CN110621122A - 多层电路板的制作方法、多层电路板和电子设备 - Google Patents

Abstract

本申请实施例提供一种多层电路板的制造方法、多层电路板和电子设备。多层电路板的制作方法，包括：提供第一电路板和第二电路板，其中，第一电路板具有预设厚度；在第一电路板的贴片区域上开设容纳腔以形成具有连接部的第一电路板；其中，容纳腔的深度小于第一电路板的厚度；将第一电路板的连接部与第二电路板进行堆叠形成多层电路板；其中，容纳腔的开口方向面向第二电路板，容纳腔用于容纳安装在第二电路板且面向第一电路板上的元器件，该方法能够精简贴片流程和焊接流程、减少产品的焊接不良率，降低了成本，提高了生产效率。

Description

多层电路板的制作方法、多层电路板和电子设备

技术领域

本申请涉及电路板技术领域，特别是涉及一种多层电路板的制造方法、多层电路板和电子设备。

背景技术

电子设备在人们生活中扮演着越来越重要的角色，用户对于智能手机、平板电脑等电子设备的性能要求也越来越高，电子设备的电路板上需要放置的器件也越来越多。

从元器件的布局密度和空间上考虑，电子设备叠层板工艺实现了元件的3D布局来放置更多的器件。目前基于表面贴装技术(Surface Mounting Technology，SMT)的叠层板是由上板、中框连接板和下板堆叠组成。一般可以将上板、中框连接板和下板按不同的顺序焊接在一起，例如，中框连接板印刷过炉后，先贴片到上板，再一起最后贴片至下板上，或，中框连接板印刷过炉后，先贴片到下板，再一起最后贴片至上板上。这样，整个贴片制程流程长、设备人力成本高。

发明内容

本申请实施例提供一种多层电路板的制造方法、多层电路板和电子设备，可以精简制程和降低成本。

本申请提供一种多层电路板的制作方法，所述方法包括：

提供第一电路板和第二电路板，其中，所述第一电路板具有预设厚度；

在所述第一电路板的贴片区域上开设容纳腔以形成具有连接部的第一电路板；其中，所述容纳腔的深度小于所述第一电路板的厚度；

将所述第一电路板的连接部与第二电路板进行堆叠形成多层电路板；其中，所述容纳腔的开口方向面向所述第二电路板，所述容纳腔用于容纳安装在所述第二电路板且面向所述第一电路板上的元器件。

本申请提供一种多层电路板，包括：

第一电路板，包括一体成型的基板和连接部，所述连接部相对于所述基板凸出设置，所述基板与所述连接部共同限定出用于容纳元器件的容纳腔，其中，所述容纳腔的深度小于所述第一电路板的厚度；

第二电路板，与所述第一电路板的连接部堆叠，所述容纳腔的开口方向面向所述第二电路板设置，所述元器件安装在面向所述第一电路板设置的第二电路板上。

本申请提供一种电子设备，包括上述的多层电路板。

上述多层电路板的制作方法，可以对具有预设厚度的第一电路板进行镂刻以形成具有容纳腔和连接部的第一电路板，然后将第一电路板的连接部直接贴片至第二电路板以形成多层电路板，可以精简贴片流程，也即可以将原始工艺中上板、中框连接板和下板三板焊接优化成第一电路板和第二电路板焊接，可以省掉中框连接板贴到上板或下板的贴片流程，减少了SMT贴片线体设备投入，缩短了贴片周期，产能提升，使得所述多层电路板的加工工艺较为简单、加工成本较低；同时，也可以省掉中框连接板焊接至上板或下板的焊接流程，并减少0.3％-1％焊接不良，降低了维修报废的成本。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为一个实施例中多层电路板的制作方法的流程图；

图2a-2d分别为一个实施例中多层电路板的制作方法的所对应的结构示意图；

图3a-3c分别为不同实施例中第一电路板顶面的俯视示意图；

图4为另一个实施例中多层电路板的制作方法的流程图；

图5为与本申请实施例提供的电子设备相关的手机的部分结构的框图。

具体实施方式

为了使本申请的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本申请进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本申请，并不用于限定本申请。

