TWI472977B - 觸控面板及其製造方法 - Google Patents

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Description

觸控面板及其製造方法
本發明為一種之觸控面板，提供一種可增加可視面積之觸控面板及其製造方法。
在現今各式消費性電子產品的市場中，個人數位助理(PDA)、行動電話(mobile Phone)、筆記型電腦(notebook)及平板電腦(tablet PC)等可攜式電子產品皆已廣泛的使用觸控式面板(touch panel)作為其資料溝通的界面工具。此外，由於目前電子產品的設計皆以輕、薄、短、小為方向，因此在產品上無足夠空間容納如鍵盤、滑鼠等傳統輸入裝置，尤其在講求人性化設計的平板電腦需求的帶動下，觸控式面板已經一躍成為關鍵的零組件之一。而且觸控式面板除了符合可作多層次選單設計要求外，亦能同時擁有鍵盤、滑鼠等的功能及手寫輸入等人性化的操作方式，尤其將輸入與輸出整合在同一介面(螢幕)的特質，更是其他傳統輸入裝置所不及之處。
目前在觸控面板的設計方案中，為了傳遞感測信號，在顯 示區或可視區之邊緣，常見以周邊線路(金屬引線)環繞於邊緣，藉以將顯示區或可視區的觸碰信號傳達至金手指Pad，再藉由軟性電路板FPC電性連接至主機板PCB。
然而，前述觸控面板在發展過程中，在外觀設計及產品美學的要求日趨嚴格之下，而為了遮蔽走線區的導線，習知技術為於強化玻璃(cover lens)，印刷圖案化遮蔽層(或遮光層)，用以遮蔽周邊線路。但是該方法在印刷遮蔽層時不僅增加生產工 序成本，且在印刷遮蔽層之後，平坦度容易產生落差，在後續感測線路製作及連接時，容易發生斷線或是電性傳導不佳之缺 失，且跨接導線更造成良率不易控制及增加可靠度風險。
本創作的目的在於提供一種觸控面板結構，具有結構簡單、可增加可視面積範圍的特點。
為實現上述目的，本發明之觸控面板結構，包括顯示單元，提供偏光板，設置於顯示單元之上。複數感測串列，位於偏光板。複數周邊線路，位於偏光板，與複數感測串列分別電性連接。其中，更包括外框，用以固定顯示單元及偏光板之周邊，且遮蔽周邊線路。藉以達到增加可視面積的視覺效果。且外框之材質與設計可以輔以多變的設計美感，進而提升整體觸控面板之設計質感。
本發明為一種之觸控面板，提供一種可增加可視面積之觸控面板及其製造方法。
為達成上述之目的，本發明之觸控面板包括一種觸控面板，其包含：顯示單元、偏光板，設置於顯示單元之上。複數感測串列，位於偏光板及複數周邊線路，位於偏光板，與複數感測串列分別電性連接。
為達成上述之目的，本發明之觸控面板，其中，更包括外框，固定顯示單元及偏光板之周邊，且遮蔽複數周邊線路。
為達成上述之目的，本發明之觸控面板，其中，偏光板與顯示單元之間更包括一黏著層。
為達成上述之目的，本發明之觸控面板，其中，複數感測串列更包括複數第一方向串列和複數第二方向串列相互交錯。
為達成上述之目的，本發明之觸控面板，其中，更包括透明保護基材設置於偏光板之上。
為達成上述之目的，本發明之觸控面板之製造方法，其包含：提供偏光板，形成透明導電層和金屬層於偏光板。圖案化透明導電層和金屬層，形成複數感測串列和複數周邊線路，彼此相互電性連接。貼合偏光板於顯示單元上。
為達成上述之目的，本發明之觸控面板之製造方法，其包含：提供偏光板，形成透明導電層於偏光板。圖案化透明導電層，形成複數感測串列。印刷複數周邊線路於偏光板，使周邊線路與複數感測串列相互電性連接。貼合偏光板於顯示單元上。
為達成上述之目的，本發明之觸控面板之製造方法，其中，更包括提供外框，固定顯示單元及偏光板之周邊，且遮蔽周邊線路。
為達成上述之目的，本發明之觸控面板之製造方法，其中，形成複數感測串列，更包括形成複數第一方向串列和複數 第二方向串列相互交錯。
為達成上述之目的，本發明之觸控面板之製造方法，其 中，形成透明導電層和金屬層於偏光板採用捲對捲鍍膜製程或捲對捲塗佈製程。
為達成上述之目的，本發明之觸控面板之製造方法。其中，圖案化透明導電層或金屬層為採用捲對捲黃光製程、捲對捲雷射蝕刻製程。
為達成上述之目的，本發明之觸控面板之製造方法，其 中，更包括設置透明保護基材於偏光板之上。
