JP3633566B2 - 電子デバイス及びその製造方法並びに電子機器 - Google Patents
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、電子デバイス及びその製造方法並びに電子機器に関する。
【０００２】
【背景技術】
従来、液晶パネルにフレキシブルプリント基板を接続するＣＯＦ実装のように、多数の電極同士を接続する場合、位置ズレが生じると電極間の導通を採ることができなくなる。特に、フレキシブルプリント基板のような薄い樹脂フィルムに形成された電極は、樹脂フィルムが熱や湿気によって膨張・収縮しやすいため、電極の位置ズレをなくすことは難しかった。
【０００３】
本発明は、この問題点を解決するものであり、その目的は、電気的な導通を確実にする電子デバイス及びその製造方法並びに電子機器を提供することにある。
【０００４】
【課題を解決するための手段】
（１）本発明に係る電子デバイスの製造方法は、第１の電子部品に形成された３つ以上の端子からなる第１のグループの端子と、第２の電子部品に形成された３つ以上の端子からなる第２のグループの端子とを、オーバーラップするように位置合わせして電気的に接続することを含み、
前記第１の電子部品は、一対の第１のマークを有し、
前記第２の電子部品は、一対の第２のマークを有し、
（ａ）設計の段階で、
前記第１のグループの各端子は、第１の点を通る複数の第１の線のいずれかに沿って延びるように設計され、
前記第１のグループの端子は、前記第１の点を通る第１のＹ軸に対して線対称になるように配列されるように設計され、
前記第２のグループの各端子は、第２の点を通る複数の第２の線のいずれかに沿って延びるように設計され、
前記第２のグループの端子は、前記第２の点を通る第２のＹ軸に対して線対称になるように配列されるように設計され、
前記複数の第１の線の配列と、前記複数の第２の線の配列とは、同一になるように設計され、
前記第１のマークは、前記第１のＹ軸に直交し、かつ、前記第１のグループの端子に交差する第１のＸ軸上に位置するように設計され、
前記第２のマークは、前記第２のＹ軸に直交し、かつ、前記第２のグループの端子に交差する第２のＸ軸上に位置するように設計され、
設計上の前記第１及び第２のグループの端子がオーバーラップするときに、それぞれの前記第１のマークは、１つの前記第２のマークと一致するように設計され、
（ｂ）前記第１及び第２のグループの端子の位置合わせ工程は、
前記第１及び第２の電子部品を、前記第１及び第２のＸ軸が一致し、かつ、前記第１及び第２のＹ軸が一致するように配置し、
前記第１及び第２の点の間の近似距離だけ、前記第１及び第２の電子部品を、前記第１及び第２の点の接近する方向であって前記第１及び第２のＹ軸に沿って移動させることを含む。
【０００５】
本発明によれば、第１又は第２の電子部品が膨張又は収縮して、第１及び第２のグループの端子を設計通りに位置合わせすることができなくても、第１及び第２のマークを使用して、簡単な動作で位置合わせを行うことができる。
【０００６】
（２）この電子デバイスの製造方法において、
前記一対の第１のマークは、前記第１のＹ軸に対して線対称の位置に配置され、
前記一対の第２のマークは、前記第２のＹ軸に対して線対称の位置に配置され、
前記第１及び第２の電子部品を、前記第１及び第２のＹ軸が一致するように配置する工程は、
設計上オーバーラップする一方の前記第１マークと一方の前記第２のマークとの間の第１の距離と、設計上オーバーラップする他方の前記第１マークと他方の前記第２のマークとの間の第２の距離と、が等しくなるように、前記第１及び第２の電子部品を移動させることを含んでもよい。
【０００７】
（３）この電子デバイスの製造方法において、
前記第１及び第２の電子部品を、前記第１及び第２のＹ軸が一致するように配置する工程は、
前記第１の距離ΔＷ１を測定し、
前記第２の距離ΔＷ２を測定し、
前記第１及び第２の距離ΔＷ１，ΔＷ２が、いずれも、
（ΔＷ１＋ΔＷ２）／２
となるように前記第１及び第２の電子部品を移動させることを含んでもよい。
【０００８】
（４）この電子デバイスの製造方法において、
設計上の前記第１のグループの端子のうち線対称の位置にある一対の端子間の距離Ｗに対する、設計上の前記第１のＸＹ軸の交点と前記第１の点との間の距離Ｄの比率Ｄ／Ｗを、前記第１及び第２のグループの端子の位置合わせ工程の前に取得することをさらに含み、
前記距離Ｗは、設計上の前記第２のグループの端子のうち線対称の位置にある一対の端子間の距離でもあり、
前記比率Ｄ／Ｗは、設計上の前記第２のＸＹ軸の交点と前記第２の点との間の距離Ｄの比率でもあり、
前記第１のグループの端子のうち前記距離Ｗの基準となった前記一対の端子の位置合わせ時の距離Ｗ′又はその近似値となる距離Ｗ１と、前記第２のグループの端子のうち前記距離Ｗの基準となった前記一対の端子の位置合わせ時の距離Ｗ″又はその近似値となる距離Ｗ２と、の差ΔＷを算出し、
ΔＹ＝（Ｄ／Ｗ）×ΔＷ
の式によって前記第１及び第２の点の間の近似距離ΔＹを算出してもよい。
【０００９】
（５）この電子デバイスの製造方法において、
算出される前記差ΔＷは、前記距離Ｗ１と前記距離Ｗ２との差であり、
前記距離Ｗ１は、前記一対の第１のマーク間の距離であり、
前記距離Ｗ２は、前記一対の第２のマーク間の距離であってもよい。
【００１０】
（６）この電子デバイスの製造方法において、
ΔＷ＝ΔＷ１＋ΔＷ２
の式によって、前記差ΔＷを算出してもよい。
【００１１】
（７）この電子デバイスの製造方法において、
前記一対の第１のマークは、前記第１のグループの端子のうち前記距離Ｗの基準となった前記一対の端子に対して、他の端子よりも近い位置に配置され、
前記一対の第２のマークは、前記第２のグループの端子のうち前記距離Ｗの基準となった前記一対の端子に対して、他の端子よりも近い位置に配置されていてもよい。
【００１２】
（８）この電子デバイスの製造方法において、
前記一対の第１のマークは、前記第１の電子部品の端部に配置され、
前記一対の第２のマークは、前記第２の電子部品の端部に配置されていてもよい。
【００１３】
（９）この電子デバイスの製造方法において、
算出される前記差ΔＷは、前記距離Ｗ′と前記距離Ｗ″との差であり、
前記一対の第１のマークのそれぞれは、前記第１のグループの端子のうち前記距離Ｗの基準となった前記一対の端子のそれぞれの一部であり、
前記一対の第２のマークのそれぞれは、前記第２のグループの端子のうち前記距離Ｗの基準となった前記一対の端子のそれぞれの一部であってもよい。
【００１４】
（１０）この電子デバイスの製造方法において、
