CN103003780A - 利用电路板将感应信号传输至触摸传感器芯片的触摸感应面板及触摸感应装置 - Google Patents

Abstract

本发明涉及一种利用电路板来将感应信号传输至触摸传感器芯片的触摸感应面板及触摸感应装置。本发明利用配置有导电线路的基板和将经触摸物体在所述导电线路中产生的感应信号传输至触摸传感器芯片的电路板，来制备触摸感应面板，且所述触摸感应装置可利用所述触摸感应面板来感应触摸物体的触摸输入。

Description

利用电路板将感应信号传输至触摸传感器芯片的触摸感应面板及触摸感应装置

技术领域

本发明是涉及一种感应触摸物体的接触的触摸感应面板及触摸感应装置的结构。特别是涉及一种代替由印刷或溅射方式制备的现有配线而使用预先配置有电路图案的电路板PCB（PRINTED CIRCUIT BOARD）的触摸感应面板及触摸感应装置。

背景技术

目前，感应用户的手指或其他工具的触摸并将其转换成适当的电信号来输出的触摸感应技术正被适用于多种电子装置中，并通过多样化的手段被使用。

触摸感应技术可适用于手提电脑来代替鼠标，作为控制游标的移动的手段来使用。此外，触摸感应技术可与显示装置结合，作为直接选择画面中所标示的图标或菜单的输入手段来使用。

最近，正在利用配线图案以用于将经触摸物体产生的感应信号传输至触摸传感器芯片中。

配线图案可利用银（Silver）等金属材质来制备。该配线图案可与铟锡氧化物（ITO）等透明的导电线路电连接以起到将感应信号传输至触摸传感器芯片的作用。

由于该配线图案被配置在触摸感应面板上标示有内容的有效感应区域或不是有效标示区域的边框（Bezel）区域中，因此只能以十分狭小的宽度和线间隔来形成。

由于配线图案的只能以十分狭小的宽度和线间隔来形成的特性，因此，配线图案的制备过程中因裂缝（Crack）等造成的劣质率较高，具有收益率（yield）十分低的问题。

此外，配线图案的劣质可能会引起触摸感应面板的整体劣质。

在这种情况下，须在具有ITO和银配线图案的聚酯（PET）薄膜中将面板整体都废弃。

特别是使用保护玻璃的DPW型触摸感应面板，由于其制造过程还不够稳定，因此在银配线工程中较容易发生裂缝，从而会使配线图案的制造过程中可能发生的劣质率更高。

发明内容

根据本发明的一个实施例的触摸感应面板，包括：基板，其配置有导电线路；电路板，其用于将经触摸物体在所述导电线路中产生的感应信号传输至触摸传感器芯片中。

根据本发明的一个实施例的触摸感应装置，包括：多个感应区域，其包含至少一个以上的电极图案；触摸传感器芯片，其基于所述多个感应区域中至少一个以上的感应区域中产生的静电容量的变换来生成触摸信息；以及电路板，其将所述多个感应区域和所述触摸传感器芯片电连接。其中，所述电路板包括：第1电路板，其与所述感应区域电连接，接收传输的所述静电容量的变化；以及第2电路板，其内藏有所述触摸传感器芯片，并从第1电路板接收传输的所述静电容量的变化，并传输至所述触摸传感器芯片中。

