CN102279677A

CN102279677A - 触控面板的结构及其制造方法

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Publication number: CN102279677A
Application number: CN2010101988566A
Authority: CN
Inventors: 陈维钏
Original assignee: Individual
Current assignee: Individual
Priority date: 2010-06-12
Filing date: 2010-06-12
Publication date: 2011-12-14
Anticipated expiration: 2030-06-12
Also published as: CN102279677B

Abstract

本发明触控面板包括：透明基材，具有上表面和边缘，边缘位于上表面的一侧；感测结构，设置于可饶式透明基材上表面，包括：第一感测串列，有第一感测垫和桥接线，第一感测串列设于上表面，第一感测垫阵列方式排列，第一桥接线于第一方向电性连接第一感测垫；第二感测垫，以阵列方式设置于上表面，第二感测垫与第一感测垫交错；端子线路，设置于边缘；透明绝缘保护层，设置于第一感测串列、第二感测垫、端子线路和裸露出的透明基材之上，透明绝缘保护层具有连接窗，连接窗分别暴露部分每一第二感测垫；第二桥接线，设置于绝缘保护层之上，第二桥接线由连接窗与于第二方向相邻的第二感测垫电性连接成第二感测串列，端子线路分别连接第一、第二感测串列。

Description

触控面板的结构及其制造方法

技术领域

本发明为一种触控面板结构及其制造方法，用以改良传统电容式触控面板复杂的迭构，且可以提升电容式触控面板制程良率，以及减少投射电容式触控面板的制造程序和减少贴合步骤。

背景技术

目前电容式触控面板已经广泛使用于各种电子产品之上，使用上仅需以手指轻压触控面板即可阅读信息或输入信息，可取代传统电子装置上的按键和键盘，为人类带来便利性生活。然而目前电容触控技术可分为两种，一种为表面电容式触控技术(Surface Capacitive)，另一种为投射电容式触控技术(Projected Capacitive)。

电容式触控技术是透过手指接触触控屏幕造成静电场改变进行侦测，其中单点触控电容式技术，就是表面电容式触控技术。表面电容式技术架构较为单纯，只需一面ITO层即可实现，而且此ITO层不需特殊感测通道设计，生产难度及成本都可降低。运作架构上，系统会在ITO层产生一个均匀电场，当手指接触面板会出现电容充电效应，面板上的透明电极与手指间形成电容耦合，进而产生电容变化，控制器只要量测4个角落电流强度，就可依电流大小计算接触位置。表面电容式技术虽然生产容易，但需进行校准工作，也得克服难解的EMI及噪讯问题。最大的限制则是，它无法实现多点触控功能，因电极尺寸过大，并不适合小尺寸手持设备设计。

投射式电容触控面板为透过两层相互垂直的ITO阵列，以建立均匀电场。使得人体在接触时除了表面会形成电容之外，也会造成XY轴交会处之间电容值的变化。具有耐用性高、漂移现象较表面式电容小等优点，并且投射电容式支援多点触控技术将成为未来主流趋势。

如图1和图2a所示，投射电容式触控面板结构为将分别镀有x轴方向透明导电电极202的透明基板200和镀有y轴方向透明导电电极212透明基板210以黏接层220对贴而成，然后将贴合好的感测结构以黏接层240黏贴于硬质透明基板260上，形成film/film/硬质透明基板的堆叠结构，其中硬质透明基板260为成形强化玻璃、PC或PMMA，作为触控面板外层的盖板(cover lens)。Film/film/硬质透明基板的结构复杂，制作上需要使用到两层黏贴层220、240，以及多道黏贴及对位手续，使得产品良率偏低。并且投射电容式触控面板的结构包含了两层透明基板200、210、两层黏贴层220、240以及硬质透明基板260，使得整体堆叠厚度增加，不但造成透光度降低，也不符目前电子装置尺寸轻薄短小的发展趋势。

