CN115580983B - 电路板组件和电子设备 - Google Patents

Abstract

本申请公开一种电路板组件和电子设备，涉及电子产品技术领域，用于解决电路板组件的结构稳定性差的问题。其中，电路板组件，包括第一电路板、第二电路板、框架板和第一结构件，第二电路板与第一电路板层叠且间隔开设置；框架板连接于第一电路板和第二电路板，且框架板、第一电路板和第二电路板之间围成安装腔；第一结构件固定连接于第一电路板，第一结构件的至少部分位于安装腔内且与框架板间隔开设置；第二电路板的朝向第一电路板的一侧设有用于容纳填充料的容纳槽，第一结构件的至少部分位于容纳槽内，第一结构件借助填充料与第二电路板固定连接。

Description

电路板组件和电子设备

技术领域

本申请涉及电子产品技术领域，尤其涉及一种电路板组件和电子设备。

背景技术

随着技术的发展，诸如智能手机、平板电脑等电子设备的功能越来越丰富，电子设备的电路板上需要承载的电子元器件越来越多，电路板的面积越来越不够用。为了能在电子设备有限的空间内布置更多的电子元器件，通常将多个电路板堆叠形成具有叠层结构的电路板组件，来拓展电路板的可用面积，以在为电子元器件提供更多的布局空间的同时，减小电路板组件的占用面积。例如，电路板组件可以由三个电路板依次堆叠形成三明治结构(也称为3D结构)。然而，具有叠层结构的电路板组件，结构稳定性较差，极大地降低了电路板组件的可靠性。

发明内容

本申请实施例提供一种电路板组件和电子设备，用于解决电路板组件的结构稳定性差的问题。

为达到上述目的，本申请的实施例采用如下技术方案：

第一方面，本申请实施例提供一种电路板组件，包括：第一电路板、第二电路板、框架板和第一结构件，第二电路板与第一电路板层叠且间隔开设置；框架板连接于第一电路板和第二电路板，且框架板、第一电路板和第二电路板之间围成安装腔；第一结构件固定连接于第一电路板，第一结构件的至少部分位于安装腔内且与框架板间隔开设置；第二电路板的朝向第一电路板的一侧设有用于容纳填充料的容纳槽，第一结构件的至少部分位于容纳槽内，第一结构件借助填充料与第二电路板固定连接。

本申请实施例中的电路板组件，通过在第一电路板上设置第一结构件，并在第二电路板上设置用于容纳填充料的容纳槽，可以借助填充料将第一结构件固定连接在容纳槽内，进而实现第一结构件与第二电路板之间的固定连接。由此，可以通过第一结构件对第一电路板上与安装腔相对的区域进行支撑，并能通过第一结构件对第二电路板上与安装腔相对的区域进行支撑，从而能够对第一电路板和第二电路板变形量较大的区域进行支撑，能够有效地减小电子设备跌落过程中，第一电路板和第二电路板的变形程度，从而能够有效地避免第一电路板与框架板之间的第一焊接点、以及第二电路板与框架板之间的第二焊接点开裂失效，提高电路板组件的结构稳定性和可靠性，进而能够提高电路板组件和电子设备的抗跌落能力，提高电子设备的可靠性。在此基础上，由于第一结构件与框架板间隔开设置，一方面能够有效地避免第一结构件上的拉压应力传递至框架板，从而能有效地降低电路板组件上的焊点应力，能进一步提高电路板组件的结构稳定性，另一方面，有利于减小第一结构件、容纳槽的占用面积，保证电路板组件的有效布局面积。

在第一方面的一种可能的实现方式中，电路板组件还包括第二结构件，第二结构件包括底板和侧围板，底板固定连接在第二电路板的朝向第一电路板的一侧表面，侧围板与底板相连且朝向第一电路板延伸，侧围板与底板之间限定出容纳槽。这样，通过在第二电路板上设置第二结构件，可以方便地限定出容纳槽，并且第二结构件可以对第二电路板的结构强度起到加强作用，有利于提高电路板组件的整体结构强度和结构稳定性。此外，容纳槽的深度无需受限于第二电路板的厚度，有利于增大容纳槽的深度，从而能够增大填充料的量，提高第一结构件与第二结构件之间的连接强度。

在第一方面的一种可能的实现方式中，底板在参考平面上的正投影的面积大于或等于1.5mm²且小于或等于10mm²，参考平面垂直于第一电路板与第二电路板的层叠方向。这样，能够在保证底板与第二电路板之间的接触面积的同时，减小第二结构件的占用面积，保证第二电路板的有效布局面积。

在第一方面的一种可能的实现方式中，侧围板的背离第二电路板的一端与第一表面之间的间距小于或等于0.1mm。这样，可以增大填充料的容量，保证容纳槽的深度。

在第一方面的一种可能的实现方式中，侧围板的背离第二电路板的一端与第一表面之间的间距可以小于或等于0.05mm。

在第一方面的一种可能的实现方式中，容纳槽由第二电路板的朝向第一电路板的一侧表面朝向远离第一电路板的方向凹陷。这样，便于在第二电路板上限定出容纳槽。

在第一方面的一种可能的实现方式中，在第一方向上，容纳槽的尺寸大于或等于0.05mm且小于或等于0.3mm，第一方向平行于第一电路板和第二电路板的层叠方向。这样，可以兼顾填充料的容量和第二电路板的结构强度。

在第一方面的一种可能的实现方式中，电路板组件还包括：第一凸筋，第一凸筋设在第二电路板的朝向第一电路板的一侧表面，第一凸筋呈环状，第一凸筋与第二电路板之间限定出容纳槽。这样，通过在第二电路板上设置第一凸筋，可以在第一凸筋与第二电路板之间限定出容纳槽，并且第一凸筋可以对第二电路板的结构强度起到加强作用，有利于提高电路板组件的整体结构强度和结构稳定性。

在第一方面的一种可能的实现方式中，第一凸筋的高度大于或等于0.05mm且小于等于3mm。其中，“第一凸筋的高度”是指，第一凸筋的背离第二电路板的一端与第二电路板之间的距离。

在第一方面的一种可能的实现方式中，第一凸筋的厚度大于或等于0.05mm且小于或等于1mm。“第一凸筋的厚度”是指第一凸筋的内周面与第一凸筋的外周面之间的距离。这样，可以保证第一凸筋的结构强度。

在第一方面的一种可能的实现方式中，电路板组件还包括第二凸筋和第一元器件，第二凸筋设在第二电路板的朝向第一电路板的一侧表面；第一元器件设在第二电路板的朝向第一电路板的一侧表面，第一元器件、第二凸筋与第二电路板之间限定出容纳槽。这样，第二凸筋与电路板组件上的第一元器件配合，能在第二凸筋、第一元件器与第二电路板之间限定出容纳槽，能够减小第二凸筋的占用面积，增大电路板组件的有效布局面积。并且第二凸筋可以对第二电路板的结构强度起到加强作用，有利于提高电路板组件的整体结构强度和结构稳定性。

在第一方面的一种可能的实现方式中，第二凸筋呈开环状。第二凸筋包括第一段、第二段和第三段，第一段与第一元器件相对设置，第二段和第三段相对地设置在第一段的两端。这样，可以在第一段、第二段、第一元器件、第三段以及第二电路板之间限定出容纳槽。

在第一方面的一种可能的实现方式中，第二凸筋呈长条状，第二凸筋与第一元器件相对且间隔开设置。这样，同样可以在第二凸筋、第一元器件以及第二电路板之间限定出容纳槽。

在第一方面的一种可能的实现方式中，填充料为填充胶，电路板组件包括第二元器件，第二元器件设在容纳槽内且第二元器件与第一结构件间隔开设置。这样一来，通过将第二元器件设置在容纳槽内，一方面能够充分利用容纳槽内的布局空间，有利于减小因在第二电路板上开设容纳槽而损失的布局面积，保证电路板组件的有效布局面积；另一方面在向容纳槽内填充填充胶时(例如可以通过点胶工艺向容纳槽内填充填充胶)，填充胶在毛细作用下，能流动至第二元器件与第二电路板之间的间隙内，使得第二元器件能借助填充胶粘接连接在第二电路板上，进而能提高第二元器件第二电路板之间的连接可靠性，且无需改变电路板组件的工艺路线，即可实现对安装腔内的第二元器件的点胶处理，满足安装腔内电子元器件的点胶需求，提高电子元器件的机械稳定性。

在第一方面的一种可能的实现方式中，容纳槽包括朝向第一电路板的槽底壁，槽底壁的一部分朝向远离第一电路板的方向凹陷形成为凹陷部，第一结构件的一部分位于凹陷部内。这样，能够增加第一结构件与填充料之间的接触面积，有利于提高第一结构件与填充料之间的连接可靠性。

在第一方面的一种可能的实现方式中，槽底壁呈阶梯状，槽底壁包括第一阶梯面和第二阶梯面，第一阶梯面位于第二阶梯面的远离第一电路板的一侧。第一阶梯面形成为凹陷部的底壁面。第二元器件设置在第二阶梯面上。

在第一方面的一种可能的实现方式中，容纳槽包括朝向第一电路板的槽底壁，槽底壁的一部分朝向远离第一电路板的方向凹陷形成为凹陷部，第二元器件设在凹陷部内。这样，能够增加第二元器件的底部填胶量，进而能够提高第二元器件与第二电路板之间的连接可靠性。

在第一方面的一种可能的实现方式中，槽底壁呈阶梯状，槽底壁包括第一阶梯面和第二阶梯面，第一阶梯面位于第二阶梯面的远离第一电路板的一侧。第一阶梯面形成为凹陷部的底壁面。第二元器件设置在第一阶梯面上。

在第一方面的一种可能的实现方式中，容纳槽包括朝向第一电路板的槽底壁，第一结构件的背离第一电路板的一端与槽底壁间隔开设置。这样，通过将第一结构件与容纳槽的底壁间隔开设置，一方面，可以避免第一结构件直接与槽底壁接触，从而在电子设备跌落等受到机械冲击的情况下，能避免第一电路板变形产生的应力由第一结构件直接传递至槽底壁，能够减小电路板组件的应力冲击，提高电路板组件的结构稳定性；另一方面，当填充料以点胶的方式填充至容纳槽内时，填充料可以自第二连接部与槽底壁之间的间隙流向容纳槽的各个区域，使得填充料能均匀填充至容纳槽内，提高填充料在容纳槽内的分布均匀性；又一方面，能够使得第二连接部中位于容纳槽的部分能被填充料包裹，有利于提高第一结构件和第二结构件的之间的连接可靠性。

