CN101344831A - 一种使用fpc降低线路阻抗的电容式触控面板 - Google Patents
一种使用fpc降低线路阻抗的电容式触控面板 Download PDFInfo
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Abstract
一种使用FPC降低线路阻抗的电容式触控面板,包括一玻璃基板及一软性印刷电路板,且所述玻璃基板的上、下面分别设有一X方向感应线路层及一Y方向感应线路层,其中Y方向感应线路层没有网印上单层或多层金属导线,但利用所述软性印刷电路板的铜导线材制成金属导线,并且用来连接所述X方向感应线路层及所述Y方向感应线路层;所述电容式触控面板是通过所述的软性印刷电路板来降低整体线路阻抗,具备提升产量及降低成本的特点。
Description
技术领域
本发明涉及一种电容式触控面板,尤指一种使用FPC降低线路阻抗的电容式触控面板。
背景技术
触控面板(touch panel)是使用手指指腹进行操作、并且可以同时多点触控操作的输入工具。在我们生活中,触控面板已逐渐取代鼠标或键盘,且广泛使用在手机、电子字典、笔记本型电脑(NB)、MP3数字播放器、个人数字助理(PDA)、全球卫星定位系统(GPS)、超迷你电脑(UMPC)等便携式电子产品上。
但,不论是电阻式或表面电容式触控面板,为了正确计算出触控面板被触控的位置,触控面板与系统主机板的控制电路之间的线路阻抗必须匹配一致,否则,触控面板和系统主机板之间的信号传输,将会产生信号反射和噪声(noise)干扰,并造成信号损失、变形和失真。
如图1及图2所示,已知电容式触控面板10是一种叠层结构产品,包括一透明基板11、一设有感应线路12a的X方向感应线路层12及一设有感应线路13a的Y方向感应线路层13。其中,X方向感应线路层12及Y方向感应线路层13以透明基板11隔离,且分别位于透明基板11的上、下面。而且,电容式触控面板10的Y方向感应线路层13的感应线路13a的外部必须网印上银、铝或钼等单层或多层金属导线13b,除了作为信号传递用途外,并且通过其以降低整体线路阻抗。
使用时,电容式触控面板10通过外接一软性印刷电路板(FPC)25与主机板控制电路20构成连接,而且电容式触控面板10的整体线路阻抗与主机板控制电路20的线路阻抗一致。当电容式触控面板10感应到有手指或电容笔等导体瞬间碰触到时,电容式触控面板10的X方向感应线路层12及Y方向感应线路层13将各自产生一个电容效应,且通过软性印刷电路板(FPC)25将电容值的变化输出到主机板控制电路20,以确定电容式触控面板10的碰触位置。
不过,已知电容式触控面板10的缺点在于Y方向感应线路层13需要网印上单层或多层金属导线13b,而且金属导线13b的制作方式,是采用金属镀膜再利用黄光制造过程蚀刻制成,除了造成电容式触控面板10的整体制造过程困难度增高外,制造优良率也低、成本也相应提高。
发明内容
鉴于此,本发明的主要目的在于提供一种电容式触控面板,除了Y方向感应线路层不再需要网印上单层或多层金属导线外,并且利用软性印刷电路板的铜导线材制成金属导线,用来连接电容式触控面板的X方向感应线路层或Y方向感应线路层,同时可以使用这块软性印刷电路板(FPC)来降低电容式触控面板的整体线路阻抗。
本发明的另一目的在于提供一种使用软性印刷电路板(FPC)降低线路阻抗的电容式触控面板,其结构包含:
一玻璃基板;一X方向感应线路层,为具感应线路的透光性导电薄膜,且叠置在该玻璃基板的上下面的其中一面;一Y方向感应线路层,为具感应线路的透光性导电薄膜,且相对于该X方向感应线路层叠置在该玻璃基板的另一面;一软性印刷电路板,设有一导线电路及一信号输出线路,其中,该导线电路用于降低电容式触控面板的整体线路阻抗,且连接X方向感应线路层及Y方向感应线路层的感应线路;该信号输出线路与该导线电路构成电性连接,以输出X方向感应线路层及Y方向感应线路层产生的电容值变化。
所述的电容式触控面板有不同结构的变化,其结构包含:
一绝缘透明基板,选自玻璃或塑料薄膜的其中一种;一X方向感应线路层,为具感应线路的透光性导电薄膜;一Y方向感应线路层,为具感应线路的透光性导电薄膜,且与X方向感应线路层共同叠置在该绝缘透明基板的上下面的其中一面;一绝缘层,选自厚度介于0.04~0.2μm的二氧化硅(SiO2)绝缘材料或厚度介于0.04~3.0μm的高分子树脂绝缘性材料,且叠置在X方向感应线路层与Y方向感应线路层的中间;一软性印刷电路板,设有一导线电路及一信号输出线路,其中,该导线电路用于降低电容式触控面板的整体线路阻抗,且连接X方向感应线路层及Y方向感应线路层的感应线路;该信号输出线路与该导线电路构成电性连接,以输出X方向感应线路层及Y方向感应线路层产生的电容值变化。
所述的电容式触控面板,使用氧化铟锡(ITO)导电薄膜制成所述的X方向感应线路层及Y方向感应线路层,也使用异方性导电膜使得所述的软性印刷电路板与X方向感应线路层及Y方向感应线路层构成连接。
