JP2910308B2 - プリント基板と金属板との組立体 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、プリント基板と金属板
とを半田を介して、電気的にも接合一体化した組立体に
関し、詳しくは、プリント基板上のフラックス層を、フ
ロン洗浄することなく、プリント基板と金属板とを電気
的に接続できるようにした組立体に関する。

【０００２】

【従来の技術】図２に、プリント基板（10）とシャーシ
等の金属板（20）とを、電気的に接続、一体化した組立
体の従来例を示して説明する。プリント基板（10）と金
属板（20）とに、連通するネジ孔（11）（21）がそれぞ
れ穿設される。このネジ孔（11）（21）にネジ（１）を
貫通して、ナット（２）によって締結すると、組立体が
完成する。但し、プリント基板（10）の接合面（12）に
は、銅箔のパターン（13）が配線され、パターン（13）
に電子部品（図示せず）を接続している。銅箔のパター
ン（13）は、酸化しやすいため、パターン（13）上に半
田層（14）を積層し、半田層（14）と金属板（20）とが
接合するようにしている。半田層（14）がパターン（1
3）上に積層されやすいようにするため、半田層（14）
を積層するに先立ち、パターン（13）上の酸化物を除去
する液状のフラックスを、プリント基板（10）の接合面
（12）に塗布している。フラックスを塗布した後、プリ
ント基板（10）の接合面（12）が溶融半田上を摺動する
と、パターン（13）上にのみ、半田層（14）が積層され
る。プリント基板（10）の接合面（12）に塗布されたフ
ラックスは、半田層（14）の内面側から、図２に示すよ
うに、半田層（14）の表面上に滲出し、半田層（14）の
表面にフラックス層（15）が形成される。ところが、フ
ラックスは導通性がないため、半田層（14）の表面にフ
ラックス層（15）が形成されたまま、プリント基板（1
0）と金属板（20）とを接合しても、パターン（13）と
金属板（20）とは電気的に接続されない。従って、フラ
ックス層（15）をフロン洗浄によって除去し、半田層
（14）が露出した状態で、プリント基板（10）と金属板
（20）とを、両者のネジ孔（11）（21）が連通するよう
に接合する。すると、プリント基板（10）のパターン
（13）が半田層（14）を介して金属板（20）と電気的に
接続される。また、連通したネジ孔（11）（21）にネジ
（１）を挿通し、ナット（２）によって締結すると、プ
リント基板（10）と金属板（20）とが一体化され、組立
体が完成する。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】半田層（14）と金属板
（20）とが電気的に接続されるようにするため、半田層
（14）の表面に滲出したフラックス層（15）を、フロン
洗浄によって除去している。

【０００４】しかし、フロンは環境破壊の一因であると
いわれているため、フロン洗浄によってフラックス層
（15）を除去することは好ましくない。

【０００５】そこで本発明は、フロン洗浄しなくても、
プリント基板のパターンと金属板とを電気的に接続でき
るようにしたプリント基板と金属板との組立体を提供す
ることを目的とする。

【０００６】

【課題を解決するための手段】本発明は、上記目的を達
成するため、パターンが形成されたプリント基板と金属
板とをネジ孔を介してネジにより一体化してパターンに
金属板を電気的接続するプリント基板と金属板との組立
体であって、プリント基板のネジ孔付近にパターンに接
続される半田を充填するスルーホールを形成し、かつ、
金属板のスルーホールに対応する位置に突起を突設し
て、半田表面にフラックス層が形成されても突起がフラ
ックス層を突き破り半田に突き刺さるようにしたことを
特徴とする。

【０００７】

【作用】プリント基板のスルーホール内に半田を充填す
る前に塗布したフラックスが、半田の表面に滲出してき
ても、プリント基板と金属板とを接合すると、金属板に
突設した突起が、フラックス層を突き破って半田層に付
き刺ささり、金属板とプリント基板とが電気的に接続さ
れる。

【０００８】

【実施例】本発明に係る一実施例を、図１を参照しなが
ら説明する。

【０００９】本発明に係るプリント基板（30）は、ネジ
孔（31）の付近に複数のスルーホール（32）を形成し、
このスルーホール（32）内に半田（33）を充填するもの
である。スルーホール（32）は、プリント基板（30）に
小孔（32a）を穿設し、小孔（32a）内及び小孔（32a）
の周囲に銅箔（32b）を被着したものである。銅箔（32
b）は、電子部品（図示せず）を接続したパターンと接
続される。スルーホール（32）内に半田（33）を充填す
る前に、プリント基板（30）の接合面（34）側にフラッ
クスを塗布する。フラックスは、表面張力でスルーホー
ル（32）内に浸透していき、銅箔（32b）の表面の酸化
物を除去する。その後、プリント基板（30）の接合面
（34）側が溶融半田上を摺動すると、半田（33）がスル
ーホール（32）内に浸入し、スルーホール（32）内が半
田（33）で充填される。しかし、先にスルーホール（3
2）内に浸透したフラックスが、図１に示すように、半
田（33）の表面に滲出し、フラックス層（35）が形成さ
れる。

【００１０】他方、金属板（40）は、プリント基板（3
0）のネジ孔（31）と連通するネジ孔（41）を穿設し、
かつ、そのネジ孔（41）付近であって、プリント基板
（30）のスルーホール（32）に対応して、突起（42）を
突設したものである。

【００１１】プリント基板（30）のネジ孔（31）と金属
板（40）のネジ孔（41）とが連通し、かつ、スルーホー
ル（32）と突起（42）とが対応するように、プリント基
板（30）と金属板（40）と接合する。そして、両ネジ孔
（31）（41）にネジ（１）を貫通し、ナット（２）を締
結すると、プリント基板（30）と金属板（40）とが一体
化される。このとき、金属板（40）の突起（42）がプリ
ント基板（30）の半田（33）の表面に滲出したフラック
ス層（35）を突き破り、半田（33）に付き刺さる。従っ
て、フラックス層（35）をフロン洗浄しなくても、金属
板（40）とプリント基板（30）とが、金属板（40）の突
起（42）とスルーホール（32）内の半田（33）とを介し
て電気的に接続さる。

【００１２】尚、金属板（40）の突起（42）は鋳造する
他、薄板である場合は、打ち抜き成形する等特定するも
のではない。

【００１３】以上は、本発明に係る一実施例を説明した
もので、本発明はこの実施例に限定されることなく本発
明の要旨内において設計変更することができ、例えば、
金属板はシャーシに限定するものではない。

【００１４】

【発明の効果】本発明によれば、プリント基板のスルー
ホールに充填した半田の表面に、フラックス層が積層さ
れても、そのフラックス層をフロン洗浄することなく、
プリント基板と金属板とを電気的に接続できる。従っ
て、フロンに起因する環境破壊防止に寄与することがで
きる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係る組立体の断面図

【図２】従来の組立体の断面図

【符号の説明】

１ ネジ 30 プリント基板 31 ネジ孔 32 スルーホール 33 半田 34 接合面 40 金属板 41 ネジ孔 42 突起

Claims (1)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】パターンが形成されたプリント基板と金属
   板とをネジ孔を介してネジにより一体化してパターンに
   金属板を電気的接続するプリント基板と金属板との組立
   体であって、 前記プリント基板の前記ネジ孔付近に前記パターンに接
   続される半田を充填するスルーホールを形成し、かつ、
   前記金属板の前記スルーホールに対応する位置に突起を
   突設して、前記半田表面にフラックス層が形成されても
   前記突起がフラックス層を突き破り前記半田に突き刺さ
   るように したことを特徴とするプリント基板と金属板と
   の組立体。