CN210840220U - 电路板组件及电子设备 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开一种电路板组件及电子设备，电路板组件包括电路板、转接板和元件，所述电路板的数量为至少两个，各所述电路板通过所述转接板依次堆叠并电连接，每个所述电路板上均设有至少一个所述元件，其中：所述电路板中包括第一电路板和第二电路板，所述第一电路板和所述第二电路板相邻，所述元件包括设于所述第一电路板的第一元件和第二元件，以及设于所述第二电路板的第三元件，所述第一元件与所述第三元件相对，所述第一元件的厚度与所述第三元件的厚度的总和大于所述第二元件的厚度，且所述第二元件的厚度大于所述第一元件的厚度。电子设备采用该电路板组件后，其结构设计更加简单。

Description

电路板组件及电子设备

技术领域

本实用新型涉及通信装置技术领域，尤其涉及一种电路板组件及电子设备。

背景技术

目前，智能手机、平板电脑等电子设备已经成为人们生活中不可或缺的电子产品。随着电子设备行业的不断发展，电子设备的功能逐渐趋于多样化和智能化。

为了实现电子设备的预定功能，需要在电子设备的电路板上设置对应的元件，随着电子设备的功能不断优化，电路板上需要设置的元件的数量不断增加，导致电路板及元件所占用的空间较大，使得电子设备的结构设计难度较大。

实用新型内容

本实用新型公开一种电路板组件及电子设备，以解决电子设备的结构设计难度较大的问题。

为了解决上述问题，本实用新型采用下述技术方案：

一种电路板组件，包括电路板、转接板和元件，所述电路板的数量为至少两个，各所述电路板通过所述转接板依次堆叠并电连接，每个所述电路板上均设有至少一个所述元件，其中：

所述电路板中包括第一电路板和第二电路板，所述第一电路板和所述第二电路板相邻，所述元件包括设于所述第一电路板的第一元件和第二元件，以及设于所述第二电路板的第三元件，所述第一元件与所述第三元件相对，所述第一元件的厚度与所述第三元件的厚度的总和大于所述第二元件的厚度，且所述第二元件的厚度大于所述第一元件的厚度。

一种电子设备，包括上述电路板组件。

本实用新型采用的技术方案能够达到以下有益效果：

本实用新型公开的电路板组件中，电路板的数量为至少两个，各电路板依次堆叠，每个电路板上均设有至少一个元件，其中，第一电路板设有第一元件和第二元件，第二电路板设有第三元件，第一元件与第三元件相对，第一元件的厚度与第三元件的厚度的总和大于第二元件的厚度，且第二元件的厚度大于第一元件的厚度，也就是说，第三元件与较薄的第一元件相对，而非与较厚的第二元件相对，使得相邻的电路板之间的距离减小。由此可见，该方案一方面可以通过电路板堆叠的方式设置更多的元件，从而充分利用电子设备内部的空间，使得电路板组件占用的空间减小；另一方面，通过元件排布位置的优化，使得电路板组件占用的空间进一步减小。所以，电子设备采用该电路板组件后，其结构设计更加简单。

附图说明

此处所说明的附图用来提供对本实用新型的进一步理解，构成本实用新型的一部分，本实用新型的示意性实施例及其说明用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的不当限定。在附图中：

图1为本实用新型实施例公开的电路板组件的局部示意图；

图2为本实用新型实施例公开的电路板组件的部分结构的示意图；

图3为本实用新型另一实施例公开的电路板组件的局部示意图。

附图标记说明：

100-电路板、101-第一电路板、102-第二电路板、200-转接板、300-元件、301-第一元件、302-第二元件、303-第三元件、304-第四元件、305-第五元件、306-第六元件、307-第七元件、308-第八元件、309-第九元件、310-第十元件。

具体实施方式

为使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本实用新型具体实施例及相应的附图对本实用新型技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

