JP2002353589A - 基板の端子接続構造 - Google Patents
基板の端子接続構造Info
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Abstract
(57)【要約】 （修正有）
【課題】 フィルム基板の端子部と基体の端子部とを異
方性導電膜を介して熱圧着等で接着した部分に応力が生
じても、接続端子間の剥離や電気的接続に異常が生じる
こと、及びフィルム基板と基体との連結が損なわれるこ
とを防止すると共に、接続に際し、接続端子の対向の位
置関係のズレを目視で容易に発見できる基板の端子接続
構造を提供する。 【解決手段】 応力が集中しやすい最外側接続端子２
ｄ，４ｄを幅広に形成して最外側接続端子２ｄ，４ｄ間
の接着強度を強化し、応力による最外側接続端子２ｄ，
４ｄ間の剥離、及び電気的接続に異常が生じること、及
びフィルム基板１と基体３との連結が損なわれることを
防止する。また最外側接続端子２ｄ，４ｄは幅広なので
接続端子の対向の位置関係のズレを目視で容易に発見で
きる。
方性導電膜を介して熱圧着等で接着した部分に応力が生
じても、接続端子間の剥離や電気的接続に異常が生じる
こと、及びフィルム基板と基体との連結が損なわれるこ
とを防止すると共に、接続に際し、接続端子の対向の位
置関係のズレを目視で容易に発見できる基板の端子接続
構造を提供する。 【解決手段】 応力が集中しやすい最外側接続端子２
ｄ，４ｄを幅広に形成して最外側接続端子２ｄ，４ｄ間
の接着強度を強化し、応力による最外側接続端子２ｄ，
４ｄ間の剥離、及び電気的接続に異常が生じること、及
びフィルム基板１と基体３との連結が損なわれることを
防止する。また最外側接続端子２ｄ，４ｄは幅広なので
接続端子の対向の位置関係のズレを目視で容易に発見で
きる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、可撓性を有するフ
ィルム基板の端子部を他の基体の端子部に接続するため
の端子接続構造に関する。
ィルム基板の端子部を他の基体の端子部に接続するため
の端子接続構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】近時、可撓性のフィルム・ベースに複数
の回路線（導体線）を形成したフィルム基板が幅広く用
いられている。この種のフィルム基板と他の基体（例え
ばガラス・エポキシ基板）との接続は、図５に示すよう
に、フィルム基板１の端部に並べて設けた複数の接続端
子２と基体３の上に並べて形成した接続端子４とを、互
いに対向させ、例えば異方性導電膜５を介して熱圧着で
行われる。
の回路線（導体線）を形成したフィルム基板が幅広く用
いられている。この種のフィルム基板と他の基体（例え
ばガラス・エポキシ基板）との接続は、図５に示すよう
に、フィルム基板１の端部に並べて設けた複数の接続端
子２と基体３の上に並べて形成した接続端子４とを、互
いに対向させ、例えば異方性導電膜５を介して熱圧着で
行われる。
【０００３】しかしながら、上述したフィルム基板１と
基体３との接続構造にあっては、ねじれや張力のような
機械的な力等が加わるとフィルム基板１と基体３との連
結が損なわれ易いといった問題がある。このような問題
を解決すべく、複数配列された接続端子の両最外側の接
続端子から数個の接続端子をフィルム基板と基体との電
気的な接続とは無関係なダミー端子とした、またはダミ
ー端子の代わりにフィルム基板上のレジスト材に同様な
機能を持たせたものが提案されている（特許第３０５２
９５４号）。
基体３との接続構造にあっては、ねじれや張力のような
機械的な力等が加わるとフィルム基板１と基体３との連
結が損なわれ易いといった問題がある。このような問題
を解決すべく、複数配列された接続端子の両最外側の接
続端子から数個の接続端子をフィルム基板と基体との電
気的な接続とは無関係なダミー端子とした、またはダミ
ー端子の代わりにフィルム基板上のレジスト材に同様な
機能を持たせたものが提案されている（特許第３０５２
９５４号）。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記の
