CN108173011A - 金属壳体及电子设备 - Google Patents

金属壳体及电子设备 Download PDF

Info

Publication number
CN108173011A
CN108173011A CN201711223805.2A CN201711223805A CN108173011A CN 108173011 A CN108173011 A CN 108173011A CN 201711223805 A CN201711223805 A CN 201711223805A CN 108173011 A CN108173011 A CN 108173011A
Authority
CN
China
Prior art keywords
metal shell
lug boss
circuit board
electronic equipment
present
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN201711223805.2A
Other languages
English (en)
Inventor
邓勇进
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Huaqin Telecom Technology Co Ltd
Original Assignee
Huaqin Telecom Technology Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Huaqin Telecom Technology Co Ltd filed Critical Huaqin Telecom Technology Co Ltd
Priority to CN201711223805.2A priority Critical patent/CN108173011A/zh
Publication of CN108173011A publication Critical patent/CN108173011A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R4/00—Electrically-conductive connections between two or more conductive members in direct contact, i.e. touching one another; Means for effecting or maintaining such contact; Electrically-conductive connections having two or more spaced connecting locations for conductors and using contact members penetrating insulation
    • H01R4/58—Electrically-conductive connections between two or more conductive members in direct contact, i.e. touching one another; Means for effecting or maintaining such contact; Electrically-conductive connections having two or more spaced connecting locations for conductors and using contact members penetrating insulation characterised by the form or material of the contacting members
    • H01R4/64—Connections between or with conductive parts having primarily a non-electric function, e.g. frame, casing, rail
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R4/00—Electrically-conductive connections between two or more conductive members in direct contact, i.e. touching one another; Means for effecting or maintaining such contact; Electrically-conductive connections having two or more spaced connecting locations for conductors and using contact members penetrating insulation
    • H01R4/26—Connections in which at least one of the connecting parts has projections which bite into or engage the other connecting part in order to improve the contact
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R4/00—Electrically-conductive connections between two or more conductive members in direct contact, i.e. touching one another; Means for effecting or maintaining such contact; Electrically-conductive connections having two or more spaced connecting locations for conductors and using contact members penetrating insulation
    • H01R4/28—Clamped connections, spring connections
    • H01R4/30—Clamped connections, spring connections utilising a screw or nut clamping member
    • H01R4/304—Clamped connections, spring connections utilising a screw or nut clamping member having means for improving contact

Abstract

本发明实施例涉及电子设备技术领域，公开了一种金属壳体及电子设备。金属壳体包括：壳本体、形成在壳本体上的至少一螺丝柱；螺丝柱的上表面形成有凸起部；螺丝穿过电路板上的开孔且锁附于螺丝柱，凸起部抵持于电路板的接地部。本发明实施方式还提供了一种电子设备。本发明中，能够在电路板发生形变时，保持电路板的接地稳定；并且，基本不增加成本。

