CN211152318U - 印刷线路板、电子设备 - Google Patents

Abstract

本申请公开了印刷线路板、电子设备。印刷线路板包括：基材；铜层，铜层设置在基材上，铜层包括接地部和定位标识部，接地部围绕定位标识部，并与定位标识部间隔设置，定位标识部与接地部之间的距离为75‑85μm；油墨层，油墨层覆盖接地部，印刷线路板上限定有器件装贴区，定位标识部设置在器件贴装区的边缘，并位于器件装贴区的外侧。该定位标识部较明显，定位精确度较高，在装贴器件时可有效缓解装贴偏位的问题；该定位标识部与接地部之间断开，并具有合适的间距，可有效避免非接地器件与接地部之间发生短路，提高印刷线路板的生产良率以及提高印刷线路板的使用性能；该定位标识部的制备工艺简单，成本较低，有利于降低印刷线路板的成本。

Description

印刷线路板、电子设备

技术领域

本申请涉及电子设备技术领域，具体地，涉及印刷线路板、电子设备。

背景技术

电子设备中的印刷线路板(PCB)上焊接有多种器件，通过印刷线路板以及焊接在其上的器件实现对电子设备各种功能的控制。目前电子设备的功能越来越复杂，印刷线路板上需要焊接的器件也越来越多，进而要求器件的装贴需更加精准。为了提高器件装贴的精准度，目前通常在印刷线路板上设置定位标识，利用定位标识作为器件装贴时的目检辅助线，以防止装贴偏位。然而，目前印刷线路板上的定位标识仍存在定位效果较差的问题，影响印刷线路板的生产良率以及使用，有待进一步改进。

实用新型内容

本申请旨在至少一定程度上缓解或解决上述提及问题中至少一个。

在本申请的一个方面，本申请提出了一种印刷线路板。该印刷线路板包括：基材；铜层，所述铜层设置在所述基材上，所述铜层包括接地部以及定位标识部，所述接地部围绕所述定位标识部，并与所述定位标识部间隔设置，所述定位标识部与所述接地部之间的距离为75-85μm；油墨层，所述油墨层覆盖所述接地部，所述印刷线路板上限定有器件装贴区，所述定位标识部设置在所述器件贴装区的边缘，并位于所述器件装贴区的外侧。由此，该印刷线路板具有以下优点的至少之一：该印刷线路板上的定位标识部较明显，且定位精确度较高，在装贴器件时可有效缓解装贴偏位的问题；该定位标识部与接地部之间断开，并具有合适的间距，可有效避免非接地器件与接地部之间发生短路，提高印刷线路板的生产良率以及提高印刷线路板的使用性能；该定位标识部的制备工艺简单，成本较低，有利于降低印刷线路板的成本。

在本申请的一些示例中，所述定位标识部与所述接地部之间的距离为75μm。由此，可以使印刷线路板具有较高的生产良率以及外观良率，同时还有利于印刷线路板实现高密度走线。

在本申请的一些示例中，所述定位标识部的宽度为0.12-0.15mm。将定位标识部的宽度设置在上述范围内，一方面，使得定位标识部较明显，有利于提高器件装贴时的精准度，另一方面，有利于印刷线路板实现高密度走线，再一方面，便于制备，同时可以使得定位标识部与基材之间具有较强的结合力，防止定位标识部脱落。

在本申请的一些示例中，所述器件装贴区内设置有焊盘，所述接地部围绕所述焊盘设置，且所述焊盘与所述定位标识部之间具有所述接地部，所述焊盘与所述接地部间隔设置，或者，所述焊盘与所述接地部相连。由此，该定位标识部可避免非接地器件焊接时与接地部发生短路的问题，且该定位标识部也适用于接地器件的装贴，应用范围更广，不受器件属性的限制。

在本申请的一些示例中，所述器件装贴区为矩形，所述定位标识部位于所述器件装贴区的两个对角处，且所述器件装贴区的至少三个边处设置有所述定位标识部。由此，对器件装贴区至少三个边进行定位，可进一步提高定位的精准度。

在本申请的一些示例中，设置在所述器件装贴区第一拐角处的所述定位标识部的横截面呈L型，设置在所述器件装贴区第二拐角处的所述定位标识部的横截面呈一字型，且与所述器件装贴区未设置所述定位标识部的一边相齐平，所述第二拐角与所述第一拐角为对角。由此，可进一步提高定位的精准度。

在本申请的一些示例中，横截面呈L型的所述定位标识部与所述焊盘在所述第一拐角处的部分之间未设置有所述接地部。由此，可降低制备难度。

在本申请的一些示例中，所述铜层的厚度为22-25μm。由此，可以保证铜层中各部分元件实现各自的功能。

在本申请的一些示例中，所述印刷线路板进一步包括：器件，所述器件焊接在所述器件装贴区。由此，可以利用印刷线路板上的器件实现对电子设备的控制，以实现电子设备的各种功能。

