JPH0528073U - 半田パツト - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】クワット・フラット・パッケージ（以下ＱＦＰ
と称する）をプリント配線板に実装する際の半田付け不
良を減少する。 【構成】ＱＦＰを実装するプリント配線板４の半田パッ
ト１の形状を、ＱＦＰのリード端子５よりも幅広に設け
るとともに、リード端子５と同じ幅となるくびれ部３を
所定間隔で二か所に設け、リード端子５の半田パット１
と接合する部分の端部がくびれ部３と合致するようにし
た。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

この考案は、複数のリード端子を有する電子部品を実装するプリント配線板の 半田パットに関し、特に半田パットの形状に関する。

【０００２】

【従来の技術】

複数のリード端子を有する電子部品、例えばクワット・フラット・パッケージ （以下ＱＦＰと称する）をプリント配線板に半田にて表面実装する方法として、 半田リフロー法が扱いやすくまた信頼性が高い理由から広く使われている。そこ で従来より知られるＱＦＰをプリント配線板に半田にて表面実装する方法として 半田リフロー法を例に説明する。

【０００３】 まず、プリント配線板の回路の一部に半田接続のための半田パットを形成し、 その半田パットの上にクリーム半田をスクリーン印刷にて印刷する。次にＱＦＰ のリード端子を印刷されたクリーム半田の位置に合わせてＱＦＰをプリント配線 板に搭載する。この後、ＱＦＰを実装したプリント配線板を加熱炉等を通過させ て、印刷したクリーム半田を加熱し、ＱＦＰをプリント配線板に接続する。

【０００４】 この際のプリント配線板の半田による接続のための半田パットの形状はリード 端子の接合部分よりも大きな長方形の領域として形成されているのが一般的であ った。

【０００５】

【考案が解決しようとする課題】

ところで、半田リフロー法による半田付けでは、クリーム半田を印刷したプリ ント配線板を加熱炉を通過させた場合に、溶融した半田が半田パットの領域をは み出して流れだし、他の半田パットにまで及んで電気的に短絡する、いわゆる半 田ブリッジを引き起こすことがあった。

【０００６】 そこでこの考案は、プリント配線板の半田ブリッジ等の半田付けの不良を減少 することを目的とする。

【０００７】

【課題を解決するための手段】

複数のリード端子を有し表面実装される電子部品を接合するプリント配線板に おいて、前記リード端子を接合する半田パットに幅狭となる複数のくびれ部を所 定間隔で設けて半田パットを形成した。

【０００８】

【作用】

以上のように半田パットを形成したことにより、半田パットに印刷する半田の 量が従来の形状の半田パットに比べ少なくて済むので、半田が半田パットよりは み出した場合でも他の半田パットまで到達することが少なくなる。また、接合強 度については、半田パットの幅広部が半田と充分に接着するので、強度的には従 来の接合強度を確保することができる。

【０００９】

【実施例】

図１はこの考案の半田パットの形状を示す正面図であり、図中の符号４はプリ ント配線板、符号２は回路パターン、符号１は半田パットを示す。

【００１０】 プリント配線板４には設計仕様に応じて回路パターン２が形成されている。こ の回路パターン２は銅等の導体で形成され、電子部品等を接合する半田パット１ に連絡してある。そして回路パターン２の大部分は半田レジスト層に被覆され、 電子部品を実装するための半田パット１の部分だけが導電性を有する。図１中の 半田パット１は、ＱＦＰの各端子の位置に相当した位置に形成してある。

【００１１】 このＱＦＰを搭載する半田パット１の形状は、搭載するＱＦＰのリード端子５ の幅よりは幅広に設けるとともに、ＱＦＰのリード端子５の幅とほぼ同じ幅とな るＶ字型のくびれ部分３を二か所に設けてある。

【００１２】 この半田パット１にスクリーン印刷により半田パット１と同じ形状になるよう にクリーム半田を印刷する。そしてクリーム半田を印刷したプリント配線板４に ＱＦＰを実装するが、この際には、図２に示すようにＱＦＰのリード端子５の半 田パット１と接合する部分の端部と半田パット１のくびれ部３がそれぞれ合致す るようにＱＦＰを実装する。

【００１３】 そして、ＱＦＰ及び他の電子部品を実装したプリント配線板４を半田リフロー 炉に投入し、半田を溶融させてＱＦＰや他の電子部品の半田付けを行った。

【００１４】 以上説明したようなＱＦＰを実装するための半田パット１の形状によると、従 来の単なる長方形に形成した場合に比べ半田ブリッジ等の半田付け不良が減少す るとともに、従来のものと同程度の接合強度を得られることを確認できた。

【００１５】

【考案の効果】

この考案のように、半田パットを形成することにより、半田リフローの時に半 田ブリッジ等の半田付け不良を減少することができる。また、半田付けのための 半田の量が少量ですむようになる。

【図面の簡単な説明】

【図１】この考案の実施例を示す正面図である。

【図２】実施例においてＱＦＰを実装する際の接合部の
要部拡大斜視図である。

【符号の説明】

１ 半田パット ２ 回路パターン ３ くびれ部 ４ プリント配線板 ５ リード端子

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】複数のリード端子を有し表面実装される電
   子部品を接合するプリント配線板において、前記リード
   端子を接合する半田パットに幅狭となる複数のくびれ部
   を所定間隔で設けた半田パット。