如图1和图2b所示，投射电容式触控面板结构可将具有x轴方向透明导电电极202制作于透明基板200之上，y轴方向透明导电电极212制作于硬质透明基板260之上，硬质透明基板260为成形强化玻璃。然后以黏接层240黏贴具有x轴方向透明导电电极202的透明基板200和具有y轴方向透明导电电极212的硬质透明基板260，形成film/glass的结构。Film/glass结构比Film/film/glass结构简单，制程上少了一次贴合的步骤，可让良率提升。然而，硬质透明基板260为成形强化玻璃，作为触控面板盖板(cover lens)，需要依手机或电子产品设计而有不同外形。因为强化玻璃硬度高且相对于一般玻璃较难加工，切割成形时容易在玻璃边缘产生瑕疵(crack)，使得硬质透明基板260的成形良率偏低。另外于硬质透明基板260上形成x轴方向透明导电电极202以及周边线路280时会面临技术瓶颈。于硬质透明基板260上形成x轴方向透明导电电极202之后要制作周边线路280，将周边线路280与x轴方向透明导电电极202电性连接，如果对位上有偏差时，将造成触控面板电性不良而产生NG。硬质透明基板260为成形强化玻璃，外形的公差大约为0.2公厘。当周边线路280走向细线路制程线宽低于50微米之后，玻璃外形的公差将使得透明导电极202与周边线路280不易对位，而造成良率偏低。

由于贴合的手续目前仍需要人工对位以及贴合，因此多次对位和贴合手续常常会因为环境异物进入迭层中或人为因素造成制程良率低落，于制程稳定度上将造成极大影响。随着触控面板周边线路走向窄边宽的制程之后，周边线路线宽尺寸缩小到50微米以下，将使得传统多次人工对位贴合的制程稳定度遭受极大考验。

发明内容

本发明的目的在于提供一种触控面板结构及其制造方法，用以改良传统电容式触控面板复杂的迭构，以及提升电容式触控面板制程良率，以及减少投射电容式触控面板的制造程序和减少贴合步骤。

为达成上述的目的，本发明的触控面板的结构包括：可饶式透明基材，具有上表面和边缘，边缘位于上表面的一侧；感测结构，设置于可饶式透明基材的上表面，包括：复数第一感测串列，具有复数第一感测垫和复数第一桥接线，复数第一感测串列设置于上表面，复数第一感测垫以阵列方式排列，复数第一桥接线于第一方向电性连接相邻的复数第一感测垫；复数第二感测垫，以阵列方式设置于上表面，复数第二感测垫与复数第一感测垫相互交错；端子线路，设置于边缘以供连接软性电路板；透明绝缘保护层，设置于复数第一感测串列、复数第二感测垫、端子线路和裸露出的可饶式透明基材之上，其中透明绝缘保护层具有复数连接窗，复数连接窗分别暴露部分每一第二感测垫；复数第二桥接线，设置于透明绝缘保护层之上，复数第二桥接线经由复数连接窗与于第二方向相邻的复数第二感测垫电性连接，形成复数第二感测串列，端子线路分别连接复数第一感测串列与复数第二感测串列。