在第一方面的一种可能的实现方式中，第一结构件的背离第一电路板的一端与槽底壁之间的距离为第一距离，第一距离大于0且小于或等于0.05mm。

在第一方面的一种可能的实现方式中，第一结构件包括第一连接部和第二连接部，第一连接部用于与第一电路板固定连接，第二连接部与第一连接部固定连接且位于第一连接部的朝向第二电路板的一侧，第二连接部的至少部分位于容纳槽内。

在第一方面的一种可能的实现方式中，第一连接部上设有第一通孔，第一通孔与容纳槽连通，第一电路板上设有与第一通孔连通的第二通孔。这样，在将第一电路板装配至第二电路板上之后，可以通过第二通孔、第一通孔向容纳槽内填充填充胶。

在第一方面的一种可能的实现方式中，第二通孔的中心轴线与第一通孔的中心轴线重合。这样，可以减小第二通孔的开孔大小。

在第一方面的一种可能的实现方式中，第二连接部为多个，多个第二连接部在第一通孔的周向上间隔开设置。这样，通过将第二连接部设置为多个，并将多个第二连接部间隔开设置，可以增大第二连接部与填充料之间的接触面积，从而能够增加第二连接部与填充料之间的结合力，提高第一结构件与第二电路板之间的连接可靠性。并且，在点胶过程中，填充料可以经多个第二连接部之间的间隙流向容纳槽的各个区域，使得填充料能均匀填充至容纳槽内。

在第一方面的一种可能的实现方式中，第一结构件固定连接于第一电路板的背离第二电路板的一侧表面。

在第一方面的一种可能的实现方式中，第一结构件固定连接于第一电路板的朝向第二电路板的一侧表面。

在第一方面的一种可能的实现方式中，第一结构件在参考平面上的正投影的面积大于或等于1.5mm²且小于或等于10mm²。其中，参考平面垂直于第一电路板和第二电路板的层叠方向。这样，能够在保证第一结构件与第一电路板之间的接触面积的同时，减小第一结构件的占用面积。

在第一方面的一种可能的实现方式中，第一结构件为一体成型件。也即是，第一连接部和第二连接部为一体式结构。这样。可以简化第一结构件的加工工艺，提高第一连接部和第二连接部的连接强度，从而能够提高第一结构件的整体结构强度。

在第一方面的一种可能的实现方式中，第二连接部在参考平面上的正投影位于第一连接部在参考平面上的正投影内。其中，参考平面垂直于第一电路板和第二电路板的层叠方向。也即是，参考平面平行于第一平面。这样，一方面，能够保证第一结构件与第一电路板之间的接触面积，保证第一结构件与第一电路板之间的连接可靠性，另一方面，能够减小第二连接部在XY平面上的占用空间，有利于减小容纳槽的尺寸，进而能够减小容纳槽的占用面积，保证电路板组件的有效布局空间。

在第一方面的一种可能的实现方式中，第一结构件包括：第一连接部和连通管，第一连接部用于与第一电路板固定连接，第一连接部上设有第一通孔，第一电路板上设有与第一通孔连通的第二通孔；连通管固定连接于第一连接部的朝向第二电路板的一侧，连通管连通第一通孔和容纳槽。容纳槽包括朝向第一电路板的槽底壁，连通管的至少部分与槽底壁间隔开设置。

这样一来，填充料经第一通孔、第二通孔填充至容纳槽内时，连通管能对填充料起到导向作用，能有效地避免填充料自第一通孔落入容纳槽时，溅射至容纳槽外，并且填充料经连通管流入容纳槽后，可以经连通管与槽底壁之间的间隙流向容纳槽的各个区域，有利于提高填充料的填充效率和填充料的分布均匀性。另外，填充在连通管与槽底壁之间的填充料能在电路板组件受到机械冲击时，起到缓冲作用，进而能够减小第一结构件与第二电路板之间的作用力，减小电路板组件的应力冲击，提高电路板组件的结构稳定性。

在第一方面的一种可能的实现方式中，第一结构件还包括：连接凸块，连接凸块固定连接于连通管的外周壁，连接凸块的至少部分位于容纳槽内。这样，通过在连通管的外周壁上设置连接凸块，一方面能提高第一结构件的整体结构强度，另一方面能够增大第一结构件与填充料之间的接触面积，进而能够提高第一结构件与第二电路板之间的连接强度。

在第一方面的一种可能的实现方式中，连接凸块包括背离第一连接部的底面，底面上设有朝向第一电路板凹陷的导流槽，导流槽贯穿连通管的外周壁并与连通管连通，导流槽包括背离第一连接部的槽侧壁，在由第一连接部指向底面的方向上，槽侧壁朝向远离连通管的中心轴线的方向延伸。这样一来，经第一通孔、第二通孔进入连通管的填充料，可以由连通管流向导流槽，并在导流槽的导流面的作用下，流向容纳槽的各个区域。这样，可以提高填充料的填充效率和填充均匀性。

在第一方面的一种可能的实现方式中，连接凸块为两个，两个连接凸块在平行于第一表面的方向上排布。这样，可以保证第一结构件的结构强度和第一结构件与填充料之间的接触面积，同时有利于减小第一结构件的整体体积，从而能够减小第一结构件的占用空间。

在第一方面的一种可能的实现方式中，填充料为填充胶，电路板组件包括第二元器件，第二元器件设在容纳槽内且第二元器件与第一结构件间隔开设置；第一结构件的背离第一连接部的一侧设有延伸部，延伸部位于第一结构件的背离第二元器件的一侧，且朝向远离第一连接部的方向延伸。这样，通过在第一结构件上设置延伸部，并将延伸部设置在第一结构件的背离第二元器件的一侧，将填充料填充至容纳槽的过程中，在延伸部的阻挡下，从连通管流出的填充料，可以流向第二元器件，保证第二元器件与槽底壁的间隙之间的填胶量。

在第一方面的一种可能的实现方式中，延伸部的背离第一连接部的一端与槽底壁间隔开设置。这样，填充料可以经延伸部与槽底壁之间的间隙流向第一结构件的背离第二元器件的一侧，保证容纳槽内填充料的分布均匀性。

在第一方面的一种可能的实现方式中，延伸部的背离第一连接部的一端与槽底壁之间的间距小于或等于0.05mm。

在第一方面的一种可能的实现方式中，延伸部包括两个第一延伸部和第二延伸部，第一延伸部与连接凸块相连，第二延伸部与连通管相连。第二延伸部连接在两个第一延伸部之间。

在第一方面的一种可能的实现方式中，延伸部的高度大于或等于0.05mm。

在第一方面的一种可能的实现方式中，填充料为填充胶。填充胶不仅具有较好的粘性、流动性好，固化后还具有一定的弹性。这样，填充胶不仅能够起到粘接作用，还能起到缓冲作用，在电子设备跌落等受到机械冲击的情况下，第一电路板与第一结构件之间的应力传递至填充胶时，可以被填充胶吸收、缓冲，进而能够减小第一结构件与第二电路板之间的作用力，减小电路板组件的应力冲击，提高电路板组件的结构稳定性。

在第一方面的一种可能的实现方式中，填充料为焊料。

第二方面，本申请提供一种电子设备，包括：电路板组件，电路板组件为上述任一技术方案中的电路板组件。

本申请中的电子设备所带来的技术效果可参见第一方面中不同设计方式所带来的技术效果，此处不再赘述。

附图说明

图1为本申请一些实施例提供的电子设备的立体图；

图2为图1所示电子设备的爆炸图；

图3为现有技术中的一种电路板组件的剖视图；

图4为图3所示电路板组件中第一电路板、框架板和第二电路板的爆炸图；

图5为图3所示电路板组件在电子设备跌落过程中的一种受力变形示意图；

图6为图3所示电路板组件在电子设备跌落过程中的另一种受力变形示意图；

图7为现有技术中的另一种电路板组件的剖视图；

图8为图7所示电路板组件中的框架板的示意图；

图9为图7所示电路板组件中框架板上焊接点的分布示意图；

图10为本申请一些实施例提供的电路板组件的剖视图；

图11为图10所示电路板组件中第一结构件的立体图；

图12为图10所示电路板组件中第二结构件的立体图；

图13为本申请另一些实施例提供的电路板组件的剖视图；

图14为本申请又一些实施例提供的电路板组件的剖视图；

图15为本申请又一些实施例提供的电路板组件的剖视图；

图16为图15所示电路板组件中第二电路板的俯视图；

图17为本申请又一些实施例提供的电路板组件的剖视图；

图18为本申请又一些实施例提供的电路板组件的剖视图；

图19为本申请又一些实施例提供的电路板组件的剖视图；

图20为图19所示电路板组件中第二电路板的俯视图；

图21为本申请又一些实施例提供的电路板组件的剖视图；

图22为图21所示电路板组件中第二电路板的俯视图；

图23为本申请又一些实施例提供的第二电路板的俯视图；

图24为本申请又一些实施例中的电路板组件的剖视图；

图25为图24所示电路板组件中的第一结构件的立体图；

图26为图25所示的第一结构件的另一个结构示意图；

图27为图24所示的电路板组件隐藏第一电路板后的俯视图。

附图标记：

100、电子设备；

10、屏幕；11、透光盖板；12、显示屏；20、背壳；

30、电路板组件；

31、第一电路板；311、第一表面；312、第二表面；31a、第二通孔；

32、第二电路板；321、第三表面；322、第四表面；

33、框架板；33a、框架本体；33a1、第一边部；33a2、第二边部；33a3、第三边部；33a4、第四边部；33b、加强筋；331、第一端面；332、第二端面；

34、电子元器件；341、第一元器件；342、第二元器件；35、安装腔；

361、第一焊接点；362、第二焊接点；

37、第一结构件；371、第一连接部；371a、第一通孔；372、第二连接部；373、连通管；374、连接凸块；3741、底面；3741a、导流槽；3741b、导流面；375、延伸部；3751、第一延伸部；3752、第二延伸部；