在本申请的另一方面，本申请提出了一种电子设备。该电子设备包括：显示屏、主板以及壳体，所述主板设置在所述显示屏和所述壳体之间，所述主板包括前面所述的印刷线路板。由此，该电子设备具有前面所述的印刷线路板的全部特征以及优点，在此不再赘述。总的来说，该电子设备具有良好的使用功能。

附图说明

本申请的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：

图1显示了根据本申请一个示例的印刷线路板的结构示意图；

图2显示了根据本申请一个示例的铜层的结构示意图；

图3显示了根据本申请另一个示例的铜层的结构示意图；

图4显示了根据本申请一个示例的印刷线路板的结构示意图。

附图标记说明：

100：基材；200：铜层；210：接地部；220：定位标识部；230：焊盘；300：油墨层； 400：器件；10：器件装贴区；11：第一拐角；12：第二拐角。

具体实施方式

下面详细描述本申请的示例，所述示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的示例是示例性的，仅用于解释本申请，而不能理解为对本申请的限制。

在本申请的一个方面，本申请提出了一种印刷线路板。在本申请的一些示例中，参考图1，该印刷线路板包括：基材100、铜层200以及油墨层300，其中，铜层200设置在基材100上，铜层200包括接地部210以及定位标识部220，接地部210围绕定位标识部220，并与定位标识部220间隔设置，定位标识部220与接地部210之间的距离(如图1中所示出的d)为75-85μm，油墨层300覆盖接地部210，且该印刷线路板上限定有器件装贴区10 (如图2中的虚线部分)，定位标识部220设置在器件装贴区10的边缘，并位于器件装贴区10的外侧(参考图2)。由此，该印刷线路板具有以下优点的至少之一：该印刷线路板上的定位标识部较明显，且定位精确度较高，在装贴器件时可有效缓解装贴偏位的问题；该定位标识部与接地部之间断开，并具有合适的间距，可有效避免非接地器件与接地部之间发生短路，提高印刷线路板的生产良率以及提高印刷线路板的使用性能；该定位标识部的制备工艺简单，成本较低，有利于降低印刷线路板的成本。

为了便于理解，下面首先对本申请的印刷线路板进行简单说明：

目前的印刷线路板通常采用基材的一部分作为定位标识，或者采用接地部的一部分作为定位标识，或者采用额外设置的白色油墨作为定位标识，然而发明人发现，上述定位标识均存在一定的缺陷，导致定位精准度较低，进而影响印刷线路板的生产良率以及使用。

具体的，采用基材的一部分作为定位标识，是在基材上设置铜层后，对铜层的特定部分进行刻蚀，以去除该部分的铜，并将该部分铜下方的基材暴露出来，利用暴露出来的基材作为定位标识，该定位标识的缺点是不够明显，尤其是当铜层上方的油墨层为黑色时，会导致该定位标识更加不明显，影响器件装贴的精准度。

采用接地部的一部分作为定位标识，是在铜层上设置油墨层时，在接地部的特定部分处不印刷油墨，以将该部分暴露出来，作为定位标识，该定位标识的缺点是在器件装贴区焊接非接地器件时，由于定位标识与器件距离较近，当焊接锡膏量较大时，容易造成器件与接地部短路，影响印刷线路板的生产良率以及使用。

采用额外设置的白色油墨作为定位标识，是在印刷线路板的油墨层远离铜层的一侧印刷白色油墨，并作为定位标识，该定位标识的缺点是会增加印刷线路板的制作流程，导致制作周期加长以及成本上升，此外，白色油墨印刷制作的公差较大，导致定位精准度较低，容易造成偏位。

本申请的铜层包括定位标识部以及接地部，油墨层覆盖接地部，也即是说，定位标识部为铜层的一部分，且未被油墨层覆盖，一方面，使得定位标识部较明显，另一方面，该定位标识部的制作可以与铜层中其他部分的制作同步进行，不会增加制作流程，有利于降低成本，再一方面，该定位标识部不存在白色油墨制作公差大的问题，具有较高的精度，可提高器件装贴的精准度。接地部围绕定位标识部，并与定位标识部间隔设置，且二者之间具有合适的间隔距离(75-85μm)，使得定位标识部为孤立的铜皮，在焊接非接地器件时，可有效避免器件与接地部之间发生短路，提高印刷线路板的生产良率以及使用性能。

