JPH0672271U - 回路基板 - Google Patents
回路基板Info
- Publication number
- JPH0672271U JPH0672271U JP1188593U JP1188593U JPH0672271U JP H0672271 U JPH0672271 U JP H0672271U JP 1188593 U JP1188593 U JP 1188593U JP 1188593 U JP1188593 U JP 1188593U JP H0672271 U JPH0672271 U JP H0672271U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electronic component
- land
- circuit board
- insertion hole
- solder
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 電子部品端子がランド上にて確実にかつ安定
した状態で半田付けできる回路基板の提供を目的とす
る。 【構成】 基板1に電子部品6に備えた端子2を挿入す
るための挿入孔3を形成し、半田付け用のランド4を挿
入孔3の周囲から端子2の折り曲げ方向及び逆方向に延
長して設けた。
した状態で半田付けできる回路基板の提供を目的とす
る。 【構成】 基板1に電子部品6に備えた端子2を挿入す
るための挿入孔3を形成し、半田付け用のランド4を挿
入孔3の周囲から端子2の折り曲げ方向及び逆方向に延
長して設けた。
Description
【0001】
本考案は、電子部品端子を挿入する挿入孔の周囲にランドを設けた回路基板に 関するものである。
【0002】
従来、この種の回路基板は、電子部品端子を挿入するための挿入孔の周囲に、 挿入孔の孔径の数倍の径の半田付け用のランドが円形状に配設されたものであっ た。そして、電子部品端子は、回路基板の一面から挿入孔に挿入し他面にて折り 曲げられるとともに、ランド上にて半田付けされて回路基板上に取り付けられた 。ところが、この回路基板は、電子部品端子の折り曲げ部をランド上で半田付け する場合、ランドの径が折り曲げ部より短く半田付けの範囲が狭いので、半田の 量が少なくなり半田強度の弱いものであった。さらに、この回路基板は、半田が 電子部品端子の折り曲げ部に引っ張られて偏ってしまうので、半田が挿入孔の周 囲に付着せず、穴の開いたままになることもあった。
【0003】 この問題点を改善するために、電子部品端子の折り曲げ方向にランドを延長し て、半田付けの範囲を大きくしたものがある(特開平4−68595号)。これ は、電子部品端子の折り曲げ方向の半田強度を高めるものであった。
【0004】
前述した従来の回路基板は、電子部品端子の折り曲げ方向にランドを延長した ので、折り曲げ方向については半田強度が高まったが、半田が折り曲げ部に引っ 張られてしまうために、折り曲げ部の反対側では半田が薄くなり半田強度が弱く なってしまった。
【0005】 本考案は、このような点に鑑みなされたものであり、目的とするところは、電 子部品端子がランド上にて確実にかつ安定した状態で半田付けのできる回路基板 の提供にある。
【0006】
前記目的を達成するために、本考案の回路基板は、一面に印刷配線された導電 体箔と、電子部品端子用の挿入孔と、挿入孔の周囲に設けたランドとを備え、一 面から電子部品端子を挿入孔に挿入し他面にて折り曲げかつランド上にて半田付 けしたものにおいて、前記ランドが、導電体箔と電気用品取締法等の法令で要求 される所定の距離をとりかつ挿入孔の周囲から電子部品端子の折り曲げ方向及び 逆方向に延長して設けられた構成としている。
【0007】
係る構成によれば、電子部品端子の折り曲げ部分をランド上にて半田付けする 場合、半田は、折り曲げ方向に引っ張られるとともに、逆方向に設けたランドに も濡れようとして引っ張られ、電子部品端子全体がランド上にて確実にかつ安定 した状態で半田付けされる。
【0008】
本考案の実施例を図1乃至図2に基づいて説明する。
【0009】 本実施例の回路基板は、図1に示すように、基板1に端子2を挿入するための 挿入孔3が形成され、基板1の裏面であってかつ挿入孔3の周囲に細長状のラン ド4が設けられている。5は、導電体箔であり、ランド4と導電体箔5とは、電 気用品取締法等の法令で要求される所定の距離をとって設けられている。6は、 抵抗やコンデンサ等の電子部品であり、その端面には電気接続するための端子2 が設けられている。2aは、端子2の先端部に形成された折り曲げ部であり、端 子2を基板1の表面側から挿入孔3に挿入し基板1の裏面側に突き出た部分をラ ンド4の長手方向に折り曲げることによって形成されている。そして、この折り 曲げ部2aは、ランド4上において半田7にて半田付けされている。
