CN103677395A - 触控面板及其制造方法 - Google Patents
触控面板及其制造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- CN103677395A CN103677395A CN201310394883.4A CN201310394883A CN103677395A CN 103677395 A CN103677395 A CN 103677395A CN 201310394883 A CN201310394883 A CN 201310394883A CN 103677395 A CN103677395 A CN 103677395A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- cabling
- base plate
- flexible base
- conductive layer
- touch zone
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 40
- 230000006698 induction Effects 0.000 claims abstract description 54
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 34
- 238000000059 patterning Methods 0.000 claims description 14
- 230000008719 thickening Effects 0.000 claims description 11
- 238000000151 deposition Methods 0.000 claims description 6
- 230000008020 evaporation Effects 0.000 claims description 4
- 238000001704 evaporation Methods 0.000 claims description 4
- 238000007733 ion plating Methods 0.000 claims description 4
- 238000007747 plating Methods 0.000 claims description 4
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 238000009413 insulation Methods 0.000 claims description 3
- 239000000758 substrate Substances 0.000 abstract description 9
- GYHNNYVSQQEPJS-UHFFFAOYSA-N Gallium Chemical compound [Ga] GYHNNYVSQQEPJS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 6
- 229910052733 gallium Inorganic materials 0.000 description 6
- -1 IZO) Chemical compound 0.000 description 5
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 5
- XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N Zinc monoxide Chemical compound [Zn]=O XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 4
- 229910052738 indium Inorganic materials 0.000 description 4
- APFVFJFRJDLVQX-UHFFFAOYSA-N indium atom Chemical compound [In] APFVFJFRJDLVQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229910003437 indium oxide Inorganic materials 0.000 description 4
- PJXISJQVUVHSOJ-UHFFFAOYSA-N indium(iii) oxide Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[In+3].[In+3] PJXISJQVUVHSOJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000003491 array Methods 0.000 description 3
- 238000000429 assembly Methods 0.000 description 3
- 230000000712 assembly Effects 0.000 description 3
- 239000000463 material Substances 0.000 description 3
- 229920003229 poly(methyl methacrylate) Polymers 0.000 description 3
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 description 3
- 239000004926 polymethyl methacrylate Substances 0.000 description 3
