CN209517638U - 一种电路板装置及移动终端 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供了一种电路板装置及移动终端，所述电路板装置包括：叠放的第一电路板和第二电路板、以及连接框架，其中，所述第一电路板朝向所述第二电路板的表面上设有第一电子器件，所述第一电子器件包括第一子电子器件和第二子电子器件，所述第一子电子器件和所述第二子电子器件存在第一高度差；所述第一电路板和所述第二电路板通过所述连接框架连接；所述连接框架包括形成第一支撑部和第二支撑部，所述第一支撑部和所述第二支撑部存在第二高度差；所述第二电路板包括形成第一子电路板和第二子电路板。本实用新型实施例所述的电路板装置空间利用率高，高度较低，而且，抗跌落性能较好。

Description

一种电路板装置及移动终端

技术领域

本实用新型涉及通信技术领域，特别是涉及一种电路板装置及一种移动终端。

背景技术

随着对于使用体验的极致追求，用户对于智能手机、平板电脑等移动终端的性能要求也越来越高，移动终端的电路板上需要放置的器件也越来越多。

现有的移动终端的电路板装置中，往往采用多个叠放的电路板来放置更多的器件，为了对电路板上的电子器件进行屏蔽保护，在每个电路板上，需要分别设置金属屏蔽罩。这样，很容易使得电路板装置的堆叠厚度较厚，在该电路板装置用于移动终端的情况下，该电路板装置占据的位置空间较大。

参照图1，示出了现有的一种电路板装置的结构示意图，如图1所示，所述电路板装置可以包括叠放的第一电路板10和第二电路板11；其中，第一电路板10上设有电子器件101，第二电路板11上设有电子器件111，第一电路板10和第二电路板11通过连接框架12支撑连接；在第一电路板10上远离第二电路板11的表面设有第一屏蔽罩13，第二电路板11上远离第一电路板10的表面设有第二屏蔽罩14。在实际应用中，为了使得第一电路板10上的电子器件101与第二电路板11之间可以保持合理的间隙，往往根据第一电路板10上高度最高的电子器件102的高度来设置连接框架12的整体高度。这样，不仅会使得所述电路板装置存在高度方向上的空间浪费，而且，会导致所述电路板装置的整体高度较高。在实际应用中，常常需要通过降低第二屏蔽罩14的厚度来减低所述电路板装置的高度，而第二屏蔽罩14的厚度降低往往又很容易导致强度下降，从而，导致所述电路板装置的浪跌落性能较差。

实用新型内容

有鉴于此，为了解决现有的移动终端中，电路板装置的高度较高，而且抗跌落性能较差的问题，本实用新型提出了一种电路板装置及一种移动终端。

一方面，本实用新型公开了一种电路板装置，包括：叠放的第一电路板和第二电路板、以及连接框架；其中

所述第一电路板朝向所述第二电路板的表面上设有第一电子器件，所述第一电子器件包括第一子电子器件和第二子电子器件，所述第一子电子器件和所述第二子电子器件存在第一高度差；

所述第一电路板和所述第二电路板通过所述连接框架连接；

所述连接框架包括第一支撑部和第二支撑部，所述第一支撑部和所述第二支撑部存在高度差；

所述第二电路板包括第一子电路板和第二子电路板，所述第一子电路板固定在所述第一支撑部上，所述第二子电路板固定在所述第二支撑部上，所述第一子电路板与所述第二子电路板不在同一平面上。

另一方面，本实用新型还公开了一种移动终端，包括：上述电路板装置。

本实用新型包括以下优点：

本实用新型实施例中，所述第一电路板朝向所述第二电路板的表面上设有第一电子器件，所述第一电子器件可以包括第一子电子器件和第二子电子器件，所述第一子电子器件和所述第二子电子器件存在第一高度差；所述第一电路板和所述第二电路板通过所述连接框架连接；所述连接框架可以包括第一支撑部和第二支撑部，所述第一支撑部和所述第二支撑部存在第二高度差；所述第二电路板可以包括第一子电路板和第二子电路板，所述第一子电路板固定在所述第一支撑部上，所述第二子电路板固定在所述第二支撑部上，所述第一子电路板与所述第二子电路板不在同一平面上。在实际应用中，所述第一子电路板可以用于放置高度较高的电子器件，这样，就可以避免由于第二电路板上布置有较高的电子器件导致的所述电路板装置的整体高度增加的问题，提高所述电路板装置的空间利用率，降低所述电路板装置的高度。