可以理解，本申请所使用的术语“第一”、“第二”等可在本文中用于描述各种元件，但这些元件不受这些术语限制。这些术语仅用于将第一个元件与另一个元件区分。举例来说，在不脱离本申请的范围的情况下，可以将第一组电路板称为第二组电路板，且类似地，可将第二组电路板称为第一组电路板。第一组电路板和第二组电路板两者都是组电路板，但其不是同一组电路板。

在本本申请的描述中，需要理解的是，术语“横向”、“长度”、“宽度”、“内”、“外”、“周向”、“顶面”、“底面”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本本申请的限制。

此外，在本本申请的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。

本申请实施例提供一种多层电路板的制作方法，如图1所示，多层电路板的制作方法包括步骤110-步骤130。

步骤110，提供第一电路板和第二电路板，其中，所述第一电路板具有预设厚度。

参考图2a，在一实施例中，提供第一电路板210和第二电路板220，其中，第一电路板210和第二电路板220均为印刷电路板(Printed Circuit Board，PCB)。第一电路板210的厚度大于传统叠层板中上板的厚度。例如，第一电路板210的厚度可设置为1.4mm--1.8mm。需要说明的是，在本申请中不限定第一电路板210的具体厚度。

在一实施例中，可以将元器件贴片至第一电路板210和第二电路板220，其中，元器件可包括集成电路、电晶体、二极管、被动元件(如：电阻、电容、连接器等)及其他各种各样的电子零件。

步骤120，在所述第一电路板的贴片区域上开设容纳腔以形成具有连接部的第一电路板；其中，所述容纳腔的深度小于所述第一电路板的厚度。

第一电路板210包括相背设置的顶面(top面)210a和底面(bot面)210b。一般来说，bot面就是PCB板的底面，元器件比较少或者芯片比较少，若电路板为单面板，则无元器件、过波峰焊的一面即为bot面；top面就是PCB板的顶面，元器件或者芯片数量要比bot面多，top面是主要实现功能的一面。

在一实施例中，参考图3a-ac，在第一电路板的顶面210a划分出至少一个所述贴片区域210-1和至少一个所述连接区域210-2，所述贴片区域210-1与所述连接区域210-2相邻设置。其中，贴片区域210-1可以为圆形、椭圆形或多边形，在此对贴片区域210-1的形状不做限定。

需要说明的是，所有的贴片区域210-1和所有的连接区域210-2即构成了第一电路板的顶面210a。也即，第一电路板的顶面210a除了贴片区域210-1就是连接区域210-2。当定位划分出贴片区域210-1后，则第一电路板210顶面剩余区域即为连接区域210-2。

参考图2b，在一实施例中，镂刻每个所述贴片区域210-1形成至少一个所述容纳腔212，并将未进行镂刻的连接区域210-2作为所述连接部214。若贴片区域210-1为一个时，则对该贴片区域210-1进行机械加工以镂刻形成容纳腔212；若贴片区域210-1为多个时，则对所有的贴片区域210-1进行机械加工以镂刻形成多个容纳腔212。其中，可以采用CNC(Computerized Numerical Control，计算机数控技术)、切削加工、螺刀掏空等机械加工的方法对贴片区域210-1进行加工以形成容纳腔212。本发明实施例对于机械加工的具体方式可以不做限定。

需要说明是，容纳腔212的深度小于第一电路板210的厚度，也即，容纳腔212并未贯穿第一电路板210。

第一电路板210具有预设厚度，即可保证在与第二电路板220焊接时不发生形变，避免焊接假焊或提高连锡不良率，也便于形成能够容纳第二电路板220上的元器件的容纳腔212。

在一实施例中，容纳腔212为多个。

在一实施例中，可以将不同功能类型的元器件分别安装在不同的容纳腔212内，两个容纳腔212之间的连接部214能够实现对不同容纳腔212内的元器件的屏蔽隔离。

在一个实施例中，多个容纳腔212的形状、尺寸可以相同也可以不相同。

在一个实施例中，贴片区域210-1与容纳腔212一一对应。例如，当贴片区域210-1为圆形时，其容纳腔212的横截面也对应为圆形；当贴片区域210-1为多边形时，其容纳腔212的横截面也对应为多边形。可以通过增加容纳腔212的结构的多样性，便于容纳腔212内元器件的布置。例如，第一电路板210中包括多个容纳腔212，每个容纳腔212的横截面形状和尺寸均相同，且每个容纳腔212的横截面的形状为矩形。

