JPH0672271U - 回路基板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 電子部品端子がランド上にて確実にかつ安定
した状態で半田付けできる回路基板の提供を目的とす
る。 【構成】 基板１に電子部品６に備えた端子２を挿入す
るための挿入孔３を形成し、半田付け用のランド４を挿
入孔３の周囲から端子２の折り曲げ方向及び逆方向に延
長して設けた。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本考案は、電子部品端子を挿入する挿入孔の周囲にランドを設けた回路基板に 関するものである。

【０００２】

【従来の技術】

従来、この種の回路基板は、電子部品端子を挿入するための挿入孔の周囲に、 挿入孔の孔径の数倍の径の半田付け用のランドが円形状に配設されたものであっ た。そして、電子部品端子は、回路基板の一面から挿入孔に挿入し他面にて折り 曲げられるとともに、ランド上にて半田付けされて回路基板上に取り付けられた 。ところが、この回路基板は、電子部品端子の折り曲げ部をランド上で半田付け する場合、ランドの径が折り曲げ部より短く半田付けの範囲が狭いので、半田の 量が少なくなり半田強度の弱いものであった。さらに、この回路基板は、半田が 電子部品端子の折り曲げ部に引っ張られて偏ってしまうので、半田が挿入孔の周 囲に付着せず、穴の開いたままになることもあった。

【０００３】 この問題点を改善するために、電子部品端子の折り曲げ方向にランドを延長し て、半田付けの範囲を大きくしたものがある（特開平４−６８５９５号）。これ は、電子部品端子の折り曲げ方向の半田強度を高めるものであった。

【０００４】

【考案が解決しようとする課題】

前述した従来の回路基板は、電子部品端子の折り曲げ方向にランドを延長した ので、折り曲げ方向については半田強度が高まったが、半田が折り曲げ部に引っ 張られてしまうために、折り曲げ部の反対側では半田が薄くなり半田強度が弱く なってしまった。

【０００５】 本考案は、このような点に鑑みなされたものであり、目的とするところは、電 子部品端子がランド上にて確実にかつ安定した状態で半田付けのできる回路基板 の提供にある。

【０００６】

【課題を解決するための手段】

前記目的を達成するために、本考案の回路基板は、一面に印刷配線された導電 体箔と、電子部品端子用の挿入孔と、挿入孔の周囲に設けたランドとを備え、一 面から電子部品端子を挿入孔に挿入し他面にて折り曲げかつランド上にて半田付 けしたものにおいて、前記ランドが、導電体箔と電気用品取締法等の法令で要求 される所定の距離をとりかつ挿入孔の周囲から電子部品端子の折り曲げ方向及び 逆方向に延長して設けられた構成としている。

【０００７】

【作用】

係る構成によれば、電子部品端子の折り曲げ部分をランド上にて半田付けする 場合、半田は、折り曲げ方向に引っ張られるとともに、逆方向に設けたランドに も濡れようとして引っ張られ、電子部品端子全体がランド上にて確実にかつ安定 した状態で半田付けされる。

【０００８】

【実施例】

本考案の実施例を図１乃至図２に基づいて説明する。

【０００９】 本実施例の回路基板は、図１に示すように、基板１に端子２を挿入するための 挿入孔３が形成され、基板１の裏面であってかつ挿入孔３の周囲に細長状のラン ド４が設けられている。５は、導電体箔であり、ランド４と導電体箔５とは、電 気用品取締法等の法令で要求される所定の距離をとって設けられている。６は、 抵抗やコンデンサ等の電子部品であり、その端面には電気接続するための端子２ が設けられている。２ａは、端子２の先端部に形成された折り曲げ部であり、端 子２を基板１の表面側から挿入孔３に挿入し基板１の裏面側に突き出た部分をラ ンド４の長手方向に折り曲げることによって形成されている。そして、この折り 曲げ部２ａは、ランド４上において半田７にて半田付けされている。

【００１０】 次に、本実施例のランド４上の半田７について図２に基づいて説明する。 図の中央に盛り上がって見えるのが半田７である。半田７の内部には、隠れて いて見えないが、図の中程に挿入孔３が存在し、図の中程から右上にかけて折り 曲げ部２ａが存在している。ここで、半田７が図の左下から右上にかけて緩やか に盛り上がっていることが確認できる。すなわち、半田７が折り曲げ部２ａに引 っ張られるとともに、折り曲げ部２ａの反対側のランド４にも濡れようとして引 っ張られるために、半田７が折り曲げ部２ａの形状に沿ってランド４全体にわた って載っているからである。

【００１１】 なお、本実施例では、ランド４を基板１の裏面に設けたが、基板１の表面に設 けても良い。

【００１２】 また、本考案は、ランド４を挿入孔３の周囲から電子部品６の端子２の折り曲 げ方向及び逆方向に延長して設けたとしているが、折り曲げ部２ａの反対方向に 設けるランド４は、必ずしも折り曲げ部２ａを通る直線上になくてもよく、その 直線上から若干ずれていてもよいものである。

【００１３】

【考案の効果】

本考案の回路基板は、係る構成によれば、電子部品端子の折り曲げ部分をラン ド上にて半田付けする場合、半田は、折り曲げ方向に引っ張られるとともに、逆 方向に設けたランドにも濡れようとして引っ張られ、電子部品端子全体がランド 上にて確実にかつ安定した状態で半田付けされる。この結果、回路基板は、電子 部品が振動や衝撃等でランド上から外れてしまうのを防止することができ、この 回路基板の信頼度が高まる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案の実施例を示す断面図である。

【図２】その半田付けの状態を示す鳥瞰図である。

【符号の説明】

１ 基板 ２ 端子 ２ａ 折り曲げ部 ３ 挿入孔 ４ ランド ５ 導電体箔 ６ 電子部品 ７ 半田

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 一面に印刷配線された導電体箔と、電子
   部品端子用の挿入孔と、挿入孔の周囲に設けたランドと
   を備え、一面から電子部品端子を挿入孔に挿入し他面に
   て折り曲げかつランド上にて半田付けした回路基板にお
   いて、前記ランドは、導電体箔と電気用品取締法等の法
   令で要求される所定の距離をとりかつ挿入孔の周囲から
   電子部品端子の折り曲げ方向及び逆方向に延長して設け
   られたことを特徴とする回路基板。