380、容纳槽；380a、槽底壁；380a1、第一阶梯面；380a2、第二阶梯面；380b、第一槽侧壁；380c、凹陷部；

38、第二结构件；381、底板；382、侧围板；

301、第一凸筋；302、第二凸筋；3021、第一段；3022、第二段；3023、第三段；

39、填充料；40、电池；200、点胶设备。

具体实施方式

在本申请实施例中，术语“示例性的”或者“例如”等词用于表示作例子、例证或说明。本申请实施例中被描述为“示例性的”或者“例如”的任何实施例或设计方案不应被解释为比其它实施例或设计方案更优选或更具优势。确切而言，使用“示例性的”或者“例如”等词旨在以具体方式呈现相关概念。

在本申请实施例中，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。

在本申请实施例的描述中，术语“至少一个”是指一个或者多个，“多个”是指两个或两个以上。在本申请实施例的描述中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，“连接”可以是可拆卸地连接，也可以是不可拆卸地连接；可以是直接连接，也可以通过中间媒介间接连接。其中，“固定连接”是指彼此连接且连接后的相对位置关系不变。

本申请实施例中所提到的方位用语，例如，“内”、“外”仅是参考附图的方向，因此，使用的方位用语是为了更好、更清楚地说明及理解本申请实施例，而不是指示或暗指所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请实施例的限制。

在本申请实施例的描述中，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者装置不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者装置所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括该要素的过程、方法、物品或者装置中还存在另外的相同要素。

本申请提供一种电子设备，该电子设备为具有电路板组件的一类电子设备。具体的，该电子设备包括但不限于手机、平板电脑(tablet personal computer)、膝上型电脑(laptop computer)、个人数码助理(personal digital assistant，PDA)、个人计算机、笔记本电脑、车载设备、可穿戴设备、增强现实(augmented reality，AR)眼镜、AR头盔、虚拟现实(virtual reality，VR)眼镜或者VR头盔等。

请参阅图1和图2，图1为本申请一些实施例提供的电子设备100的立体图，图2为图1所示电子设备100的爆炸图。图1所示电子设备100是以手机为例进行的说明。在此示例中，电子设备100包括屏幕10、背壳20、电路板组件30和电池40。

可以理解的是，图1和图2以及下文相关附图仅示意性的示出了电子设备100包括的一些部件，这些部件的实际形状、实际大小、实际位置和实际构造不受图1和图2以及下文各附图限定。此外，当电子设备100为一些其他形态的设备时，电子设备100也可以不包括屏幕10。

在图1所示实施例中，电子设备100呈矩形平板状。为了方便下文各实施例的描述，建立XYZ坐标系。具体的，定义电子设备100的宽度方向为X轴方向，电子设备100的长度方向为Y轴方向，电子设备100的厚度方向为Z轴方向。可以理解的是，电子设备100的坐标系设置可以根据实际需要进行灵活设置，在此不做具体限定。在其他一些实施例中，电子设备100的形状也可以为正方形平板状、圆形平板状、椭圆形平板状等等。

屏幕10用于显示图像、视频等。请参阅图2，屏幕10包括透光盖板11和显示屏12(英文名称：panel，也称为显示面板)。透光盖板11与显示屏12层叠设置并通过胶粘等方式固定连接。透光盖板11主要用于对显示屏12起到保护以及防尘作用。透光盖板11的材质包括但不限于玻璃。显示屏12可以采用柔性显示屏，也可以采用刚性显示屏。例如，显示屏12可以为有机发光二极管(organic light-emitting diode，OLED)显示屏，有源矩阵有机发光二极体或主动矩阵有机发光二极体(active-matrix organic light-emitting diode，AMOLED)显示屏，迷你发光二极管(mini organic light-emitting diode)显示屏，微型发光二极管(micro organic light-emitting diode)显示屏，微型有机发光二极管(microorganic light-emitting diode)显示屏，量子点发光二极管(quantum dot lightemitting diode，QLED)显示屏，液晶显示屏(liquid crystal display，LCD)等。

背壳20形成电子设备100的外壳。背壳20用于保护电子设备100的内部电子器件。背壳20的材质包括但不限于金属、陶瓷、塑胶和玻璃。为了实现电子设备100轻薄化的同时保证背壳20的结构强度，背壳20的材质可选为金属。

请参阅图1-图2，背壳20包括背盖21和边框22。背盖21位于显示屏12远离透光盖板11的一侧，并与透光盖板11、显示屏12层叠设置。边框22位于背盖21与透光盖板11之间，且边框22固定于背盖21上。示例性的，边框22可以通过粘胶固定连接于背盖21上。边框22也可以与背盖21为一体成型结构，即边框22与背盖21为一个整体结构。透光盖板11固定于边框22上。一些实施例中，透光盖板11可以通过胶粘固定于边框22上。透光盖板11、背盖21与边框22围成电子设备100的内部容纳空间。该内部容纳空间将显示屏12、电路板组件30、电池40等容纳在内。

在一些实施例中，请参阅图2，电子设备100还包括中框23。中框23固定于边框22的内表面一周。示例地，中框23可以通过焊接固定于边框22上，中框23也可以与边框22为一体成型结构。中框23用作电子设备100的结构“骨架”，电路板组件30、电池40等可以通过螺纹连接、卡接、焊接等方式固定于该中框23上。

当电子设备100不包括中框23时，电路板组件30、电池40等可以通过螺纹连接、卡接、焊接等方式固定于显示屏12朝向背盖21的表面，也可以通过螺纹连接、卡接、焊接等方式固定于背盖21的内表面。

电池40用于向电子设备100内诸如显示屏12、电路板组件30等电子器件提供电量。一些实施例中，中框23朝向背盖21的表面设有电池安装槽，电池40安装于该电池安装槽内。

电路板组件30用于集成电子元器件。其中，电子元器件包括但不限于芯片、电阻、电容、电感、电位器、电子管、散热器、机电元件、连接器、半导体分立器件、传感器、电源、开关、微特电机、电子变压器、继电器、SIM卡座等。控制芯片、天线(比如5G天线)射频前端、通用串行总线(universal serial bus，USB)器件等。

请参阅图3，图3为现有技术中的一种电路板组件30的剖视图。其中，图3中的坐标系与图1中的坐标系表示为同一坐标系。也即是，图3中电路板组件30的各个部件在图1所示坐标系下的方位关系，与当该电路板组件30应用于图1所示电子设备100上时，其电路板组件30的各个部件在图1所示坐标系下的方位关系相同。

电路板组件30包括第一电路板31、第二电路板32和框架板33。第一电路板31与第二电路板32层叠且间隔设置，框架板33连接于第一电路板31和第二电路板32。示例性的，第一电路板31、框架板33、第二电路板32沿Z轴方向依次层叠设置。也即是，第一电路板31与第二电路板32的层叠方向与Z轴方向平行。

第一电路板31和第二电路板32用于布置电子元器件34。第一电路板31和第二电路板32包括但不限于印制电路板(printed circuit board，PCB)和柔性电路(flexibleprinted circuit，FPC)板。第一电路板31和第二电路板32的形状包括但不限于矩形、正方形、多边形、圆形等。示例性的，在一些实施例中，第一电路板31可以为射频子板，第二电路板32可以为主板(也称为“主电路板”)。在另一些实施例中，也可以是第一电路板31为主板，第二电路板32为射频子板。

请参阅图3并结合图4，图4为图3所示电路板组件30中第一电路板31、框架板33和第二电路板32的爆炸图。第一电路板31和第二电路板32均呈板状。具体的，第一电路板31的厚度方向和第二电路板32的厚度方向均与Z轴方向平行。第一电路板31包括相背对的第一表面311和第二表面312。第二电路板32包括相背对的第三表面321和第四表面322。其中，第二表面312位于第一表面311的远离第二电路板32的一侧。

框架板33用于实现第一电路板31和第二电路板32之间的固定连接和电连接。请参阅图4，框架板33呈环状。示例性的，框架板33呈矩形环状。框架板33大体呈“回”字形状。也即是，框架板33呈的中部为挖空设计。第一电路板31、框架板33和第二电路板32可以形成三明治结构。可选的，框架板33为电路板。

具体的，请参阅图3-图4，框架板33包括在Z轴方向上相背对的第一端面331和第二端面332，第一端面331用于与第一表面311连接，第二端面332用于与第三表面321连接。示例性的，请参阅图3，第一端面331与第一表面311通过第一焊接点361焊接连接，第二端面332与第二表面312通过第二焊接点362焊接连接。这样，第一电路板31和第二电路板32可以借助框架板33实现固定连接和电连接，且第一电路板31和第二电路板32可以借助框架板33彼此间隔开，使得第一电路板31、框架板33和第二电路板32之间能限定出安装腔35。这样一来，第一电路板31的第一表面311、第二表面312、第二电路板32的第三表面321和第四表面322上均能设置电子元器件34，能够增加电路板组件30的有效布局面积，从而能够增加电路板组件30上的电子元器件34的数量。其中，“电路板组件30的有效布局面积”是指电路板组件30中可以用于安装电子元器件34的面积。

然而，在该实施例中，框架板33的中部区域大面积挖空，电子设备100跌落时，第一电路板31和第二电路板32容易发生变形，使得第一电路板31与框架板33之间的第一焊接点361以及第二电路板32与框架板33之间的第二焊接点362开裂失效。

具体的，请参阅图5-图6，图5为图3所示电路板组件30在电子设备100跌落过程中的一种受力变形示意图，图6为图3所示电路板组件30在电子设备100跌落过程中的另一种受力变形示意图。

图5示出了第一电路板31和第二电路板32在电子设备100跌落过程中朝向远离彼此的方向弯曲变形的示意图。图5中的虚线示出了第一电路板31变形后的示意图，图5中的点划线示出了第二电路板32变形后的示意图。具体的，图5中的第一电路板31朝向远离第二电路板32的方向弯曲变形，图5中的第二电路板32朝向远离第一电路板31的方向弯曲变形。在此情况下，第一焊接点361受到第一拉应力F11的作用，第二焊接点362受到第二拉应力F21的作用。其中，第一拉应力F11由框架板33指向第一电路板31，第二拉应力F21由框架板33指向第二电路板32。

