JPH01289189A - プリント基板の機器への装着構造 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は、機器を制御する回路をフレキシブルプリント
基板およびハードプリント基板によって構成し、機器の
本体ケース等の壁面に沿わせて配設する場合の装着構造
に関する。

（従来の技術） 自動カメラにおいて、制御回路はハード及びフレキシブ
ルのプリント基板上に構成され、これをカメラボディ周
面に沿わせて配設している。この場合、ハードプリント
基板がカメラボディの一面に固定され、このハードプリ
ント基板にフレキシブルプリント基板が接続され、ボデ
ィ外面に沿わせて曲折されて、カメラボディを覆うよう
に配設される。このため第３図に示すように片面フレキ
シブルプリント基板はカメラボディの−・面に取付けら
れたハードプリント基板の端に熱圧着で接続され、接続
部でボディ側面に沿うように直角に折曲される場合が多
い、従来は第３図に示すように、ハードプリント基板２
の外面に片面フレキシブルプリント基板１の内面を熱圧
着させている。しかし、上記のように熱圧着させた場合
、ハードプリント基板２に形成されたパターンは外側に
、片面フレキシブルプリント基板に形成されたパターン
は内面に配置されることになるために、片面フレキシブ
ルプリント基板１に形成されたパターン又は片面フレキ
シブルプリント基板１に搭載されたＩＣチップがボディ
ー７に接触することが起き、接触により断線又はショー
ト等による誤動作が発生する可能性がある。これを避け
るには両面フレキシブルプリント基板を使用するか、絶
縁テープを貼り付ける必要があり、コストアップにつな
がる。また更に、ハードプリント基板２には片面フレキ
シブルプリント基板１に接続する端子パターン以外に、
他の部品と接続するリード線ランドや回路機能チエツク
を行うためのチエッカ−ランド等を設けなければならず
、特にリード線は基板の端部に寄せねばならないが、片
面フレキシブルプリント基板１と接続する場所は片面フ
レキシブルプリント基板１で覆われており、上述したリ
ード線ランドやチエッカ−ランドを設けることができな
い、そこでリード線ランドやチエッカ−ランドを設けよ
うとすれば、別途形成する場所を設けなければならない
、そのためにハードプリント基板が大きくなると云う問
題が発生する。

（発明が解決しようとする課題） 本発明は、上述したような問題を解消し、ハードプリン
ト基板が小さくてもリード線ランドやチエッカ−ランド
が形成でき、且つコストアップになる両面フレキシブル
プリント基板や絶縁テープを使用しなくともフレキシブ
ルプリント基板のパターンやＩＣがボディに接触しない
ような接続構造を提供することを目的とする。

（課題を解決するための手段） 装置のボディーに沿わせて収納するフレキシブルプリン
ト基板の接続端子パターン部を略直角に曲げてボディの
隣接面に装着されたハードプリント基板に接続させる場
合において、ハードプリント基板の接続端子パターンを
ボディー側の面に配置し、フレキシブルプリント基板の
接続端子パターンを外面に配置させて、両接続端子パタ
ーンを接続し、さらに接続部を保持金具により固定した
（作用） 本発明によれば、フレキシブルプリント基板１の外面に
形成したパターンとハードプリント基板２の内面に形成
したパターンとを接続固定させるようにしたので、両者
の接続はハードプリント基板の内面で行われることにな
り、フレキシブルプリント基板１に形成されたパターン
やフレキシブルプリント基板１に搭載されたＩＣが外面
に配置されるようになり、上記パターンやＩＣのリード
がボディー７の金属部と接触することがなくなり、誤動
作の危険性が減少した。また、フレキシブルプリント基
板をカメラボディに装着した後も、パターン面が表面に
あるのでチップ部品やリード線等を後付けすることがで
きる。更にハードプリント基板２の接続する面の反対側
が表面となるので、その表面にリード線ランド５やチエ
ッカ−ランドを形成することが可能となり、従来例のよ
うにリード線ランド５やチエッカ−ランドを別途場所を
設ける必要がなくなったので、ハードプリント基板が小
型になり、電気部品のより高密度な実装が可能となった
。

