CN117135822A - 电路板组件和电子设备 - Google Patents

Abstract

本申请公开一种电路板组件和电子设备，涉及电子产品技术领域，该电子设备能在提高电路板组件结构稳定性的同时，提高电路板组件的可维修性。其中，该电子设备包括：第一电路板、第二电路板和第一阻挡结构，第一电路板包括相背对的第一顶面和第一底面；第二电路板设置于第一电路板的第一顶面所朝向的一侧，第二电路板包括朝向第一电路板的第二底面，第一顶面和第二底面之间具有第一间隙，第一间隙包括在第一方向上排布第一填充部分和第一非填充部分，第一填充部分用于填充粘接材料，其中，第一方向垂直于第一电路板和第二电路板的排布方向。第一阻挡结构位于第一间隙内，且第一阻挡结构位于第一填充部分和第一非填充部分之间。

Description

电路板组件和电子设备

技术领域

本申请涉及电子产品技术领域，尤其涉及一种电路板组件和电子设备。

背景技术

随着电子设备的功能越来越多，电子设备内部的电路板中需要集成越来越多的电子元器件。为了满足电子设备中电路板的布局空间、电子设备的功能需求等，通常将多个电路板堆叠布置形成电路板组件。在此基础上，为了提高电路板组件的结构稳定性，可以在相邻的两个电路板之间填充粘接材料。然而，由于粘接材料的热膨胀系数较高，电路板组件在返修过程中容易出现爆胶、返修难度大等问题，降低了电路板组件的可维修性。

发明内容

本申请实施例提供一种电路板组件和电子设备，能在提高电路板组件结构稳定性的同时，提高电路板组件的可维修性。

为达到上述目的，本申请的实施例采用如下技术方案：

第一方面，本申请实施例提供一种电路板组件，包括：第一电路板、第二电路板和第一阻挡结构，第一电路板包括相背对的第一顶面和第一底面；第二电路板设置于第一电路板的第一顶面所朝向的一侧，第二电路板包括朝向第一电路板的第二底面，第一顶面和第二底面之间具有第一间隙，第一间隙包括在第一方向上排布第一填充部分和第一非填充部分，第一填充部分用于填充粘接材料，其中，第一方向垂直于第一电路板和第二电路板的排布方向。第一阻挡结构位于第一间隙内，且第一阻挡结构位于第一填充部分和第一非填充部分之间。

本申请实施例中的电路板组件，通过在第一间隙内设置第一阻挡结构，可以将第一填充部分和第一非填充部分分隔开，这样，在向第一填充部分填充粘接材料时，可以通过第一阻挡结构对粘接材料进行阻挡，从而可以控制粘接材料的流动方向，避免粘接材料自第一填充部分流动至第一非填充部分。由此，能够避免电路板组件在返修时发生爆胶现象，避免电子元器件在返修过程中失效，和/或能够避免材料流入电路板组件中的螺钉孔内，能降低电路板组件的返修难度，提高电路板组件的可维修性。此外，由于本实施例中的电路板组件能够精准控制粘接材料的流动方向，能够合理设计第一非填充部分的区域大小，从而有利于缩短第一填充部分和第一非填充部分之间的预留安全距离，或者无需预留安全距离，能够保证第一填充部分的区域大小，增大第一间隙内粘接材料的填充量，进而能够提高第一电路板和第二电路板之间的连接可靠性。

在第一方面的一种可能的实现方式中，第一阻挡结构包括相对的第一端和第二端，第一端连接于第一顶面，第二端连接于第二底面。这样，有利于增大第一阻挡结构的高度，一方面能够增大第一阻挡结构在第一电路板、第二电路板的排布方向上的阻挡范围，能够提高第一阻挡结构的阻挡效果，另一方面还能通过调整第一阻挡结构的高度调整第一电路板与第二电路板之间的间距。

在第一方面的一种可能的实现方式中，第一阻挡结构包括相对的第一端和第二端，第一顶面设有第一焊盘，第一端与第一焊盘焊接连接；第二底面设有第二焊盘，第二端与第二焊盘焊接连接。结构简单，装配方便。

在第一方面的一种可能的实现方式中，第一阻挡结构上设有连通孔，连通孔包括第一连通口和第二连通口，第一连通口贯穿第一端，第二连通口贯穿第二端；第一连通口在第一顶面上的正投影为第一正投影，与第一端连接的第一焊盘在第一顶面上的正投影为第二正投影，第一正投影的至少一部分位于第二正投影的外轮廓内侧；第二连通口在第一顶面上的正投影为第三正投影，与第二端连接的第二焊盘在第一顶面上的正投影为第四正投影，第三正投影的至少一部分位于第四正投影的外轮廓内侧。这样一来，第一焊盘和第二焊盘上的焊料可以借助连通孔实现流通，从而在装配过程中，仅在第一焊盘或第二焊盘中的其中一个上设置焊料，即可实现第一阻挡结构与第一焊盘、第二焊盘之间的连接，能降低装配难度，提高装配效率。

在第一方面的一种可能的实现方式中，位于同一个第二正投影内的第一正投影的总面积为第一面积，第二正投影的面积为第二面积，第一面积与第二面积的比值大于或等于0.1且小于或等于0.3。示例性的，第一面积与第二面积的比值为0.1、0.15、0.2、0.25、0.3等。这样，一方面能保证焊料在连通孔内的顺畅流动，有利于焊料在第一焊盘和第二焊盘上的均匀分布，另一方面能保证第一阻挡结构与第一焊盘的焊接面积。

在第一方面的一种可能的实现方式中，第一阻挡结构在第一顶面上的正投影为第五正投影，第五正投影的外轮廓位于第一正投影的外轮廓的外侧。这样，可以避免第一焊盘和/或第二焊盘上的焊料融化后流至第一阻挡结构的外周区域，从而能避免焊料的浪费，有利于增加第一焊盘与第一阻挡结构之间的焊料量以及第二焊盘与第一阻挡结构之间的焊料量，进而有利于提高第一阻挡结构与第一电路板之间的连接可靠性，以及第一阻挡结构与第二电路板之间的连接可靠性。

在第一方面的一种可能的实现方式中，第一顶面设有在第二方向上间隔设置的多排第一焊盘，第二方向垂直于第一方向，且第二方向垂直于第一电路板和第二电路板的排布方向，第一阻挡结构在第一顶面上的正投影与至少两个位于不同排的第一焊盘有交叠。这样，便于实现第一阻挡结构与第一电路板的连接，且有利于增大第一阻挡结构在第二方向上的尺寸，从而能增大第一阻挡结构在第二方向上的阻挡范围。

在第一方面的一种可能的实现方式中，多排第一焊盘中与第一电路板的中心之间的距离最小的一排第一焊盘为第一内排焊盘，多排第一焊盘中与第一电路板的中心之间的距离最大的一排第一焊盘为第一外排焊盘，第一阻挡结构在第一顶面上的正投影为第五正投影，第五正投影与第一内排焊盘中的至少一个第一焊盘有交叠，且第五正投影与第一外排焊盘中的至少一个第一焊盘有交叠。这样一来，一方面可以增大第一阻挡结构在第二方向上的尺寸，从而能保证第一阻挡结构在第二方向上的阻挡范围，提高第一阻挡结构的阻挡效果，另一方面有利于增大第一阻挡结构与第一电路板之间的连接面积，能提高第一阻挡结构与第一电路板之间的连接可靠性。

在第一方面的一种可能的实现方式中，第一阻挡结构包括：第一阻挡部、第二阻挡部和第三阻挡部，第二阻挡部和第三阻挡部在第二方向上间隔设置，第一阻挡部连接于第二阻挡部和第三阻挡部之间；其中，第二方向垂直于第一方向，且第二方向垂直于第一电路板和第二电路板的排布方向。这样，第一阻挡部、第二阻挡部、第三阻挡部均具有限制粘接材料流动方向的作用，能够提高第一阻挡结构的阻挡效果，且有利于增大第一阻挡结构与第一电路板、第二电路板的接触面积，从而有利于提高第一阻挡结构与第一电路板、第二电路板的连接可靠性。

在第一方面的一种可能的实现方式中，第一阻挡结构包括：主体部和第四阻挡部，主体部包括朝向第一非填充部分的第一表面，第四阻挡部连接于第一表面，第四阻挡部的第二方向的至少一端延伸至超出第一表面的边缘形成阻挡坝；其中，第二方向垂直于第一方向，且第二方向垂直于第一电路板和第二电路板的排布方向。这样，当粘接材料自第一填充部分朝向第一非填充部分流动至主体部时，可以通过主体部对粘接材料进行第一次阻挡，这样，可以降低粘接材料的流速。当部分粘接材料绕过主体部继续朝向第一非填充部分流动时，可以通过阻挡坝对粘接材料进行第二次阻挡，能提高第一阻挡结构的阻挡效果。

在第一方面的一种可能的实现方式中，主体部包括在第二方向上相对设置的第一外侧面和第一内侧面；在自主体部至指向第四阻挡部的方向上，第一外侧面朝向靠近第一内侧面的方向延伸，和/或，在自主体部至指向第四阻挡部的方向上，第一内侧面朝向靠近第一外侧面的方向延伸。这样，当部分粘接材料绕过主体部继续朝向第一非填充部分流动时，可以通过第一外侧面和第一内侧面对粘接材料进行导流，使粘接材料朝向阻挡坝的靠近主体部的一端流动，能进一步提高第一阻挡结构的阻挡效果。

在第一方面的一种可能的实现方式中，主体部与第四阻挡部为一体成型件。这样，可以简化第一阻挡结构的加工工艺，有利于提高加工效率、降低加工成本。

在第一方面的一种可能的实现方式中，第一阻挡结构还包括：第五阻挡部，第五阻挡部连接于主体部的背离第四阻挡部的一侧，第五阻挡部包括在第二方向上相对设置的第二外侧面和第二内侧面；在自主体部至指向第四阻挡部的方向上，第二外侧面朝向远离第二内侧面的方向延伸，和/或，第二内侧面朝向远离第二外侧面的方向延伸。这样，当粘接材料自第一填充部分朝向第一非填充部分流动至第五阻挡部时，可以通过第五阻挡部对粘接材料进行第一次阻挡，这样，可以降低粘接材料的流速，并可以通过第五阻挡部的第二外侧面和第二内侧面对粘接材料进行第一次导流，使得粘接材料能沿第二外侧面和第二内侧面朝向第五阻挡部的第二方向的两侧流动，能延长粘接材料自第五阻挡部流动至阻挡坝的流动路径，有利于进一步降低粘接材料的速度，从而，能进一步提高第一阻挡结构的阻挡效果。

在第一方面的一种可能的实现方式中，第一阻挡结构包括第一阻挡件，第一阻挡件为金属件。这样，便于实现第一阻挡结构与第一焊盘、第二焊盘的焊接连接，且能提高第一阻挡结构的结构强度。

在第一方面的一种可能的实现方式中，第一阻挡结构包括第二阻挡件，第二阻挡件包括阻挡本体部，阻挡本体部包括相背对的第一连接面和第二连接面，第一连接面朝向第一电路板，第一连接面和第二连接面上均设有金属涂层。这样，便于实现第一阻挡结构与第一电路板、第二电路板之间的焊接连接，且阻挡本体部可以选用质量较轻、价格低廉的材料，有利于降低第一阻挡结构的重量和成本。

在第一方面的一种可能的实现方式中，阻挡本体部为高分子材料件。由于高分子材料的价格低廉、密度小，且通常具有一定的弹性变形能力，将阻挡本体部设置为高分子材料件，一方面能降低第一阻挡结构的重量和成本，另一方面，在电路板组件的装配过程中，第一阻挡结构自身能发生变形以适应第一电路板、第二电路板的变形，保证第一阻挡结构与第一电路板、第二电路板之间的紧密接触，能减小第一阻挡结构与第一电路板、第二电路板之间的缝隙，避免粘接材料经上述缝隙流向第一非填充部分，从而能进一步提高第一阻挡结构的阻挡效果。

在一些实施例中，阻挡本体部为橡胶件或塑胶件。材料易得，成本低廉。

在第一方面的一种可能的实现方式中，第一阻挡结构包括第三阻挡件，第三阻挡件为高分子材料件。这样，在电路板组件的装配过程中，第一阻挡结构(也即是第三阻挡件)自身能发生变形以适应第一电路板、第二电路板的变形，保证第一阻挡结构与第一电路板、第二电路板之间的紧密接触，能减小第一阻挡结构与第一电路板、第二电路板之间的缝隙，避免粘接材料经上述缝隙流向第一非填充部分，从而能进一步提高第一阻挡结构的阻挡效果。

在第一方面的一种可能的实现方式中，电路板组件还包括：屏蔽罩设置于第一顶面，屏蔽罩可以罩设于第一顶面上的一部分电子元器件外，至少一个第一阻挡结构固定连接于屏蔽罩。这样一来，在装配过程中，可以先将第一阻挡结构固定连接于屏蔽罩，使得第一阻挡结构与屏蔽罩组合成一个整体，再将第一阻挡结构和屏蔽罩整体装配于电路板组件，有利于提高电路板组件的装配效率。

在第一方面的一种可能的实现方式中，第一阻挡结构包括相对的第一端和第二端，第一端朝向第一电路板，电路板组件还包括第一限位结构，第一限位结构包括第一限位部和用于与第一限位部配合的第二限位部，第一限位部设置于第一端，第二限位部设置于第一电路板。这样，在装配过程中，可以通过第一限位部与第二限位部配合实现对第一阻挡结构装配位置的定位，有利于降低第一阻挡结构的装配难度，且有利于提高第一阻挡结构与第一电路板之间的连接可靠性。

在一些实施例中，第一限位部为限位槽，第二限位部为限位凸起。结构简单，加工方便。

在第一方面的一种可能的实现方式中，第一顶面设有在第二方向上间隔设置的多排第一焊盘，第二方向垂直于第一方向，且第二方向垂直于第一电路板和第二电路板的排布方向，位于不同排的多个第一焊盘中的任意相邻的两个第一焊盘之间通过第一连接带连接形成第一连接焊盘，连接于第一连接带之间的第一焊盘用于实现相同的信号传递；第二底面设有在第二方向上间隔设置的多排第二焊盘，位于不同排的多个第二焊盘中的任意相邻的两个第二焊盘之间通过第二连接带连接形成第二连接焊盘，连接于第二连接带之间的第二焊盘用于实现相同的信号传递；第一阻挡结构包括第四阻挡件，第一连接焊盘与第二连接焊盘通过第四焊点结构连接，第四焊点结构构造成第四阻挡件。

这样一来，可以通过第一连接焊盘、第二连接焊盘之间的第四焊点结构构造成第一阻挡结构，实现对粘接材料的阻挡，能精准地控制粘接材料的流动方向，避免粘接材料自第一填充部分流动至第一非填充部分。由此，本实施例中的电路板组件，能在不额外增加零部件的基础上，保证第一阻挡结构阻挡效果，能减小电路板组件的零部件数量，简化电路板组件的结构，有利于降低电路板组件的整体成本。

