CN113076021B - 触控基板及其制作方法、显示装置 - Google Patents

Abstract

本公开一些实施例公开了一种触控基板及其制作方法、显示装置，涉及显示技术领域，以通过一体化制程的方式有效降低触控显示面板成本，并提高其生产效率。所述触控基板包括柔性层。所述柔性层包括：触控电路部分以及与所述触控电路部分电连接的柔性印刷电路部分；所述触控电路部分与所述柔性印刷电路部分为一体结构。本公开一些实施例提供的触控基板及其制作方法、显示装置用于触控显示。

Description

触控基板及其制作方法、显示装置

技术领域

本公开涉及显示技术领域，尤其涉及一种触控基板及其制作方法、显示装置。

背景技术

近年来显示产业迅猛发展，除了手机、电视等传统应用，智能车载、智能家居、智能家电、智能医疗、移动支付等领域也都先后开始应用触控显示面板，增加了产品的科技感和用户体验。

目前，触控显示面板中的柔性封装电路板(Chip On Film，简称COF)、柔性触控屏(Flexible Touch Panel，简称：FTP)、以及与FTP对应绑定的柔性印刷电路板(FlexiblePrinted Circuit Board,简称FPC)是分别设计制作的，也即其曝光需要使用的掩模板、金属线路层等都需要独立设计制作。

然而，COF、FTP和FPC分别设计制作，容易使得触控显示面板的制作成本高昂，组装繁琐。

发明内容

本公开一些实施例的目的在于提供一种触控基板及其制作方法、显示装置，以通过一体化制程的方式有效降低触控显示面板成本，并提高其生产效率。

为达到上述目的，本公开一些实施例提供了如下技术方案：

第一方面，提供了一种触控基板。所述触控基板包括柔性层。柔性层包括：触控电路部分以及与触控电路部分电连接的柔性印刷电路部分；触控电路部分与柔性印刷电路部分为一体结构。

在一些实施例中，柔性层还包括柔性封装电路部分。柔性封装电路部分与触控电路部分、柔性印刷电路部分为一体结构，且与触控电路部分、柔性印刷电路部分绝缘设置。

在一些实施例中，触控基板还包括阵列基板。阵列基板具有显示区以及位于显示区的至少一侧的周边区。周边区设有多个第一信号线绑定端以及多个第二信号线绑定端。所述多个第一信号线绑定端与柔性封装电路部分电连接，所述多个第二信号线绑定端与柔性印刷电路部分电连接。

在一些实施例中，触控基板具有触控区以及位于触控区的至少一侧的周边区。柔性层包括：柔性衬底，以及沿远离所述柔性衬底的方向依次设置的第一导电图案、第二导电图案、第一绝缘图案、第三导电图案和第二绝缘图案。其中，触控电路部分包括第二导电图案、第一绝缘图案和第三导电图案分别位于所述触控区内的部分。

柔性印刷电路部分包括：第一导电图案、第二导电图案、第一绝缘图案和所述第二绝缘图案分别位于所述周边区的第一区内的部分。

柔性封装电路部分包括：第一导电图案、第二导电图案、第一绝缘图案和第二绝缘图案分别位于所述周边区的第二区内的部分。

在本公开实施例提供的触控基板中，触控电路部分与柔性印刷电路部分为一体结构，是指二者采用一体化制程(包括一体化设计和一体化制作，该一体化制作例如为采用相同的制作工艺)制作完成。在将触控电路部分与柔性印刷电路部分一体集成为柔性层之后，与相关技术相比，可以有效节省触控电路TP与柔性印刷电路FPC因信号端绑定所占用的空间，从而有利于减小对应绑定区域需要的边框宽度，以实现触控基板所在显示装置的窄边框。

此外，在柔性层还包括柔性封装电路部分的情况下，将柔性封装电路部分、触控电路部分与柔性印刷电路部分一体集成，与相关技术相比，可以通过三者的一体化制程，大幅度减小该触控基板在制作过程所需的掩模板数量，从而降低触控基板在生产过程中的生产成本，并提高触控基板的生产效率，进而提升触控基板所在触控显示装置的产品竞争力。

