CN110149762A - 一种印刷电路板及其制作方法和电子设备 - Google Patents

Abstract

本发明实施例提供了一种印刷电路板及其制作方法和电子设备。其中，印刷电路板包括第一印刷电路板，第一印刷电路板包括第一表面和第二表面，第一表面和第二表面方向相反；第一印刷电路板设置有第一凹槽，第一凹槽的开口朝向第一表面；第一表面设置有第一焊盘；第二表面安装有电子元件；第二印刷电路板，第二印刷电路板包括第三表面和第四表面，第三表面和第四表面方向相反；第三表面设置有第二焊盘，第二焊盘与第一焊盘位置对应；第三表面和第四表面分别安装有电子元件；第一印刷电路板和第二印刷电路板通过第一焊盘和第二焊盘焊接形成堆叠结构。本发明提供的印刷电路板不易产生翘曲，具有更强的抵抗应力变形的能力，可以提高电子设备的使用寿命。

Description

一种印刷电路板及其制作方法和电子设备

技术领域

本申请涉及电子技术领域，尤其涉及一种印刷电路板及其制作方法和电子设备。

背景技术

在小型化的电子设备中，由于设备体积较小，设备内部的可用空间十分有限。电子设备在有限的空间内，通常要容纳屏幕、电池、印刷电路板、摄像头模组、震动马达等部件，因此对电子设备空间的有效利用提出了很高的要求；另外，随着电子设备计算性能的不断提高，电子设备内部需要留有足够的空间去容纳更大容量的电池，以保证续航。

为了节省电子设备的内部空间，目前的一些电子设备使用了双层印刷电路板。图1a是目前的双层印刷电路板的截面示意图。图1b是目前的印刷电路板的结构分解图。如图1a和图 1b所示，该双层印刷电路板包括顶层印刷电路板010、底层印刷电路板020和框架印刷电路板030，其中，顶层印刷电路板010和底层印刷电路板020安装有电子元件040，框架印刷电路板030位于顶层印刷电路板010和底层印刷电路板020之间，框架印刷电路板030为图2 所示的中空环形结构，通过该环形结构，框架印刷电路板030能够对顶层印刷电路板010和底层印刷电路板020起到支撑作用，框架印刷电路板030分别与顶层印刷电路板010和底层印刷电路板020焊接，从而框架印刷电路板030还具有连接顶层印刷电路板010和底层印刷电路板020的电气连接器件的作用。

在焊接、去除加工、受热、扭转力等因素的影响下，印刷电路板受应力的作用会产生应力变形，形成翘曲。由于框架印刷电路板030是中空结构，抵抗应力变形能力相对较小，在受到应力作用时容易形成更大的翘曲。当框架印刷电路板030的翘曲度较高时，会降低框架印刷电路板030对顶层印刷电路板010和底层印刷电路板020的支撑作用，可能影响框架印刷电路板030与顶层印刷电路板010和底层印刷电路板020的焊接可靠性，导致焊点开焊、电气连接失效。

发明内容

本发明实施例提供了一种印刷电路板。该印刷电路板包括：第一印刷电路板，第一印刷电路板包括第一表面和第二表面，第一表面和第二表面方向相反；第一印刷电路板设置有第一凹槽，第一凹槽的开口朝向第一表面；第一表面设置有第一焊盘；第二表面安装有电子元件；第二印刷电路板，第二印刷电路板包括第三表面和第四表面，第三表面和第四表面方向相反；第三表面设置有第二焊盘，第二焊盘与第一焊盘位置对应；第三表面和第四表面分别安装有电子元件；第一印刷电路板和第二印刷电路板通过第一焊盘和第二焊盘焊接形成堆叠结构。

本发明实施例提供的印刷电路板，第一印刷电路板由于具有第一凹槽，能够和第二印刷电路板直接焊接形成双层堆叠结构，不需要使用框架印刷电路板作为支撑，避免框架印刷电路板产生翘曲。第一印刷电路板在具有第一凹槽的情况下，依然具有连续且完整的板面结构，相比于中空结构的框架印刷电路板具有更强的抵抗应力变形的能力，在加工和焊接等受到应力作用时不易产生大的翘曲，因此有利于提高第一印刷电路板和第二印刷电路板之间的焊接可靠性，使焊点更加牢固，避免由于焊点开焊而导致的印刷电路板之间电气连接失效的后果。进一步的，可以提高使用该印刷电路板的电子设备的使用寿命。

其中，第一表面和第二表面方向相反可以理解为第一表面和第二表面相对。即第一印刷电路板包括第一表面和与第一表面相对的第二表面。第三表面和第四表面方向相反可以理解为第三表面和第四表面相对。即第二印刷电路板包括第三表面和与第三表面相对的第四表面。

在一种实现方式中，该印刷电路板还包括：第三印刷电路板，第三印刷电路板包括第五表面和第六表面，第五表面和第六表面方向相反；第三印刷电路板设置有第二凹槽，第二凹槽的开口朝向第五表面；第五表面设置有第三焊盘；第六表面安装有电子元件。第四表面设置有第四焊盘；第二印刷电路板和第三印刷电路板通过第四焊盘和第三焊盘焊接形成堆叠结构。其中，第五表面和第六表面方向相反可以理解为第五表面和第六表面相对。即第三印刷电路板包括第五表面和与第五表面相对的第六表面。

由此，第一印刷电路板、第二印刷电路板和第三印刷电路板能够焊接形成三层堆叠结构，不需要使用框架印刷电路板作为支撑，避免框架印刷电路板产生翘曲，并能进一步减小印刷电路板的投影面积。

