CN113727514A - 电路板组件和电子设备 - Google Patents

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CN113727514A CN202110989401.4A CN202110989401A CN113727514A CN 113727514 A CN113727514 A CN 113727514A CN 202110989401 A CN202110989401 A CN 202110989401A CN 113727514 A CN113727514 A CN 113727514A
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Abstract

本申请公开了一种电路板组件和电子设备，属于半导体技术领域。该电路板组件包括：目标电路板；附加板，设置在目标电路板上，目标电路板和附加板围合出容置空间；第一电子元件，设置在附加板上，且位于容置空间外；至少一个第二电子元件，设置在目标板的第一表面上，目标板包括目标电路板和附加板中的至少一个，第一表面为目标板位于容置空间的表面，该至少一个第二电子元件中的一个或多个电子元件与第一电子元件电连接。

Description

电路板组件和电子设备
技术领域
本申请属于半导体技术领域，具体涉及一种电路板组件和电子设备。
背景技术
随着消费类电子产品应用技术不断发展，电子设备的功能越来越多，示例性地，电子设备可以通过设置在其中的芯片实现红外功能，或通过设置在其中的闪光灯实现闪光灯功能。
目前，可以在电子设备中的电路板的边缘设置垫高板，并将红外芯片等功能性电子元件设置在垫高板上，以使这些电子元件靠近电子设备的外壳边缘，从而确保能够实现这些电子元件对应的功能。
然而，按照上述方案，由于功能性电子元件(例如上述红外芯片)通常需要设置在电路板的边缘，因此只能将与功能性电子元件相关的外围电子元件设置在距离功能性电子元件较远的位置，从而使得功能性电子元件与对应的外围电子元件之间的设置距离较远，进而导致调试功能性电子元件与对应的外围电子元件的难度较大。
发明内容
本申请实施例的目的是提供一种电路板组件和电子设备，能够解决因功能芯片与对应的外围电子元件之间的距离较远，导致功能性电子元件及其对应的外围电子元件的难度较大的问题。
第一方面，本申请实施例提供了一种电路板组件，包括：目标电路板；附加板，设置在目标电路板上，目标电路板和附加板围合出容置空间；第一电子元件，设置在附加板上，且位于容置空间外；至少一个第二电子元件，设置在目标板的第一表面上，目标板包括目标电路板和附加板中的至少一个，第一表面为目标板位于容置空间的表面，该至少一个第二电子元件中的一个或多个电子元件与第一电子元件电连接。
第二方面，本申请实施例提供了一种电子设备，该电子设备包括：如第一方面的电路板组件。
在本申请实施例中，电路板组件包括目标电路板；附加板，设置在目标电路板上，目标电路板和附加板围合出容置空间；第一电子元件，设置在附加板上，且位于容置空间外；至少一个第二电子元件，设置在目标板的第一表面上，目标板包括目标电路板和附加板中的至少一个，第一表面为目标板位于容置空间的表面，该至少一个第二电子元件中的一个或多个电子元件与第一电子元件电连接。通过该方案，由于在通过附加板将第一电子元件架高的同时，可以通过第一电路板和附加板合成容置空间，从而可以将第一电子元件的外围电子元件(即至少一个第二电子元件)设置在该容置空间内，从而可以减小第一电子元件与至少一个电子元件之间的距离，从而可以降低调试第一电子元件和至少一个第二电子元件的难度。
进一步地，由于至少一个第二电子元件设置在由第一电路板和附加板合围的容置空间内，因此可以避免至少一个第二电子元件在电路板组件跌落的情况下被损坏。
附图说明
图1为本申请实施例提供的电路板组件的结构示意图之一；
图2为本申请实施例提供的电路板组件的结构示意图之二；