基板の接続構造では、最外側の接続端子２ａ、４ａから
複数の接続端子（接続端子２ａ、４ａの内側の接続端子
２ｂ、４ｂ等）がダミー端子とされるので、フィルム基
板１の端子部６及び基体３の端子部７では、これらダミ
ー端子のスペースを必要とするといった問題がある。
基板の接続構造では、最外側の接続端子２ａ、４ａから
複数の接続端子（接続端子２ａ、４ａの内側の接続端子
２ｂ、４ｂ等）がダミー端子とされるので、フィルム基
板１の端子部６及び基体３の端子部７では、これらダミ
ー端子のスペースを必要とするといった問題がある。
【０００５】また、フィルム基板１と基体３を熱圧着す
る場合、従来の基板の接続構造では接続端子２、４が同
一幅なので、接続端子２、４の対向の位置関係にズレが
生じても、目視ではズレを発見し難いといった問題があ
る。本発明は、上記問題を解決するためになされたもの
であり、フィルム基板１の端子部６と基体３の端子部７
との間に応力が生じた場合においても、その連結状態を
安定に維持することができる簡易な構成の端子接続構造
を提供することを目的とする。
る場合、従来の基板の接続構造では接続端子２、４が同
一幅なので、接続端子２、４の対向の位置関係にズレが
生じても、目視ではズレを発見し難いといった問題があ
る。本発明は、上記問題を解決するためになされたもの
であり、フィルム基板１の端子部６と基体３の端子部７
との間に応力が生じた場合においても、その連結状態を
安定に維持することができる簡易な構成の端子接続構造
を提供することを目的とする。
【０００６】また同時に、本発明はフィルム基板１と基
体３との接続端子２，４間のズレを防ぎながら簡易に基
板を接続することのできる端子接続構造を提供すること
を目的とする。
体３との接続端子２，４間のズレを防ぎながら簡易に基
板を接続することのできる端子接続構造を提供すること
を目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に本発明によれば、請求項１では、フィルム基板上に配
列された複数の接続端子からなり、最外側に位置する接
続端子を他の接続端子よりも幅広に形成した第一の端子
部と、この第一の端子部の複数の接続端子にそれぞれ対
応する複数の接続端子からなり、前記フィルム基板が連
結される基体に配列されて最外側に位置する接続端子を
他の接続端子よりも幅広に形成した第二の端子部とを備
え、前記第一の端子部と前記第二の端子部とを異方性導
電膜を介して互いに対向させて前記各接続端子をそれぞ
れ接続してなる端子接続構造が提供される。
に本発明によれば、請求項１では、フィルム基板上に配
列された複数の接続端子からなり、最外側に位置する接
続端子を他の接続端子よりも幅広に形成した第一の端子
部と、この第一の端子部の複数の接続端子にそれぞれ対
応する複数の接続端子からなり、前記フィルム基板が連
結される基体に配列されて最外側に位置する接続端子を
他の接続端子よりも幅広に形成した第二の端子部とを備
え、前記第一の端子部と前記第二の端子部とを異方性導
電膜を介して互いに対向させて前記各接続端子をそれぞ
れ接続してなる端子接続構造が提供される。
【０００８】このような構造を有する端子接続構造にお
いては、フィルム基板の端子部と基体の端子部との間に
応力が生じた場合においても、応力が集中しやすい最外
側の接続端子が他の接続端子よりも幅広に形成されてい
るため、フィルム基板の端子部と基体の端子部の最外側
の接続端子間の異方性導電膜による接着強度が強化され
ているので、最外側の接続端子間の剥離が防止されると
共に、フィルム基板と基体との連結が損なわれない。
いては、フィルム基板の端子部と基体の端子部との間に
応力が生じた場合においても、応力が集中しやすい最外
側の接続端子が他の接続端子よりも幅広に形成されてい
るため、フィルム基板の端子部と基体の端子部の最外側
の接続端子間の異方性導電膜による接着強度が強化され
ているので、最外側の接続端子間の剥離が防止されると
共に、フィルム基板と基体との連結が損なわれない。
【０００９】このように最外側の接続端子間の剥離が防
止されると、内側に配列された接続端子間にも剥離が生