Description

金属壳体及电子设备
技术领域
本发明实施例涉及电子设备技术领域，特别涉及一种金属壳体及电子设备。
背景技术
现有的电子设备中，电路板通过与金属壳体的固定来实现接地，具体为：金属壳体上形成有螺丝柱，通过螺丝穿过电路板上开口锁附在螺丝柱上，此时电路板的接地露铜部分与螺丝柱的上表面相接触，从而实现接地。
发明人发现现有技术中至少存在如下问题：现有技术中通过螺丝柱的上表面与电路板的接地露铜部分相接触实现接地，接触不稳定；当电路板发生形变时，容易产生接触不良。另外，若通过在螺丝柱与电路板之间加入弹片或导电泡棉来实现接地，则会增加成本。
发明内容
本发明实施方式的目的在于提供一种金属壳体及电子设备，能够在电路板发生形变时，保持电路板的接地稳定；并且，基本不增加成本。
为解决上述技术问题，本发明的实施方式提供了一种金属壳体，应用于电子设备，电子设备中的电路板通过螺丝固定于金属壳体，金属壳体包括：壳本体、形成在壳本体上的至少一螺丝柱；螺丝柱的上表面形成有凸起部；螺丝穿过电路板上的开孔且锁附于螺丝柱，凸起部抵持于电路板的接地部。
本发明的实施方式还提供了一种电子设备，包括：电路板以及上述的金属壳体。
本发明实施方式相对于现有技术而言，通过凸起部抵持于电路板的接地部实现电路板的接地，能够在电路板发生形变时，保持凸起部与接地部之间的接触稳定，不会影响电路板的接地；并且，基本不增加成本。
另外，凸起部为凸点，且凸点的数目大于或等于3个。本实施方式提供了凸起部的一种具体实现方式。
另外，凸点均匀分布于螺丝柱的上表面。本实施方式中设置凸点均匀分布于螺丝柱的上表面，可以将电路板固定的更稳定。
另外，凸起部为凸起圆环。本实施方式提供了凸起部的另一种具体实现方式。
另外，凸起部高度的范围为0.03毫米～0.13毫米。本实施方式提供了凸起部的具体高度范围。
另外，凸起部与接地部之间干涉配合。通过本实施方式中设置方式，可以使得凸起部与接地部之间接触更加稳定。
另外，干涉配合的干涉量的范围为0.02毫米～0.08毫米。本实施方式提供了干涉量的具体范围。
附图说明
一个或多个实施例通过与之对应的附图中的图片进行示例性说明，这些示例性说明并不构成对实施例的限定，附图中具有相同参考数字标号的元件表示为类似的元件，除非有特别申明，附图中的图不构成比例限制。
图1是根据本发明第一实施方式的金属壳体的示意图；
图2是根据本发明第二实施方式的金属壳体的凸起部为凸点的示意图；
图3是根据本发明第三实施方式的金属壳体的凸起部为圆环的示意图；
图4是根据本发明第四实施方式的金属壳体的示意图。
具体实施方式
为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本发明的各实施方式进行详细的阐述。然而，本领域的普通技术人员可以理解，在本发明各实施方式中，为了使读者更好地理解本申请而提出了许多技术细节。但是，即使没有这些技术细节和基于以下各实施方式的种种变化和修改，也可以实现本申请所要求保护的技术方案。
本发明的第一实施方式涉及一种金属壳体，应用于电子设备，电子设备例如为手机、平板电脑，电子设备的电路板1通过螺丝2固定于金属壳体。请参考图1，金属壳体包括壳本体3、形成在壳本体3上的至少一螺丝柱4，螺丝柱4的上表面形成有凸起部5。需要说明的是，本实施例以及之后的实施例中，均以金属壳体上形成有一个螺丝柱4为例，然对此不作任何限制，螺丝柱4的数量可以根据实际需要来设定。
电路板1上有开孔，螺丝柱4的凹槽内表面形成有内螺纹，螺丝2穿过电路板1的开孔，螺丝2的外螺纹与螺丝柱的内螺纹配合，从而锁附于螺丝柱4；此时凸起部5抵持于电路板1的接地部，电路板1固定于金属壳体。其中，电路板1的接地部为电路板1的接地露铜部分。
需要说明的是，图1中仅示意性描述电路板1、金属壳体的形状，凸起部5的形状，然本实施例对此不作任何限制。
本实施方式相对于现有技术而言，通过凸起部抵持于电路板的接地部实现电路板的接地，能够在电路板发生形变时，保持凸起部与接地部之间的接触稳定，不会影响电路板的接地；并且，基本不增加成本。
本发明的第二实施方式涉及一种金属壳体。第二实施方式与第一实施方式大致相同，主要区别之处在于：请参考图2，在本实施方式中，凸起部为凸点。
本实施例中，凸起部为凸点，凸点的数量大于或等于3个。需要说明的是，图2中以凸点数目为4个为例，然本实施例对凸点的数目不作任何限制。
螺丝2穿过电路板1的开孔11锁附于螺丝柱4，4个凸点抵持于电路板1的接地部，将电路板1接地。
较佳的，凸点均匀分布于螺丝柱4的上表面，从而可以保持电路板1的平衡，将电路板1固定的更稳定。
需要说明的是，图2中仅示意性描述凸起部5的形状、数目、分布以及大小，然本实施例对此不作任何限制。
本实施方式中以凸起部5为凸点为例，然不限于此，请参考图3，凸起部5还可以为圆环，螺丝2穿过电路板1的开孔11锁附于螺丝柱4时，圆环抵持于电路板1的接地部，将电路板1接地。
本实施方式相对于第一实施方式而言，提供了凸起部为凸点的具体实现方式。
本发明的第三实施方式涉及一种金属壳体。第二实施方式与第一实施方式大致相同，主要区别之处在于：请参考图3，在本实施方式中，凸起部为圆环。
本实施例中，凸起部5为凸起圆环，即，螺丝柱4的上表面形成有圆环形凸起，螺丝2穿过电路板1的开孔11锁附于螺丝柱4时，圆环抵持于电路板1的接地部，将电路板1接地。
本实施方式相对于第一实施方式而言，提供了凸起部为圆环的具体实现方式。
本发明第四实施方式涉及一种金属壳体，第四实施方式是在第二实施方式上的改进，主要改进之处在于：请参考图4，在本实施方式中，凸起部5与接地部之间干涉配合。
本实施方式中，当螺丝2穿过电路板1的开孔11锁附于螺丝柱4时，凸起部5与电路板1的接地部之间干涉配合，即凸起部5与接地部之间有部分重叠；干涉配合的干涉量即为重叠部分的高度。较佳的，凸起部5的截面为梯形，从而更容易与接地部之间形成干涉配合。
本实施例中，凸起部5的高度H1的范围为0.03毫米～0.13毫米，例如为0.03毫米、0.1毫米、0.13毫米等；干涉配合的干涉量H2的范围为0.02毫米～0.08毫米，例如为0.02毫米、0.05毫米、0.08毫米等。
本实施方式相对于第二实施方式而言，设置凸起部与接地部之间干涉配合，从而可以使凸起部与接地部之间接触的更加稳定。需要说明的是，本实施方式也可以作为在第三实施方式基础上的改进，可以达到同样的技术效果。
本发明第五实施方式涉及一种电子设备，例如为手机、平板电脑等。电子设备包括电路板，以及第一实施例至第四实施例中任一项的金属壳体。
本实施方式相对于现有技术而言，通过凸起部抵持于电路板的接地部实现电路板的接地，能够在电路板发生形变时，保持凸起部与接地部之间的接触稳定，不会影响电路板的接地；并且，基本不增加成本。
本领域的普通技术人员可以理解，上述各实施方式是实现本发明的具体实施例，而在实际应用中，可以在形式上和细节上对其作各种改变，而不偏离本发明的精神和范围。