前記第１のグループの端子のうち、配列方向の両端に位置する一対の端子が、前記距離Ｗの基準となり、
前記第２のグループの端子のうち、配列方向の両端に位置する一対の端子が、前記距離Ｗの基準となっていてもよい。
【００１５】
（１１）この電子デバイスの製造方法において、
前記第１のグループの端子の設計上の前記距離Ｗと、位置合わせ時の前記距離Ｗ′とがほぼ等しく、
前記第１のグループの端子の設計上の前記第１のＸＹ軸の交点と前記第１の点との間の距離Ｄと、位置合わせ時における前記第１のＸＹ軸の交点と前記第１の点との間の距離Ｄ′と、がほぼ等しく、
Ｗ′＝Ｗ
Ｄ′＝Ｄ
とみなして、前記差ΔＷを算出してもよい。
【００１６】
（１２）この電子デバイスの製造方法において、
前記第１及び第２のグループの端子の位置合わせ工程の前に、前記第１及び第２の点の間の前記近似距離ΔＹを予め取得しておき、
前記第１及び第２のグループの端子の位置合わせ工程で、前記第１及び第２の点の間の前記近似距離ΔＹを読み出して使用してもよい。
【００１７】
（１３）この電子デバイスの製造方法において、
前記第１のマークは、前記第１のグループの端子と同じ材料で形成され、
前記第２のマークは、前記第２のグループの端子と同じ材料で形成されていてもよい。
【００１８】
（１４）この電子デバイスの製造方法において、
前記第１及び第２の電子部品の位置合わせを自動制御によって行ってもよい。
【００１９】
（１５）この電子デバイスの製造方法において、
前記自動制御を、カメラによる画像認識と、コンピュータによる演算によって行ってもよい。
【００２０】
（１６）本発明に係る電子デバイスは、上記方法によって製造されたものである。
【００２１】
（１７）本発明に係る電子機器は、上記電子デバイスを有する。
【００２２】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態について図面を参照して説明する。
【００２３】
（第１の実施の形態）
図１（Ａ）〜図４（Ｂ）は、本発明の第１の実施の形態に係る電子デバイスの製造方法を説明する図である。
【００２４】
（設計の段階）
図１（Ａ）は、設計段階の電子デバイスを示す図である。電子デバイスは、複数の電子部品（第１及び第２の電子部品１０，２０）を有する。図１（Ａ）に示す第１の電子部品１０は、電気光学パネル（例えば液晶パネル・エレクトロルミネッセンスパネル等）である。第１の電子部品１０は第１のグループの端子１２を有する。第１の電子部品１０の基板（例えばガラス基板）１４に、第１のグループの端子１２が形成されている。第１のグループの端子１２は、３つ以上の端子からなり、配線パターンの一部であってもよい。第１の電子部品１０は、一対の第１のマーク１６を有する。第１のマーク１６は、第１のグループの端子１２と同じ材料で形成してもよいし、基板１４に形成された貫通穴又は凹部であってもよい。
【００２５】
図１（Ａ）に示す第２の電子部品２０は、例えば、ＣＯＦ（Ｃｈｉｐ Ｏｎ Ｆｉｌｍ）実装やＴＣＰ（Ｔａｐｅ Ｃａｒｒｉｅｒ Ｐａｃｋａｇｅ）が適用された半導体装置である。第２の電子部品２０は、集積回路（例えば半導体チップ）２８を有していてもよい。集積回路２８は、第１の電子部品１０を制御するためのものである。第２の電子部品２０は第２のグループの端子２２を有する。第２の電子部品２０の基板（例えば樹脂からなるフレキシブル基板）２４に、第２のグループの端子２２が形成されている。図１（Ａ）では、基板２４の裏面に第２のグループの端子２２が形成されている。第２のグループの端子２２は、３つ以上の端子からなり、配線パターンの一部であってもよい。第２の電子部品２０は、一対の第２のマーク２６を有する。第２のマーク２６は、第２のグループの端子２２と同じ材料で形成してもよいし、基板２４に形成された貫通穴又は凹部であってもよい。第１及び第２のマーク１６，２６のそれぞれの形状は、リング状、角リング状、円形、Ｘ状のいずれであってもよい。
【００２６】
図１（Ｂ）は、第１及び第２のグループの端子の設計を説明する図である。第１のグループの端子１２のそれぞれは、第１の点Ｐ１を通る複数の第１の線Ｌ１のいずれかに沿って延びるように設計されている。第１のグループの端子１２は、第１の点Ｐ１を通る第１のＹ軸Ｙ１に対して線対称になるように配列されるように設計されている。第２のグループの端子２２のそれぞれは、第２の点Ｐ２を通る複数の第２の線Ｌ２のいずれかに沿って延びるように設計されている。第２のグループの端子２２は、第２の点Ｐ２を通る第２のＹ軸Ｙ２に対して線対称になるように配列されるように設計されている。そして、複数の第１の線Ｌ１の配列と、複数の第２の線Ｌ２の配列とは、同一になるように設計されている。
【００２７】
一対の第１のマーク１６は、第１のＸ軸Ｘ１上に位置するように設計されている。第１のＸ軸Ｘ１は、第１のＹ軸Ｙ１に直交し、かつ、第１のグループの端子１２に交差する。一対の第１のマーク１６は、第１のＹ軸Ｙ１に対して線対称の位置に配置されている。一対の第１のマーク１６は、第１の電子部品１０（基板１４）の端部（例えば、第１のグループの全ての端子１２よりも外側）に配置されている。
【００２８】
一対の第２のマーク２６は、第２のＸ軸Ｘ２上に位置するように設計されている。第２のＸ軸Ｘ２は、第２のＹ軸Ｙ２に直交し、かつ、第２のグループの端子２２に交差する。一対の第２のマーク２６は、第２のＹ軸Ｙ２に対して線対称の位置に配置されている。一対の第２のマーク２６は、第２の電子部品２０（基板２４）の端部（例えば、第２のグループの全ての端子２２よりも外側）に配置されている。
【００２９】
図１（Ａ）に示すように、設計上の第１及び第２のグループの端子１２，２２がオーバーラップするときに、それぞれの第１のマーク１６は、１つの第２のマーク２６と一致するように設計されている。設計上の第１のグループの端子１２のうち線対称の位置にある一対の端子間の距離Ｗは、設計上の第２のグループの端子２２のうち線対称の位置にある一対の端子間の距離でもある。第１のグループの端子１２のうち、配列方向の両端に位置する一対の端子が、距離Ｗの基準となっていてもよい。第２のグループの端子２２のうち、配列方向の両端に位置する一対の端子が、距離Ｗの基準となっていてもよい。設計上の第１のＸＹ軸Ｘ１，Ｙ１の交点と第１の点Ｐ１との間の距離Ｄは、設計上の第２のＸＹ軸Ｘ２，Ｙ２の交点と第２の点Ｐ２との間の距離でもある。
【００３０】
一対の第１のマーク１６は、第１のグループの端子１２のうち距離Ｗの基準となった一対の端子に対して、他の端子よりも近い位置に配置されている。一対の第２のマーク２６は、第２のグループの端子２２のうち距離Ｗの基準となった一対の端子に対して、他の端子よりも近い位置に配置されている。