以下结合附图，详细说明本实用新型各个实施例公开的技术方案。

如图1和图2所示，本实用新型实施例公开一种电路板组件，其包括电路板100、转接板200和元件300。电路板100的数量为至少两个，各电路板100通过转接板200依次堆叠并电连接，也就是说，各电路板100可以通过转接板200彼此物理连接，同时可以通过转接板200实现电导通，因此该转接板200可以设置连接线路。每个电路板100上均设有至少一个元件300，可选地，元件300可以通过焊接的方式设置于电路板100上。每个电路板100的形状可以相同，也可以不同，每个电路板100的尺寸可以相等，也可以不相等。

电路板100中包括第一电路板101和第二电路板102，第一电路板101和第二电路板102相邻。也就是说，任意相邻的电路板100中，一者为第一电路板101，另一者为第二电路板102。上述元件300具体可以包括设于第一电路板101的第一元件301和第二元件302，以及设于第二电路板102的第三元件303，其中，第一元件301与第三元件303相对，第一元件301的厚度与第三元件303的厚度的总和大于第二元件302的厚度，且第二元件302的厚度大于第一元件301的厚度。

也就是说，第三元件303与较薄的第一元件301相对，而非与较厚的第二元件302相对，使得相邻的电路板100之间的距离减小。由此可见，该方案一方面可以通过电路板100堆叠的方式设置更多的元件，从而充分利用电子设备内部的空间，使得电路板组件占用的空间减小；另一方面，通过元件排布位置的优化，使得电路板组件占用的空间进一步减小。所以，电子设备采用该电路板组件后，其结构设计更加简单。例如，电子设备中更容易设计尺寸较大的电池，或者像素更高的摄像头。

上述第二元件302的厚度可以小于第三元件303的厚度，但是这样布局会导致第二元件302上方的空间浪费较多，因此，进一步的实施例中，第二元件302的厚度大于第三元件303的厚度。也就是说，可以将厚度更大的第二元件302布置在第一元件301的旁边，由于第二电路板102对应第二元件302的区域并未设置元件300，因此采用上述布置方式就可以充分利用该区域的空间，使得电路板组件占用的空间更小，以便于电子设备内其他零部件的布局。

一种可选的方案中，电路板100的数量可以为两个(如图1所示)或三个(如图3所示)，电路板100具有背向设置的第一面和第二面，每个电路板100的第一面和第二面均设有元件300。虽然此方案中电路板100的数量并不多，但是由于电路板100的背对两面均设置有元件300，因此该结构可以充分利用电路板100的板面空间，从而设置足够多的元件300，以满足电子设备的设计要求。

如上所述，电路板100可以具有背向设置的第一面和第二面，如图2所示，元件300还包括设于第一面的第四元件304以及设于第二面的第五元件305，在垂直于电路板100的方向上，第四元件304的投影与第五元件305的投影至少部分重合，且第四元件304的厚度大于第五元件305的厚度。换言之，电路板100的背对两面所设置的投影至少部分重合的元件300的厚度不同，从而尽量减小第四元件304和第五元件305所处位置处的应力，防止该应力过大而导致电路板100发生变形甚至破裂的问题。

本实用新型实施例中，各电路板100中，排布于最上层和最下层的电路板100可以分别记为顶部电路板和底部电路板，顶部电路板背离底部电路板的一面设置的元件300以及底部电路板背离顶部电路板的一面设置的元件300中，至少一者的厚度大于其余电路板100上设置的元件300的厚度。可以理解地，厚度较大的元件300的发热量通常会比较大，因此将这些元件300排布在顶部电路板背离底部电路板的一面，或者排布在底部电路板背离顶部电路板的一面，使得这些元件300不与其他元件300正对，并且增加这些元件300的外露程度，从而更便于这些元件300进行散热，防止电路板组件因热量集中而出现故障。

进一步地，元件300还包括设于第一电路板101背离第一元件301的一面的第六元件306和第七元件307，在垂直于电路板100的方向上，第六元件306的投影与第一元件301的投影至少部分重合，第七元件307与第一元件301错位设置，第六元件306的厚度小于第七元件307的厚度。此实施例中，第一元件301和第六元件306对应设置，两者之间的距离较近，而第七元件307与第一元件301之间的距离则较远。如果第六元件306的厚度大于第七元件307的厚度，那么第一元件301和第六元件306产生的热量容易集中，不利于电路板组件的散热。反之，如果第六元件306的厚度小于第七元件307的厚度，则可以适当减小第一元件301和第六元件306所在位置处所积聚的热量，从而改善电路板组件的散热效果。