图6示出了第一电路板31和第二电路板32在电子设备100跌落过程中朝向靠近彼此的方向弯曲变形的示意图。图6中的虚线示出了第一电路板31变形后的示意图，图6中的点划线示出了第二电路板32变形后的示意图。具体的，图6中的第一电路板31朝向靠近第二电路板32的方向弯曲变形，图6中的第二电路板32朝向靠近第一电路板31的方向弯曲变形。在此情况下，第一焊接点361受到第一压应力F12的作用，第二焊接点362受到第二压应力F22的作用。其中，第一压应力F12由第一电路板31指向框架板33，第二压应力F22由第二电路板32指向框架板33。

电子设备100跌落过程中，随着第一电路板31和第二电路板32反复弯曲变形，尤其是当电路板组件30的安装腔35的面积较大时，第一电路板31和第二电路板32更加容易发生变形，使得第一焊接点361和第二焊接点362承受交替的拉压应力，极易发生失效，极大地降低了电路板组件30的结构稳定性。

为了提高电路板组件30的结构稳定性，减小第一电路板31和第二电路板32的变形，请参阅图7，图7为现有技术中的另一种电路板组件30的剖视图。本实施例中的电路板组件30与图3所示的电路板组件30的不同之处在于，本实施例的电路板组件30中的框架板33上设有加强筋33b。

具体的，请参阅图8，图8为图7所示电路板组件30中的框架板33的示意图。框架板33包括框架本体33a和加强筋33b。框架本体33a呈环状，示例性的，框架本体33a呈矩形环状。框架本体33a包括相对的第一边部33a1和第二边部33a2以及相对的第三边部33a3和第四边部33a4。第一边部33a1的长度小于第三边部33a3的长度。框架本体33a由第一边部33a1、第三边部33a3、第二边部33a2和第四边部33a4依次相接围合而成。

加强筋33b设在框架本体33a的内表面上。示例性的，加强筋33b呈长条形，加强筋33b的两端分别与第三边部33a3的内表面和第四边部33a4的内表面相连。可选的，加强筋33b与框架本体33a一体成型。也即是，框架板33为一体式结构。这样，能够提高框架板33的结构强度。

请参阅图7，加强筋33b在Z轴方向上的两个端面分别与第一电路板31和第二电路板32焊接连接。这样，通过设置加强筋33b，可以通过加强筋33b对第一电路板31以及第二电路板32进行支撑，能在一定程度上减小第一电路板31和第二电路板32的变形程度，提高第一电路板31与框架板33之间的连接可靠性，以及第二电路板32与框架板33之间的连接可靠性，从而能提高电路板组件30的结构稳定性。

然而，增设加强筋33b后，加强筋33b会占用第一表面311和第二表面312的面积，减小电路板组件30的有效布局面积。示例性的，相关技术中，加强筋33b单面所占面积为16mm²～26mm²，在第一表面311和第三表面321上均布置电子元器件34的方案中，增设加强筋33b后，电路板组件30损失的布局面积为32mm²～52mm²。在第一表面311和第三表面321中的其中一个上不设电子元器件34的方案中，增设加强筋33b后，电路板组件30损失的布局面积为16mm²～26mm²。

并且，由于加强筋33b处于第一电路板31和第二电路板32变形较大的区域，电子设备100跌落过程中，加强筋33b受到的拉压应力较大，加强筋33b上的焊接点开裂风险较大，裂纹容易扩展至功能焊点，导致功能焊点开裂失效。另外，加强筋33b受到的拉应力能传递至框架本体33a，导致框架本体33a的部分区域焊点应力较大，也会导致功能焊点开裂失效。其中，“功能焊点”是指用于实现第一电路板31与第二电路板32之间的电性连接的焊接点。

请参阅图9，图9为图7所示电路板组件30中框架板33上焊接点的分布示意图。加强筋33b上的焊接点开裂后，裂纹容易扩展至区域B，使得区域B处的功能焊点开裂失效。并且加强筋33b受到的拉应力能传递至区域B，导致区域B处的焊点应力较大，也会导致功能焊点开裂失效。

具体的，在焊点跌落仿真测试中，电路板组件30正面跌落时，区域B处的焊点应力最大值为214Mpa，电路板组件30背面跌落时，区域B处的焊点应力最大值为131Mpa。其中，“正面跌落”是指电路板组件30以第一电路板31朝向地面的状态跌落。“背面跌落”是指电路板组件30以第二电路板32朝向地面的状态跌落。焊点应力最大的焊接点可以为第一焊接点361，也可以为第二焊接点362。

为了解决上述技术问题，在提高电路板组件30的结构稳定性的同时，保证电路板组件30的有效布局面积、减小电路板组件30上的焊点应力，请参阅图10，图10为本申请一些实施例提供的电路板组件30的剖视图。

需要说明的是，图10仅示意性的示出了电路板组件30包括的一些部件，这些部件的实际形状、实际大小、实际位置和实际构造不受图10的限定。

本实施例中的电路板组件30与图3所示实施例中的电路板组件30的不同之处在于，本实施例中的电路板组件30除了包括第一电路板31、框架板33、第二电路板32之外，还包括第一结构件37，第一结构件37固定连接于第一电路板31，第一结构件37的至少部分位于安装腔35内且与框架板33间隔开设置。具体而言，第一结构件37可以整体位于安装腔35内，或者第一结构件37的一部分位于安装腔35内，第一结构件37的另一部分位于安装腔35外。

与此同时，第二电路板32的朝向第一电路板31的一侧设有用于容纳填充料39的容纳槽380，第一结构件37的至少部分位于容纳槽380内，第一结构件37借助填充料39与第二电路板32固定连接。也就是说，第一结构件37的其中一部分或者整个第一结构件37伸入容纳槽380内。可选的，填充料39为填充胶或者焊料(例如焊锡等)。可以理解的是，该容纳槽380可以直接形成在第二电路板32上，也可以由设置在第二电路板32上的其他部件(例如下文中提及的第二结构件38、第一凸筋301等)限定出来。

这样一来，通过在第一电路板31上设置第一结构件37，并在第二电路板32上设置用于容纳填充料39的容纳槽380，可以借助填充料39将第一结构件37固定连接在容纳槽380内，进而实现第一结构件37与第二电路板32之间的固定连接。由此，可以通过第一结构件37对第一电路板31上与安装腔35相对的区域进行支撑，并能通过第一结构件37对第二电路板32上与安装腔35相对的区域进行支撑，从而能够对第一电路板31和第二电路板32变形量较大的区域进行支撑，能够有效地减小电子设备100跌落过程中，第一电路板31和第二电路板32的变形程度，从而能够有效地避免第一电路板31与框架板33之间的第一焊接点361、以及第二电路板32与框架板33之间的第二焊接点362开裂失效，提高电路板组件30的结构稳定性和可靠性，进而能够提高电路板组件30和电子设备100的抗跌落能力，提高电子设备100的可靠性。在此基础上，由于第一结构件37与框架板33间隔开设置，一方面能够有效地避免第一结构件37上的拉压应力传递至框架板33，从而能有效地降低电路板组件30上的焊点应力，能进一步提高电路板组件30的结构稳定性，另一方面，有利于减小第一结构件37、容纳槽380的占用面积，保证电路板组件30的有效布局面积。

下面详细描述本申请实施例中的电路板组件30的具体结构。

请参阅图10并结合图11，图11为图10所示电路板组件30中第一结构件37的立体图。第一结构件37包括第一连接部371和第二连接部372。

第一连接部371用于与第一电路板31固定连接。第一连接部371呈板状。第一连接部371的厚度方向与Z轴方向平行。示例性的，第一连接部371可以为圆形板状、方形板状、椭圆形板状等。本申请对第一连接部371的具体形状不做限定。第一连接部371固定连接于第一电路板31的第一表面311(也即是，第一电路板31的朝向第二电路板32的一侧表面)上。示例性的，第一连接部371可以通过焊接、粘接等方式固定连接在第一表面311上。

这样，可以将第一结构件37整体均设置在安装腔35内，有利于减小第一结构件37在电路板组件30的厚度方向(也即是Z轴方向)上的占用空间，有利于减小电路板组件30的整体厚度，从而便于电路板组件30在空间有限的电子设备100内的装配。并且，在此情况下，第一结构件37无需占用第一电路板31的第二表面312上的空间，能够减小第一结构件37的占用面积，保证电路板组件30的有效布局面积，有利于增加电路板组件30上的电子元器件34的数量。

该实施例中的填充料39为填充胶。填充胶的应用原理是利用毛细作用使得胶水迅速流入芯片底部，其毛细流动的最小空间是10um。填充胶加热之后可以固化，一般固化温度在80℃-150℃。将填充料39设置为填充胶，可以通过填充胶填满第一结构件37与容纳槽380之间的间隙，保证第一结构件37与第二电路板32之间的连接强度。

此外，填充胶不仅具有较好的粘性、流动性好，固化后还具有一定的弹性。这样，填充胶不仅能够起到粘接作用，还能起到缓冲作用，在电子设备100跌落等受到机械冲击的情况下，第一电路板31与第一结构件37之间的应力传递至填充胶时，可以被填充胶吸收、缓冲，进而能够减小第一结构件37与第二电路板32之间的作用力，减小电路板组件30的应力冲击，提高电路板组件30的结构稳定性。

为了便于将填充胶填充至容纳槽380。请参阅图10并结合图11，第一结构件37的第一连接部371上设有第一通孔371a，该第一通孔371a与容纳槽380连通。与此同时，第一电路板31上设有与第一通孔371a连通的第二通孔31a。这样，在将第一电路板31装配至第二电路板32上之后，可以通过第二通孔31a、第一通孔371a向容纳槽380内填充填充胶。

示例性的，可以通过点胶设备200(例如自动点胶设备)向第二通孔31a和第一通孔371a内点胶，以将填充胶填充至容纳槽380。在点胶时，可以根据提前计算的胶量进行胶量的控制。

具体的，请参阅图10并结合图11，第一通孔371a沿第一连接部371的厚度方向贯穿第一连接部371。第一通孔371a的形状可以为圆形孔、方形孔、椭圆形孔等。示例性的，第一通孔371a为直径为1mm的圆形孔。