为达成上述的目的，本发明的触控面板的结构更包括第一抗反射层，设置于透明绝缘保护层之上。

为达成上述的目的，本发明的触控面板的结构更包括偏光层，设置于透明绝缘保护层之上。

为达成上述的目的，本发明的触控面板的结构更包括：黏着层，设置于感测结构之上；以及硬质透明基板，设置于黏着层之上，黏着层黏贴感测结构和硬质透明基板。

为达成上述的目的，本发明的触控面板的结构更包括：黏着层，设置于可饶式透明基材的下表面；以及硬质透明基板，设置于黏着层之下，黏着层黏贴下表面和硬质透明基板。

为达成上述的目的，本发明的触控面板的结构，其中复数第二桥接线可为至少一层导电金属层所组成。

为达成上述的目的，本发明的触控面板的结构更包括第二抗反射层，设置于复数第二桥接线之上。

为达成上述的目的，本发明的触控面板的结构，其中第二抗反射层的材质可为深色导电金属。

为达成上述的目的，本发明的触控面板的结构，其中该些第二桥接线的材质可为透明导电材质。

为达成上述的目的，本发明的触控面板的结构，更包括抗干扰层，设于可饶式透明基材的下表面。

为达成上述的目的，本发明的触控面板的结构，更包括：抗干扰层，设置于上表面；透明绝缘层，设置于抗干扰层之上；以及感测结构，设置于透明绝缘层之上。

为达成上述的目的，本发明的触控面板的结构，其中透明绝缘保护层的材质可为二氧化硅、有机绝缘材质、无机绝缘材质或光阻。

为达成上述的目的，本发明的触控面板的制造方法，包括：提供可饶式透明基材，具有上表面和边缘，边缘位于上表面的一侧；形成透明导电层于上表面；形成金属层于透明导电层；以及形成感测结构于可饶式透明基材的上表面，包括：图案化金属层和透明导电层，形成具有金属层于其上的复数个第一感测串列、复数个第二感测垫和端子线路，复数第一感测串列分别具有复数第一感测垫和复数第一桥接线，复数第一感测垫以阵列方式排列，复数第一桥接线于第一方向电性连接相邻的复数第一感测垫，复数第二感测垫以阵列方式排列，复数第二感测垫与复数第一感测垫相互交错，端子线路形成于边缘以供连接软性电路板；去除位于复数第一感测串列和复数第二感测垫上的金属层；形成图案化透明绝缘保护层于金属层和透明导电层之上，图案化透明绝缘保护层具有复数连接窗，复数连接窗分别暴露部分每一第二感测垫；形成至少一导电层于透明绝缘保护层之上和复数连接窗之中；以及图案化导电层，形成复数第二桥接线，复数第二桥接线分别经由复数连接窗与于第二方向相邻的复数第二感测垫电性连接形成复数第二感测串列，端子线路分别连接复数第一感测串列与复数第二感测串列。

为达成上述的目的，本发明的触控面板的制造方法，其中形成图案化透明绝缘保护层包括：形成透明绝缘保护层于金属层和透明导电层之上；以及图案化透明绝缘保护层，形成复数连接窗。

为达成上述的目的，本发明的触控面板的制造方法，其中形成图案化透明绝缘保护层包括：形成图案化光阻层于透明导电层之上；形成透明绝缘保护层于图案化光阻层之上以及其它不具光阻层之处；以及去除图案化光阻层以及位于其上的透明绝缘保护层，形成复数连接窗。

为达成上述的目的，本发明的触控面板的制造方法，其中形成透明绝缘保护层之后更包括：形成第一抗反射层于透明绝缘保护层之上；以及图案化第一抗反射层和透明绝缘保护层，形成复数连接窗。

为达成上述的目的，本发明的触控面板的制造方法，其中形成透明绝缘保护层的后更包括：形成偏光层于透明绝缘保护层之上；以及图案化偏光层和透明绝缘保护层，形成复数连接窗。