【００３１】
（設計後、位置合わせまでの段階）
図１（Ａ）に示すように、設計の段階では、第１及び第２のマーク１６，２６を合わせれば、第１及び第２のグループの端子１２，２２が一致する。しかし、実際に位置合わせを行う段階で、第１のグループの端子１２を支持する部材（例えば基板１４）と、第２のグループの端子２２を支持する部材（例えば基板２４）と、が異なる比率で膨張又は収縮する場合がある。その原因として、基板１４、２４の熱膨張率や吸湿性の違いが挙げられる。そして、基板１４，２４が異なる比率で膨張又は収縮することで、第１及び第２のグループの端子１２，２２にずれが生じる（図３（Ａ）参照）。
【００３２】
図２（Ａ）〜図２（Ｂ）は、位置ずれが生じた第１及び第２のグループの端子を説明する図である。例えば、第１の電子部品１０において、設計段階での上述した距離Ｗは、位置合わせの段階で距離Ｗ′となっている。また、設計段階での上述した距離Ｄは、位置合わせの段階で距離Ｄ′となっている。第２の電子部品２０において、設計段階での上述した距離Ｗは、位置合わせの段階で距離Ｗ″となっている。また、設計段階での上述した距離Ｄは、位置合わせの段階で距離Ｄ″となっている。
【００３３】
本実施の形態では、第１の電子部品１０において、第１のグループの端子１２を支持する部材（基板１４）は、熱や湿気等によって変形しにくい材料（例えばガラス）で形成されている。したがって、距離Ｗ，Ｗ′がほぼ等しく、距離Ｄ，Ｄ′がほぼ等しいので、
Ｗ′＝Ｗ
Ｄ′＝Ｄ
の関係があるものとみなす。
【００３４】
一方、第２の電子部品２０において、第２のグループの端子２２を支持する部材（基板２４）は、基板１４と比較して、熱や湿気等によって変形しやすい材料（例えばポリイミド等の樹脂）で形成されている。したがって、距離Ｗ，Ｗ″が異なり、距離Ｄ，Ｄ″が異なっており、
Ｗ″≠Ｗ
Ｄ″≠Ｄ
の関係がある。
【００３５】
また、第１及び第２のマーク１６，２６は、それぞれ、第１及び第２のグループの端子１２，２２に近い位置に形成されている。そこで、一対の第１のマーク１６間の距離Ｗ１を、距離Ｗ′の近似距離とし、一対の第２のマーク２６間の距離Ｗ２を、距離Ｗ″の近似距離として使用する。すなわち、
Ｗ′＝Ｗ１
Ｗ″＝Ｗ２
の関係があるものとみなす。
【００３６】
本実施の形態では、距離Ｗ′としてその近似距離Ｗ１を使用し、距離Ｗ″としてその近似距離Ｗ２を使用する。また、位置合わせの前に、距離Ｗに対する距離Ｄ（図１（Ｂ）参照）の比率Ｄ／Ｗを取得しておく。
【００３７】
（位置合わせの段階）
図３（Ａ）〜図３（Ｂ）に示すように、第１及び第２の電子部品１０，２０を、第１及び第２のＸ軸Ｘ１，Ｘ２が一致するように配置する。例えば、位置合わせのための装置（製造装置）が有する基準ＸＹ座標系で、そのＸ軸上に第１及び第２のマーク１６，２６を配置すれば、第１及び第２のＸ軸Ｘ１，Ｘ２が一致する。位置合わせを自動制御で行う場合には、第１及び第２のマーク１６，２６を、少なくとも１つの（例えば一対の）カメラ３０で撮像して画像を認識し、コンピュータにて第１及び第２の電子部品１０，２０の移動量及び移動方向を演算する。
【００３８】
また、第１及び第２の電子部品１０，２０を、第１及び第２のＹ軸Ｙ１，Ｙ２が一致するように配置する。詳しくは、設計上オーバーラップする一方の第１マーク１６と一方の第２のマーク２６との間の第１の距離ΔＷ１と、設計上オーバーラップする他方の第１マーク１６と他方の第２のマーク２６との間の第２の距離ΔＷ２と、が等しくなるように、第１及び第２の電子部品１０，２０を移動させる。例えば、第１の距離ΔＷ１を測定し、第２の距離ΔＷ２を測定し、第１及び第２の距離ΔＷ１，ΔＷ２が、いずれも、
（ΔＷ１＋ΔＷ２）／２
となるように第１及び第２の電子部品１０，２０を移動させる。ここでの演算もコンピュータで行ってもよい。
【００３９】
次に、第１及び第２の点Ｐ１，Ｐ２の間の距離（例えば近似距離ΔＹ）を算出する。例えば、第１のグループの端子１２のうち距離Ｗの基準となった一対の端子の位置合わせ時の距離Ｗ′の近似値となる距離Ｗ１と、第２のグループの端子２２のうち距離Ｗの基準となった一対の端子の位置合わせ時の距離Ｗ″の近似値となる距離Ｗ２と、の差ΔＷを算出する。なお、差ΔＷは、距離Ｗ１と距離Ｗ２との差から算出してもよい。あるいは、
ΔＷ＝ΔＷ１＋ΔＷ２
の式によって、差ΔＷを算出してもよい。
【００４０】
そして、
ΔＹ＝（Ｄ／Ｗ）×ΔＷ
の式によって第１及び第２の点の間の近似距離ΔＹを算出することができる。ここでの演算もコンピュータで行ってもよい。
【００４１】
近似距離ΔＹは、位置合わせを行う毎に算出してもよいが、予め取得（例えば記憶部に記録）しておいて、位置合わせを行うときにこれを読み出してもよい。
【００４２】
そして、図４（Ａ）〜図４（Ｂ）に示すように、第１及び第２の点Ｐ１，Ｐ２の間の距離（本実施の形態では近似距離ΔＹ）だけ、第１及び第２の電子部品１０，２０を、第１及び第２の点Ｐ１，Ｐ２の接近する方向であって第１及び第２のＹ軸Ｙ１，Ｙ２に沿って移動させる。こうして、第１及び第２の点Ｐ１，Ｐ２を一致させると、第１のグループの各端子１２の一部が、第２のグループのいずれかの端子２２の一部とオーバーラップするようになる。すなわち、第１及び第２のグループの端子１２，２２を位置合わせすることができる。そして、第１及び第２のグループの端子１２，２２を、電気的に接続する。その電気的な接続には、異方性導電膜や異方性導電ペーストを使用してもよいし、金属接合を適用してもよいし、絶縁性の接着剤による圧着を適用してもよい。
【００４３】
以上の工程によって、第１及び第２の電子部品１０，２０を電気的に接続することができ、電子デバイスが得られる。
【００４４】
本実施の形態によれば、第１又は第２の電子部品１０，２０が膨張又は収縮して、第１及び第２のグループの端子１２，２２を設計通りに位置合わせすることができなくても、第１及び第２のマーク１６，２６を使用して、簡単な動作で位置合わせを行うことができる。また、本実施の形態に係る位置合わせを全て自動制御にて行ってもよい。
【００４５】
（第２の実施の形態）
図５（Ａ）〜図５（Ｂ）は、本発明の第２の実施の形態に係る電子デバイスの製造方法を説明する図である。詳しくは、図５（Ａ）は、設計段階での、第１及び第２のグループの端子並びに第１及び第２のマークを説明する図である。図５（Ｂ）は、位置合わせの段階での、第１及び第２のグループの端子並びに第１及び第２のマークを説明する図である。
【００４６】