在第一方面的一种可能的实现方式中，第一电路板的上设有第一导流槽，所以第一导流槽由第一顶面朝向第一顶面凹陷，第一导流槽位于第一填充部分和第一非填充部分之间，且第一导流槽位于第一阻挡结构的背离第一非填充部分的一侧。这样一来，粘接材料在自第一填充部分向第一非填充部分所在的方向流动的过程中，当粘接材料流动至第一导流槽内时，可以通过第一导流槽对粘接材料进行第一次阻挡，可以使部分粘接材料滞留在第一导流槽内，且可以降低粘接材料的流速，进而能避免粘接材料流动至第一非填充部分。

在一些实施例中，第一导流槽包括第一导流段和第二导流段。第一导流段和第二导流段在第二方向上排布。在第二方向上，第一导流段延伸至超出第一连接焊盘的一端，第二导流段延伸至超出第一连接焊盘的另一端。这样，有利于增大第一导流槽在第二方向上的尺寸，从而有利于扩大第一导流槽在第二方向上的阻挡范围，保证第一导流槽的阻挡效果。

在一些实施例中，第一导流槽还包括第三导流段，第三导流段位于第一导流段和第二导流段之间。这样，能进一步增大第一导流槽在第二方向上的阻挡范围，保证第一导流槽的阻挡效果。

在一些实施例中，第一导流段位于第一外排焊盘的背离第一内排焊盘的一侧。这样，能增大第一导流槽在第二方向上的阻挡范围，保证第一导流槽的阻挡效果。

在一些实施例中，第二导流段位于第一内排焊盘的背离第一外排焊盘的一侧。这样，能增大第一导流槽在第二方向上的阻挡范围，保证第一导流槽的阻挡效果。

在第一方面的一种可能的实现方式中，第一电路板上设有第一导流凸筋，第一导流凸筋凸出于第一顶面，第一导流凸筋位于第一填充部分和第一非填充部分之间，且第一导流凸筋位于第一导流槽的朝向第一非填充部分的一侧。这样，粘接材料在自第一填充部分向第一非填充部分所在的方向流动的过程中，可以通过第一导流槽、第一导流凸筋进行多次阻挡，能进一步避免粘接材料流动至第一非填充部分。

在第一方面的一种可能的实现方式中，电路板组件还包括：第三电路板和第二阻挡结构，第三电路板位于第二电路板的背离第一电路板的一侧，第三电路板包括相背对的第三顶面和第三底面，第三底面朝向第二电路板；第二电路板包括朝向第三电路板的第二顶面，第二顶面和第三底面之间具有第二间隙，第二间隙包括在第一方向上排布第二填充部分和第二非填充部分，第二填充部分内设有粘接材料；第二阻挡结构位于第二间隙内，且第二阻挡结构位于第二填充部分和第二非填充部分之间。这样，在向第二填充部分填充粘接材料时，可以通过第二阻挡结构对粘接材料进行阻挡，从而可以控制粘接材料的流动方向，避免粘接材料自第二填充部分流动至第二非填充部分。

在第一方面的一种可能的实现方式中，第二电路板还包括第二侧面，第二侧面连接在第二顶面和第二底面之间；电路板组件还包括第一连接结构，第一连接结构连接在第一阻挡结构和第二阻挡结构之间，且第一连接结构位于第二侧面的背离第二电路板的中心的一侧。这样一来，通过设置第一连接结构，可以将第一阻挡结构和第二阻挡结构整合为一个整体，在装配时，可以将第一阻挡结构、第二阻挡结构整体装配至电路板组件，能简化电路板组件的装配步骤，有利于提高装配效率。

在第一方面的一种可能的实现方式中，第一连接结构固定连接于第二侧面。这样一来，可以提高第一阻挡结构与第一电路板之间的连接可靠性，以及第二阻挡结构与第二电路板32之间的连接可靠性。

在第一方面的一种可能的实现方式中，第一阻挡结构、第一连接结构和第二阻挡结构为一体成型件。工艺简单，加工方便。

在第一方面的一种可能的实现方式中，第二电路板的第二底面包括依次首尾相接的多个第一外边缘，相邻的两个第一外边缘相交于第一交点，第二焊盘中最靠近第一交点的第二焊盘为第一角部焊盘，最靠近第一角部焊盘的第一阻挡结构与第一角部焊盘之间包括N个位于同一排的第二焊盘，N为大于或等于5且小于或等于15的正整数。提供一种第一阻挡结构的具体设置位置。

在第一方面的一种可能的实现方式中，第二电路板包括：框部和加强筋，框部包括依次首尾相接的多个第一边部，加强筋的长度方向的两端分别连接于两个不同第一边部；加强筋上设有第二焊盘，加强筋上最靠近第一边部的第二焊盘为第二角部焊盘，最靠近第二角部焊盘的第一阻挡结构与第二角部焊盘之间包括N个位于同一排的第二焊盘，N为大于或等于5且小于或等于15的正整数。提供一种第一阻挡结构的具体设置位置。

第二方面，本申请提供一种电子设备，包括：壳体和电路板组件，电路板组件为上述任一技术方案中的电路板组件，电路板组件设在壳体内。

其中，第二方面中的任一种设计方式所带来的技术效果可参见第一方面中不同设计方式所带来的技术效果，此处不再赘述。

附图说明

图1为本申请一些实施例提供的电子设备的立体图；

图2为图1所示电子设备的爆炸图；

图3为本申请一些实施例提供的电路板组件的剖视图；

图4为图3所示电路板组件中第一电路板、第二电路板和第三电路板的爆炸图；

图5为图3所示电路板组件中第一电路板、第二电路板和第三电路板的焊接之前的侧视图；

图6为对图3所示电路板组件进行点胶处理的示意图；

图7为图3所示电路板组件中第一电子元器件在第一顶面上的正投影与第一焊点结构在第一顶面上的正投影的示意图；

图8为图3所示电路板组件的另一个剖视图；

图9为本申请一些实施例提供的电路板组件的侧视图；

图10为图9中A部区域的放大图；

图11为图9所示电路板组件中第一电路板和第一阻挡结构的部分结构的俯视图；

图12为本申请另一些实施例提供的电路板组件中第二电路板和第一阻挡结构的局部结构的俯视图；

图13为图9所示电路板组件中第一电路板、第二电路板、第三电路板焊接之前的剖视图；

图14为图13所示电路板组件中第一阻挡结构的剖视图；

图15为本申请另一些实施例提供的第一阻挡结构的剖视图；

图16为图13所示电路板组件中第一阻挡结构在第一顶面上的正投影与用于与第一阻挡结构连接的第一焊盘在第一顶面上的正投影的位置关系示意图；

图17为图13所示电路板组件中第一阻挡结构的俯视图；

图18为本申请另一些实施例提供的第一阻挡结构的俯视图；

图19为本申请另一些实施例提供的第一阻挡结构的俯视图；

图20为本申请又一些实施例提供的电路板组件中第一电路板、第二电路板、第三电路板焊接之前的剖视图；

图21为本申请一些实施例提供的第一阻挡结构与第二电路板的局部结构的俯视图；

图22为本申请另一些实施例提供的电路板组件中第一电路板和第一阻挡结构的局部结构的俯视图；

图23为本申请另一些实施例提供的第一阻挡结构的俯视图；

图24为图23中的第一阻挡结构与第一电路板、第二电路板的装配示意图；

图25为本申请另一些实施例提供的第一阻挡结构的俯视图；

图26为图25中的第一阻挡结构与第一电路板、第二电路板的装配示意图；

图27为本申请又一些实施例提供的第一阻挡结构在第一顶面上的正投影的示意图；

图28为本申请又一些实施例提供的第一阻挡结构与第一电路板、第二电路板的装配示意图；

图29为图28所示装配示意图中第一阻挡结构的剖视图；

图30为本申请又一些实施例提供的第一阻挡结构与第一非填充部分、第一填充部分的位置关系示意图；

图31为本申请另一些实施例提供的第一阻挡结构与第一电路板、第二电路板的装配示意图；

图32为图31所示电路板组件中第一阻挡结构的俯视图；

图33为图31所示电路板组件中第一电路板的叠层结构示意图；

图34为图31所示电路板组件中第二电路板的叠层结构示意图；

图35为本申请又一些实施例提供的电路板组件的局部结构示意图；

图36为图35中所示电路板组件中第一电路板、屏蔽罩和第一阻挡结构的俯视图；

图37为本申请另一些实施例提供的电路板组件的侧视图；

图38为图37所示电路板组件中第一阻挡结构、第二阻挡结构和第一连接结构的结构示意图；

图39为图37所示的电路板组件去除第三电路板、第一电路板后的局部俯视图；

图40为本申请又一些实施例提供的电路板组件的侧视图；

图41为本申请又一些实施例提供的第一电路板的局部结构示意图；

图42为图41所示第一电路板与第二电路板的装配示意图；

图43为本申请另一些实施例提供的第一电路板的结构示意图；

图44为本申请又一些实施例提供的第一电路板的结构示意图；

图45为本申请一些实施例提供的第二电路板的俯视图；

图46为本申请又一些实施例提供的电路板组件的示意图。

附图标记：

100、电子设备；

10、屏幕；11、透光盖板；12、显示屏；20、壳体；21、背盖；22、边框；23、中板；30、电路板组件；

31、第一电路板；311、第一顶面；3111、第一焊盘；3111a、第一外排焊盘；3111b、第一中排焊盘；3111c、第一内排焊盘；3112、第一连接带；3113、第一连接焊盘；312、第一底面；313、第一侧面；314、第一布线结构；3141、第一金属走线层；3142、第一绝缘介质层；315、第一阻焊层；3151、第一镂空结构；316、第二阻焊层；317、第一导流槽；3171、第一导流段；3172、第二导流段；3173、第三导流段；318、第一导流凸筋；3181、第一凸筋；3182、第二凸筋；3183、第三凸筋；

32、第二电路板；321、第二顶面；3211、第四焊盘；322、第二底面；3221、第二焊盘；3221a、第一角部焊盘；3221b、第二角部焊盘；3222、第二连接焊盘；3223、第一外边缘；3224、第一交点；323a、第二侧面；323b、第四侧面；324、第二布线结构；3241、第二金属走线层；324b、第一绝缘介质层；324a、第三面；324b、第四面；325、第三阻焊层；326、第四阻焊层；32a、框部；32a1、第一边部；32b、加强筋；

33、第三电路板；331、第三顶面；332、第三底面；3321、第三焊盘；333、第三侧面；

34、电子元器件；341、第一电子元器件；35、安装腔；

361、第一焊点结构；362、第二焊点结构；363、第三焊点结构；364、第四焊点结构；

37、粘接材料；38、第一阻挡结构；381、第一端；382、第二端；384、连通孔；3841、第一连通口；3842、第二连通口；38a、第一阻挡部；38b、第二阻挡部；38c、第三阻挡部；38d、主体部；38d1、第一外侧面；38d2、第一内侧面；38d3、第一表面；38d31、第一边缘；38d32、第二边缘；38e、第四阻挡部；38e1、阻挡坝；38e2、第三端；38e3、第四端；38f、第五阻挡部；38f1、第二外侧面；38f2、第二内侧面；38g、阻挡本体部；38g1、第一连接面；38g2、第二连接面；38h、金属涂层；391、第一交叠区域；392、第一螺钉孔；393、第二螺钉孔；394、第三螺钉孔；394、螺钉；

301、第一间隙；3011、第一非填充部分；3011a、第一部分；3011b、第二部分；3012、第一填充部分；302、第二间隙；3021、第二非填充部分；3021b、第四部分；3022、第二填充部分；303a、第一焊料；303b、第二焊料；303c、第三焊料；303d、第四焊料；303e、第五焊料；304、第二阻挡结构；305、第一限位结构；3051、第一限位部；3052、第二限位部；

306、第二限位结构；3061、第三限位部；3062、第四限位部；307、屏蔽罩；3071、屏蔽盖；3072、屏蔽框；3081、第一连接结构；3082、第二连接结构；3083、第三连接结构；S1、第一正投影；S2、第二正投影；S4、第五正投影；P1、第三正投影；P2、第四正投影；

40、电池；50、点胶设备；e1、第一方向；e2、第二方向；e3、第三方向。

具体实施方式

在本申请实施例中，术语“示例性的”或者“例如”等词用于表示作例子、例证或说明。本申请实施例中被描述为“示例性的”或者“例如”的任何实施例或设计方案不应被解释为比其它实施例或设计方案更优选或更具优势。确切而言，使用“示例性的”或者“例如”等词旨在以具体方式呈现相关概念。

在本申请实施例中，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。

在本申请实施例的描述中，术语“至少一个”是指一个或者多个，“多个”是指两个或两个以上。“以下至少一项(个)”或其类似表达，是指的这些项中的任意组合，包括单项(个)或复数项(个)的任意组合。例如，a,b,或c中的至少一项(个)，可以表示：a,b,c,a-b,a-c,b-c,或a-b-c，其中a,b,c可以是单个，也可以是多个。

在本申请实施例的描述中，“和/或”，仅仅是一种描述关联对象的关联关系，表示可以存在三种关系，例如，A和/或B，可以表示：单独存在A，同时存在A和B，单独存在B这三种情况。另外，本申请中的字符“/”，一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。

在本申请实施例的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，“连接”可以是可拆卸地连接，也可以是不可拆卸地连接；可以是直接连接，也可以通过中间媒介间接连接。其中，“固定连接”是指彼此连接且连接后的相对位置关系不变。“转动连接”是指彼此连接且连接后能够相对转动。“滑动连接”是指彼此连接且连接后能够相对滑动。

本申请实施例中所提到的方位用语，例如，“内”、“外”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”等，仅是参考附图的方向，因此，使用的方位用语是为了更好、更清楚地说明及理解本申请实施例，而不是指示或暗指所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请实施例的限制。

在本申请实施例的描述中，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者装置不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者装置所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括该要素的过程、方法、物品或者装置中还存在另外的相同要素。

在本申请实施例的描述中，术语“平行”、“垂直”、“相等”包括所阐述的情况以及与所阐述的情况相近似的情况，该相近似的情况的范围处于可接受偏差范围内，其中所述可接受偏差范围如由本领域普通技术人员考虑到正在讨论的测量以及与特定量的测量相关的误差(即，测量系统的局限性)所确定。例如，“平行”包括绝对平行和近似平行，其中近似平行的可接受偏差范围例如可以是5°以内偏差；“垂直”包括绝对垂直和近似垂直，其中近似垂直的可接受偏差范围例如也可以是5°以内偏差。“相等”包括绝对相等和近似相等，其中近似相等的可接受偏差范围内例如可以是相等的两者之间的差值小于或等于其中任一者的5％。

本申请提供一种电子设备，该电子设备为具有电路板组件的一类电子设备。具体的，该电子设备包括但不限于手机、平板电脑(tablet personal computer)、膝上型电脑(laptop computer)、个人数码助理(personal digital assistant，PDA)、个人计算机、笔记本电脑、车载设备、电子阅读器、可穿戴设备、增强现实(augmented reality，AR)眼镜、AR头盔、虚拟现实(virtual reality，VR)眼镜或者VR头盔等。

