TWI463373B - Touch panel and manufacturing method thereof - Google Patents

Description

觸控面板及其製造方法

本發明係關於一種觸控面板及其製造方法，尤指一種適用於觸控螢幕之觸控面板及其製造方法。

請先參閱圖7，圖7係習知觸控面板之分解圖。如圖中所示，習知觸控面板1主要包括一基板10、及可撓性電路板11。其中，基板10上佈設有複數觸控元件陣列12、及複數引線13，而複數引線13之一端係分別電性連接複數觸控元件陣列12，且複數引線13之另一端則延伸至一接合區14。

另一方面，在可撓性電路板11上佈設有與該複數引線13相同數量之導線111，且可撓性電路板11係黏貼於基板10之接合區14上，並使複數引線13之另一端逐一地與複數導線111分別電性連接，而構成一習知觸控面板1。據此，習知觸控面板1係藉由可撓性電路板11以電性連接至其他電路板或控制器，而達成觸控之目的。

然而，為了配合電子裝置內各元件間的配置關係，可撓性電路板11往往需要進行彎折，且當彎折可撓性電路板11而形成變形時，很容易有應力的產生，長久使用下來可能會破壞可撓性電路板11與基板10之接合。此外，此習知觸控面板1因為多了可撓性電路板11此一元件，不僅製程成本較高、且較為耗費人力資源及工時，又很容易影響到製程良率。

本發明之主要目的係在提供一種觸控面板及其製造方法，俾能以一體式可撓性基板來構成觸控、走線、及提供電性連接之功能，據而省去習知觸控面板所另外附加之可撓性電路板，而大幅降低成本、減少製程工時及人力資源，又可大幅提高良率。

為達成上述目的，本發明一種觸控面板，主要包括：一可撓性基板、及一蓋板。其中，可撓性基板包括一觸控區、一連接端子區、及一走線區，而走線區係至少部分地環繞於觸控區，連接端子區係一體凸伸於可撓性基板之一側並用以電性連接至一主機板。至於，蓋板係至少設置於可撓性基板上之觸控區。再者，觸控區域包括複數X軸感應列、及複數Y軸感應列，走線區包括複數走線，複數走線之一端分別電性連接複數X軸感應列、及複數Y軸感應列之一端，複數走線之另一端延伸至連接端子區。

另外，本發明之複數X軸感應列、及複數Y軸感應列可交叉並彼此間隔設置於可撓性基板之一表面上的觸控區內，亦可分設於可撓性基板之二相對應表面的觸控區內。據此，本發明可適用於單一面佈設有觸控感應陣列、或雙面佈設有觸控感應陣列之觸控面板。

較佳的是，本發明中位於連接端子區之複數走線的厚度比位於走線區之複數走線的厚度更厚，故本發明可藉由連接端子區內較厚的走線結構，來加強抵抗因變形所產生的應力，提高使用壽命。

此外，本發明以下提供一種可以在一體式可撓性基 板上同時形成或先後形成觸控區之感應列、以及走線區與連接端子區之走線的製造方法，其不僅可完全省去習知可撓性電路板之額外元件，更可減少製程步驟、並大幅降低成本，又可提高製程良率。

其中，本發明所提供之觸控面板的製造方法之一，主要包括以下步驟：首先，提供一可撓性基板，其包括一觸控區、一連接端子區、及一走線區，而走線區係至少部分地環繞於觸控區，連接端子區係一體凸伸於可撓性基板之一側；接著，形成一第一導電層於可撓性基板上；再者，形成一第二導電層於第一導電層上；又，圖案化第一導電層、及第二導電層，於走線區及連接端子區形成複數走線，於觸控區形成複數感應列；以及，移除觸控區內之第二導電層。

另外，本發明所提供之觸控面板的另一製造方法，主要包括以下步驟：首先，提供一可撓性基板，其包括一觸控區、一連接端子區、及一走線區，而走線區係至少部分地環繞於觸控區，連接端子區係一體凸伸於可撓性基板之一側；接著，形成一第一導電層於可撓性基板上，又形成一第二導電層於第一導電層上；並且，圖案化走線區及連接端子區之第二導電層形成複數走線，並且曝露第一導電層於觸控區；以及，圖案化觸控區之第一導電層以形成複數感應列，並圖案化走線區及連接端子區之第一導電層形成該複數走線。

再且，本發明可以沉積一導電加厚層於連接端子區之複數走線上，藉以增加連接端子區內之走線的厚度， 而可以加強抵抗因變形所產生的應力，提高使用壽命。至於，沉積導電加厚層的方法可以由濺鍍、蒸鍍、真空離子鍍、水電鍍、或其他等效製程來達成。