根据本发明的一个实施例，可明显降低触摸感应面板的制造过程中发生的劣质率。

根据本发明的一个实施例，将预先制备的电路板与具备有导电线路的透明基板组装来制备触摸感应面板。

根据本发明的一个实施例，可提高触摸感应面板的收益率。

根据本发明的一个实施例，可缩小触摸感应面板的边框宽度。

根据本发明的一个实施例，可省略为保护配线图案而在边框区域制备绝缘（insulation）层的工程。

附图说明

图1是示出根据本发明的一个实施例的使用触摸感应面板的电子装置的一个例子的示图。

图2是说明根据本发明的一个实施例的触摸感应面板的结构的示图。

图3是说明根据本发明的另一个实施例的触摸感应面板的结构的示图。

图4是说明根据本发明的一个实施例的触摸感应装置的内部结构的框图。

具体实施方式

以下，参照附图，对根据本发明的优选的实施例进行详细说明。

在本发明的说明中，当相关的公知功能或有关结构的具体说明被判断为使本发明的要点变得模糊不清时，将该说明省略。此外，本说明书中所使用的术语（terminology）作为用于适当地表现本发明的优选的实施例的术语，根据用户、操作者的意图或本发明所属的领域等可能会不同。因此，须基于本说明全文内容来对本发明的术语下定义。各附图所示出的相同符号表示相同的部件。

图1是示出根据本发明的一个实施例的使用触摸感应面板的电子装置100的一个例子的示图。

本说明书中所述的电子装置100可以是移动通信终端、便携式媒体播放器PMP（Portable Media Player）、电子记事簿PDA（Personal DigitalAssistants）、导航装置、MP3播放器、便携式游戏机、笔记本等便携式电子装置，也可以解释为类似电视、DVD播放器、冰箱、笔记本电脑、洗衣机、台式电脑、液晶标示装置等家电设备。

根据本发明的一个实施例的电子装置100，其可包括配备触摸感应面板的位置上的显示器110、形成外观的壳120、和与接触感应面板分开配备的输入键130中的至少一个。

为操作电子装置100，输入键130可配备成将使用频度较高的键与接触感应面板分开，解释为机械式输入键或是包括触摸传感器的接触键等。

根据本发明的一个实施例，也可去除输入键130，并利用触摸感应面板来进行所有的输入。

显示器110作为向用户输出与电子装置100的操作相关的图像的模块，可以是液晶显示器（Liquid Crystal Display）、等离子显示面板（PlasmaDisplay Panel）或有机电致发光显示器（Organic Light Emitting Device）。

显示器110上制备有根据本发明的一个实施例的触摸感应面板，可进行通过用户的身体或手写笔等的触摸输入。

根据本发明的一个实施例的触摸感应面板可装在显示器110上，根据触摸来判断输入。该触摸感应面板可包括基板、配置在基板上的导电线路。

导电线路上装有透明窗口来接受用户的触摸。该透明窗口可通过强化玻璃、有机玻璃等应付刮痕或冲力的坚固材料来制备。

根据本发明的一个实施例的所述触摸传感器芯片可基于经触摸物体导电线路中产生的感应信号，来生成可执行被选定的活动的触摸信息。

图2是说明根据本发明的一个实施例的触摸感应面板200的结构的示图。

根据本发明的一个实施例的触摸感应面板可包括配置有导电线路211的基板210、和代替现有配线图案的电路板220、230。

根据本发明的一个实施例的电路板220、230可使用柔性电路板（FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT BOARD）。

制备在基板210上的根据本发明的一个实施例的导电线路211作为玻璃基板上的铟锡氧化物（ITO）等透明导电材质，可从触摸物体接收输入的静电容量的感应信号。

当触摸感应面板不需要为透明而只是作为输入手段被使用时，导电线路211也可以解释为FR4基板上的铜。

根据本发明的一个实施例的导电线路，其不仅可制备成单一层（1-Layer）方式及两个层（2-Layer）方式的结构，也可制备成分为用于驱动的导电线路和用于感应的导电线路的驱动感应结构。不仅如此，导电线路也可制备成钻石图案等的多种图案形态。

电路板220、230可将经触摸物体导电线路211中产生的感应信号传输至接触传感器芯片240中。

代替现有的配线图案的电路板可包括第1电路板220和第2电路板230。

接触传感器芯片可通过第1电路板220和第2电路板230的电路面板获得触摸物体的感应信号。

具体地说，第1电路板220可接收传输的经触摸物体在所述导电线路中产生的感应信号。

根据本发明的一个实施例的第1电路板220可在基板210的第1轴方向的边缘区域中与基板210连接。

具体地说，第1电路板220被安装在具有多个感应区域的基板210的第1轴方向的边缘区域，且所述第2电路板230被安装在与所述第1轴交叉的第2轴方向的边缘区域。

例如，第1电路板220可被制备在基板210的互相对应的两个侧面上。作为更具体的例子，如图2所示，第1电路板220被制备在基板210的左右侧面上，其可电连接于导电线路。