じることもなく、これら接続端子間に電気的接続に異常
が生じることが防止される。また、最外側の接続端子の
幅とその内側に配列された接続端子の幅とは異なってい
るので、フィルム基板と基体を熱圧着する場合におい
て、接続端子の対向の位置関係にズレが生じたとき、こ
のズレを目視で容易に発見できる。
止されると、内側に配列された接続端子間にも剥離が生
じることもなく、これら接続端子間に電気的接続に異常
が生じることが防止される。また、最外側の接続端子の
幅とその内側に配列された接続端子の幅とは異なってい
るので、フィルム基板と基体を熱圧着する場合におい
て、接続端子の対向の位置関係にズレが生じたとき、こ
のズレを目視で容易に発見できる。
【００１０】請求項２では、フィルム基板の端子部とガ
ラス・エポキシ基板の端子部を接続する端子接続構造が
提供される。フィルム基板とガラス・エポキシ基板との
間に応力が生じても、例えばフィルム基板にねじれや張
力のような機械的な力が加えられた場合や温度変化によ
る熱膨張の差が生じても、上述のように最外側の接続端
子間の接着強度が強化されているので、最外側の接続端
子間の剥離が防止される。
ラス・エポキシ基板の端子部を接続する端子接続構造が
提供される。フィルム基板とガラス・エポキシ基板との
間に応力が生じても、例えばフィルム基板にねじれや張
力のような機械的な力が加えられた場合や温度変化によ
る熱膨張の差が生じても、上述のように最外側の接続端
子間の接着強度が強化されているので、最外側の接続端
子間の剥離が防止される。
【００１１】
【発明の実施の形態】以下、図面を参照して、本発明に
係る基板の端子接続構造を説明する。図１は、本発明に
係る基板の端子接続構造の基本構造を示す概略分解斜視
図である。なお従来の基板の端子接続構造と同じ機能を
有し、略同じ形状を有する構成要素については、同じ符
号を付して図示し、その説明を省略する。
係る基板の端子接続構造を説明する。図１は、本発明に
係る基板の端子接続構造の基本構造を示す概略分解斜視
図である。なお従来の基板の端子接続構造と同じ機能を
有し、略同じ形状を有する構成要素については、同じ符
号を付して図示し、その説明を省略する。
【００１２】ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、ポ
リエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）またはポリイミド
（ＰＩ）のフィルム等からなるフィルム基板１の上に並
列して配列された接続端子２は、最外側に位置する接続
端子（以下、「最外側接続端子」）２ｄと最外側端子２
ｄの内側に配列された接続端子（以下、「内側接続端
子」）２ｃとで構成され、最外側接続端子２ｄは内側接
続端子２ｃよりも幅広に形成されている。
リエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）またはポリイミド
（ＰＩ）のフィルム等からなるフィルム基板１の上に並
列して配列された接続端子２は、最外側に位置する接続
端子（以下、「最外側接続端子」）２ｄと最外側端子２
ｄの内側に配列された接続端子（以下、「内側接続端
子」）２ｃとで構成され、最外側接続端子２ｄは内側接
続端子２ｃよりも幅広に形成されている。
【００１３】同様に、例えばガラス・エポキシ・プリン
ト基板である基体３側に並列して配列された複数の接続
端子４は、前記最外側接続端子２ｄと同一の幅・形状の
最外側接続端子４ｄと、前記内側接続端子２ｃと同一の
幅・形状の内側接続端子４ｃとで構成されている。図２
に示すように、最外側接続端子４ｄの内側の端縁４ｅ
は、最外側接続端子４ｄを形成する部分から延びる回路
線部４ｆにわたって、内側接続端子４ｃと平行に形成さ
れている。一方、最外側接続端子４ｄの外側の端縁は、
略長方形に延出して、延出部４ｇを形成している。最外
側接続端子２ｄも最外側接続端子４ｄに対応してフィル
ム基板上で同様に形成されている。
ト基板である基体３側に並列して配列された複数の接続
端子４は、前記最外側接続端子２ｄと同一の幅・形状の
最外側接続端子４ｄと、前記内側接続端子２ｃと同一の