第二方面，提供了一种触控基板的制作方法。所述触控基板的制作方法包括：提供一柔性衬底，柔性衬底具有触控区以及位于触控区的至少一侧的周边区。

在柔性衬底的一侧依次层叠形成第一导电图案、第二导电图案、第一绝缘图案、第三导电图案和第二绝缘图案。其中，第二导电图案、第一绝缘图案和第三导电图案分别位于触控区内的部分为触控电路部分。第一导电图案、第二导电图案、第一绝缘图案和第二绝缘图案分别位于周边区的第一区内的部分为柔性印刷电路部分。第一导电图案、第二导电图案、第一绝缘图案和第二绝缘图案分别位于周边区的第二区内的部分为柔性封装电路部分。

在一些实施例中，触控基板的制作方法还包括：在形成所述第一导电图案之前，在所述柔性衬底上形成缓冲层。

在一些实施例中，第一导电图案采用金属制作形成，第二导电图案和第三导电图案采用透光导电材料制作形成。

在一些实施例中，第一绝缘图案采用亚克力材料制作形成。

在一些实施例中，第二绝缘图案采用防锡焊剂制作形成。

本公开一些实施例提供的触控基板的制作方法所能实现的有益效果，与上述一些实施例提供的触控基板所能达到的有益效果相同，在此不做赘述。

第三方面，提供了一种显示装置。所述显示装置包括上述一些实施例所提供的触控基板。本公开一些实施例提供的显示装置所能实现的有益效果，与上述一些实施例提供的触控基板所能达到的有益效果相同，在此不做赘述。

附图说明

此处所说明的附图用来提供对本公开实施例的进一步理解，构成本公开实施例的一部分，本公开的示意性实施例及其说明用于解释本公开，并不构成对本公开的不当限定。在附图中：

图1为本公开实施例提供的一种触控基板的结构示意图；

图2为图1所示的触控基板的一种A-A’、B-B’及C-C’的剖视示意图；

图3为图1所示的触控基板的另一种A-A’、B-B’及C-C’的剖视示意图；

图4为本公开实施例提供的一种触控电路的示意图；

图5为图3所示的触控基板的制作方法的流程图。

具体实施方式

为便于理解，下面结合说明书附图，对本公开一些实施例提供的技术方案进行详细的描述。显然，所描述的实施例仅仅是所提出的技术方案的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本公开的一些实施例，本领域技术人员所能获得的所有其他实施例，均属于本公开保护的范围。

以下，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本公开实施例的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。“A和/或B”，包括以下三种组合：仅A，仅B，及A和B的组合。

在触控显示面板中，采用柔性触控屏TP、柔性印刷电路板FPC和柔性封装电路板COF，能够在曲面状态下实现良好的触控。其中，柔性触控屏TP是在柔性基材上制成的触控电路，可以弯曲折叠。柔性印刷电路板FPC是在柔性基材上制成的印刷电路，可以弯曲折叠，以达到组装配件和导线连接的一体化。柔性封装电路板COF用于绑定芯片等组件。

相关技术中，由于柔性封装电路板COF、柔性触控屏FTP、以及与FTP对应绑定的柔性印刷电路板FPC是分别设计制作的，也即其曝光需要使用的掩模板、金属线路层等都需要独立设计制作，容易使得触控显示面板的制作成本高昂，组装繁琐。

基于此，请参阅图1-图5，本公开实施例提供的触控基板包括柔性层。柔性层包括：触控电路部分2以及与所述触控电路部分2电连接的柔性印刷电路部分1。触控电路部分2与柔性印刷电路部分1为一体结构。

在本公开实施例提供的触控基板中，触控电路部分2与柔性印刷电路部分1为一体结构，是指二者采用一体化制程(包括一体化设计和一体化制作，该一体化制作例如为采用相同的制作工艺)制作完成。在将触控电路部分2与柔性印刷电路部分1一体集成为柔性层之后，与相关技术相比，可以有效节省触控电路TP与柔性印刷电路FPC因信号端绑定所占用的空间，从而有利于减小对应绑定区域需要的边框宽度，以实现触控基板所在显示装置的窄边框。

在一些示例中，如图1所示，触控基板内的柔性层还包括柔性封装电路部分3。柔性封装电路部分3与触控电路部分2、柔性印刷电路部分1为一体结构，且与触控电路部分2、柔性印刷电路部分1绝缘设置。