本実施の形態では、第１の電子部品４０において、一対の第１のマーク４６のそれぞれは、第１のグループの端子４２のうち距離Ｗの基準となった一対の端子のそれぞれの一部である。すなわち、第１のグループのいずれかの端子４２上に、第１のマーク４６が位置している。また、第２の電子部品５０において、一対の第２のマーク５６のそれぞれは、第２のグループの端子５２のうち距離Ｗの基準となった一対の端子のそれぞれの一部である。すなわち、第２のグループのいずれかの端子５２上に、第２のマーク５６が位置している。それ以外の構成は、第１の実施の形態で説明した通りである。
【００４７】
上述した第１の実施の形態では、差ΔＷは、距離Ｗ１と距離Ｗ２とから、あるいは、第１の距離ΔＷ１と第２の距離ΔＷ２から算出した。一方、本実施の形態では、算出される差ΔＷは、距離Ｗ′と距離Ｗ″との差である。したがって、近似距離ΔＹが、第１及び第２の点Ｐ１，Ｐ２の間の真の距離に近くなる。それ以外の効果については、第１の実施の形態で説明した内容が該当する。
【００４８】
上述した電子デバイスを有する電子機器として、図６にはノート型パーソナルコンピュータ１０００が示され、図７には携帯電話２０００が示されている。
【００４９】
本発明は、上述した実施の形態に限定されるものではなく、種々の変形が可能である。例えば、本発明は、実施の形態で説明した構成と実質的に同一の構成（例えば、機能、方法及び結果が同一の構成、あるいは目的及び結果が同一の構成）を含む。また、本発明は、実施の形態で説明した構成の本質的でない部分を置き換えた構成を含む。また、本発明は、実施の形態で説明した構成と同一の作用効果を奏する構成又は同一の目的を達成することができる構成を含む。また、本発明は、実施の形態で説明した構成に公知技術を付加した構成を含む。
【図面の簡単な説明】
【図１】図１（Ａ）及び図１（Ｂ）は、本発明の第１の実施の形態に係る電子デバイスの製造方法を説明する図である。
【図２】図２（Ａ）及び図２（Ｂ）は、本発明の第１の実施の形態に係る電子デバイスの製造方法を説明する図である。
【図３】図３（Ａ）及び図３（Ｂ）は、本発明の第１の実施の形態に係る電子デバイスの製造方法を説明する図である。
【図４】図４（Ａ）及び図４（Ｂ）は、本発明の第１の実施の形態に係る電子デバイスの製造方法を説明する図である。
【図５】図５（Ａ）及び図５（Ｂ）は、本発明の第２の実施の形態に係る電子デバイスの製造方法を説明する図である。
【図６】図６は、本発明の実施の形態に係る電子機器を示す図である。
【図７】図７は、本発明の実施の形態に係る電子機器を示す図である。
【符号の説明】
１０ 第１の電子部品
１２ 第１のグループの端子
１６ 第１のマーク
２０ 第２の電子部品
２２ 第２のグループの端子
２６ 第２のマーク
３０ カメラ
４０ 第１の電子部品
４２ 第１のグループの端子
４６ 第１のマーク
５０ 第２の電子部品
５２ 第２のグループの端子
５６ 第２のマーク
【発明の属する技術分野】
本発明は、電子デバイス及びその製造方法並びに電子機器に関する。
【０００２】
【背景技術】
従来、液晶パネルにフレキシブルプリント基板を接続するＣＯＦ実装のように、多数の電極同士を接続する場合、位置ズレが生じると電極間の導通を採ることができなくなる。特に、フレキシブルプリント基板のような薄い樹脂フィルムに形成された電極は、樹脂フィルムが熱や湿気によって膨張・収縮しやすいため、電極の位置ズレをなくすことは難しかった。
【０００３】
本発明は、この問題点を解決するものであり、その目的は、電気的な導通を確実にする電子デバイス及びその製造方法並びに電子機器を提供することにある。
【０００４】
【課題を解決するための手段】
（１）本発明に係る電子デバイスの製造方法は、第１の電子部品に形成された３つ以上の端子からなる第１のグループの端子と、第２の電子部品に形成された３つ以上の端子からなる第２のグループの端子とを、オーバーラップするように位置合わせして電気的に接続することを含み、
前記第１の電子部品は、一対の第１のマークを有し、
前記第２の電子部品は、一対の第２のマークを有し、
（ａ）設計の段階で、
前記第１のグループの各端子は、第１の点を通る複数の第１の線のいずれかに沿って延びるように設計され、
前記第１のグループの端子は、前記第１の点を通る第１のＹ軸に対して線対称になるように配列されるように設計され、
前記第２のグループの各端子は、第２の点を通る複数の第２の線のいずれかに沿って延びるように設計され、
前記第２のグループの端子は、前記第２の点を通る第２のＹ軸に対して線対称になるように配列されるように設計され、
前記複数の第１の線の配列と、前記複数の第２の線の配列とは、同一になるように設計され、
前記第１のマークは、前記第１のＹ軸に直交し、かつ、前記第１のグループの端子に交差する第１のＸ軸上に位置するように設計され、
前記第２のマークは、前記第２のＹ軸に直交し、かつ、前記第２のグループの端子に交差する第２のＸ軸上に位置するように設計され、
設計上の前記第１及び第２のグループの端子がオーバーラップするときに、それぞれの前記第１のマークは、１つの前記第２のマークと一致するように設計され、
（ｂ）前記第１及び第２のグループの端子の位置合わせ工程は、
前記第１及び第２の電子部品を、前記第１及び第２のＸ軸が一致し、かつ、前記第１及び第２のＹ軸が一致するように配置し、
前記第１及び第２の点の間の近似距離だけ、前記第１及び第２の電子部品を、前記第１及び第２の点の接近する方向であって前記第１及び第２のＹ軸に沿って移動させることを含む。
【０００５】
本発明によれば、第１又は第２の電子部品が膨張又は収縮して、第１及び第２のグループの端子を設計通りに位置合わせすることができなくても、第１及び第２のマークを使用して、簡単な動作で位置合わせを行うことができる。
【０００６】
（２）この電子デバイスの製造方法において、
前記一対の第１のマークは、前記第１のＹ軸に対して線対称の位置に配置され、
前記一対の第２のマークは、前記第２のＹ軸に対して線対称の位置に配置され、
前記第１及び第２の電子部品を、前記第１及び第２のＹ軸が一致するように配置する工程は、
設計上オーバーラップする一方の前記第１マークと一方の前記第２のマークとの間の第１の距離と、設計上オーバーラップする他方の前記第１マークと他方の前記第２のマークとの間の第２の距離と、が等しくなるように、前記第１及び第２の電子部品を移動させることを含んでもよい。
【０００７】
（３）この電子デバイスの製造方法において、
前記第１及び第２の電子部品を、前記第１及び第２のＹ軸が一致するように配置する工程は、
前記第１の距離ΔＷ１を測定し、
前記第２の距離ΔＷ２を測定し、