附图说明

图1是现有的一种电路板装置的结构示意图；

图2是本实用新型的一种电路板装置的结构示意图；

图3是本实用新型的一种连接框架的结构示意图；

图4是本实用新型的第二电路板的结构示意图之一；

图5是本实用新型的第二电路板的结构示意图之二。

具体实施方式

为使本实用新型的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图和具体实施方式对本实用新型作进一步详细的说明。

本实用新型实施例提供了一种电路板装置，具体可以包括：叠放的第一电路板和第二电路板、以及连接框架；其中，所述第一电路板朝向所述第二电路板的表面上设有第一电子器件，所述第一电子器件包括第一子电子器件和第二子电子器件，所述第一子电子器件和所述第二子电子器件存在第一高度差；所述第一电路板和所述第二电路板通过所述连接框架连接；所述连接框架包括第一支撑部和第二支撑部，所述第一支撑部和所述第二支撑部存在第二高度差；所述第二电路板包括第一子电路板和第二子电路板，所述第一子电路板固定在所述第一支撑部上，所述第二子电路板固定在所述第二支撑部上，所述第一子电路板与所述第二子电路板不在同一平面上。

本实用新型实施例中，所述第一电路板朝向所述第二电路板的表面上设有第一电子器件，所述第一电子器件可以包括第一子电子器件和第二子电子器件，所述第一子电子器件和所述第二子电子器件存在第一高度差；所述第一电路板和所述第二电路板通过所述连接框架连接；所述连接框架可以包括第一支撑部和第二支撑部，所述第一支撑部和所述第二支撑部存在第二高度差；所述第二电路板可以包括第一子电路板和第二子电路板，所述第一子电路板固定在所述第一支撑部上，所述第二子电路板固定在所述第二支撑部上，所述第一子电路板与所述第二子电路板不在同一平面上。在实际应用中，所述第一子电路板可以用于放置高度较高的电子器件，这样，就可以避免由于第二电路板上布置有较高的电子器件导致的所述电路板装置的整体高度增加的问题，提高所述电路板装置的空间利用率，降低所述电路板装置的高度。参照图2，示出了本实用新型的一种电路板装置的结构示意图，具体可以包括：叠放的第一电路板20和第二电路板21、以及连接框架22；其中，第一电路板20朝向第二电路板21的表面上设有第一电子器件201，第一电子器件201包括第一子电子器件和第二子电子器件，所述第一子电子器件和所述第二子电子器件存在第一高度差；第一电路板20和第二电路板21通过连接框架22连接；连接框架22可以包括第一支撑部221和第二支撑部222，第一支撑部221与第二支撑部222存在第二高度差；第二电路板21可以包括第一子电路板211和第二子电路板212，第一子电路板211固定在第一支撑部221上，第二子电路板212固定在第二支撑部222上，第一子电路板211与第二子电路板212不在同一平面上。本实用新型实施例可以提高所述电路板装置的空间利用率，降低所述电路板装置的高度。

在实际应用中，第一电路板20上的第一电子器件201由于功能、型号的不同，其高度也会存在差异。本实用新型实施例中，可以按照高度将第一电子器件201分为第一子电子器件和第二子电子器件，其中，所述第一子电子器件的高度可以高于所述第二子电子器件的高度，所述第一子电子器件和所述第二子电子器件之间的高度差为第一高度差。在实际应用中，由于所述第一高度差的存在，所述第一子电子器件和所述第二子电子器件之间会形成多余的容纳空间。

本实用新型实施例中，第一电路板20和第二电路板21通过连接框架22连接；连接框架22可以包括第一支撑部221和第二支撑部222，第一支撑部221和第二支撑部222存在第二高度差。

参照图3，示出了本实用新型的一种连接框架的结构示意图，如图3所示，连接框架22可以包括第一支撑部221和第二支撑部222。具体地，第一支撑部221的位置可以与第一电路板上20上高度较低的第一子电子器件的位置相对，第二支撑部222的位置可以与第一电路板20上高度较高的第二子电子器件的位置相对，这样，就可以实现第一支撑部221与第二支撑部的第二高度差可以与所述第一高度差匹配，以消除所述第一子电子器件与所述第二子电子器件之间形成的多余的容纳空间。