为达成上述的目的，本发明的触控面板的制造方法，更包括：形成黏着层于感测结构之上；以及以黏着层黏贴感测结构和硬质透明基板。

为达成上述的目的，本发明的触控面板的制造方法，更包括：形成黏着层于可饶式透明基材的下表面；以及以黏着层黏贴下表面和硬质透明基板。

为达成上述的目的，本发明的触控面板的制造方法，更包括形成第二抗反射层于复数第二桥接线之上。

为达成上述的目的，本发明的触控面板的制造方法，更包括形成抗干扰层于可饶式透明基材的下表面。

为达成上述的目的，本发明的触控面板的制造方法，更包括：形成抗干扰层于上表面；形成透明绝缘层于抗干扰层之上；以及形成复数感测结构于透明绝缘层之上。

附图说明

图1、图2a和图2b所示为习知的投射电容式触控面板的结构。

图3a所示为本发明一实施例的触控面板的结构的俯视图。

图3b至图3d所示为本发明一实施例的触控面板的结构的剖面图。

图3e所示为本发明一实施例的触控面板的结构的剖面图。

图3f所示为本发明一实施例的触控面板的结构的剖面图。

图3g所示为本发明一实施例的触控面板的结构的剖面图。

图3h所示为本发明一实施例的触控面板的结构的剖面图。

图3i所示为本发明一实施例的触控面板的结构的剖面图。

图3j所示为本发明一实施例的触控面板的结构的剖面图。

图3k所示为本发明一实施例的触控面板的结构的剖面图。

图4a至图4h所示为本发明一实施例触控面板的制造方法示意图。

图4i至图4j所示为本发明一实施例触控面板的制造方法示意图。

图4k至图4l所示为本发明一实施例触控面板的制造方法示意图。

【图号说明】

D1 第一方向

D2 第二方向

200、210 透明基板

202x 轴方向透明导电电极

212y 轴方向透明导电电极

220、240 黏接层

260 硬质透明基板

280 周边线路

300、400 可饶式透明基材

30、40 感测结构

41 光阻层

301、401 上表面

302、402 下表面

303、403 边缘

311、411 复数第一感测串列

3111、4111 复数第一感测垫

3112、4112 复数第一桥接线

312 复数第二感测串列

3121、4121 复数第二感测垫

321、421 端子线路

330、430 透明绝缘保护层

331、431 复数连接窗

341、441 复数第二桥接

350、450 黏着层

360、460 硬质透明基板

370 第一抗反射层

380 第二抗反射层

390 偏光层

391、392、491、492 抗干扰层

393 透明绝缘层

410 透明导电层

420 金属层

具体实施方式

请参考图3a至图3d所示，为本发明的一实施例所提供的触控面板的结构。其中图3b是沿图3a的剖线a-a’所绘示的剖面图，图3c是沿图3a的剖线b-b’所绘示的剖面图，图3d是沿图3a的剖线c-c’所绘示的剖面图。本发明的触控面板包括：可饶式透明基材300和感测结构30，可饶式透明基材300具有上表面301和边缘303，边缘303位于上表面301的周边，感测结构30设置于上表面301。可饶式透明基材300为可饶曲的材质所构成，可以卷曲成滚筒状。可饶式透明基材300的材质例如可为PEN、PET、PES、可饶式玻璃、PMMA、PC或PI之一，也可为上述材质的多层复合材料，而前述材质之上亦可形成有多层的透明堆叠结构的基材，多层的透明堆叠结构例如可为抗反射层。感测结构30包括复数第一感测串列311、复数第二感测串列312、端子线路321和透明绝缘保护层330。其中复数第一感测串列311具有复数第一感测垫3111和复数第一桥接线3112，复数第一感测串列311设置于上表面301，复数第一感测垫3111以阵列方式排列。复数第一桥接线3112于第一方向D1电性连接复数第一感测垫3111，形成第一感测串列311。复数第二感测串列312具有复数第二感测垫3121，复数第二感测垫3121以阵列方式设置于上表面301，复数第二感测垫3121与复数第一感测垫3111相互交错排列，每一第一感测垫3111与第二感测垫3121相互包围。复数第一感测串列310和复数第二感测垫3121的材质可为透明导电材质，例如可为铟锡氧化物、氧化铟、氧化锌、氧化铟锌、掺杂有铝的氧化锌、以及掺杂有锑的氧化锡中之一或其混合物。复数第一感测垫3111和复数第二感测垫3121的形状可为六角形、条形、三角形、菱形、雪花形等，具体形状和尺寸可根据控制IC来选择。透明绝缘保护层330可分别位于复数第一感测串列311、复数第二感测垫3121、端子线路321和裸露出的可饶式透明基材300之上，其中透明绝缘保护层330具有复数连接窗331，复数连接窗331分别暴露部分每一第二感测垫3121；复数第二桥接线341，设置于透明绝缘保护层330之上，复数第二桥接线341经由复数连接窗331与于第二方向D2相邻的复数第二感测垫3121电性连接，形成复数第二感测串列312，端子线321路分别连接复数第一感测串列311与复数第二感测串列312。端子线路321可为具有透明导电层310和金属层320的叠层。其中透明绝缘保护层330的材质可为二氧化硅、有机绝缘材质、无机绝缘材质或光阻。其中第一方向D1与第二方向D2夹有一角度，例如可夹90度角。其中端子线路321和复数第二桥接线341的结构可为至少一层导电金属层，或者多层导电金属层。其中导电金属层的材质可为铜合金、铝合金、金、银、铝、铜、钼等导电金属或导电合金。多层导电金属层的结构，例如可为钼层/铝层/钼层的堆叠结构，或者可为选自铜合金、铝合金、金、银、铝、铜、钼等导电金属或导电合金的一种或多种材质而堆叠的多层导电金属层结构。导电金属层多为使用物理气相沉积(PVD)或是化学气相沉积(CVD)，沉积速率快且制程稳定。复数第二桥接线341的材质亦可为透明导电材，例如可为铟锡氧化物、氧化铟、氧化锌、氧化铟锌、掺杂有铝的氧化锌、以及掺杂有锑的氧化锡中之一或其混合物。