在这种情况下，由于第2电路板220和基板210之间的重叠面积221，整体上缩小了触摸感应面板200的边框宽度。

第2电路板230可将所述传输的感应信号传输给触摸传感器芯片240。

根据本发明的一个实施例的第2电路板230可制备在具备第2电路板220的所述两个侧面的不同侧面中，并与第1电路板220电连接。

更具体地说，根据本发明的一个实施例的第2电路板230可制备在基板210上的上侧面及下侧面中的至少一个侧面中。

也就是说，第1电路板220和第2电路板230可以是以“U”或“

”的形态被制备在基板210周围，可将经触摸物体在导电线路中发生的感应信号传输至触摸传感器芯片240中。

第2电路板220和第2电路板230可通过连结构造250被电连接。

也就是说，基板210中配置有导电线路211，且在边框区域的3个面中，印刷有电路图案的电路板220、240可通过选定的重叠面积221、231而被安装来代替配线图案。

将代替配线图案的印刷有电路图案的电路板220、240安装在左右边框中，即，由于不是直接将配线图案印刷或溅射-蚀刻在聚酯薄膜（PETFilm）或保护玻璃上，而是安装预先配备有电路图案的电路板220、240，因此，可将触摸感应面板200的工程简单化并提高收益率。

通常制备配线图案的工程溅射-蚀刻工程或网印（Silk-screen）等印刷工程比起安装电路板的各向异性导电膜ACF（Anisotropic Conductive Film，以下称：ACF）、各向异性导电胶ACP（Anisotropic Conductive Paste）、和各向异性导电粘合剂ACA（Anisotropic Conductive Adhesive）等工程，收益率较低。因此，使用电路板来代替配线图案的本发明可整体上提高制造工程的收益率。

与重叠面积221相同，也可通过重叠面积231，整体上缩小触摸感应面板的边框宽度。

为了将电路板220、230电连接于印刷的基板210上，导电线路211需要总共3次的ACF的粘合工程。

即，制备在左右侧面的第1电路板220各自通过ACF粘合工程形成，总共需要2次的ACF粘合工程，且触摸传感芯片240被内藏，制备在基板240的上侧面或下侧面的第2电路板230需要增加1次ACF粘合工程，因此，可总共需要3次的ACF粘合工程。

此外，由于第1电路板220和第2电路板230为互相连结构造250，因此，互相之间可电连接。

将制备在基板210的左右面的第1电路板220及制备在上侧面或下侧面的第2电路板230各自另外安装，通过连结构造250结合的理由是用于更有效地来灵活使用基板210。

即，当以“U”或

形态来制备电路板220、230时，由于会失去基板中的有关区域，因此较难有效地来灵活使用基板210。

为了将第1电路板220有效地安装在左右侧面上，基板210的尺寸可能比一般的触摸感应面板的尺寸要小。

此外，由于使用较小尺寸的基板210，因此，可获得整体上边框宽度缩小的效果。

不仅如此，根据本发明的一个实施例的电路板220、230，由于其代替现有的配线图案，因此，可省略为保护配线图案在左右侧面的边框区域制备绝缘层（insulation layer）的工程。因此，触摸感应面板的制造工程可被简化。

