JPH09102673A - 電子部品のはんだ接続方法 - Google Patents
電子部品のはんだ接続方法Info
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- JPH09102673A JPH09102673A JP7258437A JP25843795A JPH09102673A JP H09102673 A JPH09102673 A JP H09102673A JP 7258437 A JP7258437 A JP 7258437A JP 25843795 A JP25843795 A JP 25843795A JP H09102673 A JPH09102673 A JP H09102673A
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- JP
- Japan
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- land pattern
- wiring board
- solder
- electronic component
- pair
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-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
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-
- H—ELECTRICITY
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3457—Solder materials or compositions; Methods of application thereof
- H05K3/3485—Applying solder paste, slurry or powder
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 配線基板に反りが発生し加工上のバラツキが
発生した場合にも、配線基板と電子部品の端子とを確実
にはんだ接続し接続の信頼性を向上する。 【解決手段】 電子部品３の端子４が載置されるランド
パターン２と、相互に所定の間隔にて平行に上記ランド
パターン２に接続して設けられた平行突起状パターン６
とを少なくとも一対備えた配線基板１に、上記ランドパ
ターン２と一対の平行突起状パターン６及びこの一対の
平行突起状パターン６に挟まれた部分にハンダペースト
５を塗布し、電子部品３の端子４を上記ランドパターン
２上に搭載し、上記配線基板１をリフローはんだ付けす
る。
発生した場合にも、配線基板と電子部品の端子とを確実
にはんだ接続し接続の信頼性を向上する。 【解決手段】 電子部品３の端子４が載置されるランド
パターン２と、相互に所定の間隔にて平行に上記ランド
パターン２に接続して設けられた平行突起状パターン６
とを少なくとも一対備えた配線基板１に、上記ランドパ
ターン２と一対の平行突起状パターン６及びこの一対の
平行突起状パターン６に挟まれた部分にハンダペースト
５を塗布し、電子部品３の端子４を上記ランドパターン
２上に搭載し、上記配線基板１をリフローはんだ付けす
る。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、電子部品の組み立
てに使用される電子部品のはんだ接続方法に関するもの
である。
てに使用される電子部品のはんだ接続方法に関するもの
である。
【０００２】
【従来の技術】図６は従来の電子部品のはんだ接続方法
を示すものであり、図６（Ａ）は上面図、図６（Ｂ）は
側面図である。図６において、１は絶縁材料からなる配
線基板であり、この配線基板１の上面にはランドパター
ン２が形成されている。ランドパターン２は導体から成
り必要に応じてはんだメッキが施されている。３は電子
部品としてのシールドケースであり、このシールドケー
ス３にははんだ付け用の端子４が設けられている。端子
４は必要に応じてスズメッキ或いははんだメッキが施さ
れてている。５はランドパターン２に塗布されるハンダ
ペーストであり、このハンダペースト５は端子４をラン
ドパターン２にはんだ接続する。