在一种实现方式中，该印刷电路板还包括：第四印刷电路板，第四印刷电路板包括第七表面和第八表面，第七表面和第八表面方向相反；第四印刷电路板设置有第三凹槽，第三凹槽的开口朝向第七表面；第七表面设置有第五焊盘；第八表面安装有电子元件。第二表面设置有第六焊盘；第一印刷电路板和第四印刷电路板通过第六焊盘和第五焊盘焊接形成堆叠结构。其中，第七表面和第八表面方向相反可以理解为，第七表面和第八表面相对。即第四印刷电路板包括第七表面和与第七表面相对的第八表面。

由此，第一印刷电路板、第二印刷电路板和第四印刷电路板能够焊接形成三层堆叠结构，不需要使用框架印刷电路板作为支撑，避免框架印刷电路板产生翘曲，并能进一步减小印刷电路板的投影面积。

在一种实现方式中，当电子元件安装在第三表面时，至少一部分电子元件位于第一凹槽内。由此，电子元件产生的电磁干扰能够被抑制，同时，来自外部的电磁干扰也难以影响到第一凹槽内部的电子元件，从提高电子元件的稳定性。

在一种实现方式中，当电子元件安装在第五表面时，至少一部分电子元件位于第二凹槽内。由此，电子元件产生的电磁干扰能够被抑制，同时，来自外部的电磁干扰也难以影响到第一凹槽内部的电子元件，从提高电子元件的稳定性。

在一种实现方式中，当电子元件安装在第七表面时，至少一部分电子元件位于第三凹槽内。由此，电子元件产生的电磁干扰能够被抑制，同时，来自外部的电磁干扰也难以影响到第一凹槽内部的电子元件，从提高电子元件的稳定性。

在一种实现方式中，第一印刷电路板包括金属覆膜，金属覆膜设置于第一凹槽内，形成用于隔离电磁干扰的金属屏蔽层。由此，金属屏蔽层能够增强第一凹槽隔离电磁干扰的能力，使第一凹槽内的电子元件得到更好的电磁干扰保护。

在一种实现方式中，当第一凹槽包括裸露的焊盘截面时，金属覆膜设置于第一凹槽除去焊盘截面的其余区域，使金属覆膜与焊盘截面共同形成金属屏蔽层。

本发明还提供了一种印刷电路板的制作方法，包括：在第一印刷电路板的第一表面进行去除材料加工，形成第一凹槽；在第一印刷电路版的第二表面安装第一部分电子元件；在第二印刷电路板的第四表面安装第二部分电子元件；在第二印刷电路板的第三表面安装第三部分电子元件，并通过位于第一表面的第一焊盘和第三表面的第二焊盘将第一印刷电路版和第二印刷电路板焊接形成堆叠结构。

本发明实施例提供的方法制作的印刷电路板具有双层堆叠结构，相比于采用中空结构的框架印刷电路板，具有更强的抵抗应力变形的能力，在加工和焊接等受到应力作用时不易产生大的翘曲，因此有利于提高第一印刷电路板和第二印刷电路板之间的焊接可靠性，使焊点更加牢固，避免由于焊点开焊而导致的印刷电路板之间电气连接失效的后果。进一步的，可以提高使用该印刷电路板的电子设备的使用寿命。

在一种实现方式中，该方法还包括：在第三印刷电路版的第五表面进行去除材料加工，形成第二凹槽；在第三印刷电路板的第六表面安装第四部分电子元件；当在第四表面安装第二部分电子元件时，通过位于第四表面的第四焊盘和位于第五表面的第三焊盘将第二印刷电路板和第三印刷电路板焊接形成堆叠结构。

在一种实现方式中，该方法还包括：在第四印刷电路板的第七表面进行去除材料加工，形成第三凹槽；在第四印刷电路板的第八表面安装第五部分电子元件；当在第二表面安装第一部分电子元件时，通过位于第二表面的第六焊盘和位于第七表面的第五焊盘将第一印刷电路板和第四印刷电路板焊接形成堆叠结构。

由此，本发明实施例提供的方法制作的印刷电路板具有三层或四层堆叠结构，相比于采用中空结构的框架印刷电路板，具有更强的抵抗应力变形的能力，在加工和焊接等受到应力作用时不易产生大的翘曲，因此有利于提高第一印刷电路板和第二印刷电路板之间的焊接可靠性，使焊点更加牢固，避免由于焊点开焊而导致的印刷电路板之间电气连接失效的后果。进一步的，可以提高使用该印刷电路板的电子设备的使用寿命。

本发明实施例还提供了一种电子设备。该电子设备包括至少一个本发明提供的印刷电路板。

本发明实施例提供的电子设备，使用了本发明提供的具有堆叠结构的印刷电路板，能够节省印刷电路板在电子设备中占用的投影面积，使电子设备内部能够规划更大的空间设置更大容量的电池，以提高电子设备的续航，也有利于电子设备的小型化。另外，由于本发明提供的印刷电路板的印刷电路板焊接可靠性更高，当电子设备遇到跌落、震动、冲击或冷热变化等外力作用时，印刷电路板不易产生开焊等损坏，从而使本发明提供电子设备的使用寿命和可靠性得到提高。