- CXKCTMHTOKXKQT-UHFFFAOYSA-N cadmium oxide Inorganic materials [Cd]=O CXKCTMHTOKXKQT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CFEAAQFZALKQPA-UHFFFAOYSA-N cadmium(2+);oxygen(2-) Chemical compound [O-2].[Cd+2] CFEAAQFZALKQPA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- JAONJTDQXUSBGG-UHFFFAOYSA-N dialuminum;dizinc;oxygen(2-) Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3].[Zn+2].[Zn+2] JAONJTDQXUSBGG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004744 fabric Substances 0.000 description 2
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 2
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 description 2
- YVTHLONGBIQYBO-UHFFFAOYSA-N zinc indium(3+) oxygen(2-) Chemical compound [O--].[Zn++].[In+3] YVTHLONGBIQYBO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- TYHJXGDMRRJCRY-UHFFFAOYSA-N zinc indium(3+) oxygen(2-) tin(4+) Chemical compound [O-2].[Zn+2].[Sn+4].[In+3] TYHJXGDMRRJCRY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000011787 zinc oxide Substances 0.000 description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 241000218202 Coptis Species 0.000 description 1
- 235000002991 Coptis groenlandica Nutrition 0.000 description 1
- 241000588731 Hafnia Species 0.000 description 1
- HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N Zinc Chemical compound [Zn] HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CSBHIHQQSASAFO-UHFFFAOYSA-N [Cd].[Sn] Chemical compound [Cd].[Sn] CSBHIHQQSASAFO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PGTXKIZLOWULDJ-UHFFFAOYSA-N [Mg].[Zn] Chemical compound [Mg].[Zn] PGTXKIZLOWULDJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004411 aluminium Substances 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- BEQNOZDXPONEMR-UHFFFAOYSA-N cadmium;oxotin Chemical compound [Cd].[Sn]=O BEQNOZDXPONEMR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- FWLGASJILZBATH-UHFFFAOYSA-N gallium magnesium Chemical compound [Mg].[Ga] FWLGASJILZBATH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000449 hafnium oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- WIHZLLGSGQNAGK-UHFFFAOYSA-N hafnium(4+);oxygen(2-) Chemical compound [O-2].[O-2].[Hf+4] WIHZLLGSGQNAGK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CJNBYAVZURUTKZ-UHFFFAOYSA-N hafnium(IV) oxide Inorganic materials O=[Hf]=O CJNBYAVZURUTKZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N indium;oxotin Chemical compound [In].[Sn]=O AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MRNHPUHPBOKKQT-UHFFFAOYSA-N indium;tin;hydrate Chemical compound O.