请参阅图1和图2，图1为本申请一些实施例提供的电子设备100的立体图，图2为图1所示电子设备100的爆炸图。图1所示电子设备100是以手机为例进行的说明。在此示例中，电子设备100包括屏幕10、壳体20、电路板组件30和电池40。其中，电路板组件30可以用于主板、副板、电池保护板等，在本实施例中，以电路板组件30用于主板为例进行说明。

可以理解的是，图1和图2以及下文相关附图仅示意性的示出了电子设备100包括的一些部件，这些部件的实际形状、实际大小、实际位置和实际构造不受图1和图2以及下文各附图限定。此外，当电子设备100为一些其他形态的设备时，电子设备100也可以不包括屏幕10。

在图1所示实施例中，电子设备100呈矩形平板状。为了方便下文各实施例的描述，建立XYZ坐标系。具体的，定义电子设备100的宽度方向为X轴方向，电子设备100的长度方向为Y轴方向，电子设备100的厚度方向为Z轴方向。可以理解的是，电子设备100的坐标系设置可以根据实际需要进行灵活设置，在此不做具体限定。在其他一些实施例中，电子设备100的形状也可以为正方形平板状、圆形平板状、椭圆形平板状等。

屏幕10用于显示图像、视频等。请参阅图2，屏幕10包括透光盖板11和显示屏12。透光盖板11主要用于对显示屏12起到保护以及防尘作用。显示屏12可以采用柔性显示屏，也可以采用刚性显示屏。

请参阅图2，壳体20包括背盖21和边框22。背盖21位于显示屏12远离透光盖板11的一侧，并与透光盖板11、显示屏12层叠设置。边框22位于背盖21与透光盖板11之间，且边框22固定于背盖21上。透光盖板11固定于边框22上。透光盖板11、背盖21与边框22围成电子设备100的内部容纳空间。该内部容纳空间将显示屏12、电路板组件30、电池40等容纳在内。

在一些实施例中，请参阅图2，电子设备100还包括中板23。中板23固定于边框22的内表面一周。中板23用作电子设备100的结构“骨架”，电路板组件30、电池40等可以固定于该中板23上。可以理解的是，在其他实施例中，电子设备100也可以不包括中板23。

电池40用于向电子设备100内诸如显示屏12、电路板组件30等电子器件提供电量。

电路板组件30包括电路板和设置在电路板上的电子元器件。其中，电子元器件包括但不限于处理器、天线模块、蓝牙模块、WiFi模块、GPS模块、充电模块或屏幕显示及操作模块、电阻、电容、电感、电位器、电子管、散热器、机电元件、连接器、半导体分立器件、传感器、电源、开关、微特电机、电子变压器、继电器、SIM卡座、通用串行总线(universal serialbus，USB)器件等。

电路板组件30与显示屏12、摄像头模组等功能器件电连接，以对功能器件进行信号控制、数据信号处理以及数据信号存储等操作。例如，显示屏12可以与屏幕显示及操作模块电连接，以使屏幕10可以实现显示或操作功能。

随着技术的发展，电子设备100的功能越来越丰富，电子设备100的电路板上需要承载的电子元器件越来越多，电路板的面积越来越不够用。为了能在电子设备100有限的空间内布置更多的电子元器件，通常将多个电路板堆叠布置，来拓展电路板的可用面积，以在为电子元器件提供更多的布局空间的同时，减小电路板的占用面积。

请参阅图3，图3为本申请一些实施例提供的电路板组件30的剖视图。其中，图3中的坐标系与图1中的坐标系表示为同一坐标系。也即是，图3中电路板组件30的各个部件在图1所示坐标系下的方位关系，与当该电路板组件30应用于图1所示电子设备100上时，其电路板组件30的各个部件在图1所示坐标系下的方位关系相同。

电路板组件30包括层叠设置的第一电路板31、第二电路板32和第三电路板33。示例性的，第一电路板31、第二电路板32和第三电路板33沿Z轴方向依次层叠设置。第一电路板31、第二电路板32和第三电路板33可以为印制电路板(printed circuit board，PCB)、柔性电路板(flexible printed circuit，FPC)等。示例性的，在一些实施例中，第一电路板31为主板，第二电路板32为框架板，第三电路板33为射频子板。在另一些实施例中，也可以是第一电路板31为射频子板，第三电路板33为主板。

请参阅图3并结合图4，图4为图3所示电路板组件30中第一电路板31、第二电路板32和第三电路板33的爆炸图。第一电路板31和第三电路板33用于布置电子元器件34。示例性的，电子元器件34可以焊接连接于第一电路板31或第三电路板33，以将电子元器件34连接于第一电路板31或第三电路板33。

第一电路板31和第三电路板33均呈板状。具体的，第一电路板31的厚度方向和第三电路板33的厚度方向均与Z轴方向平行。第一电路板31和第三电路板33的形状包括但不限于矩形、正方形、多边形、圆形等。其中，第一电路板31包括第一顶面311、第一底面312、和第一侧面313。第一顶面311朝向第二电路板32，第一底面312与第一顶面311相背对，第一侧面313连接于第一顶面311和第一底面312之间。第三电路板33包括第三顶面331、第三底面332和第三侧面333。第三底面332朝向第二电路板32，第三顶面331与第三底面332相背对，第三侧面333连接于第三顶面331和第三底面332之间。

第二电路板32用于实现第一电路板31和第三电路板33之间的固定连接和电连接。请参阅图4，第二电路板32呈环状。示例性的，第二电路板32呈矩形环状。第二电路板32大体呈“回”字形状。这样，第一电路板31、第二电路板32和第三电路板33可以形成三明治结构。

具体的，请参阅图3-图4，第二电路板32包括第二顶面321、第二底面322、第二侧面323a和第四侧面323b。第二顶面321与第二底面322相背对。第二侧面323a、第四侧面323b均连接于第二顶面321与第二底面322之间，且第二侧面323a和第四侧面323b相背对。其中，第四侧面323b朝向第二电路板32的中心。第二顶面321用于与第三底面332连接，第二底面322用于与第一顶面311连接。

示例性的，请参阅图3，第一顶面311设有第一焊盘3111，第二底面322设有第二焊盘3221，第一焊盘3311与第二焊盘3221焊接连接。第三底面332设有第三焊盘3321，第二顶面321设有第四焊盘3211，第三焊盘3321与第四焊盘3211焊接连接。这样，第一电路板31和第三电路板33可以借助第二电路板32实现固定连接和电连接，且第一电路板31和第三电路板33可以借助第二电路板32彼此间隔开，使得第一电路板31和第三电路板33之间能限定出安装腔35。这样一来，第一电路板31的第一顶面311、第一底面312、第三电路板33的第三顶面331和第三底面332上均能设置电子元器件34，能够增加电路板组件30上的电子元器件34的密度和数量。

在一些实施例中，请参阅图3，第一焊盘3111与第二焊盘3221通过第一焊点结构361实现固定连接和电连接。第三焊盘3321与第四焊盘3211通过第二焊点结构362实现固定连接和电连接。

请参阅图5，图5为图3所示电路板组件30中第一电路板31、第二电路板32和第三电路板33的焊接之前的侧视图。第一焊盘3111上设有第一焊料303a，第二焊盘3221上设有第二焊料303b，第一焊料303a与第二焊料303b加热熔融后可以形成上述第一焊点结构361。其中，第一焊料303a和第二焊料303b包括但不限于锡膏、预制锡等。第一焊料303a和第二焊料303b可以同一种焊料，也可以不同的焊料。例如，在图5的示例中，第一焊料303a为锡膏，第二焊料303b为预制锡。可选的，第一焊料303a的厚度为0.06mm。第二焊料303b的厚度可以为0.08mm。这样，有利于提高焊接良率，避免出现开焊、连锡等焊接缺陷。

其中，“第一焊料303a的厚度”是指第一焊料303a在Z轴方向上的尺寸。“第二焊料303b的厚度”是指第二焊料303b在Z轴方向上的尺寸。

同理的，请继续参阅图5，第三焊盘3321上设有第三焊料303c，第四焊盘3211上设有第四焊料303d，第三焊料303c与第四焊料303d加热熔融后可以形成第二焊点结构362。第三焊料303c和第四焊料303d包括但不限于锡膏、预制锡等。第三焊料303c和第四焊料303d可以同一种焊料，也可以不同的焊料。例如，在图5的示例中，第三焊料303c为锡膏，第四焊料303d为预制锡。

由于第一焊点结构361和第二焊点结构362具有一定的高度，在将第二电路板32焊接连接于第一电路板31和第三电路板33后，请参阅图3，第一电路板31的第一顶面311与第二电路板32的第二底面322之间形成有第一间隙301，第三电路板33的第三底面332和第二电路板32的第二顶面321之间形成第二间隙302。

在此基础上，一些实施例中，为了提高第一电路板31与第二电路板32之间的连接可靠性，请参阅图6，图6为对图3所示电路板组件30进行点胶处理的示意图。在将第二电路板32焊接连接于第一电路板31和第三电路板33后，可以在第一间隙301内以及第二间隙302内之间填充粘接材料37，此时第一焊点结构361和第二焊点结构362可以被粘接材料37包裹。可选的，粘接材料37包括但不限于胶水，胶水固化后可实现两个连接结构的粘接固定。这样，第一电路板31与第二电路板32之间、第三电路板33与第二电路板32之间除了通过第一焊点结构361或第二焊点结构362固定连接之外，还通过粘接材料37粘接连接，以提高第一电路板31与第二电路板32之间、第三电路板33与第二电路板32之间的连接可靠性。

可以理解的是，在其他实施例中，也可以仅在第一间隙301内填充粘接材料37，而不在第二间隙302内填充粘接材料37，或者也可以仅在第二间隙302内填充粘接材料37，而不在第一间隙301内填充粘接材料37。

一些实施例中，为了增大电子元器件34与电路板(如第一电路板31或第三电路板33)之间的连接强度，请参阅图6，在一些电子元器件34与第一电路板31或电子元器件34与第三电路板33之间也会填充粘接材料37，使得电子元器件34与第一电路板31或第三电路板33之间除了通过焊点结构连接之外，还通过粘接材料37固定连接。

具体的，请参阅图6，可以通过点胶设备50在安装腔35外或安装腔35内进行点胶处理，以在电路板组件30上需要填充粘接材料37的位置处填充粘接材料37。

示例性的，请参阅图6，电子元器件34包括第一电子元器件341，第一电子元器件341与第一电路板31通过第三焊点结构363焊接连接，且第一电子元器件341与第一电路板31之间还通过粘接材料37固定连接。第一电子元器件341可以为焊球阵列封装(ball gridarray，BGA)器件。例如，第一电子元器件341包括但不限于通用闪存存储器(universalflash storage，UFS)。

但是，为了便于电路板组件30返修，粘接材料37往往具有较高的热膨胀系数(coefficient of thermal expansion，CTE)，即粘接材料37受热易膨胀。在返修电路板组件30时，当需要解除第一电路板31与第二电路板32之间的连接关系时，需要加热第一焊点结构361和粘接材料37，当第一焊点结构361在第一电路板31的第一顶面311上的正投影和第一电子元器件341在第一电路板31的第一顶面311上的正投影存在交叠时，例如，请参阅图7，图7为图3所示电路板组件30中第一电子元器件341在第一顶面311上的正投影与第一焊点结构361在第一顶面311上的正投影的示意图。第一焊点结构361在第一电路板31的第一顶面311上的正投影和第一电子元器件341在第一电路板31的第一顶面311上的正投影的交叠区域为第一交叠区域391。

在此情况下，在解除第一电路板31与第二电路板32之间的连接关系的同时，第一电子元器件341与第一电路板31之间填充的粘接材料37也会受热而膨胀，引发爆胶现象，从而会切断第三焊点结构363与第一电子元器件341之间的连接关系，导致第三焊点结构363失效。同理的，当第一焊点结构361在第一电路板31的第一顶面311上的正投影和第一电子元器件341在第一电路板31的第一顶面311上的正投影存在交叠时，当解除第一电子元器件341与第一电路板31之间的连接关系的同时，第一电路板31和第二电路板32之间的粘接材料37也会受热膨胀，导致第一焊点结构361失效。

因此，为了避免第一焊点结构361和第三焊点结构363失效，请参阅图6，可以在第一间隙301内设置第一非填充部分3011，第一非填充部分3011不填充粘接材料37。具体的，请参阅图7，第一非填充部分3011包括第一部分3011a，第一交叠区域391位于第一部分3011a在第一电路板31上的正投影内。例如，在图7所示的示例中，第一交叠区域391的外轮廓位于第一部分3011a在第一电路板31上的正投影的外轮廓内。可以理解的是，在其他实施例中，第一交叠区域391的外轮廓也可以与第一部分3011a在第一电路板31上的正投影的外轮廓重合。

基于相同的原因，在一些实施例中，请参阅图5，也可以在第二间隙302内设置第二非填充部分3021，以避免电子元器件34与第三电路板33之间的粘接材料37或者第三电路板33与第二电路板32之间的粘接材料37在电路板组件30返修时发生爆胶。具体的，第二非填充部分3021包括第三部分，第三部分的位置可以参考第一部分3011a进行设计。

一些实施例中，为了提高第一电路板31和第二电路板32的连接可靠性、以及第二电路板32和第三电路板33之间的连接可靠性，请参阅图8，图8为图3所示电路板组件30的另一个剖视图。其中，图8所示的剖视图中，未示出电子元器件34。电路板组件30还包括螺钉394。第一电路板31上设有第一螺钉孔392，第二电路板32上设有第二螺钉孔393，第三电路板33上设有第三螺钉孔394，螺钉394依次穿设于第一螺钉孔392、第二螺钉孔393和第三螺钉孔394。

在此情况下，若粘接材料37流入第一螺钉孔392、第二螺钉孔393或第三螺钉孔394内，会增大电路板组件30的返修难度。因此，为了避免粘接材料37流入第一螺钉孔392、第二螺钉孔393或第三螺钉孔394内，请参阅图8，第一非填充部分3011包括第二部分3011b，第二非填充部分3021包括第四部分3021b。第二部分3011b和第四部分3021b均位于螺钉394的外周。

请参阅图7，第二部分3011b在第一电路板31上的正投影的外轮廓位于第一螺钉孔392的外轮廓外，或者第二部分3011b在第一电路板31上的正投影的外轮廓与第一螺钉孔392的外轮廓重合。第四部分3021b的位置可以参考第二部分3011b进行设计。

由于粘接材料37固化之前的流动性较好，相关技术中的电路板组件30，在第二电路板32的Z轴方向的两侧填充粘接材料37时，为了避免粘接材料37流动至非填充部分，通常是在可以填充粘接材料37的部分(以下称为“填充部分”)和非填充部分之间预留一些安全距离。