请参阅图10，第二通孔31a贯穿第一电路板31的第一表面311和第二表面312。第二通孔31a的形状可以为圆形孔、方形孔、椭圆形孔等。在一些实施例中，第二通孔31a的面积大于第一通孔371a的面积。这样，可以降低点胶难度。

可选的，第二通孔31a的中心轴线与第一通孔371a的中心轴线重合。这样，可以减小第二通孔31a的开孔大小。

请继续参阅图10和图11，第二连接部372与第一连接部371固定连接且第二连接部372位于第一连接部371的朝向第二电路板32的一侧。第二连接部372的一部分位于容纳槽380内。可以理解的是，在其他实施例中，第二连接部372也可以整体均位于容纳槽380内，只要保证第二连接部372的至少一部分位于容纳槽380内即可。

第二连接部372为多个，多个第二连接部372在第一连接部371的周向上间隔设置。具体的，多个第二连接部372可以在第一通孔371a的周向上间隔设置。本申请实施例中的“多个”是指两个或者两个以上。在图11所示的示例中，第二连接部372为两个。在其他实施例中，第二连接部372的数量还可以为三个、四个、五个等。这样，通过将第二连接部372设置为多个，并将多个第二连接部372间隔开设置，可以增大第二连接部372与填充料39之间的接触面积，从而能够增加第二连接部372与填充料39之间的结合力，提高第一结构件37与第二电路板32之间的连接可靠性。并且，在点胶过程中，填充料39可以经多个第二连接部372之间的间隙流向容纳槽380的各个区域，使得填充料39能均匀填充至容纳槽380内。

可选的，多个第二连接部372在第一连接部371的周向上均匀间隔设置。这样，能够保证第一结构件37的受力均匀性，进而能够进一步提高第一结构件37与第二电路板32之间的连接可靠性。

在一些实施例中，第二连接部372在参考平面上的正投影位于第一连接部371在参考平面上的正投影内。具体而言，第二连接部372在参考平面上的正投影的面积小于或等于第一连接部371在参考平面上的正投影的面积。其中，参考平面垂直于第一电路板31和第二电路板32的层叠方向(Z轴方向)。也即是，参考平面平行于第一表面311。这样，一方面，能够保证第一结构件37与第一电路板31之间的接触面积，保证第一结构件37与第一电路板31之间的连接可靠性，另一方面，能够减小第二连接部372在XY平面上的占用空间，有利于减小容纳槽380的尺寸，进而能够减小容纳槽380的占用面积，保证电路板组件30的有效布局空间。

在一些实施例中，第一结构件37在参考平面上的正投影的面积大于或等于1.5mm²且小于或等于10mm²。具体的，第一连接部371在参考平面上的正投影的面积大于或等于1.5mm²且小于或等于10mm²。示例性的，第一连接部371在参考平面上的正投影的面积可以为1.5mm²、2mm²、3mm²、4mm²、5mm²、6mm²、7mm²、8mm²、9mm²、10mm²等。这样，能够在保证第一结构件37与第一电路板31之间的接触面积的同时，减小第一结构件37的占用面积。

例如，第一连接部371可以为直径大于或等于1.5mm且小于或等于3mm的圆形板状结构。在此情况下，第一连接部371在参考平面上的正投影的面积为1.76mm²-7.06mm²。又如，第一连接部371可以为边长大于或等于1.5mm且小于或等于3mm的正方形板状结构。在此情况下，第一连接部371在参考平面上的正投影的面积为2.25mm²-9mm²。

在此基础上，为了提高第一结构件37的结构强度，保证第一结构件37的支撑效果，第一结构件37可以选用金属材质。示例性的，第一结构件37为不锈钢件。

在一些实施例中，第一结构件37为一体成型件。也即是，第一连接部371和第二连接部372为一体式结构。这样。可以简化第一结构件37的加工工艺，提高第一连接部371和第二连接部372的连接强度，从而能够提高第一结构件37的整体结构强度。

请继续参阅图10，为了便于在第二电路板32上限定出上述容纳槽380，本实施例中的电路板组件30还包括第二结构件38。

请参阅图10并结合图12，图12为图10所示电路板组件30中第二结构件38的立体图。第二结构件38包括底板381和侧围板382。底板381为板状结构。底板381的厚度方向与Z轴方向平行。示例性的，底板381可以为圆形板状、方形板状、椭圆形板状等。本申请对底板381的具体形状不做限定。底板381固定连接于第二电路板32的第三表面321(也即是，第二电路板32的朝向第一电路板31的一侧表面)上。示例性的，底板381可以焊接或者粘接在第三表面321上。

侧围板382呈环状。示例性的，侧围板382可以为圆环状、方环状、椭圆环状等。侧围板382的一端与底板381相连，侧围板382的另一端朝向第一电路板31延伸。侧围板382和底板381之间限定出上述容纳槽380。侧围板382的形状可以与底板381的形状相适配。在该实施例中，请参阅图10和图12，侧围板382围绕底板381的外边缘一周设置。在其他实施例中，侧围板382还可以设置在底板381的背离第二电路板32的一侧表面。

这样，通过在第二电路板32上设置第二结构件38，可以方便地限定出容纳槽380，并且第二结构件38可以对第二电路板32的结构强度起到加强作用，有利于提高电路板组件30的整体结构强度和结构稳定性。此外，容纳槽380的深度无需受限于第二电路板32的厚度，有利于增大容纳槽380的深度，从而能够增大填充料39的量，提高第一结构件37与第二结构件38之间的连接强度。

在一些实施例中，底板381在参考平面上的正投影的面积为大于或等于1.5mm²且小于或等于15mm²。示例性的，底板381在参考平面上的正投影的面积可以为1.5mm²、2mm²、3mm²、4mm²、5mm²、6mm²、7mm²、8mm²、9mm²、10mm²、11mm²、12mm²、13mm²、14mm²、15mm²等。这样，能够在保证底板381与第二电路板32之间的接触面积的同时，减小第二结构件38的占用面积，保证第二电路板32的有效布局面积。

例如，底板381可以为直径大于或等于2mm且小于或等于4mm的圆形板状结构。在此情况下，底板381在参考平面上的正投影的面积为3.14mm²-12.56mm²。又如，底板381可以为边长大于或等于1.5mm且小于或等于3mm的正方形板状结构。在此情况下，底板381在参考平面上的正投影的面积为2.25mm²-9mm²。

可以理解的是，在第一表面311和第三表面321均用于布置电子元器件34的方案中，本申请实施例的电路板组件30中，电路板组件30损失的布局面积为第一连接部371占用的面积与底板381占用的面积之和。在此情况下，本实施例中的电路板组件30损失的布局面积相对图7所示实施例中的电路板组件30损失的布局面积能减小15％～93％。在第一表面311不用于布置电子元器件34、第三表面321用于布置电子元器件34的方案中，本申请实施例的电路板组件30中，电路板组件30损失的布局面积为底板381占用的面积。在此情况下，本实施例中的电路板组件30损失的布局面积相对图7所示实施例中的电路板组件30损失的布局面积能减小6％～93％。

在此基础上，为了便于第一结构件37与容纳槽380配合，降低第一结构件37与第二结构件38的装配难度，底板381在参考平面上的正投影的面积可以略大于第一连接部371在参考平面上的正投影的面积。也即是，底板381的面积可以略大于第一连接部371的面积。当然，本申请并不限于此。底板381的面积也可以与第一连接部371的面积相等，或者底板381的面积也可以小于第一连接部371的面积。

在一些实施例中，为了提高第二结构件38的结构强度，第二结构件38可以选用金属材质。示例性的，第二结构件38为不锈钢件。

在一些实施例中，第二结构件38为一体成型件。也即是，底板381和侧围板382为一体式结构。这样。可以简化第二结构件38的加工工艺，提高底板381和侧围板382的连接强度，从而能够提高第二结构件38的整体结构强度。

为了增大填充料39的容量，保证容纳槽380的深度，请参阅图10，侧围板382的背离第二电路板32的一端与第一表面311之间的间距d1小于或等于0.1mm。示例性的，侧围板382的背离第二电路板32的一端与第一表面311之间的间距可以为0.1mm、0.08mm、0.06mm、0.05mm、0.04mm、0.03mm、0.02mm、0.01mm等。进一步的，侧围板382的背离第二电路板32的一端与第一表面311之间的间距d1可以小于或等于0.05mm。

请继续参阅图10，容纳槽380包括朝向第一电路板31的槽底壁380a，第一结构件37的背离第一电路板31的一端与槽底壁380a间隔开设置。具体而言，第二连接部372的背离第一连接部371的一端与槽底壁380a间隔开设置。示例性的，请参阅图10，第一结构件37的背离第一电路板31的一端与槽底壁380a之间的距离为第一距离h1，第一距离h1大于0且小于或等于0.05mm。

这样，通过将第一结构件37与容纳槽380的槽底壁380a间隔开设置，一方面，可以避免第一结构件37直接与槽底壁380a接触，从而在电子设备100跌落等受到机械冲击的情况下，能避免第一电路板31变形产生的应力由第一结构件37直接传递至槽底壁380a，能够减小电路板组件30的应力冲击，进一步提高电路板组件30的结构稳定性；另一方面，当填充料39以点胶的方式填充至容纳槽380内时，填充料39可以自第二连接部372与槽底壁380a之间的间隙流向容纳槽380的各个区域，使得填充料39能均匀填充至容纳槽380内，提高填充料39在容纳槽380内的分布均匀性；又一方面，能够使得第二连接部372中位于容纳槽380的部分能被填充料39包裹，有利于提高第一结构件37和第二结构件38的之间的连接可靠性。

下面以本申请实施例的电路板组件30中，第一连接部371的直径为2mm的圆板、底板381为直径3mm的圆板为例，图7所示电路板组件30中，加强筋33b单面所占面积为16mm²对比本申请实施例中的电路板组件30与图7所示实施例中的电路板组件30的布局面积和焊点应力的差异。