前記第１及び第２の距離ΔＷ１，ΔＷ２が、いずれも、
（ΔＷ１＋ΔＷ２）／２
となるように前記第１及び第２の電子部品を移動させることを含んでもよい。
【０００８】
（４）この電子デバイスの製造方法において、
設計上の前記第１のグループの端子のうち線対称の位置にある一対の端子間の距離Ｗに対する、設計上の前記第１のＸＹ軸の交点と前記第１の点との間の距離Ｄの比率Ｄ／Ｗを、前記第１及び第２のグループの端子の位置合わせ工程の前に取得することをさらに含み、
前記距離Ｗは、設計上の前記第２のグループの端子のうち線対称の位置にある一対の端子間の距離でもあり、
前記比率Ｄ／Ｗは、設計上の前記第２のＸＹ軸の交点と前記第２の点との間の距離Ｄの比率でもあり、
前記第１のグループの端子のうち前記距離Ｗの基準となった前記一対の端子の位置合わせ時の距離Ｗ′又はその近似値となる距離Ｗ１と、前記第２のグループの端子のうち前記距離Ｗの基準となった前記一対の端子の位置合わせ時の距離Ｗ″又はその近似値となる距離Ｗ２と、の差ΔＷを算出し、
ΔＹ＝（Ｄ／Ｗ）×ΔＷ
の式によって前記第１及び第２の点の間の近似距離ΔＹを算出してもよい。
【０００９】
（５）この電子デバイスの製造方法において、
算出される前記差ΔＷは、前記距離Ｗ１と前記距離Ｗ２との差であり、
前記距離Ｗ１は、前記一対の第１のマーク間の距離であり、
前記距離Ｗ２は、前記一対の第２のマーク間の距離であってもよい。
【００１０】
（６）この電子デバイスの製造方法において、
ΔＷ＝ΔＷ１＋ΔＷ２
の式によって、前記差ΔＷを算出してもよい。
【００１１】
（７）この電子デバイスの製造方法において、
前記一対の第１のマークは、前記第１のグループの端子のうち前記距離Ｗの基準となった前記一対の端子に対して、他の端子よりも近い位置に配置され、
前記一対の第２のマークは、前記第２のグループの端子のうち前記距離Ｗの基準となった前記一対の端子に対して、他の端子よりも近い位置に配置されていてもよい。
【００１２】
（８）この電子デバイスの製造方法において、
前記一対の第１のマークは、前記第１の電子部品の端部に配置され、
前記一対の第２のマークは、前記第２の電子部品の端部に配置されていてもよい。
【００１３】
（９）この電子デバイスの製造方法において、
算出される前記差ΔＷは、前記距離Ｗ′と前記距離Ｗ″との差であり、
前記一対の第１のマークのそれぞれは、前記第１のグループの端子のうち前記距離Ｗの基準となった前記一対の端子のそれぞれの一部であり、
前記一対の第２のマークのそれぞれは、前記第２のグループの端子のうち前記距離Ｗの基準となった前記一対の端子のそれぞれの一部であってもよい。
【００１４】
（１０）この電子デバイスの製造方法において、
前記第１のグループの端子のうち、配列方向の両端に位置する一対の端子が、前記距離Ｗの基準となり、
前記第２のグループの端子のうち、配列方向の両端に位置する一対の端子が、前記距離Ｗの基準となっていてもよい。
【００１５】
（１１）この電子デバイスの製造方法において、
前記第１のグループの端子の設計上の前記距離Ｗと、位置合わせ時の前記距離Ｗ′とがほぼ等しく、
前記第１のグループの端子の設計上の前記第１のＸＹ軸の交点と前記第１の点との間の距離Ｄと、位置合わせ時における前記第１のＸＹ軸の交点と前記第１の点との間の距離Ｄ′と、がほぼ等しく、
Ｗ′＝Ｗ
Ｄ′＝Ｄ
とみなして、前記差ΔＷを算出してもよい。
【００１６】
（１２）この電子デバイスの製造方法において、
前記第１及び第２のグループの端子の位置合わせ工程の前に、前記第１及び第２の点の間の前記近似距離ΔＹを予め取得しておき、
前記第１及び第２のグループの端子の位置合わせ工程で、前記第１及び第２の点の間の前記近似距離ΔＹを読み出して使用してもよい。
【００１７】
（１３）この電子デバイスの製造方法において、
前記第１のマークは、前記第１のグループの端子と同じ材料で形成され、
前記第２のマークは、前記第２のグループの端子と同じ材料で形成されていてもよい。
【００１８】
（１４）この電子デバイスの製造方法において、
前記第１及び第２の電子部品の位置合わせを自動制御によって行ってもよい。
【００１９】
（１５）この電子デバイスの製造方法において、
前記自動制御を、カメラによる画像認識と、コンピュータによる演算によって行ってもよい。
【００２０】
（１６）本発明に係る電子デバイスは、上記方法によって製造されたものである。
【００２１】
（１７）本発明に係る電子機器は、上記電子デバイスを有する。
【００２２】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態について図面を参照して説明する。
【００２３】
（第１の実施の形態）
図１（Ａ）〜図４（Ｂ）は、本発明の第１の実施の形態に係る電子デバイスの製造方法を説明する図である。
【００２４】
（設計の段階）
図１（Ａ）は、設計段階の電子デバイスを示す図である。電子デバイスは、複数の電子部品（第１及び第２の電子部品１０，２０）を有する。図１（Ａ）に示す第１の電子部品１０は、電気光学パネル（例えば液晶パネル・エレクトロルミネッセンスパネル等）である。第１の電子部品１０は第１のグループの端子１２を有する。第１の電子部品１０の基板（例えばガラス基板）１４に、第１のグループの端子１２が形成されている。第１のグループの端子１２は、３つ以上の端子からなり、配線パターンの一部であってもよい。第１の電子部品１０は、一対の第１のマーク１６を有する。第１のマーク１６は、第１のグループの端子１２と同じ材料で形成してもよいし、基板１４に形成された貫通穴又は凹部であってもよい。
【００２５】
図１（Ａ）に示す第２の電子部品２０は、例えば、ＣＯＦ（Ｃｈｉｐ Ｏｎ Ｆｉｌｍ）実装やＴＣＰ（Ｔａｐｅ Ｃａｒｒｉｅｒ Ｐａｃｋａｇｅ）が適用された半導体装置である。第２の電子部品２０は、集積回路（例えば半導体チップ）２８を有していてもよい。集積回路２８は、第１の電子部品１０を制御するためのものである。第２の電子部品２０は第２のグループの端子２２を有する。第２の電子部品２０の基板（例えば樹脂からなるフレキシブル基板）２４に、第２のグループの端子２２が形成されている。図１（Ａ）では、基板２４の裏面に第２のグループの端子２２が形成されている。第２のグループの端子２２は、３つ以上の端子からなり、配線パターンの一部であってもよい。第２の電子部品２０は、一対の第２のマーク２６を有する。第２のマーク２６は、第２のグループの端子２２と同じ材料で形成してもよいし、基板２４に形成された貫通穴又は凹部であってもよい。第１及び第２のマーク１６，２６のそれぞれの形状は、リング状、角リング状、円形、Ｘ状のいずれであってもよい。