第1a圖所示為本發明之一實施例之觸控面板示意圖。首先，本發明之觸控面板包括顯示單元100，例如可為液晶顯示模組或AMOLED。偏光板120，設置於顯示單元100之上，藉由偏光板120極化偏光，可控制顯示效果。複數感測串列141和複數周邊線路142，位於偏光板120之下表面。其中，複數感測串列141分別與複數周邊線路142電性連接。複數感測串列141例如可包括複數第一方向串列和複數第二方向串列相互交錯且彼此電性絕緣。習知技術中例如可為使用架橋導線、跨接導線、增加絕緣元件或設計導電橋......等方法。或者複數感測串列141為複數第一方向串列，可進行觸控感測。本發明之一實施例中，更包括外框130(請參閱第1b圖)，用以固定顯示單元100及偏光板120之周邊，且遮蔽複數周邊線路142，使複數周邊線路142不外露。可提供優良外觀之顯示效果，並且使觸控面板薄化與輕量化。本發明之一實施例中，偏光板120與顯示單元100之間更包括黏著層160，全面黏著偏光板120與顯示單元100。黏著層160之材質可為光學膠、水膠或其中之一組合而成。
第2a圖所示為本發明之一實施例之觸控面板示意圖。本發明之觸控面板包括顯示單元200，例如可為液晶顯示模組或AMOLED。偏光板220，設置於顯示單元200之上，藉由偏光板220的極化偏光，可控制顯示效果。複數感測串列241和複數周邊線路242，位於偏光板220之下表面。其中，複數感測串列241分別與複數周邊線路242電性連接。複數感測串列241更包括複數第一方向串列和複數第二方向串列相互交錯且彼此電性絕緣。習知技術中例如可為使用架橋導線、跨接導線、增加絕緣元件或設計導電橋......等方法。透明保護基材250，設 置於偏光板220之上，透明保護基材250之材質例如可為玻璃、強化玻璃、PC、PMMA或PC與PMMA的複合材，作為液晶面板外層之保護層(cover lens)。本發明之一實施例中，更包括外框230(請參閱第2b圖)，用以固定顯示單元200、偏光板220和透明保護基材250之周邊，且遮蔽複數周邊線路242，使複數周邊線路242不外露。可提供優良外觀之顯示效果，並且使觸控面板薄化與輕量化。
本發明之一實施例(請參閱第2c圖至第2d圖)中，如上所述之複數感測串列241和複數周邊線路242，可位於偏光板220之上表面或下表面。其中，複數感測串列241分別與複數周邊線路242電性連接。複數感測串列241更包括複數第一方向串列和複數第二方向串列相互交錯且彼此電性絕緣。例如，複數第一方向串列可位於偏光板220之上表面，複數第二方向串列可位於偏光板220之下表面。或者複數第一方向串列和複數第二方向串列同時位於偏光板220之上表面或下表面。習知技術中例如可為使用架橋導線、跨接導線、增加絕緣元件或設計導電橋......等方法。
如第3a圖至第3g圖所示為本發明之一實施例之觸控面板製造方法，包括：於偏光板320依序形成透明導電層310和金屬層370。其中形成透明導電層310和金屬層370之方式例如可為捲對捲物理氣相沉積(PVD)、捲對捲化學氣相沉積(CVD)、捲對捲電鍍、捲對捲塗佈製程等。透明導電層層例如可為金屬氧化物、奈米銀線或奈米導電金屬，金屬氧化物例如可為氧化銦錫(indium tin oxide,ITO)、氧化銦鋅(indium zinc oxide,IZO)、氧化鎘錫(cadmium tin oxide,CTO)、氧化鋁鋅(aluminum zine oxide,AZO)、氧化銦鋅錫(indium tin zinc oxide,ITZO)、氧化鋅(zinc oxide)、氧化鎘(cadmium oxide)、氧化鉿(hafnium oxide,HfO)、氧化銦鎵鋅(indium gallium zinc oxide,InGaZnO)、氧化 銦鎵鋅鎂(indium gallium zinc magnesium oxide,InGaZnMgO)、氧化銦鎵鎂(indium gallium magnesium oxide,InGaMgO)或氧化銦鎵鋁(indium gallium aluminum oxide,InGaAlO)等)。金屬層，例如可為至少一層導電金屬層，或者多層導電金屬層。其材質可為銅合金、鋁合金、金、銀、鋁、銅、鉬等導電金屬或導電合金。多層導電金屬層之結構，例如可為鉬層/鋁層/鉬層之堆疊結構，或者可為選自銅合金、鋁合金、金、銀、鋁、銅、鉬等導電金屬或導電合金之一種或多種材質而堆疊之多層導電金屬層結構。進行捲對捲黃光製程或捲對捲雷射製程，以形成複數感測串列341及複數周邊線路342。