图3为本申请实施例提供的电路板组件的结构示意图之三；
图4为本申请实施例提供的电路板组件的结构示意图之四；
图5为本申请实施例提供的电路板组件的结构示意图之五；
图6为本申请实施例提供的电路板组件的结构示意图之六；
图7为本申请实施例提供的电路板组件的结构示意图之七；
图8为本申请实施例提供的电路板组件的结构示意图之八；
图9为本申请实施例提供的电路板组件的结构示意图之九。
图1至图7中的附图标记分别为：
100-电路板组件；
10-第一电路板；
20-附加板；21-拓展部；22-主体部；
30-容置空间；
40-第一电子元件；
50-第二电子元件；
60-导流槽；
70-粘接件；
80-其他电子元件；
90-目标焊盘。
具体实施方式
下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚地描述，显然，所描述的实施例是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。
本申请的说明书和权利要求书中的术语“第一”、“第二”等是用于区别类似的对象，而不用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换，以便本申请的实施例能够以除了在这里图示或描述的那些以外的顺序实施。
在本申请实施例中，“示例性的”或者“例如”等词用于表示作例子、例证或说明。本申请实施例中被描述为“示例性的”或者“例如”的任何实施例或设计方案不应被解释为比其它实施例或设计方案更优选或更具优势。确切而言，使用“示例性的”或者“例如”等词旨在以具体方式呈现相关概念。
此外，说明书以及权利要求中“和/或”表示所连接对象的至少其中之一，字符“/”，一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。
本申请实施例提供一种电路板组件100和电子设备，由于在通过附加板20将第一电子元件40架高的同时，可以通过目标电路板10和附加板20合成容置空间30，从而可以将第一电子元件40的外围电子元件(即至少一个第二电子元件50)设置在该容置空间30内，从而可以减小第一电子元件40与至少一个电子元件之间的距离，从而可以降低调试第一电子元件40和至少一个第二电子元件50的难度。
进一步地，由于至少一个第二电子元件50设置在由目标电路板10和附加板20合围的容置空间30内，因此可以避免至少一个第二电子元件50在电路板组件100跌落的情况下被损坏。
本申请实施例提供的电路板组件100，可以应用于电子设备中，具体地，可以应用于电子设备中设置有需要垫高设置的电子元件(例如红外芯片、闪光灯)的场景下。
本申请实施例中的电子设备可以为移动电子设备，也可以为非移动电子设备。示例性的，移动电子设备可以为手机、平板电脑、笔记本电脑、掌上电脑、车载电子设备、可穿戴设备、超级移动个人计算机(ultra-mobile personal computer，UMPC)、上网本或者个人数字助理(personal digital assistant，PDA)等，非移动电子设备可以为个人计算机(personal computer，PC)、电视机(television，TV)、柜员机或者自助机等，本申请实施例不作具体限定。
下面结合附图，通过具体的实施例及其应用场景对本申请实施例提供的一种电路板组件100和电子设备进行详细地说明。
图1示出了本申请实施例提供的一种镜头模组的可能的结构示意图，如图1所示，该电路板组件100可以包括：目标电路板10；设置在目标电路板10上的附加板20，目标电路板10和所述附加板20围合出容置空间30；设置在所述附加板20上的第一电子元件40、设置在目标板上的至少一个第二电子元件50。其中，第一电子元件40位于所述容置空间30外；该至少一个第二电子元件50具体设置在目标板的第一表面上，目标板可以包括目标电路板10和附加板20中的至少一个，第一表面为目标板位于容置空间30的表面，该至少一个第二电子元件50中的一个或多个电子元件与所述第一电子元件40电连接。
