JPH0593033U - 電子部品 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】電解コンデンサのプリント配線板への実装時の
信頼性の向上を図る。 【構成】複数のリード端子が同一端面より導出された電
解コンデンサ本体１０と、プリント配線板の厚さに対応
した所定幅の溝を有するとともに該溝の底部に電解コン
デンサ本体１０より導出されたリード端子１１を貫通す
る貫通孔２３を有する枠体２０を組み合わせてなる電解
コンデンサ１であって、前記リード端子１１を前記枠体
２０の溝が設けられた面の反対側の面より挿入し、前記
溝の壁面２１に沿って前記リード端子１１を折り曲げて
電解コンデンサ本体１０と枠体２０を一体化して電解コ
ンデンサ１を構成する。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

この考案はリード端子を有する電子部品の構造に関する。

【０００２】

【従来の技術】

リード端子を有する電子部品、例えば電解コンデンサはプリント配線板に図４ に示す様な構造で実装を行う場合がある。これは電解コンデンサ５０のリード端 子５１をプリント配線板５２に設けられたスルーホールに挿入してプリント配線 板５２の反対側の面で半田付けを行った後に、電解コンデンサ５０のリード端子 ５１がプリント配線板５２に沿うようにリード端子５１を折り曲げて、プリント 配線板５２の縁部より電解コンデンサ５０を遊離するように配置する。そしてプ リント配線板５２の表面側でも電解コンデンサ５０のリード端子５１を導体パタ ーン５３と半田付けにより接合して、電解コンデンサ５０のリード端子５１が折 り曲がった状態でプリント配線板５２に実装したものである。

【０００３】

【考案が解決しようとする課題】

電解コンデンサをこのような構造で実装した場合では、電解コンデンサに機械 的なストレスが加わるとその機械的ストレスがリード端子の半田付け部に加わる ことになる。その場合には、半田付け部での接合強度が劣化し半田が剥離してし まうおそれがある。また機械的ストレスが電解コンデンサの本体にも好ましくな い影響を与え、電解コンデンサの信頼性を損ねるおそれがあった。

【０００４】 そこでこの考案は、電子部品をプリント配線板に実装した際の電子部品のの信 頼性を向上を図ることを目的とする。

【０００５】

【課題を解決するための手段】

複数のリード端子が同一端面より導出された電子部品本体と、プリント配線板 の厚さに適応した所定幅の溝を有するとともに該溝の底部に電子部品本体より導 出されたリード端子を貫通する貫通孔を有する枠体を組み合わせてなる電子部品 であって、前記リード端子を前記枠体に設けた溝と反対側の面より挿入し、前記 溝の壁面に沿って前記リード端子を折り曲げて電子部品本体と枠体を一体化して 電子部品を構成したことを特徴とする。

【０００６】

【作用】

この考案の電子部品によると、電子部品はプリント配線板に対し枠体によって 支持されるようになる。従って、プリント配線板に実装した電子部品に機械的な ストレスが加わっても、機械的ストレスが枠体とプリント配線板との接触部分で 解消されるようになり、電子部品のリード端子の接合部や電子部品本体に機械的 ストレスが加わることがなくなる。

【０００７】

【実施例】

図１に示すように、電解コンデンサ本体１０はコンデンサ素子を有底筒状の外 装ケースに挿入してその開口部を封口体にて封口するとともに、コンデンサ素子 に接続された一対のリード端子１１が封口体から同一方向に引き出されて構成さ れる。

【０００８】 また、図２に示すように、枠体２０は樹脂によって形成されており、電解コン デンサ本体１０の端面形状に適合する凹部２２を有し、さらにその凹部２２の底 面には電解コンデンサ本体１０より導出したリード端子１１を貫通する貫通孔２ ３が設けられている。そして、凹部２２が形成された面とは反対の面には実装し ようとするプリント配線板３０の厚さに対応した所定幅の溝が形成されており、 この溝を構成している壁面２１、２１によってプリント配線板３０を挟み込むよ うになる。そしてこの溝の底部には凹部２２より連絡した貫通孔２３が形成され ている。また壁面２１には電解コンデンサ本体１０より導出したリード端子１１ を案内する切り溝２４が設けられている。