複數感測串列341和複數周邊線路342位於偏光板320之下表面，其中複數感測串列341例如可包括複數第一方向串列和複數第二方向串列相互交錯且彼此電性絕緣，習知技術中例如可為使用架橋導線、跨接導線、增加絕緣元件或設計導電橋......等方法。複數感測串列341亦例如可為複數第一方向串列和複數第二方向串列相互交錯且彼此電性絕緣。例如，複數第一方向串列可位於偏光板320之上表面，複數第二方向串列可位於偏光板320之下表面。或者複數第一方向串列和複數第二方向串列同時位於偏光板320之上表面或下表面。接著捲對捲貼合或者片狀貼合方式黏貼第一黏著層360和偏光板320。第一黏著層360例如可為光學膠、水膠或其中之一組合而成。接著使用刀模裁切或者雷射切割法裁切，形成片狀觸控感測元件301(sensor)(請參閱第3g圖)。接著以第二黏著層361黏貼具有觸控感測元件301之偏光板320於顯示單元300上。本發明之一實施例中(請參閱第3d圖)，更包括提供外框330將上述結構周圍固定，使偏光板320和顯示單元300穩固固定，並且使外框330遮蔽複數周邊線路342，不露出複數周邊線路342之金屬亮面，可提供優良外觀之顯示效果。同時上述結構可使觸控面板薄化與輕量化。顯示單元300，例如可為液晶顯示模組或AMOLED。
如上所述各式實施例中，於黏貼偏光板320於顯示單元300之後，更包括貼合透明保護基材350於偏光板320之上(請參閱第3e圖)，透明保護基材350之材質例如可為玻璃、強化玻璃、PC、PMMA或PC與PMMA的複合材，作為cover lens。
如第4a圖至第4g圖所示，本發明之一實施例之觸控面板製造方法，包括：於偏光板420形成透明導電層410。其中形成透明導電層410之方式例如可為捲對捲物理氣相沉積(PVD)、捲對捲化學氣相沉積(CVD)、捲對捲電鍍、捲對捲塗佈製程等。透明導電層層例如可為金屬氧化物、奈米銀線或奈米導電金屬，金屬氧化物例如可為氧化銦錫(indium tin oxide,ITO)、氧化銦鋅(indium zinc oxide,IZO)、氧化鎘錫(cadmium tin oxide,CTO)、氧化鋁鋅(aluminum zinc oxide,AZO)、氧化銦鋅錫(indium tin zinc oxide,ITZO)、氧化鋅(zinc oxide)、氧化鎘(cadmium oxide)、氧化鉿(hafnium oxide,HfO)、氧化銦鎵鋅(indium gallium zinc oxide,InGaZnO)、氧化銦鎵鋅鎂(indium gallium zinc magnesium oxide,InGaZnMgO)、氧化銦鎵鎂(indium gallium magnesium oxide,InGaMgO)或氧化銦鎵鋁(indium gallium aluminum oxide,InGaAlO)等)。接著進行捲對捲黃光製程或捲對捲雷射製程，圖案化透明導電層410，用以形成複數感測串列441。其中複數感測串列441例如可包括複數第一方向串列和複數第二方向串列相互交錯且彼此電性絕緣，習知技術中例如可為使用架橋導線、跨接導線、增加絕緣元件或設計導電橋......等方法。複數感測串列441亦例如可為複數第一方向串列和複數第二方向串列相互交錯且彼此電性絕緣。例如，複數第一方向串列可位於偏光板420之上表面，複數第二方向串列可位於偏光板420之下表面。或者複數第一方向串列和複數第二方向串列同時位於偏光板420之上表面或下表面。(請參閱第4e圖)。複數感測串列441亦例如可為複數第一方向串列。接著，印刷複數周邊線路442於偏光板420，使複數周邊線路442與複數感測串列441相互電性連接。其中，印 刷周邊線路442之方法，習知技術例如可為噴墨印刷技術、網版印刷、精密塗佈印刷、凸版印刷。貼合偏光板420於顯示單元400之上。接著捲對捲貼合或者片狀貼合方式黏貼第一黏著層460和偏光板420。第一黏著層460例如可為光學膠、水膠或其中之一組合而成。接著使用刀模裁切或者雷射切割法裁切，形成片狀觸控感測元件401(sensor)(請參閱第4g圖)。接著以第二黏著層461黏貼具有觸控感測元件401之偏光板420於顯示單元400上。本發明之一實施例中(請參閱第4d圖)，更包括提供外框430將上述結構周圍固定，使偏光板420和顯示單元400穩固固定，並且使外框430遮蔽複數周邊線路442，不露出複數周邊線路442之金屬亮面，可提供優良外觀之顯示效果。同時上述結構可使觸控面板薄化與輕量化。顯示單元400，例如可為液晶顯示模組或AMOLED。