附图说明

图1a是目前的双层印刷电路板的截面示意图；

图1b是目前的印刷电路板的结构分解图；

图2a为本发明实施例提供的一种印刷电路板的结构分解图；

图2b为本发明实施例提供的一种印刷电路板的截面示意图；

图3a是第一印刷电路板的第一表面的结构示意图；

图3b是第一印刷电路板的第二表面的结构示意图；

图4a是第二印刷电路板的第三表面的结构示意图；

图4b是第二印刷电路板的第四表面的结构示意图；

图5为本发明实施例提供的一种印刷电路板制作方法的流程图；

图6a为本发明实施例提供的另一种印刷电路板的结构分解图；

图6b为本发明实施例提供的另一种印刷电路板的截面示意图；

图7为本发明实施例提供的一种印刷电路板制作方法的流程图；

图8a为本发明实施例提供的另一种印刷电路板的结构分解图；

图8b为本发明实施例提供的另一种印刷电路板的截面示意图；

图9是本发明实施例提供的第一印刷电路板第二表面的另一种结构示意图；

图10a为本发明实施例提供的另一种印刷电路板的结构分解图；

图10b为本发明实施例提供的另一种印刷电路板的截面示意图；

图11是本发明实施例提供的另一种印刷电路板的结构示意图；

图12是本发明实施例提供的第二印刷电路板第三表面的另一种结构示意图；

图13为本发明实施例示出的第一凹槽的结构示意图；

图14是本发明实施例提供的一种电子设备的结构示意图。

图示说明：

10-印刷电路板，20-印刷电路板，010-顶层印刷电路板，020-底层印刷电路板，030-框架印刷电路板，040-电子元件，041-系统芯片，042-动态随机存取存储器，043-电源管理单元，044-闪存芯片，045-射频芯片，046-功率放大器，101-第一印刷电路板，102-第二印刷电路板，103-第三印刷电路板，104-第四印刷电路板，201-第一凹槽，202-第一底面，203- 第二凹槽，204-第二底面，205-第三凹槽，206-第三底面，301-第一印刷面，302-第二印刷面，303-第三印刷面，304-第四印刷面，305-第五印刷面，306-第六印刷面，307-第七印刷面，308-第八印刷面，309-金属覆膜，401-第一焊盘，402-第二焊盘，403-第三焊盘，404-第四焊盘，405-第五焊盘，406-第六焊盘，407-焊盘截面，501-壳体，502-电池，503-摄像头，504-听筒，505-耳机孔，601-第一柔性电路板，602-第二柔性电路板，603-第三柔性电路板，604-第四柔性电路板，701-第一接口，702-第二接口，703-第三接口，704-第四接口。

具体实施方式

下面将结合附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚描述。显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有付出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

图2a为本发明实施例提供的一种印刷电路板的结构分解图。图2b为本发明实施例提供的一种印刷电路板的截面示意图。如图2a和图2b所示，该印刷电路板包括第一印刷电路板 101和第二印刷电路板102。其中，第一印刷电路板101包括第一表面301和第二表面302，第一表面301和第二表面302方向相反；第二印刷电路板102包括第三表面303和第四表面 304，第三表面303和第四表面304方向相反。

第一印刷电路板101设置有第一凹槽201，第一凹槽201的开口朝向第一表面301，使第一凹槽201在第一印刷电路板101上形成封闭的第一底面202；第一表面301在第一凹槽201 外侧设置有第一焊盘401；第二表面302安装有电子元件040。第二印刷电路板102的第三表面303设置有与第一焊盘401位置对应的第二焊盘402；第三表面303和第四表面304分别安装有电子元件040。第一印刷电路板101和第二印刷电路板102通过第一焊盘401和第二焊盘402焊接，形成双层堆叠结构。

在一种实现方式中，为了保证第一印刷电路板101在具有第一凹槽201的情况下依然具有足够的结构强度，第一印刷电路板101的厚度可以大于第二印刷电路板102的厚度，使第一印刷电路板101在形成第一凹槽201后，底面202到第二表面302的厚度也能够达到第二印刷电路板102的厚度。其中，第一凹槽201的深度可以容纳在第三表面303安装电子元件040。如图2b所示，第三表面303安装有电源管理单元(power management unit，PMU)043 和嵌入式多媒体卡(embedded multimedia card，eMMC)044。

在一种实现方式中，如图2b所示，本发明实施例中的电子元件040例如可以为：系统芯片(system on a chip，SoC)041，动态随机存取存储器(例如：双倍数据率同步动态随机存取存储器(double data rate synchronous dynamic random access memory，DDRSDRAM)) 042，电源管理单元043，闪存芯片(flash memory，例如：嵌入式多媒体卡044，通用闪存存储(universal flash storage，UFS)等)044，射频芯片(radio frequency，RF)045，功率放大器(power amplifier)046等。电子元件040通过回流焊等焊接工艺与第一印刷电路板101或第二印刷电路板102形成电气连接。

在一个实施例中，SoC可以包括一个或多个处理单元，例如：SoC可以包括应用处理器 (application processor，AP)，调制解调处理器，图形处理器(graphics processingunit， GPU)，图像信号处理器(image signal processor，ISP)，控制器，视频编解码器，数字信号处理器(digital signal processor，DSP)，基带处理器，和/或神经网络处理器(neural-network processing unit，NPU)等。其中，不同的处理单元可以是独立的器件，也可以集成在一个或多个单元中。

在一种实现方式中，当电子元件040安装在第三表面303时，电子元件040可以部分或者全部位于第三表面303位于第一凹槽201内的区域。由此，第一凹槽201与第三表面形成的封闭腔体可以将电子元件040与外部环境隔离，使第三表面303上的电子元件040产生的电磁干扰(electromagnetic interference，EMI)可以被抑制，同时，来自外部的电磁干扰EMI也难以影响到第三表面303上的电子元件040。

图3a和图3b为本发明实施例提供的第一印刷电路板101的结构示意图，其中，图3a是第一印刷电路板101的第一表面301的结构示意图，图3b是第一印刷电路板101的第二表面 302的结构示意图。