幅・形状の内側接続端子４ｃとで構成されている。図２
に示すように、最外側接続端子４ｄの内側の端縁４ｅ
は、最外側接続端子４ｄを形成する部分から延びる回路
線部４ｆにわたって、内側接続端子４ｃと平行に形成さ
れている。一方、最外側接続端子４ｄの外側の端縁は、
略長方形に延出して、延出部４ｇを形成している。最外
側接続端子２ｄも最外側接続端子４ｄに対応してフィル
ム基板上で同様に形成されている。
【００１４】このように形成される最外側接続端子２ｄ
及び４ｄの幅Ｗ１は、内側接続端子２ｃ及び４ｃの幅Ｗ
２に比べて例えば略１．２〜５倍の幅を有している。ま
た、図２に示すように、最外側接続端子２ｄ及び４ｄの
幅広の部分の長さＬ１は、端子部６と端子部７とが異方
性導電膜５を介して重なり合う部分の長さ方向の寸法Ｌ
２に比べて長く形成されており、その長さはＬ２の例え
ば略１．０〜２．０倍となっている。
及び４ｄの幅Ｗ１は、内側接続端子２ｃ及び４ｃの幅Ｗ
２に比べて例えば略１．２〜５倍の幅を有している。ま
た、図２に示すように、最外側接続端子２ｄ及び４ｄの
幅広の部分の長さＬ１は、端子部６と端子部７とが異方
性導電膜５を介して重なり合う部分の長さ方向の寸法Ｌ
２に比べて長く形成されており、その長さはＬ２の例え
ば略１．０〜２．０倍となっている。
【００１５】図３は基板の端子接続構造を示す図２のII
I-III 部分の断面図である。図３に示すように、フィル
ム基板１と基体３とは、接続端子２と接続端子４の各接
続端子を対向させ、異方性導電膜５を介して熱圧着され
る。異方性導電膜５の主剤にはエポキシ系熱硬化性接着
剤が使用されており、その厚さ方向の導電率が良好であ
るが、一方、幅方向・長さ方向の導電率は低い。
I-III 部分の断面図である。図３に示すように、フィル
ム基板１と基体３とは、接続端子２と接続端子４の各接
続端子を対向させ、異方性導電膜５を介して熱圧着され
る。異方性導電膜５の主剤にはエポキシ系熱硬化性接着
剤が使用されており、その厚さ方向の導電率が良好であ
るが、一方、幅方向・長さ方向の導電率は低い。
【００１６】従って、異方性導電膜５を介してフィルム
基板１と基体３とが熱圧着されると、異方性導電膜５の
エポキシ系熱硬化性接着剤が硬化して、フィルム基板１
と基体３とが機械的に連結されると共に、対向した接続
端子２，４間が電気的に接続され、対向していない接続
端子２、４間は電気的に接続されないことになる。な
お、上記の異方性導電膜５としては、例えば住友スリー
エム株式会社が市販している熱圧着可能な異方性導電膜
ＺＡＦ（商品名）シリーズ等がある。
基板１と基体３とが熱圧着されると、異方性導電膜５の
エポキシ系熱硬化性接着剤が硬化して、フィルム基板１
と基体３とが機械的に連結されると共に、対向した接続
端子２，４間が電気的に接続され、対向していない接続
端子２、４間は電気的に接続されないことになる。な
お、上記の異方性導電膜５としては、例えば住友スリー
エム株式会社が市販している熱圧着可能な異方性導電膜
ＺＡＦ（商品名）シリーズ等がある。
【００１７】このような基板の接続構造によれば、上述
のように最外側接続端子２ｄ、４ｄは内側接続端子２
ｃ、４ｃよりも幅広に形成されており、異方性導電膜５
による接着強度が増強されている。従って、仮にフィル
ム基板１の端子部６と基体３の端子部７との間に機械的
な力が加わり、または温度変化によるフィルム基板１の
熱膨張と基体３の熱膨張との相違によって力が生じて、
最外側接続端子２ｄ、４ｄの間に応力が集中しても最外
側接続端子２ｄ、４ｄ間の剥離が防止されるという効果
が奏せられる。
のように最外側接続端子２ｄ、４ｄは内側接続端子２
ｃ、４ｃよりも幅広に形成されており、異方性導電膜５
による接着強度が増強されている。従って、仮にフィル
ム基板１の端子部６と基体３の端子部７との間に機械的
な力が加わり、または温度変化によるフィルム基板１の
熱膨張と基体３の熱膨張との相違によって力が生じて、
最外側接続端子２ｄ、４ｄの間に応力が集中しても最外
側接続端子２ｄ、４ｄ間の剥離が防止されるという効果
が奏せられる。
【００１８】また、最外側接続端子２ｄ、４ｄは内側接
続端子２ｃ、４ｃよりも幅広に形成されているので、フ