可以理解的是，由于电路板组件30的结构、型号等不同，电路板组件30中的非填充部分可以包括第一非填充部分3011和第二非填充部分3021中的至少一个。另外，第一非填充部分3011可以包括上述第一部分3011a、第二部分3011b中的至少一个。第二非填充部分3021可以包括上述第三部分、第四部分3021b中的至少一个。当然，第一非填充部分3011和第二非填充部分3021还可以包括其他无需填充粘接材料37的部分，在此不再一一列举。

然而，由于粘接材料37的流动方向和流动距离不可预测，且预留的安全距离和点胶参数、点胶温度、焊点结构排布等参数均有关系，安全距离无法精准控制。例如，当安全距离过小时，在填充粘接材料37时，仍然会有部分粘接材料37流动至非填充部分，导致电子元器件34与电路板之间的粘接材料37发生爆胶，使得电子元器件34(例如第一电子元器件341)失效。当安全距离较大时，填充部分的体积缩小，使得相邻的两个电路板之间的粘接面积减小，无法达到提高连接可靠性的目的。因此，预留安全距离的方案无法兼顾电路板组件30中相邻两个电路板之间的连接可靠性的问题以及返修过程中电子元器件34的可靠性问题。

为了解决上述技术问题，请参阅图9，图9为本申请一些实施例提供的电路板组件30的侧视图。电路板组件30包括第一电路板31、第二电路板32和第三电路板33。第一电路板31、第二电路板32和第三电路板33的结构、连接方式和排布方式可以与图3所示电路板组件30中第一电路板31、第二电路板32和第三电路板33的结构、连接方式和排布方式相同，在此不再详细描述。

具体的，电路板组件30还包括第一阻挡结构38，第一阻挡结构38设置于第一电路板31和第二电路板32之间的第一间隙301内。第一间隙301包括在第一方向(例如图9以及其他附图中的e1方向)上排布的第一填充部分3012和第一非填充部分3011，第一填充部分3012用于填充粘接材料37。第一非填充部分3011包括上述第一部分3011a和第二部分3011b中的至少一个。第一阻挡结构38位于第一填充部分3012和第二填充部分3022之间。其中，第一方向垂直于第一电路板31和第二电路板32的排布方向。也即是，第一方向垂直于Z轴方向。示例性的，第一方向可以与X轴方向平行，或者第一方向也可以与Y轴方向平行，或者第一方向也可以与X轴、Y轴方向均不平行，只要第一方向与Z轴方向垂直即可。

这样，第一填充部分3012和第一非填充部分3011可以通过第一阻挡结构38分隔开，在向第一填充部分3012填充粘接材料37时，可以通过第一阻挡结构38对粘接材料37进行阻挡，从而可以控制粘接材料37的流动方向，避免粘接材料37自第一填充部分3012流动至第一非填充部分3011。

这样一来，当第一非填充部分3011包括上述第一部分3011a时，能够避免电路板组件30在返修时发生爆胶现象，有利于避免电子元器件34在返修过程中失效，当第一非填充部分3011包括第二部分3011b时，能够避免材料流入螺钉孔内(例如上文中提及的第一螺钉孔392和第二螺钉孔393)，有利于降低电路板组件30的返修难度，能提高电路板组件30的可维修性。此外，由于本实施例中的电路板组件30能够精准控制粘接材料37的流动方向，能够合理设计第一非填充部分3011的区域大小，从而有利于缩短第一填充部分3012和第一非填充部分3011之间的预留安全距离，或者无需预留安全距离，能够保证第一填充部分3012的区域大小，增大第一间隙301内粘接材料37的填充量，进而能够提高第一电路板31和第二电路板32之间的连接可靠性。

请参阅图9，电路板组件30还包括第二阻挡结构304，第二阻挡结构304设置于第二电路板32和第三电路板33之间形成的第二间隙302内。第二间隙302包括在第一方向上排布的第二填充部分3022和第二非填充部分3021。第二填充部分3022用于填充粘接材料37。第二阻挡结构304位于第二填充部分3022和第二非填充部分3021之间，以避免粘接材料37自第二填充部分3022流向第二非填充部分3021。

第二阻挡结构304的结构可以与本申请中任意一种第一阻挡结构38的结构相同，第二阻挡结构304连接第一电路板31、第二电路板32的方式可以与本申请中任意一种第一阻挡结构38连接第一电路板31、第二电路板32的方式相同。下面以第一阻挡结构38为例解释其具体结构。

在一些实施例中，请参阅图10，图10为图9中A部区域的放大图。第一阻挡结构38包括相对的第一端381和第二端382，第一端381连接于第一电路板31，第二端382连接于第二电路板32。具体的，第一端381连接于第一电路板31的第一顶面311，第二端382连接于第二电路板32的第二底面322。这样，有利于增大第一阻挡结构38的高度h1，一方面能够增大第一阻挡结构38在Z轴方向上的阻挡范围，能够提高第一阻挡结构38的阻挡效果，另一方面还能通过调整第一阻挡结构38的高度h1调整第一电路板31与第二电路板32之间的间距d1，有利于增大用于连接第一电路板31与第二电路板32的第一焊点结构361的高度，从而能进一步提高第一电路板31和第二电路板32之间的连接强度，且有利于增大第一电路板31和第三电路板33之间的间距(也即是安装腔35的整体高度)，在将电子元器件34布置在安装腔35内时，能避免第一电路板31或第三电路板33对电子元器件34造成干涉，从而能将高度较大的电子元器件34布置在安装腔35内，有利于减小电路板组件30的整体高度，实现电路板组件30和电子设备100的轻薄化设计。

其中，电路板组件30的高度方向与Z轴方向平行。

可以理解的是，在另一些实施例中，也可以将第一阻挡结构38的第一端381连接于第一电路板31，将第一阻挡结构38的第二端382与第二电路板32间隔开设置。也即是，第一阻挡结构38的第二端382与第二电路板32之间具有一定间隙。或者，在又一些实施例中，也可以将第一阻挡结构38的第二端382连接于第二电路板32，将第一阻挡结构38的第一端381与第一电路板31间隔开设置。也即是，第一阻挡结构38的第一端381与第一电路板31之间具有一定间隙。这样，第一阻挡结构38同样能在一定程度上对粘接材料37进行阻挡，避免粘接材料37自第一填充部分3012流动至第一非填充部分3011。

在上述任一实施例的基础上，请参阅图9，为了提高第一阻挡结构38的阻挡效果，每相邻的两个第一填充部分3012和第一非填充部分3011之间均设有至少一个第一阻挡结构38。这样，在对第一非填充部分3011任意一侧的第一填充部分3012内填充粘接材料37时，均能精准地控制粘接材料37的流向，避免粘接材料37流动至第一非填充部分3011。

在一些实施例中，第一阻挡结构38的第一端381可以焊接连接于第一电路板31，第二阻挡结构304的第二端382可以焊接连接于第二电路板32。具体的，请参阅图10，第一阻挡结构38的第一端381可以焊接连接于第一焊盘3111，第一阻挡结构38的第二端382可以焊接连接于第二焊盘3221。这样，便于实现第一阻挡结构38与第一电路板31、第二电路板32之间的连接，且可以保证第一阻挡结构38与第一电路板31、第二电路板32之间的连接可靠性。

具体的，第一焊盘3111为多个，第二焊盘3221为多个，多个第一焊盘3111与多个第二焊盘3221一一对应。多个第一焊盘3111中的一部分第一焊盘3111与对应的第二焊盘3221可以通过第一阻挡结构38实现连接。多个第一焊盘3111中的另一部分第一焊盘3111与对应的第二焊盘3221通过第一焊点结构361实现连接。这样一来，无需改变第一电路板31、第二电路板32的原有结构，即可实现第一阻挡结构38与第一电路板31、第二电路板32之间的可靠连接，有利于简化电路板组件30的结构，降低电路板组件30的加工成本。

在一些实施例中，第一焊盘3111可以包括功能焊盘和非功能焊盘。其中，功能焊盘是指与第一电路板31之间具有信号连接的焊盘。非功能焊盘是指与第一电路板31之间没有信号连接的焊盘。用于与第一阻挡结构38连接的第一焊盘3111中包括至少一个功能焊盘。可以理解的，当与第一阻挡结构38连接的功能焊盘为多个时，多个功能焊盘用于实现相同的信号传递。这样，第一阻挡结构38不仅可以用于阻挡粘接材料37自第一填充部分3012流动至第一非填充部分3011，还可以用于实现第一电路板31与第二电路板32之间的信号连接，能够保证电路板组件30的功能。

在一些实施例中，为了便于实现第一阻挡结构38与第一焊盘3111、第二焊盘3221的焊接连接，第一阻挡结构38的材料为金属。也即是，第一阻挡结构38为金属件。为了便于解释说明，本申请实施例中，将形成为金属件的第一阻挡结构38称为第一阻挡件。

具体的，第一阻挡结构38的材料为可焊接金属。示例性的，第一阻挡结构38的材料包括但不限于不锈钢、铝合金、铜、铜合金等。例如，在一些实施例中，第一阻挡结构38的材料为洋白铜或锌白铜。洋白铜和锌白铜的韧性好，强度高，富有弹性，具有良好的延展性、耐疲劳性、耐蚀性，且洋白铜和锌白铜的材料易于获取且价格较低，有利于降低第一阻挡结构38的加工成本。

当然，在其他实施例中，第一阻挡结构38与第一电路板31、第二电路板32之间的连接的方式并不限于此。例如，第一阻挡结构38与第一电路板31、第二电路板32也可以通过胶粘、螺钉等方式连接。在此情况下，第一阻挡结构38的材料不局限于金属。或者，在其他实施例中，用于与第一阻挡结构38连接的所有第一焊盘3111也可以均为非功能焊盘。

在一些实施例中，请参阅图11，图11为图9所示电路板组件30中第一电路板31和第一阻挡结构38的部分结构的俯视图。其中，图11所示的俯视图是指自第一电路板31的第一顶面311看向第一底面312的示意图。为便于理解说明，在图11中用虚线框示意出第一非填充部分3011的大致区域，用点划线框示意出第一填充部分3012的大致区域。图11中第一填充部分3012内的箭头表示粘接材料37的大致流动方向。

具体的，第一焊盘3111为多个，多个第一焊盘3111排列成多排。每排第一焊盘3111中的多个第一焊盘3111在第一方向(也即是e1方向)上间隔排布。同一排第一焊盘3111中的相邻两个第一焊盘3111的中心之间的间距为0.3mm～1mm。示例性的，相邻的两个第一焊盘3111的中心之间的间距为0.3mm、0.4mm、0.5mm、0.6mm、0.7mm、0.8mm、0.9mm、1mm等。这样，可以保证第一焊盘3111与第二焊盘3221之间的焊接良率，避免出现开焊、连锡等焊接缺陷。

其中，本申请所述的“第一焊盘3111的中心”是指第一焊盘3111的几何中心。例如，当第一焊盘3111形成为圆形时，第一焊盘3111的中心为第一焊盘3111的圆心。

多排第一焊盘3111在第二方向(例如图11以及其他附图中的e2方向)上间隔排布，第二方向垂直于第一方向，且第二方向垂直于第一电路板31和第二电路板32的排布方向。不同排的第一焊盘3111在第三方向(例如图11以及其他附图中的e3方向)上排列成多列。第三方向与第一方向不平行。示例性的，第三方向与第一方向之间的夹角可以为15°～90°。一些实施例中，第三方向与第一方向之间的夹角可以为15°、20°、25°、30°、35°、40°、45°、50°、60°、75°、80°、85°、90°等。

在一些实施例中，第一阻挡结构38在第一电路板31上的正投影与至少两个位于不同排的第一焊盘3111有交叠。这样，便于实现第一阻挡结构38与第一电路板31的连接，且有利于增大第一阻挡结构38在第二方向上的尺寸，从而能增大第一阻挡结构38在第二方向上的阻挡范围。

进一步的，第一阻挡结构38在第一电路板31上的正投影的外轮廓与第一焊盘3111无交叠。这样，可以避免第一阻挡结构38干涉第一焊盘3111与第二焊盘3221之间的连接。

具体的，请继续参阅图11，多排第一焊盘3111中与第一电路板31的中心之间的距离最小的一排第一焊盘3111为第一内排焊盘3111c，多排第一焊盘3111中与第一电路板31的中心之间的距离最大的一排第一焊盘3111为第一外排焊盘3111a。多排第一焊盘3111中与第一电路板31的中心之间的距离最小的一排焊盘为第一内排焊盘3111c。位于第一内排焊盘3111c、第一外排焊盘3111a之间的第一焊盘3111为第一中排焊盘3111b。第一中排焊盘3111b可以为一排或者多排。或者，在其他实施例中，第一焊盘3111也可以不包括第一中排焊盘3111b。

请参阅图11，第一阻挡结构38在第一顶面311上的正投影为第五正投影S4，第五正投影S4与第一内排焊盘3111c中的至少一个第一焊盘3111有交叠，且第五正投影S4与第一外排焊盘3111a中的至少一个第一焊盘3111有交叠。这样一来，一方面可以增大第一阻挡结构38在第二方向上的尺寸，从而能保证第一阻挡结构38在第二方向上的阻挡范围，提高第一阻挡结构38的阻挡效果，另一方面有利于增大第一阻挡结构38与第一电路板31之间的连接面积，能提高第一阻挡结构38与第一电路板31之间的连接可靠性。

第一阻挡结构38的具体形状可以根据第一焊盘3111的排列方式进行设计，以便于第一阻挡结构38与第一电路板31之间的连接。例如，在图11所示的实施例中，第一阻挡结构38呈直线形。具体的，请参阅图11，被第一阻挡结构38在第二电路板32上的正投影覆盖的多个第一焊盘3111位于同一列。这样，可以简化第一阻挡结构38的结构，便于第一阻挡结构38的加工，有利于降低第一阻挡结构38的成本。

可以理解的是，在其他实施例中，被第一阻挡结构38在第一电路板31上的正投影覆盖的第一焊盘3111也可以位于多个不同的列，请参阅图12，图12为本申请另一些实施例提供的电路板组件30中第二电路板32和第一阻挡结构38的局部结构的俯视图。在该实施例中，第一阻挡结构38在第二电路板32上的正投影覆盖的多个第一焊盘3111位于四个不同的列。并且，在其他实施例中，第一阻挡结构38的形状并不局限于直线形。示例性的，第一阻挡结构38还可以呈折线形、曲线形、环形、三角形、正方形、长方形、椭圆形、圆形、不规则图形等。

由于第二焊盘3221与第一焊盘3111对应连接，第二焊盘3221的排布方式与第一焊盘3111的排布方式相同，第二焊盘3221与第一阻挡结构38的位置关系、连接方式与第一焊盘3111与第一阻挡结构38的位置关系、连接方式相同，在此不再赘述。

