CN220674010U - 电路板、电路板组件和电子设备 - Google Patents

Abstract

本申请提供了一种电路板、电路板组件和电子设备。电路板的表面设有长条形的第一焊盘，第一焊盘包括沿其长度方向相背设置的第一侧边和第二侧边，其中，第一侧边为外凸的弧形边。本申请中，锡膏在第一焊盘端部的分布更为聚集，从而增加该端部所在位置的堆锡高度，有利于第一焊盘和对应引脚之间的焊接可靠性。

Description

电路板、电路板组件和电子设备

技术领域

本申请涉及电路板组装技术领域，尤其涉及一种电路板、电路板组件和电子设备。

背景技术

在印刷电路板(Printed Circuit Board，PCB)的组装过程中，通常涉及表面贴装器件(Surface Mounted Devices，SMD)(例如，表面贴装电容，表面贴装电阻等)与PCB的电连接。具体地，SMD上具有引脚，PCB上设有与SMD引脚相对应的焊盘。通过将SMD的引脚焊接在PCB的焊盘上，可以实现SMD与PCB的电连接。

但是，在一些情况下，PCB焊盘与SMD引脚之间的焊接可靠性较差，存在焊点开裂和器件脱落的风险。

实用新型内容

本申请一些实施方式提供了一种电路板、电路板组件和电子设备，用于提高SMD引脚与电路板焊盘之间的焊接可靠性。以下从多个方面介绍本申请，以下多个方面的实施方式和有益效果可互相参考。

第一方面，本申请提供了一种电路板，电路板的表面设有长条形的第一焊盘，第一焊盘包括沿其长度方向相背设置的第一侧边和第二侧边，其中，第一侧边为外凸的弧形边。

本申请实施方式中，锡膏在第一焊盘端部的分布更为聚集，从而增加该端部所在位置的堆锡高度，有利于第一焊盘和对应引脚之间的焊接可靠性

在一些实施方式中，电路板的表面还设有长条形的第二焊盘，第二焊盘包括沿其长度方向相背设置的第三侧边和第四侧边，第四侧边为外凸的弧形边；其中，第一焊盘和第二焊盘沿第一焊盘的长度方向相对设置，第一侧边位于第一焊盘远离第二焊盘的一端，第四侧边位于第二焊盘远离第一焊盘的一端。

本申请实施方式可以进一步提高焊接的可靠性。

在一些实施方式中，第一焊盘和第二焊盘相互平行。

在一些实施方式中，弧形边为圆弧形边，以简化第一焊盘的制作。

在一些实施方式中，第一焊盘包括沿其宽度方向相对设置的第五侧边和第六侧边，第一侧边的两端分别与第五侧边和第六侧边相切，以提高第一焊盘的美观程度。

在一些实施方式中，第五侧边和第六侧边均为直线边。

在一些实施方式中，第一焊盘用于焊接表面贴装器件的第一引脚，第一引脚的焊接面为长条形；其中，第一焊盘的长度为焊接面的长度的1.05～1.2倍，和/或，第一焊盘的宽度为焊接面的宽度的1.65～2倍。

第二方面，本申请提供了一种电路板组件，包括：电路板，电路板的表面设有长条形的第一焊盘，第一焊盘包括沿其长度方向相背设置的第一侧边和第二侧边，其中，第一侧边为外凸的弧形边；表面贴装器件，表面贴装器件包括本体和设于本体上的第一引脚，第一引脚通过其第一焊接面与第一焊盘相互焊接；其中，第一焊接面为与第一焊盘相对应的长条形。

本申请实施方式中，锡膏在第一焊盘端部的分布更为聚集，有利于第一焊盘和第一引脚之间的焊接可靠性

在一些实施方式中，电路板的表面还设有长条形的第二焊盘，第二焊盘包括沿其长度方向相背设置的第三侧边和第四侧边，第四侧边为外凸的弧形边；其中，第一焊盘和第二焊盘沿第一焊盘的长度方向相对设置，第一侧边位于第一焊盘远离第二焊盘的一端，第四侧边位于第二焊盘远离第一焊盘的一端；表面贴装器件还包括设于本体上的第二引脚，第二引脚通过其第二焊接面与第二焊盘相互焊接；其中，第二焊接面为与第二焊盘相对应的长条形。

