CN102645992B - 透光触控板结构及其制造方法 - Google Patents

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Abstract

本发明提出一种透光触控板及其制造方法，包括有一第一透光基板、一第二透光基板及一接合层，所述第一透光基板与第二透光基板对接侧分别设置有多个第一感应导体及多个第二感应导体并由接合层接合，以形成具有两维度感应导体的透光触控板，并通过该第一透光基板的低电阻特性与第二透光基板便于加工的特性，以增加其可视区域的面积，并解决须使用微刻显影(黄光)制程的问题，达到简化结构且降低制造成本的功效。

Description

透光触控板结构及其制造方法
技术领域
本发明涉及一种透光触控板，特别涉及一种可简化结构且降低制造成本，并可增加可视区域与提升使用良率的透光触控板结构及其制造方法。
背景技术
现今触控面板依其感应原理的不同，主要区分为电阻式、电容式、音波式以及光学式等四种，其中电容式触控面板结构具有防尘、防火以及高解析度等特性，因而广泛地被采用，该电容式触控面板作用原理，主要是依据电容量变化来确认接触点位置，利用触控物(如手指等导体)的接近对感应导体间产生电容性的电性变化，而确定接触点的坐标。
市面上有多种有使用到玻璃基板的电容式触控板，其一是采用单片双面结构，与另一是采用单片单面结构，而其单片双面结构主要具有两维感应导体，请参阅图1a、图1b所示，为一现有玻璃基板电容式触控板技术的剖视示意图及平面示意图，所述触控板10主要具有一玻璃基板11，该玻璃基板11上侧及下侧分别镀设有多个第一导体111与多个第二导体112，且该上侧与下侧分别覆盖有一保护层12，且该玻璃基板11与两侧的保护层12间分别具有一接合层13接合所述玻璃基板11及两侧的保护层12，而该玻璃基板11具有表面可进行低电阻处理的优点，并可利用透光的导电体为导线14，再经由其导线14将该多个第一导体111与第二导体112电连接至侧边的排线15，进而增加其触控板10的可视区域；但将其第一导体111与第二导体112分别镀设于所述玻璃基板11的双面时，需要使用微刻显影(黄光)制程才能完成较为精准的对位，因此其制造成本相对提高。
而另一单片单面结构同样具有两维感应导体，请参阅图1c所示，为另一现有玻璃基板电容式触控板技术的剖视示意图，所述触控板10主要具有该玻璃基板11，该玻璃基板11上侧同时镀设有所述多个第一导体111及多个第二导体112，并将其第一导体111及第二导体112重复的接点以一绝缘层16隔开，且由导线17连接其相邻的多个第二导体112，再于其上侧覆盖有该保护层12，且该玻璃基板11与一侧的保护层12间具有该接合层13接合所述玻璃基板11及保护层12，进而增加其触控板10的可视区域；但将其多个第一导体111与多个第二导体112分别镀设于所述玻璃基板11的双面时，同样需要使用微刻显影(黄光)制程才能完成较为精准的对位，因此其制造成本相对提高。
又如图2a至图2d所示，为再一现有技术的剖视示意图与平面示意图，该触控板20主要具有至少两PET(polyethyleneterephthalate，聚对苯二甲酸乙二醇酯)基板21，并于各PET基板21上镀设有多个第一导体211与多个第二导体212，其第一导体211或第二导体212可镀设于所述PET基板的上侧或下侧，再以光学胶22将各层PET基板21堆迭黏着，并与至少一保护层23堆迭黏着，但使用PET基板21则必须使用银胶或钼铝钼导线或其他非透光低电阻导体为将第一导体211与第二导体211的导线24、25拉至另外一边以连结排线26，而银胶等材料为非透光材质，因此其连接第一导体211的导线24将会影响触控板20的可视区域，且使用越多层PET基板21的结构在制程上就越复杂且成本越高，并会影响其触控板20的良率与透光率。
根据上述可知，现有技术分别具有下列的缺点：
1、需使用微刻显影(黄光)制程；
2、制造成本高；