步骤130，将所述第一电路板的连接部与第二电路板进行堆叠形成多层电路板。其中，所述容纳腔的开口方向面向所述第二电路板，所述容纳腔用于容纳安装在所述第二电路板且面向所述第一电路板上的元器件。

参考图2c和图2d，在一实施例中，所述第二电路板220也包括相背设置的顶面220a和底面220b。

在一实施例中，可将元器件230贴片在第二电路板的顶面220a和底面220b。例如，可以使用印刷机对第二电路板220的顶面(top面)220a进行锡膏印刷以形成锡膏板，再通过贴片机将元器件230都贴到锡膏板后，过回流炉后锡膏固化，以完成对第二电路板顶面220a的贴片流程。

在一实施例中，可使用印刷机对第二电路板的底面220b进行锡膏印刷以形成锡膏板，再通过贴片机将元器件230及第一电路板210的连接部214的物料都贴到锡膏板后，过回流炉后锡膏固化，以完成对第二电路板底面220b的贴片流程，进而形成多层电路板。

需要说明的是，第二电路板220的顶面220a和底面220b均贴片有元器件，其中，第二电路板220上底面上的元器件均可容置在第一电路板210的容纳腔212中。

其中，所述第二电路板220上的元器件容置在所述容纳腔212中，可以缩小第二电路板220与第一电路板210之间的间距，同时也可以增加该多层电路板上安装的元器件的数量。

在一实施例中，第一电路板的底面210b、第二电路板的顶面220a和底面220b均基于表面贴装技术贴装有元器件，可以增加多层电路板上设置元器件的面积。

上述多层电路板的制作方法，可以对具有预设厚度的第一电路板210进行镂刻以形成具有容纳腔212和连接部214的第一电路板210，然后将第一电路板210的连接部214直接贴片至第二电路板220以形成多层电路板，可以精简贴片流程，也即可以将原始工艺中上板、中框连接板和下板三板焊接优化成第一电路板210和第二电路板220焊接，可以省掉中框连接板贴到上板或下板的贴片流程，减少了SMT贴片线体设备投入，缩短了贴片周期，产能提升，使得所述多层电路板的加工工艺较为简单、加工成本较低；同时，也可以省掉中框连接板焊接至上板或下板的焊接流程，并减少0.3％-1％焊接不良，降低了维修报废的成本。

如图4所示，在一实施例中，当所述容纳腔为多个时，所述将所述第一电路板的连接部与第二电路板进行堆叠形成多层电路板前，还包括：

步骤122，对所述第一电路板的底面进行元器件的贴片处理，并对所述第一电路板的顶面进行锡膏印刷，过回流炉固化；

在一实施例中，可使用印刷机对第一电路板的底面210b进行锡膏印刷以在第一电路板的底面210b形成具有锡膏板，再通过贴片机将待安装在第一电路板的底面210b的元器件都贴到锡膏板后，通过将该第一电路板210送入回流炉焊接炉，对其进行回流炉焊接固化，以完成第一电路板的底面210b的元器件的贴片流程。完成对第一电路板的底面210b贴片处理后，还继续对第一电路板的顶面210a进行锡膏印刷，过回流炉固化，以完成对第一电路板210顶面的工艺流程。

需要说明的是，第一电路板210底面安装的元器件的区域与开设容纳腔212的位置相对应，也即，容纳腔212在第一电路板210底面的投影区域在第一电路板210底面安装的元器件的区域内。

步骤124，基于分板技术对所述第一电路板进行分板，以形成多个单板，其中，每个所述单板均包括所述容纳腔和连接部。

步骤126，对每个所述单板进行编带成卷装物料。

在一实施例中，第一电路板210包括多个容纳腔212和多个连接部214，可以使用锣板分板机，基于分板技术对所述第一电路板210进行分板，以形成多个均包括所述容纳腔212和连接部214的单板。也即，分板后的每个单板具可以用于安装元器件。