可选地，元件300还可以包括设于第二电路板102背离第三元件303的一面的第八元件308和第九元件309，在垂直于电路板100的方向上，第八元件308的投影与第三元件303的投影至少部分重合，第九元件309与第三元件303错位设置，第八元件308的厚度小于第九元件309的厚度。与上述技术方案同理地，该设置方式可以适当减小第三元件303和第八元件308所在位置处所积聚的热量，从而达到改善电路板组件的散热效果的目的。

上述第一元件301与第二元件302可以相邻设置，元件300还包括设于第二电路板102的第十元件310，该第十元件310邻近第二元件302，且第二元件302位于第一元件301与第十元件310之间。换言之，与第二元件302距离较近的第一元件301和第十元件310可以采用一上一下的布置方式，这样布置一方面可以充分利用第一电路板101和第二电路板102之间的空间，从而进一步减小电路板组件所占用的空间；另一方面，第一元件301和第十元件310所产生的热量可以分别通过第一电路板101和第二电路板102导出，因此此种布置方式可以更可靠地防止元件300所产生的热量过于集中，从而改善电路板组件的散热效果。

本实用新型实施例中，转接板200用于连接相邻的电路板100，该转接板200可以包括多个分散设置的转接部，但是采用此种方案时，在相邻的转接部之间的区域处，相邻的电路板100之间不存在支撑力，导致各电路板100之间的作用力不均匀，致使电路板100容易发生变形甚至破裂。基于此，一种可选的实施例中，可以将转接板200设置为环形结构，相邻的电路板100以及转接板200共同围成容纳空间，元件300位于容纳空间内，相邻的电路板100中，至少一者的边缘与转接板200的边缘对齐。首先，该方案中转接板200与电路板100的接触面积更大，从而在电路板100之间形成更均匀的作用力，防止电路板100出现变形等问题，同时，此种转接板200的结构比较简单，其与电路板100之间的连接工艺也更加简单；其次，转接板200的边缘与至少一个电路板100的边缘对齐后，所形成的容纳空间更大，从而便于布置更多的元件300，使得电路板组件的集成度更高。

需要说明的是，上文所述的“第一”～“第十”并非对元件300的数量的限制，该描述仅用于区分不同的元件300，以便于阐述本实用新型实施例所包含的技术方案。因此，第一元件301、第二元件302、第三元件303、第四元件304、第五元件305、第六元件306、第七元件307、第八元件308、第九元件309和第十元件310均可以设置为一个，也可以设置为多个。

可选地，上述第一元件301包括电阻、电容、电感、滤波器、三极管中的至少一者；和/或，第二元件302包括电阻、电容、电感、滤波器、三极管中的至少一者。这里的电阻、电容、电感、滤波器、三极管的尺寸相对较小，因此可以作为第一元件301或者第二元件302。

第三元件303、第四元件304、第五元件305、第六元件306、第七元件307、第八元件308、第九元件309和第十元件310也可以包括电阻、电容、电感、滤波器、三极管中的至少一者，或者包括尺寸更大的元件300，例如芯片、马达、卡座等元件300。另外，第一元件301、第二元件302、第三元件303、第四元件304、第五元件305、第六元件306、第七元件307、第八元件308、第九元件309和第十元件310还可以包括其他器件，本实用新型实施例对此不做限制。

基于上述任意实施例所述的电路板组件，本实用新型实施例还公开一种电子设备，其包括上述任意实施例所述的电路板组件。

本实用新型实施例所公开的电子设备可以为智能手机、平板电脑、电子书阅读器或可穿戴设备。当然，该电子设备也可以是其他设备，本实用新型实施例对此不做限制。

本实用新型上文实施例中重点描述的是各个实施例之间的不同，各个实施例之间不同的优化特征只要不矛盾，均可以组合形成更优的实施例，考虑到行文简洁，在此则不再赘述。

以上所述仅为本实用新型的实施例而已，并不用于限制本实用新型。对于本领域技术人员来说，本实用新型可以有各种更改和变化。凡在本实用新型的精神和原理之内所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的权利要求范围之内。