请参考图3e，为本发明的另一实施例所提供如上述的触控面板的结构，更具有黏着层350设置于感测结构30之上。硬质透明基板360设于黏着层350之上，该黏着层350黏贴感测结构30和硬质透明基板360。其中黏着层350的材质可为压克力胶、水胶、UV胶或光学胶。硬质透明基板360可用来保护下方的感测结构30，而且更可做为全平面触控面板的盖板(cover lens)，硬质透明基板360的材质可为玻璃、强化玻璃或塑料基板。所形成的投射电容式感测结构具有耐用性高、漂移现象低且支持多点触控的优点。

请参考图3f，为本发明的再一实施例所提供如上述的触控面板的结构，更具有黏着层350设置于可饶式透明基材300的下表面302。硬质透明基板360设于黏着层350之下，黏着层350黏贴下表面302和硬质透明基板360。

请参考图3g，为本发明的一实施例所提供如上述的触控面板的结构，更包括第一抗反射层370，设置于透明绝缘保护层330之上。第一抗反射层370可防止光反射，使显示能够更加清晰。第一抗反射层370的材质例如可为TiO₂或SiO₂等不同折射率的透明材质。第一抗反射层370可为TiO₂层、SiO₂层或上述两层的多层堆叠。

请参考图3h所示，为本发明的又一实施例所提供如上述的触控面板的结构，更具有第二抗反射层380于复数第二桥接线341之上，其中抗反射层380的材质可为深色导电金属，例如ITO、TiN、TiAlCN、TiAlN、NbO、NbN、Nb₂O_X、TiC、SiC或WC。亦可为可为深色绝缘材质，例如可为CuO、CoO、WO₃、MoO₃、CrO、CrON、Nb₂O₅。抗反射层380可有效降低第二桥接线341金属材质所造成的光反射。

请参考图3i，为本发明的一实施例所提供如上述的触控面板的结构，更包括偏光层390，设置于透明绝缘保护层330之上。当触控面板结构设置于液晶显示模块之上，偏光层390可增加阳光下的可视程度。

请参考图3j，为本发明的一实施例所提供如上述的触控面板的结构，更具有抗干扰层391，设于该可饶式透明基材300的下表面302，用以防止触控面板的受到电磁干扰(EMI)。抗干扰层391的材质可为铟锡氧化物、氧化铟、氧化锌、氧化铟锌、掺杂有铝的氧化锌、以及掺杂有锑的氧化锡中之一或其混合物。

请参考图3k，为本发明的一实施例所提供如上述的触控面板结构，更具有抗干扰层392设置于可饶式透明基板300之上表面301。透明绝缘层393设置于抗干扰层392之上，以及感测结构30，设置于透明绝缘层393之上。抗干扰层392可用以防止触控面板的受到电磁干扰(EMI)。抗干扰层392的材质可为铟锡氧化物、氧化铟、氧化锌、氧化铟锌、掺杂有铝的氧化锌、以及掺杂有锑的氧化锡中之一或其混合物。

请参考图4a至图4e，为本发明的一实施例所提供如上述的触控面板的制造方法。如图4a和图4b所示，提供可饶式透明基材400，饶式透明基材400具有上表面401和边缘403，边缘403位于上表面401的一侧。可饶式透明基材400为可饶曲的材质所构成，可以卷曲成滚筒状。可饶式透明基材400的材质例如可为PEN、PET、PES、可饶式玻璃、PMMA、PC或PI之一，也可为上述材质的多层复合材料，而前述材质之上亦可形成有多层的透明堆叠结构的基材，多层的透明堆叠结构例如可为抗反射层。形成透明导电层410于上表面401，透明导电层410的材质例如可为铟锡氧化物、氧化铟、氧化锌、氧化铟锌、掺杂有铝的氧化锌、以及掺杂有锑的氧化锡中之一或其混合物。接着形成金属层420于透明导电层410之上，金属层420的结构可为至少一层导电金属层，或者多层导电金属层。其中导电金属层的材质可为铜合金、铝合金、金、银、铝、铜、钼等导电金属或导电合金。多层导电金属层的结构，例如可为钼层/铝层/钼层的堆叠结构，或者可为选自铜合金、铝合金、金、银、铝、铜、钼等导电金属或导电合金的一种或多种材质而堆叠的多层导电金属层结构。导电金属层多为使用物理气相沉积(PVD)或是化学气相沉积(CVD)，沉积速率快且制程稳定。以及形成感测结构40于可饶式透明基材400的上表面401，包括：进行第一道黄光制程，图案化金属层420和透明导电层410，形成具有金属层420于其上的复数个第一感测串列411、复数个第二感测垫4121和端子线路421，复数第一感测串列411分别具有复数第一感测垫4111和复数第一桥接线4112，复数第一感测垫4111以阵列方式排列，复数第一桥接线4112于第一方向D1电性连接相邻的复数第一感测垫4111，复数第二感测垫4121以阵列方式排列，复数第二感测垫4121与复数第一感测垫4111相互交错切且相互包围，端子线路421形成于边缘403以供连接软性电路板(无图标)，端子线路421分别连接复数第一感测串列411与复数第二感测垫4121。