上述的觸控面板之製造方法，其中，形成透明導電層和金屬層於偏光板之方法，係採用捲對捲鍍膜製程或捲對捲塗佈製程。其中，上述製備方法之習知技術例如可經由濺鍍、蒸鍍、真空離子鍍、電鍍、物理氣相沉積(PVD)、化學氣相沉積(CVD)或旋轉塗佈製程、狹縫式塗佈法製程等，將透明導電層形成於偏光板之表面。
如上所述各式實施例中，於黏貼偏光板420於顯示單元400之後，更包括貼合透明保護基材450於偏光板420之上，透明保護基材450之材質例如可為玻璃、強化玻璃、PC、PMMA或PC與PMMA的複合材，作為cover lens。其中，捲對捲貼合或者片狀貼合方式黏貼第一黏著層460和偏光板420。第一黏著層460例如可為光學膠、水膠或其中之一組合而成。
雖然本發明已以實施例揭露如上，然其並非用以限定本發明。任何熟習此技藝者，在不脫離本發明之精神和範圍內，當 可作些許之更動與潤飾，因此本發明之保護範圍當視申請專利範圍所界定者為準。
100,200,300,400‧‧‧顯示單元
120,220,320,420‧‧‧偏光板
130,230,330,430‧‧‧外框
141,241,341,441‧‧‧複數感測串列
142,242,342,442‧‧‧複數周邊線路
250,350,450‧‧‧透明保護基材
310,410‧‧‧透明導電層
370‧‧‧金屬層
160,260‧‧‧黏著層
360,460‧‧‧第一黏著層
361,461‧‧‧第二黏著層
301,401‧‧‧觸控感測元件
第1a圖至第1b圖所示為本發明中觸控面板之一實施例結構示意圖。
第2a圖至第2b圖所示為本發明中觸控面板之一實施例結構示意圖。
第2c圖至第2d圖所示為本發明中觸控面板之一實施例結構示意圖。
第3a圖至第3g圖所示為本發明中觸控面板之一實施例結構示意圖。
第4a圖至第4g圖所示為本發明中觸控面板之一實施例結構示意圖。
200‧‧‧顯示單元
220‧‧‧偏光板
230‧‧‧外框
241‧‧‧複數感測串列
242‧‧‧複數周邊線路
250‧‧‧透明保護基材
260‧‧‧黏著層

Claims (12)

  1. 一種觸控面板，其包含：一顯示單元；一偏光板，貼合於該顯示單元之上；一複數感測串列，直接形成於該偏光板；以及一複數周邊線路，位於該偏光板，與該些感測串列分別電性連接。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之觸控面板，其中，更包括一外框，固定該顯示單元及該偏光板之周邊，且遮蔽該些周邊線路。
  3. 如申請專利範圍第1項所述之觸控面板，其中，該偏光板與該顯示單元之間更包括一黏著層。
  4. 如申請專利範圍第1項所述之觸控面板，其中，該些感測串列更包括複數第一方向串列和複數第二方向串列相互交錯。
  5. 如申請專利範圍第1項至第4項其中任一項所述之觸控面板，其中，更包括一透明保護基材設置於該偏光板之上。
  6. 一種觸控面板之製造方法，其包含：提供一偏光板；形成一透明導電層和一金屬層於該偏光板；圖案化該透明導電層和該金屬層，形成複數感測串列和複數周邊線路，彼此相互電性連接；以及貼合該偏光板於一顯示單元上。
  7. 一種觸控面板之製造方法，其包含：提供一偏光板； 形成一透明導電層於該偏光板；圖案化該透明導電層，形成複數感測串列；印刷複數周邊線路於該偏光板，使該些周邊線路與該些感測串列相互電性連接；以及貼合該偏光板於一顯示單元上。
  8. 如申請專利範圍第6項或第7項所述之觸控面板之製造方法，其中，更包括提供一外框，固定該顯示單元及該偏光板之周邊，且遮蔽該些周邊線路。
  9. 如申請專利範圍第6項或第7項所述之觸控面板之製造方法，其中，形成該些感測串列，更包括形成複數第一方向串列和複數第二方向串列相互交錯。
  10. 如申請專利範圍第6項或第7項所述觸控面板之製造方法，其中，形成該透明導電層和該金屬層於該偏光板採用捲對捲鍍膜製程或捲對捲塗佈製程。
  11. 如申請專利範圍第6項或第7項所述觸控面板之製造方法，其中，圖案化該透明導電層或該金屬層為採用捲對捲黃光製程、捲對捲雷射蝕刻製程。
  12. 如申請專利範圍第6項或第7項所述之觸控面板之製造方法，其中，更包括設置一透明保護基材於該偏光板之上。
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