表1列出了本申请实施例的电路板组件30损失的布局面积以及图7所示实施例的电路板组件30损失的布局面积。

表1

其中，在第一表面311上不布局电子元器件34的方案中，图7所示的电路板组件30损失的布局面积S1为加强筋33b单面所占的面积，即S1为16mm²，本实施例中的电路板组件30损失的布局面积为第二结构件38占用第三表面321的面积，也即是，底板381所占用的面积。即S2为π*(3/2)²＝7.06mm²。本实施例中的电路板组件30相比图7所示的电路板组件30，损失的布局面积减少量为：(16-7.06)/16＝55.87％。

在第一表面311和第二表面312上均布局电子元器件34的方案中，图7所示的电路板组件30损失的布局面积S1为加强筋33b双面所占的面积，S1＝2*16＝32mm²，本实施例中的电路板组件30损失的布局面积为第一结构件37占用第一表面311的面积与第二结构件38占用第三表面321的面积之和，即S2为π*(2/2)²+π*(3/2)²＝10.20mm²。本实施例中的电路板组件30相比图7所示的电路板组件30，损失的布局面积减少量为：(32-10.20)/32＝68.12％。

由此可以看出，本申请实施例中电路板组件30损失的布局面积相对图7所示实施例中的电路板组件30减小量高达50％以上。

表2列出了本申请实施例的电路板组件30以及图7所示实施例的电路板组件30在焊点跌落仿真测试中在图9所示区域B处的最大焊点应力值。

表2

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其中，在第二电路板32朝向地面跌落的焊点跌落仿真测试中，图7所示电路板组件30在图9所示区域B处的最大焊点应力为214MPa，本申请实施例的电路板组件30在图9所示区域B处的最大焊点应力为129MPa。其中，焊点应力越大，焊接点越容易由于跌落而开裂失效。可见，本申请实施例中的电路板组件30与图7所示电路板组件30相比，第二电路板32朝向地面跌落时，电路板组件30的焊点应力减小39.71％。也即是，本申请实施例中，第二电路板32朝向地面跌落时，电路板组件30的跌落强度可靠性改善了39.71％。

在第一电路板31朝向地面跌落的仿真测试中，图7所示电路板组件30在图9所示区域B处的最大焊点应力为131MPa，本申请实施例的电路板组件30在图9所示区域B处的最大焊点应力为88MPa。本申请实施例中的电路板组件30与图7所示电路板组件30相比，第一电路板31朝向地面跌落时，电路板组件30的焊点应力减小32.8％。也即是，本申请实施例中，第一电路板31朝向地面跌落时，电路板组件30的跌落强度可靠性改善了32.8％。

由此可以看出，本申请实施例中的电路板组件30的焊点应力相对图7所示实施例中的电路板组件30的焊点应力减小量高达30％以上。因此，本申请实施例中的电路板组件30与图7所示实施例中的电路板组件30的相比，在减小布局面积损失量和减小焊点应力方面均有较大的收益。

本申请实施例中的电路板组件30，解决了电路板组件30在受机械冲击过程中，中间区域变形过大导致焊点开裂失效的问题。与现有技术相比，还解决了中间区域增加加强筋33b导致的面积损失问题，同时降低了焊点应力，极大地降低了焊点失效风险。

在另一些实施例中，请参阅图13，图13为本申请另一些实施例提供的电路板组件30的剖视图。本实施例中的电路板组件30的结构与图10所示实施例中的电路板组件30的结构大体相同，不同之处在于，图10所示的电路板组件30中，第一结构件37固定连接在第一电路板31的第一表面311上，本实施例的电路板组件30中，第一结构件37固定连接在第一电路板31的第二表面312上。具体而言，图10所示的电路板组件30中，第一结构件37的第一连接部371固定连接在第一电路板31的第一表面311上，本实施例的电路板组件30中，第一结构件37的第一连接部371固定连接在第一电路板31的第二表面312上。

这样，同样可以通过第一结构件37对第一电路板31上与安装腔35相对的区域进行支撑，并能通过第一结构件37对第二电路板32上与安装腔35相对的区域进行支撑，从而能够对第一电路板31和第二电路板32变形量较大的区域进行支撑，且能够减小第一结构件37、容纳槽380的占用面积，从而能在提高电路板组件30的结构稳定性和可靠性的同时，保证电路板组件30的有效布局空间。

在又一些实施例中，请参阅图14，图14为本申请又一些实施例提供的电路板组件30的剖视图。本实施例中的电路板组件30的结构与图10所示实施例中的电路板组件30的结构大体相同，不同之处在于，图10所示的电路板组件30中，填充料39为填充胶，本实施例中的填充料39为焊锡。

本实施例中的电路板组件30，在装配时，可以先将第一结构件37焊接在第一电路板31的第一表面311上，将第二结构件38焊接在第二电路板32的第三表面321上，然后将填充料39填充在第二结构件38的容纳槽380内，接着将框架板33焊接在第二电路板32的第三表面321上，再将第一电路板31焊接在框架板33上，并使得第一结构件37的至少一部分伸入容纳槽380内，再通过回流焊等工艺使得第一结构件37借助填充料39焊接在容纳槽380内。

在另一些实施例中，也可以先将第一结构件37焊接在第一电路板31的第一表面311上，将第二结构件38焊接在第二电路板32的第三表面321上，然后将填充料39填充在第二结构件38的容纳槽380内，接着将框架板33焊接在第一电路板31的第一表面311上，再将第一电路板31和框架板33焊接在第二电路板32上，并使得第一结构件37的至少一部分伸入容纳槽380内，再通过回流焊等工艺使得第一结构件37借助填充料39焊接在容纳槽380内。

这样一来，本申请实施例中的电路板组件30，无需在第一电路板31以及第一结构件37上开孔，即可实现第一结构件37与第二结构件38之间的固定连接，一方面能简化电路板组件30的装配工艺，另一方面能够提高第一电路板31的结构强度，避免因在第一电路板31上的开孔造成的布局面积损失。

在又一些实施例中，请参阅图15，图15为本申请又一些实施例提供的电路板组件30的剖视图。本实施例中的电路板组件30与图10所示电路板组件30的不同之处在于，图10所示实施例中的容纳槽380通过设置在第二电路板32上的第二结构件38限定出来，本实施例中的容纳槽380由第二电路板32的朝向第一电路板31的一侧表面朝向远离第一电路板31的方向凹陷形成。

具体的，请参阅图15，该实施例中的容纳槽380由第二电路板32的第三表面321的一部分朝向第四表面322凹陷形成。这样，便于在第二电路板32上限定出容纳槽380。容纳槽380包括槽底壁380a和槽侧壁380b。槽底壁380a朝向第一电路板31，也即是槽底壁380a的朝向与第三表面321的朝向相同，槽侧壁380b围绕在槽底壁380a的一周设置。

在此基础上，为了兼顾填充料39的容量和第二电路板32的结构强度，在第一方向上，容纳槽380的尺寸h2(也即是容纳槽380的深度尺寸)大于或等于0.05mm且小于或等于0.3mm。其中，第一方向与第一电路板31和第二电路板32的层叠方向平行。具体的，第一方向与第二电路板32的厚度方向平行。也即是，第一方向与Z轴方向平行。示例性的，在第一方向上，容纳槽380的尺寸h2可以为0.05mm、0.06mm、0.08mm、0.10mm、0.12mm、0.15mm、0.18mm、0.2mm、0.22mm、0.25mm、0.26mm、0.28mm、0.3mm等。

在一些实施例中，请继续参阅图15，电路板组件30上的电子元器件包括第二元器件342，第二元器件342设在容纳槽380内，且第二元器件342与第一结构件37间隔开设置。第二元器件342可以焊接在槽底壁380a上，并与第二电路板32电连接。第二元器件342的至少部分可以外露于填充料39。

这样一来，通过将第二元器件342设置在容纳槽380内，一方面能够充分利用容纳槽380内的布局空间，有利于减小因在第二电路板32上开设容纳槽380而损失的布局面积，保证电路板组件30的有效布局面积；另一方面在向容纳槽380内填充填充胶时(例如可以通过点胶工艺向容纳槽380内填充填充胶)，填充胶在毛细作用下，能流动至第二元器件342与第二电路板32之间的间隙内，使得第二元器件342能借助填充胶粘接连接在第二电路板32上，进而能提高第二元器件342第二电路板32之间的连接可靠性，且无需改变电路板组件30的工艺路线，即可实现对安装腔35内的第二元器件342的点胶处理，满足安装腔35内电子元器件的点胶需求，提高电子元器件的机械稳定性。

为了降低第二元器件342与第二电路板32的连接难度，提高第二元器件342与第二电路板32之间的连接可靠性，请参阅图16，图16为图15所示电路板组件30中第二电路板32的俯视图。其中，第二电路板32的俯视图是指由第二电路板32的第三表面321看向第二电路板32的第四表面322的示意图。第二元器件342与槽侧壁380b之间的间距d2大于或等于0.05mm。进一步的，第二元器件342与槽侧壁380b之间的间距d2大于或等于0.05mm且小于或等于0.1mm。示例性的，第二元器件342与槽侧壁380b之间的间距d2为0.05mm、0.06mm、0.07mm、0.08mm、0.09mm、0.1mm等。

在一些实施例中，为了便于第一结构件37与容纳槽380配合，第一结构件37与容纳槽380的槽侧壁380b之间的间距也大于等于0.05mm且小于或等于0.1mm。

在又一些实施例中，请参阅图17，图17为本申请又一些实施例提供的电路板组件30的剖视图。本实施例中的电路板组件30与图15所示电路板组件30的不同之处在于，本实施例的电路板组件30中，容纳槽380的槽底壁380a的一部分朝向远离第一电路板31的方向凹陷形成凹陷部380c，第一结构件37的一部分位于凹陷部380c内。第二元器件342可以位于凹陷部380c外。这样，能够增加第一结构件37与填充料39之间的接触面积，有利于提高第一结构件37与填充料39之间的连接可靠性。

具体的，请参阅图17，槽底壁380a呈阶梯状，槽底壁380a包括第一阶梯面380a1和第二阶梯面380a2，第一阶梯面380a1位于第二阶梯面380a2的远离第一电路板31的一侧。第一阶梯面380a1形成为凹陷部380c的底壁面。第二元器件342设置在第二阶梯面380a2上。

