JP3569578B2 - 熱圧着用ツール - Google Patents

熱圧着用ツール Download PDF

Info

Publication number
JP3569578B2
JP3569578B2 JP25575695A JP25575695A JP3569578B2 JP 3569578 B2 JP3569578 B2 JP 3569578B2 JP 25575695 A JP25575695 A JP 25575695A JP 25575695 A JP25575695 A JP 25575695A JP 3569578 B2 JP3569578 B2 JP 3569578B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
pressing
power supply
length
temperature
thermocompression bonding
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
JP25575695A
Other languages
English (en)
Other versions
JPH0970659A (ja
Inventor
昇平 佐藤
厚 伊藤
悟史 久継
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Nippon Avionics Co Ltd
Original Assignee
Nippon Avionics Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Nippon Avionics Co Ltd filed Critical Nippon Avionics Co Ltd
Priority to JP25575695A priority Critical patent/JP3569578B2/ja
Publication of JPH0970659A publication Critical patent/JPH0970659A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP3569578B2 publication Critical patent/JP3569578B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/0002Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00

Description

【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、あらかじめめっき等によって半田をプリコートしたプリント配線板等の多数の接続部に、集積回路等の多数のリード線を瞬間加熱により一度に半田付けするための熱圧着用ツールに関するものである。
【0002】
【従来の技術】
集積回路等の多数のリード線を一度に半田付けするための熱圧着用ツールが公知である。この熱圧着用ツールは、一般に高抵抗体であると共に耐半田濡れ性が良好なモリブデン材が使用され、これにパルス電流を流し、ここに発生するジュール熱により加熱される長い押圧面を持ち、この押圧面を多数の半田付け部分に均等に押圧して熱伝導により半田を瞬時に溶融すると共にツールの加圧力によりリード線を同時に半田付けするものであり、瞬時に加熱し得ると共に押圧面ができるだけ広い範囲にわたって均一な温度に保たれていることが望ましい。
【0003】
しかし押圧面を形成する辺(押圧辺)の両端が給電端子に接続されているため、押圧面の熱がこれら給電端子に逃げ、押圧面の中央付近が高温になると共に両端付近で低温になり温度の不均一性が強くなる。このため一定の許容温度範囲内に入る長さ(均熱長)が短くなり一度に半田付けする各部の半田付け状態が不均一になるという問題が生じる。
【0004】
そこで均熱長を長くするため従来は図4のようなツールが提案されている。(実開昭57ー53638号参照)。