在一实施例中，第一电路板210经过分板操作后，继而可以使用载带编带机对每个单板进行编带成卷装物料，以为后续与第二电路板220的贴合流程奠定基础。

需要说明的是，在本申请实施例中，对第一电路板210进行分板的分板机的类型、型号以及分板时所使用的分板参数均不作进一步的限定。同时，对第一电路板210进行编带操作的编带机的类型、型号以及分板时所使用的编带参数均不作进一步的限定。

在一实施例中，多层电路板的制作方法还包括在所述容纳腔的腔壁形成隔离层的步骤。

在一实施例中，隔离层的形成可以基于表面处理工艺来实现。其中，表面处理工艺可以为真空溅镀工艺或者喷涂工艺等。在本申请实施例中，对表面处理工艺的具体方式不做限定。

在一实施例中，溅镀或喷涂在容纳腔的材质可以包括但不局限于铜、银、镍等材料中的任意一种。也即，隔离层可以为铜层、银层、镍层等中的任意一种。在本申请实施例中，对隔离层的材质的具体材质不做限定。

在一实施例中，隔离层的厚度可以根据实际情况进行设定，例如，所述隔离层的厚度可以为10um左右，以使得所述隔离层既可以实现电磁屏蔽的功能，同时兼顾较薄的厚度。

本申请实施例中，可对容纳腔的腔壁进行表面处理，以形成隔离层，可以避免第一电路板上的元器件与容纳腔中放置的第二电路板上的元器件之间的相互干扰。

在一实施例中，多层电路板的制作方法还包括：基于测试治具对所述多层电路板进行电流测试及点胶操作的步骤。

在一实施例中，可使用测试治具进行校准，同时还可以进行WIFI电流测试，若测试结果不合格，则可对该电路板进行复修。

在一实施例中，若测试合格后，则可以对多层电路板进行点胶测试。例如，可以将多层电路板放入点胶治具并使用点胶机进行点底填胶/包封胶等操作。

在一实施例中，当多层电路板完成点胶操作后还可以对多层电路板进行贴泡棉硅胶片等辅料，以实现对多层电路板的缓冲保护。

应该理解的是，虽然图1、图4的流程图中的各个步骤按照箭头的指示依次显示，但是这些步骤并不是必然按照箭头指示的顺序依次执行。除非本文中有明确的说明，这些步骤的执行并没有严格的顺序限制，这些步骤可以以其它的顺序执行。而且，图1、图4中的至少一部分步骤可以包括多个子步骤或者多个阶段，这些子步骤或者阶段并不必然是在同一时刻执行完成，而是可以在不同的时刻执行，这些子步骤或者阶段的执行顺序也不必然是依次进行，而是可以与其它步骤或者其它步骤的子步骤或者阶段的至少一部分轮流或者交替地执行。

本申请实施例还提供了多层电路板。在一实施例中，参考图2d，多层电路板，包括第一电路板210和第二电路板220。

其中，第一电路板210，包括一体成型的基板213和连接部214，所述连接部214相对于所述基板213凸出设置，所述基板213与所述连接部214共同限定出用于容纳元器件的容纳腔212，其中，所述容纳腔212的深度小于所述第一电路板210的厚度。

第二电路板220，与所述第一电路板210的连接部214堆叠，所述容纳腔212的开口方向面向所述第二电路板220设置，所述元器件安装在面向所述第一电路板210设置的第二电路板220上。

需要说明的是，可采用表面贴装技术(Surface Mounting Technology，SMT)的将第一电路板的连接部与第二电路板堆叠。

上述多层电路板仅包括第一电路板210和第二电路板220，且二电路板220，与所述第一电路板210的连接部214堆叠，能够省略一般的多层电路板中的中框连接板，工艺简单，且可以节省板材材料、成本低。