如图3a所示，第一表面301在第一凹槽201外侧设置有第一焊盘401，第一焊盘401分布在第一凹槽201周围。优选地，第一焊盘401环绕第一凹槽201分布在第一表面301的边缘，使第一凹槽201可以具有更大的容积，能够与第三表面303形成更大的封闭腔体，使第三表面303在封闭腔体内可以安装更多的电子元件040，提高印刷电路板的抗电磁干扰EMI 性能。第一焊盘401分布的具体位置和数量可以根据第一印刷电路板101的电路设计以及第一印刷电路板101和第二印刷电路板102之间的电气连接数量确定，保证第一焊盘401的数量足够承载第一印刷电路板101和第二印刷电路板102之间的所有电气连接。

如图3b所示，第二表面302安装有电子元件040，电子元件040根据第一印刷电路板101 的电路设计分布在第二表面302上，并采用回流焊等焊接工艺固定安装到第二表面302上。

在一种实现方式中，第二表面302还安装有屏蔽罩，例如金属屏蔽罩，金属屏蔽罩用于覆盖第二表面302安装的部分或者全部电子元件040，从而对覆盖的电子元件040的电磁干扰起到抑制作用。该金属屏蔽罩可以采用轻质的铝薄板制作，减轻印刷电路板的整体重量。

在一种实现方式中，第二表面302还覆盖有界面材料，例如该界面材料可以为热辐射层，该热辐射层例如是石墨烯材料制作的导热薄膜，热辐射层可以贴合在电子元件040和金属屏蔽罩的表面。当电子元件040在运行中产生热量时，热量可以传导到界面材料，并利用界面材料的热辐射作用将热量传导到屏蔽罩，通过屏蔽罩向外界散开，从而降低电子元件040的温度，防止电子元件040过热损坏，还能防止SoC等电子元件040因为过热而产生降频，提高电子元件040的性能。

在一种实现方式中，屏蔽罩上还可以设置热管，热管和屏蔽罩之间设有界面材料，例如热界面材料。这样，传导到屏蔽罩的热量可以通过界面材料传导到热管。热管还可以进一步连接导热支架，例如金属导热支架，这样传导到热管的热量可以通过导热支架散开。其中，导热支架可以为中框。显示屏和电路板可以位于中框的两边。中框可以支撑显示屏。

图4a和图4b为本发明实施例提供的第二印刷电路板102的结构示意图，其中，结合图 2b，图4a是第二印刷电路板102的第三表面303的结构示意图，图4b是第二印刷电路板102 的第四表面304的结构示意图。

如图4a所示，第三表面303设置有第二焊盘402，第二焊盘402在第三表面303的位置与第一焊盘401在第一印刷电路板101的位置相对应。当第一印刷电路板101和长度和宽度与第二印刷电路板102的长度和宽度相同时，如果第一焊盘401环绕第一凹槽201分布在第一表面301的边缘，第二焊盘402也对应地设置在第三表面303的边缘，从而当第一焊盘401 与第二焊盘402的位置重合时，第一印刷电路板101和第二印刷电路板102刚好整齐堆叠。第三表面303位于第二焊盘402内侧的区域还安装有电子元件040，并采用回流焊等焊接工艺固定安装到第三表面303上。当第一印刷电路板101与第二印刷电路板102堆叠时，安装在第三表面303的电子元件040位于第一凹槽201和第三表面303形成的封闭腔体中，从而能够得到很好的电磁干扰保护。在一个实施例中，第三表面303的电子元件可以为数字模拟转换器(digital to analog converter，DAC)、运算放大器(operational amplifier，OPA)等对电磁干扰敏感的芯片，以提升这些芯片的信号处理质量。

如图4b所示，第四表面304安装有电子元件040，电子元件040根据第二印刷电路板102 的电路设计分布在第四表面304上，并采用回流焊等焊接工艺固定安装到第四表面304上。

在一种实现方式中，第四表面304还安装有金属屏蔽罩，金属屏蔽罩用于覆盖第四表面 304安装的部分或者全部电子元件040，从而对覆盖的电子元件040的电磁干扰起到抑制作用。在一种实现方式中，该金属屏蔽罩可以采用轻质的铝薄板制作，减轻印刷电路板的整体重量。

在一种实现方式中，第四表面304还覆盖有界面材料，例如该界面材料可以为热辐射层，该热辐射层例如是石墨烯材料制作的导热薄膜，热辐射层可以贴合在电子元件040和金属屏蔽罩的表面。当电子元件040在运行中产生热量时，热量可以传导到界面材料，并利用石墨烯等材料的热辐射作用将热量传导到屏蔽罩，通过屏蔽罩散开，从而降低电子元件040的温度，防止电子元件040过热损坏，还能防止SoC等电子元件040因为过热而产生降频，提高电子元件040的性能。

图5为本发明实施例提供的一种印刷电路板制作方法的流程图，该制作方法用于制作如 2所示的双层堆叠的印刷电路板。如图5所示，该方法可以包括以下制作流程：

第一印刷电路板101：

步骤S101，在第一印刷电路板101的第一表面301进行去除材料加工，例如：铣削加工，形成第一凹槽201。

步骤S102，将第一部分电子元件040通过表面安装技术SMT安装到第一印刷电路板101 的第二表面302，通过回流焊等焊接工艺使第一部分电子元件040与第一印刷电路板101形成电气连接。

第二印刷电路板102：

步骤S201，将第二部分电子元件040通过表面安装技术SMT安装到第二印刷电路板102 的第四表面304，通过回流焊等焊接工艺使第二部分电子元件040与第二印刷电路板102形成电气连接。