本申请实施方式可以进一步提高焊接的可靠性。

在一些实施方式中，沿第一焊接面的长度方向，第一焊接面与第一焊盘的第一侧边相对应的一端突出于表面贴装器件的本体之外。

在一些实施方式中，沿第一焊盘的厚度方向，第一焊接面在第一焊盘上的投影的长度与第一焊接面的长度的比值大于或等于0.85；和/或，第一焊接面在第一焊盘上的投影的宽度与第一焊接面的宽度的比值为1。

在一些实施方式中，第一焊盘的长度为第一焊接面的长度的1.05～1.2倍，第一焊盘的宽度为第一焊接面的宽度的1.65～2倍。

在一些实施方式中，第一焊盘的长度为第一焊接面的长度的1.1～1.16倍，第一焊盘的宽度为第一焊接面的宽度的1.75～1.92倍。

在一些实施方式中，表面贴装器件为固态铝贴片电容器。

第三方面，本申请提供了一种电子设备，包括壳体和设于壳体中的电路板组件，其中，电路板组件为本申请第二方面任一实施方式提供的电路板组件。第三方面能达到的有益效果可参考第一方面任一实施方式的有益效果，此处不再赘述。

附图说明

图1为本申请实施例提供的电子设备的示例性结构图；

图2为本申请实施例提供的SMD与电路板的连接方式示意图；

图3A～图3E为本申请实施例提供的SMD的示例性结构图；

图4为一些实施例中电路板局部结构示意图(俯视图)；

图5A为一些实施例中焊接效果示意图一；

图5B为一些实施例中焊接效果示意图二；

图6为本申请实施例提供的电路板局部结构示意图(俯视图)；

图7为本申请实施例提供的焊接效果图。

具体实施方式

以下将参考附图详细说明本申请的具体实施方式。

本申请实施例用于提供一种电路板，电路板上设有用于与SMD引脚进行焊接的焊盘。本申请通过合理设置焊盘的形状和尺寸，可以增加焊盘上的堆焊高度，从而提高电路板焊盘与SMD引脚之间的焊接可靠性。

图1示出了本申请的示例性应用场景。参考图1，电子设备00包括外壳01和设置在外壳01中的电路板组件02。其中，电路板组件02可以实现为电子设备00的主板，电源控制板，通信板等，本申请不作限定。需要说明的是，为便于观察，图1对电子设备00进行了局部剖视(线条S为剖切线)，以暴露位于外壳01中的电路板组件02。

另外，本申请对电子设备00的具体形态不作限定。例如，电子设备00可以为手机、平板电脑、个人数字助理(personal digital assistant，PDA)、笔记本电脑、无线通信设备，穿戴设备(例如，智能手表，智能眼镜等)、车载电脑、便携式多媒体播放器、导航设备、台式计算机、大屏设备等。本实施例将笔记本电脑作为电子设备00的示例进行介绍。

参考图1，电路板组件02包括电路板10以及设置在电路板10上的若干元器件，例如，主控芯片1a，电容器1b，电容器20，电阻1c等。各元器件与电路板10的内部线路电连接，以实现各元件器与电路板10之间的信号或数据交互。其中，电路板10为印刷电路板，柔性电路板(Flexible Printed Circuit，FPC)等，本实施例不作限定。另外，电路板10可以基本垂直于电子设备00的厚度方向(图示Z向)。

设置在电路板10上的元器件中，可能包括数量众多的表面贴装器件(SMD)。例如，电容器20即为固态铝SMD电容器(或称“固态铝贴片电容器”)。图2示出了SMD与电路板10的示例性连接方式。参考图2，SMD包括引脚，SMD的引脚与电路板10上的焊盘相焊接，以实现SMD与电路板10之间的电连接。

为便于理解，下文将电容器20(具体为固态铝SMD电容器)作为SMD的示例进行介绍。但可以理解，在其他实施例中，SMD也可以为其他类型的器件，例如，表面贴装电阻，表面贴装电感，或者，其他类型的表面贴装电容器等。另外，电路板10上可以设置有一个或多个电容器20(图1为3个)。