【００２６】
図１（Ｂ）は、第１及び第２のグループの端子の設計を説明する図である。第１のグループの端子１２のそれぞれは、第１の点Ｐ１を通る複数の第１の線Ｌ１のいずれかに沿って延びるように設計されている。第１のグループの端子１２は、第１の点Ｐ１を通る第１のＹ軸Ｙ１に対して線対称になるように配列されるように設計されている。第２のグループの端子２２のそれぞれは、第２の点Ｐ２を通る複数の第２の線Ｌ２のいずれかに沿って延びるように設計されている。第２のグループの端子２２は、第２の点Ｐ２を通る第２のＹ軸Ｙ２に対して線対称になるように配列されるように設計されている。そして、複数の第１の線Ｌ１の配列と、複数の第２の線Ｌ２の配列とは、同一になるように設計されている。
【００２７】
一対の第１のマーク１６は、第１のＸ軸Ｘ１上に位置するように設計されている。第１のＸ軸Ｘ１は、第１のＹ軸Ｙ１に直交し、かつ、第１のグループの端子１２に交差する。一対の第１のマーク１６は、第１のＹ軸Ｙ１に対して線対称の位置に配置されている。一対の第１のマーク１６は、第１の電子部品１０（基板１４）の端部（例えば、第１のグループの全ての端子１２よりも外側）に配置されている。
【００２８】
一対の第２のマーク２６は、第２のＸ軸Ｘ２上に位置するように設計されている。第２のＸ軸Ｘ２は、第２のＹ軸Ｙ２に直交し、かつ、第２のグループの端子２２に交差する。一対の第２のマーク２６は、第２のＹ軸Ｙ２に対して線対称の位置に配置されている。一対の第２のマーク２６は、第２の電子部品２０（基板２４）の端部（例えば、第２のグループの全ての端子２２よりも外側）に配置されている。
【００２９】
図１（Ａ）に示すように、設計上の第１及び第２のグループの端子１２，２２がオーバーラップするときに、それぞれの第１のマーク１６は、１つの第２のマーク２６と一致するように設計されている。設計上の第１のグループの端子１２のうち線対称の位置にある一対の端子間の距離Ｗは、設計上の第２のグループの端子２２のうち線対称の位置にある一対の端子間の距離でもある。第１のグループの端子１２のうち、配列方向の両端に位置する一対の端子が、距離Ｗの基準となっていてもよい。第２のグループの端子２２のうち、配列方向の両端に位置する一対の端子が、距離Ｗの基準となっていてもよい。設計上の第１のＸＹ軸Ｘ１，Ｙ１の交点と第１の点Ｐ１との間の距離Ｄは、設計上の第２のＸＹ軸Ｘ２，Ｙ２の交点と第２の点Ｐ２との間の距離でもある。
【００３０】
一対の第１のマーク１６は、第１のグループの端子１２のうち距離Ｗの基準となった一対の端子に対して、他の端子よりも近い位置に配置されている。一対の第２のマーク２６は、第２のグループの端子２２のうち距離Ｗの基準となった一対の端子に対して、他の端子よりも近い位置に配置されている。
【００３１】
（設計後、位置合わせまでの段階）
図１（Ａ）に示すように、設計の段階では、第１及び第２のマーク１６，２６を合わせれば、第１及び第２のグループの端子１２，２２が一致する。しかし、実際に位置合わせを行う段階で、第１のグループの端子１２を支持する部材（例えば基板１４）と、第２のグループの端子２２を支持する部材（例えば基板２４）と、が異なる比率で膨張又は収縮する場合がある。その原因として、基板１４、２４の熱膨張率や吸湿性の違いが挙げられる。そして、基板１４，２４が異なる比率で膨張又は収縮することで、第１及び第２のグループの端子１２，２２にずれが生じる（図３（Ａ）参照）。
【００３２】
図２（Ａ）〜図２（Ｂ）は、位置ずれが生じた第１及び第２のグループの端子を説明する図である。例えば、第１の電子部品１０において、設計段階での上述した距離Ｗは、位置合わせの段階で距離Ｗ′となっている。また、設計段階での上述した距離Ｄは、位置合わせの段階で距離Ｄ′となっている。第２の電子部品２０において、設計段階での上述した距離Ｗは、位置合わせの段階で距離Ｗ″となっている。また、設計段階での上述した距離Ｄは、位置合わせの段階で距離Ｄ″となっている。
【００３３】
本実施の形態では、第１の電子部品１０において、第１のグループの端子１２を支持する部材（基板１４）は、熱や湿気等によって変形しにくい材料（例えばガラス）で形成されている。したがって、距離Ｗ，Ｗ′がほぼ等しく、距離Ｄ，Ｄ′がほぼ等しいので、
Ｗ′＝Ｗ
Ｄ′＝Ｄ
の関係があるものとみなす。
【００３４】
一方、第２の電子部品２０において、第２のグループの端子２２を支持する部材（基板２４）は、基板１４と比較して、熱や湿気等によって変形しやすい材料（例えばポリイミド等の樹脂）で形成されている。したがって、距離Ｗ，Ｗ″が異なり、距離Ｄ，Ｄ″が異なっており、
Ｗ″≠Ｗ
Ｄ″≠Ｄ
の関係がある。
【００３５】
また、第１及び第２のマーク１６，２６は、それぞれ、第１及び第２のグループの端子１２，２２に近い位置に形成されている。そこで、一対の第１のマーク１６間の距離Ｗ１を、距離Ｗ′の近似距離とし、一対の第２のマーク２６間の距離Ｗ２を、距離Ｗ″の近似距離として使用する。すなわち、
Ｗ′＝Ｗ１
Ｗ″＝Ｗ２
の関係があるものとみなす。
【００３６】
本実施の形態では、距離Ｗ′としてその近似距離Ｗ１を使用し、距離Ｗ″としてその近似距離Ｗ２を使用する。また、位置合わせの前に、距離Ｗに対する距離Ｄ（図１（Ｂ）参照）の比率Ｄ／Ｗを取得しておく。
【００３７】
（位置合わせの段階）
図３（Ａ）〜図３（Ｂ）に示すように、第１及び第２の電子部品１０，２０を、第１及び第２のＸ軸Ｘ１，Ｘ２が一致するように配置する。例えば、位置合わせのための装置（製造装置）が有する基準ＸＹ座標系で、そのＸ軸上に第１及び第２のマーク１６，２６を配置すれば、第１及び第２のＸ軸Ｘ１，Ｘ２が一致する。位置合わせを自動制御で行う場合には、第１及び第２のマーク１６，２６を、少なくとも１つの（例えば一対の）カメラ３０で撮像して画像を認識し、コンピュータにて第１及び第２の電子部品１０，２０の移動量及び移動方向を演算する。
【００３８】
また、第１及び第２の電子部品１０，２０を、第１及び第２のＹ軸Ｙ１，Ｙ２が一致するように配置する。詳しくは、設計上オーバーラップする一方の第１マーク１６と一方の第２のマーク２６との間の第１の距離ΔＷ１と、設計上オーバーラップする他方の第１マーク１６と他方の第２のマーク２６との間の第２の距離ΔＷ２と、が等しくなるように、第１及び第２の電子部品１０，２０を移動させる。例えば、第１の距離ΔＷ１を測定し、第２の距離ΔＷ２を測定し、第１及び第２の距離ΔＷ１，ΔＷ２が、いずれも、
（ΔＷ１＋ΔＷ２）／２
となるように第１及び第２の電子部品１０，２０を移動させる。ここでの演算もコンピュータで行ってもよい。
【００３９】