步骤S202，在步骤S102之后，将第三部分电子元件040和第一印刷电路板101在一次安装流程中通过表面安装技术SMT安装到第二印刷电路板102的第三表面303，使第三部分电子元件040与第二印刷电路板102焊接形成电气连接，使第一印刷电路板101和第二印刷电路板102通过第一焊盘401和第二焊盘402焊接形成电气连接。

可以理解的，上述实施例一种印刷电路板制作方法，可以先执行S201，再执行S101和S102，然后执行S202。也可以先执行S102、S201、S101，再执行S202。其中，步骤S202可以最后执行，步骤S101、S102和S201的先后执行顺序可以不做具体限定。

上述实施例提供的印刷电路板，第一印刷电路板101由于具有第一凹槽201，能够和第二印刷电路板102直接焊接形成双层堆叠结构，不需要使用框架印刷电路板作为支撑，避免框架印刷电路板产生翘曲。第一印刷电路板101在具有第一凹槽201的情况下，依然具有连续且完整的板面结构，相比于中空结构的框架印刷电路板具有更强的抵抗应力变形的能力，在加工和焊接等受到应力作用时不易产生大的翘曲，因此有利于提高第一印刷电路板101和第二印刷电路板102之间的焊接可靠性，使焊点更加牢固，避免由于焊点开焊而导致的印刷电路板之间电气连接失效的后果。进一步的，可以提高使用该印刷电路板的电子设备的使用寿命。

图6a为本发明实施例提供的另一种印刷电路板的结构分解图。图6b为本发明实施例提供的另一种印刷电路板的截面示意图。图6a和图6b示出的印刷电路板在图2a和图2b示出的印刷电路板的结构基础上，还包括：第三印刷电路板103，第三印刷电路板103包括第五表面305和第六表面306，第五表面305和第六表面306方向相反；第三印刷电路板103设置有第二凹槽203，第二凹槽203的开口朝向第五表面305，使第二凹槽203在第三印刷电路板103上形成封闭的第二底面204。第五表面305设置有第三焊盘403；第六表面306安装有电子元件040。第二印刷电路板102的第四表面304设置有第四焊盘404；第二印刷电路板 102和第三印刷电路板103通过第四焊盘404和第三焊盘403焊接形成堆叠结构。

在图6a和图6b所示的堆叠结构中，第二印刷电路板102的第三表面303与第一印刷电路板101的第一凹槽201形成密封腔体，第二印刷电路板102的第四表面304与第三印刷电路板103的第二凹槽203形成密封腔体。因此，在第三表面303和第四表面304安装的电子元件040均可以位于封闭腔体内，这些电子元件040产生的电磁干扰EMI能够被抑制，同时，来自外部的电磁干扰EMI也难以影响到封闭腔体内部的电子元件040，从提高电子元件040 的稳定性。

图7为本发明实施例提供的一种印刷电路板制作方法的流程图，该制作方法用于制作如图6a和图6b所示的三层堆叠的印刷电路板。如图7所示，该方法可以包括以下制作流程：

第一印刷电路板101：

步骤S301，在第一印刷电路板101的第一表面301进行去除材料加工，形成第一凹槽201。

步骤S302，将第一部分电子元件040通过表面安装技术SMT安装到第一印刷电路板101 的第二表面302，通过回流焊等焊接工艺使第一部分电子元件040与第一印刷电路板101形成电气连接。

第三印刷电路板103：

步骤S401，在第三印刷电路板103的第五表面305进行去除材料加工，形成第二凹槽203。

步骤S402，将第四部分电子元件040通过表面安装技术SMT安装到第三印刷电路板103 的第六表面306，通过回流焊等焊接工艺使第四部分电子元件040与第三印刷电路板103形成电气连接。

第二印刷电路板102：

步骤S501，在步骤S402之后，在第二印刷电路板102的第四表面304通过表面安装技术SMT安装第二部分电子元件040，并通过第四焊盘404和第三焊盘403将第二印刷电路板102和第三印刷电路板103焊接形成堆叠结构，使第二印刷电路板102和第三印刷电路板103通过第四焊盘404和第三焊盘403焊接形成电气连接。

步骤S502，在步骤S302之后，在第二印刷电路板102的第三表面303通过表面安装技术SMT安装第二部分电子元件040，并通过第二焊盘402和第一焊盘401将第二印刷电路板102和第一印刷电路板101焊接形成堆叠结构，使第一印刷电路板101和第二印刷电路板102通过第一焊盘401和第二焊盘402焊接形成电气连接。

可以理解的，上述实施例一种印刷电路板制作方法，步骤S301、S302、S401和S402的顺序可以进行调换，步骤S501和步骤S502的顺序可进行调换。

上述实施例提供的印刷电路板，第一印刷电路板101具有第一凹槽201，第三印刷电路板103具有第二凹槽203，使第一印刷电路板101、第二印刷电路板102和第三印刷电路板 103能够直接焊接形成三层堆叠结构，不需要使用框架印刷电路板作为支撑，避免框架印刷电路板产生翘曲。第一印刷电路板101和第三印刷电路板103在分别具有第一凹槽201和第二凹槽203的情况下，依然具有连续且完整的板面结构，相比于中空结构的框架印刷电路板具有更强的抵抗应力变形的能力，在加工和焊接等受到应力作用时不易产生大的翘曲，因此有利于提高焊接可靠性，使焊点更加牢固，避免由于焊点开焊而导致的印刷电路板之间电气连接失效的后果，从而提高使用该印刷电路板的电子设备的使用寿命。