在一实施例中，第一电路板210包括相背设置的顶面(top面)210a和底面(bot面)210b。参考图3a-图3c，在第一电路板的顶面210a划分出至少一个所述贴片区域210-1和至少一个所述连接区域210-2，所述贴片区域210-1与所述连接区域210-2相邻设置。其中，贴片区域210-1可以为圆形、椭圆形或多边形，在此对贴片区域210-1的形状不做限定。

需要说明的是，所有的贴片区域210-1和所有的连接区域210-2即构成了第一电路板的顶面210a。也即，第一电路板的顶面210a除了贴片区域210-1就是连接区域210-2。当定位划分出贴片区域210-1后，则第一电路板210顶面剩余区域即为连接区域210-2。

在一实施例中，镂刻每个所述贴片区域210-1形成至少一个所述容纳腔212，并将未进行镂刻的连接区域210-2作为所述连接部214。若贴片区域210-1为一个时，则对该贴片区域210-1进行机械加工以镂刻形成容纳腔212；若贴片区域210-1为多个时，则对所有的贴片区域210-1进行机械加工以镂刻形成多个容纳腔212。其中，可以采用CNC(ComputerizedNumerical Control，计算机数控技术)、切削加工、螺刀掏空等机械加工的方法对贴片区域210-1进行加工以形成容纳腔212。本发明实施例对于机械加工的具体方式可以不做限定。

在一实施例中，所述连接部214正投影在所述基板213上的形状为条形或环形。

需要说明是，容纳腔212的深度小于第一电路板210的厚度，也即，容纳腔212并未贯穿第一电路板210。

在一实施例中，第一电路板底面210b安装的元器件的区域与开设容纳腔212的位置相对应，也即，容纳腔212在第一电路板210底面的投影区域在第一电路板210底面安装的元器件的区域内。

在一实施例中，所述容纳腔212正投影在所述基板上横截面为圆形、椭圆形或多边形。

在一实施例中，所述容纳腔212为多个，可以将不同功能类型的元器件分别安装在不同的容纳腔212内，两个容纳腔212之间的连接部214能够实现对不同容纳腔212内的元器件的屏蔽隔离。

在一个实施例中，多个容纳腔212的形状、尺寸可以相同也可以不相同。

在一个实施例中，贴片区域210-1与容纳腔212一一对应。例如，当贴片区域210-1为圆形时，其容纳腔212的横截面也对应为圆形；当贴片区域210-1为多边形时，其容纳腔212的横截面也对应为多边形。可以通过增加容纳腔212的结构的多样性，便于容纳腔212内元器件的布置。例如，第一电路板210中包括多个容纳腔212，每个容纳腔212的横截面形状和尺寸均相同，且每个容纳腔212的横截面的形状为矩形。

在一实施例中，所述第二电路板220也包括相背设置的顶面220a和底面220b。第二电路板220的顶面220a和底面220b均贴片有元器件，其中，第二电路板220上底面上的元器件均可容置在第一电路板210的容纳腔212中。

其中，所述第二电路板220上的元器件容置在所述容纳腔212中，可以缩小第二电路板220与第一电路板210之间的间距，同时也可以增加该多层电路板上安装的元器件的数量。

在一实施例中，第一电路板的底面210b、第二电路板的顶面220a和底面220b均基于表面贴装技术贴装有元器件，可以增加多层电路板上设置元器件的面积。

在一实施例中，所述多层电路板还包括设置在所述容纳腔腔壁的隔离层，用于屏蔽电磁信号。

在一实施例中，隔离层的形成可以基于表面处理工艺来实现。其中，表面处理工艺可以为真空溅镀工艺或者喷涂工艺等。在本申请实施例中，对表面处理工艺的具体方式不做限定。

在一实施例中，溅镀或喷涂在容纳腔的材质可以包括但不局限于铜、银、镍等材料中的任意一种。也即，隔离层可以为铜层、银层、镍层等中的任意一种。在本申请实施例中，对隔离层的材质的具体材质不做限定。