（実施例） 第１図に本発明の一実施例を示す、第１図において、１
はフレキシブルプリント基板でボディ７側面に配設され
ており、ボディ７から見て表面に回路パターンが形成さ
れている。２はハードプリント基板でボディ７の上面に
取付けられていて、裏面に回路パターンが形成されてお
り、表面に裏面の回路パターンと接続されているリード
線ランド５やチエッカランド６が形成されている。３は
フレキシブルプリント基板１上に搭載されたＩＣである
。ハードプリント基板２とフレキシブルプリント基板１
とは予め熱圧着法で接続されて、後工程でボディ表面に
装着される。４はフレキシブルプリント基板１の表面の
接続端子パターン部とハードプリント基板２の裏面の接
続端子パターン部とを熱圧着で固定させる時に両基板が
離れるたり動いたりするのを防止するための保持金具で
、第２図に示すように一方の端をコ字形に曲げてハード
プリント基板２の側縁にはめこみ、他方の端を上方に曲
げ先端部を矢印形状とし、その先端部をハードプリント
基板２に設けた孔２Ａに挿入して矢印の両翼をハードプ
リント基板２の上面に引っ掛けて、保持金具をハードプ
リント基板２に係止させる。この保持金具４の先端部は
ハードプリント基板２に係止させることができればどの
ような形状でもよく、第４図Ｂに示すように、上方に曲
げた先端部をハードプリント基板２にハンダ付で固定し
てもよく、同図Ｃに示したように側縁に引っ掛ける形状
でもよい、７はカメラのボディである。

第２図に示すような保持金具４によって、フレキシブル
プリント基板１の熱圧着部を保持することにより、フレ
キシブルプリント基板１が所定位置に確実に保持される
ようになったので、熱圧着の位置設定動作が容易になっ
た。

（発明の効果） 本発明によれば、上述したような接続形態とすることに
より、フレキシブルプリント基板１の回路パターンが表
面に位置することとなり、ボディ７と接触することがな
くなり、フレキシブルプリント基板１の動作が安定する
ようになった。また、ハードプリント基板２は裏面に回
路パターンが位置し、表面にリード線ランド５やチエッ
カ−ランド６を形成することが可能となったので、リー
ド線ランドやチエッカ−ランドを形成する場所が余分に
必要としなくなり、ハードプリント基板を小型にするこ
とが可能になった。なお、保持金具によりフレキシブル
プリント基板１をハードプリント基板２に押圧保持させ
るようにすると、接続部が剥がれることがなくなり、接
続部が強固となり安定し耐久性が増す。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例で、同図Ａが斜視図、同図Ｂ
が側断面図、第２図は上記実施例の保持金具の詳細図で
、同図Ａは全体斜視図、同図Ｂは別形状の先端部斜視図
、同図Ｃは更に別形状の先端部斜視図、第３図は従来例
で、同図Ａが斜視図、同図Ｂが側断面図である。 １・・・フレキシブルプリント基板、２・・・ハードプ
リント基板、２Ａ・・・孔、３・・・ＩＣ１４・・・保
持金具、５・・・リード線ランド、６・・・チエッカ−
ランド、７・・・ボディー。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 　装置のボディーに沿わせて収納するフレキシブルプリ
   ント基板の接続端子パターン部を略直角に曲げてボディ
   の隣接面に装着されたハードプリント基板に接続させる
   場合において、ハードプリント基板の接続端子パターン
   を内面に配置し、フレキシブルプリント基板の接続端子
   パターンを外面に配置させて、両接続端子パターンを接
   続し、さらに接続部を保持金具により固定したことを特
   徴とするプリント基板の機器への装着構造。