ィルム基板１と基体３を熱圧着する場合において、接続
端子２、４の対向の位置関係にズレが生じたとしても、
ズレを目視で容易に発見できるという効果が奏せられ
る。なお、最外側接続端子２ｄ、４ｄは図１〜３に示す
ように、最外側接続端子２ｄ、４ｄの外側の端縁のみが
略長方形に延出した延出部４ｇを形成するものに限定さ
れるものではない。最外側接続端子２ｄ、４ｄの形状が
幅広に形成されたことによって接着強度が増強され、応
力集中による剥離が防止されるという趣旨を逸脱しない
範囲で、最外側接続端子２ｄ、４ｄの形状を適宜設定す
ることができる。
続端子２ｃ、４ｃよりも幅広に形成されているので、フ
ィルム基板１と基体３を熱圧着する場合において、接続
端子２、４の対向の位置関係にズレが生じたとしても、
ズレを目視で容易に発見できるという効果が奏せられ
る。なお、最外側接続端子２ｄ、４ｄは図１〜３に示す
ように、最外側接続端子２ｄ、４ｄの外側の端縁のみが
略長方形に延出した延出部４ｇを形成するものに限定さ
れるものではない。最外側接続端子２ｄ、４ｄの形状が
幅広に形成されたことによって接着強度が増強され、応
力集中による剥離が防止されるという趣旨を逸脱しない
範囲で、最外側接続端子２ｄ、４ｄの形状を適宜設定す
ることができる。
【００１９】例えば、図４は図１〜３の最外側接続端子
２ｄ、４ｄとは異なる形状の最外側接続端子２１ｄ、４
１ｄを示す平面図である。最外側接続端子２１ｄ、４１
ｄは、その両端縁が回路線部２ｆ、４ｆの両端縁よりも
延出して、それぞれ略長方形の延出部を形成している。
２ｄ、４ｄとは異なる形状の最外側接続端子２１ｄ、４
１ｄを示す平面図である。最外側接続端子２１ｄ、４１
ｄは、その両端縁が回路線部２ｆ、４ｆの両端縁よりも
延出して、それぞれ略長方形の延出部を形成している。
【００２０】
【発明の効果】以上説明したように本発明の基板の端子
接続構造によれば、異方性導電膜５を介して接続された
フィルム基板１の端子部６と基体３の端子部７との間に
応力が生じても、最外側接続端子２ｄ、４ｄの剥離が防
止され、従ってフィルム基板１と基体３との連結が損な
われること、および接続端子間の電気的接続に異常が生
じることが防止されるという効果を発揮すると共に、ダ
ミー端子のスペースを必要とせず、またフィルム基板１
と基体３を接続する場合において、接続端子２、４の対
向の位置関係にズレが生じたとき、ズレを目視で容易に
発見できるといった効果を奏することができる。
接続構造によれば、異方性導電膜５を介して接続された
フィルム基板１の端子部６と基体３の端子部７との間に
応力が生じても、最外側接続端子２ｄ、４ｄの剥離が防
止され、従ってフィルム基板１と基体３との連結が損な
われること、および接続端子間の電気的接続に異常が生
じることが防止されるという効果を発揮すると共に、ダ
ミー端子のスペースを必要とせず、またフィルム基板１
と基体３を接続する場合において、接続端子２、４の対
向の位置関係にズレが生じたとき、ズレを目視で容易に
発見できるといった効果を奏することができる。
【図１】本発明に係る基板の端子接続構造の基本構造を
説明する概略分解斜視図である。
説明する概略分解斜視図である。
【図２】本発明に係る基板の端子接続構造と接続端子の
形状の一形態を説明する切欠平面図である。
形状の一形態を説明する切欠平面図である。
【図３】図２の基板の端子接続構造を示す断面図であ
る。
る。
【図４】基板の端子接続構造における接続端子の形状の
他の形態を説明する平面図である。
他の形態を説明する平面図である。
【図５】従来の基板の端子接続構造の基本構造を説明す
る概略斜視図である。
る概略斜視図である。
１ フィルム基板 ２ フィルム基板側の接続端子 ２ｂ、２ｃ フィルム基板側の内側接続端子 ２ａ、２ｄ、２１ｄ フィルム基板側の最外側接続端子 ３ ガラス・エポキシ基板（基体） ４ ガラス・エポキシ基板（基体）側の接続端子 ４ｂ、４ｃ ガラス・エポキシ基板（基体）側の内側接
続端子 ４ａ、４ｄ、４１ｄ ガラス・エポキシ基板（基体）側
の最外側接続端子 ５ 異方性導電膜 ６ フィルム基板側の端子部（第一の端子部） ７ ガラス・エポキシ基板（基体）側の端子部（第二の
端子部）