在一实施例中，隔离层的厚度可以根据实际情况进行设定，例如，所述隔离层的厚度可以为10um左右，以使得所述隔离层既可以实现电磁屏蔽的功能，同时兼顾较薄的厚度。

本申请实施例中，可对容纳腔212的腔壁进行表面处理，以形成隔离层，可以避免第一电路板210上的元器件与容纳腔212中放置的第二电路板220上的元器件之间的相互干扰。

在一实施例中，所述多层电路板还包括缓冲层，所述缓冲层位于所述第二电路板220，以实现对多层电路板的缓冲保护。

上述多层电路板可以应用在手机5G通讯的主板，也可以应用到手机4G通讯的主板中，并扩展到其他行业电子产品。上述多层电路板能够实现批量生产，同时在保证焊接不良率的前提下，还能够拓展该多层电路板的用于布局元器件的布局面积。

本申请实施例还提供了一种电子设备，包括上述多层电路板。可选地，上述电子设备可以为手机等移动终端。电子设备可以包括壳体、盖板和上述多层电路板，盖板与壳体之间限定出安装空间，多层电路板设在安装空间内。

根据本申请实施例的电子设备，多层电路板中的第二电路板与所述第一电路板的连接部堆叠，且所述容纳腔的开口方向面向所述第二电路板设置，元器件安装在面向所述第一电路板设置的第二电路板上，可以省略一般的多层电路板中的中框连接板，工艺简单，且可以节省板材材料、成本低。

如图5所示，为了便于说明，仅示出了与本申请实施例相关的部分，具体技术细节未揭示的，请参照本申请实施例方法部分。该电子设备可以为包括手机、平板电脑、PDA(Personal Digital Assistant，个人数字助理)、POS(Point of Sales，销售终端)、车载电脑、穿戴式设备等任意终端设备，以电子设备为手机为例：

图5为与本申请实施例提供的电子设备相关的手机的部分结构的框图。参考图5，手机包括：射频(Radio Frequency，RF)电路510、存储器520、输入单元530、显示单元540、传感器550、音频电路560、无线保真(wireless fidelity，WiFi)模块570、处理器580、以及电源590等部件。本领域技术人员可以理解，图5所示的手机结构并不构成对手机的限定，可以包括比图示更多或更少的部件，或者组合某些部件，或者不同的部件布置。

其中，RF电路510可用于收发信息或通话过程中，信号的接收和发送，可将基站的下行信息接收后，给处理器580处理；也可以将上行的数据发送给基站。通常，RF电路包括但不限于天线、至少一个放大器、收发信机、耦合器、低噪声放大器(Low Noise Amplifier，LNA)、双工器等。此外，RF电路510还可以通过无线通信与网络和其他设备通信。上述无线通信可以使用任一通信标准或协议，包括但不限于全球移动通讯系统(Global System ofMobile communication，GSM)、通用分组无线服务(General Packet Radio Service，GPRS)、码分多址(Code Division Multiple Access，CDMA)、宽带码分多址(Wideband CodeDivision Multiple Access，WCDMA)、长期演进(Long Term Evolution，LTE))、电子邮件、短消息服务(Short Messaging Service，SMS)等。

存储器520可用于存储软件程序以及模块，处理器580通过运行存储在存储器520的软件程序以及模块，从而执行手机的各种功能应用以及数据处理。存储器520可主要包括程序存储区和数据存储区，其中，程序存储区可存储操作系统、至少一个功能所需的应用程序(比如声音播放功能的应用程序、图像播放功能的应用程序等)等；数据存储区可存储根据手机的使用所创建的数据(比如音频数据、通讯录等)等。此外，存储器520可以包括高速随机存取存储器，还可以包括非易失性存储器，例如至少一个磁盘存储器件、闪存器件、或其他易失性固态存储器件。

