JPH0569972U - 表面実装用電気素子 - Google Patents

表面実装用電気素子

Info

Publication number
JPH0569972U
JPH0569972U JP828992U JP828992U JPH0569972U JP H0569972 U JPH0569972 U JP H0569972U JP 828992 U JP828992 U JP 828992U JP 828992 U JP828992 U JP 828992U JP H0569972 U JPH0569972 U JP H0569972U
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
adhesive
printed wiring
wiring board
portions
electrode portion
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP828992U
Other languages
English (en)
Inventor
之良 稲葉
周二 粂田
Original Assignee
ミクロン電気株式会社
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by ミクロン電気株式会社 filed Critical ミクロン電気株式会社
Priority to JP828992U priority Critical patent/JPH0569972U/ja
Publication of JPH0569972U publication Critical patent/JPH0569972U/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
  • Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】 端子付きの電気素子であっても、プリント配
線板に表面実装できるようにする。 【構成】 半田15によってプリント配線板12の配線13に
接続する電極部5及び接着剤14によってプリント配線板
12に接着する接着部6を抵抗器9の端子2の端部に並設
すると共に、電極部5と接着部6との間に突出部7を形
設し、且つ、接着部6に抜き穴8を穿設することによ
り、突出部7によって接着部6から電極部5への毛管現
象による接着剤の拡散を阻止すると共に、抜き穴8によ
って余分な接着剤14を接着部6の上に流出させて、接着
剤14の接着部6からのはみ出しを阻止するので、電極部
5と配線13との半田付けが安定且つ確実に行なえる。

Description

【考案の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】
本考案は、プリント配線板に表面実装する表面実装用電気素子に関するもので ある。
【0002】
【従来の技術】
従来、プリント配線板に実装するための電気素子、例えば抵抗器において、発 熱量が少ない抵抗器は、抵抗器自体をプリント配線板の表面に接着剤で接着固定 した上、抵抗器の電極とプリント配線板に配設した配線とを半田によって接続す る表面実装を行なっている。
【0003】 又、比較的重量があって、発熱量が多い抵抗器は、抵抗器の端子をプリント配 線板のスルーホールに挿入した上、抵抗器の端子とプリント配線板に配設した配 線とを半田によって接続する挿入実装を行なうことにより、抵抗器をプリント配 線板から浮き上がらせて接続して、プリント配線板を加熱しないようにしている 。
【0004】
【考案が解決しようとする課題】
ところで、プリント配線板の製造工程及び抵抗器等の電気素子の実装工程は表 面実装用と挿入実装用とでは前述の如く異なるが、表面実装用の抵抗器と挿入実 装用の抵抗器とを1つのプリント配線板に実装する場合には、プリント配線板の 製造工程及び抵抗器等の電気素子の実装工程において表面実装用と挿入実装用と を混在させなければならなくなって、製品の製造工程が複雑になるので、製品の 製造効率が低下すると共に、設備費が高くなり、製品の製造原価が高くなるとい う問題があった。
【0005】 本考案は、このような問題を解決するためになされたもので、端子付きの電気 素子であっても、プリント配線板に表面実装できる表面実装用電気素子を提供す ることを目的とするものである。
【0006】
【課題を解決するための手段】
本考案は、半田によってプリント配線板の配線に接続する電極部及び接着剤に よってプリント配線板に接着する接着部を抵抗器の端子の端部に並設すると共に 、電極部と接着部との間に突出部を形設し、且つ、接着部に抜き穴を穿設したも のである。
【0007】
【作用】
本考案によれば、突出部によって接着部から電極部への毛管現象による接着剤 の拡散を阻止すると共に、抜き穴によって余分な接着剤を接着部の上に流出させ て、接着剤の接着部からのはみ出しを阻止するので、電極部とプリント配線板の 配線との半田付けが安定且つ確実に行なえるようになる。
【0008】
【実施例】
以下、図面を参照しながら、本考案の実施例について説明する。
【0009】 図1乃至図4は本考案の一実施例の構成を示すもので、1は抵抗体、2は脚部 3の図中上端部に抵抗体1に接続する抵抗体取付電極部4を形設すると共に、脚 部3の図中下部を直角に折り曲げて電極部5と接着部6とを並設し、電極部5と 接着部6との間に図中上方に突出する突出部7を形設し、且つ、接着部6の中心 部に抜き穴8を穿設した一対の端子、9は、端子2を両端に固着した抵抗体1が 収容されているケース10に耐熱セメント11を注入して凝固させることにより、抵 抗体1の全体及び端子2の上部をそれぞれケース10に埋設してなる抵抗器、12は 配線13を絶縁基板上に配設したプリント配線板である。
【0010】 このように構成された本実施例では、接着剤ディスペンサのノズルからプリン ト配線板12の表面に吐出させた接着剤14によって接着部6をプリント配線板12に 接着固定した上、半田15によって電極部5をプリント配線板12の配線13に接続す ることにより、抵抗器9をプリント配線板12に表面実装する(図1参照)。
【0011】 ところで、接着部6をプリント配線板12に接着剤14で接着するときには、接着 剤14は毛管現象によって接着部6の全面に拡散するが、接着部6から電極部5へ の毛管現象による接着剤14の拡散は突出部7で阻止されると共に、余分な接着剤 14は抜き穴8から接着部6の上に流出して、接着剤14の接着部6からのはみ出し を阻止するので、電極部5と配線13との半田付けが安定且つ確実に行なえる。
【0012】 又、端子2の接着部6を円形にする(図4参照)と、接着部6での接着剤14の拡 散状態が均一になると共に、接着剤14が接着部6の周縁部からはみ出し難くなる ので、接着力が強くなる上、接着部6から他の部分への接着剤14の流出が阻止で きる。
【0013】 尚、端子2の接着部6の形状は円形に限定されるものではなく、正方形,長方 形等であってもよい。
【0014】 又、本考案の実施例として抵抗器で説明したが、その他の電気素子であっても 端子付きのものであれば、抵抗器と同様にプリント配線板に表面実装できること は、前述の説明からも明らかである。
【0015】
【考案の効果】
以上説明したように、本考案によれば、突出部によって接着部から電極部への 毛管現象による接着剤の拡散を阻止すると共に、抜き穴によって余分な接着剤を 接着部の上に流出させて、接着剤の接着部からのはみ出しを阻止するため、電極 部とプリント配線板の配線との半田付けが安定且つ確実に行なえるようになる。 この結果、端子付きの電気素子であっても、プリント配線板に表面実装できるよ うになって、製品の製造工程が簡単になるので、製品の製造効率が向上すると共 に、設備費が安くなり、製品の製造原価が安くなるという効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【図1】本考案の一実施例をプリント配線板に表面実装
した状態での断面図である。
【図2】本考案の一実施例の正面図である。
【図3】本考案の一実施例の側面図である。
【図4】本考案の一実施例の底面図である。
【符号の説明】
2…端子、 5…電極部、 6…接着部、 7…突出
部、 8…抜き穴、 9…抵抗器(電気素子)、 12…プ
リント配線板、 13…配線、 14…接着剤、 15…半
田。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 【請求項1】 プリント配線板から浮き上がるようにし
    て、端子をプリント配線板の配線に接続する電気素子に
    おいて、 前記配線に半田によって接続する電極部及び前記プリン
    ト配線板に接着剤によって接着する接着部が前記端子の
    端部に並設されると共に、前記電極部と前記接着部との
    間に突出部が形設され、且つ、前記接着部に抜き穴が穿
    設されている表面実装用電気素子。
JP828992U 1992-02-25 1992-02-25 表面実装用電気素子 Pending JPH0569972U (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP828992U JPH0569972U (ja) 1992-02-25 1992-02-25 表面実装用電気素子