图3A至图3E示出了电容器20的示例性结构。其中，图3A至图3E分别为电容器20的主视图，仰视图，俯视图，侧视图一和侧视图二。

参考图3A至图3E，电容器20包括本体23以及设置在本体23底面上的两个引脚，两个引脚分别为第一引脚21和第二引脚22。其中，第一引脚21为电容器20的正极引脚，第二引脚22为电容器20的负极引脚。在其他实施例中，第一引脚21也可以为负极引脚，第二引脚22也可以为正极引脚。第一引脚21和第二引脚22可以具有基本相同的结构，例如，第一引脚21和第二引脚22对称设置。为便于理解，本实施例中，第一引脚21/第二引脚22的长度L0为2.65mm，第一引脚21/第二引脚22的宽度W0为0.65mm，第一引脚21和第二引脚22之间的间距D0为1.9mm。在其他实施例中，第一引脚21/第二引脚22的长度、宽度、间距可以为其他尺寸。

本体23的底面开设有第一凹槽24和第二凹槽25，第一引脚21和第二引脚22可以分别设于第一凹槽24和第二凹槽25中。第一引脚21和第二引脚22可以分别通过卡接的方式固定在第一凹槽24和第二凹槽25的底壁上。

第一凹槽24的宽度可以略大于第一引脚21的宽度，这样，第一引脚21与第一凹槽24的侧壁之间可以具有间隙，后续在第一引脚21与电路板10的焊接过程中，焊锡可以浸溢至第一引脚21与第一凹槽24的间隙之间，以利于提高引脚与电路板10的焊接可靠性。另外，沿第一引脚21的长度方向，第一引脚21的端部可以突出于电容器20的本体23之外，以提高第一引脚21端部与锡膏的接触面积，提高焊接可靠性。

沿电容器20的高度方向(图示Z0方向)，第一引脚21可以略凸出于本体23的底面，以利于引脚与电路板10之间的可靠焊接。其中，电容器20各部件(例如，第一引脚21)的底面为，当电容器20组装在电路板10上时，该部件朝向电路板10的表面。

另外，第二引脚22的设置方式与第一引脚21的设置方式实质相同，因此可以参考对第一引脚21的叙述，不作赘述。

图4示出了一些实施例中电路板10’焊盘的设置方式。为便于观察，图4用阴影区域示出了焊盘的位置，用虚线示出了当电容器20组装在电路板10’上时，电容器20引脚的位置。另外图4还用双点划线示出了电容器20的外形轮廓。

参考图4，电路板10’上设置有第一焊盘11’和第二焊盘12’。当电容器20被焊接于电路板10’上时，电容器20的第一引脚21与第一焊盘11’相焊接，电容器20的第二引脚22与第二焊盘12’相焊接。第一焊盘11’和第二焊盘12’均为矩形。第二焊盘12’可以与第一焊盘11’对称设置。示例性地，第一焊盘11’/第二焊盘12’的长度L1为3.35mm，宽度W1为1.4mm。第一焊盘11’和第二焊盘12’之间的间距D1为1.7mm。

可以看出，在该实施例中，焊盘相较引脚有较大的外扩尺寸。其中，第一焊盘11’相较第一引脚21的外扩尺寸为第一焊盘11’超出第一引脚21的部分(即第一焊盘11’未被第一引脚21覆盖的部分)的尺寸。图4所示示例中，第一焊盘11’的长度为第一引脚21长度的1.26倍，第一焊盘11’的宽度为第一引脚21宽度的2.15倍。

在第一焊盘11’与第一引脚21焊接的过程中，当锡膏(用于焊接第一引脚21和第一焊盘11’的焊料)被加热融化后，锡膏会分布于第一焊盘11’的整个区域。也就是说，相当部分的锡膏分布在第一焊盘11’未被第一引脚21覆盖的区域(下文将该区域称作“第一焊盘11’的外扩区域”)，而难以充分聚集在第一引脚21的有效焊接区域(即，第一焊盘11’被第一引脚21覆盖的区域)。