图8a为本发明实施例提供的另一种印刷电路板的结构分解图。图8b为本发明实施例提供的另一种印刷电路板的截面示意图。图8a和图8b示出的印刷电路板在图2a和图2b示出的印刷电路板的结构基础上，还包括：第四印刷电路板104，第四印刷电路板104包括第七表面307和第八表面308，第七表面307和第八表面308方向相反；第四印刷电路板104设置有第三凹槽205，第三凹槽205的开口朝向第七表面307，使第三凹槽205在第四印刷电路板104上形成封闭的第三底面206；第七表面307设置有第五焊盘405；第八表面308安装有电子元件040。第一印刷电路板101的第二表面302设置有第六焊盘406；第一印刷电路板 101和第四印刷电路板104通过第六焊盘406和第五焊盘405焊接形成堆叠结构。

在图8a和图8b所示的堆叠结构中，第二印刷电路板102的第三表面303与第一印刷电路板101的第一凹槽201形成密封腔体，第一印刷电路板101的第二表面302与第四印刷电路板104的第三凹槽205形成密封腔体。因此，在第三表面303和第二表面302安装的电子元件040均可以位于封闭腔体内，这些电子元件040产生的电磁干扰EMI能够被抑制，同时，来自外部的电磁干扰EMI也难以影响到封闭腔体内部的电子元件040，从提高电子元件040 的稳定性。

图9是本发明实施例提供的第一印刷电路板101第二表面302的另一种结构示意图。如图9所示，第一印刷电路板101的第二表面302在图3b示出的结构基础上，还设置有第六焊盘406，第六焊盘406的位置与第五焊盘405的位置相对应。第二表面302位于第六焊盘406 内侧的区域安装有电子元件040，电子元件040通过回流焊等焊接安装到第二表面302上。

上述实施例提供的印刷电路板，第一印刷电路板101具有第一凹槽201，第四印刷电路板104具有第三凹槽205，使第一印刷电路板101、第二印刷电路板102和第四印刷电路板 104能够直接焊接形成三层堆叠结构，不需要使用框架印刷电路板作为支撑，避免框架印刷电路板产生翘曲。第一印刷电路板101和第四印刷电路板104在分别具有第一凹槽201和第三凹槽205的情况下，依然具有连续且完整的板面结构，相比于中空结构的框架印刷电路板具有更强的抵抗应力变形的能力，在加工和焊接等受到应力作用时不易产生大的翘曲，因此有利于提高焊接可靠性，使焊点更加牢固，避免由于焊点开焊而导致的印刷电路板之间电气连接失效的后果，从而提高使用该印刷电路板的电子设备的使用寿命。

图10a为本发明实施例提供的另一种印刷电路板的结构分解图。图10b为本发明实施例提供的另一种印刷电路板的截面示意图。图10a和图10b示出的印刷电路板的印刷电路板在图8a和图8b示出的印刷电路板的结构基础上，还包括：第三印刷电路板103，第三印刷电路板103包括第五表面305和第六表面306，第五表面305和第六表面306方向相反；第三印刷电路板103设置有第二凹槽203，第二凹槽203的开口朝向第五表面305，使第二凹槽 201在第三印刷电路板103上形成封闭的第二底面204；第五表面305设置有第三焊盘403；第六表面306安装有电子元件040。第二印刷电路板102的第四表面304设置有第四焊盘404；第二印刷电路板102和第三印刷电路板103通过第四焊盘404和第三焊盘403焊接形成堆叠结构。

在图10a和图10b所示的堆叠结构中，第二印刷电路板102的第三表面303与第一印刷电路板101的第一凹槽201形成密封腔体，第二印刷电路板102的第四表面304与第三印刷电路板103的第二凹槽203形成密封腔体，第一印刷电路板101的第二表面302与第四印刷电路板104的第三凹槽205形成密封腔体。因此，在第二表面302、第三表面303和第四表面304安装的电子元件040均可以位于封闭腔体内，这些电子元件040产生的电磁干扰EMI (全称：Electromagnetic Interference)能够被抑制，同时，来自外部的电磁干扰EMI也难以影响到封闭腔体内部的电子元件040，从提高电子元件040的稳定性。

上述实施例提供的印刷电路板，第一印刷电路板101具有第一凹槽201，第三印刷电路板103具有第二凹槽203，第四印刷电路板104具有第三凹槽205，使第一印刷电路板101、第二印刷电路板102、第三印刷电路板103和第四印刷电路板104能够直接焊接形成四层堆叠结构，不需要使用框架印刷电路板作为支撑，避免框架印刷电路板产生翘曲。第一印刷电路板101、第三印刷电路板103和第四印刷电路板104在分别具有第一凹槽201、第二凹槽 203和第三凹槽205的情况下，依然具有连续且完整的板面结构，相比于中空结构的框架印刷电路板具有更强的抵抗应力变形的能力，在加工和焊接等受到应力作用时不易产生大的翘曲，因此有利于提高焊接可靠性，使焊点更加牢固，避免由于焊点开焊而导致的印刷电路板之间电气连接失效的后果，从而提高使用该印刷电路板的电子设备的使用寿命。

需要补充说明的是，上述内容示出了具有两层、三层以及四层堆叠结构的印刷电路板的实施例，这些实施例仅是实现本发明技术方案的部分实施例，而不是全部实施例，本领域技术人员在上述实施例的构思和启示下，还能够得到本发明的其他实施例，例如五层堆叠结构或更多层堆叠结构，这些实施例都没有超出本发明的保护范围。