可以理解的是，在其他实施例中，请参阅图18，图18为本申请又一些实施例提供的电路板组件30的剖视图。本实施例中的电路板组件30与图17所示电路板组件30的不同之处在于，本实施例的电路板组件30中，第二元器件342位于凹陷部380c内，第一结构件37位于凹陷部380c外。这样，能够增加第二元器件342的底部填胶量，进而能够提高第二元器件342与第二电路板32之间的连接可靠性。

在又一些实施例中，请参阅图19，图19为本申请又一些实施例提供的电路板组件30的剖视图。本实施例中的电路板组件30与图15所示实施例中的电路板组件30的不同之处在于，本实施例中的容纳槽380由设置在第二电路板32上的第一凸筋301与第二电路板32的第三表面321共同限定出来。

具体的，请参阅图19并结合图20，图20为图19所示电路板组件30中第二电路板32的俯视图。第一凸筋301呈环状。示例性的，第一凸筋301可以呈矩环状、方环状、圆环状、椭圆环状等。第一凸筋301固定连接在第二电路板32的第三表面321上。在一些实施例中，第一凸筋301可以焊接连接于第二电路板32的第三表面321。第一凸筋301可以为金属件。

在本实施例中，第二电路板32的第三表面321的一部分形成为容纳槽380的槽底壁380a，第一凸筋301的内周面形成为容纳槽380的槽侧壁380b。其中，槽底壁380a上可以设置上述实施例中的凹陷部380c，也可以不设置凹陷部380c。

本实施例中的电路板组件30，通过在第二电路板32上设置第一凸筋301，可以在第一凸筋301与第二电路板32之间限定出容纳槽380，并且第一凸筋301可以对第二电路板32的结构强度起到加强作用，有利于提高电路板组件30的整体结构强度和结构稳定性。

在此基础上，电路板组件30中的部分电子元器件34(例如第二元器件342)可以设置在槽底壁380a上。第二元器件342的设置位置可以参考图15-图18中任一项实施例中的第二元器件342的设置位置进行设计，在此不再赘述。这样一来，一方面能够充分利用容纳槽380内的布局空间，保证电路板组件30的有效布局面积；另一方面在向容纳槽380内填充填充胶时，填充胶能填充在第二元器件342与第二电路板32之间的间隙内，使得第二元器件342能借助填充胶粘接连接在第二电路板32上，进而能提高第二元器件342第二电路板32之间的连接可靠性，且无需改变电路板组件30的工艺路线，即可实现对安装腔35内的第二元器件342的点胶处理，满足安装腔35内电子元器件34的点胶需求，提高电子元器件34的机械稳定性。

在一些实施例中，请参阅图19，第一凸筋301的高度h3大于或等于0.05mm且小于等于3mm。其中，“第一凸筋301的高度”是指，第一凸筋301的背离第二电路板32的一端与第三表面321之间的距离。示例性的，第一凸筋301的高度h3为0.05m、0.06mm、0.07mm、0.08mm、0.09mm、0.1mm等。

第一凸筋301的厚度t1大于或等于0.05mm且小于或等于1mm。“第一凸筋301的厚度”是指第一凸筋301的内周面与第一凸筋301的外周面之间的距离。这样，可以保证第一凸筋301的结构强度。

在又一些实施例中，请参阅图21，图21为本申请又一些实施例提供的电路板组件30的剖视图。本实施例中的电路板组件30与图19所示实施例中的电路板组件30的不同之处在于，本实施例中的容纳槽380由设置在第二电路板32上的第二凸筋302、第二电路板32上的第一元器件341以及第二电路板32的第三表面321共同限定出来。

请参阅图22，图22为图21所示电路板组件30中第二电路板32的俯视图。第二凸筋302呈开环状。第二凸筋302包括第一段3021、第二段3022和第三段3023，第一段3021与第一元器件341相对设置，第二段3022和第三段3023相对地设置在第一段3021的两端。第一段3021的长度方向与Y轴方向平行，第二段3022的长度方向和第三段3023的长度方向均与X轴方向平行。这样，可以在第一段3021、第二段3022、第一元器件341、第三段3023以及第二电路板32之间限定出容纳槽380。

在该实施例中，第一段3021的长度与第一元器件341的长度大体相同。可以理解的是，在其他实施例中，第一段3021的长度也可以小于第一元器件341的长度。

在另一些实施例中，第二凸筋302也可以形成为其他形状。请参阅图23，图23为本申请又一些实施例提供的第二电路板32的俯视图。在该实施例中，第二凸筋302呈长条状。示例性的，第二凸筋302的长度方向与Y轴方向平行。第二凸筋302与第一元器件341相对且间隔开设置。这样，同样可以在第二凸筋302、第一元器件341以及第二电路板32之间限定出容纳槽380，只是该实施例中的容纳槽380为非封闭的结构。

在该实施例中，第二凸筋302的高度h4可以大于或等于0.05mm且小于等于3mm。第二凸筋302的厚度t2可以大于或等于0.05mm且小于或等于1mm。

在又一些实施例中，请参阅图24-图25，图24为本申请又一些实施例中的电路板组件30的剖视图，图25为图24所示电路板组件30中的第一结构件37的立体图。本实施例中的电路板组件30与图15所示实施例中的电路板组件30的不同之处在于，本实施例中的第一结构件37的结构与图15所示实施例中的第一结构件37的结构不同。可以理解的是，本实施例中的第一结构件37可以与上述任一实施例中的第一结构件37相互替换。

请参阅图24-图25，本实施例中的第一结构件37包括第一连接部371、连通管373和连接凸块374。

第一连接部371呈板状。第一连接部371用于与第一电路板31固定连接。第一连接部371可以固定连接于第一电路板31的第一表面311，也可以固定连接于第一电路板31的第二表面312。

第一连接部371上设有第一通孔371a，第一电路板31上设有与第一通孔371a连通的第二通孔31a。其中，第一连接部371的形状、尺寸可以参考图15所示实施例中的第一连接部371的形状、尺寸进行设计，第二通孔31a的形状、尺寸可以参考图15所示实施例中的第二通孔31a的形状、尺寸进行设计，此处不再赘述。

连通管373固定连接于第一连接部371的朝向第二电路板32的一侧，连通管373连通第一通孔371a和容纳槽380。在一些实施例中，连通管373的横截面形状与第一通孔371a的形状相适配。示例性的，请参阅图24并结合图25，第一通孔371a为圆形孔，连通管373为中空的圆柱状结构。这样，可以简化第一结构件37的加工工艺。其中，“连通管373的横截面”是指，用垂直于连通管373的中心轴线的平面截连通管373所得到的截面。

在一些实施例中，请参阅图24，连通管373的内径D1与第一通孔371a的直径D2相等。连通管373的内径D1可以为1mm。连通管373的外径D3满足：D3大于或等于1.5mm且小于或等于3mm。可选的，连通管373的外径D3小于或等于第一连接部371的外径。

可选的，连通管373与第一连接部371为一体式结构。也即是，连通管373与第一连接部371为一体成型件。这样，能够简化第一结构件37的加工工艺，提高连通管373与第一连接部371之间的连接强度。

连通管373的一部分位于容纳槽380内，且连通管373的至少部分与容纳槽380的槽底壁380a间隔开设置。具体的，连通管373的背离第一连接部371的一端与容纳槽380的槽底壁380a间隔开设置。这样一来，填充料39经第一通孔371a、第二通孔31a填充至容纳槽380内时，连通管373能对填充料39起到导向作用，能有效地避免填充料39自第一通孔371a落入容纳槽380时，溅射至容纳槽380外，并且填充料39经连通管373流入容纳槽380后，可以经连通管373与槽底壁380a之间的间隙流向容纳槽380的各个区域，有利于提高填充料39的填充效率和填充料39的分布均匀性。另外，填充在连通管373与槽底壁380a之间的填充料39能在电路板组件30受到机械冲击时，起到缓冲作用，进而能够减小第一结构件37与第二电路板32之间的作用力，减小电路板组件30的应力冲击，提高电路板组件30的结构稳定性。

可以理解的是，在另一些实施例中，也可以使得整个连通管373均位于容纳槽380内。只要保证连通管373的至少部分位于容纳槽380内即可。

连接凸块374固定连接于连通管373的外周壁，且连接凸块374的至少部分位于容纳槽380内。具体而言，连接凸起的其中一部分位于容纳槽380内，或者整个连接凸块374均位于容纳槽380内。连接凸块374呈块状。示例性，连接凸块374大体呈长方体块状结构或正方体块状结构。连接凸块374的数量可以为一个或者多个。当连接凸块374的数量为多个时，多个连接凸块374可以在连通管373的周向上间隔开设置。可选的，多个连接凸块374在连通管373的周向上均匀间隔设置。

这样，通过在连通管373的外周壁上设置连接凸块374，一方面能提高第一结构件37的整体结构强度，另一方面能够增大第一结构件37与填充料39之间的接触面积，进而能够提高第一结构件37与第二电路板32之间的连接强度。

可以理解的是，在其他实施例中，第一结构件37也可以不包括连接凸块374。

请参阅图25，在该实施例中，连接凸块374为两个，示例性的，两个连接凸块374在平行于第一表面311的方向上排布。示例性的，两个连接凸块374沿Y轴方向排布。进一步的，两个连接凸块374对称地设置在连通管373的相对两侧。这样，可以保证第一结构件37的结构强度和第一结构件37与填充料39之间的接触面积，同时有利于减小第一结构件37的整体体积，从而能够减小第一结构件37的占用空间。

在第二方向上，连接凸块374的长度L1大于或等于1.5mm且小于或等于3mm。其中，第二方向垂直于两个连接凸块374的排布方向且垂直于连通管373的中心轴线O1。示例性的，第二方向为X轴方向。这样，可以进一步减小第一结构件37的整体体积。

请参阅图26，图26为图25所示的第一结构件37的另一个结构示意图。连接凸块374包括背离第一连接部371的底面3741，底面3741上设有朝向第一电路板31凹陷的导流槽3741a，导流槽3741a贯穿连通管373的外周壁并与连通管373连通。具体的，导流槽3741a包括背离第一连接部371的导流面3741b，在由第一连接部371指向底面3741的方向上，导流面3741b朝向远离连通管373的中心轴线的方向延伸。导流面3741b可以包括平面、曲面中的至少一种。