図4のものは、押圧面1を形成する辺(押圧辺)2の両端を一対の連結辺3(3a、3b)によって一対の給電端子4(4a、4b)に接続したもので、モリブデン製の板材を略矩形の枠状に形成したものである。ここに押圧辺2の上面すなわち押圧面1の反対側の面を中央付近を上方に隆起させ、この隆起部5により中央付近の放熱性を高めて均熱長を長くしようとするものである。
【0005】
即ちこれらは、押圧辺2の両端が給電端子4への伝熱によって冷えるのに対応して、中央付近を放熱により冷やし、全体としての温度分布の均一化を図るものである。
図5において横軸xは押圧辺の長さ方向の位置を、また縦軸は温度tを示している。Δtは許容温度範囲を示し、曲線Aは隆起部5を持たない場合を、曲線Bは図3のように隆起部5を持つ場合の特性を示す。このように図4のツールによれば、従来の特性Aは均熱長aが狭いのに対し、隆起部5を設けることにより均熱長bのように拡大することができるのである。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながらこれら従来のものでは、均熱長を拡大するためには隆起部5を大型化して放熱量を増やすと共に、電流も増やして発熱量を増大する必要が生じる。このため全体の熱容量が増大し、加熱・冷却の応答性が悪くなると言う問題が生じる。また押圧辺2の両端付近における給電端子4への伝熱量は減らないから、これら両端付近での温度低下が大きくなり、均熱長の拡大にも限度があった。さらに隆起部5を設けるものでは、押圧辺2の温度変化により湾曲する力が発生し、押圧面1が湾曲して多数の半田付け部を均等な圧力で半田付けすることができなくなったり、給電端子4や連結辺3に熱的あるいは機械的なストレスが繰り返し加わり、従来のモリブデン材が有する剛性および耐摩耗性では疲労による強度低下が生じ、破損するという問題があった。
【0007】
本発明はこのような事情に鑑みなされたものであり、加熱・冷却の応答性がよく、均熱長を大幅に拡大でき、温度変化による押圧面の湾曲が発生せず、かつ各部の疲労による強度低下が発生しにくい熱圧着用ツールを提供することを目的とする。
【0008】
【課題を解決するための手段】
本発明によればこのような問題点は、板材を略矩形の枠状に形成し、この枠の一辺を中央で切り欠いて一対の給電端子とする一方、これら給電端子に対向する辺を被ボンデイング材を押圧する押圧辺とした熱圧着ツールにおいて、前記熱圧着用ツールをタングステン鋼で形成し、前記押圧辺の両端と前記各給電端子とをつなぐ2つの辺のそれぞれの長さを押圧辺の長さと略等しくすると共にこれら各辺の断面積を略等しく形成して、前記給電端子を除く各部を非半田被着材で被覆したことを特徴とする熱圧着ツールにより達成される。
【0009】
【発明の実施の形態】
図1は本発明の一実施例を示す正面図、図2はその底面図である。10はタングステン鋼好ましくはタングステンカーバイト鋼製の板材をワイヤカット加工などにより略矩形の枠状に加工して成形された熱圧着用ツールである。この枠状の一辺(上辺)は中央が切り欠かれ、これを挟んで一対の給電端子12(12a、12b)が形成される。これら給電端子12に対向する下辺は断面が一定断面積の矩形である押圧辺14となり、この押圧辺14の下面が被ボンデイング材、例えば集積回路の多数のリード線を押圧する押圧面16となっている。
【0010】
この押圧辺14の両端と給電端子12とをつなぐ一対の辺(連結辺)18(18a、18b)は押圧面16の長さと同等の長さとされ、この連結辺18の断面は押圧辺14とほぼ同一形状かつ同一面積となっている。タングステン鋼はモリブデンに比して剛性および耐摩耗性に優れるので、連結辺18を長くすることができる。しかしながら、タングステン鋼はその組成の中にコバルトが含有されているため半田が被着しやすく、半田が被着した熱圧着用ツールを使用するとリード線間の半田ブリッジによるショートの原因となるので好ましくない。
そこで、給電部12を除いて連結辺18、押圧辺14を金属、非金属等からなる非半田被着材好ましくは被着処理の容易な窒化チタンで被覆している。窒化チタンは蒸着により被着される。
なお20は押圧辺14の中央付近の温度を検出するための熱電対である。
【0011】
