating film 15 and the second interlayer insulating film 17, It is electrically connected to the source region and the drain region of the semiconductor layer 12b, respectively.
  • first TFT 9a and the second TFT 9b are illustrated in the present embodiment, the first TFT 9a and the second TFT 9b may be bottom gate type TFTs.
  • the capacitor 9c is electrically connected to the corresponding first TFT 9a and the power supply line 18g in each sub-pixel.
  • the capacitor 9c includes a lower conductive layer 14c formed of the same material as the gate electrodes 14a and 14b in the same layer, and a first interlayer insulating layer provided so as to cover the lower conductive layer 14c.
  • the film 15 and the upper conductive layer 16 provided on the first interlayer insulating film 15 to overlap the lower conductive layer 14c are provided.
  • the upper conductive layer 16 is electrically connected to the power supply line 18g through a contact hole formed in the second interlayer insulating film 17, as shown in FIG.
  • the flattening film 19 is made of, for example, an organic resin material such as polyimide resin.
  • the organic EL element 25 includes a plurality of first electrodes 21 sequentially provided on the planarization film 19, an edge cover 22, and a plurality of organic EL layers 23 provided as functional layers.
  • the second electrode 24 is provided.
  • the plurality of first electrodes 21 are provided in a matrix on the flattening film 19 so as to correspond to the plurality of sub-pixels. As shown in FIG. 3, each first electrode 21 is electrically connected to the drain electrode 18d of each second TFT 9b through a contact hole formed in the flattening film 19.
  • the first electrode 21 also has a function of injecting holes into the organic EL layer 23. Further, the first electrode 21 is more preferably formed of a material having a large work function in order to improve the efficiency of injecting holes into the organic EL layer 23.
  • the first electrode 21 for example, silver (Ag), aluminum (Al), vanadium (V), cobalt (Co), nickel (Ni), tungsten (W), gold (Au). , Titanium (Ti), ruthenium (Ru), manganese (Mn), indium (In), ytterbium (Yb), lithium fluoride (LiF), platinum (Pt), palladium (Pd), molybdenum (Mo), iridium ( Metal materials such as Ir) and tin (Sn) can be cited.
  • the material forming the first electrode 21 may be an alloy such as astatine (At)/oxidized astatine (AtO 2 ).
  • the material forming the first electrode 21 is, for example, a conductive oxide such as tin oxide (SnO), zinc oxide (ZnO), indium tin oxide (ITO), and indium zinc oxide (IZO). It may be.
  • the first electrode 21 may be formed by stacking a plurality of layers made of the above materials. Examples of the compound material having a large work function include indium tin oxide (ITO) and indium zinc oxide (IZO).
  • the edge cover 22 is provided in a grid shape so as to cover the peripheral portion of each first electrode 21.
  • examples of the material forming the edge cover 22 include positive photosensitive resins such as polyimide resin, acrylic resin, polysiloxane resin, and novolac resin.
  • a part of the surface of the edge cover 22 serves as an island-shaped pixel photo spacer protruding upward in the drawing.
  • each organic EL layer 23 includes a hole injection layer 1, a hole transport layer 2, a light emitting layer 3, an electron transport layer 4, and an electron injection layer, which are sequentially provided on the first electrode 21. It comprises a layer 5.
  • the hole injection layer 1 is also called an anode buffer layer and has a function of bringing the energy levels of the first electrode 21 and the organic EL layer 23 close to each other and improving the hole injection efficiency from the first electrode 21 to the organic EL layer 23.
  • a material forming the hole injection layer for example, a triazole derivative, an oxadiazole derivative, an imidazole derivative, a polyarylalkane derivative, a pyrazoline derivative, a phenylenediamine derivative, an oxazole derivative, a styrylanthracene derivative, a fluorenone derivative, Examples thereof include hydrazone derivatives and stilbene derivatives.
  • the hole transport layer 2 has a function of improving the efficiency of transporting holes from the first electrode 21 to the organic EL layer 23.
  • examples of the material forming the hole transport layer 2 include porphyrin derivatives, aromatic tertiary amine compounds, styrylamine derivatives, polyvinylcarbazole, poly-p-phenylenevinylene, polysilane, triazole derivatives, and oxadiazole.
  • Derivatives imidazole derivatives, polyarylalkane derivatives, pyrazoline derivatives, pyrazolone derivatives, phenylenediamine derivatives, arylamine derivatives, amine-substituted chalcone derivatives, oxazole derivatives, styrylanthracene derivatives, fluorenone derivatives, hydrazone derivatives, stilbene derivatives, hydrogenated amorphous silicon, Examples thereof include hydrogenated amorphous silicon carbide, zinc sulfide, zinc selenide and the like.
  • the light emitting layer 3 when the voltage is applied by the first electrode 21 and the second electrode 24, holes and electrons are injected from the first electrode 21 and the second electrode 24, respectively, and the holes and electrons are recombined. Area.
  • the light emitting layer 3 is formed of a material having high luminous efficiency. Examples of the material forming the light emitting layer 3 include metal oxinoid compound [8-hydroxyquinoline metal complex], naphthalene derivative, anthracene derivative, diphenylethylene derivative, vinylacetone derivative, triphenylamine derivative, butadiene derivative, coumarin derivative.
  • the electron transport layer 4 has a function of efficiently moving electrons to the light emitting layer 3.
  • examples of the material forming the electron transport layer 4 include organic compounds such as oxadiazole derivatives, triazole derivatives, benzoquinone derivatives, naphthoquinone derivatives, anthraquinone derivatives, tetracyanoanthraquinodimethane derivatives, diphenoquinone derivatives, and fluorenone derivatives. , Silole derivatives, metal oxinoid compounds and the like.
  • the electron injection layer 5 has a function of bringing the energy levels of the second electrode 24 and the organic EL layer 23 close to each other and improving the efficiency of injecting electrons from the second electrode 24 to the organic EL layer 23.
  • the drive voltage of the organic EL element 25 can be lowered.
  • the electron injection layer 5 is also called a cathode buffer layer.
  • a material forming the electron injection layer 5 for example, lithium fluoride (LiF), magnesium fluoride (MgF 2 ), calcium fluoride (CaF 2 ), strontium fluoride (SrF 2 ), barium fluoride. Examples thereof include inorganic alkali compounds such as (BaF 2 ), aluminum oxide (Al 2 O 3 ), strontium oxide (SrO), and the like.
  • the second electrode 24 is provided so as to cover each organic EL layer 23 and the edge cover 22. Further, the second electrode 24 has a function of injecting electrons into the organic EL layer 23. Further, the second electrode 24 is more preferably made of a material having a small work function in order to improve the efficiency of injecting electrons into the organic EL layer 23.
  • the material forming the second electrode 24 include silver (Ag), aluminum (Al), vanadium (V), cobalt (Co), nickel (Ni), tungsten (W), and gold (Au).
  • the second electrode 24 is, for example, magnesium (Mg)/copper (Cu), magnesium (Mg)/silver (Ag), sodium (Na)/potassium (K), astatine (At)/oxidized astatine (AtO 2 ).
  • the second electrode 24 may be formed of a conductive oxide such as tin oxide (SnO), zinc oxide (ZnO), indium tin oxide (ITO), indium zinc oxide (IZO). .. Further, the second electrode 24 may be formed by stacking a plurality of layers made of the above materials.
  • Examples of the material having a small work function include magnesium (Mg), lithium (Li), lithium fluoride (LiF), magnesium (Mg)/copper (Cu), magnesium (Mg)/silver (Ag), and sodium.
  • (Na)/potassium (K) lithium (Li)/aluminum (Al), lithium (Li)/calcium (Ca)/aluminum (Al), lithium fluoride (LiF)/calcium (Ca)/aluminum (Al) Etc.
  • the sealing layer 30 includes a first inorganic insulating film 26 provided so as to cover the second electrode 24, an organic film 27 provided on the first inorganic insulating film 26, and an organic film.
  • the second inorganic insulating film 28 is provided so as to cover 27, and has a function of protecting the organic EL layer 23 from moisture, oxygen and the like.
  • the first inorganic insulating film 26 and the second inorganic insulating film 28 are nitrided such as silicon oxide (SiO 2 ), aluminum oxide (Al 2 O 3 ), and trisilicon tetranitride (Si 3 N 4 ).
  • the organic film 27 is made of an organic material such as acrylic resin, polyurea resin, parylene resin, polyimide resin, or polyamide resin.
  • each pixel circuit 29 (in the Y direction) of the first terminal portion Ta along the extending direction (direction Y) of the first terminal portion Ta.
  • a plurality of first signal terminal electrodes 31f to which a data signal is input and a plurality of first power supply terminal electrodes 31h and 31i to which a power supply voltage is input to each pixel circuit 29 are arranged.
  • the first signal terminal electrode 31f is provided at the central portion C in the direction Y of the first terminal portion Ta, as shown in FIGS. 6, 8 and 9.
  • the first power supply terminal electrodes 31h and 31i are provided at both ends Eh and Ei in the direction Y of the first terminal portion Ta. That is, the first power supply terminal electrodes 31h and 31i are arranged so as to sandwich the first signal terminal electrode 31f.
  • the first power supply terminal electrode 31h is further on both ends (outer side) in the direction Y than both ends Ei in the direction Y in which the first power supply terminal electrode 31i is arranged. Are arranged at both ends Eh.
  • the first signal terminal electrode 31f and the first power supply terminal electrodes 31h and 31i are provided so as to extend parallel to each other in the direction X, as shown in FIGS. 6 and 8.
  • the first power supply terminal electrode 31h and the first power supply terminal electrode 31i are arranged parallel to each other in the direction X.
  • the first signal terminal electrode 31f is electrically connected to the source line 18f having a wiring width Ha (see FIG. 8).
  • the first signal terminal electrode 31f is a plurality of routing wirings (18f) electrically connected to the plurality of source lines 18f on the display region D side.
  • the leading wiring (18f) is continuously provided up to the first signal terminal electrode 31f.
  • the term “continuously” may mean that a diode formed of a transistor for removing noise of an input signal is sandwiched between a terminal portion and a wiring (near the terminal portion). It does not impair the purpose and is included in the "consecutive sequence" of the present invention.
  • the first power supply terminal electrode 31h is electrically connected to the main wiring 18h of the low power supply voltage line having the wiring width Hb (>Ha, see FIG. 8) to which the low power supply voltage (ELVSS) is input. Further, the first power supply terminal electrode 31h is electrically connected to the second electrode 24 via the main wiring 18h of the low power supply voltage line. As shown in FIG. 1, the trunk line 18h of the low power supply voltage line is provided in the frame region F so as to surround the display region D in a substantially C shape in a plan view. Further, the main wiring 18h of the low power supply voltage line is continuously provided up to the first power supply terminal electrode 31h.
  • the first power supply terminal electrode 31h and the main wiring 18h of the low power supply voltage line are formed of the same material as the source line 18f in the same layer.
  • the first power supply terminal electrode 31i is electrically connected to the main wiring 18i of the high power supply voltage line having the wiring width Hb (see FIG. 8) to which the high power supply voltage (ELVDD) is input. Further, the first power supply terminal electrode 31i is electrically connected to the power supply line 18g and the first electrode 21 via the main wiring 18i of the high power supply voltage line. As shown in FIG. 1, the trunk line 18i of the high power supply voltage line surrounds the display region D in the frame region F so as to be inside the trunk line 18h of the low power supply voltage line, and is substantially C-shaped in plan view. It is provided in a shape. Further, the main wiring 18i of the high power supply voltage line is continuously provided up to the first power supply terminal electrode 31i.
  • the first power supply terminal electrode 31i and the main wiring 18i of the high power supply voltage line are formed of the same material as the source line 18f in the same layer.
  • the plurality of power supply lines 18g are drawn out to the first terminal portion Ta and serve as a plurality of routing wirings (18g) electrically connected to the plurality of power supply lines 18g on the display region D side.
  • the leading wiring (18g) is continuously provided up to the first power supply terminal electrode 31i.
  • a plurality of first power supply terminal electrodes 31h are provided from the main wiring 18h of the low power supply voltage line in the first terminal portion Ta (5 in FIG. 6, 3 in FIG. 8).
  • each branched first power supply terminal electrode 31h has the same wiring width Ha (see FIG. 8).
  • a plurality of first power supply terminal electrodes 31i are provided from the main wiring 18i of the high power supply voltage line in the first terminal portion Ta (5 in FIG. 6, 3 in FIG. 8). ). That is, each branched first power supply terminal electrode 31i has the same wiring width Ha (see FIG. 8).
  • the pitch Hc of the branched first power supply terminal electrodes 31h and 31i is the same as the pitch Hd of the first signal terminal electrode 31f (see FIG. 8).
  • the first terminal portion Ta is flattened so as to cover the first signal terminal electrode 31f and the first power supply terminal electrodes 31h and 31i.
  • a membrane 32 is provided in the flattening film 32.
  • a plurality of first signal openings Saf exposing at least a part of the first signal terminal electrode 31f and a plurality of first signal terminal electrodes 31h, 31i exposing a plurality of branched first power supply terminal electrodes 31h, 31i.
  • First power supply openings Sah and Sai are provided, respectively.
  • the flattening film 32 is formed of the same material as the flattening film 19 for TFT in the same layer.
  • the first signal opening Saf is formed in a rectangular shape in a plan view along the peripheral edge of the first signal terminal electrode 31f.
  • the first power supply opening Sah is formed in a rectangular shape in a plan view along the peripheral edge of the branched first power supply terminal electrode 31h.
  • the first power supply opening Sai is formed in a rectangular shape in plan view along the peripheral edge of the branched first power supply terminal electrode 31i.
  • the planar shape of each of the openings Saf, Sah, and Sai is not limited to the illustrated rectangular shape, but may be a polygonal shape such as an octagon, a trapezoidal shape, an elliptical shape, or the like.
  • the first signal terminal 35f is formed in the portion where the first signal terminal electrode 31f is exposed from the first signal opening Saf.
  • the first power supply terminal 35h is formed in a portion where the first power supply terminal electrode 31h branched from the first power supply opening Sah is exposed, and in the portion where the first power supply terminal electrode 31i branched from the first power supply opening Sai is exposed.
  • the first power supply terminal 35i is configured.
  • the first dummy terminal 33 is provided between the first signal terminal electrode 31f and the first power terminal electrode 31i which are adjacent to each other.
  • the first dummy terminal 33 is arranged parallel to the direction (direction X) in which the first signal terminal electrode 31f and the first power supply terminal electrode 31i extend.
  • the first dummy terminal 33 is not electrically connected to either the first signal terminal electrode 31f or the first power supply terminal electrode 31i. This prevents a short circuit between the first signal terminal electrode 31f and the first power supply terminal electrode 31i.
  • the pitch P1f between the first dummy terminal 33 and the first signal terminal electrode 31f adjacent to the first dummy terminal 33 is the first power terminal electrode 31i.
  • the pitch P1i between the first dummy terminal 33 and the first power supply terminal electrode 31i adjacent to the first dummy terminal 33 is the same.
  • the first dummy terminal 33 is formed of the same material as the first signal terminal electrode 31f and the first power supply terminal electrodes 31h and 31i in the same layer.
  • the second dummy terminal 34 is provided between the adjacent first power supply terminal electrode 31h and first power supply terminal electrode 31i.
  • the second dummy terminal 34 is arranged parallel to the direction (direction X) in which the first power supply terminal electrode 31h and the first power supply terminal electrode 31i extend.
  • the second dummy terminal 34 is not electrically connected to either the first power supply terminal electrode 31h or the first power supply terminal electrode 31i. This prevents a short circuit between the first power supply terminal electrode 31h and the first power supply terminal electrode 31i.
  • the pitch P2h between the first power supply terminal electrode 31h adjacent to the second dummy terminal 34 and the second dummy terminal 34 is equal to the first power supply terminal electrode 31i.
  • the pitch P2i between the first power supply terminal electrode 31i and the second dummy terminal 34 which are adjacent to the second dummy terminal 34 is the same.
  • the second dummy terminal 34 is formed of the same material as the first signal terminal electrode 31f and the first power supply terminal electrodes 31h and 31i in the same layer.
  • dummy terminals that are not electrically connected to the first power supply terminal electrode 31h may be provided on both ends (outside) of the first power supply terminal electrode 31h in the direction Y.
  • the flexible printed circuit board 40 is pressure-bonded and attached to the first terminal portion Ta via the conductive paste 60. ..
  • the conductive paste 60 include an anisotropic conductive film (ACF). 8 and 9, the dummy terminals 33, 34 and the dummy terminals 43, 44 described later are omitted.
  • the first terminal portion Ta of the frame region F is shown by a dotted line
  • the second terminal portion Tb of the flexible printed board 40 is shown by a solid line.
  • the flexible printed circuit board 40 has a second terminal so as to face the first terminal portion Ta at the end portion on the side that is crimp-connected to the first terminal portion Ta.
  • the portion Tb is provided so as to extend in the vertical direction (direction Y) in the drawing.
  • the second terminal portion Tb is provided with a plurality of second signal terminal electrodes 41f and a plurality of second power sources along the extending direction (direction Y) of the second terminal portion Tb.
  • Terminal electrodes 41h and 41i are arranged respectively.
  • the second signal terminal electrode 41f and the second power supply terminal electrodes 41h and 41i are made of the same material as the source line 18f.
  • the second signal terminal electrodes 41f are arranged so as to correspond to the first signal terminal electrodes 31f, and electrically connected via the conductive paste 60. It is connected to the.
  • the second power supply terminal electrodes 41h are arranged so as to correspond to the branched first power supply terminal electrodes 31h, and are electrically connected via the conductive paste 60.
  • the second power supply terminal electrodes 41i are arranged so as to correspond to the branched first power supply terminal electrodes 31i, and are electrically connected via the conductive paste 60.
  • the second signal terminal electrode 41f is provided at the central portion C in the direction Y.
  • the second power supply terminal electrodes 41h and 41i are provided at both ends Eh and Ei in the direction Y.
  • the second power supply terminal electrode 41h has both end portions (outer ends) in the direction Y further than both end portions Ei in the direction Y in which the second power supply terminal electrode 41i is arranged. It is located at Eh.
  • the insulating film 42 is formed on the second terminal portion Tb so as to cover the second signal terminal electrode 41f and the second power supply terminal electrodes 41h and 41i. It is provided.
  • a plurality of second signal opening portions Vaf exposing at least a part of the second signal terminal electrode 41f and a plurality of second power source opening portions exposing at least a part of the second power supply terminal electrode 41h.
  • Vah and a plurality of second power supply openings Vai exposing at least a part of the second power supply terminal electrode 41i are provided, respectively.
  • the insulating film 42 is formed of, for example, a single layer film or a laminated film of an inorganic insulating film such as silicon nitride, silicon oxide, or silicon oxynitride.
  • the second signal opening portion Vaf is formed along the peripheral edge portion of the second signal terminal electrode 41f.
  • the second power supply opening Vah is formed along the peripheral edge of the second power supply terminal electrode 41h.
  • the second power supply opening Vai is formed along the peripheral edge of the second power supply terminal electrode 41i.
  • the second signal terminal 45f is configured in a portion where the second signal terminal electrode 41f is exposed from the second signal opening portion Vaf, and the second power source opening portion Vah is connected to the second power source terminal electrode.
  • the second power supply terminal 45h is formed in the portion where 41h is exposed, and the second power supply terminal 45i is formed in the portion where the second power supply terminal electrode 41i is exposed from the second power supply opening Vai.
  • the first signal opening Saf and the openings Saf, Vaf have the same length in the longitudinal direction (direction X).
  • the third dummy is provided at the same position at the same pitch in the second terminal portion Tb so as to correspond to the first dummy terminal 33 and the second dummy terminal 34.
  • the terminal 43 and the fourth dummy terminal 44 are provided respectively.
  • the third dummy terminal 43 is not electrically connected to either the second signal terminal electrode 41f or the second power supply terminal electrode 41i.
  • the fourth dummy terminal 44 is not electrically connected to either the second power supply terminal electrode 41h or the second power supply terminal electrode 41i.
  • dummy terminals that are not electrically connected to the second power supply terminal electrode 41h may be provided on both ends (outside) of the second power supply terminal electrode 41h in the direction Y.
  • the organic EL display device 50a as shown in FIGS. 8 and 9, at least a part of the first signal terminal electrode 31f overlaps with at least a part of the second signal terminal electrode 41f in a plan view. .. Further, at least a portion of the first power supply terminal electrode 31h overlaps with at least a portion of the second power supply terminal electrode 41h in a plan view. Further, at least a portion of the first power supply terminal electrode 31i overlaps with at least a portion of the second power supply terminal electrode 41i in a plan view.
  • the portion where the first signal terminal electrode 31f is exposed from the first signal opening Saf is the second signal opening Vaf.
  • the second signal terminal electrode 41f overlaps with the exposed portion (that is, the second signal terminal 45f) in a plan view.
  • a portion where the first power supply terminal electrode 31h is exposed from the first power supply opening Sah (that is, the first power supply terminal 35h) is a portion where the second power supply terminal electrode 41h is exposed from the second power supply opening Vah (that is, It overlaps with the second power supply terminal 45h) in a plan view.
