JP6348884B2 - はんだ接合ツールおよびはんだ接合方法 - Google Patents
はんだ接合ツールおよびはんだ接合方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP6348884B2 JP6348884B2 JP2015129324A JP2015129324A JP6348884B2 JP 6348884 B2 JP6348884 B2 JP 6348884B2 JP 2015129324 A JP2015129324 A JP 2015129324A JP 2015129324 A JP2015129324 A JP 2015129324A JP 6348884 B2 JP6348884 B2 JP 6348884B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- solder
- substrate
- heating surface
- electrode pads
- tool
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
Description
図1は、本発明によるはんだ接合ツールの加熱面を含む先端部を示す図である。図1のはんだ接合ツール1は、はんだ接合を行う電極パッドとの接触部分の近傍のみを描いており、接合ツールの保持機構や機械的な駆動機構、加熱や加圧のための制御装置などは一切描かれていない。本発明の接合ツールには、接合ツールを機械的に動かして電極パッドを加圧したり、後述する開口部の位置を移動させたりする機械的な駆動部、ツールの先端部を加熱し、温度を調整する温度変更部、開口部からツールの内部に向かってのはんだ吸引部、上記の駆動部、温度変更部および吸引部を制御する制御部が含まれる。また、制御部は中央制御装置(CPU)や記憶装置などを含むことができる。
図3は、本発明によるはんだ接合ツールの加熱面を含む先端部の別の構成例を示す図である。本実施形態のはんだ接合ツール30は、FPCの複数の電極パッドに接触させる加熱面31を持つ本体部と、本体部に隣接して、加熱面31から離れる方向にスライド可能な機構部品33を有している。開口部32は、加熱面31を持つツールの本体部と、機構部品33とによって形成される。加熱面31は、一列に配置された複数の電極パッドと一度に接触するように、略矩形の形状をしている。第1の実施形態と同様に、加熱面31はモリブデンやタングステン材を使用して構成することができる。また、機構部品33を構成する材料としては、加熱面2を持つツールの本体部と同じモリブデンやタングステン材を使用して構成することができる。
2、31 加熱面
3、33 機構部品
4、32 開口部
10、100 FPC
11、103 FPC基板
12、13、21、101a、101b、111 電極パッド(導体電極)
15、102 スルーホール
14、16、105、106a、106b はんだ
20、110 セラミックパッケージ
Claims (6)
- 2つの基板の各々の複数の電極パッドの間のはんだ接合を行うためのはんだ接合ツールにおいて、
高抵抗体により構成され、概ね矩形の形状を持ち、電流を流すことにより加熱される加熱面を、その先端に有する本体部と、
前記本体部に隣接し、前記本体部の前記加熱面とともに前記加熱面に隣接する少なくとも1つの開口部を形成し、前記加熱面から離れる方向にスライド可能な機構部品であって、前記開口部は、前記加熱面の前記矩形の少なくとも一方の長辺に隣接して形成される、機構部品と
を備え、
前記開口部から、前記加熱面と接する前記複数の電極パッド上のはんだを吸引可能なように構成されたことを特徴とするはんだ接合ツール。 - 前記加熱面と接する前記電極パッド上から余分なはんだを吸引した後で、前記加熱面から離れるように前記機構部品がスライド可能なように構成されたことを特徴とする請求項1に記載のはんだ接合ツール。
- 前記開口部は、前記加熱面と接触する前記複数の電極パッドの配列ピッチに対応して、より小さな開口部に仕切られていることを特徴とする請求項1または2に記載のはんだ接合ツール。
- 前記はんだ接合は、柔軟性を持つ第1の材料からなる第1の基板と、前記第1の材料とは異なる第2の材料からなる第2の基板との間のはんだ接合であって、
前記第1の基板は、前記第1の基板の端部に沿って形成された複数の電極パッドを有し、当該複数の電極パッドの各々は、前記第1の基板を挟んだ両面に形成された概ね同一形状の対応する2つの導体電極を有し、前記対応する2つの導体電極は少なくとも1つのスルーホールによって相互に接続され、前記スルーホールの内部を含め前記対応する2つの導体電極上にはんだ層が形成されており、
前記第2の基板は、前記第2の基板の端部に沿って形成され、前記第1の基板の一方の面上の前記導体電極と対向するように形成された複数の電極パッドを有し、
前記本体部の前記加熱面の加熱および前記第1の基板の前記複数の電極パッドへの加圧によって、前記第1の基板の前記一方の面上の前記導体電極と、前記第2の基板上の前記対向する複数の電極パッドとの間が前記はんだ層によってはんだ接合されること
を特徴とする請求項1乃至3いずれかに記載のはんだ接合ツール。 - 前記第1の基板は、前記複数の電極パッドが一端に形成されたフレキシブルプリント配線板(FPC)であり、
前記第2の基板は、前記対向するように形成された複数の電極パッドが前記端部に形成されたセラミックパッケージまたはプリント配線基板(PCB)であること
を特徴とする請求項4に記載のはんだ接合ツール。 - 前記はんだ接合は、
前記第1の基板の前記複数の電極パッドおよび前記第2の基板の前記対向するように形成された複数の電極パッドを位置合わせし、加熱および加圧し、前記はんだ層が溶融することによって形成されることを特徴とする請求項4または5に記載のはんだ接合ツール。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2015129324A JP6348884B2 (ja) | 2015-06-26 | 2015-06-26 | はんだ接合ツールおよびはんだ接合方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2015129324A JP6348884B2 (ja) | 2015-06-26 | 2015-06-26 | はんだ接合ツールおよびはんだ接合方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2017017076A JP2017017076A (ja) | 2017-01-19 |