可选地，本申请实施例中，第一电子元件40可以实现目标功能，上述至少一个第二电子元件50可以为第一电子元件40的外围电子元件。即至少一个第二电子元件50用于辅助第一电子元件40实现目标功能。
可以理解，本申请实施例中，第一电子元件40、至少一个第二电子元件50及其连接部件可以构成一个功能电路，通过该功能电路可以实现目标功能。
本申请实施例中，附加板20用于架高第一电子元件40，以确保包括上述电路板组件100的电子设备具备目标功能。可以理解，上述第一电子元件40可以设置在主体部22背离容置空间30的表面上，以达到架高第一电子元件40的目的。
可选地，本申请实施例中，第一电子元件40可以为红外芯片、闪光灯、摄像头等任意需要被架高设置的电子元件。
可选地，本申请实施例中，第一电子元件40为红外芯片时，目标功能红外功能，上述至少一个第二电子元件50可以为红外芯片的外围电子元件。如此可以减小红外芯片与红外芯片的外围电子元件之间的距离，从而可以降低调试红外功能的复杂度。
可选地，本申请实施例中，第一电子元件40为闪光灯时，目标功能闪光灯功能，上述至少一个第二电子元件50可以为闪光灯的外围电子元件(例如开关)。如此可以减小红闪光灯与闪光灯的外围电子元件之间的距离，从而可以降低调试闪光灯功能的复杂度。
可选地，本申请实施例中，第一电子元件40为摄像头时，目标功能为摄像功能等，上述至少一个第二电子元件50可以为摄像头的外围电子元件(例如图像处理芯片)。如此可以摄像头与摄像头的外围电子元件之间的距离，从而可以降低调试摄像头功能的复杂度。
本申请实施例中，上述至少一个第二电子元件50设置在第一表面上，且位于容置空间30内。如此，不但可以减小至少一个第二电子元件50与第一电子元件40之间的距离，而且可以避免至少一个第二电子元件50因外力损坏。
可选地，本申请实施例中，第一表面具体可以为以下至少一项：目标电路板10位于容置空间30的表面、附加板20位于容置空间30的表面。从而对于上述至少一个第二电子元件50中的每个第二电子元件50，一个电子元件可以设置在目标电路板10位于容置空间30的表面上，或设置在附加板20位于容置空间30的表面上。
具体而言，当上述至少一个第二电子元件50的数量为多个时，该至少一个第二电子元件50可以全部设置在目标电路板10位于容置空间30的表面上、也可以全部设置在目标电路板10位于容置空间30的表面上，也可以部分设置在目标电路板10位于容置空间30的表面上，部分设置在目标电路板10位于容置空间30的表面上，具体可以根据实际使用需求确定，本申请实施例不作限定。换句话说，对于该至少一个第二电子元件50中的每个第二电子元件50，一个第二电子元件50可以与目标电路板10连接，也可以与附加板20连接。
可选地，本申请实施例中，目标电路板10可以为非电路板，也可以为电路板。
可选地，本申请实施例中，电路板(例如目标电路板10可以为印刷电路板PCB(Printed Circuit Board，PCB)、铝电路板、阻抗电路板等任意可能形式的电路板，具体可以根据实际使用需求确定，本申请实施例不作限定。
可选地，本申请实施例中，可以通过Cavity(局部凹陷)工艺处理附加板20，去除部分附加板20的基材，以得到具有凹槽型结构的附加板20。
可选地，本申请实施例中，上述附加板20被构造为槽口朝向目标电路板10的凹槽型结构，以使目标电路板10和附加板20围合出容置空间30，从而可以将第一电子元件40的外围电子元件设置在该容纳空间中，进而减小第一电子元件40与至少一个第二电子元件50之间的设置间距。如此可以减小调试难度。
可以理解，本申请实施例中，如图3所示，附加板20可以包括主体部22和拓展部21，拓展部21沿主体部22的边缘设置且向垂直于主体部22的方向延伸，从而使得附加板20构成3面封闭、1面开口的凹槽。其中，拓展部21远离主体部22的一端与目标电路板10连接，以使附加板20构成的凹槽与目标电路板10合围成上述容置空间30。