[In].[Sn] MRNHPUHPBOKKQT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LFKMKZZIPDISEK-UHFFFAOYSA-L magnesium;4-carboxy-2,6-dihydroxyphenolate Chemical compound [Mg+2].OC1=CC(C([O-])=O)=CC(O)=C1O.OC1=CC(C([O-])=O)=CC(O)=C1O LFKMKZZIPDISEK-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- PNHVEGMHOXTHMW-UHFFFAOYSA-N magnesium;zinc;oxygen(2-) Chemical compound [O-2].[O-2].[Mg+2].[Zn+2] PNHVEGMHOXTHMW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052755 nonmetal Inorganic materials 0.000 description 1
- TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N oxo(oxoalumanyloxy)alumane Chemical compound O=[Al]O[Al]=O TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012994 photoredox catalyst Substances 0.000 description 1
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 1
- KKEYFWRCBNTPAC-UHFFFAOYSA-L terephthalate(2-) Chemical compound [O-]C(=O)C1=CC=C(C([O-])=O)C=C1 KKEYFWRCBNTPAC-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011701 zinc Substances 0.000 description 1
- RNWHGQJWIACOKP-UHFFFAOYSA-N zinc;oxygen(2-) Chemical compound [O-2].[Zn+2] RNWHGQJWIACOKP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Images
Abstract
本发明涉及一种触控面板及其制造方法，该触控面板采用一体式可挠性基板来构成触控、走线及电性连接的功能。可挠性基板包括触控区、连接端子区及走线区，该走线区至少部分地环绕于触控区，连接端子区一体凸伸于可挠性基板的一侧并用以电性连接至一主机板。本发明的触控面板可完全省去公知触控面板所需另外附加的可挠性电路板，而本发明的触控面板制造方法可以在一体式可挠性基板上同时形成触控区的感应列以及走线区与连接端子区的走线，故可大幅降低成本、减少制造工时及人力资源，又可提高成品率。
Description
技术领域
本发明涉及一种触控面板及其制造方法，尤指一种适用于触控屏幕的触控面板及其制造方法。
背景技术
首先参阅图7，图7为公知的触控面板的分解图。如图中所示，公知的触控面板1主要包括基板10及可挠性电路板11。其中，基板10上布设有多个触控组件数组12及多个引线13，而多个引线13的一端分别电性连接多个触控组件数组12，且多个引线13的另一端则延伸至一接合区14。
另一方面，在可挠性电路板11上布设有与该多个引线13相同数量的导线111，且可挠性电路板11黏贴于基板10的接合区14上，并使多个引线13的另一端逐一地与多个导线111分别电性连接，而构成公知的触控面板1。据此，公知的触控面板1藉由可挠性电路板11以电性连接至其它电路板或控制器，而达成触控的目的。
然而，为了配合电子装置内各组件间的配置关系，可挠性电路板11往往需要进行弯折，且当弯折可挠性电路板11而形成变形时，很容易有应力的产生，长久使用下来可能会破坏可挠性电路板11与基板10的接合。此外，此公知的触控面板1因为多了可挠性电路板11这一组件，不仅制造成本较高、且较为耗费人力资源及工时，又很容易影响到制造成品率。
发明内容
本发明的主要目的在于提供一种触控面板及其制造方法，能以一体式可挠性基板来构成触控、走线及提供电性连接的功能，据而省去公知的触控面板所需另外附加的可挠性电路板，大幅降低成本、减少制造工时及人力资源，又可大幅提高成品率。
为实现上述目的，本发明提供一种触控面板，主要包括：可挠性基板及一盖板。其中，可挠性基板包括触控区、连接端子区及走线区，而走线区至少部分地环绕于触控区，连接端子区一体凸伸于可挠性基板的一侧并用以电性连接至主机板。至于，盖板至少设置于可挠性基板上的触控区。再者，触控区域包括多个X轴感应列及多个Y轴感应列，走线区包括多个走线，多个走线一端分别电性连接多个X轴感应列及多个Y轴感应列的一端，多个走线的另一端延伸至连接端子区。
另外，本发明的多个X轴感应列及多个Y轴感应列可交叉并彼此间隔设置于可挠性基板的一个表面上的触控区内，亦可分设于可挠性基板的两个相对应表面的触控区内。据此，本发明可适用于单面布设有触控感应数组、或双面布设有触控感应数组之触控面板。
较佳的是，本发明中位于连接端子区的多个走线的厚度比位于走线区的多个走线的厚度更厚，故本发明可藉由连接端子区内较厚的走线结构，来加强抵抗因变形所产生的应力，提高使用寿命。