具体地，本实用新型实施例中，第一支撑部221与第二支撑部222之间的第二高度差与所述第一高度差匹配可以为：第一支撑部221与第二支撑部222之间的第二高度差与所述第一高度差相等，或者，第一支撑部221与第二支撑部222之间的第二高度差接近所述第一高度差。本实用新型实施例对于第一支撑部221与第二支撑部222之间的第二高度差的具体值可以不做限定。

本实用新型实施例中，第二电路板21可以包括第一子电路板211和第二子电路板212，第一子电路板211固定在第一支撑部221上，第二子电路板212固定在第二支撑部222上，以实现第一电路板20和第二电路板21之间的连接。

如图1所示，第一子电路板211远离第一电路板20的表面上设有第二电子器件213，第二子电路板212远离第一电路板20的表面上设置有第三电子器件214。

在实际应用中，由于第一子电路板211固定在第一支撑部221上，第二子电路板212固定在第二支撑部222上，也就是说，第一子电路板211的高度低于第二子电路板212的高度，因此，第一子电路板211上的第二电子器件213高度可以高于第二子电路板212上的第三电子器件214的高度。

在实际应用中，由于第一子电路板211可以用于放置高度较高的第二电子器件213，这样，就可以避免由于第二电路板21上布置有较高的电子器件导致的所述电路板装置的整体高度增加的问题，提高所述电路板装置的空间利用率，降低所述电路板装置的高度。

本实用新型实施例中，所述电路板装置还可以包括第一屏蔽罩23和第二屏蔽罩24；其中，第一屏蔽罩23设置于第一电路板20上远离第二电路板21的表面上；第二屏蔽罩23设置于第二电路板21上远离第一电路板20的表面上。在实际应用中，第一屏蔽罩23可以对第一电路板20上远离第二电路板21的表面上的电子器件进行屏蔽保护，第二屏蔽罩23可以对第二电路板21上远离第一电路板20的表面上的电子器件进行屏蔽保护。

在实际应用中，由于所述电路板装置的整体高度的降低，第二屏蔽罩24的厚度可以适量增加，这样，就可以提高第二屏蔽罩24的强度，进而，可以提高所述电路板装置的抗跌落性能。

参照图4，示出了本实用新型的第二电路板的结构示意图之一，如图4所示，第二电路板21可以包括第一子电路板211和第二子电路板212，第一子电路板211和第二子电路板212为一体式结构。具体地，可以采用在完整的电路板上挖空以形成第一子电路板211和第二子电路板212。在实际应用中，在第一子电路板211和第二子电路板212为一体式结构的情况下，第一子电路板211和第二子电路板212的连接强度较高，连接较为可靠。

在本实用新型的一种可选实施例中，第一子电路板211、第二子电路板212还可以为分体式结构，在第一子电路板211、第二子电路板212为分体式结构的情况下，第一子电路板211和第二子电路板212之间需要电连接。

参照图5，示出了本实用新型的第二电路板的结构示意图之二，如图5所示，第二电路板21可以包括第一子电路板211和第二子电路板212，第一子电路板211、第二子电路板212为分体式结构，第一子电路板211和第二子电路板212之间通过柔性电路板25连接。在实际应用中，在第一子电路板211和第二子电路板212之间通过柔性电路板25连接的情况下，可以使得第一子电路板211、第二子电路板212的布局较为灵活。

可选地，所述电路板装置还可以包括：板对板连接器(图中未示出)，第一子电路板211和第二子电路板212之间可以通过所述板对板连接器实现电连接。

本实用新型实施例中，第二屏蔽罩24可以包括第一子屏蔽罩241和第二子屏蔽罩242；第一子屏蔽罩241和第二子屏蔽罩242存在第三高度差。在实际应用中，所属第三高度差可以根据第二电路板21上的电子器件的高度进行灵活设定，本实用新型实施例对于第一子屏蔽罩241与第二自屏蔽罩241之间的具体高度差不做限定。