下面根据本申请的具体示例，对该印刷线路板的各个部分进行详细说明：

在本申请的一些示例中，铜层200的厚度可以为22-25μm，如22μm、23μm、24μm、 25μm。由此，可以保证铜层中各部分元件实现各自的功能。

在本申请的一些示例中，定位标识部220与接地部210之间的距离可以为75-85μm，如75μm、78μm、80μm、83μm、85μm。发明人发现，当定位标识部和接地部之间的距离小于上述范围时，由于铜层的厚度较厚，定位标识部与接地部之间仍存在部分粘连，导致印刷线路板生产良率较低，当定位标识部和接地部之间的距离大于上述范围时，会导致印刷线路板上的走线密度较低，不利于印刷线路板性能的提升。本申请将定位标识部和接地部之间的距离设置在上述范围，可使得定位标识部与接地部断开，使得定位标识部为孤立的铜皮，保证印刷线路板的生产良率在99.99％以上，同时可保证印刷线路板具有较高的走线密度。此外，本申请将定位标识部和接地部之间的距离设置在上述范围，还考虑了定位标识部制作时开窗的大小以及油墨层制作时的公差和补偿余量，以保证印刷线路板具有较高的外观良率。

根据本申请的优选示例，定位标识部220与接地部210之间的距离可以为75μm。由此，可以保证印刷线路板具有较高的生产良率(99.99％)以及较高的外观良率，同时还可以使印刷线路板具有较高的走线密度。

在本申请的一些示例中，定位标识部220的宽度(如图2中所示出的D)可以为0.12-0.15mm，如0.12mm、0.13mm、0.14mm、0.15mm。发明人发现，当定位标识部的宽度小于上述范围时，一方面会增加制作难度，另一方面，会导致定位标识部与基材之间的附着力较差，使得定位标识部容易脱落，再一方面宽度过小使得定位标识部不够明显，当定位标识部的宽度大于上述范围时，不利于印刷线路板高密度走线。本申请将定位标识部的宽度设置在上述范围内，一方面，使得定位标识部较明显，有利于提高器件装贴时的精准度，另一方面，有利于印刷线路板实现高密度走线，再一方面，便于制备，同时可以使得定位标识部与基材之间具有较强的结合力，防止定位标识部脱落。

在本申请的一些示例中，参考图2，器件装贴区10内设置有焊盘230，接地部210围绕焊盘230设置，且焊盘230与定位标识部220之间具有接地部210，焊盘230与接地部 210间隔设置，或者，焊盘230与接地部210相连。由此，该定位标识部可避免非接地器件焊接时与接地部发生短路的问题，且该定位标识部也适用于接地器件的装贴，应用范围更广，不受器件属性的限制。

当器件为非接地器件时，焊盘与接地部之间的距离不受特别限制，本领域技术人员可以根据目前印刷线路板中焊盘与接地部之间的常用距离进行设计，在此不再赘述。

在本申请的一些示例中，参考图2，器件装贴区10可以为矩形，定位标识部220位于器件装贴区10的两个对角处，且器件装贴区10的至少三个边处设置有定位标识部220。由此，对器件装贴区至少三个边进行定位，可进一步提高定位的精准度。

关于器件装贴区三个边处的定位标识部的横截面形状不受特别限制，只要可以实现器件装贴时的精准对位即可，本领域技术人员可以根据具体情况进行设计。例如，在本申请的一些示例中，参考图2，设置在器件装贴区10第一拐角11处的定位标识部220A的横截面可以呈L型，设置在器件装贴区10第二拐角12处的定位标识部220B的横截面可以呈一字型，并与器件装贴区10未设置定位标识部220的一边相齐平，其中，第一拐角11和第二拐角12为对角。由此，可进一步提高定位的精准度。

在本申请的一些示例中，横截面呈L型的定位标识部220A与焊盘230在第一拐角11处的部分之间可以设置有接地部210(参考图2)。或者，横截面呈L型的定位标识部220A 与焊盘230在第一拐角11处的部分之间还可以未设置有接地部210(参考图3)。由于接地部210在第一拐角11处的部分面积较小，令定位标识部220A与焊盘230在第一拐角11 处的部分之间未设置接地部210，可降低刻蚀难度。

在本申请的一些示例中，参考图4，该印刷线路板进一步包括：器件400，器件400焊接在器件装贴区10内。由此，可以利用印刷线路板上的器件实现对电子设备的控制，以实现电子设备的各种功能。

为了便于理解，下面对本申请印刷线路板上定位标识部的设计过程进行简单说明：

首先，在设计软件中设计一块属性是空网络的静态铜作为定位标识部，动态铜会自动规避静态铜，并将静态铜和动态铜之间的距离设计为75-85μm。

随后，复制与静态铜面积相等的开窗，并令开窗与静态铜位置重合，以完成定位标识部的设计。

本申请利用空网络在印刷线路板的设计中本身就存在，以及空网络会与动态铜保持间距的特点，可简便的设计出定位标识部，且空网络与动态铜之间的距离可以通过更改印刷线路板的设计规则进行修改，设计比较灵活。空网络即为一块孤立的铜皮，与其他任何网络均不存在连接关系，且在设计过程中将空网络与动态铜之间的距离设计为75-85μm，便于后续刻蚀形成定位标识部时，令定位标识部与接地部断开，保证定位标识部成为孤立的铜皮，从而在焊接时即使定位标识部与非接地器件的焊盘存在连锡的情况也不会发生短路，提高印刷线路板的使用性能，同时保证印刷线路板具有较高的生产良率。此外，在空网络上作开窗，可以使空网络暴露出来，使得形成的定位标识部较明显，便于产线目检。