如上文所述，第一焊盘11’为长条形，其端部11a’会存在较大比例的外扩区域(本文中，各部件的端部指该部件在长度方向的端部)。因此，锡膏在第一焊盘11’端部11a’的分布会较为分散，锡膏难以充分堆积在第一引脚21的端部21a和第一焊盘11’之间。这使得第一引脚21端部21a所在位置的锡膏厚度不足，致使第一引脚21端部21a的焊接可靠性较差。例如，电容器20焊接完成后，电容器20可能出现浮高和侧偏问题。

图5A给出了电容器20产生浮高的示意图。参考图5A，电容器20引脚与电路板10’焊盘之间存在未被焊锡填充的空隙(即，虚焊)，从而会降低焊接可靠性，例如，后期可能存在焊点开裂和电容器20脱落的风险。

另外，在焊接完成后，第一焊盘11’端部11a’的外扩区域的锡膏会形成次焊接区。图5B给出了次焊接区的示意图。参考图5B，第一焊盘11’端部11a’的外扩区域形成了次焊接区S1。可以理解，次焊接区对第一焊盘11’和第一引脚21之间的焊接可靠性基本没有贡献，从而造成锡膏浪费，进一步弱化第一焊盘11’和第一引脚21之间的焊接可靠性。

另外，由于第二焊盘12’和第一焊盘11’的结构实质相同，因此，第二焊盘12’与第二引脚22之间也可以存在上述焊接可靠性低的问题。

为解决上述问题，本申请实施例提供的电路板中，焊盘的至少一个端部的侧边被设置为弧形边，该设置可以使得焊盘的该端部具有较高的堆锡高度，从而提高焊盘和引脚之间的焊接可靠性。在一些实施例中，还通过缩小焊盘外扩区域的尺寸，进一步保证将锡膏聚集在焊盘的有效焊接区域中。

图6示出了本申请实施例提供的焊盘的示例性结构图。为便于观察，图6用阴影区域示出了焊盘的位置，用虚线示出了当电容器20组装在电路板10上时，电容器20引脚的焊接面的位置。另外图6还用双点划线示出了电容器20的外形轮廓。

参考图6，电路板10的表面设置有第一焊盘11和第二焊盘12，焊盘可以为暴露于电路板10表面的金属片(例如，铜片)。第一焊盘11和第二焊盘12分别用于与电容器20的第一引脚21和第二引脚22焊接，以使得电路板10与电容器20电连接。图6所示示例中，焊盘的数量为两个。在其他实施例中，焊盘可以为其他数量，例如，1个，4个等，具体可以根据SMD的引脚数量确定(例如，焊盘数量等于引脚数量)。

本文中，各引脚用于与焊盘相焊接的表面为该焊盘的焊接面。本实施例中，第一引脚21和第二引脚22均为片状结构，因此，第一引脚21的底面为第一引脚21的焊接面211，第二引脚22的底面为第二引脚22的焊接面221。另外，可以理解，第一引脚21的长度L0/宽度W0即为其焊接面211的长度L0/宽度W0，第二引脚22的长度L0/宽度W0即为其焊接面221的长度L0/宽度W0。在其他实施例中，当引脚为其他形状时，焊接面也可以为其他表面。例如，对于L形引脚，其焊接面为L形其中一个臂的底面。

首先介绍第一焊盘11的示例性结构。参考图6，第一焊盘11为长条形，第一引脚21的焊接面211(作为第一焊接面)为与第一引脚21相对应的长条形(例如，矩形)。即，第一焊盘11的长度方向(图示X1方向)与焊接面211的长度方向基本平行，第一焊盘11的宽度方向(图示Y1方向)与焊接面211的宽度方向基本平行。

第一焊盘11部分地覆盖第一引脚21的焊接面211。即，沿第一焊盘11的厚度方向(图6垂直纸面的方向)，焊接面211在第一焊盘11上的投影至少部分地位于第一焊盘11所在区域之内。换句话说，在图6所示视图中，焊接面211至少部分地与第一焊盘11重叠。可选地，沿第一焊盘11的厚度方向，焊接面211在第一焊盘11上的投影长度(即图6所示视图中，焊接面211与第一焊盘11重叠部分的长度)与焊接面211的长度L0的比值P1大于或等于0.85，以充分提高焊接强度。例如，P1为0.85，0.9，1等。在其它实施例中，第一焊盘11可以完全覆盖第一引脚21的焊接面211。另外，焊接面211在第一焊盘11上的投影的宽度与焊接面211的宽度的比值可以为1。