图11是本发明实施例提供的另一种印刷电路板的结构示意图。

图12是本发明实施例提供的第二印刷电路板102第三表面303的另一种结构示意图。

如图11和图12所示，在一个实施例中，第二印刷电路板102的长度和/或宽度大于第一印刷电路板101的长度和/或宽度，从而当第一印刷电路板101和第二印刷电路板102形成堆叠结构之后，第二印刷电路板102的第三表面303位于第二焊盘402外侧的区域也可以安装电子元件040。图11示出的印刷电路板结构可以应用壳体内部空间不规则(例如：圆形)的电子设备中，以充分利用电子设备的内部空间，提高电子设备的集成度，并有利于使电子设备小型化或者留出更大的空间容纳更大容量的电池，延长电子设备的续航时间。

图13为本发明实施例示出的第一凹槽201的结构示意图。

如图13所示，在一个实施例中，第一印刷电路板101的第一凹槽201的内壁设置有金属覆膜309，金属覆膜309可以通过喷涂、镀膜等工艺附着在整个第一凹槽201的内壁，形成一层能够隔离电磁干扰的金属屏蔽层。当第一凹槽201和第二印刷电路板102的第三表面303 形成封闭腔体时，金属屏蔽层能够增强封闭腔体隔离电磁干扰的能力，从而使封闭腔体内的电子元件040得到更好的电磁干扰保护。

进一步如图13所示，第一印刷电路板101为了安装电子元件040会设置有很多焊盘，焊盘通常在第一印刷电路板101上延伸一定的深度，因此，当在第一印刷电路板101上加工形成第一凹槽201时，一些焊盘会刚好位于第一凹槽201的轮廓边缘，从而在第一凹槽201的内壁形成裸露的金属材质的焊盘截面407。那么，当第一凹槽201的内壁存在裸露的焊盘截面407时，金属覆膜309设置在内壁除去焊盘截面407的其余区域，从而通过金属覆膜309将各个焊盘截面407相连，使金属覆膜309与焊盘截面407共同形成金属屏蔽层。

需要补充说明的是，图13示出的金属覆膜309也可以同时应用在第二凹槽203和第三凹槽205中，使第二凹槽203和第三凹槽205也能够形成金属屏蔽层，以增强隔离电磁干扰的能力，金属覆膜309应用在第二凹槽203和第三凹槽205中的具体结构，本发明实施例中不再赘述。

在一种实现方式中，第一焊盘401、第二焊盘402、第三焊盘403、第四焊盘404、第五焊盘405和第六焊盘406均进行漏铜处理，在不使用焊球的情况下，直接使用回流焊接。由此能够减小焊接间隙，使印刷电路板在焊接后紧密堆叠，提高封闭腔体的密封性，使封闭腔体起到更好的屏蔽电磁干扰作用。

图14是本发明实施例提供的一种电子设备的结构示意图。

如图14所示，该电子设备包括壳体501、电池502，以及本发明实施例提供的印刷电路板10；其中，电池502和印刷电路板10设置在壳体501内。

在一种实现方式中，电池502上设置有第一柔性电路板601，印刷电路板10上设置有第一柔性电路板601对应的第一接口701，第一柔性电路板601与第一接口701插接，使电池 502和印刷电路板10实现电气连接，为印刷电路板10上安装的电子元件040供电。

其中，电子设备还包括显示屏(图14中未示出)。

在一种实现方式中，显示屏可以装在壳体501上，显示屏设置有第二柔性电路板602，印刷电路板10设置有与第二柔性电路板602对应的第二接口702，第二柔性电路板602与第二接口702插接，使显示屏与印刷电路板10实现电气连接。显示屏用于显示图像，视频等，显示屏包括显示面板，显示面板可以采用液晶显示屏(liquid crystal display，LCD)，有机发光二极管(organic light-emitting diode，OLED)，有源矩阵有机发光二极体或主动矩阵有机发光二极体(active-matrix organic light emitting diode的，AMOLED)，柔性发光二极管(flex light-emitting diode，FLED)，Miniled，MicroLed，Micro-oLed，量子点发光二极管(quantum dot light emitting diodes，QLED)等。在一些实施例中，电子设备可以包括1个或N个显示屏，N为大于1的正整数。

其中，电子设备还包括摄像头503。

在一种实现方式中，摄像头503设置于印刷电路板10的一侧，摄像头503设置有第三柔性电路板603，印刷电路板10设置有与第三柔性电路板603对应的第三接口703，第三柔性电路板603与第三接口703插接，使摄像头503与印刷电路板10实现电气连接。摄像头503用于捕获静态图像或视频，物体通过镜头生成光学图像投射到感光元件，感光元件可以是电荷耦合器件(charge coupled device，CCD)或互补金属氧化物半导体(complementarymetal-oxide-semiconductor，CMOS)光电晶体管。感光元件把光信号转换成电信号，之后将电信号传递给图像信号处理器(image signal processor，ISP)转换成数字图像信号。ISP将数字图像信号输出到数字信号处理器(digital signal processor，DSP)加工处理。ISP和DSP 均安装在印刷电路板10上。DSP将数字图像信号转换成标准的RGB，YUV等格式的图像信号。在一些实施例中，电子设备可以包括1个或N个摄像头503，N为大于1的正整数。

其中，电子设备还包括听筒504。该听筒504通过焊盘焊接在印刷电路板10上，与印刷电路板10实现电气连接。听筒504用于将音频电信号转换成声音信号。当电子设备接听电话或语音信息时，可以通过将听筒504靠近人耳接听语音。

其中，电子设备还包括耳机孔505。

在一种实现方式中，耳机孔505的一端位于壳体501上，用于用户插装耳机，另一端通过印刷电路板10上的焊盘焊接在印刷电路板10上，与印刷电路板10实现电气连接。耳机接口可以是USB接口，也可以是3.5mm的开放移动电子设备平台(open mobile terminalplatform，OMTP)标准接口，美国蜂窝电信工业协会(cellular telecommunicationsindustry association of the USA，CTIA)标准接口。