3、影响触控板的可视区域；
4、组装步骤繁琐且耗费材料成本。
是以，要如何解决上述现有技术的问题与缺失，即为本发明人与从事此行业的相关厂商所亟欲研究改善的方向所在。
发明内容
爰此，为有效解决上述的问题，本发明的主要目的在提供一种可简化结构且可降低制造成本的透光触控板结构及其制造方法。
本发明的另一目的提供一种可增加可视区域与提升使用良率的透光触控板结构及其制造方法。
为达上述目的，本发明提出一种透光触控板结构，其包括：
一第一透光基板，具有一第一表面，该第一表面上设置有多个第一感应导体；
一第二透光基板，设置于所述第一透光基板一侧，具有对应该第一表面的一第二表面，该第二表面上设置有多个第二感应导体，且该第一透光基板的表面电阻低于该第二透光基板的表面电阻；及
一接合层，设置于所述第一透光基板及第二透光基板间，分别与该第一表面及该第二表面接合，并使该多个第一感应导体及该多个第二感应导体彼此电性隔离。
所述的透光触控板结构，其中，所述第一透光基板为一玻璃基板或一PMMA基板。
所述的透光触控板结构，其中，所述第二透光基板为一PET基板。
所述的透光触控板结构，其中，所述多个第一感应导体沿一第一方向相互电连接并形成多个第一导体组，且其中所述多个第二感应导体沿一第二方向相互电连接并形成多个第二导体组。
所述的透光触控板结构，其中，所述该多个第一导体组至少一端分别连接有一第一导线，且所述各第二导体组至少一端分别连接有一第二导线。
所述的透光触控板结构，其中，所述第一导线为可透光导线。
所述的透光触控板结构，其中，所述第二导线为非透光导线。
所述的透光触控板结构，其中，所述各第一导线与第二导线相对于该多个第一导体组与第二导体组另一端同时电连接至一控制器。
所述的透光触控板结构，其中，所述接合层为绝缘透光胶。
所述的透光触控板结构，其中，所述第一导体组与第二导体组相互交错且垂直。
本发明还提供一种透光触控板的制造方法，其包含：
提供一第一透光基板，使该第一透光基板的一表面上披覆有多个第一感应导体；
提供一第二透光基板，第一透光基板的表面电阻低于该第二透光基板的表面电阻，并使该第二透光基板的一表面上披覆有多个第二感应导体；及
提供一接合层，接合所述第一透光基板与第二透光基板，使该多个第一感应导体及该多个第二感应导体彼此结构上贴合且电性隔离。
所述的透光触控板结构，其中，所述多个第一感应导体沿一第一方向电连接形成多个第一导体组，且该多个第一导体组与一第一导线电连接。
所述的透光触控板结构，其中，所述多个第二感应导体沿一第二方向电连接形成多个第二导体组，并将该多个第二导体组与第一导体组相互交错且垂直，且该多个第二导体组与一第二导线电连接。
所述的透光触控板结构，其中，更包括将该多个第一导线与第二导线相对于该多个第一导体组与第二导体组另一端同时电连接至一控制器。
综上，第一透光基板与第二透光基板分别使用玻璃基板与PET基板，以有效解决需使用微刻显影(黄光)制程的高成本或非透光导线影响可视区域的问题，可直接以蚀刻制程加工完成，并以此达到简化结构且降低制造成本，并达到增加可视区域与提升良率的功效。
故，本发明具有下列优点：
1、简化结构；
2、便于加工；
3、降低制造成本；
4、增加可视区域；
5、提升良率。
附图说明
图1a为现有触控板的剖视分解示意图一；
图1b为现有触控板的平面示意图；
图1c为现有触控板的剖视分解示意图二；
图2a为再一现有触控板的剖视分解示意图一；
图2b为再一现有触控板的剖视分解示意图二；
图2c为再一现有触控板的剖视分解示意图三；
图2d为再一现有触控板的平面示意图；
图3为本发明透光触控板结构的剖视分解示意图；
图4为本发明透光触控板结构的平面示意图；
图5为本发明透光触控板制造方法的流程示意图。
附图标记说明：透光触控板30；第一透光基板40；第一表面41；第一感应导体411；第一导体组412；第一导线413；第二透光基板50。
具体实施方式
本发明的上述目的及其结构与功能上的特性，将依据所附附图的较佳实施例予以说明。