根据本发明的一个实施例的触摸感应面板200可进一步包括触摸传感器芯片240，该触摸传感器芯片240获得触摸物体的感应信号，并利用所述感应信号来生成触摸信息。

根据本发明的一个实施例的触摸传感器芯片240可被内藏在第2电路板230中。此外，第2电路板230可与所述触摸传感器芯片电连接。

根据本发明的一个实施例的触摸传感器芯片240利用接收的感应信号，可感应出是否发生触摸、或是发生触摸的个数等。

此外，根据本发明的一个实施例的触摸传感器芯片240可确保通过所述接收的感应信号而被判断的触摸物体的触摸位置值。

当导电线路以驱动感应（driving-sensing）构造被制备时，根据本发明的一个实施例的触摸传感芯片240认可用于驱动的导电线路中的驱动信号，并从用于感应的导电线路中接收因所述驱动信号发生的相互静电容量的变化的感应信号，从而可基于所述接收的感应信号来生成触摸信息。

根据本发明的一个实施例的触摸感应面板200也可与控制芯片连接，且在所述控制芯片中可判断触摸感应面板200中被认可的触摸输入。

图3是说明根据本发明的又一个实施例的触摸感应面板的结构的示图。

在根据本发明的一个实施例的触摸感应面板300中，第1电路板310和第2电路板320可互相面对面地配置在具有所述多个感应区域的基板300的第1轴方向边缘中。

更具体地说，所述第1电路板310被安装在具有所述多个感应区域的基板300的左侧边缘区域中，且第2电路板320被安装在右侧边缘区域中。

在所述第1电路板310和第2电路板320中可将所述第1轴上的位于相同位置的第2电极互相电连接。

此外，所述第1轴上的位于相同位置的第2电极中的一部分在第1电路板310中互相电连接，且所述第2电极中剩余的部分在第2电路板320中互相电连接。

与图2所示相同，触摸传感器芯片可与第2电路板330电连接。

图4是说明根据本发明的一个实施例的触摸感应装置400的内部结构的框图。

参照图4，根据本发明一个实施例的触摸感应装置400可包括多个感应区域410、触摸传感器芯片420和电路板430。

多个感应区域410包括至少一个以上的电极图案，并可接收经触摸物体的接触的感应信号。

所述至少一个以上的电极图案可包括向第1轴方向延伸的多个第1电极和沿所述第1轴方向连续配置的多个第2电极，且所述多个感应区域各自包含至少一个以上的所述第1电极和第2电极。

根据本发明的一个实施例的多个感应区域410可被制备成多种图案，且不仅可制备成单一层（1-Layer），也可制备成多个层（N-Layer）。

如图4中所示，多个感应区域410可包括感应区域1、感应区域2、感应区域3、…、感应区域N等，并在特定感应区域中将经触摸物体的接触作为感应信号来接收。

触摸传感器芯片420，其基于所述多个感应区域410中的至少一个以上的感应区域中产生的静电容量的变换来生成触摸信息。

当多个感应区域410包括以驱动感应（driving-sensing）结构制备的导电线路时，触摸传感器芯片420也可认可用于驱动的导电线路中的驱动信号。

在这种情况下，触摸传感器芯片420可从用于感应的导电线路接收因所述驱动信号发生的互相静电容量的变化的感应信号，并基于所述接收的感应信号来生成触摸信息。

电路板430可将多个感应区域410与触摸传感器芯片420电连接。

更具体地，电路板430可包括第1电路板和第2电路板。

所述第1电路板和所述第2电路板可互相面对面地配置在具有所述多个感应区域410的基板的第1轴方向边缘中，并可将所述第1轴上的位于相同位置的第2电极互相电连接。

在这种情况下，所述第1轴上的位于相同位置的第2电极中的一部分在所述第1电路板中互相电连接，且所述第2电极中剩余的部分可在所述第2电路板中互相电连接。

所述第1电路板与多个感应区域410电连接，起到接收传输的所述静电容量的变化的作用，且所述第2电路板可从所述第1电路板接收传输的所述静电容量的变化，并传输至触摸传感器芯片420。

为此，根据本发明的一个实施例的触摸传感器芯片420可电连接于所述第2电路板。

根据本发明的一个实施例的所述第1电路板，其被制备在具有多个感应区域410的基板上的左右侧面上，且所述第2电路板可制备在具有多个感应区域410的基板上的上侧面及下侧面中的至少一个侧面上。