を示すものであり、図６（Ａ）は上面図、図６（Ｂ）は
側面図である。図６において、１は絶縁材料からなる配
線基板であり、この配線基板１の上面にはランドパター
ン２が形成されている。ランドパターン２は導体から成
り必要に応じてはんだメッキが施されている。３は電子
部品としてのシールドケースであり、このシールドケー
ス３にははんだ付け用の端子４が設けられている。端子
４は必要に応じてスズメッキ或いははんだメッキが施さ
れてている。５はランドパターン２に塗布されるハンダ
ペーストであり、このハンダペースト５は端子４をラン
ドパターン２にはんだ接続する。
【０００３】上記従来の電子部品のはんだ接続方法にお
いては、先ず、ランドパターン２にハンダペースト５ス
クリーン印刷等により塗布する。この際に塗布されるハ
ンダペースト５はランドパターン２と同一の大きさ、若
しくはランドパターン２より小さめにするのが一般的で
ある。次に、電子部品３の端子４をランドパターン２上
に載置した後、配線基板１全体を熱風炉等により加熱
し、或いは光ビームや熱風ジェット等により局部加熱す
ることにより、ハンダペースト５をリフローして端子４
をランドパターン２にはんだ接続する。
いては、先ず、ランドパターン２にハンダペースト５ス
クリーン印刷等により塗布する。この際に塗布されるハ
ンダペースト５はランドパターン２と同一の大きさ、若
しくはランドパターン２より小さめにするのが一般的で
ある。次に、電子部品３の端子４をランドパターン２上
に載置した後、配線基板１全体を熱風炉等により加熱
し、或いは光ビームや熱風ジェット等により局部加熱す
ることにより、ハンダペースト５をリフローして端子４
をランドパターン２にはんだ接続する。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来の電子部品のはんだ接続方法では、以下に示す問題点
があった。
来の電子部品のはんだ接続方法では、以下に示す問題点
があった。
【０００５】すなわち、配線基板１に反りが発生した場
合、スクリーン印刷等により塗布されるハンダペースト
の塗布量が少なくなった場合、或いは加工のバラツキ等
により端子４が短くなり端子４が配線基板１より浮き上
がった場合には、はんだ接続が不確実となり、接続強度
不足による接続の信頼性が劣化する。
合、スクリーン印刷等により塗布されるハンダペースト
の塗布量が少なくなった場合、或いは加工のバラツキ等
により端子４が短くなり端子４が配線基板１より浮き上
がった場合には、はんだ接続が不確実となり、接続強度
不足による接続の信頼性が劣化する。
【０００６】上記問題点の対策として、スクリーン印刷
時のスクリーンの厚さを厚くして塗布されるハンダペー
ストの塗布量を確保する方法が考えられるが、スクリー
ンの厚さを厚くすると、印刷時にハンダペーストがスク
リーンから抜け難くなり、確実にハンダペーストに塗布
できないという問題が発生する。
時のスクリーンの厚さを厚くして塗布されるハンダペー
ストの塗布量を確保する方法が考えられるが、スクリー
ンの厚さを厚くすると、印刷時にハンダペーストがスク
リーンから抜け難くなり、確実にハンダペーストに塗布
できないという問題が発生する。
【０００７】また、ランドパターンの面積を大きくし
て、ハンダペーストの塗布量を確保すことも可能である
が、この場合にはリフロー加熱した際にハンダペースト
が溶融し、溶融したはんだの全てががランドパターンの
端子が載置された部分に集まることなく、一部のはんだ
が取り残されてはんだボールとして配線基板上に残るこ
とになり、このはんだボールが回路ショート等の不具合
の原因ともなる。
て、ハンダペーストの塗布量を確保すことも可能である
が、この場合にはリフロー加熱した際にハンダペースト
が溶融し、溶融したはんだの全てががランドパターンの
端子が載置された部分に集まることなく、一部のはんだ
が取り残されてはんだボールとして配線基板上に残るこ
とになり、このはんだボールが回路ショート等の不具合
の原因ともなる。
【０００８】さらに、スクリーン印刷によらずに、ディ
スペンサ等を用いて必要箇所に局部的にハンダペースト
を追加補給してハンダペーストの量を確保する場合に
は、スクリーン印刷によって配線基板上に一括してハン
ダペーストを塗布する場合に比べて、別途ディスペンサ
等の設備と塗布工数が必要となるもので、配線基板の加