次に、第１及び第２の点Ｐ１，Ｐ２の間の距離（例えば近似距離ΔＹ）を算出する。例えば、第１のグループの端子１２のうち距離Ｗの基準となった一対の端子の位置合わせ時の距離Ｗ′の近似値となる距離Ｗ１と、第２のグループの端子２２のうち距離Ｗの基準となった一対の端子の位置合わせ時の距離Ｗ″の近似値となる距離Ｗ２と、の差ΔＷを算出する。なお、差ΔＷは、距離Ｗ１と距離Ｗ２との差から算出してもよい。あるいは、
ΔＷ＝ΔＷ１＋ΔＷ２
の式によって、差ΔＷを算出してもよい。
【００４０】
そして、
ΔＹ＝（Ｄ／Ｗ）×ΔＷ
の式によって第１及び第２の点の間の近似距離ΔＹを算出することができる。ここでの演算もコンピュータで行ってもよい。
【００４１】
近似距離ΔＹは、位置合わせを行う毎に算出してもよいが、予め取得（例えば記憶部に記録）しておいて、位置合わせを行うときにこれを読み出してもよい。
【００４２】
そして、図４（Ａ）〜図４（Ｂ）に示すように、第１及び第２の点Ｐ１，Ｐ２の間の距離（本実施の形態では近似距離ΔＹ）だけ、第１及び第２の電子部品１０，２０を、第１及び第２の点Ｐ１，Ｐ２の接近する方向であって第１及び第２のＹ軸Ｙ１，Ｙ２に沿って移動させる。こうして、第１及び第２の点Ｐ１，Ｐ２を一致させると、第１のグループの各端子１２の一部が、第２のグループのいずれかの端子２２の一部とオーバーラップするようになる。すなわち、第１及び第２のグループの端子１２，２２を位置合わせすることができる。そして、第１及び第２のグループの端子１２，２２を、電気的に接続する。その電気的な接続には、異方性導電膜や異方性導電ペーストを使用してもよいし、金属接合を適用してもよいし、絶縁性の接着剤による圧着を適用してもよい。
【００４３】
以上の工程によって、第１及び第２の電子部品１０，２０を電気的に接続することができ、電子デバイスが得られる。
【００４４】
本実施の形態によれば、第１又は第２の電子部品１０，２０が膨張又は収縮して、第１及び第２のグループの端子１２，２２を設計通りに位置合わせすることができなくても、第１及び第２のマーク１６，２６を使用して、簡単な動作で位置合わせを行うことができる。また、本実施の形態に係る位置合わせを全て自動制御にて行ってもよい。
【００４５】
（第２の実施の形態）
図５（Ａ）〜図５（Ｂ）は、本発明の第２の実施の形態に係る電子デバイスの製造方法を説明する図である。詳しくは、図５（Ａ）は、設計段階での、第１及び第２のグループの端子並びに第１及び第２のマークを説明する図である。図５（Ｂ）は、位置合わせの段階での、第１及び第２のグループの端子並びに第１及び第２のマークを説明する図である。
【００４６】
本実施の形態では、第１の電子部品４０において、一対の第１のマーク４６のそれぞれは、第１のグループの端子４２のうち距離Ｗの基準となった一対の端子のそれぞれの一部である。すなわち、第１のグループのいずれかの端子４２上に、第１のマーク４６が位置している。また、第２の電子部品５０において、一対の第２のマーク５６のそれぞれは、第２のグループの端子５２のうち距離Ｗの基準となった一対の端子のそれぞれの一部である。すなわち、第２のグループのいずれかの端子５２上に、第２のマーク５６が位置している。それ以外の構成は、第１の実施の形態で説明した通りである。
【００４７】
上述した第１の実施の形態では、差ΔＷは、距離Ｗ１と距離Ｗ２とから、あるいは、第１の距離ΔＷ１と第２の距離ΔＷ２から算出した。一方、本実施の形態では、算出される差ΔＷは、距離Ｗ′と距離Ｗ″との差である。したがって、近似距離ΔＹが、第１及び第２の点Ｐ１，Ｐ２の間の真の距離に近くなる。それ以外の効果については、第１の実施の形態で説明した内容が該当する。
【００４８】
上述した電子デバイスを有する電子機器として、図６にはノート型パーソナルコンピュータ１０００が示され、図７には携帯電話２０００が示されている。
【００４９】
本発明は、上述した実施の形態に限定されるものではなく、種々の変形が可能である。例えば、本発明は、実施の形態で説明した構成と実質的に同一の構成（例えば、機能、方法及び結果が同一の構成、あるいは目的及び結果が同一の構成）を含む。また、本発明は、実施の形態で説明した構成の本質的でない部分を置き換えた構成を含む。また、本発明は、実施の形態で説明した構成と同一の作用効果を奏する構成又は同一の目的を達成することができる構成を含む。また、本発明は、実施の形態で説明した構成に公知技術を付加した構成を含む。
【図面の簡単な説明】
【図１】図１（Ａ）及び図１（Ｂ）は、本発明の第１の実施の形態に係る電子デバイスの製造方法を説明する図である。
【図２】図２（Ａ）及び図２（Ｂ）は、本発明の第１の実施の形態に係る電子デバイスの製造方法を説明する図である。
【図３】図３（Ａ）及び図３（Ｂ）は、本発明の第１の実施の形態に係る電子デバイスの製造方法を説明する図である。
【図４】図４（Ａ）及び図４（Ｂ）は、本発明の第１の実施の形態に係る電子デバイスの製造方法を説明する図である。
【図５】図５（Ａ）及び図５（Ｂ）は、本発明の第２の実施の形態に係る電子デバイスの製造方法を説明する図である。
【図６】図６は、本発明の実施の形態に係る電子機器を示す図である。
【図７】図７は、本発明の実施の形態に係る電子機器を示す図である。
【符号の説明】
１０ 第１の電子部品
１２ 第１のグループの端子
１６ 第１のマーク
２０ 第２の電子部品
２２ 第２のグループの端子
２６ 第２のマーク
３０ カメラ
４０ 第１の電子部品
４２ 第１のグループの端子
４６ 第１のマーク
５０ 第２の電子部品
５２ 第２のグループの端子
５６ 第２のマーク
Claims (17)
- 第１の電子部品に形成された３つ以上の端子からなる第１のグループの端子と、第２の電子部品に形成された３つ以上の端子からなる第２のグループの端子とを、オーバーラップするように位置合わせして電気的に接続することを含み、
前記第１の電子部品は、一対の第１のマークを有し、
前記第２の電子部品は、一対の第２のマークを有し、
（ａ）設計の段階で、
前記第１のグループの各端子は、第１の点を通る複数の第１の線のいずれかに沿って延びるように設計され、
前記第１のグループの端子は、前記第１の点を通る第１のＹ軸に対して線対称になるように配列されるように設計され、
前記第２のグループの各端子は、第２の点を通る複数の第２の線のいずれかに沿って延びるように設計され、
前記第２のグループの端子は、前記第２の点を通る第２のＹ軸に対して線対称になるように配列されるように設計され、
前記複数の第１の線の配列と、前記複数の第２の線の配列とは、同一になるように設計され、