此外，本发明以下提供一种可以在一体式可挠性基板上同时形成或先后形成触控区的感应列以及走线区与连接端子区走线的制造方法，其不仅可完全省去公知的可挠性电路板的额外组件，更可减少制造步骤并大幅降低成本，又可提高制造成品率。
其中，本发明所提供的触控面板的制造方法之一，主要包括以下步骤：首先，提供可挠性基板，其包括触控区、连接端子区及走线区，而走线区至少部分地环绕于触控区，连接端子区一体凸伸于可挠性基板的一侧；接着，在可挠性基板上形成第一导电层；再者，在第一导电层上形成第二导电层；又，图案化第一导电层及第二导电层，在走线区及连接端子区形成多个走线，在触控区形成多个感应列；以及，移除触控区内的第二导电层。
另外，本发明所提供的触控面板的另一制造方法，主要包括以下步骤：首先，提供可挠性基板，其包括触控区、连接端子区及走线区，而走线区至少部分地环绕于触控区，连接端子区一体凸伸于可挠性基板的一侧；接着，在可挠性基板上形成第一导电层，又在第一导电层上形成第二导电层；并且，图案化走线区及连接端子区的第二导电层形成多个走线，并且曝露第一导电层于触控区；以及，图案化触控区的第一导电层以形成多个感应列，并图案化走线区及连接端子区的第一导电层形成该多个走线。
再且，本发明可以在连接端子区的多个走线上沉积导电加厚层，藉以增加连接端子区内的走线的厚度，而可以加强抵抗因变形所产生的应力，提高使用寿命。至于，沉积导电加厚层的方法可以由溅镀、蒸镀、真空离子镀、水电镀或其它等效制造来达成。
又，本发明所提供之触控面板的制造方法中，形成第一导电层及第二导电层、以及图案化第一导电层及第二导电层之步骤，可以分别施于该可挠性基板之相对应二表面或同一表面上。换言之，本发明可适用于任何形式之触控面板。
附图说明
图1为本发明触控面板的较佳实施例的前视图。
图2为本发明触控面板配置于液晶面板上的示意图。
图3为本发明触控面板另较佳实施例的分解图。
图4A为本发明触控面板的可挠性基板之前视图。
图4B-4F为本发明触控面板的制造方法第一实施例的B-B线段之剖面图。
图5为本发明触控面板的制造方法第一实施例的流程图。
图6为本发明触控面板的制造方法第二实施例之流程图。
图7为公知的触控面板的分解图。
具体实施方式
以下仅以电容式触控面板进行说明，但本发明并不以此为限，本发明亦可适用于电阻式触控面板或其它需同时具备有基板及连接端子的触控面板。请同时参阅图1及图2，图1为本发明触控面板的较佳实施例的前视图，图2为本发明触控面板配置于液晶面板上的示意图。
如图中所示，本实施例的触控面板主要包括可挠性基板2及盖板4，其中可挠性基板2包括触控区21、连接端子区22及走线区23，而走线区23环绕于触控区21，连接端子区22一体凸伸于可挠性基板2的一侧并用以电性连接至主机板3，另外盖板4则覆盖于可挠性基板2上的触控区21。
其中，触控区域21包括多个X轴感应列211、及多个Y轴感应列212，其交叉并彼此间隔设置于触控区2的上表面201上。再者，走线区23包括多个走线231，多个走线231的一端分别电性连接多个X轴感应列211及多个Y轴感应列212的一端，而多个走线231的另一端延伸至连接端子区22。亦即，本实施例在可挠性基板2的单一表面上形成有触控感应列。
如图2所示，其为采用本实施例触控面板之电子装置内部配置的一种态样，其中可挠性基板2设置于液晶面板5之上方，而可挠性基板2在无需藉助其它电路板的情况下，直接弯折而电性连接液晶面板5下方之主机板3。据此，本实施例以一体式之可挠性基板2来构成触控、走线、及提供电性连接之功能，据而省去公知触控面板所另外附加连接用之可挠性电路板，而大幅降低成本、减少制造步骤及工时、以及人力资源，又可大幅提高成品率。
此外，在本实施例中，位于连接端子区22之多个走线231的厚度比位于其它区域之多个走线231的厚度更厚。故，本实施例可藉由较厚的走线结构，来加强抵抗因变形所产生的应力，提高使用寿命。
请参阅图3，图3本发明触控面板另一较佳实施例的分解图。本实施例与前一实施例主要不同之处在于，本实施例的多个X轴感应列211及多个Y轴感应列212分设于可挠性基板2的表面201及相对应的下表面202上的触控区内。换言之，本实施例于可挠性基板2两个相对应表面上分别形成有多个X轴感应列211及多个Y轴感应列212；而前一实施例则是在同一表面上来形成多个X轴感应列211及多个Y轴感应列212。据此，本发明可适用于单面布设有触控感应数组或双面布设有触控感应数组的触控面板。
再请同时参阅图4A-4F及图5，图4A为本发明触控面板的可挠性基板的前视图，图4B-4F为本发明触控面板的制造方法第一实施例的B-B线段的剖面图，图5为本发明触控面板的制造方法第一实施例的流程图。
首先，步骤S100，提供一可挠性基板2，其包括触控区21、连接端子区22及走线区23，走线区23至少部分地环绕于触控区21，连接端子区22一体凸伸于可挠性基板2的一侧，如图4A所示。然而，本实施例的可挠性基板2采用聚酯(Polythyleneterephthalate,PET)，且其具备透明、可挠及绝缘的特性，不过本发明并不以此材质为限，其它具备同样性质的材料如聚甲基丙烯酸甲酯(Polymethylmethacrylate,PMMA)或聚碳酸酯(Polycarbonate,PC)等均可适用于本发明。接着，步骤S105、及步骤S110，在可挠性基板2上形成第一导电层601，又在第一导电层601上形成第二导电层602，即如图4B、4C所示。
在本实施例中，上述第一导电层601可采用透明导电材料，例如氧化铟锡(indium tin oxide,ITO)、氧化铟锌(indium zinc oxide,IZO)、氧化镉锡(cadmium tin oxide,CTO)、氧化铝锌(aluminum zincoxide,AZO)、氧化铟锌锡(indium tin zinc oxide,ITZO)、氧化锌(zinc oxide)、氧化镉(cadmium oxide)、氧化铪(hafnium oxide,HfO)、氧化铟镓锌(indium gallium zinc oxide,InGaZnO)、氧化铟镓锌镁(indium gallium zinc magnesium oxide,InGaZnMgO)、氧化铟镓镁(indium gallium magnesium oxide,InGaMgO)或氧化铟镓铝(indiumgallium aluminum oxide,InGaAlO)等；又，第二导电层602除了可以采用相同的透明导电材料之外，亦可采用金属导线如金线、银线、铜线或其它非金属导体。