工組立費の増加を招くという問題が発生する。
スペンサ等を用いて必要箇所に局部的にハンダペースト
を追加補給してハンダペーストの量を確保する場合に
は、スクリーン印刷によって配線基板上に一括してハン
ダペーストを塗布する場合に比べて、別途ディスペンサ
等の設備と塗布工数が必要となるもので、配線基板の加
工組立費の増加を招くという問題が発生する。
【０００９】本発明は、上記従来の問題点を解決するも
のであり、配線基板に反りが発生し加工上のバラツキが
発生した場合にも、配線基板の加工組立費の増加させる
ことなく、配線基板と電子部品の端子とを確実にはんだ
接続し接続の信頼性を向上することができる優れた電子
部品のはんだ接続方法を提供することを目的とするもの
である。
のであり、配線基板に反りが発生し加工上のバラツキが
発生した場合にも、配線基板の加工組立費の増加させる
ことなく、配線基板と電子部品の端子とを確実にはんだ
接続し接続の信頼性を向上することができる優れた電子
部品のはんだ接続方法を提供することを目的とするもの
である。
【００１０】
【課題を解決するための手段】本発明は、上記目的を達
成するために、電子部品の端子が載置されるランドパタ
ーンと、相互に所定の間隔にて平行に上記ランドパター
ンに接続して設けられた平行突起状パターンとを少なく
とも一対備えた配線基板に、上記ランドパターンと一対
の平行突起状パターン及びこの一対の平行突起状パター
ンに挟まれた部分にハンダペーストを塗布し、電子部品
の端子を上記ランドパターン上に搭載し、上記配線基板
をリフローはんだ付けするようにしたものである。
成するために、電子部品の端子が載置されるランドパタ
ーンと、相互に所定の間隔にて平行に上記ランドパター
ンに接続して設けられた平行突起状パターンとを少なく
とも一対備えた配線基板に、上記ランドパターンと一対
の平行突起状パターン及びこの一対の平行突起状パター
ンに挟まれた部分にハンダペーストを塗布し、電子部品
の端子を上記ランドパターン上に搭載し、上記配線基板
をリフローはんだ付けするようにしたものである。
【００１１】したがって、本発明によれば、一対の平行
突起状パターン及びこの一対の平行突起状パターンに挟
まれた部分にもハンダペーストを塗布してあるので、リ
フロー加熱により溶融したハンダペーストが表面張力の
作用で一対の平行突起状パターンより広い面積のランド
パターン側に移動することにより、はんだを端子に寄せ
集めることができ、電子部品の端子をランドパターンに
接続するためのはんだ量を増加させることができる。
突起状パターン及びこの一対の平行突起状パターンに挟
まれた部分にもハンダペーストを塗布してあるので、リ
フロー加熱により溶融したハンダペーストが表面張力の
作用で一対の平行突起状パターンより広い面積のランド
パターン側に移動することにより、はんだを端子に寄せ
集めることができ、電子部品の端子をランドパターンに
接続するためのはんだ量を増加させることができる。
【００１２】
【発明の実施の形態】本発明の請求項１記載の発明は、
電子部品の端子が載置されるランドパターンと、相互に
所定の間隔にて平行に上記ランドパターンに接続して設
けられた平行突起状パターンとを少なくとも一対備えた
配線基板に、上記ランドパターンと一対の平行突起状パ
ターン及びこの一対の平行突起状パターンに挟まれた部
分にハンダペーストを塗布し、電子部品の端子を上記ラ
ンドパターン上に搭載し、上記配線基板をリフローはん
だ付けするようにしたものであり、電子部品の端子をラ
ンドパターンに接続するためのはんだ量が増加するた
め、配線基板と電子部品の端子とを接続の信頼性を向上
することができるという作用を有する。
電子部品の端子が載置されるランドパターンと、相互に
所定の間隔にて平行に上記ランドパターンに接続して設
けられた平行突起状パターンとを少なくとも一対備えた
配線基板に、上記ランドパターンと一対の平行突起状パ
ターン及びこの一対の平行突起状パターンに挟まれた部
分にハンダペーストを塗布し、電子部品の端子を上記ラ
ンドパターン上に搭載し、上記配線基板をリフローはん
だ付けするようにしたものであり、電子部品の端子をラ
ンドパターンに接続するためのはんだ量が増加するた
め、配線基板と電子部品の端子とを接続の信頼性を向上
することができるという作用を有する。