输入单元530可用于接收输入的数字或字符信息，以及产生与手机500的用户设置以及功能控制有关的键信号输入。具体地，输入单元530可包括触控面板531以及其他输入设备532。触控面板531，也可称为触摸屏，可收集用户在其上或附近的触摸操作(比如用户使用手指、触笔等任何适合的物体或附件在触控面板531上或在触控面板531附近的操作)，并根据预先设定的程式驱动相应的连接装置。在一个实施例中，触控面板531可包括触摸检测装置和触摸控制器两个部分。其中，触摸检测装置检测用户的触摸方位，并检测触摸操作带来的信号，将信号传送给触摸控制器；触摸控制器从触摸检测装置上接收触摸信息，并将它转换成触点坐标，再送给处理器580，并能接收处理器580发来的命令并加以执行。此外，可以采用电阻式、电容式、红外线以及表面声波等多种类型实现触控面板531。除了触控面板531，输入单元530还可以包括其他输入设备532。具体地，其他输入设备532可以包括但不限于物理键盘、功能键(比如音量控制按键、开关按键等)等中的一种或多种。

显示单元540可用于显示由用户输入的信息或提供给用户的信息以及手机的各种菜单。显示单元540可包括显示面板541。在一个实施例中，可以采用液晶显示器(LiquidCrystal Display，LCD)、有机发光二极管(Organic Light-Emitting Diode,OLED)等形式来配置显示面板541。在一个实施例中，触控面板531可覆盖显示面板541，当触控面板531检测到在其上或附近的触摸操作后，传送给处理器580以确定触摸事件的类型，随后处理器580根据触摸事件的类型在显示面板541上提供相应的视觉输出。虽然在图5中，触控面板531与显示面板541是作为两个独立的部件来实现手机的输入和输入功能，但是在某些实施例中，可以将触控面板531与显示面板541集成而实现手机的输入和输出功能。

手机500还可包括至少一种传感器550，比如光传感器、运动传感器以及其他传感器。具体地，光传感器可包括环境光传感器及接近传感器，其中，环境光传感器可根据环境光线的明暗来调节显示面板541的亮度，接近传感器可在手机移动到耳边时，关闭显示面板541和/或背光。运动传感器可包括加速度传感器，通过加速度传感器可检测各个方向上加速度的大小，静止时可检测出重力的大小及方向，可用于识别手机姿态的应用(比如横竖屏切换)、振动识别相关功能(比如计步器、敲击)等；此外，手机还可配置陀螺仪、气压计、湿度计、温度计、红外线传感器等其他传感器等。

音频电路560、扬声器561和传声器562可提供用户与手机之间的音频接口。音频电路560可将接收到的音频数据转换后的电信号，传输到扬声器561，由扬声器561转换为声音信号输出；另一方面，传声器562将收集的声音信号转换为电信号，由音频电路560接收后转换为音频数据，再将音频数据输出处理器580处理后，经RF电路510可以发送给另一手机，或者将音频数据输出至存储器520以便后续处理。

WiFi属于短距离无线传输技术，手机通过WiFi模块570可以帮助用户收发电子邮件、浏览网页和访问流式媒体等，它为用户提供了无线的宽带互联网访问。虽然图5示出了WiFi模块570，但是可以理解的是，其并不属于手机500的必须构成，可以根据需要而省略。

处理器580是手机的控制中心，利用各种接口和线路连接整个手机的各个部分，通过运行或执行存储在存储器520内的软件程序和/或模块，以及调用存储在存储器520内的数据，执行手机的各种功能和处理数据，从而对手机进行整体监控。在一个实施例中，处理器580可包括一个或多个处理单元。在一个实施例中，处理器580可集成应用处理器和调制解调处理器，其中，应用处理器主要处理操作系统、用户界面和应用程序等；调制解调处理器主要处理无线通信。可以理解的是，上述调制解调处理器也可以不集成到处理器580中。

手机500还包括给各个部件供电的电源590(比如电池)，优选的，电源可以通过电源管理系统与处理器580逻辑相连，从而通过电源管理系统实现管理充电、放电、以及功耗管理等功能。电源590包括多个电池单元11、与多个电池单元一一对应连接的多个开关单元，电源590可以为本申请实施例中的充电控制装置。