Claims (8)

1.一种金属壳体，其特征在于，应用于电子设备，所述电子设备中的电路板通过螺丝固定于所述金属壳体，所述金属壳体包括：壳本体、形成在所述壳本体上的至少一螺丝柱；
所述螺丝柱的上表面形成有凸起部；
所述螺丝穿过所述电路板上的开孔且锁附于所述螺丝柱，所述凸起部抵持于所述电路板的接地部。
2.根据权利要求1所述的金属壳体，其特征在于，所述凸起部为凸点，且所述凸点的数目大于或等于3个。
3.根据权利要求2所述的金属壳体，其特征在于，所述凸点均匀分布于所述螺丝柱的上表面。
4.根据权利要求1所述的金属壳体，其特征在于，所述凸起部为凸起圆环。
5.根据权利要求1所述的金属壳体，其特征在于，所述凸起部高度的范围为0.03毫米～0.13毫米。
6.根据权利要求1所述的金属壳体，其特征在于，所述凸起部与所述接地部之间干涉配合。
7.根据权利要求6所述的金属壳体，其特征在于，所述干涉配合的干涉量的范围为0.02毫米～0.08毫米。
8.一种电子设备，其特征在于，包括电路板，以及如权利要求1至权利要求7中任一项所述的金属壳体。
CN201711223805.2A 2017-11-29 2017-11-29 金属壳体及电子设备 Pending CN108173011A (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201711223805.2A CN108173011A (zh) 2017-11-29 2017-11-29 金属壳体及电子设备

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201711223805.2A CN108173011A (zh) 2017-11-29 2017-11-29 金属壳体及电子设备

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN108173011A true CN108173011A (zh) 2018-06-15

Family

ID=62524114

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201711223805.2A Pending CN108173011A (zh) 2017-11-29 2017-11-29 金属壳体及电子设备

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN108173011A (zh)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110855814A (zh) * 2019-11-05 2020-02-28 维沃移动通信有限公司 电子设备
WO2021056198A1 (zh) * 2019-09-24 2021-04-01 京东方科技集团股份有限公司 麦克风声学组件及显示屏
CN115019650A (zh) * 2022-06-10 2022-09-06 京东方科技集团股份有限公司 显示模组的支撑件及其制备方法、显示模组、显示装置

Citations (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE3101931A1 (de) * 1981-01-22 1982-09-02 Robert Bosch Gmbh, 7000 Stuttgart Vorrichtung zum elektrischen verbinden
EP0332909A2 (en) * 1988-03-15 1989-09-20 BULL HN INFORMATION SYSTEMS ITALIA S.p.A. Selective grounding device for electronic equipment
JPH04317397A (ja) * 1991-04-16 1992-11-09 Nec Kansai Ltd プリント基板と金属板との組立体
JP2002075486A (ja) * 2000-08-28 2002-03-15 Kitagawa Ind Co Ltd 導電スペーサ
US20050260888A1 (en) * 2004-05-12 2005-11-24 Funai Electric Co., Ltd. Printed circuit board supporting structure
CN2817094Y (zh) * 2005-05-12 2006-09-13 上海环达计算机科技有限公司 一种接地组件及具有该种接地组件的电子装置壳体结构
JP2008300635A (ja) * 2007-05-31 2008-12-11 Victor Co Of Japan Ltd プリント基板の固定構造
CN201563289U (zh) * 2009-10-19 2010-08-25 英业达股份有限公司 电路板接地结构
JP2013179011A (ja) * 2012-02-29 2013-09-09 Sharp Corp 回路基板
CN206370502U (zh) * 2016-11-30 2017-08-01 珠海市魅族科技有限公司 电子装置