第一焊盘11包括沿其长度方向相背设置的侧边111(作为第一侧边)和侧边112(作为第二侧边)，以及沿其宽度方向相背设置的侧边113(作为第五侧边)和侧边114(作为第六侧边)。其中，侧边111为外凸的弧形边(即，侧边111的开口方向朝向第一焊盘11实体)。可选地，侧边111为圆弧形边(例如，半圆弧形)，以简化第一焊盘11的制作。另外，侧边111的两端可以分别与侧边113和侧边114相切，以提高第一焊盘11和电路板组件02的美观程度。可选地，侧边113和侧边114可以均为直线边(例如，均为与第一焊盘11的长度方向平行的直线边)，以使得第一焊盘11的形状与第一引脚21的焊接面211的形状更为匹配。

本实施例中，由于侧边111为弧形边，因此，在第一焊盘11的端部11a，外扩区域的比例相应减小。这使得锡膏在第一焊盘11端部11a的分布更为聚集，从而增加端部11a所在位置的堆锡高度(例如，堆锡高度相较于图4的方案提高20％)，有利于第一引脚21和第一焊盘11之间的焊接可靠性。

图7示出了第一引脚21和第一焊盘11之间焊接效果图。参考图7，通过将侧边111设置为弧形边，可以在第一引脚21的端部12a和第一焊盘11之间形成具有充足堆锡高度的焊点S2，从而提高焊点S2的强度和可靠性，并减轻电容器20的焊接浮高问题。

本实施例中，将第一焊盘11的侧边111设置为弧形边。在其他实施例中，也可以将第一焊盘11的侧边112设置为外凸的弧形边。可以理解，该实施例中，可以提高第一引脚21的端部21b与第一焊盘11之间的焊接强度和可靠性。在其他实施例中，可以将侧边111和侧边112均设置为外凸的弧形边。

另外，本实施例在图4所示示例的基础上，进一步减小了焊盘的尺寸。例如，图4所示示例中，第一焊盘11的长度L2为第一引脚21的焊接面211长度L0的1.26倍，第一焊盘11的宽度W2为第一引脚21的焊接面211宽度W0的2.15倍。本实施例中，参考图6，第一焊盘11的长度L2为第一引脚21的焊接面211长度L0的1.05～1.2倍(例如，第一焊盘11的长度L2为2.8mm，3mm，3.1mm等)，第一焊盘11的宽度W2为第一引脚21的焊接面211宽度W0的1.65～2倍(例如，第一焊盘11的宽度W0为1.1mm，1.2mm，1.25mm等)。

在一些实施例中，第一焊盘11的长度L2为第一引脚21的焊接面211长度L0的1.1～1.16倍，和/或，第一焊盘11的宽度W2为第一引脚21的焊接面211宽度W0的1.75～1.92倍。

通过缩减第一焊盘11的尺寸，可以进一步减小第一焊盘11的外扩区域的面积，提高第一焊盘11上的堆锡高度，进一步提高第一引脚21和第一焊盘11的焊接可靠性。另外，由于焊接面可能并非理想平面，而是具有一定的表面凹凸(或称“表面翘曲”)。在提高第一焊盘11的堆锡高度后，还可以提高对焊接面的翘曲容纳度(即允许焊接面具有更大的表面翘曲)，并进一步减轻电容器20的焊接浮高问题。

以下介绍第二焊盘12的示例性结构。继续参考图6，第二焊盘12为长条形，第二引脚22的焊接面221(作为第二焊接面)为与第二引脚22相对应的长条形(例如，矩形)。即，第二焊盘12的长度方向(图示X2方向)与焊接面221的长度方向基本平行，第二焊盘12的宽度方向(图示Y2方向)与焊接面221的宽度方向基本平行。

与第一焊盘11相似，第二焊盘12可以部分或全部覆盖第二引脚22的焊接面221。例如，沿第二焊盘12的厚度方向，焊接面221在第二焊盘12上的投影长度与焊接面221的长度L0的比值P2大于或等于0.85(例如，P2为0.85，0.9，1等)，另外，焊接面221在第二焊盘12上的投影的宽度与焊接面221的宽度的比值可以为1。