附图说明
图1为已知电容式触控面板示意图;
图2为图1所示的电容式触控面板的分解图;
图3为本发明的电容式触控面板示意图;
图4为图3所示的电容式触控面板的分解图;
图5为图3所示的电容式触控面板的剖面图;
图6为本发明的另一种电容式触控面板的分解图;
图7为图6所示的电容式触控面板的剖面图。
附图标记:
10......电容式触控面板 11......透明基板
12......X方向感应线路层 12a......感应线路
13......Y方向感应线路层 13a......感应线路
13b......金属导线 20......主机板控制电路
25......软性印刷电路板 30......电容式触控面板
31......透明基板 32......X方向感应线路层
32a......感应线路 32b......端子
33......Y方向感应线路层 33a......感应线路
33b......端子 34......软性印刷电路板
34a......导线电路 34b......信号输出线路
34c......端子 35......绝缘透明基板
36......绝缘层
具体实施方式
如图3至图5所示,本发明所示的电容式触控面板30,包含一透明基板(玻璃)31、一X方向感应线路层32、一Y方向感应线路层33及一软性印刷电路板34。其中,X方向感应线路层32及Y方向感应线路层33分别置于透明基板31的上、下面,且使用软性印刷电路板34与X方向感应线路层32及Y方向感应线路层33分别构成电性连接。
其中,X方向感应线路层32为具感应线路32a的透光性导电薄膜,所述的感应线路32a设有端子32b。Y方向感应线路层33也为具感应线路33a的透光性导电薄膜,所述的感应线路33a也设有端子33b。而且,X方向感应线路层32及Y方向感应线路层33可以使用一般液晶显示器使用的氧化铟锡(ITO)透明导电薄膜经蚀刻制成。
软性印刷电路板34可以设成一片式结构,且设有与X方向感应线路层32及Y方向感应线路层33连接所需的金属导线。
软性印刷电路板34也可以设成二片式结构,其中一片设有与X方向感应线路层32连接所需的金属导线,另一片设有与Y方向感应线路层33连接所需的金属导线,再使用电性焊接方式,将两片软性印刷电路板连接在一起。
据此,软性印刷电路板34设有一导线电路34a及一信号输出线路34b。其中,导线电路34a与信号输出线路34b构成电性连接,且导线电路34a包括连接X方向感应线路层32的感应线路32a所需的金属导线、以及连接Y方向感应线路层33的感应线路33a所需的金属导线。
透过异方性导电膜的接合,软性印刷电路板34的导线电路34a的金属导线设有端子34c与X方向感应线路层32的端子32b及Y方向感应线路层33的端子33b构成电性连接。
软性印刷电路板34利用所设的导线电路34a可以降低电路阻抗。因此,本发明的电容式触控面板30可以通过所使用的软性印刷电路板34将整体线路阻抗调整到与主机板控制电路20的线路阻抗达到一致。
本发明的电容式触控面板30可以使用软性印刷电路板34的信号输出线路34b与主机板控制电路20构成电性连接。组装完成后,当电容式触控面板30感应到有手指或电容笔等导体瞬间碰触到,且造成X方向感应线路层32的感应线路32a及/或Y方向感应线路层33的感应线路33a产生电容效应的时候,电容值的变化可经由软性印刷电路板34的导线电路34a与信号输出线路34b输出到主机板控制电路20,经过IC计算后,就可以确定电容式触控面板30的碰触位置。
本发明的电容式触控面板30的另一种实施例,如图6至图7所示,包含一绝缘透明基板35、一X方向感应线路层32、一Y方向感应线路层33、一软性印刷电路板34及一绝缘层36。
其中,绝缘透明基板35选自玻璃或塑料薄膜的其中一种,而绝缘层36选自厚度介于0.04~0.2μm的二氧化硅(SiO2)绝缘材料或厚度介于0.04~3.0μm的高分子树脂绝缘性材料。
X方向感应线路层32及Y方向感应线路层33共同置于绝缘透明基板35的同一面上,且使用绝缘层35叠置在X方向感应线路层32与Y方向感应线路层33的中间。
软性印刷电路板34与前述构造相同,与X方向感应线路层32及Y方向感应线路层33分别构成电性连接。
这种电容式触控面板30的使用功能与前面所述的电容式触控面板30相同,不再赘述。
此外,本发明的电容式触控面板30,可以将X方向感应线路层32的感应线路32a的轨迹线(pattern)设计成菱形、八角型、圆形、方型等不同形状。Y方向感应线路层33的感应线路33a的轨迹线,亦同。
以下列举实施例及比较例来阐明本发明的效果,但本发明的权利范围不是仅限于实施例的范围。
实施例1
如图4所示,采用3.9寸电容式触控面板30为测试样品,其结构是在3.9寸玻璃基板31的上、下面,分别叠置X方向感应线路层32及Y方向感应线路层33,且使用设有导线电路34a及信号输出线路34b的软性印刷电路板34电性连接X方向感应线路层32及Y方向感应线路层33。