JP6348884B2 true JP6348884B2 (ja) | 2018-06-27 |
Family
ID=57831356
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2015129324A Active JP6348884B2 (ja) | 2015-06-26 | 2015-06-26 | はんだ接合ツールおよびはんだ接合方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6348884B2 (ja) |
Family Cites Families (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0290485A (ja) * | 1988-09-26 | 1990-03-29 | Fujitsu Ltd | リフロー溶接機 |
JPH0528559U (ja) * | 1991-09-18 | 1993-04-16 | 茨城日本電気株式会社 | はんだ除去機能付はんだごて |
JP2006303354A (ja) * | 2005-04-25 | 2006-11-02 | Olympus Corp | プリント配線板及びプリント配線板の接合方法 |
-
2015
- 2015-06-26 JP JP2015129324A patent/JP6348884B2/ja active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2017017076A (ja) | 2017-01-19 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP6368431B2 (ja) | フレキシブルプリント配線板のはんだ接合構造 | |
JP6849907B2 (ja) | 光モジュール及び光モジュールの製造方法 | |
JP6000626B2 (ja) | 電子装置の製造方法及び電子部品搭載装置 | |
WO2016111243A1 (ja) | フレキシブルプリント配線基板およびその実装方法 | |
JPH06232561A (ja) | 多層プリント回路基板またはカードおよびその製作方法、およびボール・ディスペンサ | |
JP6176542B2 (ja) | 電子部品ボンディングヘッド | |
JP4764669B2 (ja) | 光パッケージ、光素子付き光パッケージ及び光導波路モジュール | |
JP6348884B2 (ja) | はんだ接合ツールおよびはんだ接合方法 | |
US7900808B2 (en) | Soldering method and system thereof | |
JP5292827B2 (ja) | 半導体装置の製造方法及び半導体装置の製造装置 | |
JP2015106663A (ja) | 配線基板の接続方法、および配線基板の実装構造 | |
JP6496622B2 (ja) | セラミックス配線基板及び電子部品収納用パッケージ | |
US9572293B2 (en) | Placement apparatus and a suction nozzle for an optical component | |
JP2014157857A (ja) | 部品内蔵樹脂多層基板およびその製造方法 | |
CN114980496A (zh) | 一种电路板组件、电子设备和电路板组件的加工方法 | |
KR20050004693A (ko) | 혼성 집적 회로 | |
JP2010219180A (ja) | 電子部品実装構造および電子部品実装方法ならびに基板接続用部品 | |
WO2023145389A1 (ja) | 半導体装置及び電子機器 | |
JP2009059800A (ja) | 小型モジュール | |
JP2005116625A (ja) | 電子回路基板、電子部品の実装方法、電子部品モジュール及び電子機器 | |
JP2005051128A (ja) | 半導体チップ及びその製造方法、並びに半導体装置の製造方法 | |
JP2005321655A (ja) | 光部品、光通信モジュール、電子機器、並びに、光部品の製造方法、及び光通信モジュールの製造方法 | |
JP2022183840A (ja) | 半導体モジュールおよび電子機器 | |
WO2019171835A1 (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
KR100894152B1 (ko) | 평판광회로 기반 광소자 및 그 제조 방법 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20170628 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20180312 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20180320 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20180516 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20180529 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20180601 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6348884 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |