JPH03104134A - 熱圧着ヘッド - Google Patents
熱圧着ヘッドInfo
- Publication number
- JPH03104134A JPH03104134A JP24116989A JP24116989A JPH03104134A JP H03104134 A JPH03104134 A JP H03104134A JP 24116989 A JP24116989 A JP 24116989A JP 24116989 A JP24116989 A JP 24116989A JP H03104134 A JPH03104134 A JP H03104134A
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- Japan
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- head
- heater
- thermocompression bonding
- pressure bonding
- thermal pressure
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- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野］
本発明は、各種実装用工作機械の熱圧看ヘッドに関する
． 〔従来の技術Ｊ 従来の熱圧着ヘッドは、第３図に示すように発熱体であ
るカートリッジヒーター１２を金属製の圧着ツール１３
に挿入し、この圧着ツールｌ３をツールチャックｌ６に
よりツールホルダーｌ４に取り付吋た大熱容量クイブの
ものや、第４図に示すように熱圧着面（ツール先端）付
近の断面積を極度に小さくした金属製の圧着ツールｌ７
に導線ｌ９を介して大電流を加える抵抗過熱クイブのも
であった． 〔発明が解決しようとする課題］ しかし、前述の従来技術では、前者は圧着ツールの熱容
量が大きいため時間に対する温度応答性が低く熱圧着途
中の温度変更が困難であり、後者は抵抗加熱の原理的根
拠となる極小断面の寸法精度から熱圧着面に温度分布が
生じてしまい、更には両者とも圧着ツールは金属製であ
るため高温高圧時の熱圧着面精度及び圧着ツール強度の
維持が困難であり、いずれも被熱圧着物の品質に悪影響
を及ぼすという問題点を有するばかりでなく，前者は必
然的に圧着ツールを大容積化せざるをえず省スペース化
が困難であるという問題点も有する． そこで本発明はこのような問題点を解決するちので，そ
の目的とするところは、熱圧着途中の温度変更を短時間
に可能にし、熱圧着面の温度を均ー化し、高温高圧時の
熱圧着面精度及び圧着ツール強度を維持することにより
被熱圧着物品質の向上，安定化を図るばかりでなく、熱
圧着ヘッドの省スペース化を提供するところにある。
． 〔従来の技術Ｊ 従来の熱圧着ヘッドは、第３図に示すように発熱体であ
るカートリッジヒーター１２を金属製の圧着ツール１３
に挿入し、この圧着ツールｌ３をツールチャックｌ６に
よりツールホルダーｌ４に取り付吋た大熱容量クイブの
ものや、第４図に示すように熱圧着面（ツール先端）付
近の断面積を極度に小さくした金属製の圧着ツールｌ７
に導線ｌ９を介して大電流を加える抵抗過熱クイブのも
であった． 〔発明が解決しようとする課題］ しかし、前述の従来技術では、前者は圧着ツールの熱容
量が大きいため時間に対する温度応答性が低く熱圧着途
中の温度変更が困難であり、後者は抵抗加熱の原理的根
拠となる極小断面の寸法精度から熱圧着面に温度分布が
生じてしまい、更には両者とも圧着ツールは金属製であ
るため高温高圧時の熱圧着面精度及び圧着ツール強度の
維持が困難であり、いずれも被熱圧着物の品質に悪影響
を及ぼすという問題点を有するばかりでなく，前者は必
然的に圧着ツールを大容積化せざるをえず省スペース化
が困難であるという問題点も有する． そこで本発明はこのような問題点を解決するちので，そ
の目的とするところは、熱圧着途中の温度変更を短時間
に可能にし、熱圧着面の温度を均ー化し、高温高圧時の
熱圧着面精度及び圧着ツール強度を維持することにより
被熱圧着物品質の向上，安定化を図るばかりでなく、熱
圧着ヘッドの省スペース化を提供するところにある。
［課題を解決するための手段１
本発明の熱圧着ヘッドは、発熱体を内在させたファイン
セラミックスを熱圧着ヘッドに用いることを特徴とする
． 〔実 施 例１ 第１図は本発明の実施例に於ける液晶表示体製造時アウ
クーリードボンディング（以下液晶ＯＬＢ）用熱圧着ヘ
ッドの主要透視図であり、第２図は本発明の実施例に於
けるセラミックヒーター１の主要一部断面透視図である
。
セラミックスを熱圧着ヘッドに用いることを特徴とする
． 〔実 施 例１ 第１図は本発明の実施例に於ける液晶表示体製造時アウ
クーリードボンディング（以下液晶ＯＬＢ）用熱圧着ヘ
ッドの主要透視図であり、第２図は本発明の実施例に於