由此，在本公开实施例提供的触控基板中，将柔性封装电路部分3、触控电路部分2与柔性印刷电路部分1一体集成为柔性层之后，与相关技术相比，可以通过三者的一体化制程，大幅度减小该触控基板在制作过程所需的掩模板数量，从而降低触控基板在生产过程中的生产成本，并提高触控基板的生产效率，进而提升触控基板所在触控显示装置的产品竞争力。

基于相关技术中COF、TP和FPC的结构，在本公开一些实施例中，请参阅图1和图2，上述触控基板具有触控区以及位于触控区的至少一侧的周边区。柔性层包括：柔性衬底4、以及沿远离所述柔性衬底4的方向依次设置的第一导电图案6、第二导电图案7、第一绝缘图案8、第三导电图案9和第二绝缘图案10。

此处，第一导电图案6、第二导电图案7、第一绝缘图案8、第三导电图案9和第二绝缘图案10分别由其对应的薄膜通过一次构图工艺图案化获得。该构图工艺包括光刻工艺，或包括光刻工艺以及刻蚀步骤在内的工艺。所述光刻工艺是指包括成膜(例如化学气相淀积成膜，Chemical Vapor Deposition，简称CVD)、曝光、显影等工艺过程且利用光刻胶、掩模板、曝光机等形成图形的工艺。

上述柔性印刷电路部分1、触控电路部分2和柔性封装电路部分3可以由该第一导电图案6、第二导电图案7、第一绝缘图案8、第三导电图案9和第二绝缘图案10中的对应部分构成。

在一些实施例中，如图1和图2所示，触控电路部分2包括第二导电图案7、第一绝缘图案8和第三导电图案9分别位于触控(TP)区内的部分。

可选的，请参阅图3和图4，第三导电图案9位于TP区内的部分包括多个第一触控电极92和多条第二触控线91。第二导电图案7位于TP区内的部分包括多个桥接电极71，每个桥接电极71与对应的两个第一触控电极92桥接。第一绝缘图案8位于TP区内的部分包括位于每条第二触控线91与对应的桥接电极71之间的绝缘薄膜81。这样可以利用各第一触控电极92以及多条第二触控线91，灵敏感应被触摸位置的电容变化，从而实现互容式触控。

此外，第一导电图案6位于周边区内的部分包括与第一触控电极92、第二触控线91分别电连接的第一触控走线63，以实现第一触控电极92和第二触控线91二者与柔性印刷电路部分1的电连接。

可以理解的是，触控基板的触控区通常与其显示区为同一区域，也即上述触控电路部分2不会对触控基板的显示产生不良影响，因此，第二导电图案7和第三导电图案9通常采用透光导电材料制作形成，例如铟锡氧化物(Indium tin oxide，简称ITO)等。

在一些实施例中，如图1和图2所示，柔性印刷电路部分1包括第一导电图案6、第二导电图案7、第一绝缘图案8和第二绝缘图案10分别位于周边区的第一区(FPC区)内的部分。

可选的，请参阅图3，第一导电图案6位于FPC区内的部分包括多条第二触控走线61。第二触控走线61与对应的第一触控走线63电连接，能够实现柔性印刷电路部分与触控电路部分的有效电连接。第一导电图案6通常采用导电性能较好的金属制作形成，例如铝、铜、钼或铝合金等，但不限于此。

第二导电图案7位于FPC区内的部分包括与各第二触控走线61对应电连接的触控绑定电极72。

第一绝缘图案8位于FPC区内的部分为第一防腐蚀层82，第一防腐蚀层82能够部分地覆盖各触控绑定电极72。可选的，第一绝缘图案8采用亚克力材料制作形成，例如负性亚克力材料，方便于制作第一绝缘图案8。这样第一绝缘图案8可以在确保各触控绑定电极72能够与外部电路绑定的同时，阻隔空气中的水汽对触控绑定电极72产生腐蚀。

第二绝缘图案10位于FPC区内的部分能够覆盖各第二触控走线61未被触控绑定电极72覆盖的部分。可选的，第二绝缘图案10采用防锡焊剂制作形成，具有良好的防潮绝缘作用。