  • a portion where the first power supply terminal electrode 31i is exposed from the first power supply opening Sai is a portion where the second power supply terminal electrode 41i is exposed from the second power supply opening Vai (that is, the first power supply terminal 35i). It overlaps with the second power supply terminal 45i) in a plan view.
  • the first signal opening Saf and the first power supply openings Sah and Sai, and the second signal opening Vaf and the second power supply openings Vah and Vai are filled with the conductive paste 60. ..
  • the surfaces of the first signal terminal 35f and the first power supply terminals 35h and 35i, and the second signal terminal 45f and the second power supply terminals 45h and 45i are covered with the conductive paste 60.
  • the first signal terminal 35f and the second signal terminal 45f are electrically connected to each other via the conductive paste 60 in a state of being in contact with each other, and the first power supply terminal 35h and the second power supply terminal 45h are mutually connected.
  • the first power supply terminal 35i and the second power supply terminal 45i are electrically connected to each other via the conductive paste 60 in the contact state, and are electrically connected to each other via the conductive paste 60 in the contact state. ..
  • the second power supply terminal electrode 41h is arranged to be inclined with respect to the extending direction (direction X) of the branched first power supply terminal electrode 31h.
  • the second power supply terminal electrode 41i is arranged so as to be inclined with respect to the direction (direction X) in which the branched first power supply terminal electrode 31i extends.
  • the first signal terminal electrode 31f and the second signal terminal electrode 41f are arranged in parallel with each other, as shown in FIGS. 6 and 8. In other words, the second signal terminal electrode 41f is arranged parallel to the direction (direction X) in which the first signal terminal electrode 31f extends.
  • the pair of second power supply terminal electrodes 41h are inclined in different directions with respect to the direction X at both end portions Eh of the corresponding second terminal portion Tb in the direction Y. ing.
  • the pair of second power supply terminal electrodes 41i are respectively inclined in different directions with respect to the direction X at both end portions Ei of the corresponding second terminal portion Tb in the direction Y.
  • the pair of second power supply terminal electrodes 41h and 41i are arranged with respect to the central portion C of the second terminal portion Tb (more specifically, they are arranged in the central portion C of the second terminal portion Tb. Further, it is symmetrical in the extending direction X of the second signal terminal electrode 41f, that is, with respect to the second signal terminal electrode 41f.
  • the second power supply opening Vah (second power supply terminal 45h) that exposes the second power supply terminal electrode 41h is formed along the peripheral edge of the second power supply terminal electrode 41h. It is formed in a parallelogram shape in a plan view.
  • the second power supply opening Vai (second power supply terminal 45i) that exposes the second power supply terminal electrode 41i is formed in a parallelogram shape in plan view along the peripheral edge of the second power supply terminal electrode 41i. ..
  • the second signal opening Vaf (second signal terminal 45f) is formed in a rectangular shape in plan view along the peripheral edge of the second signal terminal electrode 41f, as shown in FIGS. 7 and 8. ..
  • the two power supply terminals 45h are connected with high precision, and the first power supply terminal 35i and the second power supply terminal 45i are connected with high precision.
  • the power supply terminal electrodes are connected with high precision means that the power supply terminal electrodes are connected in a state where the difference in the crimping area due to the crimping displacement of the power supply terminal electrodes is minimized (small). Means that.
  • the range of the inclination angle ⁇ of the second power supply openings Vah, Vai (second power supply terminals 45h, 45i) with respect to the direction Y can be obtained, for example, by the following mathematical formulas 1 to 3.
  • the width of the first power supply openings Sah and Sai (first power supply terminals 35h and 35i) is Ws (the length in the direction Y)
  • the length in the direction X is H
  • the pitch is P.
  • the inclination angle may be determined so as to satisfy the following Expression 1, for example.
  • the width Ws of the first power supply openings Sah, Sai is increased in order to increase the crimping area between the first power supply terminals 35h, 35i and the second power supply terminals 45h, 45i.
  • the range of the tilt angle ⁇ may be determined so as to satisfy, for example, Expression 2 below.
  • the first power supply openings Sah and Sai have a planar shape in which the length H1 in the direction X is included in the length H2 of the second power supply openings Vah and Vai in the direction X.
  • the range of the tilt angle ⁇ may be determined so as to satisfy, for example, Equation 3 below.
  • the first TFT 9a is turned on by inputting a gate signal to the first TFT 9a via the gate line 14, and the gate electrode 14b of the second TFT 9b is turned on via the source line 18f. Also, by writing a data signal to the capacitor 9c and supplying a current from the power supply line 18g according to the gate voltage of the second TFT 9b to the organic EL layer 23, the light emitting layer 3 of the organic EL layer 23 emits light to display an image. Is configured to do.
  • the gate voltage of the second TFT 9b is held by the capacitor 9c, so that the light emitting layer 3 does not emit light until the gate signal of the next frame is input. Maintained.
  • the method for manufacturing the organic EL display device 50a according to the present embodiment includes a TFT layer forming step, an organic EL element forming step, a sealing layer forming step, a first terminal section forming step, a second terminal section forming step, and a flexible print.
  • a substrate attaching step is provided.
  • ⁇ TFT layer forming step> For example, the base coat film 11, the first TFT 9a, the second TFT 9b, the capacitor 9c, and the flattening film 19 are formed on the surface of the resin substrate layer 10 formed on the glass substrate by a known method, and the TFT layer 20 is formed. Form.
  • the first electrode 21, the edge cover 22, the organic EL layer 23 (the hole injection layer 1, the hole transport layer) are formed on the flattening film 19 of the TFT layer 20 formed in the above-mentioned TFT layer forming step by a known method.
  • the layer 2, the light emitting layer 3, the electron transport layer 4, the electron injection layer 5) and the second electrode 24 are formed to form the organic EL element 25.
  • ⁇ Sealing layer forming step> First, an inorganic insulating film such as a silicon nitride film, a silicon oxide film, or a silicon oxynitride film is formed on the surface of the substrate, on which the organic EL element 25 is formed in the organic EL element forming step, by using a mask. The film is formed by the CVD method to form the first inorganic insulating film 26.
  • an inorganic insulating film such as a silicon nitride film, a silicon oxide film, or a silicon oxynitride film is formed on the surface of the substrate, on which the organic EL element 25 is formed in the organic EL element forming step, by using a mask.
  • the film is formed by the CVD method to form the first inorganic insulating film 26.
  • an organic resin material such as an acrylic resin is formed on the surface of the substrate on which the first inorganic insulating film 26 is formed, for example, by an inkjet method to form the organic film 27.
  • an inorganic insulating film such as a silicon nitride film, a silicon oxide film, or a silicon oxynitride film is formed on the substrate on which the organic film 27 is formed by a plasma CVD method using a mask, and the second insulating film is formed.
  • the sealing layer 30 is formed by forming the inorganic insulating film 28.
  • First terminal portion forming step> For example, the first signal terminal electrode 31f and the first power supply terminal electrodes 31h and 31i having a predetermined planar shape are formed on the second interlayer insulating film 17 at the end of the frame region F by a known method. Subsequently, a flattening film 32 is formed on the first signal terminal electrode 31f and the first power supply terminal electrodes 31h and 31i and patterned to form a first signal opening Saf and first power supply openings Sah and Sai. By doing so, the first terminal portion Ta is formed.
  • the first signal terminal electrode 31f and the first power supply terminal electrodes 31h and 31i are formed together with the source line 18f and the power supply line 18g at the same time when the source electrode 18a and the drain electrode 18b of the first TFT 9a are formed in the TFT layer forming step. do it.
  • the second signal terminal electrode 41f and the second power supply terminal electrodes 41h and 41i having a predetermined planar shape are formed on the flexible printed board 40 by using a known method.
  • an insulating film 42 is formed on the second signal terminal electrode 41f and the second power supply terminal electrodes 41h and 41i and patterned to form a second signal opening Vaf and second power supply openings Vah and Vai.
  • the second terminal portion Tb is formed.
  • the first terminal portion Ta formed in the first terminal portion forming step is filled with the conductive paste 60 so as to cover the first signal opening Saf and the first power supply opening Sah, Sai.
  • the conductive paste 60 is applied so that the first signal opening Saf covered with the conductive paste 60 and the second signal opening Vaf of the second terminal portion Tb formed in the second terminal portion forming step overlap each other.
  • the second terminal portion Tb of the flexible printed circuit board 40 is attached to the first terminal portion Ta through.
  • the organic EL display device 50a of this embodiment can be manufactured as described above.
  • the second power supply terminal electrodes 41h and 41i are inclined with respect to the first power supply terminal electrodes 31h and 31i (direction X), but the first power supply terminal electrodes 31h and 31i are The second power supply terminal electrodes 41h and 41i may be inclined with respect to the extending direction.
  • the pair of second power supply terminal electrodes 41h and 41i are arranged in the direction E at both ends Eh and Ei of the corresponding second terminal Tb in the direction Y. Although they are respectively inclined in different directions with respect to X and are symmetrical with respect to the central portion C of the second terminal portion Tb (in the direction X), as shown in FIG. Each may be inclined and asymmetrical with respect to the central portion C.
  • one of the branched first power supply terminal electrodes 31h may be overlapped with the plurality of second power supply terminal electrodes 41h in a plan view, and the branched first power supply terminal electrode 31i may be formed. May be overlapped with each other over the plurality of second power supply terminal electrodes 41i in a plan view.
  • one of the second power supply terminal electrodes 41h may be overlapped in a plan view over a plurality of branched first power supply terminal electrodes 31h.
  • One of the two power supply terminal electrodes 41i may overlap in a plan view over the plurality of branched first power supply terminal electrodes 31i.
  • the second power supply terminal electrode 41h of the second terminal portion Tb of the flexible printed circuit board 40 is arranged so as to be inclined with respect to the extending direction (direction X) of the first power supply terminal electrode 31h of the first terminal portion Ta.
  • the second power supply terminal electrode 41i is arranged so as to be inclined with respect to the extending direction (direction X) of the first power supply terminal electrode 31i. This reduces the difference in the crimping area due to the crimping displacement between the first power supply terminal electrode 31h (first power supply terminal 35h) and the second power supply terminal electrode 41h (second power supply terminal 45h) without providing a guide member or the like.
  • the difference in crimping area due to the crimping displacement between the first power supply terminal electrode 31i (first power supply terminal 35i) and the second power supply terminal electrode 41i (second power supply terminal 45i) is reduced. Therefore, the first power supply terminal electrode 31h and the second power supply terminal electrode 41h can be connected with high accuracy with a simple structure, and the first power supply terminal electrode 31i and the second power supply terminal electrode 41i can be connected with high accuracy. The connection can be made, and the deterioration of the display quality can be reduced.
  • the first power supply terminal electrode 31h branches from the main wiring 18h of the low power supply voltage line, and the first power supply terminal electrode 31i branches from the main wiring 18i of the high power supply voltage line.
  • the branched first power supply terminal electrodes 31h, 31i (more specifically, the first power supply openings Sah, Sai (first power supply terminals 35h, 35i) that expose the branched first power supply terminal electrodes 31h, 31i) ), it is possible to facilitate alignment when mounting the flexible printed circuit board 40.
  • FIG. 14 is an enlarged plan view of the first terminal portion Ta in the frame region F of the organic EL display device 50b of this embodiment, and is a diagram corresponding to FIG.
  • FIG. 15 is an enlarged plan view of the second terminal portion Tb of the flexible printed circuit board 40 that constitutes the organic EL display device 50b, and is a view corresponding to FIG. 7.
  • 16 is a schematic diagram of the first terminal portion Ta and the second terminal portion Tb of the organic EL display device 50b in which the area A in FIG. 1 is enlarged, and is a diagram corresponding to FIG. Further, FIG.
  • FIG. 17 is a schematic cross-sectional view of the first terminal portion Ta and the second terminal portion Tb of the organic EL display device 50b taken along the line XVII-XVII in FIG. 16, and is a diagram corresponding to FIG. 9. Since the overall configuration of the organic EL display device 50b including the display region D and the frame region F other than the first terminal portion Ta and the second terminal portion Tb is the same as that of the above-described first embodiment, Detailed description is omitted here. The same components as those in the first embodiment are designated by the same reference numerals, and the description thereof will be omitted.
  • one first power supply terminal electrode 31h is provided in a solid shape in plan view in correspondence with the main wiring 18h of the low power supply voltage line
  • One power supply terminal electrode 31i is characterized in that one power supply terminal electrode 31i is provided in a solid shape in plan view, corresponding to the main wiring 18i of the high power supply voltage line.
  • the first power supply terminal electrodes 31h and 31i are not branched from the trunk wirings 18h and 18i. More specifically, the first power supply terminal electrodes 31h and 31i have the same wiring width Hb (see FIG. 16) as the trunk wiring 18h of the low power supply voltage line and the trunk wiring 18i of the high power supply voltage line.
  • the second power supply terminal electrodes 41h and 41i have a wiring width Ha (see FIG. 16).
  • the first power supply terminal electrodes 31h and 31i having the wiring width Hb are wider than the second power supply terminal electrodes 41h and 41i having the wiring width Ha. 16 and 17, the dummy terminals 33, 34, 43, 44 are omitted.
  • the first terminal portion Ta of the frame region F is shown by a dotted line
  • the second terminal portion Tb of the flexible printed board 40 is shown by a solid line.
  • the first power supply terminal electrodes 31h and 31i are arranged in the direction (direction X) in which the second power supply terminal electrodes 41h and 41i extend. It is inclined. Then, the first power supply openings Sbh, Sbi (first power supply terminals 35h, 35i) are formed along the peripheral portions of the first power supply terminal electrodes 31h, 31i. Then, as shown in FIG. 14, the first power supply terminal electrodes 31h and 31i are inclined in different directions with respect to the direction X at both end portions Eh and Ei of the corresponding first terminal portion Ta in the direction Y, respectively.
  • the center portion C of the one terminal portion Ta is symmetric (in the direction X).
  • the first power supply openings Sbh and Sbi (first power supply terminals 35h and 35i) that expose the first power supply terminal electrodes 31h and 31i are inclined with respect to the direction X.
  • the first power supply openings Sbh and Sbi (first power supply terminals 35h and 35i) are provided in a parallelogram shape and a solid shape in plan view.
  • the second power supply terminal electrodes 41h and 41i are arranged parallel to the direction X, as shown in FIGS. 15 to 17. Then, along the peripheral portions of the second power supply terminal electrodes 41h, 41i, second power supply openings Vbh, Vbi (second power supply terminals 45h, 45i) are formed in a plurality of rectangular shapes in plan view.
  • the organic EL display device 50b is the same as the method for manufacturing the organic EL display device 50a of the above-described first embodiment, except that the first power supply terminal electrodes 31h and 31i, the second power supply terminal electrodes 41h and 41i, the flattening film 32, and the insulating film. It can be manufactured by changing the pattern shape of 42.
  • the first power supply terminal electrodes 31h and 31i are solidly provided in a plan view and are inclined with respect to the direction X, but the second power supply terminal electrodes 41h and 41i are It may be provided in a solid shape in a plan view and may be inclined with respect to the extending direction of the first power supply terminal electrodes 31h and 31i.
  • the first power supply terminal electrodes 31h and 31i are inclined in different directions with respect to the direction X at both ends Eh and Ei of the corresponding first terminal portion Ta in the direction Y.
  • the terminal portion Ta is symmetrical with respect to the central portion C (in the direction X), but it may be inclined in the same direction with respect to the direction X and asymmetric with respect to the central portion C.
  • the following effects can be obtained in addition to the effects (1) and (2) above.
  • the first power supply terminal electrodes 31h and 31i are parallel four sides in plan view so as to be wider than the second power supply terminal electrodes 41h and 41i (second power supply terminals 45h and 45i). Since the first power supply terminals 35h and 35i and the second power supply terminals 45h and 45i are crimp-displaced from each other, the difference in the crimping area is further reduced because they are formed in a solid shape. Therefore, with a simple structure, the first power supply terminal electrodes 31h, 31i and the second power supply terminal electrodes 41h, 41i can be connected with higher accuracy, and the deterioration of the display quality can be reduced.
  • FIG. 18 is an enlarged plan view of the first terminal portion Ta in the frame region F of the organic EL display device 50c of this embodiment, and is a diagram corresponding to FIG.
  • the overall configuration of the organic EL display device 50c including the display area D other than the first terminal portion Ta, the frame area F, and the like is the same as in the case of the second embodiment described above, and thus detailed description thereof is omitted here. To do.
  • the same components as those in the second embodiment are designated by the same reference numerals, and the description thereof will be omitted.
  • a plurality of first power supply openings Sch (first power supply terminals 35h) are formed in a parallelogram shape in plan view corresponding to the plurality of second power supply terminal electrodes 41h (
  • the first power supply openings Sci (first power supply terminals 35i) are formed in a parallelogram shape in plan view corresponding to the plurality of second power supply terminal electrodes 41i (FIG. 18).
  • the feature is that it is formed in 5 in 18).
  • the first power supply opening Sch does not have the second power supply opening.
  • the plurality of first power supply openings Sci are formed to have the same width as the portion Vbh, and the plurality of first power supply openings Sci are formed to have the same width as the second power supply opening Vbi.
  • the organic EL display device 50c includes the first power supply terminal electrodes 31h and 31i, the second power supply terminal electrodes 41h and 41i, the flattening film 32, and the insulating film in the method for manufacturing the organic EL display device 50a according to the first embodiment. It can be manufactured by changing the pattern shape of 42.
  • the first power supply openings Sch and Sci that expose the solid first power supply terminal electrodes 31h and 31i in plan view correspond to the plurality of second power supply terminal electrodes 41h and 41i.
  • a plurality of second power supply terminal electrodes 41h and 41i are provided in a solid shape in a plan view, and a plurality of second power supply openings that expose the second power supply terminal electrodes 41h and 41i are provided in the plurality of first power supplies.
  • a plurality of terminals may be formed corresponding to the terminal electrodes 31h and 31i.
  • the following effects can be obtained in addition to the effects (1) and (2) above.
  • the first power supply openings Sch and Sci (first power supply terminals 35h and 35i) are provided in a plurality corresponding to the plurality of second power supply terminal electrodes 41h and 41i. With this, it is possible to detect the space between the first power supply openings Sch and Sci, and thus it is possible to facilitate the alignment when mounting the flexible printed board 40.
  • the lengths of the first signal opening and the second signal opening in the longitudinal direction are the same, but they may be different. More specifically, the length of the second signal opening in the longitudinal direction may be shorter than the length of the first signal opening in the longitudinal direction.
  • the organic EL layer having a five-layer laminated structure of the hole injection layer, the hole transport layer, the light emitting layer, the electron transport layer, and the electron injection layer is exemplified. It may have a three-layer laminated structure of a layer/hole transport layer, a light emitting layer, and an electron transport layer/electron injection layer.
  • the organic EL display device in which the first electrode is the anode and the second electrode is the cathode has been illustrated, but the present invention reverses the laminated structure of the organic EL layer and the first electrode is the cathode. And can be applied to an organic EL display device using the second electrode as an anode.
  • the organic EL display device in which the electrode of the TFT connected to the first electrode is used as the drain electrode has been exemplified, but the present invention uses the electrode of the TFT connected to the first electrode as the source electrode. It can also be applied to a called organic EL display device.
  • an organic EL display device has been described as an example of a display device, but the present invention can be applied to a display device including a plurality of light emitting elements driven by current.
  • a display device including a QLED (Quantum-dot light emitting diode) which is a light emitting element using a quantum dot containing layer.
  • the present invention is useful for flexible display devices.