又，本發明所提供之觸控面板的製造方法中，形成第一導電層及第二導電層、以及圖案化第一導電層及第二導電層之步驟，可以分別施於該可撓性基板之相對應二表面或同一表面上。換言之，本發明可適用於任何形式之觸控面板。

以下僅以電容式觸控面板進行說明，惟本發明並不以此為限，本發明亦可適用於電阻式觸控面板或其他需同時具備有基板及連接端子之觸控面板。請同時參閱圖1、及圖2，圖1係本發明觸控面板一較佳實施例之前視圖，圖2係本發明觸控面板配置於液晶面板上之示意圖。

如圖中所示，本實施例之觸控面板主要包括一可撓性基板2、及一蓋板4，其中可撓性基板2包括一觸控區21、一連接端子區22、及一走線區23，而走線區23係環繞於觸控區21，連接端子區22係一體凸伸於可撓性基板2之一側並用以電性連接至一主機板3，另外蓋板4則覆蓋於可撓性基板2上之觸控區21。

其中，觸控區域21包括複數X軸感應列211、及複數Y軸感應列212，其係交叉並彼此間隔設置於觸控區2之上表面201上。再者，走線區23包括複數走線231，複數走線231之一端分別電性連接複數X軸感應列211、及複數Y軸感應列212之一端，而複數走線231之另一端延伸至連 接端子區22。亦即，本實施例係在可撓性基板2之單一表面上形成有觸控感應列。

如圖2所示，其為採用本實施例觸控面板之電子裝置內部配置的一種態樣，其中可撓性基板2係設置於液晶面板5之上方，而可撓性基板2在無需藉助其他電路板的情況下，直接彎折而電性連接液晶面板5下方之主機板3。據此，本實施例以一體式之可撓性基板2來構成觸控、走線、及提供電性連接之功能，據而省去習知觸控面板所另外附加連接用之可撓性電路板，而大幅降低成本、減少製程步驟及工時、以及人力資源，又可大幅提高良率。

此外，在本實施例中，位於連接端子區22之複數走線231的厚度比位於其他區域之複數走線231的厚度更厚。故，本實施例可藉由較厚的走線結構，來加強抵抗因變形所產生的應力，提高使用壽命。

請參閱圖3，圖3係本發明觸控面板另一較佳實施例之分解圖。本實施例與前一實施例主要不同之處在於，本實施例之複數X軸感應列211、及複數Y軸感應列212係分設於可撓性基板2之表面201、及相對應之下表面202上的觸控區內。換言之，本實施例係於可撓性基板2二相對應表面上分別形成有複數X軸感應列211、及複數Y軸感應列212；而前一實施例則是在同一表面上來形成複數X軸感應列211、及複數Y軸感應列212。據此，本發明可適用於單一面佈設有觸控感應陣列、或雙面佈設有觸控感應陣列之觸控面板。

再請同時參閱圖4A-4F、及圖5，圖4A係本發明觸控面板之可撓性基板之前視圖，圖4B-4F係本發明觸控面板之製造方法第一實施例之B-B線段之剖面圖，圖5係本發明觸控面板之製造方法第一實施例之流程圖。

首先，步驟S100，提供一可撓性基板2，其包括一觸控區21、一連接端子區22、及一走線區23，走線區23係至少部分地環繞於觸控區21，連接端子區22係一體凸伸於可撓性基板2之一側，如圖4A所示。然而，本實施例之可撓性基板2係採用聚酯(Polythylene terephthalate,PET)，且其具備透明、可撓、及絕緣之特性，不過本發明並不以此材質為限，其他具備同樣性質之材料如聚甲基丙烯酸甲酯(Polymethylmethacrylate,PMMA)、或聚碳酸酯(Polycarbonate,PC)等均可適用於本發明。接著，步驟S105、及步驟S110，形成一第一導電層601於可撓性基板2上，又形成一第二導電層602於第一導電層601上，即如圖4B、4C所示。

在本實施例中，上述第一導電層601可採用透明導電材料，例如氧化銦錫(indium tin oxide,ITO)、氧化銦鋅(indium zinc oxide,IZO)、氧化鎘錫(cadmium tin oxide,CTO)、氧化鋁鋅(aluminum zinc oxide,AZO)、氧化銦鋅錫(indium tin zinc oxide,ITZO)、氧化鋅(zinc oxide)、氧化鎘(cadmium oxide)、氧化鉿(hafnium oxide,HfO)、氧化銦鎵鋅(indium gallium zinc oxide,InGaZnO)、氧化銦鎵鋅鎂(indium gallium zinc magnesium oxide,InGaZnMgO)、氧化銦鎵鎂(indium gallium magnesium oxide,InGaMgO)或氧化銦鎵鋁(indium gallium aluminum oxide,InGaAlO)等；又，第二導電層602除了可以採用相同的透明導電材料之外，亦可採用金屬導線如金線、銀線、銅線、或其他非金屬導體。