このように構成された熱圧着用ツール10の給電端子12a、12bにパルス通電加熱方式によって電流が供給されると、押圧辺16と連結辺18とが発熱する。熱電対20が一定温度を検出すると電流の通流率が変化して平均電流が減少し、一定温度に保たれる。このように一定温度に保たれる間に押圧面16が被ボンデイング材(図示せず)に押圧されてボンデイングが行われ、その後電流が断たれる。するとツール10は熱容量が小さいので速やかにその温度が低下し、ツール10を上昇させて被ボンデイング材から離せばボンデイング操作は終了する。
【0012】
ここに連結辺18は押圧辺14の左右端の上方に延在されているから、この連結辺18で発熱した熱は連結辺18の上部では給電端子12に伝熱するが、連結辺18の下部では押圧辺14の左右端付近を加熱することになる。このため押圧辺16の左右端付近の温度の低下が減少し、この付近から給電端子12に熱が逃げることによる温度降下を補う。この結果押圧辺14の両端付近の温度が上がり、結局図5に示す特性Cのような温度分布となり、均熱長cが長くなる。また押圧辺14には図4の従来のもののような隆起部5がないので熱容量が小さくなり、速やかな温度上昇・降下が可能となる。
【0013】
さらに押圧辺14は等断面積なので、その温度変化による湾曲が発生せず、押圧面16の平面性が良くなり、多数のボンデイング部を均一に押圧して均一な半田付けが可能になる。このためツール10に加わる熱的・機械的なストレスが減り、ツール10の疲労による破損が発生しにくくなる。
【0014】
図3に本発明になる熱圧着用ツール10の有用性を示す実験結果を示した。同図において、横軸は熱圧着用ツール10の連結辺18の長さH(図1)を、縦軸は通電終了時における押圧辺14の中央部と端部の温度差Δtを示している。図中の曲線は、押圧辺の長さを36mmの一定とし連結片18の長さHを3、9、17および27mmとした4種類の熱圧着用ツールについて、それぞれ400、300および200℃(押圧辺14の中央部の温度)に加熱した場合の前記温度差Δtをプロットしたものである。
図3から明らかなように、連結辺18の長さHが3mmのものでは温度差が40〜100℃あるのに対し、連結辺18の長さHが27mmのものでは10〜15℃となり、連結辺18が長いほど押圧辺14の中央部と端部の温度差が縮まることが判る。
【0015】
従って、連結辺18を押圧辺14よりも長くすれば、押圧辺14の全長に亙って実用上問題なく均熱化することができる。しかしながら、熱圧着ツール10は前述のごとく熱的、機械的ストレスを繰り返し受けるものであるから連結辺18は剛性の点で短い方がよく、このため本発明における熱圧着ツール10では実用上差し支えのない温度差が得られる長さ、即ち、連結辺18の長さを押圧辺14の長さと略等しくなるように選定した。
【0016】
【発明の効果】
本発明は以上のように、ツールの材質をタングステン鋼とすることによって給電端子と押圧辺とをつなぐ連結辺の剛性を高めて、連結辺の長さを押圧辺の長さと略等しく形成すると共に、押圧辺と連結辺の断面をほぼ均一にしたものであるから、連結辺下部の発熱により加熱された押圧辺の左右付近の熱が給電端子に逃げることによる温度降下を低減させ、また押圧辺の左右付近の熱放散を連結辺下部による加熱で補うことができ、押圧辺の均熱長を大幅に拡大することができる。
【0017】
また押圧辺には隆起部などが無いのでその熱容量が小さくなり、速やかな加熱、冷却が可能となり、作業速度の上昇が図れる。また押圧辺の断面が一定なので、温度変化による湾曲が発生せず多数のボンデイング部を均一に押圧でき、均一な半田付けが可能になると共に、熱変形を吸収することができ、熱的・機械的なストレスによる疲労によりツールが破損するのを防止できる。
【0018】
更に、剛性を高めるために用いたタングステン鋼からなるツール表面を非半田被着材で被覆したので、ツールに半田が被着することがなく、リード線間の半田ブリッジによるショートが生じることもない。
【図面の簡単な説明】
【図1】図1は本発明の一実施例の正面図である。
【図2】図2はその底面図である。
【図3】図3は連結辺の長さを変えて測定した押圧辺の中心部と端部との温度差を示す図である。
【図4】図4は従来の熱圧着用ツールの斜視図である。
【図5】図5は押圧面の温度分布図である。
【符号の説明】
10 … 熱圧着用ツール
12 … 給電端子
14 … 押圧辺
16 … 押圧面
18 … 連結辺