请参阅图3及图4所示，为本发明较佳实施例的实施示意图，本发明的透光触控板30包括有一第一透光基板40、一第二透光基板50及一接合层60，该第一透光基板40为玻璃基板或PMMA(亚克力)基板，且该第一透光基板40一侧具有一第一表面41，该第一表面41上披覆有多个第一感应导体411，该多个第一感应导体411间沿一第一方向(水平方向)相互电连接并形成多个第一导体组412，各第一导体组412至少一端分别连接有一第一导线413，且该第一导线413为可透光导线；
所述第二透光基板50为PET基板，且该第二透光基板50的一第二表面51相对设置于所述第一透光基板40的第一表面41的一侧，而该第一表面41的表面电阻低于该第二表面51的表面电阻，该第二表面51上设置有多个第二感应导体511，该多个第二感应导体511间沿一第二方向(垂直方向)相互电连接并形成多个第二导体组512，该多个第二导体组512与第一导体组412相互交错且垂直，且各第二导体组512至少一端分别连接有一第二导线513，并该第二导线513为非透光导线；
所述接合层60为绝缘透光胶，设置于所述第一透光基板40及第二透光基板50间，且该接合层60两侧分别接合于所述第一表面41及第二表面51，并使第一感应导体411与第二感应导体511隔着该结合层而相互贴合，且使其第一透光基板40与第二透光基板50相互黏着接合，而其第一导线413与第二导线513同样由该接合层60隔开并分别电连接至一排线70，并由排线70连接至一控制器(图中未表示)。
在本实施例中，所述第一透光基板40于该第一表面41上所设置的多个第一感应导体411间相互电连接所形成的第一导体组412为X轴导体，且其第一导体组412的一端连接有所述第一导线413，因为该第一透光基板40是使用经由低电阻处理的玻璃基板或PMMA基板，则该第一导线413得以免于使用银胶或其他低电阻导体，并因此可完成具有一维感应导体，且由于只制作一维感应导体于玻璃材质上，其精准度要求较低，可直接以较低成本的蚀刻制程加工，而无须使用微刻显影(黄光)制程才能完成。
此外，所述第二透光基板50于第二表面51上所设置的多个第二感应导体511间相互电连接所形成的第二导体组512为Y轴导体，且其第二导体组512一端连接有所述第二导线513，并完成具有第二维感应导体，由此形成具有两维度感应导体的透光触控板30，又其第一导线413为透光导线，第二导线513为非透光导线，但由于排线70设置于第二导线513的邻近边，进而可缩短第二导线513使用的长度，而其搭配的第一导线413应用透光导线，因此其第一导线413电连接至排线的区域并不影响其可视区域，故可增加其透光触控板30可视区域的面积，并因第二透光基板50通常是使用PET基板等较易加工的材质，其可直接以蚀刻制程加工而达到所需的精度，可有效解决玻璃材质制作二维感应导体需使用微刻显影(黄光)制程的成本问题，并以此达到简化结构且降低制造成本的功效。
请同时参阅前述附图与图5所示，所述图5为本发明透光触控板30的制造方法流程图，上述的结构经由下列步骤完成，所述制造方法包括：
步骤1(sp1)：提供一第一透光基板，使该第一透光基板的一表面上披覆有多个第一感应导体；
步骤2(sp2)：将多个第一感应导体沿一第一方向电连接形成多个第一导体组，且各第一导体组与一第一导线电连接；
步骤3(sp3)：提供一第二透光基板，使该第二透光基板的一表面上披覆有多个第二感应导体，且其第一透光基板的表面电阻低于该第二透光基板的表面电阻；
步骤4(sp4)：将多个第二感应导体沿一第二方向电连接形成多个第二导体组，并将该多个第二导体组与第一导体组相互交错且垂直，且各第二导体组与一第二导线电连接；
步骤5(sp5)：提供一接合层，接合所述第一透光基板与第二透光基板，使该多个第一感应导体及该多个第二感应导体彼此结构上贴合且电性隔离；及
步骤6(sp6)：将其第一导线与第二导线相对于第一导体组与第二导体组另一端同时电连接至一控制器。