【００１３】本発明の請求項２記載の発明は、ランドパ
ターンが矩形をなし、平行突起状パターンが上記ランド
パターンの相対する辺にそれぞれ一対づつ設けられたも
のであり、電子部品の端子をランドパターンに接続する
ためのはんだ量が増加するため、配線基板と電子部品の
端子とを接続の信頼性を向上することができるという作
用を有する。
ターンが矩形をなし、平行突起状パターンが上記ランド
パターンの相対する辺にそれぞれ一対づつ設けられたも
のであり、電子部品の端子をランドパターンに接続する
ためのはんだ量が増加するため、配線基板と電子部品の
端子とを接続の信頼性を向上することができるという作
用を有する。
【００１４】以下、本発明の実施の形態について、図１
〜図５を用いて説明する。 （実施の形態１）図１は、本発明の一実施の形態を示す
上面図であり、図２及び図３は側面図である。図１〜図
３において、１は絶縁材料からなる配線基板であり、こ
の配線基板１の上面にはランドパターン２が形成されて
いる。ランドパターン２は導体から成り必要に応じては
んだメッキが施されている。３は電子部品としてのシー
ルドケースであり、このシールドケース３にははんだ付
け用の端子４が設けられている。端子４は必要に応じて
スズメッキ或いははんだメッキが施されてている。５は
ランドパターン２にスクリーン印刷等により塗布される
ハンダペーストである。６はランドパターン２に接続し
て配線基板１に平行に設けられた一対の突起状パターン
である。ハンダペースト５はランドパターン２及び突起
状パターン６の上面に塗布されているが、図３に示す断
面図にもあるように、突起状パターン６に挟まれた部分
にも塗布されている。
〜図５を用いて説明する。 （実施の形態１）図１は、本発明の一実施の形態を示す
上面図であり、図２及び図３は側面図である。図１〜図
３において、１は絶縁材料からなる配線基板であり、こ
の配線基板１の上面にはランドパターン２が形成されて
いる。ランドパターン２は導体から成り必要に応じては
んだメッキが施されている。３は電子部品としてのシー
ルドケースであり、このシールドケース３にははんだ付
け用の端子４が設けられている。端子４は必要に応じて
スズメッキ或いははんだメッキが施されてている。５は
ランドパターン２にスクリーン印刷等により塗布される
ハンダペーストである。６はランドパターン２に接続し
て配線基板１に平行に設けられた一対の突起状パターン
である。ハンダペースト５はランドパターン２及び突起
状パターン６の上面に塗布されているが、図３に示す断
面図にもあるように、突起状パターン６に挟まれた部分
にも塗布されている。
【００１５】スクリーン印刷等によりハンダペースト５
を塗布した後、シールドケース３に設けられた端子４を
ランドパターン２の中央部に載置する。その後に、配線
基板１を熱風炉等により全体加熱、もしくは光ビームや
熱風ジェット等により局部加熱することにより、ハンダ
ペースト５をリフロー加熱して端子４をランドパターン
２にはんだ接続する。図４及び図５は、リフロー加熱に
よりハンダペースト５が溶融して端子４がランドパター
ン２にはんだ接続された状態を示す上面図及び側面図で
ある。
を塗布した後、シールドケース３に設けられた端子４を
ランドパターン２の中央部に載置する。その後に、配線
基板１を熱風炉等により全体加熱、もしくは光ビームや
熱風ジェット等により局部加熱することにより、ハンダ
ペースト５をリフロー加熱して端子４をランドパターン
２にはんだ接続する。図４及び図５は、リフロー加熱に
よりハンダペースト５が溶融して端子４がランドパター
ン２にはんだ接続された状態を示す上面図及び側面図で
ある。
【００１６】このように、上記実施の形態によれば、一
対の平行突起状パターンに挟まれた部分にもハンダペー
スト５を塗布してあるため、配線基板１のランドパター
ン２に端子４を確実にはんだ接続できるハンダペースト
５の塗布量を確保することができる。また、塗布したハ
ンダペースト５はリフロー加熱により溶融した際に、ハ
ンダペースト５が表面張力の作用で一対の平行突起状パ
ターン６より広い面積のランドパターン２側に移動する
ことにより、はんだを端子４の側に寄せ集めることがで
き、端子４をランドパターン２に接続するためのはんだ
量を増加させることができる。
対の平行突起状パターンに挟まれた部分にもハンダペー
