JPH0617130U - 配線基板実装用電子部品 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 コネクタを配線基板に、他の部品の表面実装
と同時に実装万能とする。 【構成】 コネクタ本体２２を被うシールドケース１１
に取付け脚２３が下方に一体に突出形成され、取付け脚
２３はその突出方向に軸心をもつ円錐状筒体として構成
され、その折り曲げ側縁に爪２４が一体に形成される。
他部品を配線基板に面実装する際に、コネクタをその取
付け脚２３をスルーホール１４に圧入し、同時に加熱す
ると、溶融した半田ペーストが取付け脚２３とスルーホ
ール１４との全対向周面間に入り、強く半田付けされ
る。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

この考案は、配線基板に平面実装される電子部品と共にその配線基板に実装さ れ、かつその実装状態で比較的大きな外力が印加される、例えばコネクタのよう な配線基板実装用電子部品に関する。

【０００２】

【従来の技術】

最近配線基板に対し、電子部品を面実装することがよく行われるようなってい る。面実装は配線基板上の部品が取付けられるべき部分に、半田ペーストが印刷 され、その半田ペースト上に所要の電子部品をそれぞれその端子を位置合わせし て配し、この状態で全体を加熱して半田ペーストを溶融して各電子部品を配線基 板の配線パターンの所要の所に同時に半田付けする。

【０００３】 このような面実装配線基板に例えばコネクタが実装される場合に、そのコネク タを他の部品と同時に面実装しても、コネクタは相手コネクタとの着脱が行われ るものであるから、その着脱において、そのコネクタに対し可なり強い外力が加 わり、通常の面実装のように比較的小さい面積で配線パターンと平面的に薄く半 田付けされる状態では、その半田付けの固定強度が弱く、容易に配線基板から外 れてしまう。

【０００４】 従って、このように実装状態で比較的大きな外力が加わる電子部品については 、通常の面実装を行うことができず、取付け脚を底面から突出させ、その取付け 脚を配線基板に形成したスルーホールに挿通し、面実装とは別に半田付けをして 配線基板の裏面の配線に取付け脚を半田付けして連結固定していた。 つまり、従来においては図２に示すように電子部品のシールドケース１１の底 面からこれと一体に板状取付け脚１２が下方に突出されており、配線基板１３上 にこの電子部品を配し、その取付け脚１２を配線基板１３のスルーホール１４に 挿通し、その後、面実装のための半田ペーストの溶融を行う。このとき、スルー ホール１４内に入った半田ペーストにより、取付け脚１２の両側縁が半田１５で スルーホール１４に接着する。しかし、この半田１５による接着では半田付けさ れている部分の面積が小さく、固定強度が弱い。そこで面実装工程とは別に取付 け脚１２の部分を半田１６で、例えば従来のディップ方式により接続する。この とき、半田１６はスルーホール１４内に充填され、シールドケース１１は配線基 板１３に強固に固定される。

【０００５】

【考案が解決しようとする課題】

前述したように、従来においてはコネクタのように実装された状態で強い外力 が印加される電子部品については、他の電子部品を配線基板に面実装した後に、 その取付け脚に対し、配線基板のスルーホールに対する半田付けを更に行う必要 があり、実装工程の数が多くなる問題があった。

【０００６】

【課題を解決するための手段】

この考案によれば、配線基板に対し実装後に、強い外力が印加され、その外力 に耐えるために底面より下方に突出して設けられた金属製の取付け脚は、その電 子部品の底面を含む面に対し垂直な軸心をもつ円筒状体、好ましくは下方が先端 側となるゆるやかな円錐状筒状体とされている。

【０００７】

【実施例】

図１にこの考案の実施例を示す。電子部品２１は例えばコネクタであり、電子 部品本体２２にその前面と底面２２ａとを除き、金属製のシールドケース１１が 被されている。この電子部品ではシールドケース１１を配線基板に強固に固定す ることにより、電子部品本体２２を配線基板に強固に固定できるようにされてい る。このためシールドケース１１の底面に、電子部品本体２２の底面２２ａより 下方に突出した取付け脚２３が一体に形成される。

