JPH0563030U - 電子部品の電極構造 - Google Patents
電子部品の電極構造Info
- Publication number
- JPH0563030U JPH0563030U JP337192U JP337192U JPH0563030U JP H0563030 U JPH0563030 U JP H0563030U JP 337192 U JP337192 U JP 337192U JP 337192 U JP337192 U JP 337192U JP H0563030 U JPH0563030 U JP H0563030U
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electrode
- electronic component
- soldered
- state
- present
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- Pending
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- Details Of Resistors (AREA)
- Connections Effected By Soldering, Adhesion, Or Permanent Deformation (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 プリント基板に表面実装しはんだ付けした電
子部品の電極とパターンとのはんだ付け状態を確認でき
るようにする。 【構成】 セラミック１の下部に形成された膜回路２に
電気的に接続された電極３のほぼ中央部に、その電極と
電気的に接続された構造の貫通穴４を設け、プリント基
板上に載置してはんだ付けを行い、溶融したはんだを貫
通穴に浸透させる。貫通穴へのはんだの浸透量および溶
融状態をチェックしはんだ付け状態を確認する。
子部品の電極とパターンとのはんだ付け状態を確認でき
るようにする。 【構成】 セラミック１の下部に形成された膜回路２に
電気的に接続された電極３のほぼ中央部に、その電極と
電気的に接続された構造の貫通穴４を設け、プリント基
板上に載置してはんだ付けを行い、溶融したはんだを貫
通穴に浸透させる。貫通穴へのはんだの浸透量および溶
融状態をチェックしはんだ付け状態を確認する。
Description
【０００１】
本考案は、プリント基板のパターンと電子部品との接続に利用する。本考案は 、電子部品をプリント基板にはんだ付けしたときに、そのはんだ付け状態を確認 することができる電子部品の電極構造に関する。
【０００２】
従来は、図５に示すように電子部品をプリント基板のパターンに実装しはんだ 付けするためにセラミック絶縁体に膜回路を設け、その膜回路の両端に平面の電 極を設けていた。
【０００３】
前述した従来の電子部品のプリント基板上への表面実装は電子部品の電極とプ リント基板のパターン間をはんだ付けすることにより行われている。しかし、こ のような従来の実装方法では、電子部品の電極とプリント基板の接触面積が小さ く、また、はんだ付けされる電極が部品の下部に設置されていることからプリン ト基板に実装し、はんだ付けした後にはんだの溶融具合やはんだ量を確認するこ とができない欠点がある。さらに外観上はんだ付けが良好と判断されても不完全 な場合があり、機械的強度がないために振動が加わったときに電極とパターン間 のはんだが剥離して電気的障害の要因となる問題がある。
【０００４】 本考案はこのような問題を解決するもので、電子部品電極とパターンのはんだ 付け状態を容易に確認することができる電子部品の電極構造を提供することを目 的とする。
【０００５】
本考案は、所定の厚みを有する板状セラミック小片の一方の面に膜回路が形成 され、その両端に電極が設けられた電子部品の電極構造において、前記電極およ び前記セラミックを貫通する貫通穴を設け、この貫通穴の内壁に前記電極と同じ 材料により形成された貫通膜を備えたことを特徴とする。
【０００６】
プリント基板のパターン上に電子部品を載置して電極をはんだ付けすると、溶 融したはんだが貫通穴に浸透する。この浸透したはんだの量および溶融状態を貫 通穴からチェックし、はんだ付け状態を確認する。
【０００７】 このように貫通穴を通して直接はんだ付けの状態を確認することができるため に、はんだ付けの機械的強度を保証することができ、プリント基板の信頼性を高 めることができる。
【０００８】
次に、本考案実施例を図面に基づいて説明する。図１は本考案実施例の構成を 示す断面図、図２は本考案実施例の構成を示す斜視図である。
【０００９】 本考案実施例は、所定の厚みを有する板状セラミック１の小片の一方の面に膜 回路２が形成され、その両端に電極３が設けられる。さらに、この電極３および セラミック１を貫通する貫通穴４が設けられ、この貫通穴４の内壁に電極３と同 じ材料により形成された貫通膜５が備えられ、電極３と貫通膜５とは電気的に接 続される。
【００１０】 図３は本考案実施例の電子部品をパターンにはんだ付けした状態を示す断面図 、図４は本考案実施例の電子部品をパターンにはんだ付けした状態を示す斜視図 である。
【００１１】 プリント基板６のパターン７上に電子部品を載置しはんだ付けすると、貫通穴 ４の内壁に作られた貫通膜５に溶融したはんだ８が浸透する。この貫通穴４に浸 透したはんだの溶融程度および浸透量をチェックすることによりはんだ付けの状 態を直接確認することができる。
【００１２】
以上説明したように本考案によれば、プリント基板に表面実装しはんだ付けし た電子部品の電極とパターンとのはんだ付け状態を容易、かつ確実に確認するこ とができ、はんだ付けの機械的強度を保証しプリント基板の信頼性を高めること ができる効果がある。
【図１】本考案実施例の構成を示す断面図。
【図２】本考案実施例の構成を示す斜視図。
【図３】本考案実施例電子部品をパターンにはんだ付け
した状態を示す断面図。
した状態を示す断面図。
【図４】本考案実施例電子部品をパターンにはんだ付け
した状態を示す斜視図。
した状態を示す斜視図。
【図５】従来例の構成を示す斜視図。
１ セラミック ２ 膜回路 ３ 電極 ４ 貫通穴 ５ 貫通膜 ６ プリント基板 ７ パターン ８ はんだ
Claims (1)
- 【請求項１】 所定の厚みを有する板状セラミック小片
の一方の面に膜回路が形成され、その両端に電極が設け
られた電子部品の電極構造において、 前記電極および前記セラミックを貫通する貫通穴を設
け、 この貫通穴の内壁に前記電極と同じ材料により形成され
た貫通膜を備えたことを特徴とする電子部品の電極構
造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP337192U JPH0563030U (ja) | 1992-01-31 | 1992-01-31 | 電子部品の電極構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP337192U JPH0563030U (ja) | 1992-01-31 | 1992-01-31 | 電子部品の電極構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0563030U true JPH0563030U (ja) | 1993-08-20 |
Family
ID=11555494
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP337192U Pending JPH0563030U (ja) | 1992-01-31 | 1992-01-31 | 電子部品の電極構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0563030U (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2012129030A (ja) * | 2010-12-14 | 2012-07-05 | Sumitomo Wiring Syst Ltd | 実装基板 |
| KR20160004231A (ko) * | 2015-12-10 | 2016-01-12 | 조인셋 주식회사 | Esd 내성을 가지는 폴리머 커패시터 |
| KR20160004124A (ko) * | 2014-07-02 | 2016-01-12 | 조인셋 주식회사 | Esd 내성을 가지는 폴리머 커패시터 |
-
1992
- 1992-01-31 JP JP337192U patent/JPH0563030U/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2012129030A (ja) * | 2010-12-14 | 2012-07-05 | Sumitomo Wiring Syst Ltd | 実装基板 |
| KR20160004124A (ko) * | 2014-07-02 | 2016-01-12 | 조인셋 주식회사 | Esd 내성을 가지는 폴리머 커패시터 |
| KR20160004231A (ko) * | 2015-12-10 | 2016-01-12 | 조인셋 주식회사 | Esd 내성을 가지는 폴리머 커패시터 |
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