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Human Computer Interaction (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Ceramic Engineering (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Electroluminescent Light Sources (AREA)

Abstract

額縁領域（Ｆ）の第１端子部（Ｔａ）に配列された第１電源端子電極（３１ｈ，３１ｉ）の少なくとも一部は、フレキシブルプリント基板（４０）の第２端子部（Ｔｂ）に配列され、第１電源端子電極（３１ｈ，３１ｉ）に電気的に接続された第２電源端子電極（４１ｈ，４１ｉ）の少なくとも一部と平面視で重畳し、第１電源端子電極（３１ｈ，３１ｉ）及び第２電源端子電極（４１ｈ，４１ｉ）のいずれか一方は、他方に対して傾斜して配置されている。

Description

表示装置
　本発明は、表示装置に関するものである。
　近年、液晶表示装置に代わる表示装置として、有機ＥＬ（electroluminescence）素子を用いた自発光型の有機ＥＬ表示装置が注目されている。ここで、有機ＥＬ表示装置では、例えば、フレキシブルプリント基板（ＦＰＣ：flexible printed circuit）を介して、表示領域に設けられた複数の有機ＥＬ素子に電力が供給されている。
　フレキシブルプリント基板は、例えば、導電性ペーストを用いて、表示領域の周囲にある額縁領域の端子部に圧着接続されている。これにより、端子部及びフレキシブルプリント基板にそれぞれ配列された電源端子電極同士が導電性ペーストを介して電気的に接続される。
　ここで、電源端子電極同士を圧着接続する際に、圧着精度にぶれが生じて、電極同士の圧着面積が不均等になるという不都合を抑制するために、圧着接続する際の電源端子電極同士の圧着ずれを抑制する構造が提案されている。
　例えば、特許文献１には、導電体が形成された基板を有し、前記導電体と電子部品の突起電極とを接合部材により加圧接着して、前記電子部品を前記基板に実装する実装構造体であって、前記基板の前記導電体が形成された面に、前記導電体１つを挟んでその両側に形成される壁状のガイド部材を備える実装構造が開示されている。
特開２００９－８８０９６号公報
　上記特許文献１に開示された実装構造では、加圧に伴う位置ずれを防止するために、四隅の電極の外側を囲むように又は複数の電極全てを囲むように突出したガイド部材を設ける必要があるため、電極の実装構造が複雑になる。
　また、端子部の両端部から電流を供給する場合、該両端部において、電源端子電極同士の圧着ずれの差により、各有機ＥＬ素子への電流供給に差異が生じることがある。この場合、有機ＥＬ素子が発光して画像表示を行うときに、電流分布の差異に対応した輝度分布となるため、表示領域の両端部で輝度がわずかに異なり、表示領域の中央付近で輝度の段差が発生するおそれがある。この結果、従来の表示装置では、表示品質が低下するという問題を生じることがある。
　本発明は、かかる点に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、簡易な構造で、端子部及びフレキシブルプリント基板にそれぞれ配列された電源端子電極同士を高精度に接続することができ、表示品質の低下を軽減することにある。
　上記目的を達成するために、本発明に係る表示装置は、基板と、上記基板上に設けられ、複数のＴＦＴが設けられたＴＦＴ層と、上記ＴＦＴ層上に設けられるとともに、第１電極、機能層、及び第２電極を備えた複数の発光素子と、上記複数の発光素子を覆うように設けられた封止層と、を有し、複数の画素と複数の画素回路とを備えた表示領域、及び上記表示領域の周囲に設けられた額縁領域を備えた表示装置であって、上記額縁領域の端部には、上記複数の画素回路に信号を入力する複数の第１信号端子電極と、該複数の画素回路に電源電圧を入力する複数の第１電源端子電極とが配列された第１端子部が設けられ、上記第１端子部と対向する第２端子部を有するフレキシブルプリント基板が設けられ、上記第２端子部には、上記複数の第１信号端子電極にそれぞれ導電性ペーストを介して電気的に接続された複数の第２信号端子電極と、上記複数の第１電源端子電極にそれぞれ導電性ペーストを介して電気的に接続された複数の第２電源端子電極とが配列され、上記各第１信号端子電極の少なくとも一部は、上記各第２信号端子電極の少なくとも一部と平面視で重畳するとともに、上記各第１電源端子電極の少なくとも一部は、上記各第２電源端子電極の少なくとも一部と平面視で重畳し、上記各第１信号端子電極及び上記各第２信号端子電極は、互いに平行に配置され、上記各第１電源端子電極及び上記各第２電源端子電極のいずれか一方は、他方に対して傾斜して配置されていることを特徴とする。
　本発明によれば、額縁領域の第１端子部に配列された第１電源端子電極、及びフレキシブルプリント基板の第２端子部に配列された第２電源端子電極のいずれか一方は、他方に対して傾斜して配置されているため、簡易な構造で、第１電源端子電極と第２電源端子電極とを高精度に接続することができ、表示品質の低下を軽減することができる。
図１は、本発明の第１の実施形態に係る有機ＥＬ表示装置の概略構成を示す平面図である。 図２は、本発明の第１の実施形態に係る有機ＥＬ表示装置の表示領域の平面図である。 図３は、本発明の第１の実施形態に係る有機ＥＬ表示装置の表示領域の断面図である。 図４は、本発明の第１の実施形態に係る有機ＥＬ表示装置の画素回路を示す等価回路図である。 図５は、本発明の第１の実施形態に係る有機ＥＬ表示装置を構成する有機ＥＬ層を示す断面図である。 図６は、本発明の第１の実施形態に係る有機ＥＬ表示装置の額縁領域の第１端子部の拡大平面図である。 図７は、本発明の第１の実施形態に係る有機ＥＬ表示装置を構成するフレキシブルプリント基板の第２端子部の拡大平面図である。 図８は、図１中の領域Ａを拡大した本発明の第１の実施形態に係る有機ＥＬ表示装置の第１端子部及び第２端子部の模式図である。 図９は、図８中のIX－IX線に沿った有機ＥＬ表示装置の第１端子部及び第２端子部の模式断面図である。 図１０は、本発明の第１の実施形態に係る有機ＥＬ表示装置の第１変形例におけるフレキシブルプリント基板の第２端子部の拡大平面図であり、図７に相当する図である。 図１１は、本発明の第１の実施形態に係る有機ＥＬ表示装置の第１電源開口部に対する第２電源開口部の傾斜角度の範囲を説明するための図である。 図１２は、本発明の第１の実施形態に係る有機ＥＬ表示装置の第１電源開口部に対する第２電源開口部の傾斜角度の範囲を説明するための図である。 図１３は、本発明の第１の実施形態に係る有機ＥＬ表示装置の第１電源開口部に対する第２電源開口部の傾斜角度の範囲を説明するための図である。 図１４は、本発明の第２の実施形態に係る有機ＥＬ表示装置の額縁領域の第１端子部の拡大平面図であり、図６に相当する図である。 図１５は、本発明の第２の実施形態に係る有機ＥＬ表示装置を構成するフレキシブルプリント基板の第２端子部の拡大平面図であり、図７に相当する図である。 図１６は、図１中の領域Ａを拡大した本発明の第２の実施形態に係る有機ＥＬ表示装置の第１端子部及び第２端子部の模式図であり、図８に相当する図である。 図１７は、図１６中のXVII－XVII線に沿った有機ＥＬ表示装置の第１端子部及び第２端子部の模式断面図であり、図９に相当する図である。 図１８は、本発明の第３の実施形態に係る有機ＥＬ表示装置の額縁領域の第１端子部の拡大平面図であり、図６に相当する図である。
　以下、本発明の実施形態を図面に基づいて詳細に説明する。なお、本発明は、以下の各実施形態に限定されるものではない。
　《第１の実施形態》
　図１～図１３は、本発明に係る表示装置の第１の実施形態を示している。なお、以下の各実施形態では、発光素子を備えた表示装置として、有機ＥＬ素子を備えた有機ＥＬ表示装置を例示する。ここで、図１は、本実施形態の有機ＥＬ表示装置５０ａの概略構成を示す平面図である。また、図２は、有機ＥＬ表示装置５０ａの表示領域Ｄの平面図である。また、図３は、有機ＥＬ表示装置５０ａの表示領域Ｄの断面図である。また、図４は、有機ＥＬ表示装置５０ａの画素回路２９を示す等価回路図である。また、図５は、有機ＥＬ表示装置５０ａを構成する有機ＥＬ層２３の断面図である。また、図６は、有機ＥＬ表示装置５０ａの額縁領域Ｆの第１端子部Ｔａの拡大平面図である。また、図７は、有機ＥＬ表示装置５０ａを構成するフレキシブルプリント基板４０の第２端子部Ｔｂの拡大平面図である。また、図８は、図１中の領域Ａを拡大した有機ＥＬ表示装置５０ａの第１端子部Ｔａ及び第２端子部Ｔｂの模式図である。また、図９は、図８中のIX－IX線に沿った有機ＥＬ表示装置５０ａの第１端子部Ｔａ及び第２端子部Ｔｂの模式断面図である。また、図１０は、有機ＥＬ表示装置５０ａの第１変形例におけるフレキシブルプリント基板４０の第２端子部Ｔｂの拡大平面図であり、図７に相当する図である。また、図１１、図１２及び図１３は、有機ＥＬ表示装置５０ａの第１電源開口部Ｓａｈ，Ｓａｉに対する第２電源開口部Ｖａｈ，Ｖａｉの傾斜角度θの範囲を説明するための図である。
　有機ＥＬ表示装置５０ａは、図１に示すように、例えば、矩形状に設けられた画像表示を行う表示領域Ｄと、表示領域Ｄの周囲に枠状に設けられた額縁領域Ｆとを備えている。なお、本実施形態では、矩形状の表示領域Ｄを例示したが、この矩形状には、例えば、辺が円弧状になった形状、角部が円弧状になった形状、辺の一部に切り欠きがある形状等の略矩形状も含まれている。
　表示領域Ｄには、図２に示すように、複数のサブ画素がマトリクス状に配列されている。また、表示領域Ｄでは、図２に示すように、例えば、赤色の表示を行うための赤色発光領域Ｌｒを有するサブ画素、緑色の表示を行うための緑色発光領域Ｌｇを有するサブ画素、及び青色の表示を行うための青色発光領域Ｌｂを有するサブ画素が互いに隣り合うように設けられている。なお、表示領域Ｄでは、例えば、赤色発光領域Ｌｒ、緑色発光領域Ｌｇ及び青色発光領域Ｌｂを有する隣り合う３つのサブ画素により、１つの画素Ｐが構成されている。
　額縁領域Ｆの図１中右端部には、第１端子部Ｔａが図中縦方向に延びる方向Ｙに延びるように設けられている。また、額縁領域Ｆにおいて、図１に示すように、表示領域Ｄ及び第１端子部Ｔａの間には、図中縦方向に延びる方向Ｙを折り曲げの軸として１８０°に（Ｕ字状に）折り曲げ可能な折り曲げ部Ｂが方向Ｙに平行に設けられている。また、第１端子部Ｔａには、図１に示すように、後述するフレキシブルプリント基板４０が貼り付けられている。また、フレキシブルプリント基板４０の端部には、後述する第２端子部Ｔｂが方向Ｙに延びるように設けられている。なお、有機ＥＬ表示装置５０ａでは、図１に示すように、方向Ｙと、方向Ｙに垂直で且つ後述する樹脂基板層１０の基板表面に平行な方向Ｘが規定されている。
　有機ＥＬ表示装置５０ａは、図３に示すように、基板として設けられた樹脂基板層１０と、樹脂基板層１０上に設けられ、複数のＴＦＴ（thin film transistor）が設けられたＴＦＴ層２０と、ＴＦＴ層２０上に表示領域Ｄを構成する発光素子として設けられた有機ＥＬ素子２５と、有機ＥＬ素子２５を覆うように設けられた封止層３０とを備えている。
　樹脂基板層１０は、例えば、ポリイミド樹脂等により構成されている。なお、基板として、例えば、ガラス基板を用いることもできる。
　ＴＦＴ層２０は、図３に示すように、樹脂基板層１０上に設けられたベースコート膜１１と、ベースコート膜１１上にサブ画素毎に画素回路２９（図４参照）として設けられた第１ＴＦＴ９ａ、第２ＴＦＴ９ｂ及びキャパシタ９ｃと、各第１ＴＦＴ９ａ、各第２ＴＦＴ９ｂ及び各キャパシタ９ｃ上に設けられたＴＦＴ用の平坦化膜１９とを備えている。ここで、ＴＦＴ層２０には、複数のサブ画素に対応して、複数の画素回路２９がマトリクス状に配列されている。また、ＴＦＴ層２０には、図２及び図４に示すように、図中横方向に互いに平行に延びるように複数のゲート線１４が設けられている。また、ＴＦＴ層２０には、図２及び図４に示すように、図中縦方向に互いに平行に延びるように複数のソース線１８ｆが設けられている。また、ＴＦＴ層２０には、図２及び図４に示すように、図中縦方向に互いに平行に延びるように複数の電源線１８ｇが設けられている。なお、各電源線１８ｇは、図２に示すように、各ソース線１８ｆと隣り合うように設けられている。
　ベースコート膜１１は、例えば、窒化シリコン、酸化シリコン、酸窒化シリコン等の無機絶縁膜の単層膜又は積層膜により構成されている。
　第１ＴＦＴ９ａは、図４に示すように、各サブ画素において、対応するゲート線１４及びソース線１８ｆに電気的に接続されている。また、第１ＴＦＴ９ａは、図３に示すように、ベースコート膜１１上に順に設けられた半導体層１２ａ、ゲート絶縁膜１３、ゲート電極１４ａ、第１層間絶縁膜１５、第２層間絶縁膜１７、並びにソース電極１８ａ及びドレイン電極１８ｂを備えている。ここで、半導体層１２ａは、例えば、ポリシリコン膜により、図３に示すように、ベースコート膜１１上に島状に設けられ、チャネル領域、ソース領域及びドレイン領域を有している。また、ゲート絶縁膜１３は、図３に示すように、半導体層１２ａを覆うように設けられている。また、ゲート電極１４ａは、図３に示すように、ゲート絶縁膜１３上に半導体層１２ａのチャネル領域と重なるように設けられている。また、第１層間絶縁膜１５及び第２層間絶縁膜１７は、図３に示すように、ゲート電極１４ａを覆うように順に設けられている。また、ソース電極１８ａ及びドレイン電極１８ｂは、図３に示すように、第２層間絶縁膜１７上に互いに離間するように設けられている。また、ソース電極１８ａ及びドレイン電極１８ｂは、図３に示すように、ゲート絶縁膜１３、第１層間絶縁膜１５及び第２層間絶縁膜１７の積層膜に形成された各コンタクトホールを介して、半導体層１２ａのソース領域及びドレイン領域にそれぞれ電気的に接続されている。なお、ゲート絶縁膜１３、第１層間絶縁膜１５及び第２層間絶縁膜１７は、例えば、窒化シリコン、酸化シリコン、酸窒化シリコン等の無機絶縁膜の単層膜又は積層膜により構成されている。
　第２ＴＦＴ９ｂは、図４に示すように、各サブ画素において、対応する第１ＴＦＴ９ａ及び電源線１８ｇに電気的に接続されている。また、第２ＴＦＴ９ｂは、図３に示すように、ベースコート膜１１上に順に設けられた半導体層１２ｂ、ゲート絶縁膜１３、ゲート電極１４ｂ、第１層間絶縁膜１５、第２層間絶縁膜１７、並びにソース電極１８ｃ及びドレイン電極１８ｄを備えている。ここで、半導体層１２ｂは、例えば、ポリシリコン膜により、図３に示すように、ベースコート膜１１上に島状に設けられ、チャネル領域、ソース領域及びドレイン領域を有している。また、ゲート絶縁膜１３は、図３に示すように、半導体層１２ｂを覆うように設けられている。また、ゲート電極１４ｂは、図３に示すように、ゲート絶縁膜１３上に半導体層１２ｂのチャネル領域と重なるように設けられている。また、第１層間絶縁膜１５及び第２層間絶縁膜１７は、図３に示すように、ゲート電極１４ｂを覆うように順に設けられている。また、ソース電極１８ｃ及びドレイン電極１８ｄは、図３に示すように、第２層間絶縁膜１７上に互いに離間するように設けられている。また、ソース電極１８ｃ及びドレイン電極１８ｄは、図３に示すように、ゲート絶縁膜１３、第１層間絶縁膜１５及び第２層間絶縁膜１７の積層膜に形成された各コンタクトホールを介して、半導体層１２ｂのソース領域及びドレイン領域にそれぞれ電気的に接続されている。