在一些实施例中，如图1和图2所示，柔性封装电路部分3包括第一导电图案6、第二导电图案7、第一绝缘图案8和第二绝缘图案10分别位于周边区的第二区(COF区)内的部分。

可选的，请参阅图3，第一导电图案6位于COF区内的部分包括多条信号线走线62。第一导电图案6通常采用导电性能较好的金属制作形成，例如铝、铜、钼或铝合金等，但不限于此。

第二导电图案7位于COF区内的部分包括与各信号线走线62对应电连接的信号绑定电极73。

第一绝缘图案8位于COF区内的部分为第二防腐蚀层83，第二防腐蚀层83能够部分地覆盖各信号绑定电极73。可选的，第一绝缘图案8采用亚克力材料制作形成，例如负性亚克力材料，方便于制作第一绝缘图案8。这样第一绝缘图案8可以在确保各信号绑定电极73能够与外部电路绑定的同时，阻隔空气中的水汽对信号绑定电极73产生腐蚀。

第二绝缘图案10位于COF区内的部分能够覆盖各信号线走线62未被信号绑定电极73覆盖的部分。可选的，第二绝缘图案10采用防锡焊剂制作形成，具有良好的防潮绝缘作用。

在上述一些实施例中，柔性衬底4采用柔性透光材料制作形成，例如聚对苯二甲酸乙二醇酯(Polyethylene terephthalate，简称PET)、光学材料(Coefficient OfPerformance，简称COP)或聚酰亚胺(Polyimide，简称PI)等。

可选的，柔性衬底4为PI衬底。这样柔性衬底4可以耐受一较高的温度，例如380℃±50℃的温度，以便于同时满足柔性封装电路部分1和触控电路部分2的制作工艺的温度要求。

上述第一导电图案6为金属图案，可以为单层金属图案或是为叠层金属图案。可选的，第一导电图案6为由Ti/Al/Ti叠层金属形成的导电图案，或由Mo/Al/Mo叠层金属形成的导电图案。第一导电图案6的厚度可以根据实际需求选择设置，例如为6000A±500A，具体根据其制作工艺调整即可。

此外，示例的，如图2所示，柔性衬底4的靠近第一导电图案6的表面上沉积有缓冲层5。缓冲层5可以采用含有氮化硅或氧化硅的无机物制作形成。可以理解的是，缓冲层5的厚度与其采用的材料有关，可以根据具体情况设置。例如：采用含有氮化硅的无机物作为缓冲层5时，其厚度为500A；或者，采用含有氧化硅的无机物作为缓冲层5时，其厚度为2500A。

在又一些实施例中，触控基板为触控显示基板。如图1所示，该触控基板还包括阵列基板1000。阵列基板1000具有显示区以及位于显示区的至少一侧的周边区。显示区内通常设有多条信号线，所述多条信号线至少包括栅线和/或数据线。每条信号线对应连接有用于提供扫描信号或数据信号的外围信号线。各外围信号线及其对应的多个信号线绑定端通常设在阵列基板的周边区。

可选的，上述的多个信号线绑定端至少包括多个第一信号线绑定端101和多个第二信号线绑定端102。各第一信号线绑定端101配置为绑定上述柔性封装电路部分3，例如与柔性封装电路部分3内的信号绑定电极73绑定。各第二信号线绑定端102配置为绑定上述柔性印刷电路部分1，例如与柔性封装电路部分3内的触控绑定电极72绑定。各第一信号线绑定端101和各第二信号线绑定端102分别位于周边区的不同部分，具体可以根据实际需求选择设置。

需要说明的是，如图1所示，上述柔性封装电路部分3和柔性印刷电路部分1可以通过异向导电胶膜(Anisotropic Conductive Film，简称ACF)与阵列基板中对应的信号绑定端胶接，这样通过ACF中的导电粒子，便可以实现柔性封装电路部分3和柔性印刷电路部分1与阵列基板中对应信号绑定端的电连接。

此外，阵列基板的其他内部结构，可参见相关技术中的有关记载，此处不再详述。

本公开一些实施例还提供了一种触控基板的制作方法，用于制作上述触控基板。如图2所示，该触控基板的制作方法包括：提供一柔性衬底4，柔性衬底4具有触控区以及位于所述触控区的至少一侧的周边区。在柔性衬底4的一侧依次层叠形成第一导电图案6、第二导电图案7、第一绝缘图案8、第三导电图案9和第二绝缘图案10。