其中，电子设备中设置有本发明实施例提供的印刷电路板10。

在一种实现方式中，例如图14示出的电子设备还包括另一个印刷电路板20，印刷电路板10设置于壳体501的顶部，电池502设置于壳体501的中间，印刷电路板20设置于壳体501的底部，印刷电路板10和印刷电路板20设置有第四接口704，并通过第四柔性电路板604与第四接口704的插接实现电气连接。

其中，电子设备可以为手机、平板、显示屏、穿戴式设备、眼镜等具有电路板的电子设备。

上述实施例提供的电子设备，使用了本发明提供的具有堆叠结构的印刷电路板，能够节省印刷电路板在电子设备中占用的投影面积，使电子设备内部能够规划更大的空间设置更大容量的电池502，以提高电子设备的续航，也有利于电子设备的小型化。另外，由于本发明提供的印刷电路板的印刷电路板焊接可靠性更高，当电子设备遇到跌落、震动、冲击或冷热变化等外力作用时，印刷电路板不易产生开焊等损坏，从而使本发明实施例提供的电子设备的使用寿命和可靠性得到提高。

Claims (12)

1.一种印刷电路板，其特征在于，包括：

第一印刷电路板，所述第一印刷电路板包括第一表面和第二表面，所述第一表面和所述第二表面方向相反；所述第一印刷电路板设置有第一凹槽，所述第一凹槽的开口朝向所述第一表面；所述第一表面设置有第一焊盘；所述第二表面安装有电子元件；

第二印刷电路板，所述第二印刷电路板包括第三表面和第四表面，所述第三表面和所述第四表面方向相反；所述第三表面设置有第二焊盘，所述第二焊盘与所述第一焊盘位置对应；所述第三表面和所述第四表面分别安装有电子元件；

所述第一印刷电路板和所述第二印刷电路板通过所述第一焊盘和所述第二焊盘焊接形成堆叠结构。

2.根据权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于，还包括：

第三印刷电路板，所述第三印刷电路板包括第五表面和第六表面，所述第五表面和所述第六表面方向相反；所述第三印刷电路板设置有第二凹槽，所述第二凹槽的开口朝向所述第五表面；所述第五表面设置有第三焊盘；所述第六表面安装有电子元件；

所述第四表面设置有第四焊盘；所述第二印刷电路板和所述第三印刷电路板通过所述第四焊盘和所述第三焊盘焊接形成堆叠结构。

3.根据权利要求1或2所述的印刷电路板，其特征在于，还包括：

第四印刷电路板，所述第四印刷电路板包括第七表面和第八表面，所述第七表面和所述第八表面方向相反；所述第四印刷电路板设置有第三凹槽，所述第三凹槽的开口朝向所述第七表面；所述第七表面设置有第五焊盘；所述第八表面安装有电子元件；

所述第二表面设置有第六焊盘；所述第一印刷电路板和所述第四印刷电路板通过所述第六焊盘和所述第五焊盘焊接形成堆叠结构。

4.根据权利要求1-3任意一项所述的印刷电路板，其特征在于，当所述电子元件安装在所述第三表面时，至少一部分所述电子元件位于所述第一凹槽内。

5.根据权利要求2所述的印刷电路板，其特征在于，当所述电子元件安装在所述第五表面时，至少一部分所述电子元件位于所述第二凹槽内。

6.根据权利要求3所述的印刷电路板，其特征在于，当所述电子元件安装在所述第七表面时，至少一部分所述电子元件位于所述第三凹槽内。

7.根据权利要求1-6任意一项所述的印刷电路板，其特征在于，所述第一印刷电路板包括金属覆膜，所述金属覆膜设置于所述第一凹槽内，形成用于隔离电磁干扰的金属屏蔽层。

8.根据权利要求7所述的印刷电路板，其特征在于，当所述第一凹槽包括裸露的焊盘截面时，所述金属覆膜设置于所述第一凹槽除去所述焊盘截面的其余区域，使所述金属覆膜与所述焊盘截面共同形成所述金属屏蔽层。

9.一种印刷电路板的制作方法，其特征在于，包括：

在第一印刷电路板的第一表面进行去除材料加工，形成第一凹槽；

在所述第一印刷电路版的第二表面安装第一部分电子元件；

在第二印刷电路板的第四表面安装第二部分电子元件；

在所述第二印刷电路板的第三表面安装第三部分电子元件，并通过位于所述第一表面的第一焊盘和所述第三表面的第二焊盘将所述第一印刷电路版和所述第二印刷电路板焊接形成堆叠结构。

10.根据权利要求9所述的方法，其特征在于，还包括：

在第三印刷电路版的第五表面进行去除材料加工，形成第二凹槽；

在所述第三印刷电路板的第六表面安装第四部分电子元件；

当在所述第四表面安装第二部分电子元件时，通过位于所述第四表面的第四焊盘和位于所述第五表面的第三焊盘将所述第二印刷电路板和所述第三印刷电路板焊接形成堆叠结构。

11.根据权利要求9或10所述的方法，其特征在于，还包括：

在第四印刷电路板的第七表面进行去除材料加工，形成第三凹槽；

在所述第四印刷电路板的第八表面安装第五部分电子元件；

当在所述第二表面安装第一部分电子元件时，通过位于所述第二表面的第六焊盘和位于所述第七表面的第五焊盘将所述第一印刷电路板和所述第四印刷电路板焊接形成堆叠结构。

12.一种电子设备，其特征在于，包括：至少一个权利要求1-8任意一项所述的印刷电路板。