在本申请实施例提供的电路板组件100中，由于在通过附加板20将第一电子元件40架高的同时，可以通过目标电路板10和附加板20合成容置空间30，从而可以将第一电子元件40的外围电子元件(即至少一个第二电子元件50)设置在该容置空间30内，从而可以减小第一电子元件40与至少一个电子元件之间的距离，从而可以降低调试第一电子元件40和至少一个第二电子元件50的难度。
进一步地，由于至少一个第二电子元件50设置在由目标电路板10和附加板20合围的容置空间30内，因此可以避免至少一个第二电子元件50在电路板组件100跌落的情况下被损坏。
可选地，本申请实施例中，上述附加板20在目标电路板10上的投影区域为第二区域；第二区域为目标电路板10的边缘区域。
具体而言，第二区域可以为目标电路板10的顶部区域、底部区域、左侧区域或右侧区域，具体可以根据第一电子元件40在电子设备中的安装位置确定。其中，上、下、左、右均是以目标电路板10朝向附加板20的表面朝向用户为例进行示意的。
示例性地，如图2所示，附加板20可以设置在目标电路板10的左侧区域(即第一区域)，这样，可以在附加板20背离目标电路板10的表面设置第一电子元件40，以实现对第一电子元件40的架高设置。并且可以避免附加板20影响目标电路板10右侧区域的元件布局空间。
本申请实施例中，由于可以将附加板20设置在目标电路板10的边缘区域，因此可以在实现对第一电子元件40的架高设置的基础上，避免附加板20影响目标电路板10其他区域上的其他电子元件80的布局。
可选地，本申请实施例中，电子元件与电路板之间可以通过焊接件连接，焊接件可以将电子元件焊接在电路板上。例如第一电子元件40通过焊接件焊接在附加板20远离容置空间30的表面上，上述至少一个第二电子元件50也可以通过焊接件焊接在第一表面上。
可选地，本申请实施例中，上述焊接件可以为锡珠，通常可以在电路板预设位置(例如焊盘)放置锡珠，在焊接时，可以将电子元件放置至该预设位置，再通过对电路板/锡珠加热，使得锡珠融化，锡珠融化之后便将电子元件与电路板连接在一起。当然，实际实现中，也可以在电子元件用于与电路板连接的表面放置锡珠，从而在将电子元件放置至电路板的特定位置之后，再对锡珠加热，使得锡珠融化，锡珠融化之后便将电子元件与电路板连接在一起。
可以理解，本申请实施例中，在每个电子元件与电路板之间可以设置多个焊接件。
可选地，本申请实施例中，如图2、图4～图8所示，目标电路板10与附加板20之间可以通过目标焊盘90焊接件连接。具体的，可以在目标电路板10与拓展部21之间设置目标焊盘90，以通过该目标焊盘90连接目标电路板10和附加板20。可以理解，目标焊盘90包括多个焊接件。
需要说明的是，本申请实施例中，由于焊接件具有一定厚度，因此在通过焊接件连接电子元件与电路板之后，电子元件与电路板之间可能存在间隙；当然在通过焊接件连接目标电路板10与附加板20之后，目标电路板10与附加板20(具体为拓展部21)之间也可能存在具有毛细效应的间隙。
可选地，本申请实施例中，为了提高连接可靠性，上述电路板组件100还可以包括：导流槽60和粘接件70。其中，导流槽60设置在第一表面上，粘接件70位于导流槽60内；该粘接件70粘接上述至少一个第二电子元件50中的至少部分电子元件与目标板，和/或，粘接件70粘接目标电路板10与附加板20。
具体而言，上述导流槽60对应于至少一个第二电子元件50设置在第一表面上，导流槽60用于更准确地引导粘接件70的流向，使得粘接件70流向上述至少一个第二电子元件50中的至少部分电子元件，和/或，流向目标电路板10与附加板20之间的间隙；当在目标板上设置导流槽60后，粘接件70可以容置在导流槽60内，也提高了目标板的表面清洁程度。