Claims (10)

1.一种电路板组件，其特征在于，包括电路板(100)、转接板(200)和元件(300)，所述电路板(100)的数量为至少两个，各所述电路板(100)通过所述转接板(200)依次堆叠并电连接，每个所述电路板(100)上均设有至少一个所述元件(300)，其中：

所述电路板(100)中包括第一电路板(101)和第二电路板(102)，所述第一电路板(101)和所述第二电路板(102)相邻，所述元件(300)包括设于所述第一电路板(101)的第一元件(301)和第二元件(302)，以及设于所述第二电路板(102)的第三元件(303)，所述第一元件(301)与所述第三元件(303)相对，所述第一元件(301)的厚度与所述第三元件(303)的厚度的总和大于所述第二元件(302)的厚度，且所述第二元件(302)的厚度大于所述第一元件(301)的厚度。

2.根据权利要求1所述的电路板组件，其特征在于，所述第二元件(302)的厚度大于所述第三元件(303)的厚度。

3.根据权利要求1所述的电路板组件，其特征在于，所述电路板(100)的数量为两个或三个，所述电路板(100)具有背向设置的第一面和第二面，每个所述电路板(100)的所述第一面和所述第二面均设有所述元件(300)。

4.根据权利要求1所述的电路板组件，其特征在于，所述电路板(100)具有背向设置的第一面和第二面，所述元件(300)还包括设于所述第一面的第四元件(304)，以及设于所述第二面的第五元件(305)，在垂直于所述电路板(100)的方向上，所述第四元件(304)的投影与所述第五元件(305)的投影至少部分重合，且所述第四元件(304)的厚度大于所述第五元件(305)的厚度。

5.根据权利要求1所述的电路板组件，其特征在于，各所述电路板(100)中，排布于最上层和最下层的所述电路板(100)分别为顶部电路板和底部电路板，所述顶部电路板背离所述底部电路板的一面设置的所述元件(300)以及所述底部电路板背离所述顶部电路板的一面设置的所述元件(300)中，至少一者的厚度大于其余所述电路板(100)上设置的所述元件(300)的厚度。

6.根据权利要求1所述的电路板组件，其特征在于，所述元件(300)还包括设于所述第一电路板(101)背离所述第一元件(301)的一面的第六元件(306)和第七元件(307)，在垂直于所述电路板(100)的方向上，所述第六元件(306)的投影与所述第一元件(301)的投影至少部分重合，所述第七元件(307)与所述第一元件(301)错位设置，所述第六元件(306)的厚度小于所述第七元件(307)的厚度；和/或，

所述元件(300)还包括设于所述第二电路板(102)背离所述第三元件(303)的一面的第八元件(308)和第九元件(309)，在垂直于所述电路板(100)的方向上，所述第八元件(308)的投影与所述第三元件(303)的投影至少部分重合，所述第九元件(309)与所述第三元件(303)错位设置，所述第八元件(308)的厚度小于所述第九元件(309)的厚度。

7.根据权利要求1所述的电路板组件，其特征在于，所述第一元件(301)与所述第二元件(302)相邻，所述元件(300)还包括设于所述第二电路板(102)的第十元件(310)，所述第十元件(310)邻近所述第二元件(302)，且所述第二元件(302)位于所述第一元件(301)与所述第十元件(310)之间。

8.根据权利要求1所述的电路板组件，其特征在于，所述转接板(200)为环形结构，相邻的所述电路板(100)以及所述转接板(200)共同围成容纳空间，所述元件(300)位于所述容纳空间内，相邻的所述电路板(100)中，至少一者的边缘与所述转接板(200)的边缘对齐。

9.根据权利要求1所述的电路板组件，其特征在于，所述第一元件(301)包括电阻、电容、电感、滤波器、三极管中的至少一者；和/或，所述第二元件(302)包括电阻、电容、电感、滤波器、三极管中的至少一者。

10.一种电子设备，其特征在于，包括权利要求1-9中任一项所述的电路板组件。

Images