请参阅图13，图13为图9所示电路板组件30中第一电路板31、第二电路板32、第三电路板33焊接之前的剖视图。用于与第一阻挡结构38焊接连接的第一焊盘3111上设有第五焊料303e。第一阻挡结构38的第一端381可以借助第五焊料303e与第一焊盘3111焊接连接。第五焊料303e包括但不限于锡膏、预制锡等。可选的，第一阻挡结构38与第一焊盘3111可以通过回流焊工艺焊接连接。

在此基础上，为了进一步简化电路板组件30的装配工艺，请参阅图13，第一阻挡结构38上设有连通孔384。请参阅图14，图14为图13所示电路板组件30中第一阻挡结构38的剖视图。连通孔384包括第一连通口3841和第二连通口3842，第一连通口3841与第二连通口3842连通。第一连通口3841贯穿第一阻挡结构38的第一端381，第二连通口3842贯穿第一阻挡结构38的第二端382。

请参阅图13，第一阻挡结构38的朝向第五焊料303e的端面形成为平面。具体的，在本实施例中，请参阅图14，第一阻挡结构38的第一端381的端面形成为平面。这样，可以增大第五焊料303e与第一阻挡结构38的接触面积，便于加热融化后的第五焊料303e经连通孔384流向第一阻挡结构38的另一端(例如本实施例中的第二端382)，能提高第一阻挡结构38与第一焊盘3111、第二焊盘3221的连接可靠性。

在一些实施例中，请继续参阅图13，第一阻挡结构38的背离第五焊料303e的端面可以形成弧形面。具体的，在本实施例中，请参阅图14，第一阻挡结构38的第二端382的端面形成为朝向远离第一端381拱起的弧形面。结构简单，加工方便。

当然，第一阻挡结构38的端面形状并不限于此。例如，请参阅图15，图15为本申请另一些实施例提供的第一阻挡结构38的剖视图。请参阅图15中的(a)，第一阻挡结构38的第一端381的端面和第二端382的端面可以均形成为平面。请参阅图15中的(b)，第一阻挡结构38的第一端381的端面和第二端382的端面可以均形成为弧面。

请参阅图16，图16为图13所示电路板组件30中第一阻挡结构38在第一顶面311上的正投影与用于与第一阻挡结构38连接的第一焊盘3111在第一顶面311上的正投影的位置关系示意图。第一连通口3841在第一电路板31上的正投影为第一正投影S1，用于与第一阻挡结构38连接的第一焊盘3111在第一电路板31上的正投影为第二正投影S2。第一正投影S1的至少部分位于第二正投影S2的外轮廓内侧。请参阅图16，在该实施例中，第一正投影S1整体均位于第二正投影S2的外轮廓内，且第一正投影S1的外轮廓与第二正投影S2的外轮廓间隔开。可以理解的是，在其他实施例中，也可以是第一正投影S1的其中一部分位于第二正投影S2的外轮廓内侧，而第一正投影S1的另一部分位于第二正投影S2的外轮廓外侧。

请继续参阅图16，第二连通口3842在第一顶面311上的正投影为第三正投影P1，用于与第一阻挡结构38连接的第二焊盘3221在第一顶面311上的正投影为第四正投影P2，第三正投影P1的至少一部分位于第四正投影P2的外轮廓内侧。在该实施例中，第三正投影P1整体均位于第四正投影P2的外轮廓内，且第三正投影P1的外轮廓与第四正投影P2的外轮廓间隔开。可以理解的是，在其他实施例中，也可以是第三正投影P1的其中一部分位于第四正投影P2的外轮廓内侧，而第三正投影P1的另一部分位于第四正投影P2的外轮廓外侧。这样一来，第一焊盘3111上的第五焊料303e加热融化后可以通过连通孔384流向第一阻挡结构38的第二端382，使得第二端382与第二焊盘3221也可以借助第五焊料303e焊接连接。

在该实施例中，第一正投影S1与第三正投影P1重合，第二正投影S2与第四正投影P2重合。可以理解的是，在其他实施例中，第一正投影S1与第三正投影P1也可以不重合，或者第二正投影S2与第四正投影P2可以不重合。

在一些实施例中，请参阅图17，图17为图13所示电路板组件30中第一阻挡结构38的俯视图。其中，第一阻挡结构38的俯视图可以为自第一阻挡结构38的第一端381看向第二端382的示意图。为便于描述连通孔384与第一焊盘3111、第二焊盘3221之间的位置关系，在图17中用虚线示出了第一焊盘3111和第二焊盘3221。

在图17所示的示例中，第一阻挡结构38上设有多个连通孔384，每个连通孔384包括一个第一连通口3841和一个第二连通口3842。在该实施例中，多个连通孔384的多个第一连通口3841与用于与第一端381连接的多个第一焊盘3111一一对应，多个连通孔384的多个第二连通口3842与用于与第二端382连接的多个第二焊盘3221一一对应。也即是，每个第一焊盘3111与对应的第二焊盘3221之间的焊料可以借助一个连通孔384实现流通。

在该实施例中，第一连通口3841的外轮廓形状为圆形。当然，第一连通口3841的外轮廓形状并不限于此。请参阅图18，图18为本申请另一些实施例提供的第一阻挡结构38的俯视图。如图18中的(a)所示，第一连通口3841的外轮廓形状还可以为椭圆形。如图18中的(b)所示，第一连通口3841的外轮廓形状还可以为十字形。当然，在其他实施例中，第一连通口3841的外轮廓形状还可以为三角形、正方形、长方形、不规则图形等。

在一些实施例中，第二连通口3842的形状和大小与第一连通口3841的形状和大小相同，这样，可以简化连通孔384的加工工艺，有利于降低成本。

另外，可以理解的是，在其他实施例中，连通孔384的第一连通口3841与第一焊盘3111还可以具有其他对应关系。请参阅图19，图19为本申请另一些实施例提供的第一阻挡结构38的俯视图。如图19中的(a)所示，每个第一焊盘3111均可以与用于与第一端381连接的多个第一连通口3841对应。同样的，每个第二焊盘3221均与用于与第二端382连接的多个第二连通口3842对应。也即是，每个第一焊盘3111与对应的第二焊盘3221之间的焊料可以通过多个连通孔384实现流通。又如，如图19中的(b)所示，不同的第一焊盘3111可以与同一个第一连通口3841对应。同样的，不同的第二焊盘3221可以与同一个第二连通口3842对应。也即是，不同的第一焊盘3111与对应的第二焊盘3221之间的焊料通过相同的连通孔384实现流通。在此情况下，连通孔384可以为一个也可以为多个。例如，在图19中的(b)所示的示例中，连通孔384为两个。

在一些实施例中，位于同一个第二正投影S2内的第一正投影S1的总面积为第一面积，第二正投影S2的面积为第二面积，第一面积与第二面积的比值大于或等于0.1且小于或等于0.3。示例性的，第一面积与第二面积的比值为0.1、0.15、0.2、0.25、0.3等。其中，请参阅图17和图18，当一个第一焊盘3111与一个连通孔384对应时，位于同一个第二正投影S2内的第一正投影S1为一个，此时，第一面积为该一个第一正投影S1的面积。请参阅图19中的(a)和(b)，当一个第一焊盘3111与多个连通孔384对应时，位于同一个第二正投影S2内的第一正投影S1为多个，此时，第一面积等于多个第一正投影S1的面积之和。这样，一方面能保证焊料在连通孔384内的顺畅流动，有利于焊料在第一焊盘3111和第二焊盘3221上的均匀分布，另一方面能保证第一阻挡结构38与第一焊盘3111的焊接面积。

示例性的，请参阅图17，第一连通口3841的外轮廓为圆形，第一连通口3841的外轮廓的直径大于或等于0.15mm且小于或等于0.2mm。例如，第一连通口3841的外轮廓的直径可以为0.15mm、0.16mm、0.17mm、0.18mm、0.19mm、0.2mm等。第一面积大于或等于0.07mm²且小于或等于0.28mm²。在此情况下，第二面积可以大于或等于0.7mm²且小于或等于0.84mm²。

请返回参阅图16，第一阻挡结构38在第一电路板31上的正投影为第五正投影S4，第一正投影S1的外轮廓位于第五正投影S4的外轮廓内侧，且第一正投影S1的外轮廓与第五正投影S4的外轮廓之间具有间距。也即是，第一正投影S1的外轮廓与第五正投影S4的外轮廓彼此间隔开。这样，可以避免第五焊料303e融化后流至第一阻挡结构38的外周区域，从而能避免第五焊料303e的浪费，有利于增加第一焊盘3111与第一阻挡结构38之间的焊料量以及第二焊盘3221与第一阻挡结构38之间的焊料量，进而有利于提高第一阻挡结构38与第一电路板31之间的连接可靠性，以及第一阻挡结构38与第二电路板32之间的连接可靠性。

在一些实施例中，请参阅图16，第一正投影S1的外轮廓与第五正投影S4的外轮廓之间的最小间距dmin大于或等于0.05mm且小于0.1mm。示例性的，第一正投影S1的外轮廓与第五正投影S4的外轮廓之间的最小间距为0.05mm、0.06mm、0.07mm、0.08mm、0.09mm、0.1mm等。这样，能进一步避免第五焊料303e融化后流至第一阻挡结构38的外周区域。

在一些实施例中，请参阅图17-图19，第一阻挡结构38在第一方向上的最大尺寸w1(也可称为第一阻挡结构38的宽度尺寸)大于或等于0.3mm且小于或等于0.5mm。示例性的，第一阻挡结构38在第一方向上的尺寸为0.3mm、0.35mm、0.4mm、0.45mm、0.5mm等。这样，便于第一阻挡结构38与第一电路板31、第二电路板32连接，且可以减小第一阻挡结构38占用第一电路板31的面积以及第一阻挡结构38占用第二电路板32的面积，能避免第一阻挡结构38影响电路板组件30的功能。

由于连通孔384的第一连通口3841和第二连通口3842分别贯穿第一阻挡结构38的第一端381和第二端382，在另一些实施例中，也可以仅在第二焊盘3221上设置第五焊料303e，而不在第一焊盘3111上设置第五焊料303e。这样，第五焊料303e加热融化后，可以经连通孔384自第一阻挡结构38的第二端382流向第一端381，使得第一端381与第一焊盘3111、第二端382与第二焊盘3221均可以借助第五焊料303e焊接连接。

或者，在又一些实施例中，请参阅图20，图20为本申请又一些实施例提供的电路板组件30中第一电路板31、第二电路板32、第三电路板33焊接之前的剖视图。在该实施例中，第一焊盘3111和第二焊盘3221上分别设置有第五焊料303e。在此情况下，第一阻挡结构38上可以设置连通孔384，也可以不设置连通孔384。另外，在该实施例中，第一焊盘3111上的第五焊料303e与第二焊盘3221上的第五焊料303e的种类可以相同，也可以不同。

示例性的，在图20所示的实施例中，第一焊盘3111上的第五焊料303e为锡膏，第二焊盘3221上的第五焊料303e为预制锡。其中，第一焊盘3111上的锡膏在Z轴方向上的尺寸为0.06mm，第二焊盘3221上的预制锡在Z轴方向上的尺寸为0.04mm。这样，在焊接过程中，能减小开焊、连锡等焊接缺陷，可以提高第一阻挡结构38与第一焊盘3111、第二焊盘3221的焊接良率。

在上述任一实施例的基础上，为了进一步提高第一阻挡结构38与第一焊盘3111、第二焊盘3221的焊接良率、保证第一焊点结构361的高度，请参阅图20，第一阻挡结构38的高度h1大于或等于0.03mm且小于或等于0.06mm。示例性的，第一阻挡结构38的高度h1可以为0.03mm、0.04mm、0.05mm、0.06mm。

请参阅图21，图21为本申请一些实施例提供的第一阻挡结构38与第二电路板32的局部结构的俯视图。图21所示的俯视图是指由第二电路板32的第二底面322看向第二顶面321时的示意图。

例如，在图21中的(a)所示实施例中，在第二方向上，第一阻挡结构38的两端均位于第四侧面323b和第二侧面323a之间。在此情况下，第一阻挡结构38在第二方向上的尺寸小于第二电路板32在第二方向上的尺寸(也可称为第二电路板32的宽度尺寸)。又如，在图21中的(b)所示实施例中，在第二方向上，第一阻挡结构38的两端均分别延伸至与第四侧面323b和第二侧面323a平齐。在此情况下，第一阻挡结构38在第二方向上的尺寸等于第二电路板32在第二方向上的尺寸。又如，在图21中的(c)所示实施例中，在第二方向上，第一阻挡结构38的一端延伸至第四侧面323b的远离第二侧面323a的一侧，第一阻挡结构38的另一端延伸至第二侧面323a的远离第四侧面323b的一侧。在此情况下，第一阻挡结构38在第二方向上的尺寸大于第二电路板32在第二方向上的尺寸。

当然，在其他实施例中，也可以是第一阻挡结构38在第二方向上的其中一端延伸至第四侧面323b外或第二侧面323a外。在此情况下，第一阻挡结构38在第二方向上的尺寸可以大于、小于或等于第二电路板32在第一方向上的尺寸。

在另一些实施例中，请参阅图22，图22为本申请另一些实施例提供的电路板组件30中第一电路板31和第一阻挡结构38的局部结构的俯视图。图22所示的俯视图是指由第一电路板31的第一顶面311看向第一底面312的示意图。在该实施例中，第一阻挡结构38包括第一阻挡部38a、第二阻挡部38b、第三阻挡部38c。第二阻挡部38b和第三阻挡部38c在第二方向上间隔设置，第一阻挡部38a连接于第二阻挡部38b和第三阻挡部38c之间。可选的，第一阻挡部38a的延伸方向可以与第一焊盘3111的各个列的延伸方向(也即是图22中的e3方向)相同。

具体的，第二阻挡部38b、第三阻挡部38c分别连接于第一阻挡部38a的相对两端。在第一方向上，第二阻挡部38b和第三阻挡部38c可以位于第一阻挡部38a的同一侧。示例性的，请参阅图22，第二阻挡部38b和第三阻挡部38c位于第一阻挡部38a的背离第一非填充部分3011的一侧。这样，第一阻挡部38a、第二阻挡部38b、第三阻挡部38c均具有限制粘接材料37流动方向的作用，能够提高第一阻挡结构38的阻挡效果，且有利于增大第一阻挡结构38与第一电路板31、第二电路板32的接触面积，从而有利于提高第一阻挡结构38与第一电路板31、第二电路板32的连接可靠性。

在又一些实施例中，请参阅图23-图24，图23为本申请另一些实施例提供的第一阻挡结构38的俯视图。图24为图23中的第一阻挡结构38与第一电路板31、第二电路板32的装配示意图。第一阻挡结构38包括主体部38d和第四阻挡部38e。主体部38d包括朝向第一非填充部分3011的第一表面38d3，第四阻挡部38e连接于第一表面38d3。也即是，第四阻挡部38e位于主体部38d的靠近第一非填充部分3011的一侧。

请参阅图24，主体部38d可以连接于第一焊盘3111和第二焊盘3221之间，第四阻挡部38e可以连接于第一电路板31的第一顶面311和第二电路板32的第二底面322之间。