根据本发明的一个实施例的触摸感应面板可对应于根据本发明的一个实施例的触摸感应装置的一部分结构。

也就是说，根据本发明的一个实施例的触摸感应面板可识别标示用户界面的显示装置触摸感应面上的互不相同的位置中所发生的触摸活动，与生成控制主机装置的控制信号的电路一起在触摸屏中被使用。

如上所示，本发明虽然已参照有限的实施例和附图进行了说明，但是本发明并不局限于所述实施例，在本发明所属领域中具备通常知识的人均可以从此记载中进行各种修改和变形。

因此，本发明的范围不受说明的实施例的局限或定义，而是由后附的权利要求范围以及与权利要求范围等同的内容来定义。

Claims (15)

1.一种触摸感应面板，包括：

基板，其配置有导电线路；

电路板，其与所述基板连接，并包含电路图案，所述电路图案用于传输经触摸物体所述导电线路中产生的感应信号。

2.如权利要求1所述的触摸感应面板，其中，所述电路板，包括：

第1电路板，其接收传输的经触摸物体所述导电线路中产生的感应信号；

第2电路板，其与所述第1电路板电连接。

3.如权利要求2所述的触摸感应面板，其中，

所述第1电路板在所述基板的第1轴方向的边缘区域中与所述基板连接。

4.如权利要求3所述的触摸感应面板，其中，

所述第2电路板在与所述第1轴交叉的第2轴方向的边缘区域中与所述基板连接。

5.如权利要求4所述的触摸感应面板，其中，

所述第1电路板和所述第2电路板通过连结构造被电连接。

6.如权利要求1所述的触摸感应面板，其中，

所述电路板为柔性电路板。

7.如权利要求2所述的触摸感应面板，其中，所述第2电路板包括：

触摸传感器芯片，且

所述触摸传感器芯片通过所述第1电路板和第2电路板的电路图案来获得所述感应信号。

8.如权利要求1所述的触摸感应面板，进一步包括：

触摸传感器芯片，其获得所述感应信号，并利用所述感应信号来生成触摸信息。

9.一种触摸感应装置，包括：

多个感应区域，其包含至少一个以上的电极图案；

触摸传感器芯片，其基于所述多个感应区域中至少一个以上的感应区域中产生的静电容量的变换来生成触摸信息；和

电路板，其将所述多个感应区域和所述触摸传感器芯片电连接，且

其中，所述电路板包括：

第1电路板，其与所述感应区域中的至少一部分电连接，接收传输的所述静电容量的变化；和

第2电路板，其接收传输的所述静电容量的变化，并传输至所述触摸传感器芯片。

10.如权利要求9所述的触摸感应装置，其中，

所述第1电路板被安装在具有所述多个感应区域的基板的第1轴方向的边缘区域，且所述第2电路板被安装在与所述第1轴交叉的第2轴方向的边缘区域。

11.如权利要求9所述的触摸感应装置，其中，所述电极图案包含：

向第1轴方向延伸的多个第1电极；和

沿所述第1轴方向连续配置的多个第2电极，且

所述多个感应区域各自包含至少一个以上的所述第1电极和第2电极。

12.如权利要求11所述的触摸感应装置，其中，

所述第1电路板和所述第2电路板，互相面对面地配置在具有所述多个感应区域的基板的第1轴方向边缘中。

13.如权利要求11所述的触摸感应装置，其中，

在所述第1电路板和所述第2电路板中，将所述第1轴上的位于相同位置的所述第2电极互相电连接。

14.如权利要求13所述的触摸感应装置，其中，

位于所述第1轴上的相同位置的第2电极中的一部分在所述第1电路板中互相电连接，且

所述第2电极中剩余的部分在所述第2电路板中互相电连接。

15.根据权利要求1至权利要求6中任何一项的控制芯片，其判断触摸感应面板中被认可的触摸输入。

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