可选地，本申请实施例中，当目标板包括附加板20位于容置空间30的表面上时，如果第一表面为附加板20朝向目标电路板10的表面，那么可以先将电路板组件100翻转180°，然后向导流槽60注入粘接件70；如果第一表面为附加板20与目标电路板相邻的表面，那么可以先将电路板组件100沿顺时针/逆时针翻转90°，然后再向导流槽60注入粘接件70。如此，可以避免粘接件70在重力作用下从导流槽60滴落。
可以理解地，上述“至少一个第二电子元件50”和/或“拓展部21”可以为导流槽60引导粘接件70进行粘接连接的目标部件。
需要说明的是，“导流槽60对应于至少一个第二电子元件50设置在第一表面上”可以理解为：在至少一个第二电子元件50全部设置在目标电路板10位于容置空间30的表面的情况下，由于需要引导粘接件70粘接至少一个第二电子元件50和目标电路板10，因此，该导流槽60设置在目标电路板10上位于容置空间30的表面。在电子元件全部设置在附加板20位于容置空间30的表面的情况下，由于需要引导粘接件70粘接至少一个第二电子元件50和附加板20，因此，该导流槽60设置在第二路板位于容置空间30的表面。在至少一个第二电子元件50部分设置在目标电路板10位于容置空间30的表面，部分设置在附加板20位于容置空间30的表面的情况下，由于需要引导粘接件70粘接至少一个第二电子元件50和附加板20或目标电路板10，因此该导流槽60：可以设置在目标电路板10和附加板20位于容置空间30的表面，例如导流槽60可以设置在目标电路板10和附加板20相对的表面，以便于导流槽60导流粘接件70将每个第二电子元件50与对应的电路板粘接。
可选地，本申请实施例中，上述导流槽60可以是设置在目标板的第一表面上的凹槽，该导流槽60可以是宏观上通过Cavity工艺去除掉目标板的第一表面上的部分基体所形成的凹槽。
可选地，本申请实施例中，上述导流槽60也可以是微观上去除目标板的第一表面的表层的滤油层，通常该滤油层的厚度约为15μm，去除该滤油层也相当于目标板的第一表面上形成用于引导粘接件70的凹槽，使得粘接件70更易于在去除滤油层的区域内流动。
示例性地，以目标板为目标电路板10，即第一表面为目标电路板10朝向容置空间30的表面，也即至少一个第二电子元件50全部设置在目标电路板10朝向容置空间30的表面为例，如图2至图8所示，可以将至少一个第二电子元件50设置在目标电路板10位于容置空间30的表面上；导流槽60，可以设置在目标电路板10位于容置空间30的表面上；粘接件70位于导流槽60内，从而粘接件70可以沿导流槽60流向至少一个第二电子元件50和附加板20，如此，通过设置导流槽60可以引导粘接件70的流向，使得粘接件70更准确地流入至电子元件和/或拓展部21的外周或者底部，以使得粘接件7050和电子元件和/或拓展部21的连接更加牢固，从而提高电路板组件100的连接可靠性和抵抗冲击应力能力。
需要说明的是，本申请实施例中，实际实现中，还可以在第一电子元件40与附加板20之间设置粘接件70，以提高第一电子元件40的连接可靠性。
本申请实施例中，由于可以在目标板位于容置空间30的表面上设置导流槽60，并在导流槽60内设置粘接件70，从而可以通过导流槽60将粘接件70引流至位于容置空间30内的电子元件的外周和底部，和/或，引流至目标电路板10与附加板20的连接处，因此一方面，可以提高位于空置空间内的电子元件(例如至少一个第二电子元件50)的连接可靠性，另一方面可以提高目标电路板10与附加板20的连接可靠性。如此可以提高电路板组件100抵抗冲击应力的能力。
可选地，本申请实施例中，假设上述至少一个第二电子元件50在目标板上的投影区域为第一区域，那么：至少部分导流槽60位于第一区域内；或者，，至少部分导流槽60沿第一区域的至少一个边沿设置。
具体而言，上述至少一个第二电子元件50在目标板上的投影为第一区域，上述至少部分导流槽60可以延伸至第一区域的内部或者是周侧，使得粘接件70易于被该至少部分电子元件与目标板之间的间隙所吸引，从而使粘接件70流动的方向性更强，也进一步使粘接件70在至少部分电子元件的底部的覆盖粘接更均匀。