接着如图4c所示，进行第二道黄光制程，去除位于复数第一感测串列411和复数第二感测垫4121上的金属层420。接着如图4d所示，形成透明绝缘保护层430，均匀覆盖于金属层420和透明导电层410之上，更包括覆盖不具有复数第一感测串列411、复数第二感测垫4121和端子线路421的可饶式透明基材400，其中透明绝缘保护层430的材质可为二氧化硅、有机绝缘材质、无机绝缘材质或光阻，可使用镀膜制程来沉积。进行第三道黄光制程，图案化透明绝缘保护层430，形成复数连接窗431，复数连接窗431分别暴露部分每一第二感测垫4121，复数连接窗431的开口小于每一第二感测垫4121的面积，复数连接窗431开口可暴露部分第二感测垫4121和部分上表面301。接着形成至少一导电层(无图示)于透明绝缘保护层430之上和复数连接窗431之中。如图4e和图4f所示，图4f是沿图4e的剖线b-b’所绘示的剖面图，进行第四道黄光制程，图案化导电层，形成复数第二桥接线441，复数第二桥接441线分别经由复数连接窗431与于D2第二方向相邻的复数第二感测垫4121电性连接而形成复数第二感测串列412。端子线路421分别连接复数第一感测串列411与复数第二感测串列412。复数第二桥接线441的结构可为至少一层导电金属层，或者多层导电金属层。其中导电金属层的材质可为铜合金、铝合金、金、银、铝、铜、钼等导电金属或导电合金。多层导电金属层的结构，例如可为钼层/铝层/钼层的堆叠结构，或者可为选自铜合金、铝合金、金、银、铝、铜、钼等导电金属或导电合金的一种或多种材质而堆叠的多层导电金属层结构。导电金属层多为使用物理气相沉积(PVD)或是化学气相沉积(CVD)，沉积速率快且制程稳定。或者复数第二桥接线441的结构可为铟锡氧化物、氧化铟、氧化锌、氧化铟锌、掺杂有铝的氧化锌、以及掺杂有锑的氧化锡中之一或其混合物。接着如图4g所示，形成黏着层450于感测结构40之上；以及以黏着层450黏贴感测结构40和硬质透明基板460，或者黏着层450形成于硬质透明基板460之上，再以黏着层450黏贴感测结构40和硬质透明基板460。如图4h所示，再形成抗干扰层491于可饶式透明基材400的下表面402。抗干扰层491可用以防止触控面板的受到电磁干扰(EMI)。抗干扰层491的材质可为铟锡氧化物、氧化铟、氧化锌、氧化铟锌、掺杂有铝的氧化锌、以及掺杂有锑的氧化锡中之一或其混合物。

如图4i所示，本发明的另一实施例所提供如上述的触控面板的制造方法，其中形成图案化透明绝缘保护层430包括：形成图案化光阻层41于透明导电层之上，其中图案化光阻层41形成于透明导电层所形成的复数第二感测垫4121。形成透明绝缘保护层430于图案化光阻层41之上，以及不具图案化光阻层41的其它位置。以及如图4j所示，去除图案化光阻层430和位于其上的透明绝缘保护层430，形成复数连接窗431，复数连接窗暴露部分第二感测垫4121。上述所使用的光阻层41可为液态光阻或是干膜光阻。