接着，步骤S115，图案化第一导电层601、及第二导电层602，而于走线区23及连接端子区22内形成多个走线231，于触控区21形成多个感应列211、212，即如图4D所示。在本实施例中，如图1所示的实施例的结构，多个感应列211、212包括多个X轴感应列211及多个Y轴感应列212，多个X轴感应列211与多个Y轴感应列212之间绝缘，每一X轴感应列211包括多个第一导电图案213并彼此电性连接，每一Y轴感应列212包括多个第二导电图案214并彼此电性连接。
于此，多个感应列211、212主要为感应触控用，而多个走线231则是用于传输电性讯号的电性连接用。另外，步骤S120，移除触控区21内的第二导电层602，即如图4E所示。最后，步骤S125，在连接端子区22的多个走线231上沉积一导电加厚层603，即增加连接端子区22内的多个走线231的厚度，以加强该区域的走线的强度。于此，本发明是采用水电镀方式进行沉积导电加厚层603，不过本发明并不以此为限，亦可采用溅镀、蒸镀、真空离子镀、或其它等效制造来完成。而且，导电加厚层603的材料可与第二导电层602相同，以增加彼此的兼容性及接合强度。
然而，步骤S125并不以最后步骤为限，其亦可于步骤S100或步骤S115后进行。此外，本实施例飞多个感应列211、212及多个走线231形成于可挠性基板2上的同一表面处。当然，本发明不以此为限，亦可将多个感应列211、212中的多个X轴感应列211与多个Y轴感应列212分别形成于可挠性基板2的两个相对应表面201、202上，即如图3所示的实施例。据此，本实施例所提供的方法可以在一体式可挠性基板2上同时形成触控区21的感应列211、212以及走线区23与连接端子区22的走线231，其不仅可完全省去公知可挠性电路板的额外组件，更可减少制造步骤并大幅降低成本，又可提高制造成品率。
另外，请参阅图6，图6为本发明触控面板的制造方法第二实施例的流程图。第二实施例与第一实施例主要差异在于，二者于形成多个感应列211、212及多个走线231的制造步骤有所不同，至于以下第二实施例制造方法所述的组件及其符号亦可参考图4A至图4F。详言之，第二实施例包括以下步骤，首先，步骤S200，提供一可挠性基板2，其包括一触控区21、一连接端子区22、及一走线区23，走线区23至少部分地环绕于触控区21，连接端子区22一体凸伸于可挠性基板2的一侧。接着，步骤S205及步骤S210，在可挠性基板2上形成第一导电层601，又在第一导电层601上形成第二导电层602。
并且，步骤S215，图案化走线区23及连接端子区22的第二导电层602形成多个走线231，并且蚀刻以曝露第一导电层601于触控区21。换言之，于本步骤中，直接形成走线231，且又将触控区21内的第一导电层601移除，以便进行后续的图案化步骤。又，步骤220，图案化触控区21的第一导电层601以形成多个感应列211、212，并图案化走线区23及连接端子区22的第一导电层601形成该多个走线231。最后，步骤S225，在连接端子区22的多个走线231上沉积导电加厚层603。由上述可知，第二实施例所提供的制造方法与第一实施例所提供的制造方法差异之处仅在于步骤S215、及步骤S220，据此所属技术领域中具有通常知识者根据本发明所提供的方法，而可轻易改变或组合的制造，均应涵盖于本发明的范围内。
上述实施例仅是为了方便说明而举例而已，本发明所主张的权利范围应以权利要求书的限定所述为准，而非仅限于上述实施例。
符号说明
1 公知的触控面板
10 基板
11 可挠性电路板
111 导线
12 触控组件数组
13 引线
14 接合区
2 可挠性基板
201 上表面
202 下表面
21 触控区
211 X轴感应列
212 Y轴感应列
213 第一导电图案
214 第二导电图案
22 连接端子区
23 走线区
231 走线
3 主机板
4 盖板
5 液晶面板
601 第一导电层
602 第二导电层
603 导电加厚层
Claims (12)
1.一种触控面板，包括：
可挠性基板，其包括触控区、连接端子区及走线区，该走线区至少部分地环绕于该触控区，该连接端子区一体凸伸于该可挠性基板的一侧并用以电性连接至主机板；以及
盖板，至少设置于该可挠性基板上的该触控区；
其中，该触控区域包括多个X轴感应列、及多个Y轴感应列；该走线区包括多个走线，该多个走线的一端分别电性连接该多个X轴感应列及该多个Y轴感应列的一端，该多个走线的另一端延伸至该连接端子区。
2.如权利要求1所述的触控面板，其中，该多个X轴感应列及该多个Y轴感应列交叉并彼此间隔设置于该可挠性基板的表面上的该触控区内。
3.如权利要求1所述的触控面板，其中，该多个X轴感应列及该多个Y轴感应列分设于该可挠性基板的两个相对应表面的该触控区内。
4.如权利要求1所述的触控面板，其中，位于该连接端子区的该多个走线的厚度比位于该走线区的该多个走线的厚度更厚。
5.一种触控面板的制造方法，包括以下步骤：
A.提供一可挠性基板，其包括触控区、连接端子区及走线区，该走线区至少部分地环绕于该触控区，该连接端子区一体凸伸于该可挠性基板的一侧；
B.在该可挠性基板上形成第一导电层；
C.在该第一导电层上形成一第二导电层；
D.图案化该第一导电层及该第二导电层，在该走线区及该连接端子区形成多个走线，在该触控区形成多个感应列；以及
E.移除该触控区内的该第二导电层。
6.一种触控面板的制造方法，包括以下步骤：