前記第１のマークは、前記第１のＹ軸に直交し、かつ、前記第１のグループの端子に交差する第１のＸ軸上に位置するように設計され、
前記第２のマークは、前記第２のＹ軸に直交し、かつ、前記第２のグループの端子に交差する第２のＸ軸上に位置するように設計され、
設計上の前記第１及び第２のグループの端子がオーバーラップするときに、それぞれの前記第１のマークは、１つの前記第２のマークと一致するように設計され、
（ｂ）前記第１及び第２のグループの端子の位置合わせ工程は、
前記第１及び第２の電子部品を、前記第１及び第２のＸ軸が一致し、かつ、前記第１及び第２のＹ軸が一致するように配置し、
前記第１及び第２の点の間の近似距離だけ、前記第１及び第２の電子部品を、前記第１及び第２の点の接近する方向であって前記第１及び第２のＹ軸に沿って移動させることを含む電子デバイスの製造方法。 - 請求項１記載の電子デバイスの製造方法において、
前記一対の第１のマークは、前記第１のＹ軸に対して線対称の位置に配置され、
前記一対の第２のマークは、前記第２のＹ軸に対して線対称の位置に配置され、
前記第１及び第２の電子部品を、前記第１及び第２のＹ軸が一致するように配置する工程は、
設計上オーバーラップする一方の前記第１マークと一方の前記第２のマークとの間の第１の距離と、設計上オーバーラップする他方の前記第１マークと他方の前記第２のマークとの間の第２の距離と、が等しくなるように、前記第１及び第２の電子部品を移動させることを含む電子デバイスの製造方法。 - 請求項２記載の電子デバイスの製造方法において、
前記第１及び第２の電子部品を、前記第１及び第２のＹ軸が一致するように配置する工程は、
前記第１の距離ΔＷ１を測定し、
前記第２の距離ΔＷ２を測定し、
前記第１及び第２の距離ΔＷ１，ΔＷ２が、いずれも、
（ΔＷ１＋ΔＷ２）／２
となるように前記第１及び第２の電子部品を移動させることを含む電子デバイスの製造方法。 - 請求項１から請求項３のいずれかに記載の電子デバイスの製造方法において、
設計上の前記第１のグループの端子のうち線対称の位置にある一対の端子間の距離Ｗに対する、設計上の前記第１のＸＹ軸の交点と前記第１の点との間の距離Ｄの比率Ｄ／Ｗを、前記第１及び第２のグループの端子の位置合わせ工程の前に取得することをさらに含み、
前記距離Ｗは、設計上の前記第２のグループの端子のうち線対称の位置にある一対の端子間の距離でもあり、
前記比率Ｄ／Ｗは、設計上の前記第２のＸＹ軸の交点と前記第２の点との間の距離Ｄの比率でもあり、
前記第１のグループの端子のうち前記距離Ｗの基準となった前記一対の端子の位置合わせ時の距離Ｗ′又はその近似値となる距離Ｗ１と、前記第２のグループの端子のうち前記距離Ｗの基準となった前記一対の端子の位置合わせ時の距離Ｗ″又はその近似値となる距離Ｗ２と、の差ΔＷを算出し、
ΔＹ＝（Ｄ／Ｗ）×ΔＷ
の式によって前記第１及び第２の点の間の近似距離ΔＹを算出する電子デバイスの製造方法。 - 請求項４記載の電子デバイスの製造方法において、
算出される前記差ΔＷは、前記距離Ｗ１と前記距離Ｗ２との差であり、
前記距離Ｗ１は、前記一対の第１のマーク間の距離であり、
前記距離Ｗ２は、前記一対の第２のマーク間の距離である電子デバイスの製造方法。 - 請求項３を引用する請求項５記載の電子デバイスの製造方法において、
ΔＷ＝ΔＷ１＋ΔＷ２
の式によって、前記差ΔＷを算出する電子デバイスの製造方法。 - 請求項５又は請求項６記載の電子デバイスの製造方法において、
前記一対の第１のマークは、前記第１のグループの端子のうち前記距離Ｗの基準となった前記一対の端子に対して、他の端子よりも近い位置に配置され、
前記一対の第２のマークは、前記第２のグループの端子のうち前記距離Ｗの基準となった前記一対の端子に対して、他の端子よりも近い位置に配置されている電子デバイスの製造方法。 - 請求項４から請求項７のいずれかに記載の電子デバイスの製造方法において、
前記一対の第１のマークは、前記第１の電子部品の端部に配置され、
前記一対の第２のマークは、前記第２の電子部品の端部に配置されている電子デバイスの製造方法。 - 請求項４記載の電子デバイスの製造方法において、
算出される前記差ΔＷは、前記距離Ｗ′と前記距離Ｗ″との差であり、
前記一対の第１のマークのそれぞれは、前記第１のグループの端子のうち前記距離Ｗの基準となった前記一対の端子のそれぞれの一部であり、
前記一対の第２のマークのそれぞれは、前記第２のグループの端子のうち前記距離Ｗの基準となった前記一対の端子のそれぞれの一部である電子デバイスの製造方法。 - 請求項４から請求項９のいずれかに記載の電子デバイスの製造方法において、
前記第１のグループの端子のうち、配列方向の両端に位置する一対の端子が、前記距離Ｗの基準となり、
前記第２のグループの端子のうち、配列方向の両端に位置する一対の端子が、前記距離Ｗの基準となる電子デバイスの製造方法。 - 請求項４から請求項１０のいずれかに記載の電子デバイスの製造方法において、
前記第１のグループの端子の設計上の前記距離Ｗと、位置合わせ時の前記距離Ｗ′とがほぼ等しく、
前記第１のグループの端子の設計上の前記第１のＸＹ軸の交点と前記第１の点との間の距離Ｄと、位置合わせ時における前記第１のＸＹ軸の交点と前記第１の点との間の距離Ｄ′と、がほぼ等しく、
Ｗ′＝Ｗ
Ｄ′＝Ｄ
とみなして、前記差ΔＷを算出する電子デバイスの製造方法。 - 請求項４から請求項１１のいずれかに記載の電子デバイスの製造方法において、
前記第１及び第２のグループの端子の位置合わせ工程の前に、前記第１及び第２の点の間の前記近似距離ΔＹを予め取得しておき、
前記第１及び第２のグループの端子の位置合わせ工程で、前記第１及び第２の点の間の前記近似距離ΔＹを読み出して使用する電子デバイスの製造方法。 - 請求項１から請求項１２のいずれかに記載の電子デバイスの製造方法において、
前記第１のマークは、前記第１のグループの端子と同じ材料で形成され、
前記第２のマークは、前記第２のグループの端子と同じ材料で形成されている電子デバイスの製造方法。 - 請求項１から請求項１３のいずれかに記載の電子デバイスの製造方法において、
前記第１及び第２の電子部品の位置合わせを自動制御によって行う電子デバイスの製造方法。 - 請求項１４記載の電子デバイスの製造方法において、
前記自動制御を、カメラによる画像認識と、コンピュータによる演算によって行う電子デバイスの製造方法。 - 請求項１から請求項１５のいずれかに記載された方法によって製造された電子デバイス。
- 請求項１６記載の電子デバイスを有する電子機器。
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