如图4k所示，本发明的另一实施例所提供如上述的触控面板的制造方法，其中形成图案化透明绝缘保护层430包括：形成图案化光阻层41于透明导电层之上，其中图案化光阻层41形成于透明导电层所形成的复数第二感测垫4121和裸露出的可饶式基材400之上。形成透明绝缘保护层430于图案化光阻层41之上，以及不具图案化光阻层41的其它位置。以及如图4l所示，去除图案化光阻层430和位于其上的透明绝缘保护层430，形成复数连接窗431，连接窗431暴露出部分复数第二感测垫4121和部分可饶式基材400。上述所使用的光阻层41可为液态光阻或是干膜光阻。

本发明的另一实施例所提供如上述的触控面板的制造方法，形成透明绝缘保护层之后更包括：形成第一抗反射层于透明绝缘保护层之上，以及进行第三道黄光制程，图案化第一抗反射层和透明绝缘保护层，形成复数连接窗。

本发明的另一实施例所提供如上述的触控面板的制造方法，形成透明绝缘保护层之后更包括：形成偏光层于透明绝缘保护层之上，以及进行第三道黄光制程，图案化偏光层和透明绝缘保护层，形成复数连接窗。当触控面板结构设置于液晶显示模块之上，偏光层可增加阳光下的可视程度。

本发明的另一实施例所提供如上述的触控面板的制造方法，更包括形成第二抗反射层于复数第二桥接线之上。第二抗反射层的材质可为深色导电金属，例如ITO、TiN、TiAlCN、TiAlN、NbO、NbN、Nb₂O_X、TiC、SiC或WC。亦可为可为深色绝缘材质，例如可为CuO、CoO、WO₃、MoO₃、CrO、CrON、Nb₂O₅。抗反射层可有效降低第二桥接线金属材质所造成的光反射。

本发明的另一实施例所提供如上述的触控面板的制造方法，包括形成抗干扰层于上表面，形成透明绝缘层于抗干扰层之上。以及形成复数感测结构于透明绝缘层之上。抗干扰层可用以防止触控面板的受到电磁干扰(EMI)。抗干扰层的材质可为铟锡氧化物、氧化铟、氧化锌、氧化铟锌、掺杂有铝的氧化锌、以及掺杂有锑的氧化锡中之一或其混合物。

Claims

1.一种触控面板的结构，其特征在于，包括：

一可饶式透明基材，具有一上表面、一下表面和一边缘，该边缘位于该上表面的一侧；以及

一感测结构，设置于该可饶式透明基材的该上表面，包括：

复数第一感测串列，具有复数第一感测垫和复数第一桥接线，该些第一感测串列设置于该上表面，该些第一感测垫以阵列方式排列，该些第一桥接线于一第一方向电性连接相邻的该些第一感测垫；

复数第二感测垫，以阵列方式设置于该上表面，该些第二感测垫与该些第一感测垫相互交错；

一端子线路，设置于该边缘以供连接一软性电路板；

一透明绝缘保护层，设置于该些第一感测串列、该些第二感测垫、该端子线路和裸露出的该可饶式透明基材之上，其中该透明绝缘保护层具有复数连接窗，该些连接窗分别暴露部分每一第二感测垫；以及

复数第二桥接线，设置于该透明绝缘保护层之上，该些第二桥接线经由该些连接窗与于一第二方向相邻的该些第二感测垫电性连接，形成复数第二感测串列，该端子线路分别连接该些第一感测串列与该些第二感测串列。

