CN215187441U - 一种装订机预加热用陶瓷发热元件 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开一种装订机预加热用陶瓷发热元件，包括陶瓷基板，通过将电极材料印刷在所述陶瓷基板上表面的、形成覆盖面积小于陶瓷基板的电极层，在所述陶瓷基板的上表面设置有覆盖电极层的发热电阻湿膜层，在所述陶瓷基板的上表面设置有覆盖发热电阻湿膜层的绝缘介质层，以及通过锡焊固定在所述电极层上的NTC测温元件；通过在陶瓷基板上制备电极层和发热电阻膜层，使得该陶瓷基板具有热效率稳定的优点；此外，发热电阻膜层以及电极层与陶瓷基板紧密结合，具有发热功率大、功率稳定、升温快、热损耗少和热传导速度快的优点。
Description
技术领域
本实用新型具体涉及一种装订机预加热用陶瓷发热元件。
背景技术
电热元件广泛应用于家电、工业、医疗设备、交通运输、军事工业等领域。以装订机使用的传统氧化镁电热元件为例，虽然能够起到加热的作用，但是随着装订机的功能、效率的进一步优化，传统的氧化镁电热元件越来越满足不了需求，其功率小，表面热负荷小，热惰性大，热效率低，耗电高，热启动慢，发热不均匀的劣势越来越明显，导致装订机在使用时容易出现故障。
发明内容
有鉴于此，本实用新型目的是提供一种安全性高、热效率稳定、升温快和热传导速度快的装订机预加热用陶瓷发热元件。
为了解决上述技术问题，本实用新型的技术方案是：
一种装订机预加热用陶瓷发热元件，包括陶瓷基板，通过将电极材料印刷在所述陶瓷基板上表面的、形成覆盖面积小于陶瓷基板的电极层，在所述陶瓷基板的上表面设置有覆盖电极层的发热电阻湿膜层，在所述陶瓷基板的上表面设置有覆盖发热电阻湿膜层的绝缘介质层，以及通过锡焊固定在所述电极层上的NTC测温元件。
作为优选，所述陶瓷基板为96％AL203陶瓷基板。
作为优选，所述电极层上焊接有电极焊盘、连接焊盘，以及位于电极焊盘和连接焊盘之间的NTC测温元件焊盘。
作为优选，所述发热电阻湿膜层内设置有电阻丝，所述发热电阻湿膜层上还设置有发热电阻湿膜层缺口。
作为优选，所述绝缘介质层为玻璃釉介质层。
作为优选，所述绝缘介质层上开设有介质层缺口。
本实用新型技术效果主要体现在以下方面：通过在陶瓷基板上制备电极层和发热电阻膜层，使得该陶瓷基板具有热效率稳定的优点；此外，发热电阻膜层以及电极层与陶瓷基板紧密结合，具有发热功率大、功率稳定、升温快、热损耗少和热传导速度快的优点。
附图说明
图1为本实用新型一种装订机预加热用陶瓷发热元件的俯视图；
图2为图1中电极层的结构图；
图3为图1中发热电阻湿膜层的结构图；
图4为图1中绝缘介质层的结构图。
具体实施方式
以下结合附图，对本实用新型的具体实施方式作进一步详述，以使本实用新型技术方案更易于理解和掌握。
在本实施例中，需要理解的是，术语“中间”、“上”、“下”、“顶部”、“右侧”、“左端”、“上方”、“背面”、“中部”、等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。
另，在本具体实施方式中如未特别说明部件之间的连接或固定方式，其连接或固定方式均可为通过现有技术中常用的螺栓固定或钉销固定，或销轴连接等方式，因此，在本实施例中不在详述。
实施例
一种装订机预加热用陶瓷发热元件，如图1所示，包括陶瓷基板1，通过将电极材料印刷在所述陶瓷基板1上表面的、形成覆盖面积小于陶瓷基板1的电极层2，在所述陶瓷基板1的上表面设置有覆盖电极层2的发热电阻湿膜层3，在所述陶瓷基板1的上表面设置有覆盖发热电阻湿膜层3的绝缘介质层4，以及通过锡焊固定在所述电极层2上的NTC测温元件5。
如图2所示，所述电极层2上焊接有电极焊盘21、连接焊盘22，以及位于电极焊盘21和连接焊盘22之间的NTC测温元件焊盘23。
如图3所示，所述发热电阻湿膜层3内设置有电阻丝31，具体的，电阻丝31的首端与所述电极焊盘21焊接，所述电阻丝31的尾端与所述连接焊盘22焊接，所述发热电阻湿膜层3上还设置有发热电阻湿膜层缺口32，能够方便电极焊盘21外接电源，以及方便NTC测温元件焊盘23焊接NTC测温元件5。
如图4所示，所述绝缘介质层4上开设有介质层缺口41，具体的，通介质层缺口41能够使得绝缘介质层4覆盖发热电阻湿膜层3后，能够裸露电极焊盘21进行外接电源，以及方便NTC测温元件焊盘23焊接NTC测温元件5。
在本实施例中，所述陶瓷基板1为96％AL203陶瓷基板。
在本实施例中，所述绝缘介质层4为玻璃釉介质层。
本实用新型技术效果主要体现在以下方面：通过在陶瓷基板上制备电极层和发热电阻膜层，使得该陶瓷基板具有热效率稳定的优点；此外，发热电阻膜层以及电极层与陶瓷基板紧密结合，具有发热功率大、功率稳定、升温快、热损耗少和热传导速度快的优点。
当然，以上只是本实用新型的典型实例，除此之外，本实用新型还可以有其它多种具体实施方式，凡采用等同替换或等效变换形成的技术方案，均落在本实用新型要求保护的范围之内。
Claims (6)
1.一种装订机预加热用陶瓷发热元件，其特征在于：包括陶瓷基板，通过将电极材料印刷在所述陶瓷基板上表面的、形成覆盖面积小于陶瓷基板的电极层，在所述陶瓷基板的上表面设置有覆盖电极层的发热电阻湿膜层，在所述陶瓷基板的上表面设置有覆盖发热电阻湿膜层的绝缘介质层，以及通过锡焊固定在所述电极层上的NTC测温元件。
2.如权利要求1所述的一种装订机预加热用陶瓷发热元件，其特征在于：所述陶瓷基板为96％AL203陶瓷基板。
3.如权利要求1所述的一种装订机预加热用陶瓷发热元件，其特征在于：所述电极层上焊接有电极焊盘、连接焊盘，以及位于电极焊盘和连接焊盘之间的NTC测温元件焊盘。
4.如权利要求1所述的一种装订机预加热用陶瓷发热元件，其特征在于：所述发热电阻湿膜层内设置有电阻丝，所述发热电阻湿膜层上还设置有发热电阻湿膜层缺口。
5.如权利要求1所述的一种装订机预加热用陶瓷发热元件，其特征在于：所述绝缘介质层为玻璃釉介质层。
6.如权利要求1所述的一种装订机预加热用陶瓷发热元件，其特征在于：所述绝缘介质层上开设有介质层缺口。
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