【０００８】 この考案においては取付け脚２３は電子部品本体２２の底面２２ａを含む面に 対しほゞ垂直な軸心、つまり取付け脚の突出方向とほゞ平行した軸心をもつ円筒 状体とされる。この例ではシールドケース１１が金属板のプレス加工で形成され ているから、その金属板の一部の方形状部分が円筒状に折り曲げられて取付け脚 ２３とされる。従って、その方形状部分の両側縁２３ａ，２３ｂが互いに接近し 、または互いに重ねられるように折り合わされる。

【０００９】 この取付け脚２３の円筒状体は下方が徐々に径が小となる円錐状体の一部を構 成することが好ましい。更にこの例では、取付け脚２３の円筒状体の折り合わせ の一方の側縁２３ｂの上下方向の中間に圧入用爪２４が一体に形成されている。 圧入用爪２４は取付け脚２３の円筒よりも外側に突出し、かつ側縁２３ｂに対す る突出量が下方程小となる三角状爪とされ、上に引くと引っ掛かる爪である。

【００１０】 このような構成であるから、配線基板１３に他の電子部品を面実装する場合に 、この電子部品２１も同時に配し、配線基板１３のスルーホール１４に取付け脚 ２３を挿入する。このとき、取付け脚２３がスルーホール１４に圧入される状態 が好ましい。そうでなくても取付け脚２３の外周面がスルーホール１４の内周面 となるべく接近するような関係とする。その後、全体を加熱して半田ペーストを 溶融させる。このとき、半田ペースト印刷時に、スルーホール１４内に埋まった 半田ペーストおよびその周辺の半田ペーストが溶融してスルーホール１４の内周 面と取付け脚２３の外周面との間に浸入して両周面が半田２５で互いに接着され る。このため取付け脚２３はスルーホール１４に強固に固定される。

【００１１】 上述においてはこの考案をコネクタに適用したが、スイッチその他、外力が比 較的強く与えられる電子部品にも適用できる。また部品本体をその外力に耐える ように配線基板に固定するために、シールドケースが用いられたが、その他の金 属製部材からなり、部品本体を配線基板に取付けるものであればその取付け脚に この考案を適用できる。

【００１２】

【考案の効果】

以上述べたように、この考案によれば取付け脚が筒状とされているため、配線 基板に他の部品と共に面実装を行うと、スルーホールに挿入された取付け脚とそ のスルーホールとの間に半田ペーストが溶融して入り、取付け脚の全周面とスル ーホールとが半田付けされ、半田付け面積が広く、互いに強固に接着する。よっ て、取付け脚を面実装工程の他に更に別工程で半田付けする必要がなく、実装工 程が簡単になる。

【００１３】 前記実施例のように圧入用爪２４を設ける場合は、スルーホールに取付け脚を 圧入すると、取付け脚が抜ける方向の力が電子部品に加わっても、圧入用爪２４ がスルーホールに係合して、一層抜け難いものとなる。

【図面の簡単な説明】

【図１】Ａはこの考案の実施例を示す斜視図、Ｂは図Ａ
のＡＡ線断面の平面図、Ｃは図Ｂの正面図、Ｄは取付け
脚をスルーホールに挿入半田付けした状態を示す平面図
である。

【図２】Ａは従来の電気部品を配線基板に取付けた状態
の一部を示す断面図、Ｂはその要部の平面図である。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁵ 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０５Ｋ 9/00 Ｇ 7128−4Ｅ

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 電子部品本体を配線基板に比較的強固に
   固定するための金属製の取付け脚が、その電子部品本体
   の底面より下方に突出している配線基板実装用電子部品
   において、 上記取付け脚は、その突出方向とほゞ平行した軸心の円
   筒状体であることを特徴とする配線基板実装用電子部
   品。