第四阻挡部38e在第二方向的至少一端延伸至超出第一表面38d3的边缘，以形成阻挡坝38e1。具体的，请参阅图23，第四阻挡部38e在第二方向上的两端分别为第三端38e2和第四端38e3，第一表面38d3在第二方向上的两侧边缘分别为第一边缘38d31和第二边缘38d32。在该实施例中，第三端38e2延伸至超出第一边缘38d31形成阻挡坝38e1，且第四端38e3延伸至超出第二边缘38d32形成阻挡坝38e1。可以理解的是，在其他实施例中，也可以是第三端38e2延伸至超出第一边缘38d31形成阻挡坝38e1，而第四端38e3未延伸至超出第二边缘38d32。或者，也可以是第四端38e3延伸至超出第二边缘38d32形成阻挡坝38e1，而第三端38e2未延伸至超出第一边缘38d31。

这样，当粘接材料37自第一填充部分3012朝向第一非填充部分3011流动至主体部38d时，可以通过主体部38d对粘接材料37进行第一次阻挡，这样，可以降低粘接材料37的流速。当部分粘接材料37绕过主体部38d继续朝向第一非填充部分3011流动时，可以通过阻挡坝38e1对粘接材料37进行第二次阻挡，能提高第一阻挡结构38的阻挡效果。

进一步的，在一些实施例中，请继续参阅图23，主体部38d包括在第二方向上相对设置的第一外侧面38d1和第一内侧面38d2。在自主体部38d至指向第四阻挡部38e的方向上，第一外侧面38d1朝向靠近第一内侧面38d2的方向延伸，第一内侧面38d2朝向靠近第一外侧面38d1的方向延伸。这样，当部分粘接材料37绕过主体部38d继续朝向第一非填充部分3011流动时，可以通过第一外侧面38d1和第一内侧面38d2对粘接材料37进行导流，使粘接材料37朝向阻挡坝38e1的靠近主体部38d的一端流动，能进一步提高第一阻挡结构38的阻挡效果。

可以理解的是，在其他实施例中，在自主体部38d至指向第四阻挡部38e的方向上，也可以仅将第一外侧面38d1设置为朝向靠近第一内侧面38d2的方向延伸，对第一内侧面38d2的延伸方向不做限定。或者，在自主体部38d至指向第四阻挡部38e的方向上，也可以仅将第一内侧面38d2设置为朝向靠近第一外侧面38d1的方向延伸，对第一外侧面38d1的延伸方向不做限定。

在一些实施例中，主体部38d与第四阻挡部38e为一体成型件。这样，可以简化第一阻挡结构38的加工工艺，有利于提高加工效率、降低加工成本。

可以理解的是，在其他实施例中，主体部38d和第四阻挡部38e也可以为分体式结构。在此情况下，主体部38d和第四阻挡部38e可以通过胶粘、焊接、卡接等方式连接。

在又一些实施例中，请参阅图25-图26，图25为本申请另一些实施例提供的第一阻挡结构38的俯视图。图26为图25中的第一阻挡结构38与第一电路板31、第二电路板32的装配示意图。本实施例中的第一阻挡结构38与图23所示的第一阻挡结构38的不同之处在于，本实施例中第一阻挡结构38除了包括主体部38d、第四阻挡部38e之外，还包括第五阻挡部38f。第五阻挡部38f位于主体部38d的背离第四阻挡部38e的一侧。请参阅图26，第五阻挡部38f可以连接于第一电路板31的第一顶面311和第二电路板32的第二底面322之间。

请参阅图25，第五阻挡部38f包括在第二方向上相对设置的第二外侧面38f1和第二内侧面38f2。在自主体部38d至指向第四阻挡部38e的方向上，第二外侧面38f1朝向远离第二内侧面38f2的方向延伸，第二内侧面38f2朝向远离第二外侧面38f1的方向延伸。

可以理解的是，在其他实施例中，在自主体部38d至指向第四阻挡部38e的方向上，也可以仅将第二外侧面38f1设置为朝向远离第二内侧面38f2的方向延伸，对第二内侧面38f2的延伸方向不做限定。或者，在自主体部38d至指向第四阻挡部38e的方向上，也可以仅将第二内侧面38f2设置为朝向远离第二外侧面38f1的方向延伸，对第二外侧面38f1的延伸方向不做限定。

这样，当粘接材料37自第一填充部分3012朝向第一非填充部分3011流动至第五阻挡部38f时，可以通过第五阻挡部38f对粘接材料37进行第一次阻挡，这样，可以降低粘接材料37的流速，并可以通过第五阻挡部38f的第二外侧面38f1和第二内侧面38f2对粘接材料37进行第一次导流，使得粘接材料37能沿第二外侧面38f1和第二内侧面38f2朝向第五阻挡部38f的第二方向的两侧流动，能延长粘接材料37自第五阻挡部38f流动至阻挡坝38e1的流动路径，有利于进一步降低粘接材料37的速度，从而，能进一步提高第一阻挡结构38的阻挡效果。

可以理解的是，第一阻挡结构38的结构并不限于此。第一阻挡结构38还可以形成为其他形状。示例性的，请参阅图27，图27为本申请又一些实施例提供的第一阻挡结构38在第一顶面311的正投影的示意图。具体的，第一阻挡结构38在第一电路板31的第一顶面311上的正投影为第五正投影S4。如图27中的(a)所示，第五正投影S4的外轮廓可以形成为环形。第五正投影S4的外轮廓形状包括但不限于方环状、圆环状、椭圆环状、不规则环状。在此情况下，第一阻挡结构38可以设置在第一非填充部分3011的一侧，也可以环绕在第一非填充部分3011的外周。如图27中的(b)所示，第五正投影S4的外轮廓形成为正方形。如图27中的(c)所示，第五正投影S4的外轮廓形成为梯形。如图27中的(d)所示，第五正投影S4的外轮廓形成为三角形。如图27中的(e)所示，第五正投影S4的外轮廓形成为十字形。如图27中的(f)所示，第五正投影S4的外轮廓形成为月牙形。如图27中的(g)、(h)、(i)所示，第五正投影S4的外轮廓形成为不规则形状。

上述任一实施例中的第一阻挡结构38的材料为金属。也即是，第一阻挡结构38为金属件。可以理解的是，第一阻挡结构38的材料不限于此。例如，在又一些实施例中，请参阅图28，图28为本申请又一些实施例提供的第一阻挡结构38与第一电路板31、第二电路板32的装配示意图。本实施例中的第一阻挡结构38与上述任一实施例的第一阻挡结构38的不同之处在于，本实施例中的第一阻挡结构38的材料与上述任一实施例中的第一阻挡结构38的材料不同。

具体的，请参阅图28，第一阻挡结构38包括阻挡本体部38g。阻挡本体部38g包括相背对的第一连接面38g1和第二连接面38g2。第一连接面38g1朝向第一电路板31。第二连接面38g2朝向第二电路板32。第一连接面38g1和第二连接面38g2上均设有金属涂层38h。金属涂层38h的材料为可焊接金属。示例性的，金属涂层38h的材料包括但不限于不锈钢、铝合金、铜、铜合金等。金属涂层38h可以通过溅射、涂覆等工艺形成阻挡本体部38g上。这样，便于实现第一阻挡结构38与第一电路板31、第二电路板32之间的焊接连接，且阻挡本体部38g可以选用质量较轻、价格低廉的材料，有利于降低第一阻挡结构38的重量和成本。

在一些实施例中，阻挡本体部38g为高分子材料件。也即是，阻挡本体部38g由高分子材料加工而成。示例性的，阻挡本体部38g包括但不限于橡胶件、塑胶件等。由于高分子材料的价格低廉、密度小，且通常具有一定的弹性变形能力，将阻挡本体部38g设置为高分子材料件，一方面能降低第一阻挡结构38的重量和成本，另一方面，在电路板组件30的装配过程中，第一阻挡结构38自身能发生变形以适应第一电路板31、第二电路板32的变形，保证第一阻挡结构38与第一电路板31、第二电路板32之间的紧密接触，能减小第一阻挡结构38与第一电路板31、第二电路板32之间的缝隙，避免粘接材料37经上述缝隙流向第一非填充部分3011，从而能进一步提高第一阻挡结构38的阻挡效果。

请参阅图28-图29，图29为图28所示装配示意图中第一阻挡结构38的剖视图。在本实施例中，除了第一连接面38g1和第二连接面38g2上设有金属涂层38h之外，阻挡部本体的其他表面上设有金属涂层38h。可以理解的是，在其他实施例中，也可以仅在第一阻挡结构38的第一连接面38g1和第二连接面38g2上设置金属涂层38h。

可以理解的是，本实施例中的第一阻挡结构38可以应用于本申请任一实施例中的电路板组件30中。为便于解释说明将本实施例中的第一阻挡结构38称为第二阻挡件。电路板组件30可以仅包括第一阻挡件和第二阻挡件中的一种，也可以包括第一阻挡件和第二阻挡件中的两种。

在其他实施例中，第一阻挡结构38也可以为高分子材料件。示例性的，第一阻挡结构38包括但不限于橡胶件、塑胶件等。在此情况下，第一阻挡结构38与第一电路板31、第二电路板32之间可以通过胶粘的方式固定连接。或者，第一阻挡结构38可以直接抵接在第一电路板31和第二电路板32之间，借助第一电路板31、第二电路板32与第一阻挡结构38之间的挤压力固定连接于第一电路板31和第二电路板32之间。

同样的，本实施例中的第一阻挡结构38可以应用于本申请任一实施例中的电路板组件30中。具体的，将本实施例中的第一阻挡结构38称为第三阻挡件。第一阻挡结构38可以包括第一阻挡件、第二阻挡件、第三阻挡件中的其中一种，也可以包括第一阻挡件、第二阻挡件、第三阻挡件中的任意两种，还可以包括第一阻挡件、第二阻挡件、第三阻挡件中的三种。

示例性的，请参阅图30，图30为本申请又一些实施例提供的第一阻挡结构38与第一非填充部分3011、第一填充部分3012的位置关系示意图。在本实施例中，第一阻挡结构38包括第一阻挡件、第二阻挡件、第三阻挡件。在该实施例中，第一阻挡件、第二阻挡件、第三阻挡件位于同一个第一填充部分3012和第一非填充部分3011之间。可以理解的是，在其他实施例中，第一阻挡件、第二阻挡件、第三阻挡件也可以位于不同的第一填充部分3012和第一非填充部分3011之间。

在上述任一实施例的基础上，请参阅图31，图31为本申请另一些实施例提供的第一阻挡结构38与第一电路板31、第二电路板32的装配示意图。本实施例与上述任一实施例的不同之处在于，本实施例中的电路板组件30还包括第一限位结构305和第二限位结构306。本实施例中的第一限位结构305、第二限位结构306可以应用于本申请任一实施例中的电路板组件30。

请参阅图31，第一限位结构305包括第一限位部3051和用于与第一限位部3051配合的第二限位部3052。第一限位部3051设置于第一阻挡结构38的第一端381，第二限位部3052设置于第一电路板31。具体的，在本实施例中，第一限位部3051为限位槽，第二限位部3052为限位凸起。可以理解的是，在其他实施例中，也可以是第一限位部3051为限位凸起，第二限位部3052为限位槽。这样，在装配过程中，可以通过第一限位部3051与第二限位部3052配合实现对第一阻挡结构38装配位置的定位，有利于降低第一阻挡结构38的装配难度，且有利于提高第一阻挡结构38与第一电路板31之间的连接可靠性。

请继续参阅图31，第二限位结构306包括第三限位部3061和用于与第三限位部3061配合的第四限位部3062。第三限位部3061设置于第一阻挡结构38的第二端382，第四限位部3062设置于第二电路板32。具体的，在本实施例中，第三限位部3061为限位凸起，第四限位部3062为限位槽。可以理解的是，在其他实施例中，也可以是第三限位部3061为限位槽，第四限位部3062为限位凸起。这样，在装配过程中，可以通过第三限位部3061与第四限位部3062配合实现对第一阻挡结构38装配位置的定位，有利于降低第一阻挡结构38的装配难度，且有利于提高第一阻挡结构38与第二电路板32之间的连接可靠性。

请参阅图31-图32，图32为图31所示电路板组件30中第一阻挡结构38的俯视图。其中，图32所示的俯视图是指自第一阻挡结构38的第一端381看向第一阻挡结构38的第二端382的示意图。图32中的虚线表示第一阻挡结构38用于与第一电路板31连接的位置。第一限位部3051可以由第一阻挡结构38的第一端381的端面朝向第二端382凹入形成。第一限位结构305为多个，多个第一限位部3051可以沿第一方向间隔开设置。当然，可以理解的是，在其他实施例中，多个第一限位部3051也可以沿第二方向间隔开设置。或者，在其他实施例中，第一限位部3051也可以为一个。

请参阅图33，图33为图31所示电路板组件30中第一电路板31的叠层结构示意图。第一电路板31包括由依次交替设置的第一金属走线层3141和第一绝缘介质层3142形成的第一布线结构314。第一布线结构314为多层结构。第一金属走线层3141上设有第一走线结构。该第一走线结构可以对设置在第一电路板31上的电子元器件34提供电连接，以实现电子元器件34的功能。在一些实施例中，第一金属走线层3141可以为铜箔层。第一金属走线层3141上的第一走线结构可以通过微影蚀刻的工艺加工而成。不同的第一金属走线层3141之间的信号线可以通过金属化过孔(图未示出)实现电连接。

第一布线结构314包括第一面314a和第二面314b。其中，第一面314a朝向第二电路板32。第一面314a上设有第一阻焊层315，第二面314b上设有第二阻焊层316。第一阻焊层315、第二阻焊层316可以为绿色油墨或黑色油墨等。在后续焊接过程中，第一阻焊层315和第二阻焊层316可以防止焊料沉积于第一电路板31的表面。

具体的，请继续参阅图33，第一阻焊层315具有第一镂空结构3151，第一金属走线层3141的一部分可以外露于第一镂空结构3151形成焊盘(例如第一焊盘3111)。

在一些实施例中，第二限位部3052与第一阻焊层315一体成型。请参阅图33，第二限位部3052形成为限位凸起。具体的，第二限位部3052形成在第一阻焊层315上。在实际加工过程中，第二限位部3052可以通过对第一阻焊层315进行局部加厚处理形成。

请参阅图34，图34为图31所示电路板组件30中第二电路板32的叠层结构示意图。第二电路板32包括第二布线结构324、第三阻焊层325和第四阻焊层326。第二布线结构324的结构与第一布线结构314的结构相同。具体的，请参阅图34，第二布线结构324由第二金属走线层3241和第二绝缘介质层3242依次交替层叠形成。第二布线结构324包括第三面324a和第四面324b，第四面324b朝向第一电路板31。第三阻焊层325设置于第三面324a，第四阻焊层326设置于第四面324b。在一些实施例中，第四限位部3062由第四阻焊层326的背离第二布线结构324表面朝向第二布线结构324凹入形成。在实际加工过程中，可以不在第四限位部3062对应的位置处设置第四阻焊层326，或者可以对第四限位部3062对应位置处的第四阻焊层326进行减薄处理，以形成限位槽。结构简单，加工方便。