　なお、本実施形態では、トップゲート型の第１ＴＦＴ９ａ及び第２ＴＦＴ９ｂを例示したが、第１ＴＦＴ９ａ及び第２ＴＦＴ９ｂは、ボトムゲート型のＴＦＴであってもよい。
　キャパシタ９ｃは、図４に示すように、各サブ画素において、対応する第１ＴＦＴ９ａ及び電源線１８ｇに電気的に接続されている。ここで、キャパシタ９ｃは、図３に示すように、ゲート電極１４ａ及び１４ｂと同一材料により同一層に形成された下部導電層１４ｃと、下部導電層１４ｃを覆うように設けられた第１層間絶縁膜１５と、第１層間絶縁膜１５上に下部導電層１４ｃと重なるように設けられた上部導電層１６とを備えている。なお、上部導電層１６は、図３に示すように、第２層間絶縁膜１７に形成されたコンタクトホールを介して電源線１８ｇに電気的に接続されている。
　平坦化膜１９は、例えば、ポリイミド樹脂等の有機樹脂材料により構成されている。
　有機ＥＬ素子２５は、図３に示すように、平坦化膜１９上に順に設けられた複数の第１電極２１と、エッジカバー２２と、機能層として設けられた複数の有機ＥＬ層２３と、第２電極２４とを備えている。
　複数の第１電極２１は、図３に示すように、複数のサブ画素に対応するように、平坦化膜１９上にマトリクス状に設けられている。また、各第１電極２１は、図３に示すように、平坦化膜１９に形成されたコンタクトホールを介して、各第２ＴＦＴ９ｂのドレイン電極１８ｄに電気的に接続されている。また、第１電極２１は、有機ＥＬ層２３にホール（正孔）を注入する機能を有している。また、第１電極２１は、有機ＥＬ層２３への正孔注入効率を向上させるために、仕事関数の大きな材料で形成するのがより好ましい。ここで、第１電極２１を構成する材料としては、例えば、銀（Ａｇ）、アルミニウム（Ａｌ）、バナジウム（Ｖ）、コバルト（Ｃｏ）、ニッケル（Ｎｉ）、タングステン（Ｗ）、金（Ａｕ）、チタン（Ｔｉ）、ルテニウム（Ｒｕ）、マンガン（Ｍｎ）、インジウム（Ｉｎ）、イッテルビウム（Ｙｂ）、フッ化リチウム（ＬｉＦ）、白金（Ｐｔ）、パラジウム（Ｐｄ）、モリブデン（Ｍｏ）、イリジウム（Ｉｒ）、スズ（Ｓｎ）等の金属材料が挙げられる。また、第１電極２１を構成する材料は、例えば、アスタチン（Ａｔ）／酸化アスタチン（ＡｔＯ２）等の合金であっても構わない。さらに、第１電極２１を構成する材料は、例えば、酸化スズ（ＳｎＯ）、酸化亜鉛（ＺｎＯ）、インジウムスズ酸化物（ＩＴＯ）、インジウム亜鉛酸化物（ＩＺＯ）のような導電性酸化物等であってもよい。また、第１電極２１は、上記材料からなる層を複数積層して形成されていてもよい。なお、仕事関数の大きな化合物材料としては、例えば、インジウムスズ酸化物（ＩＴＯ）やインジウム亜鉛酸化物（ＩＺＯ）等が挙げられる。
　エッジカバー２２は、図３に示すように、各第１電極２１の周縁部を覆うように格子状に設けられている。ここで、エッジカバー２２を構成する材料としては、例えば、ポリイミド樹脂、アクリル樹脂、ポリシロキサン樹脂、ノボラック樹脂等のポジ型の感光性樹脂が挙げられる。また、エッジカバー２２の表面の一部は、図３に示すように、図中上方に突出して、島状に設けられた画素フォトスペーサになっている。
　複数の有機ＥＬ層２３は、図３に示すように、各第１電極２１上に配置され、複数のサブ画素に対応するように、マトリクス状に設けられている。ここで、各有機ＥＬ層２３は、図５に示すように、第１電極２１上に順に設けられた正孔注入層１、正孔輸送層２、発光層３、電子輸送層４及び電子注入層５を備えている。
　正孔注入層１は、陽極バッファ層とも呼ばれ、第１電極２１と有機ＥＬ層２３とのエネルギーレベルを近づけ、第１電極２１から有機ＥＬ層２３への正孔注入効率を改善する機能を有している。ここで、正孔注入層１を構成する材料としては、例えば、トリアゾール誘導体、オキサジアゾール誘導体、イミダゾール誘導体、ポリアリールアルカン誘導体、ピラゾリン誘導体、フェニレンジアミン誘導体、オキサゾール誘導体、スチリルアントラセン誘導体、フルオレノン誘導体、ヒドラゾン誘導体、スチルベン誘導体等が挙げられる。
　正孔輸送層２は、第１電極２１から有機ＥＬ層２３への正孔の輸送効率を向上させる機能を有している。ここで、正孔輸送層２を構成する材料としては、例えば、ポルフィリン誘導体、芳香族第三級アミン化合物、スチリルアミン誘導体、ポリビニルカルバゾール、ポリ－ｐ－フェニレンビニレン、ポリシラン、トリアゾール誘導体、オキサジアゾール誘導体、イミダゾール誘導体、ポリアリールアルカン誘導体、ピラゾリン誘導体、ピラゾロン誘導体、フェニレンジアミン誘導体、アリールアミン誘導体、アミン置換カルコン誘導体、オキサゾール誘導体、スチリルアントラセン誘導体、フルオレノン誘導体、ヒドラゾン誘導体、スチルベン誘導体、水素化アモルファスシリコン、水素化アモルファス炭化シリコン、硫化亜鉛、セレン化亜鉛等が挙げられる。
　発光層３は、第１電極２１及び第２電極２４による電圧印加の際に、第１電極２１及び第２電極２４から正孔及び電子がそれぞれ注入されると共に、正孔及び電子が再結合する領域である。ここで、発光層３は、発光効率が高い材料により形成されている。そして、発光層３を構成する材料としては、例えば、金属オキシノイド化合物［８－ヒドロキシキノリン金属錯体］、ナフタレン誘導体、アントラセン誘導体、ジフェニルエチレン誘導体、ビニルアセトン誘導体、トリフェニルアミン誘導体、ブタジエン誘導体、クマリン誘導体、ベンズオキサゾール誘導体、オキサジアゾール誘導体、オキサゾール誘導体、ベンズイミダゾール誘導体、チアジアゾール誘導体、ベンズチアゾール誘導体、スチリル誘導体、スチリルアミン誘導体、ビススチリルベンゼン誘導体、トリススチリルベンゼン誘導体、ペリレン誘導体、ペリノン誘導体、アミノピレン誘導体、ピリジン誘導体、ローダミン誘導体、アクイジン誘導体、フェノキサゾン、キナクリドン誘導体、ルブレン、ポリ－ｐ－フェニレンビニレン、ポリシラン等が挙げられる。
　電子輸送層４は、電子を発光層３まで効率良く移動させる機能を有している。ここで、電子輸送層４を構成する材料としては、例えば、有機化合物として、オキサジアゾール誘導体、トリアゾール誘導体、ベンゾキノン誘導体、ナフトキノン誘導体、アントラキノン誘導体、テトラシアノアントラキノジメタン誘導体、ジフェノキノン誘導体、フルオレノン誘導体、シロール誘導体、金属オキシノイド化合物等が挙げられる。
　電子注入層５は、第２電極２４と有機ＥＬ層２３とのエネルギーレベルを近づけ、第２電極２４から有機ＥＬ層２３へ電子が注入される効率を向上させる機能を有し、この機能により、有機ＥＬ素子２５の駆動電圧を下げることができる。なお、電子注入層５は、陰極バッファ層とも呼ばれる。ここで、電子注入層５を構成する材料としては、例えば、フッ化リチウム（ＬｉＦ）、フッ化マグネシウム（ＭｇＦ２）、フッ化カルシウム（ＣａＦ２）、フッ化ストロンチウム（ＳｒＦ２）、フッ化バリウム（ＢａＦ２）のような無機アルカリ化合物、酸化アルミニウム（Ａｌ２Ｏ３）、酸化ストロンチウム（ＳｒＯ）等が挙げられる。
　第２電極２４は、図３に示すように、各有機ＥＬ層２３及びエッジカバー２２を覆うように設けられている。また、第２電極２４は、有機ＥＬ層２３に電子を注入する機能を有している。また、第２電極２４は、有機ＥＬ層２３への電子注入効率を向上させるために、仕事関数の小さな材料で構成するのがより好ましい。ここで、第２電極２４を構成する材料としては、例えば、銀（Ａｇ）、アルミニウム（Ａｌ）、バナジウム（Ｖ）、コバルト（Ｃｏ）、ニッケル（Ｎｉ）、タングステン（Ｗ）、金（Ａｕ）、カルシウム（Ｃａ）、チタン（Ｔｉ）、イットリウム（Ｙ）、ナトリウム（Ｎａ）、ルテニウム（Ｒｕ）、マンガン（Ｍｎ）、インジウム（Ｉｎ）、マグネシウム（Ｍｇ）、リチウム（Ｌｉ）、イッテルビウム（Ｙｂ）、フッ化リチウム（ＬｉＦ）等が挙げられる。また、第２電極２４は、例えば、マグネシウム（Ｍｇ）／銅（Ｃｕ）、マグネシウム（Ｍｇ）／銀（Ａｇ）、ナトリウム（Ｎａ）／カリウム（Ｋ）、アスタチン（Ａｔ）／酸化アスタチン（ＡｔＯ２）、リチウム（Ｌｉ）／アルミニウム（Ａｌ）、リチウム（Ｌｉ）／カルシウム（Ｃａ）／アルミニウム（Ａｌ）、フッ化リチウム（ＬｉＦ）／カルシウム（Ｃａ）／アルミニウム（Ａｌ）等の合金により形成されていてもよい。また、第２電極２４は、例えば、酸化スズ（ＳｎＯ）、酸化亜鉛（ＺｎＯ）、インジウムスズ酸化物（ＩＴＯ）、インジウム亜鉛酸化物（ＩＺＯ）等の導電性酸化物により形成されていてもよい。また、第２電極２４は、上記材料からなる層を複数積層して形成されていてもよい。なお、仕事関数が小さい材料としては、例えば、マグネシウム（Ｍｇ）、リチウム（Ｌｉ）、フッ化リチウム（ＬｉＦ）、マグネシウム（Ｍｇ）／銅（Ｃｕ）、マグネシウム（Ｍｇ）／銀（Ａｇ）、ナトリウム（Ｎａ）／カリウム（Ｋ）、リチウム（Ｌｉ）／アルミニウム（Ａｌ）、リチウム（Ｌｉ）／カルシウム（Ｃａ）／アルミニウム（Ａｌ）、フッ化リチウム（ＬｉＦ）／カルシウム（Ｃａ）／アルミニウム（Ａｌ）等が挙げられる。
　封止層３０は、図３に示すように、第２電極２４を覆うように設けられた第１無機絶縁膜２６と、第１無機絶縁膜２６上に設けられた有機膜２７と、有機膜２７を覆うように設けられた第２無機絶縁膜２８とを備え、有機ＥＬ層２３を水分や酸素等から保護する機能を有している。ここで、第１無機絶縁膜２６及び第２無機絶縁膜２８は、例えば、酸化シリコン（ＳｉＯ２）や酸化アルミニウム（Ａｌ２Ｏ３）、四窒化三ケイ素（Ｓｉ３Ｎ４）のような窒化シリコン（ＳｉＮｘ（ｘは正数））、炭窒化ケイ素（ＳｉＣＮ）等の無機材料により構成されている。また、有機膜２７は、例えば、アクリル樹脂、ポリ尿素樹脂、パリレン樹脂、ポリイミド樹脂、ポリアミド樹脂等の有機材料により構成されている。
　また、有機ＥＬ表示装置５０ａでは、図６、図８及び図９に示すように、第１端子部Ｔａに、第１端子部Ｔａの延びる方向（方向Ｙ）に沿って、各画素回路２９（図４参照）にデータ信号が入力される複数の第１信号端子電極３１ｆと、各画素回路２９に電源電圧が入力される複数の第１電源端子電極３１ｈ，３１ｉとが配列されている。ここで、第１信号端子電極３１ｆは、図６、図８及び図９に示すように、第１端子部Ｔａの方向Ｙの中央部Ｃに設けられている。一方、第１電源端子電極３１ｈ，３１ｉは、第１端子部Ｔａの方向Ｙの両端部Ｅｈ，Ｅｉに設けられている。即ち、第１電源端子電極３１ｈ，３１ｉは、第１信号端子電極３１ｆを挟むように配置されている。また、第１電源端子電極３１ｈは、図６、図８及び図９に示すように、第１電源端子電極３１ｉが配置された方向Ｙの両端部Ｅｉよりもさらに方向Ｙの両端側（外側）の両端部Ｅｈに配置されている。
　第１信号端子電極３１ｆ及び第１電源端子電極３１ｈ，３１ｉは、図６及び図８に示すように、方向Ｘに互いに平行に延びるように設けられている。換言すると、第１電源端子電極３１ｈ及び第１電源端子電極３１ｉは、方向Ｘに互いに平行に配置されている。
　第１信号端子電極３１ｆは、配線幅Ｈａ（図８参照）のソース線１８ｆに電気的に接続されている。また、第１信号端子電極３１ｆは、表示領域Ｄ側で複数のソース線１８ｆに電気的に接続された複数の引き回し配線（１８ｆ）となっている。引き回し配線（１８ｆ）は、第１信号端子電極３１ｆまで一続きに設けられている。ここで、「一続き」とは、入力信号のノイズを除去するためにトランジスタで形成されたダイオードを、端子部と配線の間（端子部近辺）に挟む場合もあるが、それも本発明の目的を損なうものではなく、本発明の「一続き」に含むものとする。
　第１電源端子電極３１ｈは、低電源電圧（ＥＬＶＳＳ）が入力される、配線幅Ｈｂ（＞Ｈａ、図８参照）の低電源電圧線の幹配線１８ｈに電気的に接続されている。また、第１電源端子電極３１ｈは、低電源電圧線の幹配線１８ｈを介して、第２電極２４に電気的に接続されている。低電源電圧線の幹配線１８ｈは、図１に示すように、額縁領域Ｆにおいて、表示領域Ｄを囲む、平面視で略Ｃ字状に設けられている。また、低電源電圧線の幹配線１８ｈは、第１電源端子電極３１ｈまで一続きに設けられている。第１電源端子電極３１ｈ及び低電源電圧線の幹配線１８ｈは、ソース線１８ｆと同一材料により同一層に形成されている。
　第１電源端子電極３１ｉは、高電源電圧（ＥＬＶＤＤ）が入力される、配線幅Ｈｂ（図８参照）の高電源電圧線の幹配線１８ｉに電気的に接続されている。また、第１電源端子電極３１ｉは、高電源電圧線の幹配線１８ｉを介して、電源線１８ｇ及び第１電極２１にそれぞれ電気的に接続されている。高電源電圧線の幹配線１８ｉは、図１に示すように、額縁領域Ｆにおいて、低電源電圧線の幹配線１８ｈよりも内側になるように、表示領域Ｄを囲む、平面視で略Ｃ字状に設けられている。また、高電源電圧線の幹配線１８ｉは、第１電源端子電極３１ｉまで一続きに設けられている。第１電源端子電極３１ｉ及び高電源電圧線の幹配線１８ｉは、ソース線１８ｆと同一材料により同一層に形成されている。ここで、複数の電源線１８ｇは、第１端子部Ｔａに引き出され、表示領域Ｄ側で複数の電源線１８ｇに電気的に接続された複数の引き回し配線（１８ｇ）となっている。引き回し配線（１８ｇ）は、第１電源端子電極３１ｉまで一続きに設けられている。
　ここで、第１電源端子電極３１ｈは、図６及び図８に示すように、第１端子部Ｔａにおいて、低電源電圧線の幹配線１８ｈからそれぞれ複数（図６では５つ、図８では３つ）に分岐している。即ち、分岐した各第１電源端子電極３１ｈは、配線幅Ｈａ（図８参照）と同じになっている。また、第１電源端子電極３１ｉは、図６及び図８に示すように、第１端子部Ｔａにおいて、高電源電圧線の幹配線１８ｉからそれぞれ複数（図６では５つ、図８では３つ）に分岐している。即ち、分岐した各第１電源端子電極３１ｉは、配線幅Ｈａ（図８参照）と同じになっている。なお、分岐した第１電源端子電極３１ｈ，３１ｉのピッチＨｃ（図８参照）は、第１信号端子電極３１ｆのピッチＨｄ（図８参照）と同じになっている。
　また、有機ＥＬ表示装置５０ａでは、図６、図８及び図９に示すように、第１端子部Ｔａに、第１信号端子電極３１ｆ及び第１電源端子電極３１ｈ，３１ｉを覆うように平坦化膜３２が設けられている。この平坦化膜３２には、第１信号端子電極３１ｆの少なくとも一部を露出させる複数の第１信号開口部Ｓａｆと、分岐した第１電源端子電極３１ｈ，３１ｉの少なくとも一部を露出させる複数の第１電源開口部Ｓａｈ，Ｓａｉとがそれぞれ設けられている。平坦化膜３２は、ＴＦＴ用の平坦化膜１９と同一材料により同一層に形成されている。
　第１信号開口部Ｓａｆは、図６及び図８に示すように、第１信号端子電極３１ｆの周縁部に沿って、平面視で矩形状に形成されている。また、第１電源開口部Ｓａｈは、分岐した第１電源端子電極３１ｈの周縁部に沿って、平面視で矩形状に形成されている。また、第１電源開口部Ｓａｉは、分岐した第１電源端子電極３１ｉの周縁部に沿って、それぞれ平面視で矩形状に形成されている。なお、各開口部Ｓａｆ，Ｓａｈ，Ｓａｉの平面形状は、図示した矩形状だけでなく、例えば、八角形等の多角形状、台形状、楕円形状等でもよい。
　このように、有機ＥＬ表示装置５０ａでは、図６、図８及び図９に示すように、第１信号開口部Ｓａｆから第１信号端子電極３１ｆが露出する部分で第１信号端子３５ｆが構成され、第１電源開口部Ｓａｈから分岐した第１電源端子電極３１ｈが露出する部分で第１電源端子３５ｈが構成され、第１電源開口部Ｓａｉから分岐した第１電源端子電極３１ｉが露出する部分で第１電源端子３５ｉが構成されている。