在实际应用中，第二屏蔽罩24的第一子屏蔽罩241可以用于放置所述移动终端中的其他部件，这样，就可以避免所述电路板装置在所述移动终端中占据的空间。

综上，本实用新型实施例所述的电路板装置至少包括以下优点：

本实用新型实施例中，所述第一电路板朝向所述第二电路板的表面上设有第一电子器件，所述第一电子器件可以包括第一子电子器件和第二子电子器件，所述第一子电子器件和所述第二子电子器件之间存在第一高度差；所述第一电路板和所述第二电路板通过所述连接框架连接；所述连接框架可以包括第一支撑部和第二支撑部，所述第一支撑部和所述第二支撑部存在第二高度差；所述第二电路板可以包括第一子电路板和第二子电路板，所述第一子电路板固定在所述第一支撑部上，所述第二子电路板固定在所述第二支撑部上，所述第一子电路板和所述第二子电路板不在一个平面上。在实际应用中，所述第一子电路板可以用于放置高度较高的电子器件，这样，就可以避免由于第二电路板上布置有较高的电子器件导致的所述电路板装置的整体高度增加的问题，提高所述电路板装置的空间利用率，降低所述电路板装置的高度。

本实用新型实施例还提供了一种移动终端，具体可以包括：上述电路板装置。所述电路板装置可以用于固定安装所述移动终端中的电子器件和功能部件。所述移动终端包括但不限于手机、平板电脑、可佩戴式设备等类型的移动终端中的任意一种。本实用新型实施例对于所述移动终端的具体类型可以不做限定。

最后，还需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者终端设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者终端设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者终端设备中还存在另外的相同要素。

以上对本实用新型所提供的一种电路板装置及一种移动终端，进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本实用新型的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本实用新型的方法及其核心思想；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本实用新型的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本实用新型的限制。

Claims (10)

1.一种电路板装置，其特征在于，包括：叠放的第一电路板和第二电路板、以及连接框架；其中

所述第一电路板朝向所述第二电路板的表面上设有第一电子器件，所述第一电子器件包括第一子电子器件和第二子电子器件，所述第一子电子器件和所述第二子电子器件存在第一高度差；

所述第一电路板和所述第二电路板通过所述连接框架连接；

所述连接框架包括第一支撑部和第二支撑部，所述第一支撑部和所述第二支撑部存在第二高度差；

所述第二电路板包括第一子电路板和第二子电路板，所述第一子电路板固定在所述第一支撑部上，所述第二子电路板固定在所述第二支撑部上，所述第一子电路板与所述第二子电路板不在同一平面上。

2.根据权利要求1所述的电路板装置，其特征在于，所述第二高度差和所述第一高度差匹配。

3.根据权利要求1所述的电路板装置，其特征在于，所述第一子电路板远离所述第一电路板的表面上设有第二电子器件，所述第二子电路板远离所述第一电路板的表面上设置有第三电子器件；

所述第二电子器件的高度高于所述第三电子器件的高度。

4.根据权利要求1所述的电路板装置，其特征在于，所述电路板装置还包括：第一屏蔽罩和第二屏蔽罩；其中

所述第一屏蔽罩设置于所述第一电路板上远离所述第二电路板的表面上；

所述第二屏蔽罩设置于所述第二电路板上远离所述第一电路板的表面上。

5.根据权利要求4所述的电路板装置，其特征在于，所述第二屏蔽罩第一子屏蔽罩和第二子屏蔽罩；其中

所述第一子屏蔽罩和所述第二子屏蔽罩存在第三高度差。

6.根据权利要求1所述的电路板装置，其特征在于，所述第一子电路板和所述第二子电路板为一体式结构。

7.根据权利要求1所述的电路板装置，其特征在于，所述第一子电路板、所述第二子电路板为分体式结构；

所述第一子电路板和所述第二子电路板电连接。

8.根据权利要求7所述的电路板装置，其特征在于，还包括：柔性电路板；其中

所述第一子电路板和所述第二子电路板通过所述柔性电路板连接。

9.根据权利要求7所述的电路板装置，其特征在于，还包括：板对板连接器；其中

所述第一子电路板和所述第二子电路板通过所述板对板连接器连接。

10.一种移动终端，其特征在于，包括：权利要求1至9任一项所述的电路板装置。