【０００９】 そして、電解コンデンサ本体１０を枠体２０の凹部２２に嵌め合わせて、電解 コンデンサ本体１０より導出したリード端子１１を枠体２０の溝の底部より導出 する。この底部より導出したリード端子１１を溝の底部に沿うように折り曲げ、 さらに壁面２１に設けた切り溝２４に案内されるように折り曲げる。このように リード端子１１を折り曲げることにより電解コンデンサ本体１０が枠体２０より 脱落しないようにして、枠体２０と電解コンデンサ本体１０を一体化し、電解コ ンデンサ１を構成した。

【００１０】 図３に示すように、以上のように構成した電解コンデンサ１をプリント配線板 ３０に実装する場合には、枠体２０の溝をプリント配線板３０に嵌め込み、枠体 ２０の溝を構成している壁面２１によってプリント配線板３０を挟み込むように する。そしてリード端子１１をプリント配線板３０の上に設けられた導体パター ン３１と半田付けにより接続して電解コンデンサ１と導体パターン３１の電気的 な接続及び電解コンデンサ１とプリント配線板３０の機械的な接続を行った。

【００１１】 以上のように実装された電解コンデンサ１では、電解コンデンサ本体１０はプ リント配線板３０に対して枠体２０によって支持されて実装されるようになる。 従って電解コンデンサ１に機械的なストレスが加わった場合でも、その機械的な ストレスが枠体２０とプリント配線板３０との接触部分によって解消され、電解 コンデンサ本体１０や電解コンデンサ１と導電パターン３１の接続部に加わるこ とがない。従って、電解コンデンサ１の接続部の信頼性が向上する。

【００１２】

【考案の効果】

この考案の電子部品によれば、プリント配線板に実装された電子部品は枠体の 溝部を構成している壁面とプリント配線板が当接して実装されることになるので 、電子部品に機械的なストレスが加わった場合でも機械的なストレスがプリント 配線板と壁面の接触部分によって解消され、電子部品本体や電子部品とプリント 配線板の半田付け部に機械的なストレスが加わることがなくなり、電子部品を実 装した際の信頼性が向上する。

【００１３】 また、電子部品をプリント配線板に実装する際に、枠体の溝部でプリント配線 板を挟み込むようにしておくことにより、半田付けを行う前に電子部品がプリン ト配線板に仮固定することができるようになる。したがって半田付け作業の際の 電子部品の位置決めを容易に行えるようになり、プリント配線板への実装の作業 性が向上する。

【図面の簡単な説明】

【図１】この考案の電子部品（電解コンデンサ）を示す
斜視図である。

【図２】この考案の電子部品（電解コンデンサ）に用い
る枠体を示す斜視図である。

【図３】この考案による電子部品（電解コンデンサ）を
プリント配線板に実装した状態を示す斜視図である。

【図４】この考案の従来例で、電解コンデンサをプリン
ト配線板に実装した状態を示す斜視図である。

【符号の説明】

１、５０ 電解コンデンサ １０ 電解コンデンサ本体 １１、５１ リード端子 ２０ 枠体 ２１ 壁面 ２２ 凹部 ２３ 貫通孔 ２４ 切り溝 ３０、５２ プリント配線板 ３１、５３ 導体パターン

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 複数のリード端子が同一端面より導出さ
   れた電子部品本体と、プリント配線板の厚さに適応した
   所定幅の溝を有するとともに該溝の底部に電子部品本体
   より導出されたリード端子を貫通する貫通孔を有する枠
   体を組み合わせてなる電子部品であって、前記リード端
   子を前記枠体に設けた溝と反対側の面より挿入し、前記
   溝の壁面に沿って前記リード端子を折り曲げて電子部品
   本体と枠体を一体化した電子部品。