　また、有機ＥＬ表示装置５０ａでは、図６に示すように、隣り合う第１信号端子電極３１ｆ及び第１電源端子電極３１ｉの間には、第１ダミー端子３３が設けられている。ここで、第１ダミー端子３３は、図６に示すように、第１信号端子電極３１ｆ及び第１電源端子電極３１ｉが延びる方向（方向Ｘ）に平行に配置されている。第１ダミー端子３３は、第１信号端子電極３１ｆ及び第１電源端子電極３１ｉのいずれにも電気的に接続されていない。これにより、第１信号端子電極３１ｆ及び第１電源端子電極３１ｉとの間の短絡が防止される。また、図６に示すように、第１信号端子電極３１ｆのうち、第１ダミー端子３３と隣り合う第１信号端子電極３１ｆと第１ダミー端子３３とのピッチＰ１ｆは、第１電源端子電極３１ｉのうち、第１ダミー端子３３と隣り合う第１電源端子電極３１ｉと第１ダミー端子３３とのピッチＰ１ｉと同じになっている。なお、第１ダミー端子３３は、第１信号端子電極３１ｆ及び第１電源端子電極３１ｈ，３１ｉと同一材料により同一層に形成されている。
　また、有機ＥＬ表示装置５０ａでは、図６に示すように、隣り合う第１電源端子電極３１ｈ及び第１電源端子電極３１ｉの間には、第２ダミー端子３４が設けられている。ここで、第２ダミー端子３４は、図６に示すように、第１電源端子電極３１ｈ及び第１電源端子電極３１ｉが延びる方向（方向Ｘ）に平行に配置されている。第２ダミー端子３４は、第１電源端子電極３１ｈ及び第１電源端子電極３１ｉのいずれにも電気的に接続されていない。これにより、第１電源端子電極３１ｈと第１電源端子電極３１ｉとの間の短絡が防止される。また、図６に示すように、第１電源端子電極３１ｈのうち、第２ダミー端子３４と隣り合う第１電源端子電極３１ｈと第２ダミー端子３４とのピッチＰ２ｈは、第１電源端子電極３１ｉのうち、第２ダミー端子３４と隣り合う第１電源端子電極３１ｉと第２ダミー端子３４とのピッチＰ２ｉと同じになっている。なお、第２ダミー端子３４は、第１信号端子電極３１ｆ及び第１電源端子電極３１ｈ，３１ｉと同一材料により同一層に形成されている。
　なお、第１電源端子電極３１ｈの方向Ｙの両端側（外側）には、第１電源端子電極３１ｈに電気的に接続されていないダミー端子が設けられていてもよい。
　また、有機ＥＬ表示装置５０ａでは、図１、図８及び図９に示すように、第１端子部Ｔａに、導電性ペースト６０を介してフレキシブルプリント基板４０が圧着接続され、貼り付けられている。導電性ペースト６０としては、例えば、異方性導電フィルム（ＡＣＦ：anisotropic conductive film）等が挙げられる。なお、図８及び図９では、ダミー端子３３，３４及び後述するダミー端子４３，４４が省略されている。また、図８では、額縁領域Ｆの第１端子部Ｔａは点線、フレキシブルプリント基板４０の第２端子部Ｔｂは実線で示されている。
　フレキシブルプリント基板４０には、図１、図８及び図９に示すように、第１端子部Ｔａに圧着接続される側の端部において、第１端子部Ｔａと対向するように、第２端子部Ｔｂが図中縦方向（方向Ｙ）に延びるように設けられている。この第２端子部Ｔｂには、図７～図９に示すように、第２端子部Ｔｂの延びる方向（方向Ｙ）に沿って、複数の第２信号端子電極４１ｆと、複数の第２電源端子電極４１ｈ，４１ｉとがそれぞれ配列されている。なお、第２信号端子電極４１ｆ及び第２電源端子電極４１ｈ，４１ｉは、ソース線１８ｆと同一材料により形成されている。
　より具体的には、図７～図９に示すように、各第２信号端子電極４１ｆは、各第１信号端子電極３１ｆに対応するように配列され、且つ導電性ペースト６０を介して電気的に接続されている。また、各第２電源端子電極４１ｈは、分岐した各第１電源端子電極３１ｈに対応するように配列され、且つ導電性ペースト６０を介して電気的に接続されている。また、各第２電源端子電極４１ｉは、分岐した各第１電源端子電極３１ｉに対応するように配列され、且つ導電性ペースト６０を介して電気的に接続されている。
　より一層具体的には、図７～図９に示すように、第２信号端子電極４１ｆは、方向Ｙの中央部Ｃに設けられている。一方、第２電源端子電極４１ｈ，４１ｉは、方向Ｙの両端部Ｅｈ，Ｅｉに設けられている。また、第２電源端子電極４１ｈは、図７～図９に示すように、第２電源端子電極４１ｉが配置された方向Ｙの両端部Ｅｉよりもさらに方向Ｙの両端側（外側）の両端部Ｅｈに配置されている。
　また、有機ＥＬ表示装置５０ａでは、図７～図９に示すように、第２端子部Ｔｂには、第２信号端子電極４１ｆ及び第２電源端子電極４１ｈ，４１ｉを覆うように絶縁膜４２が設けられている。この絶縁膜４２には、第２信号端子電極４１ｆの少なくとも一部を露出させる複数の第２信号開口部Ｖａｆと、第２電源端子電極４１ｈの少なくとも一部を露出させる複数の第２電源開口部Ｖａｈと、第２電源端子電極４１ｉの少なくとも一部を露出させる複数の第２電源開口部Ｖａｉとがそれぞれ設けられている。絶縁膜４２は、例えば、窒化シリコン、酸化シリコン、酸窒化シリコン等の無機絶縁膜の単層膜又は積層膜により構成されている。
　第２信号開口部Ｖａｆは、第２信号端子電極４１ｆの周縁部に沿って形成されている。また、第２電源開口部がＶａｈは、第２電源端子電極４１ｈの周縁部に沿って形成されている。また、第２電源開口部がＶａｉは、第２電源端子電極４１ｉの周縁部に沿って形成されている。
　このように、有機ＥＬ表示装置５０ａでは、第２信号開口部Ｖａｆから第２信号端子電極４１ｆが露出する部分で第２信号端子４５ｆが構成され、第２電源開口部Ｖａｈから第２電源端子電極４１ｈが露出する部分で第２電源端子４５ｈが構成され、第２電源開口部Ｖａｉから第２電源端子電極４１ｉが露出する部分で第２電源端子４５ｉが構成されている。なお、図８に示すように、第２信号開口部Ｖａｆは、第１信号開口部Ｓａｆと、各開口部Ｓａｆ，Ｖａｆの長手方向（方向Ｘ）における長さが同じになっている。
　また、有機ＥＬ表示装置５０ａでは、図７に示すように、第２端子部Ｔｂに、第１ダミー端子３３及び第２ダミー端子３４に対応するように、同じ位置に同じピッチで、第３ダミー端子４３及び第４ダミー端子４４がそれぞれ設けられている。なお、第３ダミー端子４３は、第２信号端子電極４１ｆ及び第２電源端子電極４１ｉのいずれにも電気的に接続されていない。また、第４ダミー端子４４は、第２電源端子電極４１ｈ及び第２電源端子電極４１ｉのいずれにも電気的に接続されていない。また、第２電源端子電極４１ｈの方向Ｙの両端側（外側）には、第２電源端子電極４１ｈに電気的に接続されていないダミー端子が設けられていてもよい。
　ここで、有機ＥＬ表示装置５０ａでは、図８及び図９に示すように、第１信号端子電極３１ｆの少なくとも一部は、第２信号端子電極４１ｆの少なくとも一部と平面視で重畳している。また、第１電源端子電極３１ｈの少なくとも一部は、第２電源端子電極４１ｈの少なくとも一部と平面視で重畳している。また、第１電源端子電極３１ｉの少なくとも一部は、第２電源端子電極４１ｉの少なくとも一部と平面視で重畳している。
　より具体的には、図８及び図９に示すように、第１信号開口部Ｓａｆから第１信号端子電極３１ｆが露出した部分（即ち、第１信号端子３５ｆ）は、第２信号開口部Ｖａｆから第２信号端子電極４１ｆが露出した部分（即ち、第２信号端子４５ｆ）と平面視で重畳している。また、第１電源開口部Ｓａｈから第１電源端子電極３１ｈが露出した部分（即ち、第１電源端子３５ｈ）は、第２電源開口部Ｖａｈから第２電源端子電極４１ｈが露出した部分（即ち、第２電源端子４５ｈ）と平面視で重畳している。また、第１電源開口部Ｓａｉから第１電源端子電極３１ｉが露出した部分（即ち、第１電源端子３５ｉ）は、第２電源開口部Ｖａｉから第２電源端子電極４１ｉが露出した部分（即ち、第２電源端子４５ｉ）と平面視で重畳している。
　第１信号開口部Ｓａｆ及び第１電源開口部Ｓａｈ，Ｓａｉ、並びに第２信号開口部Ｖａｆ及び第２電源開口部Ｖａｈ，Ｖａｉは、図９に示すように、導電性ペースト６０で充填されている。換言すると、図９に示すように、第１信号端子３５ｆ及び第１電源端子３５ｈ，３５ｉ、並びに第２信号端子４５ｆ及び第２電源端子４５ｈ，４５ｉの各表面は、導電性ペースト６０で覆われている。これにより、第１信号端子３５ｆと第２信号端子４５ｆとが、互いに接した状態で導電性ペースト６０を介して電気的に接続され、第１電源端子３５ｈと第２電源端子４５ｈとが、互いに接した状態で導電性ペースト６０を介して電気的に接続され、第１電源端子３５ｉと第２電源端子４５ｉとが、互いに接した状態で導電性ペースト６０を介して電気的に接続されている。
　ここで、有機ＥＬ表示装置５０ａでは、図７及び図８に示すように、第２電源端子電極４１ｈは、分岐した第１電源端子電極３１ｈが延びる方向（方向Ｘ）に対して傾斜して配置されている。また、第２電源端子電極４１ｉは、分岐した第１電源端子電極３１ｉが延びる方向（方向Ｘ）に対して傾斜して配置されている。一方、第１信号端子電極３１ｆ及び第２信号端子電極４１ｆは、図６及び図８に示すように、互いに平行に配置されている。換言すると、第２信号端子電極４１ｆは、第１信号端子電極３１ｆが延びる方向（方向Ｘ）に平行に配置されている。
　より具体的には、図７に示すように、一対の第２電源端子電極４１ｈは、対応する第２端子部Ｔｂの方向Ｙの両端部Ｅｈにおいて、方向Ｘに対して異なる方向にそれぞれ傾斜している。また、一対の第２電源端子電極４１ｉは、対応する第２端子部Ｔｂの方向Ｙの両端部Ｅｉにおいて、方向Ｘに対して異なる方向にそれぞれ傾斜している。そして、図７に示すように、一対の第２電源端子電極４１ｈ，４１ｉは、第２端子部Ｔｂの中央部Ｃに関して（より具体的には、第２端子部Ｔｂの中央部Ｃに配置された第２信号端子電極４１ｆの延びる方向Ｘにおいて、即ち、該第２信号端子電極４１ｆに対して）左右対称になっている。
　換言すると、図７及び図８に示すように、第２電源端子電極４１ｈを露出させる第２電源開口部Ｖａｈ（第２電源端子４５ｈ）は、第２電源端子電極４１ｈの周縁部に沿って、平面視で平行四辺形状に形成されている。また、第２電源端子電極４１ｉを露出させる第２電源開口部Ｖａｉ（第２電源端子４５ｉ）は、第２電源端子電極４１ｉの周縁部に沿って、平面視で平行四辺形状に形成されている。なお、第２信号開口部Ｖａｆ（第２信号端子４５ｆ）は、図７及び図８に示すように、第２信号端子電極４１ｆの周縁部に沿って、平面視で矩形状に形成されている。
　これにより、第１端子部Ｔａにフレキシブルプリント基板４０を圧着接続する際に、方向Ｙ（第２電源端子４５ｈ，４５ｉが延びる方向に直交する方向）の圧着精度にぶれが生じたとしても、第１電源端子３５ｈと第２電源端子４５ｈとの圧着面積、及び第１電源端子３５ｉと第２電源端子４５ｉとの圧着面積がそれぞれ変化し難い。従って、有機ＥＬ表示装置５０ａでは、加圧に伴う位置ずれを防止するためのガイド部材等を設けなくても圧着面積の差が低減されるため、簡易な構造で、第１電源端子３５ｈと第２電源端子４５ｈとが高精度に接続され、第１電源端子３５ｉと第２電源端子４５ｉとが高精度に接続される。なお、本明細書において、電源端子電極同士が高精度に接続されるとは、電源端子電極同士の圧着ずれによる圧着面積の差が極力低減された（小さい）状態で電源端子電極同士が接続されることを意味する。
　方向Ｙに対する第２電源開口部Ｖａｈ，Ｖａｉ（第２電源端子４５ｈ，４５ｉ）の傾斜角度θの範囲は、例えば、以下の数式１～３により求めることができる。図１１に示すように、第１電源開口部Ｓａｈ，Ｓａｉ（第１電源端子３５ｈ，３５ｉ）の幅をＷｓ（方向Ｙの長さ）、方向Ｘの長さをＨ、ピッチをＰとし、第２電源開口部Ｖａｈ，Ｖａｉの幅をＷｖとし、第２電源開口部Ｖａｈ，Ｖａｉの長さ及びピッチを第１電源開口部Ｓａｈ，Ｓａｉの長さＨ及びピッチＰと同じとした場合、傾斜角度θの範囲は、例えば、以下の数式１を満足するように決定すればよい。
　［数１］
　π／２＞θ＞ｔａｎ－１（Ｍ／（１－Ｋ））〔なお、式中、Ｋ＝Ｗｓ／Ｐ（０＜Ｋ＜１）、Ｍ＝Ｈ／Ｐ（Ｍ＞０）である。〕　　（式１）
　なお、数式１を満たす条件において、第１電源端子３５ｈ，３５ｉと第２電源端子４５ｈ，４５ｉとの圧着面積をより大きくするためには、θ＝π／２により近い傾斜角度が望ましい。
　また、図１２に示すように、第１電源端子３５ｈ，３５ｉと第２電源端子４５ｈ，４５ｉとの圧着面積をより大きくするために、第１電源開口部Ｓａｈ，Ｓａｉの幅Ｗｓを増加させた場合、傾斜角度θの範囲は、例えば、以下の数式２を満足するように決定すればよい。
　［数２］
　π／２＞θ＞ｔａｎ－１（Ｍ）〔なお、式中、Ｍは上記と同じ。〕　　（式２）
　また、図１３に示すように、第１電源開口部Ｓａｈ，Ｓａｉの方向Ｘの長さＨ１が、第２電源開口部Ｖａｈ，Ｖａｉの方向Ｘの長さＨ２に内包した平面形状をしている場合（なお、各幅Ｗ及び各ピッチＰは同一とする。）、傾斜角度θの範囲は、例えば、以下の数式３を満足するように決定すればよい。
　［数３］
　π/２＞θ＞ｔａｎ－１（（Ｈ１－ｄｘ）／（２（Ｐ－Ｗｓ）－ｄｙ）））〔なお、式中、ｄｘ＝（Ｈ１－Ｈ２）／２、ｄｙ＝Ｈ２／（２・ｔａｎθ）である。〕　　（式３）
　上述した有機ＥＬ表示装置５０ａは、各サブ画素において、ゲート線１４を介して第１ＴＦＴ９ａにゲート信号を入力することにより、第１ＴＦＴ９ａをオン状態にし、ソース線１８ｆを介して第２ＴＦＴ９ｂのゲート電極１４ｂ及びキャパシタ９ｃにデータ信号を書き込み、第２ＴＦＴ９ｂのゲート電圧に応じた電源線１８ｇからの電流が有機ＥＬ層２３に供給されることにより、有機ＥＬ層２３の発光層３が発光して、画像表示を行うように構成されている。なお、有機ＥＬ表示装置５０ａでは、第１ＴＦＴ９ａがオフ状態になっても、第２ＴＦＴ９ｂのゲート電圧がキャパシタ９ｃによって保持されるので、次のフレームのゲート信号が入力されるまで発光層３による発光が維持される。
　次に、本実施形態の有機ＥＬ表示装置５０ａの製造方法について説明する。なお、本実施形態の有機ＥＬ表示装置５０ａの製造方法は、ＴＦＴ層形成工程、有機ＥＬ素子形成工程、封止層形成工程、第１端子部形成工程、第２端子部形成工程、及びフレキシブルプリント基板貼付工程を備える。
　＜ＴＦＴ層形成工程＞
　例えば、ガラス基板上に形成した樹脂基板層１０の表面に、周知の方法を用いて、ベースコート膜１１、第１ＴＦＴ９ａ、第２ＴＦＴ９ｂ、キャパシタ９ｃ、及び平坦化膜１９を形成して、ＴＦＴ層２０を形成する。
　＜有機ＥＬ素子形成工程＞
　上記ＴＦＴ層形成工程で形成されたＴＦＴ層２０の平坦化膜１９上に、周知の方法を用いて、第１電極２１、エッジカバー２２、有機ＥＬ層２３（正孔注入層１、正孔輸送層２、発光層３、電子輸送層４、電子注入層５）及び第２電極２４を形成して、有機ＥＬ素子２５を形成する。
　＜封止層形成工程＞
　まず、上記有機ＥＬ素子形成工程で形成された有機ＥＬ素子２５が形成された基板表面に、マスクを用いて、例えば、窒化シリコン膜、酸化シリコン膜、酸窒化シリコン膜等の無機絶縁膜をプラズマＣＶＤ法により成膜して、第１無機絶縁膜２６を形成する。
　続いて、第１無機絶縁膜２６が形成された基板表面に、例えば、インクジェット法により、アクリル樹脂等の有機樹脂材料を成膜して、有機膜２７を形成する。
　さらに、有機膜２７が形成された基板に対して、マスクを用いて、例えば、窒化シリコン膜、酸化シリコン膜、酸窒化シリコン膜等の無機絶縁膜をプラズマＣＶＤ法により成膜して、第２無機絶縁膜２８を形成することにより、封止層３０を形成する。