需要说明的是，利用空网络不仅可以作定位标识，还可以作文字说明，具体的，在设计过程中，可以在印刷线路板的特定位置设置空网络，并将空网络设计为文字的形状，后续再在空网络上设置开窗，在制备过程中，按照上述设计对铜层进行刻蚀，以刻蚀出具有文字形状的孤立铜皮，后续在印刷油墨层时，在具有文字形状的孤立铜皮处不印刷油墨，以令文字暴露出来，作为文字说明。

在本申请的另一方面，本申请提出了一种电子设备。在本申请的一些示例中，该电子设备包括：显示屏、主板以及壳体，主板设置在显示屏和壳体之间，主板包括前面所描述的印刷线路板。由此，该电子设备具有前面所描述的印刷线路板的全部特征以及优点，在此不再赘述。总的来说，该电子设备具有良好的使用功能。

在本申请的一些示例中，该电子设备可以为移动或便携式并执行无线通信的各种类型的计算机系统设备中的任何一种。具体的，电子设备可以为移动电话或智能电话、便携式游戏设备、膝上型电脑、个人数字助理、便携式互联网设备、音乐播放器以及数据存储设备，其他手持设备以及诸如手表等。由此，可以使上述电子设备具有良好的使用功能。

在本申请的描述中，术语“上”、“下”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请而不是要求本申请必须以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。

在本说明书的描述中，参考术语“一个示例”、“另一个示例”等的描述意指结合该示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本申请的至少一个示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不必须针对的是相同的示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任一个或多个示例中以合适的方式结合。此外，在不相互矛盾的情况下，本领域的技术人员可以将本说明书中描述的不同示例以及不同示例的特征进行结合和组合。另外，需要说明的是，本说明书中，术语“第一拐角”、“第二拐角”仅用于描述并区分器件装贴区的两个对角，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。

尽管上面已经示出和描述了本申请的示例，可以理解的是，上述示例是示例性的，不能理解为对本申请的限制，本领域的普通技术人员在本申请的范围内可以对上述示例进行变化、修改、替换和变型。

Claims (10)

1.一种印刷线路板，其特征在于，包括：

基材；

铜层，所述铜层设置在所述基材上，所述铜层包括接地部以及定位标识部，所述接地部围绕所述定位标识部，并与所述定位标识部间隔设置，所述定位标识部与所述接地部之间的距离为75-85μm；

油墨层，所述油墨层覆盖所述接地部，

所述印刷线路板上限定有器件装贴区，所述定位标识部设置在所述器件贴装区的边缘，并位于所述器件装贴区的外侧。

2.根据权利要求1所述的印刷线路板，其特征在于，所述定位标识部与所述接地部之间的距离为75μm。

3.根据权利要求1所述的印刷线路板，其特征在于，所述定位标识部的宽度为0.12-0.15mm。

4.根据权利要求1所述的印刷线路板，其特征在于，所述器件装贴区内设置有焊盘，所述接地部围绕所述焊盘设置，且所述焊盘与所述定位标识部之间具有所述接地部，

所述焊盘与所述接地部间隔设置，或者，所述焊盘与所述接地部相连。

5.根据权利要求4所述的印刷线路板，其特征在于，所述器件装贴区为矩形，所述定位标识部位于所述器件装贴区的两个对角处，且所述器件装贴区的至少三个边处设置有所述定位标识部。

6.根据权利要求5所述的印刷线路板，其特征在于，设置在所述器件装贴区第一拐角处的所述定位标识部的横截面呈L型，设置在所述器件装贴区第二拐角处的所述定位标识部的横截面呈一字型，且与所述器件装贴区未设置所述定位标识部的一边相齐平，所述第二拐角与所述第一拐角为对角。

7.根据权利要求6所述的印刷线路板，其特征在于，横截面呈L型的所述定位标识部与所述焊盘在所述第一拐角处的部分之间未设置有所述接地部。

8.根据权利要求1所述的印刷线路板，其特征在于，所述铜层的厚度为22-25μm。

9.根据权利要求1所述的印刷线路板，其特征在于，进一步包括：

器件，所述器件焊接在所述器件装贴区。

10.一种电子设备，其特征在于，包括：

显示屏、主板以及壳体，所述主板设置在所述显示屏和所述壳体之间，所述主板包括权利要求1-9任一项所述的印刷线路板。

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