接著，步驟S115，圖案化第一導電層601、及第二導電層602，而於走線區23及連接端子區22內形成複數走線231，於觸控區21形成複數感應列211、212，即如圖4D所示。在本實施例中，如圖1所示之實施例的結構，複數感應列211、212包括複數X軸感應列211、及複數Y軸感應列212，複數X軸感應列211與複數Y軸感應列212之間絕緣，每一X軸感應列211包括複數第一導電圖案213並彼此電性連接，每一Y軸感應列212包括複數第二導電圖案214並彼此電性連接。

於此，複數感應列211、212主要係感應觸控用，而複數走線231則是用於傳輸電性訊號之電性連接用。另外，步驟S120，移除觸控區21內之第二導電層602，即如圖4E所示。最後，步驟S125，沉積一導電加厚層603於連接端子區22之複數走線231上，即增加連接端子區22內之複數走線231的厚度，以加強該區域之走線的強度。於此，本發明是採用水電鍍方式進行沉積導電加厚層603，不過本發明並不以此為限，亦可採用濺鍍、蒸鍍、真空離子鍍、或其他等效製程來完成。而且，導電加厚層603之材料可與第二導電層602相同，以增加彼此的相容性、及接合強度。

然而，步驟S125並不以最後步驟為限，其亦可於步 驟S100、或步驟S115後進行。此外，本實施例之複數感應列211、212、及複數走線231係形成於可撓性基板2上之同一表面處。當然，本發明不以此為限亦將複數感應列211、212中的複數X軸感應列211與複數Y軸感應列212分別形成於可撓性基板2之二相對應表面201、202上，即如圖3所示之實施例。據此，本實施例所提供之方法可以在一體式可撓性基板2上同時形成觸控區21之感應列211、212、以及走線區23與連接端子區22之走線231，其不僅可完全省去習知可撓性電路板之額外元件，更可減少製程步驟、並大幅降低成本，又可提高製程良率。

另外，請參閱圖6，圖6係本發明觸控面板之製造方法第二實施例之流程圖。第二實施例與第一實施例主要差異在於，二者於形成複數感應列211、212、及複數走線231之製程步驟有所不同，至於以下第二實施例製造方法所述之元件及其符號亦可參考圖4A至圖4F。詳言之，第二實施例包括以下步驟，首先，步驟S200，提供一可撓性基板2，其包括一觸控區21、一連接端子區22、及一走線區23，走線區23係至少部分地環繞於觸控區21，連接端子區22係一體凸伸於可撓性基板2之一側。接著，步驟S205、及步驟S210，形成一第一導電層601於可撓性基板2上，又形成一第二導電層602於第一導電層601上。

並且，步驟S215，圖案化走線區23及連接端子區22之第二導電層602形成複數走線231，並且蝕刻以曝露第一導電層601於觸控區21。換言之，於本步驟中，直接形成走線231，且又將觸控區21內的第一導電層601移除， 以便進行後續之圖案化步驟。又，步驟220，圖案化觸控區21之第一導電層601以形成複數感應列211、212，並圖案化走線區23及連接端子區22之第一導電層601形成該複數走線231。最後，步驟S225，沉積一導電加厚層603於連接端子區22之複數走線231上。由上述可知，第二實施例所提供之製造方法與第一實施例所提供之製造方法差異之處僅在於步驟S215、及步驟S220，據此所屬技術領域中具有通常知識者根據本發明所提供之方法，而可輕易改變或組合之製程，均應涵蓋於本發明之範圍內。