第二焊盘12包括沿其长度方向相背设置的侧边121(作为第四侧边)和侧边122(作为第三侧边)，以及沿其宽度方向相背设置的侧边123和侧边124。其中，侧边121为外凸的弧形边(即，侧边121的开口方向朝向第二焊盘12实体)。另外，与第一焊盘11相似，侧边121可以为圆弧形边。侧边121的两端可以分别与侧边123和侧边124相切，侧边123和侧边124可以均为直线边(例如，均为与第二焊盘12的长度方向平行的直线边)。可以理解，通过将第二焊盘12的侧边121设置为弧形边，可以提高第二引脚22的端部22a与第二焊盘12的焊接可靠性。在其他实施例中，可以将侧边122设置为外凸的弧形边，或者，将侧边121和侧边122均设置为外凸的弧形边。

可选地，第一焊盘11和第二焊盘12沿第一焊盘11的长度方向相对设置。示例性地，第一焊盘11和第二焊盘12相互平行。并且，第一焊盘11的侧边111位于第一焊盘11背向第二焊盘12的一端，第二焊盘12的侧边121位于第二焊盘12背向第一焊盘11的一端。也就是说，侧边111和侧边121分别为第一焊盘11和第二焊盘12的外侧边。可以理解，侧边111与焊接面211的端部21a相对应，侧边121与焊接面221的端部22a相对应。根据上文所述，焊接面211的端部21a沿焊接面211的长度方向突出于电容器20的本体23之外，焊接面221的端部22a沿焊接面221的长度方向凸出于电容器20的本体23之外。因此，将侧边111和侧边121设置为外凸弧形边，可以进一步保证焊接面211的端部21a和焊接面221的端部22a与锡膏充分接触，以进一步提高焊接可靠性。

另外，与第一焊盘11类似，本实施例对第二焊盘12也进行了尺寸缩减，以提高第二焊盘12上的堆锡高度和对第二引脚22的焊接面221的翘曲容纳度。例如，第二焊盘12的长度L2为第二引脚22的焊接面221长度L0的1.05～1.2倍(例如，第二焊盘12的长度L2为2.8mm，3mm，3.1mm等)，第二焊盘12的宽度W2为第二引脚22的焊接面221宽度W0的1.65～2倍(例如，第二焊盘12的宽度W2为1.1mm，1.2mm，1.25mm等)。第一焊盘11和第二焊盘12的间距D2可以根据第一引脚21和第二引脚22的位置进行适应性调整，例如，当第一焊盘11/第二焊盘12的长度L2为3mm时，第一焊盘11和第二焊盘12之间的间距D2可以为2.2mm。

在一些实施例中，第二焊盘12的结构可以和第一焊盘11的结构实质相同，例如，第一焊盘11和第二焊盘12对称设置。因此，第二焊盘12的其他细节可以参考上文对第一焊盘11的表述，不作赘述。

综上，本申请实施例通过将焊盘的一端侧边设置为弧形边和/或缩减焊盘的尺寸，可以增加焊盘上的堆锡高度，进而提高焊盘与引脚之间的焊接强度和焊接可靠性，消除SMD焊接浮高，进而提高产线焊接良率和生产稳定性。电子设备00在采用本申请提供的电路板组件02后，在跌落测试和D壳(电子设备00的背壳)击打测试中，电路板10焊盘和SMD引脚之间的焊点无开裂，具有较高的可靠性。

另外，当电路板组件02安装于电子产品中之后，电子设备00外壳01的振动可能会对电路板组件02产生一定的冲击。由于本申请提供的电路板组件02具有较高的焊接可靠性，电路板组件02对来自外壳01的冲击有较高的抵抗能力(即较大的冲击也不会破坏电路板组件02)。因此，电路板组件02和电子设备00外壳01之间可以具有较小的Z向(电子设备00的厚度方向)间隙，以利于电子设备00的轻薄化，提高电子设备00的产品竞争力。