请参阅图2和图3，第二导电图案7、第一绝缘图案8和第三导电图案9分别位于触控区内的部分为触控电路部分2。第一导电图案6、第二导电图案7、第一绝缘图案8和第二绝缘图案10分别位于周边区的第一区(FPC区)内的部分为柔性印刷电路部分1。第一导电图案6、第二导电图案7、第一绝缘图案8和第二绝缘图案10分别位于所述周边区的第二区(COF区)内的部分为柔性封装电路部分3。

可选的，第一导电图案6采用金属制作形成，例如铝、铜、钼或铝合金等。第二导电图案7和第三导电图案9采用透光导电材料制作形成，例如ITO。第一绝缘图案8采用亚克力材料制作形成，例如负性亚克力材料。第二绝缘图案10采用防锡焊剂制作形成。

此处，触控电路部分2、柔性印刷电路部分1以及柔性封装电路部分3的具体结构，可以参见前述一些实施例，此处不再详述。

在一些实施例中，上述触控基板的制作方法还包括：在形成第一导电图案6之前，在柔性衬底4上形成缓冲层5。可选的，缓冲层5采用含有氮化硅或氧化硅的无机物制作形成。

本公开实施例提供的触控基板的制作方法，用于制作上述实施例中所述的触控基板。所述触控基板的制作方法所能实现的技术效果与上述实施例中的触控基板相同，此处不再赘述。

为了更清楚的说明上述触控基板的制作方法，以图3所示的触控基板为例详细说明如下。

由于图3中柔性印刷电路部分1和柔性封装电路部分3的结构较为相似，因此，图5中仅针对触控电路部分2和柔性封装电路部分3的结构进行了示意。

如图5中的(a)所示，采用化学气相沉积工艺，在柔性衬底4上形成缓冲层5。

如图5中的(b)所示，在缓冲层5上沉积金属薄膜，并对该金属薄膜进行曝光、显影和刻蚀等，获得第一导电图案6。如图3所示，第一导电图案6包括位于触控区内的第二触控走线61、位于FPC区内的信号线走线62和位于COF区内第一触控走线63。

如图5中的(c)所示，在第一导电图案6上沉积ITO薄膜，并将该ITO薄膜图案化，获得第二导电图案7。如图3所示，第二导电图案7包括位于触控区内的桥接电极71、位于FPC区内触控绑定电极72和位于COF区内信号绑定电极73。

如图5中的(d)所示，在第二导电图案7上沉积绝缘层，并将该绝缘层图案化形成第一绝缘图案8。如图3所示，第一绝缘图案8包括位于触控区和周边区的绝缘薄膜81、位于FPC区内的第一防腐蚀层82和位于COF区内的第二防腐蚀层83。其中，位于触控区和周边区的绝缘薄膜81在柔性衬底4的正投影位于桥接电极71在柔性衬底4的正投影内。位于FPC区内的第一防腐蚀层82上，刻蚀有多个过孔，以使触控绑定电极72通过该凹槽与阵列基板1000电连接。位于COF区内的第二防腐蚀层83上，刻蚀有多个过孔，以使信号绑定电极73通过该凹槽与阵列基板1000电连接。

如图5中的(e)所示，在第一绝缘图案8上沉积金属层，并将该金属层图案化形成第三导电图案9。如图3所示，第三导电图案9包括多个第一触控电极92和多条第二触控线91。上述触控电极92和触控线91绝缘。

如图5中的(f)所示，采用丝印网版制作工艺，在第一导电图案6内的信号线走线62和第二触控走线61上，形成第二绝缘图案10，制作工艺简单。

由上，桥接走线71、绝缘薄膜81和第三导电图案9构成触控电路部分2。第二触控走线61、触控绑定电极72、第一防腐蚀层82和第二绝缘图案10构成柔性印刷电路部分1。信号线走线62、信号绑定电极73、第二防腐蚀层83和第二绝缘图案10构成柔性封装电路部分3。