这样一来，经第一通孔371a、第二通孔31a进入连通管373的填充料39，可以由连通管373流向导流槽3741a，并在导流槽3741a的导流面3741b的作用下，流向容纳槽380的各个区域。这样，可以提高填充料39的填充效率和填充均匀性。

请参阅图27，图27为图24所示的电路板组件30隐藏第一电路板31后的俯视图。电路板组件30中的第二元器件342位于两个连接凸块374的同一侧。示例性的，在X轴方向上，第二元器件342位于两个连接凸块374的同一侧。可选的，在X轴方向上，第二元器件342与第一结构件37正对。这样一来，在导流槽3741a的导流面3741b的作用下，填充料39沿Y轴方向朝向连通管373的相对两侧流动，有利于增大第二元器件342与填充料39的接触面积。

进一步的，请参阅图24-图26，第一结构件37的背离第一连接部371的一侧还设有延伸部375。延伸部375位于第一结构件37的背离第二元器件342的一侧。请参阅图25-图26，延伸部375呈长条形板状。延伸部375的长度方向与Y轴方向平行，延伸部375的高度方向与Z轴方向平行，延伸部375的厚度方向与X轴方向平行。延伸部375的长度方向的两端分别延伸至与两个连接凸起的外端面平齐。这样，通过在第一结构件37上设置延伸部375，并将延伸部375设置在第一结构件37的背离第二元器件342的一侧，将填充料39填充至容纳槽380的过程中，在延伸部375的阻挡下，从连通管373流出的填充料39，可以流向第二元器件342，保证第二元器件342与槽底壁380a的间隙之间的填胶量。

在此基础上，请参阅图24，延伸部375的背离第一连接部371的一端与槽底壁380a间隔开设置。这样，填充料39可以经延伸部375与槽底壁380a之间的间隙流向第一结构件37的背离第二元器件342的一侧，保证容纳槽380内填充料39的分布均匀性。

在一些实施例中，延伸部375的背离第一连接部371的一端与槽底壁380a之间的间距d小于或等于0.05mm。

在一些实施例中，请参阅图26，延伸部375包括两个第一延伸部3751和第二延伸部3752，第一延伸部3751与连接凸块374相连，第二延伸部3752与连通管373相连。第二延伸部3752连接在两个第一延伸部3751之间。示例性的，两个第一延伸部3751分别由两个连接凸块374朝向远离第一连接部371的方向延伸形成，第二延伸部3752由连通管373朝向远离第一连接部371的方向延伸形成。

为了保证延伸部375的阻挡效果，延伸部375的高度h5大于或等于0.05mm。进一步的，延伸部375的高度h5大于或等于0.05mm且小于或等于3mm。

请参阅图27，在Y轴方向上，延伸部375的两端可以延伸至与第二元器件342的两端平齐。也即是，延伸部375在Y轴方向上的尺寸与第二元器件342在Y轴方向上的尺寸相等。当然，在其他实施例中，延伸部375在Y轴方向上的尺寸也可以小于第二元器件342在Y轴方向上的尺寸。

在一些实施例中，为了增大填充料39与延伸部375之间的接触面积，提高第一结构件37与第二电路板32之间的连接强度，延伸部375的厚度t3大于或等于0.25D3且小于或等于0.5D3。其中，D3为连通管373的外径。

本申请实施例中的电路板组件30，能在保证电路板组件30有效布局面积的前提下，有效地提高电路板组件30的结构稳定性，解决了电路板组件30在受机械冲击过程中，中间区域变形过大导致焊点开裂失效的问题，同时降低了焊点应力，极大地降低了焊点失效风险，提高了电子设备100的抗跌落性能。

在本说明书的描述中，具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。

最后应说明的是：以上实施例仅用以说明本申请的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本申请进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本申请各实施例技术方案的精神和范围。

Claims (22)

1.一种电路板组件，其特征在于，包括：

第一电路板；

第二电路板，所述第二电路板与所述第一电路板层叠且间隔开设置；

框架板，所述框架板连接于所述第一电路板和所述第二电路板，且所述框架板、所述第一电路板和所述第二电路板之间围成安装腔；

第一结构件，所述第一结构件固定连接于所述第一电路板，所述第一结构件的至少部分位于所述安装腔内且与所述框架板间隔开设置；

所述第二电路板的朝向所述第一电路板的一侧设有用于容纳填充料的容纳槽，所述第一结构件的至少部分位于所述容纳槽内，所述第一结构件借助所述填充料与所述第二电路板固定连接。

2.根据权利要求1所述的电路板组件，其特征在于，还包括第二结构件，所述第二结构件包括底板和侧围板，所述底板固定连接在所述第二电路板的朝向所述第一电路板的一侧表面，所述侧围板与所述底板相连且朝向所述第一电路板延伸，所述侧围板与所述底板之间限定出所述容纳槽。

3.根据权利要求2所述的电路板组件，其特征在于，所述底板在参考平面上的正投影的面积大于或等于1.5mm²且小于或等于10mm²，所述参考平面垂直于所述第一电路板与所述第二电路板的层叠方向。

4.根据权利要求1所述的电路板组件，其特征在于，所述容纳槽由所述第二电路板的朝向所述第一电路板的一侧表面朝向远离所述第一电路板的方向凹陷。

5.根据权利要求4所述的电路板组件，其特征在于，在第一方向上，所述容纳槽的尺寸大于或等于0.05mm且小于或等于0.3mm，所述第一方向平行于所述第一电路板和所述第二电路板的层叠方向。

6.根据权利要求1所述的电路板组件，其特征在于，还包括：第一凸筋，所述第一凸筋设在所述第二电路板的朝向所述第一电路板的一侧表面，所述第一凸筋呈环状，所述第一凸筋与所述第二电路板之间限定出所述容纳槽。

7.根据权利要求1所述的电路板组件，其特征在于，还包括：

第二凸筋，所述第二凸筋设在所述第二电路板的朝向所述第一电路板的一侧表面；

第一元器件，所述第一元器件设在所述第二电路板的朝向所述第一电路板的一侧表面，所述第一元器件、所述第二凸筋与所述第二电路板之间限定出所述容纳槽。

8.根据权利要求4-7中任一项所述的电路板组件，其特征在于，所述填充料为填充胶，所述电路板组件包括第二元器件，所述第二元器件设在所述容纳槽内且所述第二元器件与所述第一结构件间隔开设置。

9.根据权利要求8所述的电路板组件，其特征在于，所述容纳槽包括朝向所述第一电路板的槽底壁，所述槽底壁的一部分朝向远离第一电路板的方向凹陷形成为凹陷部，所述第一结构件的一部分位于所述凹陷部内。

10.根据权利要求8所述的电路板组件，其特征在于，所述容纳槽包括朝向所述第一电路板的槽底壁，所述槽底壁的一部分朝向远离第一电路板的方向凹陷形成为凹陷部，所述第二元器件设在所述凹陷部内。

11.根据权利要求1-10中任一项所述的电路板组件，其特征在于，所述容纳槽包括朝向所述第一电路板的槽底壁，所述第一结构件的背离所述第一电路板的一端与所述槽底壁间隔开设置。

12.根据权利要求11所述的电路板组件，其特征在于，所述第一结构件的背离所述第一电路板的一端与所述槽底壁之间的距离为第一距离，所述第一距离大于0且小于或等于0.05mm。

13.根据权利要求1-12中任一项所述的电路板组件，其特征在于，所述第一结构件包括第一连接部和第二连接部，所述第一连接部用于与所述第一电路板固定连接，所述第二连接部与所述第一连接部固定连接且位于所述第一连接部的朝向所述第二电路板的一侧，所述第二连接部的至少部分位于所述容纳槽内。

14.根据权利要求13所述的电路板组件，其特征在于，所述第一连接部上设有第一通孔，所述第一通孔与所述容纳槽连通，所述第一电路板上设有与所述第一通孔连通的第二通孔。

15.根据权利要求14所述的电路板组件，其特征在于，所述第二连接部为多个，多个所述第二连接部在所述第一通孔的周向上间隔开设置。

16.根据权利要求1-15中任一项所述的电路板组件，其特征在于，所述第一结构件固定连接于所述第一电路板的背离所述第二电路板的一侧表面，或者，所述第一结构件固定连接于所述第一电路板的朝向所述第二电路板的一侧表面。

17.根据权利要求1-12中任一项所述的电路板组件，其特征在于，所述第一结构件包括：第一连接部，所述第一连接部用于与所述第一电路板固定连接，所述第一连接部上设有第一通孔，所述第一电路板上设有与所述第一通孔连通的第二通孔；

连通管，所述连通管固定连接于所述第一连接部的朝向所述第二电路板的一侧，所述连通管连通所述第一通孔和所述容纳槽；

所述容纳槽包括朝向所述第一电路板的槽底壁，所述连通管的至少部分与所述槽底壁间隔开设置。

18.根据权利要求17所述的电路板组件，其特征在于，所述第一结构件还包括：连接凸块，所述连接凸块固定连接于所述连通管的外周壁，所述连接凸块的至少部分位于所述容纳槽内。

19.根据权利要求18所述的电路板组件，其特征在于，所述连接凸块包括背离所述第一连接部的底面，所述底面上设有朝向所述第一电路板凹陷的导流槽，所述导流槽贯穿所述连通管的外周壁并与所述连通管连通，所述导流槽包括背离所述第一连接部的槽侧壁，在由所述第一连接部指向所述底面的方向上，所述槽侧壁朝向远离所述连通管的中心轴线的方向延伸。

20.根据权利要求17-19中任一项所述的电路板组件，其特征在于，所述填充料为填充胶，所述电路板组件包括第二元器件，所述第二元器件设在所述容纳槽内且所述第二元器件与所述第一结构件间隔开设置；

所述第一结构件的背离所述第一连接部的一侧设有延伸部，所述延伸部位于所述第一结构件的背离所述第二元器件的一侧，且朝向远离所述第一连接部的方向延伸。

21.根据权利要求1-20中任一项所述的电路板组件，其特征在于，所述第一结构件在参考平面上的正投影的面积大于或等于1.5mm²且小于或等于10mm²，所述参考平面垂直于所述第一电路板与所述第二电路板的层叠方向。

22.一种电子设备，其特征在于，包括：电路板组件，所述电路板组件为根据权利要求1-21中任一项所述的电路板组件。