　最後に、封止層３０が形成された基板表面に保護シート（不図示）を貼付した後に、樹脂基板層１０のガラス基板側からレーザー光を照射することにより、樹脂基板層１０の下面からガラス基板を剥離させ、さらに、ガラス基板を剥離させた樹脂基板層１０の下面に保護シート（不図示）を貼付する。
　＜第１端子部形成工程＞
　例えば、額縁領域Ｆの端部における第２層間絶縁膜１７上に、周知の方法を用いて、所定の平面形状の第１信号端子電極３１ｆ及び第１電源端子電極３１ｈ，３１ｉを形成する。続いて、第１信号端子電極３１ｆ及び第１電源端子電極３１ｈ，３１ｉ上に平坦化膜３２を成膜してパターニングし、第１信号開口部Ｓａｆ及び第１電源開口部Ｓａｈ，Ｓａｉをそれぞれ形成することにより、第１端子部Ｔａを形成する。
　なお、第１信号端子電極３１ｆ及び第１電源端子電極３１ｈ，３１ｉは、上記ＴＦＴ層形成工程で第１ＴＦＴ９ａのソース電極１８ａ及びドレイン電極１８ｂ等を形成すると同時にソース線１８ｆや電源線１８ｇ等と共に形成すればよい。
　＜第２端子部形成工程＞
　例えば、フレキシブルプリント基板４０上に、周知の方法を用いて、所定の平面形状の第２信号端子電極４１ｆ及び第２電源端子電極４１ｈ，４１ｉを形成する。続いて、第２信号端子電極４１ｆ及び第２電源端子電極４１ｈ，４１ｉ上に絶縁膜４２を成膜してパターニングし、第２信号開口部Ｖａｆ及び第２電源開口部Ｖａｈ，Ｖａｉを形成することにより、第２端子部Ｔｂを形成する。
　＜フレキシブルプリント基板貼付工程＞
　例えば、上記第１端子部形成工程で形成された第１端子部Ｔａに、第１信号開口部Ｓａｆ及び第１電源開口部Ｓａｈ，Ｓａｉを覆うように導電性ペースト６０を充填する。導電性ペースト６０で覆われた第１信号開口部Ｓａｆと、上記第２端子部形成工程で形成された第２端子部Ｔｂの第２信号開口部Ｖａｆとが重なるように、導電性ペースト６０を介して、第１端子部Ｔａにフレキシブルプリント基板４０の第２端子部Ｔｂを貼り付ける。
　以上のようにして、本実施形態の有機ＥＬ表示装置５０ａを製造することができる。
　なお、有機ＥＬ表示装置５０ａでは、第２電源端子電極４１ｈ，４１ｉが、第１電源端子電極３１ｈ，３１ｉ（方向Ｘ）に対して傾斜しているが、第１電源端子電極３１ｈ，３１ｉが、第２電源端子電極４１ｈ，４１ｉが延びる方向に対して傾斜していてもよい。
　また、有機ＥＬ表示装置５０ａでは、対応する第２端子部Ｔｂの方向Ｙの両端部Ｅｈ，Ｅｉにおいて、一対の第２電源端子電極４１ｈ，４１ｉ（第２電源開口部Ｖａｈ，Ｖａｉ）は、方向Ｘに対して異なる方向にそれぞれ傾斜し、第２端子部Ｔｂの中央部Ｃに関して（方向Ｘにおいて）左右対称になっているが、図１０に示すように、方向Ｘに対して互いに同じ方向にそれぞれ傾斜し、該中央部Ｃに関して左右非対称になっていてもよい。
　また、有機ＥＬ表示装置５０ａでは、分岐した第１電源端子電極３１ｈの１つが、複数の第２電源端子電極４１ｈに亘って平面視で重畳していてもよく、分岐した第１電源端子電極３１ｉの１つが、複数の第２電源端子電極４１ｉに亘って平面視で重畳していてもよい。
　また、有機ＥＬ表示装置５０ａでは、図１２に示すように、第２電源端子電極４１ｈの１つが、分岐した複数の第１電源端子電極３１ｈに亘って平面視で重畳していてもよく、第２電源端子電極４１ｉの１つが、分岐した複数の第１電源端子電極３１ｉに亘って平面視で重畳していてもよい。
　以上説明したように、本実施形態の有機ＥＬ表示装置５０ａによれば、以下の効果を得ることができる。
　（１）フレキシブルプリント基板４０の第２端子部Ｔｂの第２電源端子電極４１ｈは、第１端子部Ｔａの第１電源端子電極３１ｈが延びる方向（方向Ｘ）に対して傾斜して配置されているとともに、第２電源端子電極４１ｉは、第１電源端子電極３１ｉが延びる方向（方向Ｘ）に対して傾斜して配置されている。これにより、ガイド部材等を設けなくても、第１電源端子電極３１ｈ（第１電源端子３５ｈ）と第２電源端子電極４１ｈ（第２電源端子４５ｈ）との圧着ずれによる圧着面積の差が低減されるとともに、第１電源端子電極３１ｉ（第１電源端子３５ｉ）と第２電源端子電極４１ｉ（第２電源端子４５ｉ）との圧着ずれによる圧着面積の差が低減される。従って、簡易な構造で、第１電源端子電極３１ｈと第２電源端子電極４１ｈとを高精度に接続することができるとともに、第１電源端子電極３１ｉと第２電源端子電極４１ｉとを高精度に接続することができ、表示品質の低下を軽減することができる。
　（２）複数枚のフレキシブルプリント基板４０を第１端子部Ｔａに圧着接続する場合であっても、各ＦＰＣの電源端子電極と、第１端子部Ｔａの第１電源端子電極３１ｈ、３１ｉとの圧着ずれによる圧着面積の差が低減されるため、該電源端子電極同士を高精度に接続することができ、表示品質の低下を軽減することができる。
　（３）第１電源端子電極３１ｈは、低電源電圧線の幹配線１８ｈから分岐し、第１電源端子電極３１ｉは、高電源電圧線の幹配線１８ｉから分岐している。これにより、分岐した第１電源端子電極３１ｈ，３１ｉ（より具体的には、分岐した第１電源端子電極３１ｈ，３１ｉを露出させる第１電源開口部Ｓａｈ，Ｓａｉ（第１電源端子３５ｈ，３５ｉ））の間を検知することができるため、フレキシブルプリント基板４０を実装する際のアライメントを容易にすることができる。
　《第２の実施形態》
　次に、本発明の第２の実施形態について説明する。図１４は、本実施形態の有機ＥＬ表示装置５０ｂの額縁領域Ｆの第１端子部Ｔａの拡大平面図であり、図６に相当する図である。また、図１５は、有機ＥＬ表示装置５０ｂを構成するフレキシブルプリント基板４０の第２端子部Ｔｂの拡大平面図であり、図７に相当する図である。また、図１６は、図１中の領域Ａを拡大した有機ＥＬ表示装置５０ｂの第１端子部Ｔａ及び第２端子部Ｔｂの模式図であり、図８に相当する図である。また、図１７は、図１６中のXVII－XVII線に沿った有機ＥＬ表示装置５０ｂの第１端子部Ｔａ及び第２端子部Ｔｂの模式断面図であり、図９に相当する図である。なお、第１端子部Ｔａ及び第２端子部Ｔｂ以外の表示領域Ｄ及び額縁領域Ｆ等を含む有機ＥＬ表示装置５０ｂの全体構成は、上述の第１の実施形態の場合と同じであるため、ここでは詳しい説明を省略する。また、上記第１の実施形態と同様の構成部分については同一の符号を付してその説明を省略する。
　有機ＥＬ表示装置５０ｂでは、図１４に示すように、第１電源端子電極３１ｈは、低電源電圧線の幹配線１８ｈに対応して１つ、平面視でベタ状に設けられているとともに、第１電源端子電極３１ｉは、高電源電圧線の幹配線１８ｉに対応して１つ、平面視でベタ状に設けられている点に特徴がある。
　即ち、第１電源端子電極３１ｈ，３１ｉは、幹配線１８ｈ，１８ｉから分岐していない。より具体的には、第１電源端子電極３１ｈ，３１ｉは、低電源電圧線の幹配線１８ｈ及び高電源電圧線の幹配線１８ｉと同じ配線幅Ｈｂ（図１６参照）になっている。一方、第２電源端子電極４１ｈ，４１ｉは、配線幅Ｈａ（図１６参照）になっている。このように、有機ＥＬ表示装置５０ａでは、配線幅Ｈｂの第１電源端子電極３１ｈ，３１ｉが、配線幅Ｈａの第２電源端子電極４１ｈ，４１ｉよりも幅広くなっている。なお、図１６及び図１７では、ダミー端子３３，３４，４３，４４が省略されている。また、図１６では、額縁領域Ｆの第１端子部Ｔａは点線、フレキシブルプリント基板４０の第２端子部Ｔｂは実線で示されている。
　また、有機ＥＬ表示装置５０ｂでは、図１４、図１６及び図１７に示すように、第１電源端子電極３１ｈ，３１ｉは、第２電源端子電極４１ｈ，４１ｉが延びる方向（方向Ｘ）に対して傾斜している。そして、第１電源端子電極３１ｈ，３１ｉの周縁部に沿って、第１電源開口部Ｓｂｈ，Ｓｂｉ（第１電源端子３５ｈ，３５ｉ）が形成されている。そして、図１４に示すように、第１電源端子電極３１ｈ，３１ｉは、対応する第１端子部Ｔａの方向Ｙの両端部Ｅｈ，Ｅｉにおいて、方向Ｘに対して異なる方向にそれぞれ傾斜し、第１端子部Ｔａの中央部Ｃに関して（方向Ｘにおいて）左右対称になっている。
　より具体的には、第１電源端子電極３１ｈ，３１ｉを露出させる第１電源開口部Ｓｂｈ，Ｓｂｉ（第１電源端子３５ｈ，３５ｉ）は、方向Ｘに対して傾斜している。換言すると、第１電源開口部Ｓｂｈ，Ｓｂｉ（第１電源端子３５ｈ，３５ｉ）は、平面視で平行四辺形状、且つベタ状に設けられている。
　一方、第２電源端子電極４１ｈ，４１ｉは、図１５～図１７に示すように、方向Ｘに平行に配置されている。そして、第２電源端子電極４１ｈ，４１ｉの周縁部に沿って、第２電源開口部Ｖｂｈ，Ｖｂｉ（第２電源端子４５ｈ，４５ｉ）が平面視で矩形状、且つ複数に形成されている。
　有機ＥＬ表示装置５０ｂは、上述の第１の実施形態の有機ＥＬ表示装置５０ａの製造方法において、第１電源端子電極３１ｈ，３１ｉ、第２電源端子電極４１ｈ，４１ｉ、平坦化膜３２及び絶縁膜４２のパターン形状を変更することにより、製造することができる。
　なお、有機ＥＬ表示装置５０ｂでは、第１電源端子電極３１ｈ，３１ｉが、平面視でベタ状に設けられ、且つ方向Ｘに対して傾斜しているが、第２電源端子電極４１ｈ，４１ｉが、平面視でベタ状に設けられ、且つ第１電源端子電極３１ｈ，３１ｉが延びる方向に対して傾斜していてもよい。
　また、有機ＥＬ表示装置５０ｂでは、対応する第１端子部Ｔａの方向Ｙの両端部Ｅｈ，Ｅｉにおいて、第１電源端子電極３１ｈ，３１ｉは、方向Ｘに対して異なる方向に傾斜し、第１端子部Ｔａの中央部Ｃに関して（方向Ｘにおいて）左右対称になっているが、方向Ｘに対して互いに同じ方向に傾斜し、該中央部Ｃに関して左右非対称になっていてもよい。
　以上に説明した有機ＥＬ表示装置５０ｂによれば、上記（１）及び（２）の効果に加えて、以下の効果を得ることができる。
　（４）第１電源端子電極３１ｈ，３１ｉ（第１電源端子３５ｈ，３５ｉ）は、第２電源端子電極４１ｈ，４１ｉ（第２電源端子４５ｈ，４５ｉ）よりも幅広くなるように平面視で平行四辺形状、且つベタ状に設けられているため、第１電源端子３５ｈ，３５ｉと第２電源端子４５ｈ，４５ｉとの圧着ずれによる圧着面積の差がより一層低減される。従って、簡易な構造で、第１電源端子電極３１ｈ、３１ｉと第２電源端子電極４１ｈ、４１ｉとをより一層高精度に接続することができ、表示品質の低下を軽減することができる。
　《第３の実施形態》
　次に、本発明の第３の実施形態について説明する。図１８は、本実施形態の有機ＥＬ表示装置５０ｃの額縁領域Ｆの第１端子部Ｔａの拡大平面図であり、図６に相当する図であるである。なお、第１端子部Ｔａ以外の表示領域Ｄ及び額縁領域Ｆ等を含む有機ＥＬ表示装置５０ｃの全体構成は、上述の第２の実施形態の場合と同じであるため、ここでは詳しい説明を省略する。また、上記第２の実施形態と同様の構成部分については同一の符号を付してその説明を省略する。
　有機ＥＬ表示装置５０ｃでは、図１８に示すように、第１電源開口部Ｓｃｈ（第１電源端子３５ｈ）は、複数の第２電源端子電極４１ｈに対応して平面視で平行四辺形状に複数（図１８では５つ）に形成されているとともに、第１電源開口部Ｓｃｉ（第１電源端子３５ｉ）は、複数の第２電源端子電極４１ｉに対応して平面視で平行四辺形状に複数（図１８では５つ）に形成されている点に特徴がある。
　即ち、上記第２の実施形態と同様に、第１電源端子電極３１ｈ，３１ｉは、第２電源端子電極４１ｈ，４１ｉよりも幅広くなっているものの、第１電源開口部Ｓｃｈが、第２電源開口部Ｖｂｈと同じ幅になるように複数に形成されるとともに、第１電源開口部Ｓｃｉが、第２電源開口部Ｖｂｉと同じ幅になるように複数に形成されている。
　有機ＥＬ表示装置５０ｃは、上述の第１の実施形態の有機ＥＬ表示装置５０ａの製造方法において、第１電源端子電極３１ｈ，３１ｉ、第２電源端子電極４１ｈ，４１ｉ、平坦化膜３２及び絶縁膜４２のパターン形状を変更することにより、製造することができる。
　なお、有機ＥＬ表示装置５０ｃでは、平面視でベタ状の第１電源端子電極３１ｈ，３１ｉを露出させる第１電源開口部Ｓｃｈ，Ｓｃｉが、複数の第２電源端子電極４１ｈ，４１ｉに対応して複数に形成されているが、第２電源端子電極４１ｈ，４１ｉが平面視でベタ状に設けられ、この第２電源端子電極４１ｈ，４１ｉを露出させる第２電源開口部が、複数の第１電源端子電極３１ｈ，３１ｉに対応して複数に形成されていてもよい。
　以上に説明した有機ＥＬ表示装置５０ｃによれば、上記（１）及び（２）の効果に加えて、以下の効果を得ることができる。
　（５）第１電源開口部Ｓｃｈ，Ｓｃｉ（第１電源端子３５ｈ，３５ｉ）は、複数の第２電源端子電極４１ｈ，４１ｉに対応して複数に設けられている。これにより、第１電源開口部Ｓｃｈ，Ｓｃｉの間を検知することができるため、フレキシブルプリント基板４０を実装する際のアライメントを容易にすることができる。
　《その他の実施形態》
　上記各実施形態では、第１信号開口部及び第２信号開口部の長手方向における長さは、同じになっているが、異なっていてもよい。より具体的には、第２信号開口部の長手方向における長さが、第１信号開口部の長手方向における長さよりも短くてもよい。
　上記各実施形態では、正孔注入層、正孔輸送層、発光層、電子輸送層及び電子注入層の５層積層構造の有機ＥＬ層を例示したが、有機ＥＬ層は、例えば、正孔注入層兼正孔輸送層、発光層、及び電子輸送層兼電子注入層の３層積層構造であってもよい。
　また、上記各実施形態では、第１電極を陽極とし、第２電極を陰極とした有機ＥＬ表示装置を例示したが、本発明は、有機ＥＬ層の積層構造を反転させ、第１電極を陰極とし、第２電極を陽極とした有機ＥＬ表示装置にも適用することができる。
　また、上記各実施形態では、第１電極に接続されたＴＦＴの電極をドレイン電極とした有機ＥＬ表示装置を例示したが、本発明は、第１電極に接続されたＴＦＴの電極をソース電極と呼ぶ有機ＥＬ表示装置にも適用することができる。
　また、上記各実施形態では、表示装置として有機ＥＬ表示装置を例に挙げて説明したが、本発明は、電流によって駆動される複数の発光素子を備えた表示装置に適用することができる。例えば、量子ドット含有層を用いた発光素子であるＱＬＥＤ（Quantum-dot light emitting diode）を備えた表示装置に適用することができる。
　以上説明したように、本発明は、フレキシブルな表示装置について有用である。
Ｂ　　　　　折り曲げ部
Ｃ　　　　　中央部
Ｄ　　　　　表示領域
Ｅｈ　　　　端部
Ｅｉ　　　　端部
Ｆ　　　　　額縁領域
Ｐ　　　　　画素
Ｓａｆ　　　第１信号開口部
Ｓａｈ，Ｓｂｈ，Ｓｃｈ　　第１電源開口部
Ｓａｉ，Ｓｂｉ，Ｓｃｉ　　第１電源開口部
Ｔａ　　　　第１端子部
Ｔｂ　　　　第２端子部
Ｖａｆ　　　第２信号開口部
Ｖａｈ，Ｖｂｈ　　第２電源開口部
Ｖａｉ，Ｖｂｉ　　第２電源開口部
９ａ　　　　第１ＴＦＴ
９ｂ　　　　第２ＴＦＴ
１０　　　　樹脂基板層（基板）
１８ｈ　　　低電源電圧線の幹配線
１８ｉ　　　高電源電圧線の幹配線
２０　　　　ＴＦＴ層
２１　　　　第１電極
２３　　　　有機ＥＬ層（機能層）
２４　　　　第２電極
２５　　　　有機ＥＬ素子（発光素子）
２９　　　　画素回路
３０　　　　封止層
３１ｆ　　　第１信号端子電極
３１ｈ　　　第１電源端子電極
３１ｉ　　　第１電源端子電極
３２　　　　平坦化膜 
３３　　　　第１ダミー端子
３４　　　　第２ダミー端子
３５ｆ　　　第１信号端子
３５ｈ　　　第１電源端子
３５ｉ　　　第１電源端子
４０　　　　フレキシブルプリント基板
４１ｆ　　　第２信号端子電極
４１ｈ　　　第２電源端子電極
４１ｉ　　　第２電源端子電極
４２　　　　絶縁膜
４５ｆ　　　第２信号端子
４５ｈ　　　第２電源端子
４５ｉ　　　第２電源端子
５０ａ，５０ｂ，５０ｃ　　有機ＥＬ表示装置
６０　　　　導電性ペースト