在本实施例的上述描述中，除非另有说明，“/”表示或的意思，例如，A/B可以标识A或B；本文中的“和/或”仅仅是一种描述关联对象的关联关系，表示可以存在三种关系，例如，A和/或B，可以表示单独存在A、单独存在B、同时存在A和B这三种情况。另外，本实施例中，各数据范围的值包括端值。例如，A＝10～50，表示A可以为10或50。

Claims (14)

1.一种电路板，其特征在于，所述电路板的表面设有长条形的第一焊盘，所述第一焊盘包括沿其长度方向相背设置的第一侧边和第二侧边，其中，所述第一侧边为外凸的弧形边；

所述电路板的所述表面还设有长条形的第二焊盘，所述第二焊盘包括沿其长度方向相背设置的第三侧边和第四侧边，所述第四侧边为外凸的弧形边；

其中，所述第一焊盘和所述第二焊盘沿所述第一焊盘的长度方向相对设置，所述第一侧边位于所述第一焊盘远离所述第二焊盘的一端，所述第四侧边位于所述第二焊盘远离所述第一焊盘的一端。

2.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述第一焊盘和所述第二焊盘相互平行。

3.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述弧形边为圆弧形边。

4.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述第一焊盘包括沿其宽度方向相对设置的第五侧边和第六侧边，所述第一侧边的两端分别与所述第五侧边和所述第六侧边相切。

5.根据权利要求4所述的电路板，其特征在于，所述第五侧边和所述第六侧边均为直线边。

6.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述第一焊盘用于焊接表面贴装器件的第一引脚，所述第一引脚的焊接面为长条形；

其中，所述第一焊盘的长度为所述焊接面的长度的1.05～1.2倍，和/或，所述第一焊盘的宽度为所述焊接面的宽度的1.65～2倍。

7.一种电路板组件，其特征在于，包括：

电路板，所述电路板的表面设有长条形的第一焊盘，所述第一焊盘包括沿其长度方向相背设置的第一侧边和第二侧边，其中，所述第一侧边为外凸的弧形边；

表面贴装器件，所述表面贴装器件包括本体和设于所述本体上的第一引脚，所述第一引脚通过其第一焊接面与所述第一焊盘相互焊接；其中，所述第一焊接面为与所述第一焊盘相对应的长条形。

8.根据权利要求7所述的电路板组件，其特征在于，所述电路板的所述表面还设有长条形的第二焊盘，所述第二焊盘包括沿其长度方向相背设置的第三侧边和第四侧边，所述第四侧边为外凸的弧形边；

其中，所述第一焊盘和所述第二焊盘沿所述第一焊盘的长度方向相对设置，所述第一侧边位于所述第一焊盘远离所述第二焊盘的一端，所述第四侧边位于所述第二焊盘远离所述第一焊盘的一端；

所述表面贴装器件还包括设于所述本体上的第二引脚，所述第二引脚通过其第二焊接面与所述第二焊盘相互焊接；其中，所述第二焊接面为与所述第二焊盘相对应的长条形。

9.根据权利要求7所述的电路板组件，其特征在于，沿所述第一焊接面的长度方向，所述第一焊接面与所述第一焊盘的第一侧边相对应的一端突出于所述表面贴装器件的本体之外。

10.根据权利要求7所述的电路板组件，其特征在于，沿所述第一焊盘的厚度方向，所述第一焊接面在所述第一焊盘上的投影的长度与所述第一焊接面的长度的比值大于或等于0.85；和/或，所述第一焊接面在所述第一焊盘上的投影的宽度与所述第一焊接面的宽度的比值为1。

11.根据权利要求7所述的电路板组件，其特征在于，所述第一焊盘的长度为所述第一焊接面的长度的1.05～1.2倍，所述第一焊盘的宽度为所述第一焊接面的宽度的1.65～2倍。

12.根据权利要求11所述的电路板组件，其特征在于，所述第一焊盘的长度为所述第一焊接面的长度的1.1～1.16倍，所述第一焊盘的宽度为所述第一焊接面的宽度的1.75～1.92倍。

13.根据权利要求8所述的电路板组件，其特征在于，所述表面贴装器件为固态铝贴片电容器。

14.一种电子设备，其特征在于，包括壳体和设于所述壳体中的电路板组件，其中，所述电路板组件为权利要求7至13任一项所述的电路板组件。