2.如权利要求1所述的触控面板的结构，其特征在于，更包括一第一抗反射层，设置于该透明绝缘保护层之上。

3.如权利要求1所述的触控面板的结构，其特征在于，更包括一偏光层，设置于该透明绝缘保护层之上。

4.如权利要求1所述的触控面板的结构，其特征在于，更包括：

一黏着层，设置于该感测结构之上；以及

一硬质透明基板，设置于该黏着层之上，该黏着层黏贴该感测结构和该硬质透明基板。

5.如权利要求1所述的触控面板的结构，其特征在于，更包括：

一黏着层，设置于该可饶式透明基材的一下表面；以及

一硬质透明基板，设置于该黏着层之下，该黏着层黏贴下表面和该硬质透明基板。

6.如权利要求1所述的触控面板的结构，其特征在于，该些第二桥接线为至少一层导电金属层。

7.如权利要求6所述的触控面板的结构，其特征在于，更包括一第二抗反射层，设置于该些第二桥接线之上。

8.如权利要求7所述的触控面板的结构，其特征在于，该第二抗反射层的材质为深色导电金属。

9.如权利要求1所述的触控面板的结构，其特征在于，该些第二桥接线的材质为透明导电材质。

10.如权利要求1所述的触控面板的结构，其特征在于，更包括一抗干扰层，设于该可饶式透明基材的该下表面。

11.如权利要求1所述的触控面板的结构，其特征在于，更包括：

一抗干扰层，设置于该上表面；

一透明绝缘层，设置于该抗干扰层之上；以及

一感测结构，设置于该透明绝缘层之上。

12.如权利要求1所述的触控面板的结构，其特征在于，该透明绝缘保护层的材质为二氧化硅、有机绝缘材质、无机绝缘材质、液态光阻或干膜光阻。

13.一种触控面板的制造方法，其特征在于，包括：

提供一可饶式透明基材，具有一上表面、一下表面和一边缘，该边缘位于该上表面的一侧；

形成一透明导电层于该上表面；

形成一金属层于该透明导电层；以及

形成一感测结构于该可饶式透明基材的该上表面，包括：

图案化该金属层和该透明导电层，形成具有该金属层于其上的复数个第一感测串列、具有该金属层于其上的复数个第二感测垫和一端子线路，该些第一感测串列分别具有复数第一感测垫和复数第一桥接线，该些第一感测垫以阵列方式排列，该些第一桥接线于一第一方向电性连接相邻的该些第一感测垫，该些第二感测垫以阵列方式排列，该些第二感测垫与该些第一感测垫相互交错，该端子线路形成于该边缘以供连接一软性电路板，该端子线路分别连接该些第一感测串列与该些第二感测垫；

去除位于该些第一感测串列和该些第二感测垫上的该金属层；

形成一图案化透明绝缘保护层于该金属层和该透明导电层之上，该图案化透明绝缘保护层具有复数连接窗，该些连接窗分别暴露部分每一第二感测垫；

形成至少一导电层于该透明绝缘保护层之上和该些连接窗之中；以及

图案化该导电层，形成复数第二桥接线，该些第二桥接线分别经由该些连接窗与于一第二方向相邻的该些第二感测垫电性连接形成复数第二感测串列，该端子线路分别连接该些第一感测串列与该些第二感测串列。

14.如权利要求13所述的触控面板的制造方法，其特征在于，形成该图案化透明绝缘保护层包括：

形成一透明绝缘保护层于该金属层和该透明导电层之上；以及

图案化该透明绝缘保护层，形成该些连接窗。

15.如权利要求13所述的触控面板的制造方法，其特征在于，形成该图案化透明绝缘保护层包括：

形成一图案化光阻层于该透明导电层之上；

形成一透明绝缘保护层于该图案化光阻层之上和未具有图案光阻层之处；以及

去除该图案化光阻层以及位于其上的该透明绝缘保护层，形成该些连接窗。

16.如权利要求13所述的触控面板的制造方法，其特征在于，形成该透明绝缘保护层之后更包括：

形成一第一抗反射层于该透明绝缘保护层之上；以及

图案化该第一抗反射层和该透明绝缘保护层，形成复数连接窗。

17.如权利要求13所述的触控面板的制造方法，其特征在于，形成该透明绝缘保护层之后更包括：

形成一偏光层于该透明绝缘保护层之上；以及

图案化该偏光层和该透明绝缘保护层，形成复数连接窗。

18.如权利要求13所述的触控面板的制造方法，其特征在于，更包括：

形成一黏着层于该感测结构之上；以及

以该黏着层黏贴该感测结构和该硬质透明基板。

19.如权利要求13所述的触控面板的制造方法，其特征在于，更包括：

形成一黏着层于该可饶式透明基材的该下表面；以及

以该黏着层黏贴该下表面和该硬质透明基板。

20.如权利要求13所述的触控面板的制造方法，其特征在于，更包括形成一第二抗反射层于该些第二桥接线之上。

21.如权利要求13所述的触控面板的制造方法，其特征在于，更包括形成一抗干扰层于该可饶式透明基材的该下表面。

22.如权利要求13所述的触控面板的制造方法，其特征在于，更包括：

形成一抗干扰层于该上表面；

形成一透明绝缘层于该抗干扰层之上；以及

形成该些感测结构于该透明绝缘层之上。