スト５を塗布してあるため、配線基板１のランドパター
ン２に端子４を確実にはんだ接続できるハンダペースト
５の塗布量を確保することができる。また、塗布したハ
ンダペースト５はリフロー加熱により溶融した際に、ハ
ンダペースト５が表面張力の作用で一対の平行突起状パ
ターン６より広い面積のランドパターン２側に移動する
ことにより、はんだを端子４の側に寄せ集めることがで
き、端子４をランドパターン２に接続するためのはんだ
量を増加させることができる。
【００１７】これにより、配線基板１に反りが発生して
も、加工精度のバラツキにより端子４が短くなった場合
にも、端子４にはんだを寄せ集めはんだ量を増加させて
ランドパターン２に接続することができるため、確実に
はんだ接続できるものであり、印刷用のスクリーンの厚
さを増大させる必要がないので、ハンダペースト５のス
クリーンからの抜け不良も発生することがない。
も、加工精度のバラツキにより端子４が短くなった場合
にも、端子４にはんだを寄せ集めはんだ量を増加させて
ランドパターン２に接続することができるため、確実に
はんだ接続できるものであり、印刷用のスクリーンの厚
さを増大させる必要がないので、ハンダペースト５のス
クリーンからの抜け不良も発生することがない。
【００１８】また、はんだが一対の平行突起状パターン
に取り残されることなくランドパターン２に寄せ集めら
れるため、はんだボールによる回路のショート等の不具
合も発生しない。さらに、スクリーン印刷により一括し
てハンダペースト５を塗布できるので、別途ディスペン
サ等の設備と塗布工数は必要なく、配線基板１の加工組
立費用の増加もない。
に取り残されることなくランドパターン２に寄せ集めら
れるため、はんだボールによる回路のショート等の不具
合も発生しない。さらに、スクリーン印刷により一括し
てハンダペースト５を塗布できるので、別途ディスペン
サ等の設備と塗布工数は必要なく、配線基板１の加工組
立費用の増加もない。
【００１９】なお、上記実施の形態においては、ランド
パターン２は矩形をなし、平行突起状パターン６がラン
ドパターン２の相対する辺にそれぞれ一対づつ設けられ
ているが、ランドパターン２は丸型であっても、その他
の形状であっても同様の効果が得られるものである。ま
た、端子４の形状によっては、平行突起状パターン６を
複数組設けて、端子４をランドパターン２に接続するた
めのはんだ量をさらに増加させることもできる。
パターン２は矩形をなし、平行突起状パターン６がラン
ドパターン２の相対する辺にそれぞれ一対づつ設けられ
ているが、ランドパターン２は丸型であっても、その他
の形状であっても同様の効果が得られるものである。ま
た、端子４の形状によっては、平行突起状パターン６を
複数組設けて、端子４をランドパターン２に接続するた
めのはんだ量をさらに増加させることもできる。
【００２０】
【発明の効果】本発明は、上記実施の形態より明らかな
ように、電子部品の端子が載置されるランドパターン
と、相互に所定の間隔にて平行に上記ランドパターンに
接続して設けられた平行突起状パターンとを少なくとも
一対備えた配線基板に、上記ランドパターンと一対の平
行突起状パターン及びこの一対の平行突起状パターンに
挟まれた部分にはんだペーストを塗布し、電子部品の端
子を上記ランドパターン上に搭載し、上記配線基板をリ
フローはんだ付けするようにしたものであり、一対の平
行突起状パターン及びこの一対の平行突起状パターンに
挟まれた部分にもはんだペーストを塗布してあるので、
リフロー加熱により溶融したハンダペーストが表面張力
の作用で一対の平行突起状パターンより広い面積のラン
ドパターン側に移動することにより、はんだを端子に寄
せ集めることができ、電子部品の端子をランドパターン
に接続するためのはんだ量を増加させることができ、電
子部品の端子をランドパターンに確実にはんだ接続する
ことができるという効果を有する。
ように、電子部品の端子が載置されるランドパターン
と、相互に所定の間隔にて平行に上記ランドパターンに
接続して設けられた平行突起状パターンとを少なくとも
一対備えた配線基板に、上記ランドパターンと一対の平
行突起状パターン及びこの一対の平行突起状パターンに
挟まれた部分にはんだペーストを塗布し、電子部品の端
子を上記ランドパターン上に搭載し、上記配線基板をリ
フローはんだ付けするようにしたものであり、一対の平