けるセラミックヒーター１の主要一部断面透視図である
。
第１図に示す様な液晶ＯＬＢ用熱圧着ヘッドは、セラミ
ックヒーターｌに空けられた二つの穴へ各々固定ビン３
を入れ、この固定ビン３を固定ビン用引上げネジ４で引
上げることにより、セラミックヒーター１はホルダー５
に上方向へ固定されるとともに、断熱材２を介してホル
ダー５とホルダー側板６に挟み込まれ横方向へ６固定さ
れる構造になっている． 第２図に示す様なセラミックヒーターｌは、液晶ＯＬＢ
用熱圧着ヘッドに於ける主要部品であり、高温高圧時に
６高強度で形状精度低下の少ない窒化珪素を主成分とす
るファインセラミックス中に、タングステンを主成分と
するコイル状の発熱体ｌ○を内在させており、この発熱
体１０への電流印加のため導線１１が接合され、更に前
述のホルダー５への上方向固定のための穴が二つ空けら
れた構造になっている。このセラミックヒーター１は、
熱容量を抑えるために最小の大きさで設計されており、
また、ホルダー５やホルダー側板６への恕影響を最小限
に抑えるために発熱体１０は熱圧着面に近いセラミック
ヒーター１の下端に配置されている．更に発熱体１０の
コイルの巻線間隔は熱圧着面の温度が均一になる様に設
計製作されている． 第１図に於いて、予め液晶ＯＬＢ用熱圧着ヘッド下に設
置されたＯＬＢワーク（液晶セル８の各辺上に異方性導
電ＩＩ７を介してＦＰＣ９を予備接合したちの）へ、導
線１１を介して発熱体ＩＯへ電流を加えセラミックヒー
ター！下部（熱圧着面）を加熱した液晶ＯＬＢ用熱圧着
ヘッドを降下し．ＥＰＣ９をセラミックヒーターｌや液
晶ＯＬＢ用熱圧着ヘッド全体で各々加熱、加圧しながら
、発熱体１０への電流を変化させることにより熱圧着面
の温度を短時間に変化させて熱圧着を行う。
ックヒーターｌに空けられた二つの穴へ各々固定ビン３
を入れ、この固定ビン３を固定ビン用引上げネジ４で引
上げることにより、セラミックヒーター１はホルダー５
に上方向へ固定されるとともに、断熱材２を介してホル
ダー５とホルダー側板６に挟み込まれ横方向へ６固定さ
れる構造になっている． 第２図に示す様なセラミックヒーターｌは、液晶ＯＬＢ
用熱圧着ヘッドに於ける主要部品であり、高温高圧時に
６高強度で形状精度低下の少ない窒化珪素を主成分とす
るファインセラミックス中に、タングステンを主成分と
するコイル状の発熱体ｌ○を内在させており、この発熱
体１０への電流印加のため導線１１が接合され、更に前
述のホルダー５への上方向固定のための穴が二つ空けら
れた構造になっている。このセラミックヒーター１は、
熱容量を抑えるために最小の大きさで設計されており、
また、ホルダー５やホルダー側板６への恕影響を最小限
に抑えるために発熱体１０は熱圧着面に近いセラミック
ヒーター１の下端に配置されている．更に発熱体１０の
コイルの巻線間隔は熱圧着面の温度が均一になる様に設
計製作されている． 第１図に於いて、予め液晶ＯＬＢ用熱圧着ヘッド下に設
置されたＯＬＢワーク（液晶セル８の各辺上に異方性導
電ＩＩ７を介してＦＰＣ９を予備接合したちの）へ、導
線１１を介して発熱体ＩＯへ電流を加えセラミックヒー
ター！下部（熱圧着面）を加熱した液晶ＯＬＢ用熱圧着
ヘッドを降下し．ＥＰＣ９をセラミックヒーターｌや液
晶ＯＬＢ用熱圧着ヘッド全体で各々加熱、加圧しながら
、発熱体１０への電流を変化させることにより熱圧着面
の温度を短時間に変化させて熱圧着を行う。
また、本発明の熱圧着ヘッドは、この液晶ＯＬＢの他に
６インナーリードボンデインク（ＩＬＢ）やチップオン
ボード（ＣＯＢ）等の各種実装４方式に使用できる． 〔発明の効果〕 以上述べた様に本発明によれば、発熱体を内在させたフ
ァインセラミックスを熱圧着ヘッドに用いることにより
、熱圧着ヘッドの省スペース化，小熱容量化が図られ、
そのため熱圧着途中の温度変更を短時間で可能にすると
とちに、高温高圧時の熱圧着精度及び熱圧着ヘッド強度
の維持が可能になり、被熱圧着物の品質が向上、安定化
するという効果を有する．
６インナーリードボンデインク（ＩＬＢ）やチップオン
ボード（ＣＯＢ）等の各種実装４方式に使用できる． 〔発明の効果〕 以上述べた様に本発明によれば、発熱体を内在させたフ
ァインセラミックスを熱圧着ヘッドに用いることにより
、熱圧着ヘッドの省スペース化，小熱容量化が図られ、
そのため熱圧着途中の温度変更を短時間で可能にすると
とちに、高温高圧時の熱圧着精度及び熱圧着ヘッド強度
の維持が可能になり、被熱圧着物の品質が向上、安定化
するという効果を有する．
第１図は本発明の熱圧着ヘッドの一実施例を示す主要透
視図． 第２図は本発明の熱圧着ヘッドの一実施例を示すセラミ
ックヒーターｌの主要一部断面透視図。 第３図は従来の熱圧着ヘッドの一実施例を示す火熱容量
タイプ熱圧着ヘッドの透視図。 第４図は従来の熱圧着ヘッドの一実施例を示す抵抗加熱