使用HP 8248 LCR(电感电容电阻)测量仪测量这种电容式触控面板30的阻抗,其结果如表1。
实施例2
采用3.5寸电容式触控面板30为测试样品,除了使用3.5寸玻璃基板外,其它结构与实施例1的电容式触控面板相同。
使用相同设备测量这种电容式触控面板30的阻抗,其结果如表1。
比较例1
同实施例1所示的3.9寸电容式触控面板的结构,但所使用的软性印刷电路板不具导线电路34a的设计。
使用相同设备测量这种电容式触控面板30的阻抗,其结果如表1。
比较例2
采用3.5寸常用的电容式触控面板为测试样品,其结构是在3.5寸玻璃基板的上、下面,分别叠置X方向感应线路层及Y方向感应线路层,且Y方向感应线路层的外部有网印上多层金属导线。
使用相同设备测量这种电容式触控面板30的阻抗,其结果如表1。
表1
触控面板尺寸 | 最大线路阻抗 | |
实施例1 | 3.9” | 7.8KΩ |
实施例2 | 3.5” | 7.0KΩ |
比较例1 | 3.9” | 42.0KΩ |
比较例2 | 3.5” | 7.1KΩ |
结果
从表1的实验数据,可以得到以下结论:
1、实施例1与实施例2采用本发明的电容式触控面板的结构,只有触控面板的尺寸有所差别,其它条件及结构方面两者都相同,但依据表1的实验数据,显示本发明的电容式触控面板具有最大线路阻抗与尺寸大小成正比的特性。
2、实施例1与比较例1采用的3.9寸电容式触控面板,只有所使用软性印刷电路板上是否有设导线电路有所差别,其它条件及结构方面两者都相同,但依据表1的实验数据,显示3.9寸电容式触控面板所使用的软性印刷电路板如果设有导线电路,其最大线路阻抗将从42KΩ降低至7.8KΩ。
由此结果,显示本发明的电容式触控面板确实可以通过设有导线电路的软性印刷电路板降低线路阻抗,而且还可以达到线路阻抗要求小于10KΩ的使用标准。
3、实施例2为本发明的3.5寸电容式触控面板,比较例2为相同尺寸的常用的电容式触控面板,依据表1的实验数据,实施例2的最大线路阻抗为7.0KΩ,与比较例2的最大线路阻抗7.1KΩ相当,甚至更低。
在应用上,显示本发明的电容式触控面板可以取代常用的电容式触控面板。在制造过程上,显示本发明的电容式触控面板可以减少金属镀膜及再利用黄光制造过程蚀刻制作金属导线的制造过程,所以,可以大幅提升产量及降低成本。
Claims (6)
1、一种电容式触控面板,包含:
一玻璃基板;
一X方向感应线路层,为具感应线路的透光性导电薄膜,且叠置在该玻璃基板的上下面的其中一面;
一Y方向感应线路层,为具感应线路的透光性导电薄膜,且相对于该X方向感应线路层叠置在该玻璃基板的另一面;
一软性印刷电路板,设有一导线电路及一信号输出线路,其中,该导线电路用于降低电容式触控面板的整体线路阻抗,且连接X方向感应线路层及Y方向感应线路层的感应线路;该信号输出线路与该导线电路构成电性连接,以输出X方向感应线路层及Y方向感应线路层产生的电容值变化。
2、根据权利要求1所述的电容式触控面板,其中,X方向感应线路层及Y方向感应线路层为具感应线路的ITO导电薄膜。
3、根据权利要求1或2所述的电容式触控面板,其中,所述的软性印刷电路板以异方性导电膜与X方向感应线路层及Y方向感应线路层的感应线路连接。
4、一种电容式触控面板,包含:
一绝缘透明基板,选自玻璃或塑料薄膜的其中一种;
一X方向感应线路层,为具感应线路的透光性导电薄膜;
一Y方向感应线路层,为具感应线路的透光性导电薄膜,且与X方向感应线路层共同叠置在该绝缘透明基板的上下面的其中一面;
一绝缘层,选自厚度介于0.04~0.2μm的二氧化硅绝缘材料或厚度介于0.04~3.0μm的高分子树脂绝缘性材料,且叠置在X方向感应线路层与Y方向感应线路层的中间;
一软性印刷电路板,设有一导线电路及一信号输出线路,其中,该导线电路用于降低电容式触控面板的整体线路阻抗,且连接X方向感应线路层及Y方向感应线路层的感应线路;该信号输出线路与该导线电路构成电性连接,以输出X方向感应线路层及Y方向感应线路层产生的电容值变化。
5、根据权利要求4所述的电容式触控面板,其中,X方向感应线路层及Y方向感应线路层为具感应线路的ITO导电薄膜。
6、根据权利要求4或5所述的电容式触控面板,其中,所述的软性印刷电路板用异方性导电膜与X方向感应线路层及Y方向感应线路层的感应线路连接。
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
C10 | Entry into substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
C02 | Deemed withdrawal of patent application after publication (patent law 2001) | ||
WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication |
Open date: 20090114 |