A.提供一可挠性基板，其包括触控区、连接端子区及走线区，该走线区至少部分地环绕于该触控区，该连接端子区一体凸伸于该可挠性基板的一侧；
B.在该可挠性基板上形成第一导电层；
C.在该第一导电层上形成第二导电层；
D.图案化该走线区及该连接端子区的该第二导电层形成多个走线，并且曝露该第一导电层于该触控区；以及
E.图案化该触控区的该第一导电层以形成多个感应列，并图案化该走线区及该连接端子区的该第一导电层形成该多个走线。
7.如权利要求5或6所述的触控面板的制造方法，其中，该步骤D之后更包括一步骤d1：
d1.在该连接端子区的该多个走线上沉积导电加厚层。
8.如权利要求5或6所述的触控面板的制造方法，其中，该步骤E之后更包括一步骤e1：
e1.在该连接端子区的该多个走线上沉积导电加厚层。
9.如权利要求7所述的触控面板的制造方法，其中，在该连接端子区的该多个走线上沉积该导电加厚层的方法选自于由溅镀、蒸镀、真空离子镀及水电镀所组成的群组中的至少一个。
10.如权利要求8所述的触控面板的制造方法，其中，在该连接端子区的该多个走线上沉积该导电加厚层的方法选自于由溅镀、蒸镀、真空离子镀及水电镀所组成的群组中的至少一个。
11.如权利要求5或6所述的触控面板的制造方法，其中，在该可挠性基板上的一个表面进行该步骤B至该步骤E；在该步骤E之后，在该可挠性基板的另一表面重复进行该步骤B至该步骤E。
12.如权利要求5或6所述的触控面板的制造方法，其中，该多个感应列包括多个X轴感应列及多个Y轴感应列，该多个X轴感应列与该多个Y轴感应列之间绝缘，每一X轴感应列包括多个第一导电图案并彼此电性连接，每一该Y轴感应列包括多个第二导电图案并彼此电性连接。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| TW101132018A TWI463373B (zh) | 2012-09-03 | 2012-09-03 | Touch panel and manufacturing method thereof |
| TW101132018 | 2012-09-03 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN103677395A true CN103677395A (zh) | 2014-03-26 |
Family
ID=50315174
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201310394883.4A Pending CN103677395A (zh) | 2012-09-03 | 2013-09-03 | 触控面板及其制造方法 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN103677395A (zh) |
| TW (1) | TWI463373B (zh) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN105988616A (zh) * | 2015-02-09 | 2016-10-05 | 宸鸿科技(厦门)有限公司 | 触控面板 |
| WO2019237495A1 (zh) * | 2018-06-15 | 2019-12-19 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | 触控面板及显示设备 |
| CN113076021A (zh) * | 2020-01-03 | 2021-07-06 | 京东方科技集团股份有限公司 | 触控基板及其制作方法、显示装置 |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN101344831A (zh) * | 2008-08-27 | 2009-01-14 | 南亚塑胶工业股份有限公司 | 一种使用fpc降低线路阻抗的电容式触控面板 |
| US20110109568A1 (en) * | 2009-11-09 | 2011-05-12 | Hung-Wei Wu | Touch display device |
| CN102207784A (zh) * | 2010-03-29 | 2011-10-05 | 胜华科技股份有限公司 | 触控面板结构及制作方法 |
| CN102279677A (zh) * | 2010-06-12 | 2011-12-14 | 陈维钏 | 触控面板的结构及其制造方法 |
Family Cites Families (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| TW201003493A (en) * | 2008-07-01 | 2010-01-16 | Nanya Plastics Corp | Digital capacitance-type touch panel using FPC to lower line impedance |
| US20100156846A1 (en) * | 2008-12-23 | 2010-06-24 | Flextronics Ap, Llc | Single substrate capacitive touch panel |
| KR20120051848A (ko) * | 2010-11-15 | 2012-05-23 | 삼성전자주식회사 | 정전용량방식 터치스크린패널 표시장치 |
| KR101230191B1 (ko) * | 2010-12-14 | 2013-02-06 | 삼성디스플레이 주식회사 | 터치 스크린 패널 및 그 제조방법 |
-
2012
- 2012-09-03 TW TW101132018A patent/TWI463373B/zh not_active IP Right Cessation