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP828992U JPH0569972U (ja) 1992-02-25 1992-02-25 表面実装用電気素子

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH0569972U true JPH0569972U (ja) 1993-09-21

Family

ID=11689019

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP828992U Pending JPH0569972U (ja) 1992-02-25 1992-02-25 表面実装用電気素子

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH0569972U (ja)

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH08222844A (ja) * 1995-02-16 1996-08-30 Pfu Ltd 表面実装形素子の実装方法および表面実装形素子実装用電極構造
WO2006035551A1 (ja) * 2004-09-28 2006-04-06 Rohm Co., Ltd. 金属製端子板付きハイブリッド回路基板を製造するための素材基板及びハイブリッド回路基板を製造する方法
JP2007329419A (ja) * 2006-06-09 2007-12-20 Koa Corp 金属板抵抗器
FR3080972A1 (fr) * 2018-05-07 2019-11-08 Continental Automotive France Procede d'assemblage d'un composant sur une carte de circuit imprime par collage

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH08222844A (ja) * 1995-02-16 1996-08-30 Pfu Ltd 表面実装形素子の実装方法および表面実装形素子実装用電極構造
WO2006035551A1 (ja) * 2004-09-28 2006-04-06 Rohm Co., Ltd. 金属製端子板付きハイブリッド回路基板を製造するための素材基板及びハイブリッド回路基板を製造する方法
JP2006100426A (ja) * 2004-09-28 2006-04-13 Rohm Co Ltd 金属製端子板付きハイブリッド回路基板を製造するための素材基板及びハイブリッド回路基板を製造する方法
JP4544624B2 (ja) * 2004-09-28 2010-09-15 ローム株式会社 金属製端子板付きハイブリッド回路基板を製造するための素材基板及びハイブリッド回路基板を製造する方法
JP2007329419A (ja) * 2006-06-09 2007-12-20 Koa Corp 金属板抵抗器
FR3080972A1 (fr) * 2018-05-07 2019-11-08 Continental Automotive France Procede d'assemblage d'un composant sur une carte de circuit imprime par collage

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US6452112B1 (en) Electronic circuit unit useful for portable telephone, etc., and a method of manufacturing the same
JPH0569972U (ja) 表面実装用電気素子
JPH06104031A (ja) 調整部品用端子
JPH11317265A (ja) プリント配線板実装構造
JPH09205264A (ja) 実装基板、当該実装基板の製造方法および当該実装基板に使用する回路基板
JP2912308B2 (ja) 表面実装部品の半田付け構造
US20110174525A1 (en) Method and Electronic Assembly to Attach a Component to a Substrate
JP2750595B2 (ja) 表面実装用電子部品の接続部材
JPH0563030U (ja) 電子部品の電極構造
JPH0629152U (ja) 面実装用電子部品
JPH0312993A (ja) 電子回路パッケージにおける半田付け方法
EP0996317A1 (en) Structure and method for mounting an electronic circuit unit to a printed board
JP3484916B2 (ja) 回路基板とその製造方法
JPH0110942Y2 (ja)
JPH0593073U (ja) プリント基板実装構造
JP2512771Y2 (ja) 電気部品用基板の端子はんだ付け構造
JPH11102836A (ja) 電子部品
JPH0617130U (ja) 配線基板実装用電子部品
JPH0529108U (ja) 表面実装部品用端子
JPH0520353U (ja) 電子冷却素子接続装置
JP2001068811A (ja) 階層式プリント基板の接続構造
JPH0536873U (ja) 回路基板への電子部品リード端子の接続構造
JPH0585051U (ja) Icパッケージ
JPH0732865U (ja) 端 子
JPH0528073U (ja) 半田パツト