可选地，本申请实施例中，上述电路板组件100中的导流槽60避让上述至少一个第二电子元件50设置。可以理解，当至少一个第二电子元件50通过焊接件设置在目标板上时，由于焊接件会对粘接件70的流动造成阻碍，故导流槽60内部可以不设置连接件。
示例性地，在至少部分导流槽60位于第一区域内的情况下，可以预先设出避让区域，在将至少一个第二电子元件50通过焊接件焊接在目标板上时，避让该避让区域进行设置，进而能够避免电子元件和/或焊接件，阻碍导流槽60内的粘接件70流动，从而可以使粘接件70的流动更加顺畅。
本申请实施例中，由于导流槽60避让至少一个第二电子元件50设置，因此可以避免至少一个第二电子元件50以及对应的焊接件，阻碍粘接件70流动，从而粘接件70的流动更顺畅。
可选地，本申请实施例中，导流槽60可以被构造为任意可能的形状。例如，导流槽60可以被构造为一字形、二字形、艹字形、井字形，L形、流畅曲线形等。具体可以根据上述至少一个第二电子元件50的设置位置确定。
下面以目标板为目标电路板10，且至少部分导流槽60位于第一区域内为例，对导流槽60进行详细说明。
示例1，结合图1至图4所示，导流槽60设置在目标电路板10上，并被构造为直线型(即一字形)，且至少部分导流槽60位于第一区域内，也即粘接件70能够沿着导流槽60流动至靠近至少一个第二电子元件50中的至少部分电子元件，并被该至少部分电子元件与目标电路板10之间的间隙吸附至该至少部分电子元件的底部。
进一步示例性地，如图1和图2所示，导流槽60可以沿目标电路板10的宽度方向设置。如图3和图4所示，导流槽60可以沿目标电路板10的宽度方向设置。
如此，由于该导流槽60位于第一区域内，因此可以确保粘接件70更均匀地被吸附至该至少一个第二电子元件50的底部；如此，使得该至少一个第二电子元件50与目标电路板10的连接更加牢固。
示例2，如图5和图6所示，导流槽60被构造为二字形，即导流槽60包括相互平行的两个子槽，且每个子槽的至少部分槽体位于第一区域内，从而即粘接件70能够沿着导流槽60流动至至少一个第二电子元件50中的至少部分电子元件，并被该至少部分电子元件与目标电路板10之间的间隙(图中未示出)吸附至该至少部分电子元件的底部。
进一步示例性地，如图5所示，导流槽60的两个子槽可以沿目标电路板10的宽度方向设置。如图6所示，导流槽60的两个子槽可以沿目标电路板10的宽度方向设置。
需要说明的是，实际实现中，导流槽60还可以被构造为包括相互垂直的两个子槽，即导流槽60被构造为十字形。
如此，由于导流槽60包括多个子槽，因此可以确保粘接件70更均匀地被吸附至该至少一个第二电子元件50的底部；如此，使得该至少一个第二电子元件50与目标电路板10的连接更加牢固。
示例3，如图7和图8所示，导流槽60被构造为艹字形，即导流槽60包括相互平行的两个第一子槽，以及与该两个第一子槽垂直的第二子槽，且每个子槽的至少部分槽体位于第一区域内，从而使得粘接件70能够沿着这些子槽更加均匀地流动至至少一个第二电子元件50中的更多电子元件(即至少部分电子元件的数量更多)，并被该至少部分电子元件与目标电路板10之间的间隙(图中未示出)吸附至该至少部分电子元件的底部。
进一步示例性地，如图7所示，导流槽60的两个第一子槽可以沿目标电路板10的宽度方向设置，第二子槽可以沿目标电路板10的长度方向设置。如图6所示，导流槽60的两个第一子槽可以沿目标电路板10的长度方向设置，第二子槽可以沿目标电路板10的宽度方向设置。
如此，由于该导流槽60位于第一区域内，且导流槽60的子槽数量较多，以及这些子槽相互联通，因此可使得粘接件70流动的方向性更强，使得粘接件70可以粘接至少一个第二电子元件50中的更多电子元件，并时粘接体的分布更加均匀。
示例4，如图9所示，导流槽60被构造为井字形，即导流槽60包括4个子槽，分别为：相互平行的两个第一子槽，相互平行的两个第二子槽，且第一子槽垂直于第二字槽。且每个子槽的至少部分槽体位于第一区域内，从而使得粘接件70能够沿着这些子槽更加均匀地流动至至少一个第二电子元件50中的更多电子元件(即至少部分电子元件的数量更多)，并被该至少部分电子元件与目标电路板10之间的间隙(图中未示出)吸附至该至少部分电子元件的底部。