行突起状パターン及びこの一対の平行突起状パターンに
挟まれた部分にもはんだペーストを塗布してあるので、
リフロー加熱により溶融したハンダペーストが表面張力
の作用で一対の平行突起状パターンより広い面積のラン
ドパターン側に移動することにより、はんだを端子に寄
せ集めることができ、電子部品の端子をランドパターン
に接続するためのはんだ量を増加させることができ、電
子部品の端子をランドパターンに確実にはんだ接続する
ことができるという効果を有する。
【図１】本発明の一実施の形態の電子部品のはんだ接続
方法による配線基板の上面図
方法による配線基板の上面図
【図２】同実施の形態の側面図
【図３】同実施の形態の側面断面図
【図４】同実施の形態のはんだ付け状態を示す上面図
【図５】同実施の形態のはんだ付け状態を示す側面断面
図
図
【図６】従来の電子部品のはんだ接続方法による配線基
板の上面図
板の上面図
１ 配線基板 ２ ランドパターン ３ シールドケース ４ 端子 ５ ハンダペースト ６ 突起状パターン
Claims (2)
- 【請求項１】 電子部品の端子が載置されるランドパタ
ーンと、相互に所定の間隔にて平行に上記ランドパター
ンに接続して設けられた平行突起状パターンとを少なく
とも一対備えた配線基板に、上記ランドパターンと一対
の平行突起状パターン及びこの一対の平行突起状パター
ンに挟まれた部分にハンダペーストを塗布し、電子部品
の端子を上記ランドパターン上に搭載し、上記配線基板
をリフローはんだ付けすることを特徴とする電子部品の
はんだ接続方法。 - 【請求項２】 ランドパターンが矩形をなし、平行突起
状パターンが上記ランドパターンの相対する辺にそれぞ
れ一対づつ設けられた請求項１記載の電子部品のはんだ
接続方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP07258437A JP3079972B2 (ja) | 1995-10-05 | 1995-10-05 | 電子部品のはんだ接続方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP07258437A JP3079972B2 (ja) | 1995-10-05 | 1995-10-05 | 電子部品のはんだ接続方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09102673A true JPH09102673A (ja) | 1997-04-15 |
| JP3079972B2 JP3079972B2 (ja) | 2000-08-21 |
Family
ID=17320198
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP07258437A Expired - Fee Related JP3079972B2 (ja) | 1995-10-05 | 1995-10-05 | 電子部品のはんだ接続方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3079972B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0971569A1 (en) * | 1998-06-08 | 2000-01-12 | Ford Motor Company | Enhanced mounting pads for printed circuit boards |
-
1995
- 1995-10-05 JP JP07258437A patent/JP3079972B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0971569A1 (en) * | 1998-06-08 | 2000-01-12 | Ford Motor Company | Enhanced mounting pads for printed circuit boards |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3079972B2 (ja) | 2000-08-21 |
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