其中首先提供所述第一透光基板40，使该第一透光基板40的一表面上披覆有所述多个第一感应导体411，并使所述第一感应导体411沿一第一方向(水平方向)电连接形成所述多个第一导体组412，且各第一导体组412与该第一导线413电连接；另提供所述第二透光基板50，而其第一透光基板40的表面电阻低于该第二透光基板50的表面电阻，并使该第二透光基板50的一表面上披覆有所述多个第二感应导体511，再将所述第二感应导体511沿一第二方向(垂直方向)电连接形成所述多个第二导体组512，并将该多个第二导体组512与第一导体组412相互交错且垂直，且各第二导体组512与该第二导线513电连接；又提供一接合层60，接合所述第一透光基板40与第二透光基板50，使该多个第一感应导体411及该多个第二感应导体511彼此结构上贴合且电性隔离；以及将其第一导线413与第二导线513相对于第一导体组412与第二导体组512另一端同时电连接侧边的一排线70，再由所述排线70电连接至一控制器(图中未表示)；以此形成具有两维度感应导体的透光触控板30，并通过其第一导线413与第二导线513分别为透光与不透光的应用，以增加其透光触控板30可视区域的面积，并可直接以蚀刻制程加工而达到所需的精度，有效解决玻璃材质制作二维感应导体需使用微刻显影(黄光)制程的成本问题，并以此达到简化结构且降低制造成本的功效。
以上所述，仅为本发明的较佳具体实施例，惟本发明的特征并不局限于此，任何熟悉该项技艺者在本发明领域内，可轻易思及的变化或修饰，皆应涵盖在以下本发明的申请专利范围中。

Claims (6)

1.一种透光触控板结构，其特征在于，包括：
一第一透光基板，为一玻璃基板或一PMMA基板，具有一第一表面，该第一表面上设置有多个第一感应导体，所述多个第一感应导体沿一第一方向相互电连接并形成多个第一导体组，各第一导体组至少一端分别连接有一第一导线，所述第一导线为可透光导线；
一第二透光基板，为一PET基板，设置于所述第一透光基板一侧，具有对应该第一表面的一第二表面，该第二表面上设置有多个第二感应导体，且该第一透光基板的表面电阻低于该第二透光基板的表面电阻，所述多个第二感应导体沿一第二方向相互电连接并形成多个第二导体组，各第二导体组至少一端分别连接有一第二导线，所述第二导线为非透光导线；及
一接合层，设置于所述第一透光基板及第二透光基板间，分别与该第一表面及该第二表面接合，并使该多个第一感应导体及该多个第二感应导体彼此电性隔离。
2.如权利要求1所述的透光触控板结构，其特征在于，所述各第一导线与第二导线相对于该多个第一导体组与第二导体组另一端同时电连接至一控制器。
3.如权利要求1所述的透光触控板结构，其特征在于，所述接合层为绝缘透光胶。
4.如权利要求1所述的透光触控板结构，其特征在于，所述第一导体组与第二导体组相互交错且垂直。
5.一种透光触控板的制造方法，其特征在于，包含：
提供一第一透光基板，使该第一透光基板的一表面上披覆有多个第一感应导体，所述多个第一感应导体沿一第一方向相互电连接并形成多个第一导体组，各第一导体组至少一端分别连接有一第一导线，所述第一导线为可透光导线，且所述第一透光基板为一玻璃基板或一PMMA基板；
提供一第二透光基板，第一透光基板的表面电阻低于该第二透光基板的表面电阻，并使该第二透光基板的一表面上披覆有多个第二感应导体，所述多个第二感应导体沿一第二方向相互电连接并形成多个第二导体组，各第二导体组至少一端分别连接有一第二导线，所述第二导线为非透光导线，且所述第二透光基板为一PET基板；及
提供一接合层，接合所述第一透光基板与第二透光基板，使该多个第一感应导体及该多个第二感应导体彼此结构上贴合且电性隔离。
6.如权利要求5所述的透光触控板的制造方法，其特征在于，更包括将该多个第一导线与第二导线相对于该多个第一导体组与第二导体组另一端同时电连接至一控制器。
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