本公开一些实施例还提供了一种显示装置。所述显示装置包括上述一些实施例所提供的触控基板。所述显示装置中的触控基板与上述实施例中的触控基板具有的优势相同，此处不再赘述。

在一些示例中，所述显示装置为触控显示面板。

在一些示例中，所述显示装置为LCD触控显示装置、OLED触控显示装置或QLED触控显示装置等。

本公开一些实施例提供的上述显示装置可以是应用于微显示领域，不论是运动(例如，视频)的还是固定(例如，静止图像)的，且不论是文字还是图画的图像的任何装置。更明确地说，预期所述实施例可实施在多种电子装置中，所述多种电子装置包括但不限于移动电话、无线装置、个人数据助理(Portable Android Device，缩写为PAD)、GPS(GlobalPositioning System，全球定位系统)接收器/导航器、平板显示器、计算机监视器、美学结构(例如，对于显示一件珠宝的图像的显示器)等。

以上所述，仅为本公开的具体实施方式，但本公开的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本公开揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本公开的保护范围内。因此，本公开的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。

Claims (8)

1.一种触控基板，其特征在于，包括柔性层；

所述柔性层包括：触控电路部分以及与所述触控电路部分电连接的柔性印刷电路部分；所述触控电路部分与所述柔性印刷电路部分为一体结构；

所述柔性层还包括柔性封装电路部分；

所述柔性封装电路部分与所述触控电路部分、所述柔性印刷电路部分为一体结构，且与所述触控电路部分、所述柔性印刷电路部分绝缘设置；

所述触控基板具有触控区以及位于所述触控区的至少一侧的周边区；

所述柔性层包括：柔性衬底、以及沿远离所述柔性衬底的方向依次设置的第一导电图案、第二导电图案、第一绝缘图案、第三导电图案和第二绝缘图案；

其中，所述触控电路部分包括所述第二导电图案、所述第一绝缘图案和所述第三导电图案分别位于所述触控区内的部分；

所述柔性印刷电路部分包括所述第一导电图案、所述第二导电图案、所述第一绝缘图案和所述第二绝缘图案分别位于所述周边区的第一区内的部分；

所述柔性封装电路部分包括所述第一导电图案、所述第二导电图案、所述第一绝缘图案和所述第二绝缘图案分别位于所述周边区的第二区内的部分。

2.根据权利要求1所述的触控基板，其特征在于，还包括阵列基板；

所述阵列基板具有显示区以及位于所述显示区的至少一侧的周边区，所述周边区设有多个第一信号线绑定端以及多个第二信号线绑定端；

所述多个第一信号线绑定端与所述柔性封装电路部分电连接，所述多个第二信号线绑定端与所述柔性印刷电路部分电连接。

3.一种触控基板的制作方法，其特征在于，用于制作如权利要求1所述的触控基板，所述制作方法包括：

提供一柔性衬底，所述柔性衬底具有触控区以及位于所述触控区的至少一侧的周边区；

在所述柔性衬底的一侧依次层叠形成第一导电图案、第二导电图案、第一绝缘图案、第三导电图案和第二绝缘图案；

其中，所述第二导电图案、所述第一绝缘图案和所述第三导电图案分别位于所述触控区内的部分为触控电路部分；

所述第一导电图案、所述第二导电图案、所述第一绝缘图案和所述第二绝缘图案分别位于所述周边区的第一区内的部分为柔性印刷电路部分；

所述第一导电图案、所述第二导电图案、所述第一绝缘图案和所述第二绝缘图案分别位于所述周边区的第二区内的部分为柔性封装电路部分。

4.根据权利要求3所述的触控基板的制作方法，其特征在于，还包括：

在形成所述第一导电图案之前，在所述柔性衬底上形成缓冲层。

5.根据权利要求3所述的触控基板的制作方法，其特征在于，所述第一导电图案采用金属制作形成，所述第二导电图案和所述第三导电图案采用透光导电材料制作形成。

6.根据权利要求3所述的触控基板的制作方法，其特征在于，所述第一绝缘图案采用亚克力材料制作形成。

7.根据权利要求3所述的触控基板的制作方法，其特征在于，所述第二绝缘图案采用防锡焊剂制作形成。

8.一种显示装置，其特征在于，包括：如权利要求1或2所述的触控基板。