続端子 ４ａ、４ｄ、４１ｄ ガラス・エポキシ基板（基体）側
の最外側接続端子 ５ 異方性導電膜 ６ フィルム基板側の端子部（第一の端子部） ７ ガラス・エポキシ基板（基体）側の端子部（第二の
端子部）
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 5E317 AA07 BB02 CD29 GG03 GG09 GG14 5E344 AA02 BB02 BB04 BB10 CC23 CD04 EE13 EE17 EE23
Claims (2)
- 【請求項１】 フィルム基板上に配列された複数の接続
端子からなり、最外側に位置する接続端子を他の接続端
子よりも幅広に形成した第一の端子部と、 この第一の端子部の複数の接続端子にそれぞれ対応する
複数の接続端子からなり、前記フィルム基板が連結され
る基体に配列されて最外側に位置する接続端子を他の接
続端子よりも幅広に形成した第二の端子部とを備え、 前記第一の端子部と前記第二の端子部とを異方性導電膜
を介して互いに対向させて前記各接続端子をそれぞれ接
続してなることを特徴とする端子接続構造。 - 【請求項２】 前記第二の端子部を配列した基体は、ガ
ラス・エポキシ基板からなる請求項１に記載の端子接続
構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001153898A JP2002353589A (ja) | 2001-05-23 | 2001-05-23 | 基板の端子接続構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001153898A JP2002353589A (ja) | 2001-05-23 | 2001-05-23 | 基板の端子接続構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002353589A true JP2002353589A (ja) | 2002-12-06 |
Family
ID=18998338
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001153898A Pending JP2002353589A (ja) | 2001-05-23 | 2001-05-23 | 基板の端子接続構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2002353589A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007234915A (ja) * | 2006-03-02 | 2007-09-13 | Sony Corp | 配線基板、配線ケーブル、電子機器および配線接続方法 |
| JP2007242941A (ja) * | 2006-03-09 | 2007-09-20 | Seiko Epson Corp | 電子デバイス |
| JP2008141078A (ja) * | 2006-12-05 | 2008-06-19 | Brother Ind Ltd | 配線基板の接続構造およびその接続検査方法 |
-
2001
- 2001-05-23 JP JP2001153898A patent/JP2002353589A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007234915A (ja) * | 2006-03-02 | 2007-09-13 | Sony Corp | 配線基板、配線ケーブル、電子機器および配線接続方法 |
| JP2007242941A (ja) * | 2006-03-09 | 2007-09-20 | Seiko Epson Corp | 電子デバイス |
| JP2008141078A (ja) * | 2006-12-05 | 2008-06-19 | Brother Ind Ltd | 配線基板の接続構造およびその接続検査方法 |
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