可以理解的是，当第一限位部3051形成为限位槽时，第一限位部3051的结构和加工方法可以与第四限位部3062的结构和加工方法相同。具体的，第一限位部3051由第一阻焊层315进行开窗处理形成。另外，可以理解的是，在其他实施例中，电路板组件30也可以仅包括第一限位结构305，而不包括第二限位结构306。或者电路板组件30还可以仅包括第二限位结构306，而不包括第一限位结构305。

在上述任一实施例的基础上，请参阅图35-图36，图35为本申请又一些实施例提供的电路板组件30的局部结构示意图。图36为图35中所示电路板组件30中第一电路板31、屏蔽罩307和第一阻挡结构38的俯视图。其中，图36所示的俯视图是指由第一电路板31的第一顶面311看向第一电路板31的第一底面312的示意图。

第一电路板31的第一顶面311上设有屏蔽罩307，屏蔽罩307可以罩设于第一顶面311上的一部分电子元器件34外。具体的，请参阅图35，屏蔽罩307包括屏蔽盖3071和屏蔽框3072。屏蔽框3072围绕屏蔽盖3071的外边缘一周设置，屏蔽框3072和屏蔽盖3071之间限定出用于容纳电子元器件34的屏蔽空间。为了保证屏蔽罩307的屏蔽效果，屏蔽框3072应部分或者全部由金属、石墨等导电材料制作。这样，可以防止屏蔽罩307内部的电子元器件34向外辐射电磁波，并能防止屏蔽罩307外部的电磁波进入屏蔽罩307内部，从而可以减小电子元器件34之间的电磁干扰。

一些实施例中，为了简化电路板组件30的装配步骤，请参阅图35-图36，第一阻挡结构38可以固定连接于屏蔽罩307。具体的，第一阻挡结构38可以固定连接于屏蔽框3072，也可以固定连接于屏蔽盖3071。示例性的，第一阻挡结构38可以通过焊接、粘接、卡接等方式固定连接于屏蔽罩307，第一阻挡结构38也可以与屏蔽罩307一体成型。这样一来，在装配过程中，可以先将第一阻挡结构38固定连接于屏蔽罩307，使得第一阻挡结构38与屏蔽罩307组合成一个整体，再将第一阻挡结构38和屏蔽罩307整体装配于电路板组件30，有利于提高电路板组件30的装配效率。

在另一些实施例中，请参阅图37-图38，图37为本申请另一些实施例提供的电路板组件30的侧视图。图38为图37所示电路板组件30中第一阻挡结构38、第二阻挡结构304和第一连接结构3081的结构示意图。本实施例中的电路板组件30与图9所示电路板组件30的不同之处在于，本实施例中的电路板组件30除了包括第一阻挡结构38、第二阻挡结构304之外，还包括第一连接结构3081。第一连接结构3081连接在第一阻挡结构38和第二阻挡结构304之间。第一连接结构3081的材料与第一阻挡结构38的材料可以相同，也可以不同。

请参阅图37-图38，第一阻挡结构38、第一连接结构3081、第二阻挡结构304大体形成为U型。第一阻挡结构38、第一连接结构3081和第二阻挡结构304为一体式结构。具体的，第一阻挡结构38可以通过焊接、粘接、卡接等方式固定连接，或者第一阻挡结构38、第一连接结构3081、第二阻挡结构304可以为一体成型件。

请参阅图39，图39为图37所示的电路板组件30去除第三电路板33、第一电路板31后的局部俯视图。图39所示的俯视图为自第二电路板32的第二底面322看向第二顶面321的示意图。第一连接结构3081位于第二电路板32的第二侧面323a的背离第二电路板32的中心的一侧。

这样一来，通过设置第一连接结构3081，可以将第一阻挡结构38和第二阻挡结构304整合为一个整体，在装配时，可以将第一阻挡结构38、第二阻挡结构304整体装配至电路板组件30，能简化电路板组件30的装配步骤，有利于提高装配效率。

在一些实施例中，第一连接结构3081固定连接于第二侧面323a。示例性的，第一连接结构3081可以通过胶粘、焊接等连接方式连接于第二侧面323a。这样一来，可以提高第一阻挡结构38与第一电路板31之间的连接可靠性，以及第二阻挡结构304与第二电路板32之间的连接可靠性。

在又一些实施例中，请参阅图40，图40为本申请又一些实施例提供的电路板组件30的侧视图。本实施例中电路板组件30与图37中所示实施例中的电路板组件30的不同之处在于，本实施例的电路板组件30除了包括第一阻挡结构38、第一连接结构3081、第二阻挡结构304之外，还包括第二连接结构3082和第三连接结构3083。具体的，第二连接结构3082固定连接于第一阻挡结构38，且朝向背离第二电路板32的一侧延伸。第二连接结构3082用于与第一电路板31的第一侧面313固定连接。示例性的，第二连接结构3082与第一侧面313可以通过胶粘、焊接等方式固定连接。这样，可以进一步提高第一阻挡结构38与第一电路板31之间的连接可靠性。

在一些实施例中，第二连接结构3082与第一连接结构3081固定连接。示例性的，第一连接结构3081和第二连接结构3082可以通过焊接、粘接、卡接等方式固定连接，或者第一连接结构3081、第二连接结构3082可以为一体成型件。

进一步的，请继续参阅图40，第三连接结构3083固定连接于第二阻挡结构304，且朝向背离第一电路板31的一侧延伸。第三连接结构3083用于与第三电路板33的第三侧面333固定连接。示例性的，第三连接结构3083与第三侧面333可以通过胶粘、焊接等方式固定连接。这样，可以进一步提高第二阻挡结构304与第三电路板33之间的连接可靠性。

在一些实施例中，第三连接结构3083与第一连接结构3081固定连接。示例性的，第三连接结构3083和第一连接结构3081可以通过焊接、粘接、卡接等方式固定连接，或者第三连接结构3083、第一连接结构3081可以为一体成型件。

可以理解的是，在其他实施例中，电路板组件30也可以仅包括第二连接结构3082，而不包括第一连接结构3081和第三连接结构3083。这样，同样能在一定程度上提高第一阻挡结构38与第一电路板31之间的连接可靠性。或者电路板组件30还可以仅包括第三连接结构3083，而不包括第一连接结构3081和第二连接结构3082。这样，同样能在一定程度上提高第二阻挡结构304与第三电路板33之间的连接可靠性。

在又一些实施例中，请参阅图41，图41为本申请又一些实施例提供的第一电路板31的局部结构示意图。位于不同排的多个第一焊盘3111中的任意相邻的两个第一焊盘3111之间通过第一连接带3112连接形成第一连接焊盘3113。在一些实施例中，第一电路板31的第一阻焊层315上设有第二镂空结构，第一金属走线层3141外露于第二镂空结构形成第一连接带3112。第一连接焊盘3113的形状可以参考上述任一实施例中的第一阻挡结构38的形状进行设计。例如，第一连接焊盘3113的形状包括但不限于折线形、直线形、曲线形、环形、三角形、正方形、长方形、椭圆形、圆形、不规则图形等。

在一些实施例中，在加工过程中，与第一连接带3112对应的第二镂空结构、与第一焊盘3111对应的第一镂空结构3151可以同步形成，这样，可以简化第一电路板31的加工工艺，有利于降低第一电路板31的加工成本。当然，本申请并不限于此，在另一些实施例中，第二镂空结构也可以在形成第一镂空结构3151之后形成。

相应的，位于不同排的多个第二焊盘3221中的任意相邻的两个第二焊盘3221之间通过第二连接带连接形成第二连接焊盘。第二连接焊盘的形状、第二连接焊盘的形成方法可以参照第一连接焊盘3113的形状、第一连接焊盘3113的形成方法进行设计，在此不再赘述。

请参阅图42，图42为图41所示第一电路板31与第二电路板32的装配示意图。第二连接焊盘3222与第一连接焊盘3113通过第四焊点结构364连接。其中，第四焊点结构364构造成第一阻挡结构38。具体的，在电路板组件30装配过程中，可以在第一连接焊盘3113和第二连接焊盘3222中的至少一个上设置第六焊料，第六焊料加热融化后形成为第四焊点结构364。第六焊料包括但不限于锡膏、印制锡。在此基础上，为了保证电路板组件30的功能，连接于第一连接带3112之间的第一焊盘3111用于实现相同的信号传递，且连接于第二连接带之间的第二焊盘3221用于实现相同的信号传递。

这样一来，可以通过第一连接焊盘3113、第二连接焊盘3222之间的第四焊点结构364构造成第一阻挡结构38，实现对粘接材料37的阻挡，能精准地控制粘接材料37的流动方向，避免粘接材料37自第一填充部分3012流动至第一非填充部分3011。由此，本实施例中的电路板组件30，能在不额外增加零部件的基础上，保证第一阻挡结构38阻挡效果，能减小电路板组件30的零部件数量，简化电路板组件30的结构，有利于降低电路板组件30的整体成本。

可以理解的是，本实施例中的第一阻挡结构38可以应用于上述任一实施例中的电路板组件30。具体的，本实施例中的第一阻挡结构38可以称为第四阻挡件。电路板组件30可以仅包括第一阻挡件、第二阻挡件、第三阻挡件、第四阻挡件中的一种，也可以包括第一阻挡件、第二阻挡件、第三阻挡件、第四阻挡件中的任意两种或任意三种，还可以包括第一阻挡件、第二阻挡件、第三阻挡件、第四阻挡件中的四种。

在一些实施例中，请参阅图41，为了提高第一阻挡结构38的阻挡效果，相邻的第一填充部分3012和第一非填充部分3011之间设有多个第一连接焊盘3113，多个第一连接焊盘3113在第一电路板31的周向上上间隔开设置。示例性的，第一连接焊盘3113为三个。第二连接焊盘3222的数量与第一连接焊盘3113的数量相同，且第二连接焊盘3222与第一连接焊盘3113一一对应。

在上述任一实施例的基础上，为了进一步避免粘接材料37自第一填充部分3012流动至第一非填充部分3011，在一些实施例中，请参阅图43，图43为本申请另一些实施例提供的第一电路板31的结构示意图。第一电路板31上设有第一导流槽317。

第一导流槽317由第一顶面311朝向第一底面312凹陷。第一导流槽317位于第一填充部分3012和第一非填充部分3011之间。在第一方向上，第一导流槽317位于第一阻挡结构38的背离第一非填充部分3011的一侧。

具体的，在本实施例中，第一导流槽317位于第一连接焊盘3113的背离第一非填充部分3011的一侧。示例性的，在加工第一电路板31时，可以不在第一导流槽317对应的位置处设置第一阻焊层315，或者可以对第一导流槽317对应位置处的第一阻焊层315进行减薄处理，以形成第一导流槽317。结构简单，加工方便。

这样一来，粘接材料37在自第一填充部分3012向第一非填充部分3011所在的方向流动的过程中，当粘接材料37流动至第一导流槽317内时，可以通过第一导流槽317对粘接材料37进行第一次阻挡，可以使部分粘接材料37滞留在第一导流槽317内，且可以降低粘接材料37的流速，进而能避免粘接材料37流动至第一非填充部分3011。

在一些实施例中，请参阅图43，第一导流槽317包括第一导流段3171、第二导流段3172和第三导流段3173。在第二方向上，第一导流段3171延伸至超出第一连接焊盘3113的一端，第二导流段3172延伸至超出第一连接焊盘3113的另一端。也即是，在第二方向上，第一导流段3171延伸至超出第一阻挡结构38的一端，第二导流段3172延伸至超出第一阻挡结构38的另一端。这样，有利于增大第一导流槽317在第二方向上的尺寸，从而有利于扩大第一导流槽317在第二方向上的阻挡范围，保证第一导流槽317的阻挡效果。

示例性的，请参阅图43，第一导流段3171位于第一外排焊盘3111a的背离第一内排焊盘3111c的一侧，第二导流段3172位于第一内排焊盘3111c的背离第一外排焊盘3111a的一侧。第三导流段3173位于第一导流段3171和第二导流段3172之间。具体的，第三导流段3173位于相邻的第一焊盘3111之间的空隙内。可选的，第三导流段3173的两端分别与第一导流段3171和第二导流段3172相连。

请参阅图43，在第一方向上，第一导流槽317包括相对的第一槽内壁317a和第二槽内壁317b，第一槽内壁317a和第二槽内壁317b之间的间距为0.35mm～0.55mm。也即是，第一导流槽317的宽度为0.35mm、0.4mm、0.45mm、0.5mm、0.55mm等。这样，能在保证第一导流槽317的阻挡效果的同时，降低第一导流槽317的加工难度。

可以理解的是，在其他实施例中，第一导流槽317还可以仅包括第一导流段3171、第二导流段3172、第三导流段3173中的其中一段或其中两段。

可以理解的是，在其他实施例中，也可以在第二电路板32上设置第二导流槽。第二导流槽的具体位置和结构可以参考第一导流槽317进行设计。在此情况下，第一电路板31上可以设置第一导流槽317，也可以不设置第一导流槽317。

进一步的，请继续参阅图43，第一电路板31上还设有第一导流凸筋318。第一导流凸筋318位于第一填充部分3012和第一非填充部分3011之间，且第一导流凸筋318位于第一导流槽317的朝向第一非填充部分3011的一侧。第一导流凸筋318朝向背离第一底面312的方向凸出于第一顶面311。示例性的，在加工第一电路板31时，可以对第一导流凸筋318对应的位置处的第一阻焊层315进行加厚处理，以形成第一导流凸筋318。结构简单，加工方便。

这样，粘接材料37在自第一填充部分3012向第一非填充部分3011所在的方向流动的过程中，可以通过第一导流槽317、第一导流凸筋318进行多次阻挡，能进一步避免粘接材料37流动至第一非填充部分3011。

请参阅图43，在一些实施例中，第一导流凸筋318包括第一凸筋3181和第二凸筋3182。第一凸筋3181和第二凸筋3182在第二方向上间隔设置。第一凸筋3181位于第一外排焊盘3111a的背离第一内排焊盘3111c的一侧，第二凸筋3182位于第一内排焊盘3111c的背离第一外排焊盘3111a的一侧。

在一些实施例中，第一导流凸筋318凸出于第一顶面311的高度小于第一顶面311与第二底面322之间的间距。也即是，第一导流凸筋318的背离第一电路板31的一端可以与第二电路板32的第二底面322间隔开设置。当然，在其他实施例中，第一导流凸筋318凸出于第一顶面311的高度也可以等于第一顶面311与第二底面322之间的间距。

示例性的，第一导流凸筋318凸出于第一顶面311的高度为40μm～60μm。具体的，第一导流凸筋318凸出于第一顶面311的高度为40μm、45μm、50μm、55μm、60μm等。这样，能在保证第一导流凸筋318的阻挡效果的同时，降低第一导流凸筋318的加工难度。