-
2013
- 2013-09-03 CN CN201310394883.4A patent/CN103677395A/zh active Pending
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN101344831A (zh) * | 2008-08-27 | 2009-01-14 | 南亚塑胶工业股份有限公司 | 一种使用fpc降低线路阻抗的电容式触控面板 |
| US20110109568A1 (en) * | 2009-11-09 | 2011-05-12 | Hung-Wei Wu | Touch display device |
| CN102207784A (zh) * | 2010-03-29 | 2011-10-05 | 胜华科技股份有限公司 | 触控面板结构及制作方法 |
| CN102279677A (zh) * | 2010-06-12 | 2011-12-14 | 陈维钏 | 触控面板的结构及其制造方法 |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN105988616A (zh) * | 2015-02-09 | 2016-10-05 | 宸鸿科技(厦门)有限公司 | 触控面板 |
| WO2019237495A1 (zh) * | 2018-06-15 | 2019-12-19 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | 触控面板及显示设备 |
| CN113076021A (zh) * | 2020-01-03 | 2021-07-06 | 京东方科技集团股份有限公司 | 触控基板及其制作方法、显示装置 |
| CN113076021B (zh) * | 2020-01-03 | 2024-01-23 | 京东方科技集团股份有限公司 | 触控基板及其制作方法、显示装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| TW201411427A (zh) | 2014-03-16 |
| TWI463373B (zh) | 2014-12-01 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US10048820B2 (en) | Touch panel and manufacturing method thereof | |
| CN103105962B (zh) | 触控面板、触控电极结构及其制作方法 | |
| US8698001B2 (en) | Electrode structure of the touch panel, method thereof and touch panel | |
| US9134828B2 (en) | Touch panel having a shielding structure and method of manufacturing the same | |
| CN109508118A (zh) | 柔性触控显示面板 | |
| JP2009230735A (ja) | タッチパネル装置 | |
| CN102279678A (zh) | 触控电路图形结构及制造方法、触控面板及触控显示屏 | |
| CN102929454A (zh) | 电容式触控面板及降低其金属导体可见度的方法 | |
| KR20140121811A (ko) | 터치 모듈 및 그 제조 방법 | |
| CN106816459A (zh) | 一种柔性显示基板和柔性显示装置 | |
| CN106940605A (zh) | 显示面板 | |
| KR20140147082A (ko) | 터치 패널 및 그 제조 방법 | |
| KR200467730Y1 (ko) | 저항 터치 패널 | |
| CN104793822A (zh) | 触控面板及其制作方法 | |
| CN103677395A (zh) | 触控面板及其制造方法 | |
| CN102645992B (zh) | 透光触控板结构及其制造方法 | |
| CN102830836A (zh) | 一种触控面板及其制造方法、触控设备 | |
| CN103631416A (zh) | 触摸屏及触控显示装置 | |
| CN108762593A (zh) | 触控面板和触控装置 | |
| CN110597416B (zh) | 一种柔性电路板、触控显示面板和触控显示装置 | |
| CN202394197U (zh) | 触控面板 | |
| CN103019429A (zh) | 触控面板及其制作方法 | |
| CN104598064A (zh) | 触控面板 | |
| CN103197806A (zh) | 触控面板及应用其的电子装置 | |
| CN105760032B (zh) | 一种触控显示面板及其制造方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| C10 | Entry into substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| C02 | Deemed withdrawal of patent application after publication (patent law 2001) | ||
| WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication |
Application publication date: 20140326 |