上述實施例僅係為了方便說明而舉例而已，本發明所主張之權利範圍自應以申請專利範圍所述為準，而非僅限於上述實施例。

1‧‧‧習知觸控面板

10‧‧‧基板

11‧‧‧可撓性電路板

111‧‧‧導線

12‧‧‧觸控元件陣列

13‧‧‧引線

14‧‧‧接合區

2‧‧‧可撓性基板

201‧‧‧上表面

202‧‧‧下表面

21‧‧‧觸控區

211‧‧‧X軸感應列

212‧‧‧Y軸感應列

213‧‧‧第一導電圖案

214‧‧‧第二導電圖案

22‧‧‧連接端子區

23‧‧‧走線區

231‧‧‧走線

3‧‧‧主機板

4‧‧‧蓋板

5‧‧‧液晶面板

601‧‧‧第一導電層

602‧‧‧第二導電層

603‧‧‧導電加厚層

圖1係本發明觸控面板一較佳實施例之前視圖。

圖2係本發明觸控面板配置於液晶面板上之示意圖。

圖3係本發明觸控面板另一較佳實施例之分解圖。

圖4A係本發明觸控面板之可撓性基板之前視圖。

圖4B-4F係本發明觸控面板之製造方法第一實施例之B-B線段之剖面圖。

圖5係本發明觸控面板之製造方法第一實施例之流程圖。

圖6係本發明觸控面板之製造方法第二實施例之流程圖。

圖7係習知觸控面板之分解圖。

2‧‧‧可撓性基板

201‧‧‧上表面

21‧‧‧觸控區

211‧‧‧X軸感應列

212‧‧‧Y軸感應列

213‧‧‧第一導電圖案

214‧‧‧第二導電圖案

22‧‧‧連接端子區

23‧‧‧走線區

231‧‧‧走線

Claims (12)

1. 一種觸控面板，包括：一可撓性基板，其包括一觸控區、一連接端子區、及一走線區，該走線區係至少部分地環繞於該觸控區，該連接端子區係一體凸伸於該可撓性基板之一側並用以電性連接至一主機板；以及一蓋板，係至少設置於該可撓性基板上之該觸控區；其中，該觸控區域包括複數X軸感應列、及複數Y軸感應列；該走線區包括複數走線，該複數走線之一端分別電性連接該複數X軸感應列、及該複數Y軸感應列之一端，該複數走線之另一端延伸至該連接端子區。
2. 如申請專利範圍第1項所述之觸控面板，其中，該複數X軸感應列、及該複數Y軸感應列係交叉並彼此間隔設置於該可撓性基板之一表面上的該觸控區內。
3. 如申請專利範圍第1項所述之觸控面板，其中，該複數X軸感應列、及該複數Y軸感應列係分設於該可撓性基板之二相對應表面的該觸控區內。
4. 如申請專利範圍第1項所述之觸控面板，其中，位於該連接端子區之該複數走線的厚度比位於該走線區之該複數走線的厚度更厚。
5. 一種觸控面板之製造方法，包括以下步驟：A.提供一可撓性基板，其包括一觸控區、一連接端子區、及一走線區，該走線區係至少部分地環繞於 該觸控區，該連接端子區係一體凸伸於該可撓性基板之一側；B.形成一第一導電層於該可撓性基板上；C.形成一第二導電層於該第一導電層上；D.圖案化該第一導電層、及該第二導電層，於該走線區及該連接端子區形成複數走線，於該觸控區形成複數感應列；以及E.移除該觸控區內之該第二導電層。
6. 一種觸控面板之製造方法，包括以下步驟：A.提供一可撓性基板，其包括一觸控區、一連接端子區、及一走線區，該走線區係至少部分地環繞於該觸控區，該連接端子區係一體凸伸於該可撓性基板之一側；B.形成一第一導電層於該可撓性基板上；C.形成一第二導電層於該第一導電層上；D.圖案化該走線區及該連接端子區之該第二導電層形成複數走線，並且曝露該第一導電層於該觸控區；以及E.圖案化該觸控區之該第一導電層以形成複數感應列，並圖案化該走線區及該連接端子區之該第一導電層形成該複數走線。
7. 如申請專利範圍第5項或第6項所述觸控面板之製造方法，其中，該步驟D之後更包括一步驟d1：d1.沉積一導電加厚層於該連接端子區之該複數走線上。
8. 如申請專利範圍第5項或第6項所述觸控面板之製造方法，其中，該步驟E之後更包括一步驟e1：e1.沉積一導電加厚層於該連接端子區之該複數走線上。
9. 如申請專利範圍第7項所述觸控面板之製造方法，其中，沉積該導電加厚層於該連接端子區之該複數走線之方法係選自於由濺鍍、蒸鍍、真空離子鍍、及水電鍍所組成之群組中至少其一。
10. 如申請專利範圍第8項所述觸控面板之製造方法，其中，沉積該導電加厚層於該連接端子區之該複數走線之方法係選自於由濺鍍、蒸鍍、真空離子鍍、及水電鍍所組成之群組中至少其一。
11. 如申請專利範圍第5項或第6項所述觸控面板之製造方法，其中，該步驟B至該步驟E係於該可撓性基板上之一表面進行；在該步驟E之後重複進行該步驟B至該步驟E於該可撓性基板之另一表面。
12. 如申請專利範圍第5項或第6項所述觸控面板之製造方法，其中，該複數感應列包括複數X軸感應列、及複數Y軸感應列，該複數X軸感應列與該複數Y軸感應列之間絕緣，每一X軸感應列包括複數第一導電圖案並彼此電性連接，每一該Y軸感應列包括複數第二導電圖案並彼此電性連接。