JPH0198479U - - Google Patents

Description

【図面の簡単な説明】

第１図はこの考案にかかるハイブリツドＩＣの
一実施例をあらわし、同図ａはそれを正面からみ
た断面図、同図ｂは同側方からの断面図、第２図
は第１図のリード端子を取出してあらわし、同図
ａはその正面図、同図ｂは同側面図、第３図は両
側部に係合部が設けられた他のリード端子をあら
わし、同図ａはその正面図、同図ｂは同側面図、
第４図は係合部がＵ字形とされた他のリード端子
をあらわし、同図ａはその正面図、同図ｂは同側
面図、同図ｃはそのリード端子を組み込んだハイ
ブリツドＩＣの断面図、第５図はプリント板の他
の実施例をあらわす正面図、第６図は丸ピンタイ
プの一部を平押し形としその部分に係合部を設け
た実施例をあらわし、同図ａはそのリード端子の
正面図、同図ｂは同側面図、第７図は第６図のリ
ード端子を組み込んだハイブリツドＩＣをあらわ
し、同図ａはそれを正面からみた断面図、同図ｂ
は同側面図、第８図はリード端子の上端部に係合
部を設けた他の実施例をあらわす断面図、第９図
は従来のハイブリツドＩＣをあらわし、同図ａは
それがプリント板上に実装された様子を正面から
みてあらわした断面図、同図ｂは同側面からみて
あらわした断面図、第１０図はリード端子がスル
ーホール内に挿通されて半田が流れ込んでくる様
子をあらわした断面図、第１１図は丸ピン形のリ
ード端子を備えた従来のハイブリツドＩＣの一部
をプリント板への組み込み状態においてあらわし
た断面図である。 １，１４，１７……ハイブリツドＩＣのプリン
ト板、４，１２，１３，１５……リード端子、４
ｄ，１２ｂ，１３ｂ，１５ｂ，１６ｂ……係合部
、１０……他のプリント板、１０ａ……通孔。

Claims (1)

1. 【実用新案登録請求の範囲】 (1) シール材で覆われたプリント板の引出しパ
   ターンに半田付けされたリード端子が前記シール
   材を貫通するように突出していて、その突出する
   部分を使用して他のプリント板に実装されるよう
   になつているハイブリツドＩＣにおいて、前記リ
   ード端子が係合部を備えていて、同係合部が、前
   記シール材で覆われたプリント板に係合するよう
   になつていることを特徴とするハイブリツドＩＣ
   。 (2) リード端子が丸ピンタイプで、その半田付
   けされた部分からシール材外に少し突き出た部分
   までの基部のみが幅の広い平押し部分とされ、か
   つ、係合部が、前記基部の平押し部分に一体折り
   曲げされて形成されている実用新案登録請求の範
   囲第１項記載のハイブリツドＩＣ。