Claims (1)

  1. 板材を略矩形の枠状に形成し、この枠の一辺を中央で切り欠いて一対の給電端子とする一方、これら給電端子に対向する辺を被ボンデイング材を押圧する押圧辺とした熱圧着ツールにおいて、前記熱圧着ツールをタングステン鋼で形成し、前記押圧辺の両端と前記各給電端子とをつなぐ2つの辺のそれぞれの長さを前記押圧辺の長さと略等しくすると共にこれら各辺の断面積を略等しく形成して、前記給電端子を除く各部を非半田被着材で被覆したことを特徴とする熱圧着ツール。
JP25575695A 1995-09-08 1995-09-08 熱圧着用ツール Expired - Fee Related JP3569578B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP25575695A JP3569578B2 (ja) 1995-09-08 1995-09-08 熱圧着用ツール

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP25575695A JP3569578B2 (ja) 1995-09-08 1995-09-08 熱圧着用ツール

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH0970659A JPH0970659A (ja) 1997-03-18
JP3569578B2 true JP3569578B2 (ja) 2004-09-22

Family

ID=17283196

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP25575695A Expired - Fee Related JP3569578B2 (ja) 1995-09-08 1995-09-08 熱圧着用ツール

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP3569578B2 (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2011171554A (ja) * 2010-02-19 2011-09-01 Nippon Avionics Co Ltd 熱圧着用ヒータツール
US10165690B2 (en) 2015-06-19 2018-12-25 Nippon Telegraph And Telephone Corporation Solder joint structure of flexible printed circuit board

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5036672B2 (ja) * 2008-09-25 2012-09-26 日本アビオニクス株式会社 高温パルスヒート用ヒータチップおよび製造方法
JP2010225819A (ja) * 2009-03-24 2010-10-07 Nippon Avionics Co Ltd ヒータチップ
CN110153522A (zh) * 2019-06-14 2019-08-23 昆山盟特展精密机电有限公司 一种用于接线盒汇流条焊接机的自粘锡焊接头

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2011171554A (ja) * 2010-02-19 2011-09-01 Nippon Avionics Co Ltd 熱圧着用ヒータツール
US10165690B2 (en) 2015-06-19 2018-12-25 Nippon Telegraph And Telephone Corporation Solder joint structure of flexible printed circuit board

Also Published As

Publication number Publication date
JPH0970659A (ja) 1997-03-18

Similar Documents

Publication Publication Date Title
WO2017038282A1 (ja) ヒータチップ及び接合装置及び接合方法
JP3569578B2 (ja) 熱圧着用ツール
JPH0982844A (ja) 半導体モジュール基板及びその製造方法
JPH0617336Y2 (ja) ボンディング・ツール
CN1187103A (zh) 用于加热和冷却电子器件的设备
US7559455B2 (en) Diebond strip
US3284606A (en) Heat sink material and applications thereof
JPH0230144Y2 (ja)
JP3709036B2 (ja) 弱耐熱性電子部品の実装方法
KR20030016427A (ko) 전기 부품 장착을 위한 납땜 방법
JP2616254B2 (ja) 加熱用ツール
CN215791844U (zh) 热压铆接头
CN215791840U (zh) 热熔铆接头
JPS6120761Y2 (ja)
JP2011171554A (ja) 熱圧着用ヒータツール
JP3522434B2 (ja) パルスヒート方式溶接機のヒータツール構造
JP7370075B2 (ja) ヒーターチップユニット
JP3415414B2 (ja) 熱圧着ツール
JP3847240B2 (ja) 押圧加熱ヒーターおよびその製造方法
JPH04117481U (ja) 冷却フイン装置
JPH0410715Y2 (ja)
US4939341A (en) Heated tool with multiple heating surfaces
JPH03104134A (ja) 熱圧着ヘッド
JPH022024A (ja) サーマルヘッド
JP4494662B2 (ja) 脚付きヒートシンクおよびその製造方法

Legal Events

Date Code Title Description
A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20040323

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20040615

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20040621

R150 Certificate of patent (=grant) or registration of utility model

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

S531 Written request for registration of change of domicile

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531

R350 Written notification of registration of transfer

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350

FPAY Renewal fee payment (prs date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080625

Year of fee payment: 4

FPAY Renewal fee payment (prs date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090625

Year of fee payment: 5

FPAY Renewal fee payment (prs date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090625

Year of fee payment: 5

FPAY Renewal fee payment (prs date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100625

Year of fee payment: 6

FPAY Renewal fee payment (prs date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110625

Year of fee payment: 7

FPAY Renewal fee payment (prs date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110625

Year of fee payment: 7

FPAY Renewal fee payment (prs date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120625

Year of fee payment: 8

FPAY Renewal fee payment (prs date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120625

Year of fee payment: 8

FPAY Renewal fee payment (prs date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130625

Year of fee payment: 9

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees