JPH06300540A - 金属ベースプリント配線基板の半田付けの外観検査法 - Google Patents
金属ベースプリント配線基板の半田付けの外観検査法Info
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- JPH06300540A JPH06300540A JP10885193A JP10885193A JPH06300540A JP H06300540 A JPH06300540 A JP H06300540A JP 10885193 A JP10885193 A JP 10885193A JP 10885193 A JP10885193 A JP 10885193A JP H06300540 A JPH06300540 A JP H06300540A
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- JP
- Japan
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- metal base
- wiring pattern
- solder
- soldering
- circuit board
- Prior art date
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- Pending
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0266—Marks, test patterns or identification means
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
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- H05K1/05—Insulated conductive substrates, e.g. insulated metal substrate
-
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
-
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/4038—Through-connections; Vertical interconnect access [VIA] connections
Landscapes
- Length Measuring Devices By Optical Means (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 金属ベースプリント配線基板の半田付けにお
いて、半田付けが良好か否かを外部から容易に目視にて
確認できるようにする。 【構成】 金属ベース２上に絶縁層３を介して配線パタ
ーン４が形成されてなる金属ベースプリント配線基板１
の前記配線パターン４は切欠き部４ａを有し、かつ配線
パターン４から前記金属ベース２にかけて形成された穴
５に端子６を圧入し、その上にクリーム半田７を印刷
し、その半田を溶融させ表面張力を利用して半田付け
し、その状態によって半田付け不良か否かを判断する構
成とした。
いて、半田付けが良好か否かを外部から容易に目視にて
確認できるようにする。 【構成】 金属ベース２上に絶縁層３を介して配線パタ
ーン４が形成されてなる金属ベースプリント配線基板１
の前記配線パターン４は切欠き部４ａを有し、かつ配線
パターン４から前記金属ベース２にかけて形成された穴
５に端子６を圧入し、その上にクリーム半田７を印刷
し、その半田を溶融させ表面張力を利用して半田付け
し、その状態によって半田付け不良か否かを判断する構
成とした。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、例えばＤＣ−ＤＣコン
バータの如き電源装置に用いられる金属ベースプリント
配線基板に半田付けを行った場合、その半田付けが確実
に行われたか否かを外部から判読できるようにした金属
ベースプリント配線基板の半田付けの外観検査法に関す
る。
バータの如き電源装置に用いられる金属ベースプリント
配線基板に半田付けを行った場合、その半田付けが確実
に行われたか否かを外部から判読できるようにした金属
ベースプリント配線基板の半田付けの外観検査法に関す
る。
【０００２】
【従来の技術】ＤＣ−ＤＣコンバータの如き電源装置は
各種電子部品により構成されるが、この場合、通常、ト
ランジスタ，抵抗，コンデンサ等の電子部品はケース内
に設けられる基板に実装される。この基板としてＤＣ−
ＤＣコンバータ等においては、図５に示すように、表面
にプリントによる配線パターン４′を形成した金属ベー
スプリント配線基板１′が用いられ、この場合、ノイズ
対策として、絶縁層３′が表面に施された金属ベース
２′と絶縁層３′上の配線パターン４′とを導通させる
必要がある。
各種電子部品により構成されるが、この場合、通常、ト
ランジスタ，抵抗，コンデンサ等の電子部品はケース内
に設けられる基板に実装される。この基板としてＤＣ−
ＤＣコンバータ等においては、図５に示すように、表面
にプリントによる配線パターン４′を形成した金属ベー
スプリント配線基板１′が用いられ、この場合、ノイズ
対策として、絶縁層３′が表面に施された金属ベース
２′と絶縁層３′上の配線パターン４′とを導通させる
必要がある。
【０００３】そして、導通にあたっては、金属ベース
２′に予め形成された穴５′に端子６′を、矢印で示す
ように、圧入し、その後、図６に示すように、半田ゴテ
により半田付けを行い、穴５′の周囲全体にプリントさ
れた配線パターン４′と金属ベース２′とを導通させて
いた。図中７′は半田を示す。
２′に予め形成された穴５′に端子６′を、矢印で示す
ように、圧入し、その後、図６に示すように、半田ゴテ
により半田付けを行い、穴５′の周囲全体にプリントさ
れた配線パターン４′と金属ベース２′とを導通させて
いた。図中７′は半田を示す。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】この場合、配線パター
ン４′の部分とそこに圧入された端子６′の表面は、図
７に示すように、半田７′によって覆われているため、
端子６′と半田７′とが十分なじみ、接続が確実である
かについて目視によって確認することができず、そのた
め、テスター等にて導通チェックを行う必要がある、と
いった課題があった。
ン４′の部分とそこに圧入された端子６′の表面は、図
７に示すように、半田７′によって覆われているため、
端子６′と半田７′とが十分なじみ、接続が確実である
かについて目視によって確認することができず、そのた
め、テスター等にて導通チェックを行う必要がある、と
いった課題があった。
【０００５】本発明は上記のことに鑑み提案されたもの
で、その目的とするところは、極めて簡単な手段により
半田付けが良好に行われているか否かを外部から目視に
よって容易に確認できるようにした金属ベースプリント
配線基板の半田付けの外観検査法を提供するものであ
る。
で、その目的とするところは、極めて簡単な手段により
半田付けが良好に行われているか否かを外部から目視に
よって容易に確認できるようにした金属ベースプリント
配線基板の半田付けの外観検査法を提供するものであ
る。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明は、金属ベース２
上に絶縁層３を介して配線パターン４が形成されてなる
金属ベースプリント配線基板１の前記配線パターン４は
切欠き部４ａを有し、かつ配線パターン４から前記金属
ベース２にかけて形成された穴５に端子６を圧入し、そ
の上にクリーム半田７を印刷し、その半田を溶融させ表
面張力を利用して半田付けし、その状態によって半田付
け不良か否かを判断するようにして上記目的を達成して
いる。
上に絶縁層３を介して配線パターン４が形成されてなる
金属ベースプリント配線基板１の前記配線パターン４は
切欠き部４ａを有し、かつ配線パターン４から前記金属
ベース２にかけて形成された穴５に端子６を圧入し、そ
の上にクリーム半田７を印刷し、その半田を溶融させ表
面張力を利用して半田付けし、その状態によって半田付
け不良か否かを判断するようにして上記目的を達成して
いる。
【０００７】
【作用】上記のように本発明では、配線パターン４の一
部を切欠いたので、その部分には半田７が付着せず、端
子６と半田７とがなじんでいれば切欠き部４ａを除く部
分に半田付けを行うことができる。また、なじまなけれ
ば、リフロー炉内の溶融半田は端子６に付着しにくいた
め、切欠き部４ａによって切れた溶融半田は表面張力に
より端子６部分以外にのるため、これらの状態により半
田付けの良，不良を確認できるようにしている。
部を切欠いたので、その部分には半田７が付着せず、端
子６と半田７とがなじんでいれば切欠き部４ａを除く部
分に半田付けを行うことができる。また、なじまなけれ
ば、リフロー炉内の溶融半田は端子６に付着しにくいた
め、切欠き部４ａによって切れた溶融半田は表面張力に
より端子６部分以外にのるため、これらの状態により半
田付けの良，不良を確認できるようにしている。
【０００８】
【実施例】図１ないし図３は本発明の一実施例を示す。
まず、図１（ａ），（ｂ）中、１は金属ベースプリント
配線基板で、この金属ベースプリント配線基板１は金属
板からなる金属ベース２の表面に絶縁層３を介しプリン
トによる配線パターン４を形成した構成となっている。
なお、この配線パターン４の一部にはほぼ扇形をなし、
穴５の外周から放射状に切欠かれた切欠き部４ａが形成
されている。なお、穴５は配線パターン４の部分から金
属ベース２まで貫通している。
まず、図１（ａ），（ｂ）中、１は金属ベースプリント
配線基板で、この金属ベースプリント配線基板１は金属
板からなる金属ベース２の表面に絶縁層３を介しプリン
トによる配線パターン４を形成した構成となっている。
なお、この配線パターン４の一部にはほぼ扇形をなし、
穴５の外周から放射状に切欠かれた切欠き部４ａが形成
されている。なお、穴５は配線パターン４の部分から金
属ベース２まで貫通している。
【０００９】しかして、その穴５に配線パターン４と金
属ベース２とを導通すべく、図２に示すように、短円柱
状の端子６を、矢印で示すように、圧入する。この端子
６の軸方向の寸法は、金属ベースプリント配線基板１の
厚みと好ましくはほぼ同様となっており、圧入した場
合、その上面は配線パターン４の表面とほぼ同一平面と
なる。
属ベース２とを導通すべく、図２に示すように、短円柱
状の端子６を、矢印で示すように、圧入する。この端子
６の軸方向の寸法は、金属ベースプリント配線基板１の
厚みと好ましくはほぼ同様となっており、圧入した場
合、その上面は配線パターン４の表面とほぼ同一平面と
なる。
【００１０】次に、端子６やその周辺の配線パターン４
の上部にクリーム半田を印刷し、リフロー炉にて半田を
溶融させ、図３に示すように、リフロー半田付けを行
う。図中７はその半田である。この場合、配線パターン
４の一部が切欠かれ、この部分に半田７は付着しにくい
ため、溶融半田はその表面張力により切欠き部４ａ部分
から配線パターン４に沿って両側に移動する。
の上部にクリーム半田を印刷し、リフロー炉にて半田を
溶融させ、図３に示すように、リフロー半田付けを行
う。図中７はその半田である。この場合、配線パターン
４の一部が切欠かれ、この部分に半田７は付着しにくい
ため、溶融半田はその表面張力により切欠き部４ａ部分
から配線パターン４に沿って両側に移動する。
【００１１】そして、端子６と半田７とがなじんでいる
場合は、図３に示すように、切欠き部４ａの部分を除い
た配線パターン４と端子６の表面を半田７が覆うため、
目視によって容易に半田付けが良好に行われていること
がわかる。
場合は、図３に示すように、切欠き部４ａの部分を除い
た配線パターン４と端子６の表面を半田７が覆うため、
目視によって容易に半田付けが良好に行われていること
がわかる。
【００１２】一方、端子６と半田７とがなじんでいない
場合には、半田７は端子６に付着しにくく、かつ配線パ
ターン４の一部が切欠かれ切欠き部４ａを有しているた
め、溶融状態にある半田７は表面張力により、端子６の
回りの部分に移動し、図４に示すような状態となる。し
たがって、半田７の状態によって端子６と半田７とがな
じんでいるか否かを容易に確認することができる。
場合には、半田７は端子６に付着しにくく、かつ配線パ
ターン４の一部が切欠かれ切欠き部４ａを有しているた
め、溶融状態にある半田７は表面張力により、端子６の
回りの部分に移動し、図４に示すような状態となる。し
たがって、半田７の状態によって端子６と半田７とがな
じんでいるか否かを容易に確認することができる。
【００１３】なお、上記実施例において端子６の形状と
しては短円柱状のものを用いたが、フランジタイプのよ
うなその他の形状のものであっても良い。また、半田付
けの外観検査としては、直接の目視によらず、ＩＴＶを
用いた画像処理にて行うことも可能である。
しては短円柱状のものを用いたが、フランジタイプのよ
うなその他の形状のものであっても良い。また、半田付
けの外観検査としては、直接の目視によらず、ＩＴＶを
用いた画像処理にて行うことも可能である。
【００１４】
【発明の効果】以上のように本発明によれば、配線パタ
ーン４の一部を切欠き、かつ半田７の表面張力を利用す
るといった極めて簡単な手段により、目視によって半田
付けが良好か否かを容易に確認することができる。
ーン４の一部を切欠き、かつ半田７の表面張力を利用す
るといった極めて簡単な手段により、目視によって半田
付けが良好か否かを容易に確認することができる。
【図１】本発明に用いられる金属ベースプリント配線基
板で、（ａ）はその斜視図、（ｂ）は側断面図を示す。
板で、（ａ）はその斜視図、（ｂ）は側断面図を示す。
【図２】本発明の金属ベースプリント配線基板に端子を
圧入する状態を示す。
圧入する状態を示す。
【図３】本発明における良好な半田付け状態の一例を示
す。
す。
【図４】半田付け不良の一例を示す。
【図５】従来例の斜視図。
【図６】従来例の半田付け状態の側断面図。
【図７】従来例の外観斜視図。
１ 金属ベースプリント配線基板 ２ 金属ベース ３ 絶縁層 ４ 配線パターン ４ａ 切欠き部 ５ 穴 ６ 端子 ７ 半田
Claims (1)
- 【請求項１】 金属ベース（２）上に絶縁層（３）を介
して配線パターン（４）が形成されてなる金属ベースプ
リント配線基板（１）の前記配線パターン（４）は切欠
き部（４ａ）を有し、かつ配線パターン（４）から前記
金属ベース（２）にかけて形成された穴（５）に端子
（６）を圧入し、その上にクリーム半田を印刷し、その
半田を溶融させ表面張力を利用して半田付けし、その状
態によって半田付け不良か否かを判断することを特徴と
した金属ベースプリント配線基板の半田付けの外観検査
法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10885193A JPH06300540A (ja) | 1993-04-12 | 1993-04-12 | 金属ベースプリント配線基板の半田付けの外観検査法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10885193A JPH06300540A (ja) | 1993-04-12 | 1993-04-12 | 金属ベースプリント配線基板の半田付けの外観検査法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06300540A true JPH06300540A (ja) | 1994-10-28 |
Family
ID=14495210
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10885193A Pending JPH06300540A (ja) | 1993-04-12 | 1993-04-12 | 金属ベースプリント配線基板の半田付けの外観検査法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06300540A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN108076595A (zh) * | 2016-11-11 | 2018-05-25 | 尼得科艾莱希斯电子（中山）有限公司 | 电路板中间组装体以及电路板制造方法 |
-
1993
- 1993-04-12 JP JP10885193A patent/JPH06300540A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN108076595A (zh) * | 2016-11-11 | 2018-05-25 | 尼得科艾莱希斯电子（中山）有限公司 | 电路板中间组装体以及电路板制造方法 |
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