【0010】 次に、本実施例のランド4上の半田7について図2に基づいて説明する。 図の中央に盛り上がって見えるのが半田7である。半田7の内部には、隠れて いて見えないが、図の中程に挿入孔3が存在し、図の中程から右上にかけて折り 曲げ部2aが存在している。ここで、半田7が図の左下から右上にかけて緩やか に盛り上がっていることが確認できる。すなわち、半田7が折り曲げ部2aに引 っ張られるとともに、折り曲げ部2aの反対側のランド4にも濡れようとして引 っ張られるために、半田7が折り曲げ部2aの形状に沿ってランド4全体にわた って載っているからである。
【0011】 なお、本実施例では、ランド4を基板1の裏面に設けたが、基板1の表面に設 けても良い。
【0012】 また、本考案は、ランド4を挿入孔3の周囲から電子部品6の端子2の折り曲 げ方向及び逆方向に延長して設けたとしているが、折り曲げ部2aの反対方向に 設けるランド4は、必ずしも折り曲げ部2aを通る直線上になくてもよく、その 直線上から若干ずれていてもよいものである。
【0013】
本考案の回路基板は、係る構成によれば、電子部品端子の折り曲げ部分をラン ド上にて半田付けする場合、半田は、折り曲げ方向に引っ張られるとともに、逆 方向に設けたランドにも濡れようとして引っ張られ、電子部品端子全体がランド 上にて確実にかつ安定した状態で半田付けされる。この結果、回路基板は、電子 部品が振動や衝撃等でランド上から外れてしまうのを防止することができ、この 回路基板の信頼度が高まる。
【図1】本考案の実施例を示す断面図である。
【図2】その半田付けの状態を示す鳥瞰図である。
1 基板 2 端子 2a 折り曲げ部 3 挿入孔 4 ランド 5 導電体箔 6 電子部品 7 半田
Claims (1)
- 【請求項1】 一面に印刷配線された導電体箔と、電子
部品端子用の挿入孔と、挿入孔の周囲に設けたランドと
を備え、一面から電子部品端子を挿入孔に挿入し他面に
て折り曲げかつランド上にて半田付けした回路基板にお
いて、前記ランドは、導電体箔と電気用品取締法等の法
令で要求される所定の距離をとりかつ挿入孔の周囲から
電子部品端子の折り曲げ方向及び逆方向に延長して設け
られたことを特徴とする回路基板。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1188593U JPH0672271U (ja) | 1993-03-17 | 1993-03-17 | 回路基板 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1188593U JPH0672271U (ja) | 1993-03-17 | 1993-03-17 | 回路基板 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0672271U true JPH0672271U (ja) | 1994-10-07 |
Family
ID=11790186
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP1188593U Pending JPH0672271U (ja) | 1993-03-17 | 1993-03-17 | 回路基板 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0672271U (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US8701971B2 (en) | 2006-10-02 | 2014-04-22 | Sumitomo Wiring Systems, Ltd. | Printed board and bus bar assembly |
-
1993
- 1993-03-17 JP JP1188593U patent/JPH0672271U/ja active Pending
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US8701971B2 (en) | 2006-10-02 | 2014-04-22 | Sumitomo Wiring Systems, Ltd. | Printed board and bus bar assembly |
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