如此，由于该导流槽60位于第一区域内，且导流槽60的子槽数量比上述示例1至示例3中的多，以及这些子槽相互联通，因此可使得粘接件70流动的方向性更强，使得粘接件70可以粘接至少一个第二电子元件50中的更多电子元件，并时粘接体的分布更加均匀。
可选地，本申请实施例中，可以通过下述两种方式将粘接件70注入容置空间30内，一种方式为：专门设置用于注入粘接件70的注入孔(例如下述的目标通孔)，以通过目标通孔将粘接件70注入容置空间30内；另一种方式为，直接将导流槽60的一部分(例如下述的第一部分)延伸至容置空间30外，以通过第一部分将粘接件70注入至容置空间30内。下面分别对上述两种方式进行详细说明。
一种方式
可选地，本申请实施例中，上述电路板组件100还可以包括：目标通孔，贯通设置在附加板20的拓展部21上，该拓展部21与目标电路板10连接，目标通孔与容置空间30连通；其中，粘接件70通过目标通孔注入导流槽60内。
本申请实施例中，目标通孔可以靠近导流槽60设置，具体的，目标通孔和导流槽60在水平方向上的间距小于或等于第一预设间距，目标通孔和导流槽60在垂直方向上的间距小于或等于第二预设间距，第一预设间距与第二预设间距可以相同，也可以不同。如此，可以确保粘接件70通过目标通孔准确注入至导流槽60内。
本申请实施例中，由于可以通过设置在附加板20上的目标通孔将粘接件70注入至导流槽60内，因此可以提高注入粘接件70的操作便捷性。
另一种方式
可选地，本申请实施例中，上述导流槽60可以包括相联通的第一部分和第二部分；其中，第一部分位于容置空间30内，所述第二部分位于容置空间30外，粘接件70通过第一部分注入第二部分。
具体而言，第二部分位于容置空间30外，且与第一部分相联通，从而可以将粘接件70注入第二部分，从而通过第二部分引流至第一部分，如此可以实现将粘接件70注入容置空间30内部的导流槽60中。
示例性地，以目标板为目标电路板10，即第一表面为目标电路板10位于容置空间30的表面，也即至少一个第二电子元件50全部设置在目标电路板10位于容置空间30的表面为例，如图2至图8所示，导流槽60包括位于容置空间30内的第一部分和位于容置空间30内的第二部分，粘接件70可以在第二部分的引流下穿过拓展部21，并流入位于容置空间30内部的第一部分中，从而可以使得粘接件70可以粘接位于容置空间30内部的至少部分电子元件；进一步地，导流槽60经过拓展部21底部，因此可以粘接件70可以更多地浸入拓展部21与目标电路板10之间，从而可以使得拓展部21与目标电路板10粘接的更加牢固。
可以理解，本申请实施例中，在上述另一种方式中，“第一部分”即上述“至少部分导流槽60”。
本申请实施例中，通过设置贯穿容置空间30的导流槽60可以不但可以引导粘接件70的流向，使得粘接件70更准确地流入至电子元件的外周或者底部，以使得粘接件70和电子元件的连接更加均匀，而且可以使得粘接件70更准确地流入至拓展部21与目标电路板10之间，可以使得粘接件70与拓展部21连接的更加均匀，从而可以提高电路板组件100抵抗应力的能力。
本申请实施例还提供一种电子设备，电子设备可以包括：上述实施例中的电路板100，该电路板100设置在电子设备内。
需要说明的是，对于电路板100的结构及其工作原理的描述具体可以参见上述实施例中的相关描述，为避免重复，此处不予赘述。
本申请实施例中的电子设备可以包括电路板组件100，该电路板组件100包括目标电路板10、附加板20、用于实现目标功能的第一电子元件40，以及至少一个第二电子元件50；目标电路板10和附加板20层叠设置，且目标电路板10和附加板20合围成容置空间30，第一电子元件40设置在附加板20上且位于容置腔体外，至少一个第二电子元件50设置在容置空间30内，且至少一个第二电子元件50中的一个或多个电子元件与第一电子元件40电连接。通过该方案，由于在通过附加板20将第一电子元件40架高的同时，可以通过目标电路板10和附加板20合成容置空间30，从而可以将第一电子元件40的外围电子元件(即至少一个第二电子元件50)设置在该容置空间30内，从而可以减小第一电子元件40与至少一个电子元件之间的距离，从而可以降低调试第一电子元件40和至少一个第二电子元件50的难度。