在一个实施例中，手机500还可以包括摄像头、蓝牙模块等。

在本申请实施例中，该电子设备所包括的处理器580执行存储在存储器上的计算机程序时实现充电控制方法的步骤。

本申请所使用的对存储器、存储、数据库或其它介质的任何引用可包括非易失性和/或易失性存储器。非易失性存储器可包括只读存储器(ROM)、可编程ROM(PROM)、电可编程ROM(EPROM)、电可擦除可编程ROM(EEPROM)或闪存。易失性存储器可包括随机存取存储器(RAM)，它用作外部高速缓冲存储器。作为说明而非局限，RAM以多种形式可得，诸如静态RAM(SRAM)、动态RAM(DRAM)、同步DRAM(SDRAM)、双数据率SDRAM(DDR SDRAM)、增强型SDRAM(ESDRAM)、同步链路(Synchlink)DRAM(SLDRAM)、存储器总线(Rambus)直接RAM(RDRAM)、直接存储器总线动态RAM(DRDRAM)、以及存储器总线动态RAM(RDRAM)。

以上实施例仅表达了本申请的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本申请专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本申请构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本申请的保护范围。因此，本申请专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (13)

1.一种多层电路板的制作方法，其特征在于，所述方法包括：

提供第一电路板和第二电路板，其中，所述第一电路板具有预设厚度；

在所述第一电路板的贴片区域上开设容纳腔以形成具有连接部的第一电路板；其中，所述容纳腔的深度小于所述第一电路板的厚度；

将所述第一电路板的连接部与第二电路板进行堆叠形成多层电路板；其中，所述容纳腔的开口方向面向所述第二电路板，所述容纳腔用于容纳安装在所述第二电路板且面向所述第一电路板上的元器件。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述第一电路板包括相背设置的顶面和底面，所述在所述第一电路板的贴片区域上开设容纳腔以形成具有连接部的第一电路板，包括：

在所述第一电路板的背面划分至少一个所述贴片区域和至少一个所述连接区域，所述贴片区域与所述连接区域相邻设置，

镂刻每个所述贴片区域形成至少一个所述容纳腔，并将未进行镂刻的连接区域作为所述连接部。

3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述第二电路板包括相背设置的顶面和底面，所述将所述第一电路板的连接部与第二电路板进行堆叠形成多层电路板，包括：

将所述元器件贴片在第二电路板的顶面和底面；

将所述第一电路板的连接部与第二电路板的底面进行堆叠形成多层电路板，其中，所述第二电路板上的元器件容置在所述容纳腔中。

4.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，当所述容纳腔为多个时，所述将所述第一电路板的连接部与第二电路板进行堆叠形成多层电路板前，还包括：

对所述第一电路板的底面进行元器件的贴片处理，并对所述第一电路板的顶面进行锡膏印刷，过回流炉固化；

基于分板技术对所述第一电路板进行分板，以形成多个单板，其中，每个所述单板均包括所述容纳腔和连接部；

对每个所述单板进行编带成卷装物料。

5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述方法还包括：

在所述容纳腔的腔壁形成隔离层。

6.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述方法还包括：

基于测试治具对所述多层电路板进行电流测试、点胶操作。

7.一种多层电路板，其特征在于，包括：

第一电路板，包括一体成型的基板和连接部，所述连接部相对于所述基板凸出设置，所述基板与所述连接部共同限定出用于容纳元器件的容纳腔，其中，所述容纳腔的深度小于所述第一电路板的厚度；

第二电路板，与所述第一电路板的连接部堆叠，所述容纳腔的开口方向面向所述第二电路板设置，所述元器件安装在面向所述第一电路板设置的第二电路板上。

8.根据权利要求7所述的多层电路板，其特征在于，所述连接部正投影在所述基板上的形状为条形或环形。

9.根据权利要求7所述的多层电路板，其特征在于，所述容纳腔正投影在所述基板上横截面为圆形、椭圆形或多边形。

10.根据权利要求7所述的多层电路板，其特征在于，所述容纳腔为多个。

11.根据权利要求7所述的多层电路板，其特征在于，所述多层电路板还包括设置在所述容纳腔腔壁的隔离层，用于屏蔽电磁信号。

12.根据权利要求7所述的多层电路板，其特征在于，所述多层电路板还包括缓冲层，所述缓冲层位于所述第二电路板。

13.一种电子设备，其特征在于，包括如权利要求7-12中任一项所述的多层电路板。