Patent Citations (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE3101931A1 (de) * 1981-01-22 1982-09-02 Robert Bosch Gmbh, 7000 Stuttgart Vorrichtung zum elektrischen verbinden
EP0332909A2 (en) * 1988-03-15 1989-09-20 BULL HN INFORMATION SYSTEMS ITALIA S.p.A. Selective grounding device for electronic equipment
JPH04317397A (ja) * 1991-04-16 1992-11-09 Nec Kansai Ltd プリント基板と金属板との組立体
JP2002075486A (ja) * 2000-08-28 2002-03-15 Kitagawa Ind Co Ltd 導電スペーサ
US20050260888A1 (en) * 2004-05-12 2005-11-24 Funai Electric Co., Ltd. Printed circuit board supporting structure
CN2817094Y (zh) * 2005-05-12 2006-09-13 上海环达计算机科技有限公司 一种接地组件及具有该种接地组件的电子装置壳体结构
JP2008300635A (ja) * 2007-05-31 2008-12-11 Victor Co Of Japan Ltd プリント基板の固定構造
CN201563289U (zh) * 2009-10-19 2010-08-25 英业达股份有限公司 电路板接地结构
JP2013179011A (ja) * 2012-02-29 2013-09-09 Sharp Corp 回路基板
CN206370502U (zh) * 2016-11-30 2017-08-01 珠海市魅族科技有限公司 电子装置

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2021056198A1 (zh) * 2019-09-24 2021-04-01 京东方科技集团股份有限公司 麦克风声学组件及显示屏
CN110855814A (zh) * 2019-11-05 2020-02-28 维沃移动通信有限公司 电子设备
CN110855814B (zh) * 2019-11-05 2022-03-15 维沃移动通信有限公司 电子设备
CN115019650A (zh) * 2022-06-10 2022-09-06 京东方科技集团股份有限公司 显示模组的支撑件及其制备方法、显示模组、显示装置
CN115019650B (zh) * 2022-06-10 2023-11-10 京东方科技集团股份有限公司 显示模组的支撑件及其制备方法、显示模组、显示装置

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR102443196B1 (ko) 전자 장치
US9705269B2 (en) USB socket connector
CN108173011A (zh) 金属壳体及电子设备
US10170819B2 (en) RFID antenna structure
CN104659483A (zh) 电子装置
US9553382B2 (en) Headphone socket assembly and electronic equipment including same
CN103905095A (zh) 电子设备和用于布置近距离通信天线的方法
CN213694596U (zh) 电路板结构及电子设备
US7339795B2 (en) Structure for fastening a circuit board on a case
US10490909B2 (en) Antenna device and electronic device including the same
CN103633436A (zh) 一种天线装置及具有该天线装置的电子设备
CN207353469U (zh) 一种天线弹片及移动终端
CN109660646B (zh) 连接模组及电子设备
CN209517638U (zh) 一种电路板装置及移动终端
CN206977919U (zh) 移动终端及其屏蔽罩
KR20160103678A (ko) 커넥터 어셈블리
CN102868032A (zh) 一种移动通讯设备
CN206005055U (zh) 电子设备
CN201563343U (zh) 板对板屏蔽模块结构及具有该结构的电子设备
CN205647879U (zh) 一种耳机座及电子设备
CN206004020U (zh) 弹片、主板结构以及移动终端
TWI636621B (zh) 天線模組
CN110133995A (zh) 一种手表
CN207427714U (zh) 具有电磁屏蔽功能的前壳及移动终端
US20180301958A1 (en) Signal shielding method, signal shielding device, and electronic device with signal shielding device

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
CB02 Change of applicant information

Address after: Building 1, 399 Keyuan Road, China (Shanghai) pilot Free Trade Zone, Pudong New Area, Shanghai, 201203

Applicant after: Huaqin Technology Co.,Ltd.

Address before: Building 1, No. 399 Keyuan Road, Pudong New Area, Shanghai, 201203

Applicant before: Huaqin Technology Co.,Ltd.

Address after: Building 1, No. 399 Keyuan Road, Pudong New Area, Shanghai, 201203

Applicant after: Huaqin Technology Co.,Ltd.

Address before: Building 1, No. 399 Keyuan Road, Zhangjiang hi tech park, Pudong New Area, Shanghai, 201203

Applicant before: HUAQIN TELECOM TECHNOLOGY Co.,Ltd.

CB02 Change of applicant information
RJ01 Rejection of invention patent application after publication

Application publication date: 20180615

RJ01 Rejection of invention patent application after publication