Claims (21)

  1. 　基板と、
    　上記基板上に設けられ、複数のＴＦＴが設けられたＴＦＴ層と、
    　上記ＴＦＴ層上に設けられるとともに、第１電極、機能層、及び第２電極を備えた複数の発光素子と、
    　上記複数の発光素子を覆うように設けられた封止層と、を有し、
    　複数の画素と複数の画素回路とを備えた表示領域、及び
    　上記表示領域の周囲に設けられた額縁領域を備えた表示装置であって、
    　上記額縁領域の端部には、上記複数の画素回路に信号を入力する複数の第１信号端子電極と、該複数の画素回路に電源電圧を入力する複数の第１電源端子電極とが配列された第１端子部が設けられ、
    　上記第１端子部と対向する第２端子部を有するフレキシブルプリント基板が設けられ、
    　上記第２端子部には、上記複数の第１信号端子電極にそれぞれ導電性ペーストを介して電気的に接続された複数の第２信号端子電極と、上記複数の第１電源端子電極にそれぞれ導電性ペーストを介して電気的に接続された複数の第２電源端子電極とが配列され、
    　上記各第１信号端子電極の少なくとも一部は、上記各第２信号端子電極の少なくとも一部と平面視で重畳するとともに、上記各第１電源端子電極の少なくとも一部は、上記各第２電源端子電極の少なくとも一部と平面視で重畳し、
    　上記各第１信号端子電極及び上記各第２信号端子電極は、互いに平行に配置され、上記各第１電源端子電極及び上記各第２電源端子電極のいずれか一方は、他方に対して傾斜して配置されていることを特徴とする表示装置。
  2. 　請求項１に記載された表示装置において、
    　上記第１端子部には、上記複数の第１信号端子電極及び上記複数の第１電源端子電極を覆うように平坦化膜が設けられ、
    　上記平坦化膜には、上記複数の第１信号端子電極の少なくとも一部をそれぞれ露出させる複数の第１信号開口部と、上記複数の第１電源端子電極の少なくとも一部をそれぞれ露出させる複数の第１電源開口部とが設けられ、
    　上記第２端子部には、上記複数の第２信号端子電極及び上記複数の第２電源端子電極を覆うように絶縁膜が設けられ、
    　上記絶縁膜には、上記複数の第２信号端子電極の少なくとも一部をそれぞれ露出させる複数の第２信号開口部と、上記複数の第２電源端子電極の少なくとも一部をそれぞれ露出させる複数の第２電源開口部とが設けられ、
    　上記各第１信号開口部から上記各第１信号端子電極が露出した部分と、上記各第２信号開口部から上記各第２信号端子電極が露出した部分とが、互いに接した状態で電気的に接続されているとともに、
    　上記各第１電源開口部から上記各第１電源端子電極が露出した部分と、上記各第２電源開口部から上記各第２電源端子電極が露出した部分とが、互いに接した状態で電気的に接続されていることを特徴とする表示装置。
  3. 　請求項２に記載された表示装置において、
    　上記複数の第１電源開口部及び上記複数の第２電源開口部のいずれか一方は平面視で矩形状に形成され、他方は平面視で平行四辺形状に形成されていることを特徴とする表示装置。
  4. 　請求項２又は３に記載された表示装置において、
    　上記第１端子部の中央部には、上記複数の第１信号端子電極が配置され、該第１端子部の両端部には、該複数の第１信号端子電極を挟むように、上記複数の第１電源端子電極が配置され、
    　上記第２端子部には、上記複数の第１信号端子電極にそれぞれ対応するように、上記複数の第２信号端子電極が配置されるとともに、上記複数の第１電源端子電極にそれぞれ対応するように、上記複数の第２電源端子電極が配置されていることを特徴とする表示装置。
  5. 　請求項４に記載された表示装置において、
    　上記複数の第１電源端子電極は、電源電圧線の幹配線から分岐して設けられていることを特徴とする表示装置。
  6. 　請求項５に記載された表示装置において、
    　分岐した上記各第１電源端子電極は、上記複数の第２電源端子電極と平面視で重畳していることを特徴とする表示装置。
  7. 　請求項５又は６に記載された表示装置において、
    　上記各第１電源端子電極、及び上記各第２電源端子電極のいずれか一方は、対応する上記第１端子部の両端部、又は対応する上記第２端子部の両端部において、該第１端子部の中央部、又は該第２端子部の中央部に関して対称になっていることを特徴とする表示装置。
  8. 　請求項５又は６に記載された表示装置において、
    　上記各第１電源端子電極、及び上記各第２電源端子電極のいずれか一方は、対応する上記第１端子部の両端部、又は対応する上記第２端子部の両端部において、該第１端子部の中央部、又は該第２端子部の中央部に関して非対称になっていることを特徴とする表示装置。
  9. 　請求項１～８の何れか１つに記載された表示装置において、
    　隣り合う上記複数の第１信号端子電極及び上記複数の第１電源端子電極の間には、第１ダミー端子が設けられていることを特徴とする表示装置。
  10. 　請求項９に記載された表示装置において、
    　上記複数の第１信号端子電極のうち、上記第１ダミー端子と隣り合う第１信号端子電極と該第１ダミー端子とのピッチは、上記複数の第１電源端子電極のうち、該第１ダミー端子と隣り合う第１電源端子電極と該第１ダミー端子とのピッチと同じであることを特徴とする表示装置。
  11. 　請求項１～１０の何れか１つに記載された表示装置において、
    　上記複数の第１電源端子電極は、上記第１電極に電気的に接続された複数の第１電源端子電極と、上記第２電極に電気的に接続された複数の第１電源端子電極とを備え、
    　上記第２電極に電気的に接続された複数の第１電源端子電極は、上記第１電極に電気的に接続された複数の第１電源端子電極に対して上記第１端子部の端部側に配置され、
    　上記複数の第２電源端子電極は、上記第１電極に電気的に接続された複数の第１電源端子電極にそれぞれ対応するように設けられた複数の第２電源端子電極と、上記第２電極に電気的に接続された複数の第１電源端子電極にそれぞれ対応するように設けられた複数の第２電源端子電極とを備えていることを特徴とする表示装置。
  12. 　請求項１１に記載された表示装置において、
    　隣り合う上記第１電極に電気的に接続された複数の第１電源端子電極及び上記第２電極に電気的に接続された複数の第１電源端子電極の間には、第２ダミー端子が設けられていることを特徴とする表示装置。
  13. 　請求項１２に記載された表示装置において、
    　上記第１電極に電気的に接続された複数の第１電源端子電極、及び上記第２電極に電気的に接続された複数の第１電源端子電極は、互いに平行に配置されていることを特徴とする表示装置。
  14. 　請求項１３に記載された表示装置において、
    　上記第２ダミー端子は、上記第１電極に電気的に接続された複数の第１電源端子電極、及び上記第２電極に電気的に接続された複数の第１電源端子電極に平行に配置されていることを特徴とする表示装置。
  15. 　請求項１４に記載された表示装置において、
    　上記第１電極に電気的に接続された複数の第１電源端子電極のうち、上記第２ダミー端子と隣り合う第１電極に電気的に接続された第１電源端子電極と該第２ダミー端子とのピッチは、上記第２電極に電気的に接続された複数の第１電源端子電極のうち、該第２ダミー端子と隣り合う第２電極に電気的に接続された第１電源端子電極と該第２ダミー端子とのピッチと同じであることを特徴とする表示装置。
  16. 　請求項２～１５の何れか１つに記載された表示装置において、
    　上記複数の第１信号開口部の長手方向における長さと、上記複数の第２信号開口部の長手方向における長さは、同じであることを特徴とする表示装置。
  17. 　請求項２～１５の何れか１つに記載された表示装置において、
    　上記複数の第１信号開口部の長手方向における長さと、上記複数の第２信号開口部の長手方向における長さは、異なることを特徴とする表示装置。
  18. 　請求項１７に記載された表示装置において、
    　上記複数の第２信号開口部の長手方向における長さは、上記複数の第１信号開口部の長手方向における長さよりも短いことを特徴とする表示装置。
  19. 　基板と、
    　上記基板上に設けられ、複数のＴＦＴが設けられたＴＦＴ層と、
    　上記ＴＦＴ層上に設けられるとともに、第１電極、機能層、及び第２電極を備えた複数の発光素子と、
    　上記複数の発光素子を覆うように設けられた封止層と、を有し、
    　複数の画素と複数の画素回路とを備えた表示領域、及び
    　上記表示領域の周囲に設けられた額縁領域を備えた表示装置であって、
    　上記額縁領域の端部には、上記各画素回路に複数の電源電圧を入力するために、該複数の電源電圧ごとに１つの第１電源端子電極が配列された第１端子部が設けられ、
    　上記第１端子部には、上記各第１電源端子電極を覆うように平坦化膜が設けられ、
    　上記平坦化膜には、上記各第１電源端子電極の少なくとも一部を露出させる第１電源開口部が設けられ、
    　上記第１端子部と対向する第２端子部を有するフレキシブルプリント基板が設けられ、
    　上記第２端子部には、上記各第１電源端子電極に導電性ペーストを介して電気的に接続された複数の第２電源端子電極が配列された第２端子部が設けられ、
    　上記各第１電源開口部は、上記複数の第２電源端子電極に対して傾斜していることを特徴とする表示装置。
  20. 　請求項１９に記載された表示装置において、
    　上記各第１電源開口部は、上記複数の第２電源端子電極に対応して複数に設けられていることを特徴とする表示装置。
  21. 　請求項１～２０の何れか１つに記載された表示装置において、
    　上記複数の発光素子は、有機ＥＬ素子であることを特徴とする表示装置。
PCT/JP2019/004257 2019-02-06 2019-02-06 表示装置 WO2020161829A1 (ja)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
PCT/JP2019/004257 WO2020161829A1 (ja) 2019-02-06 2019-02-06 表示装置
US17/424,834 US11943978B2 (en) 2019-02-06 2019-02-06 Display device