进一步地，由于至少一个第二电子元件50设置在由目标电路板10和附加板20合围的容置空间30内，因此可以避免至少一个第二电子元件50在电路板组件100跌落的情况下被损坏。
上面结合附图对本申请的实施例进行了描述，但是本申请并不局限于上述的具体实施方式，上述的具体实施方式仅仅是示意性的，而不是限制性的，本领域的普通技术人员在本申请的启示下，在不脱离本申请宗旨和权利要求所保护的范围情况下，还可做出很多形式，均属于本申请的保护之内。

Claims (11)

1.一种电路板组件(100)，其特征在于，所述电路板组件(100)包括：
目标电路板(10)；
附加板(20)，设置在所述目标电路板(10)上，所述目标电路板(10)和所述附加板(20)围合出容置空间(30)；
第一电子元件(40)，设置在所述附加板(20)上，且位于所述容置空间(30)外；
至少一个第二电子元件(50)，设置在目标板的第一表面上，所述目标板包括所述目标电路板(10)和所述附加板(20)中的至少一个，所述第一表面为所述目标板位于所述容置空间(30)的表面，所述至少一个第二电子元件(50)中的一个或多个电子元件与所述第一电子元件(40)电连接。
2.根据权利要求1所述的电路板组件(100)，其特征在于，所述电路板组件(100)还包括：
导流槽(60)，设置在所述第一表面上；
粘接件(70)，位于所述导流槽(60)内，所述粘接件(70)粘接所述至少一个第二电子元件(50)中的至少部分电子元件与所述目标板，和/或，所述粘接件(70)粘接所述目标电路板(10)与所述附加板(20)。
3.根据权利要求2所述的电路板组件(100)，其特征在于，所述至少一个第二电子元件(50)在所述目标板上的投影区域为第一区域；
至少部分所述导流槽(60)位于所述第一区域内，或者，至少部分所述导流槽(60)沿所述第一区域的至少一个边沿设置。
4.根据权利要求1至3中任一项所述的电路板组件(100)，其特征在于，所述附加板(20)被构造为槽口朝向所述目标电路板(10)的凹槽型结构。
5.根据权利要求4所述的电路板组件(100)，其特征在于，所述电路板组件(100)还包括：
目标通孔，贯通设置在所述附加板(20)的拓展部(21)上，所述拓展部(21)与所述目标电路板(10)连接，所述目标通孔与所述容置空间(30)连通；
其中，粘接件(70)通过所述目标通孔注入导流槽(60)内。
6.根据权利要求2或3所述的电路板组件(100)，其特征在于，所述导流槽(60)包括相联通的第一部分和第二部分；
其中，所述第一部分位于所述容置空间(30)内，所述第二部分位于所述容置空间(30)外，所述粘接件(70)通过所述第一部分注入所述第二部分。
7.根据权利要求2所述的电路板组件(100)，其特征在于，所述导流槽(60)避让所述至少一个第二电子元件(50)设置。
8.根据权利要求1所述电路板组件(100)，其特征在于，所述附加板(20)在所述目标电路板(10)上的投影区域为第二区域；
所述第二区域为所述目标电路板(10)的边缘区域。
9.根据权利要求1所述的电路板组件(100)，其特征在于，所述第一电子元件(40)为红外芯片，所述至少一个第二电子元件(50)为所述红外芯片的外围电子元件。
10.根据权利要求1所述的电路板组件(100)，其特征在于，所述附加板(20)为电路板。
11.一种电子设备，其特征在于，包括：
如权利要求1至9中任一项所述的电路板组件(100)。
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