タイプ熱圧着ヘッドの透視図。 セラミックヒーター 断熱材 固定ビン 固定ビン引き上げネジ ホルダー ホルダーＩＩＩ板 異方性導電膜 ８ ・ ９ ・ １ ０ ・ ｌ １ ・ ｌ ２ ・ Ｉ ３ ・ ｌ ４ ・ ｌ ５ ・ ｌ ６ ・ ｌ ７ ・ ｌ ８ ・ ｌ ９ ・ ・液晶セル ・ＥＰＣ ・発熱体 ・導線 ・カートリッジヒータ ・圧着ツール（大熱容量タイプ） ・ツールホルダー ・断熱材（大熱容量タイプ用） ・ツールチャック ・圧着ツール（抵抗加熱クイブ） ・断熱材（抵抗加熱タイプ用） ・導線（抵抗加熱クイブ用） 以 上
視図． 第２図は本発明の熱圧着ヘッドの一実施例を示すセラミ
ックヒーターｌの主要一部断面透視図。 第３図は従来の熱圧着ヘッドの一実施例を示す火熱容量
タイプ熱圧着ヘッドの透視図。 第４図は従来の熱圧着ヘッドの一実施例を示す抵抗加熱
タイプ熱圧着ヘッドの透視図。 セラミックヒーター 断熱材 固定ビン 固定ビン引き上げネジ ホルダー ホルダーＩＩＩ板 異方性導電膜 ８ ・ ９ ・ １ ０ ・ ｌ １ ・ ｌ ２ ・ Ｉ ３ ・ ｌ ４ ・ ｌ ５ ・ ｌ ６ ・ ｌ ７ ・ ｌ ８ ・ ｌ ９ ・ ・液晶セル ・ＥＰＣ ・発熱体 ・導線 ・カートリッジヒータ ・圧着ツール（大熱容量タイプ） ・ツールホルダー ・断熱材（大熱容量タイプ用） ・ツールチャック ・圧着ツール（抵抗加熱クイブ） ・断熱材（抵抗加熱タイプ用） ・導線（抵抗加熱クイブ用） 以 上
Claims (1)
- 発熱体を内在させたファインセラミックスを熱圧着ヘッ
ドに用いることを特徴とする熱圧着ヘッド。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24116989A JPH03104134A (ja) | 1989-09-18 | 1989-09-18 | 熱圧着ヘッド |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24116989A JPH03104134A (ja) | 1989-09-18 | 1989-09-18 | 熱圧着ヘッド |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03104134A true JPH03104134A (ja) | 1991-05-01 |
Family
ID=17070273
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP24116989A Pending JPH03104134A (ja) | 1989-09-18 | 1989-09-18 | 熱圧着ヘッド |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH03104134A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7490652B2 (en) | 1997-11-20 | 2009-02-17 | Panasonic Corporation | Heating and pressurizing apparatus for use in mounting electronic components, and apparatus and method for mounting electronic components |
| CN103506753A (zh) * | 2012-06-20 | 2014-01-15 | 苏州工业园区赫光科技有限公司 | 一种自动热压机 |
-
1989
- 1989-09-18 JP JP24116989A patent/JPH03104134A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7490652B2 (en) | 1997-11-20 | 2009-02-17 | Panasonic Corporation | Heating and pressurizing apparatus for use in mounting electronic components, and apparatus and method for mounting electronic components |
| US7938929B2 (en) | 1997-11-20 | 2011-05-10 | Panasonic Corporation | Heating and pressurizing apparatus for use in mounting electronic components, and apparatus and method for mounting electronic components |
| CN103506753A (zh) * | 2012-06-20 | 2014-01-15 | 苏州工业园区赫光科技有限公司 | 一种自动热压机 |
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