JPH0184463U - - Google Patents

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JPH0184463U
JPH0184463U JP1987180760U JP18076087U JPH0184463U JP H0184463 U JPH0184463 U JP H0184463U JP 1987180760 U JP1987180760 U JP 1987180760U JP 18076087 U JP18076087 U JP 18076087U JP H0184463 U JPH0184463 U JP H0184463U
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JP
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printed circuit
circuit board
lead wires
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electronic components
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JP1987180760U
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  • Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
  • Combinations Of Printed Boards (AREA)

Description

【図面の簡単な説明】
第１図、第２図はこの考案の一実施例を示し、
第１図は電子部品のリード線が下部のプリント基
板を貫通する貫通接続方式の正断面図、第２図は
下部のプリント基板の上面に装着される装着接続
方式の正断面図、第３図、第４図は従来例を示し
、第３図はリード線が下部のプリント基板を貫通
する貫通接続方式の正断面図、第４図は下部のプ
リント基板の上面に装着される装着接続方式の正
断面図、第５図〜第６図は他の実施例を示し、第
５図は電子部品のリード線がｎ個のプリント基板
を貫通して接続される状態を示す正断面図、第６
図は電子部品のリード線を下部のプリント基板を
貫通して接続するとともに、リード線を分岐して
電子部品の上部に小形プリント基板を配設した状
態を示す正断面図、第７図は電子部品としてプリ
ント基板に用いられるコネクタの斜視図である。 図において、同一符号は同一または相当部分を
示し、１は電子部品、１ａはリード線、２は下部
のプリント基板、４は第２のプリント基板である
。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 電子部品のリード線に複数のプリント基板を貫
    通接続、あるいは貫通接続した上さらに下部のプ
    リント基板に装着接続したことを特徴とする電子
    部品の取付装置。
JP1987180760U 1987-11-27 1987-11-27 Pending JPH0184463U (ja)

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JPH0184463U true JPH0184463U (ja) 1989-06-05

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JP (1) JPH0184463U (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006261588A (ja) * 2005-03-18 2006-09-28 Fujitsu Ltd 基板付チップ型アルミニウム電解コンデンサ
JP2007142146A (ja) * 2005-11-18 2007-06-07 Matsushita Electric Ind Co Ltd 電子回路基板および実装方法

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006261588A (ja) * 2005-03-18 2006-09-28 Fujitsu Ltd 基板付チップ型アルミニウム電解コンデンサ
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