在一些实施例中，当第一导流槽317为多个，或者第一导流凸筋318为多个，第一导流槽317和第一导流凸筋318在第一方向上依次交替设置。可选的，第一导流凸筋318与第一导流槽317在第一方向上间隔开设置。这样，可以提高第一导流槽317和第一导流凸筋318的阻挡效果。

在另一些实施例中，请参阅图44，图44为本申请又一些实施例提供的第一电路板31的结构示意图。本实施例中的第一电路板31与图43中所示实施例中的第一电路板31的不同之处在于，本实施例中第一导流槽317仅包括第一导流段3171和第二导流段3172，而不包括第三导流段3173。并且，本实施例中的第一导流凸筋318不仅包括第一凸筋3181、第二凸筋3182还包括第三凸筋3183。第三凸筋3183位于相邻的第一焊盘3111之间的空隙内。可选的，第三凸筋3183的两端分别与第一凸筋3181和第二凸筋3182相连。这样，同样可以保证第一导流凸筋318和第一导流槽317的阻挡效果。

可以理解的是，本申请实施例中的第一导流槽317、第一导流凸筋318可以与本申请任一实施例中的电路板组件30相结合。

在上述任一实施例的基础上，第二电路板32的第二底面322可以设置第二导流凸筋。第二导流凸筋的具体结构和加工方法可以参考第一导流凸筋318进行设计，在此不再详细描述。

在一些实施例中，在第一方向上，第一导流凸筋318和第二导流凸筋可以依次交替设置。在此情况下，第一导流凸筋318在第一顶面311上的正投影和第二导流凸筋在第一顶面311上的正投影无交叠。或者，在另一些实施例中，第一导流凸筋318在第一顶面311上的正投影和第二导流凸筋在第一顶面311上的正投影有交叠。

在一些实施例中，请参阅图45，图45为本申请一些实施例提供的第二电路板32的俯视图。图45所示的俯视图是指由第二电路板32的第二底面322看向第二顶面321的示意图。为便于说明，在图45中用虚线示出了第一阻挡结构38。第二底面322包括多个依次首尾相接的第一外边缘3223，相邻的两个第一外边缘3223相交于第一交点3224。第二焊盘3221中最靠近第一交点3224的第二焊盘3221为第一角部焊盘3221a，靠近第一角部焊盘3221a的第一阻挡结构38与第一角部焊盘3221a之间包括N个位于同一排的第二焊盘3221，N为大于或等于5且小于或等于15的正整数。示例性的，N可以为5、6、7、8、9、10、11、12、13、14、15等。这样，可以避免粘接材料37流动至第二螺钉孔393内，以及与第二螺钉孔393对应的第一螺钉孔392内。也即是，可以避免粘接材料37流动至第一非填充部分3011中的第二部分3011b。

请继续参阅图45，第二电路板32包括框部32a和加强筋32b。框部32a呈环形。框部32a包括依次首尾相接的多个第一边部32a1，加强筋32b的长度方向的两端分别连接于两个不同的两个第一边部32a1。加强筋32b上设有第二焊盘3221，加强筋32b上最靠近第一边部32a1的第二焊盘3221为第二角部焊盘3221b，最靠近第二角部焊盘3221b的第一阻挡结构38与第二角部焊盘3221b之间包括N个位于同一排的第二焊盘3221。这样，可以进一步避免粘接材料37流动至第二螺钉孔393内以及与第二螺钉孔393对应的第一螺钉孔392内。

在又一些实施例中，请参阅图46，图46为本申请又一些实施例提供的电路板组件30的示意图。本实施例中的电路板组件30与图9所示实施例中的电路板组件30的不同之处在于，本实施例中的电路板组件30包括两个电路板。具体的，电路板组件30包括第一电路板31和第二电路板32。该实施例中的电路板组件30可以用于电池保护板。第一电路板31可以用于布置电子元器件34，第一电路板31可以为PCB板，第二电路板32可以为FPC板。

本实施例中的第一电路板31、第二电路板32的连接方式以及第一阻挡结构38的结构可以参考上述任一实施例进行设计，在此不再详细描述。

在本说明书的描述中，具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。

最后应说明的是：以上实施例仅用以说明本申请的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本申请进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本申请各实施例技术方案的精神和范围。

Claims (27)

1.一种电路板组件，其特征在于，包括：

第一电路板，所述第一电路板包括相背对的第一顶面和第一底面；

第二电路板，所述第二电路板设置于所述第一电路板的第一顶面所朝向的一侧，所述第二电路板包括朝向所述第一电路板的第二底面，所述第一顶面和所述第二底面之间具有第一间隙，所述第一间隙包括在第一方向上排布第一填充部分和第一非填充部分，所述第一填充部分用于填充粘接材料，其中，所述第一方向垂直于所述第一电路板和所述第二电路板的排布方向；

第一阻挡结构，所述第一阻挡结构位于所述第一间隙内，且所述第一阻挡结构位于所述第一填充部分和第一非填充部分之间。

2.根据权利要求1所述的电路板组件，其特征在于，所述第一阻挡结构包括相对的第一端和第二端，所述第一端连接于所述第一顶面，所述第二端连接于所述第二底面。

3.根据权利要求1或2所述的电路板组件，其特征在于，所述第一阻挡结构包括相对的第一端和第二端，所述第一顶面设有第一焊盘，所述第一端与所述第一焊盘焊接连接；所述第二底面设有第二焊盘，所述第二端与所述第二焊盘焊接连接。

4.根据权利要求3所述的电路板组件，其特征在于，所述第一阻挡结构上设有连通孔，所述连通孔包括第一连通口和第二连通口，所述第一连通口贯穿所述第一端，所述第二连通口贯穿所述第二端；

所述第一连通口在所述第一顶面上的正投影为第一正投影，与所述第一端连接的所述第一焊盘在所述第一顶面上的正投影为第二正投影，所述第一正投影的至少一部分位于所述第二正投影的外轮廓内侧；所述第二连通口在所述第一顶面上的正投影为第三正投影，与所述第二端连接的所述第二焊盘在所述第一顶面上的正投影为第四正投影，所述第三正投影的至少一部分位于所述第四正投影的外轮廓内侧。

5.根据权利要求4所述的电路板组件，其特征在于，位于同一个所述第二正投影内的所述第一正投影的总面积为第一面积，所述第二正投影的面积为第二面积，所述第一面积与所述第二面积的比值大于或等于0.1且小于或等于0.3。

6.根据权利要求4或5所述的电路板组件，其特征在于，所述第一阻挡结构在所述第一顶面上的正投影为第五正投影，所述第五正投影的外轮廓位于所述第一正投影的外轮廓的外侧。

7.根据权利要求1-6中任一项所述的电路板组件，其特征在于，所述第一顶面设有在第二方向上间隔设置的多排第一焊盘，所述第二方向垂直于所述第一方向，且所述第二方向垂直于所述第一电路板和所述第二电路板的排布方向，所述第一阻挡结构在所述第一顶面上的正投影与至少两个位于不同排的所述第一焊盘有交叠。

8.根据权利要求7所述的电路板组件，其特征在于，多排所述第一焊盘中与所述第一电路板的中心之间的距离最小的一排所述第一焊盘为第一内排焊盘，多排所述第一焊盘中与所述第一电路板的中心之间的距离最大的一排所述第一焊盘为第一外排焊盘，所述第一阻挡结构在所述第一顶面上的正投影为第五正投影，所述第五正投影与所述第一内排焊盘中的至少一个所述第一焊盘有交叠，且所述第五正投影与所述第一外排焊盘中的至少一个所述第一焊盘有交叠。

9.根据权利要求1-8中任一项所述的电路板组件，其特征在于，所述第一阻挡结构包括：第一阻挡部、第二阻挡部和第三阻挡部，所述第二阻挡部和所述第三阻挡部在第二方向上间隔设置，所述第一阻挡部连接于所述第二阻挡部和所述第三阻挡部之间；

其中，所述第二方向垂直于所述第一方向，且所述第二方向垂直于所述第一电路板和所述第二电路板的排布方向。

10.根据权利要求1-8中任一项所述的电路板组件，其特征在于，所述第一阻挡结构包括：主体部和第四阻挡部，所述主体部包括朝向第一非填充部分的第一表面，所述第四阻挡部连接于所述第一表面，所述第四阻挡部的第二方向的至少一端延伸至超出所述第一表面的边缘形成阻挡坝；

其中，所述第二方向垂直于所述第一方向，且所述第二方向垂直于所述第一电路板和所述第二电路板的排布方向。

11.根据权利要求10所述的电路板组件，其特征在于，所述主体部包括在所述第二方向上相对设置的第一外侧面和第一内侧面；

在自所述主体部至指向所述第四阻挡部的方向上，所述第一外侧面朝向靠近所述第一内侧面的方向延伸，和/或，在自所述主体部至指向所述第四阻挡部的方向上，所述第一内侧面朝向靠近所述第一外侧面的方向延伸。

12.根据权利要求10或11所述的电路板组件，其特征在于，所述第一阻挡结构还包括：第五阻挡部，所述第五阻挡部连接于所述主体部的背离所述第四阻挡部的一侧，所述第五阻挡部包括在所述第二方向上相对设置的第二外侧面和第二内侧面；

在自所述主体部至指向所述第四阻挡部的方向上，所述第二外侧面朝向远离所述第二内侧面的方向延伸，和/或，所述第二内侧面朝向远离所述第二外侧面的方向延伸。

13.根据权利要求1-12中任一项所述的电路板组件，其特征在于，所述第一阻挡结构包括第一阻挡件，所述第一阻挡件为金属件。

14.根据权利要求1-13中任一项所述的电路板组件，其特征在于，所述第一阻挡结构包括第二阻挡件，所述第二阻挡件包括阻挡本体部，所述阻挡本体部包括相背对的第一连接面和第二连接面，所述第一连接面朝向所述第一电路板，所述第一连接面和所述第二连接面上均设有金属涂层。

15.根据权利要求14所述的电路板组件，其特征在于，所述阻挡本体部为高分子材料件。

16.根据权利要求1-15中任一项所述的电路板组件，其特征在于，所述第一阻挡结构包括第三阻挡件，所述第三阻挡件为高分子材料件。

17.根据权利要求1-16中任一项所述的电路板组件，其特征在于，所述电路板组件还包括：

屏蔽罩，所述屏蔽罩罩设置于所述第一顶面，至少一个所述第一阻挡结构固定连接于所述屏蔽罩。

18.根据权利要求1-17中任一项所述的电路板组件，其特征在于，所述第一阻挡结构包括相对的第一端和第二端，所述第一端朝向所述第一电路板，所述电路板组件还包括第一限位结构，所述第一限位结构包括第一限位部和用于与所述第一限位部配合的第二限位部，所述第一限位部设置于所述第一端，所述第二限位部设置于所述第一电路板。

19.根据权利要求1-18中任一项所述的电路板组件，其特征在于，所述第一顶面设有在第二方向上间隔设置的多排第一焊盘，所述第二方向垂直于所述第一方向，且所述第二方向垂直于所述第一电路板和所述第二电路板的排布方向，位于不同排的多个所述第一焊盘中的任意相邻的两个所述第一焊盘之间通过第一连接带连接形成第一连接焊盘，连接于所述第一连接带之间的所述第一焊盘用于实现相同的信号传递；

所述第二底面设有在所述第二方向上间隔设置的多排第二焊盘，位于不同排的多个所述第二焊盘中的任意相邻的两个所述第二焊盘之间通过第二连接带连接形成第二连接焊盘，连接于所述第二连接带之间的所述第二焊盘用于实现相同的信号传递；

所述第一阻挡结构包括第四阻挡件，所述第一连接焊盘与所述第二连接焊盘通过第四焊点结构连接，所述第四焊点结构构造成所述第四阻挡件。

20.根据权利要求1-19中任一项所述的电路板组件，其特征在于，所述第一电路板的上设有第一导流槽，所以第一导流槽由所述第一顶面朝向所述第一顶面凹陷，所述第一导流槽位于所述第一填充部分和所述第一非填充部分之间，且所述第一导流槽位于所述第一阻挡结构的背离所述第一非填充部分的一侧。

21.根据权利要求20所述的电路板组件，其特征在于，所述第一电路板上设有第一导流凸筋，所述第一导流凸筋凸出于所述第一顶面，所述第一导流凸筋位于所述第一填充部分和所述第一非填充部分之间，且所述第一导流凸筋位于所述第一导流槽的朝向所述第一非填充部分的一侧。

22.根据权利要求1-21中任一项所述的电路板组件，其特征在于，还包括：

第三电路板，所述第三电路板位于所述第二电路板的背离所述第一电路板的一侧，所述第三电路板包括相背对的第三顶面和第三底面，所述第三底面朝向所述第二电路板；

所述第二电路板包括朝向所述第三电路板的第二顶面，所述第二顶面和所述第三底面之间具有第二间隙，所述第二间隙包括在所述第一方向上排布第二填充部分和第二非填充部分，所述第二填充部分内设有粘接材料；

第二阻挡结构，所述第二阻挡结构位于所述第二间隙内，且所述第二阻挡结构位于所述第二填充部分和第二非填充部分之间。

23.根据权利要求22所述的电路板组件，其特征在于，所述第二电路板还包括第二侧面，所述第二侧面连接在所述第二顶面和所述第二底面之间；

所述电路板组件还包括第一连接结构，所述第一连接结构连接在所述第一阻挡结构和所述第二阻挡结构之间，且所述第一连接结构位于所述第二侧面的背离所述第二电路板的中心的一侧。

24.根据权利要求23所述的电路板组件，其特征在于，所述第一阻挡结构、所述第一连接结构和所述第二阻挡结构为一体式结构。

25.根据权利要求1-24中任一项所述的电路板组件，其特征在于，所述第二电路板的第二底面包括依次首尾相接的多个第一外边缘，相邻的两个所述第一外边缘相交于第一交点，所述第二焊盘中最靠近所述第一交点的所述第二焊盘为第一角部焊盘，最靠近所述第一角部焊盘的所述第一阻挡结构与所述第一角部焊盘之间包括N个位于同一排的所述第二焊盘，N为大于或等于5且小于或等于15的正整数。

26.根据权利要求1-25中任一项所述的电路板组件，其特征在于，所述第二电路板包括：

框部，所述框部包括依次首尾相接的多个第一边部；和

加强筋，所述加强筋的长度方向的两端分别连接于两个不同所述第一边部所述加强筋上设有第二焊盘，所述加强筋上最靠近所述第一边部的所述第二焊盘为第二角部焊盘，最靠近所述第二角部焊盘的所述第一阻挡结构与所述第二角部焊盘之间包括N个位于同一排的所述第二焊盘，N为大于或等于5且小于或等于15的正整数。

27.一种电子设备，其特征在于，包括：

壳体；

电路板组件，所述电路板组件为根据权利要求1-26中任一项所述的电路板组件，所述电路板组件设在所述壳体内。