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
PCT/JP2019/004257 WO2020161829A1 (ja) 2019-02-06 2019-02-06 表示装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
WO2020161829A1 true WO2020161829A1 (ja) 2020-08-13

Family

ID=71947755

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/JP2019/004257 WO2020161829A1 (ja) 2019-02-06 2019-02-06 表示装置

Country Status (2)

Country Link
US (1) US11943978B2 (ja)
WO (1) WO2020161829A1 (ja)

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005181706A (ja) * 2003-12-19 2005-07-07 Seiko Epson Corp 電気光学装置用基板、電気光学装置、電子機器および半導体装置
JP2011085883A (ja) * 2009-10-13 2011-04-28 Samsung Mobile Display Co Ltd 有機電界発光表示装置
JP2015075559A (ja) * 2013-10-08 2015-04-20 株式会社ジャパンディスプレイ 電子装置
JP2015204458A (ja) * 2014-04-10 2015-11-16 三星ディスプレイ株式會社Ｓａｍｓｕｎｇ Ｄｉｓｐｌａｙ Ｃｏ．，Ｌｔｄ． 電子部品
US20180020543A1 (en) * 2016-07-13 2018-01-18 Samsung Display Co., Ltd. High resolution display device
WO2018193927A1 (ja) * 2017-04-19 2018-10-25 凸版印刷株式会社 フレキシブル基板上の接続電極とフレキシブルｉｃの接続電極との接続構造、表示パネル、接続方法
JP2019008187A (ja) * 2017-06-27 2019-01-17 株式会社ジャパンディスプレイ 表示装置、および表示装置の製造方法

Family Cites Families (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2009088096A (ja) 2007-09-28 2009-04-23 Epson Imaging Devices Corp 実装構造体、電気光学装置、電子部品の実装方法
US20190033646A1 (en) * 2016-01-28 2019-01-31 Sharp Kabushiki Kaisha Terminal connection structure and display device

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005181706A (ja) * 2003-12-19 2005-07-07 Seiko Epson Corp 電気光学装置用基板、電気光学装置、電子機器および半導体装置
JP2011085883A (ja) * 2009-10-13 2011-04-28 Samsung Mobile Display Co Ltd 有機電界発光表示装置
JP2015075559A (ja) * 2013-10-08 2015-04-20 株式会社ジャパンディスプレイ 電子装置
JP2015204458A (ja) * 2014-04-10 2015-11-16 三星ディスプレイ株式會社Ｓａｍｓｕｎｇ Ｄｉｓｐｌａｙ Ｃｏ．，Ｌｔｄ． 電子部品
US20180020543A1 (en) * 2016-07-13 2018-01-18 Samsung Display Co., Ltd. High resolution display device
WO2018193927A1 (ja) * 2017-04-19 2018-10-25 凸版印刷株式会社 フレキシブル基板上の接続電極とフレキシブルｉｃの接続電極との接続構造、表示パネル、接続方法
JP2019008187A (ja) * 2017-06-27 2019-01-17 株式会社ジャパンディスプレイ 表示装置、および表示装置の製造方法

Also Published As

Publication number Publication date
US20220140056A1 (en) 2022-05-05
US11943978B2 (en) 2024-03-26

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US11957015B2 (en) Display device
US9911802B2 (en) Display device and method for manufacturing the same
WO2019186979A1 (ja) 表示装置
US11380872B2 (en) Display device and method for manufacturing display device
US20230130571A1 (en) Display device and method for manufacturing same
CN113615319B (zh) 显示装置及其制造方法
US11968861B2 (en) Display device and method for manufacturing same
CN113287368B (zh) 显示装置
WO2020170433A1 (ja) 表示装置及びその製造方法
WO2019186812A1 (ja) 表示装置及びその製造方法
US20220115475A1 (en) Display device and manufacturing method thereof
WO2019186712A1 (ja) 表示装置
WO2020161829A1 (ja) 表示装置
CN114930435B (zh) 显示装置
WO2020174605A1 (ja) 表示装置及びその製造方法
WO2020008588A1 (ja) 表示装置及びその製造方法
WO2019186702A1 (ja) 表示装置
US20240107860A1 (en) Display device
JP7352652B2 (ja) 表示装置
WO2022113333A1 (ja) 表示装置
WO2023079595A1 (ja) 表示装置
US20220393119A1 (en) Display device and manufacturing method therefor
WO2022201487A1 (ja) 表示装置
WO2021038664A1 (ja) 表示装置
WO2021260901A1 (ja) 表示装置及びその製造方法

Legal Events

Date Code Title Description
121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application

Ref document number: 19914254

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1

NENP Non-entry into the national phase

Ref country code: DE

122 Ep: pct application non-entry in european phase

Ref document number: 19914254

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1

NENP Non-entry into the national phase

Ref country code: JP