TWM474193U - 觸控感應裝置 - Google Patents

Description

觸控感應裝置

本創作是有關於一種觸控技術，且特別是有關於一種觸控面板之觸控感應裝置。

現今各式消費性電子產品的市場中，個人數位助理(PDA)、行動電話(mobile Phone)、筆記型電腦(notebook)及平板電腦(tablet PC)等可攜式電子產品皆已廣泛的使用觸控面板(touch panel)作為其資料溝通的界面工具。並且，目前電子產品的設計皆以輕、薄、短、小為發展趨勢，因而在產品設計上會省略像是鍵盤與滑鼠等傳統之輸入裝置，特別是在注重人性化需求的平板電腦帶動下，觸控式面板已一躍成為關鍵的零組件之一。

現有技術中，觸控螢幕依據工作原理和傳輸介質的不同可區分為四種類型，分別是電阻式、電容感應式、紅外線式及表面聲波式等，其中又以電容式觸控螢幕因準確度較高、抗干擾能力強而應用面較為廣泛。

請參考圖1，一般市面上常見的觸控螢幕，其結構可為一片或數片感應裝置組合而成，所謂的感應裝置至少包括基材10’、感測層20’、導線層30’及貼合層40’。其中，基材10’可為PET材質之透明膠片，感測層20’可為ITO或有機導體材料(如奈米碳管或PEDOT)所形成，導線層30’可為銅金屬線路。而後感應裝置還會經由貼合層40’貼附固定於另一個感應裝置或是保護蓋(cover lens)。

進一步言之，由於不同層間之厚度存在有差異，舉例來說，感測層20’為了維持透光度，其厚度通常係在μm級以下，而導線層30’的厚度通常可較感測層20’為大，大致為nm至μm級以上，故不同層間之製作方式亦有所不同。此外，使用不同材料及製程所製作出來的同一層之厚度亦有所不同，例如將銀膠材料以網印方式所製成之導線層30’，其厚度往往較濺鍍、蒸鍍或銅箔貼合方式所製成之導線層30’厚度為大；僅管如此，在不會影響到感應裝置的功效需和基於製程考量下，銀膠材料之網印仍為一種常用的方式。而後感應裝置還會經由貼合層貼附固定於另一個感應裝置或是保護蓋。

惟，銀膠材料製所形成的導線層30’因為厚度較厚而與下方之基材10’或感測層20’存在有明顯落差，當貼合層40’貼附於基材10’上時，則容易在與三者之間形成有空泡，造成層間密合效果不佳，除影響了使用者對於產品的視覺觀感外，由於貼合層40’容易自空泡處產生剝離，如此還會影響到最終的產品良率。

本創作針對現有技術存在的缺失，提出一種觸控感應裝置，藉以改善由不同材料或製程所製作之電極線路層具有高度落差而降低貼合層之黏合效果的問題。

為達前揭目的，本創作採用以下技術手段：一種觸控感應裝置，包括一基板、一透明導電層、一電極線路層及一貼合層。該基板具有一感應區，該透明導電層位於該感應區上，該電極線路層位於該基板及該透明導電層上，並與該透明導電層電性連接，該貼合層貼附於該基板上，並覆蓋該透明導電層及該電極線路層，其中，該貼合層之厚度至少為該電極線路層之厚度的10倍。

為達前揭目的，本創作另採用以下技術手段：一種觸控感應裝置，包括一基板、一透明導電層、一電極線路層及一貼合層。 該基板具有一感應區，該透明導電層位於該感應區上，該電極線路層位於該基板及該透明導電層上，並與該透明導電層電性連接，其中該電極線路層具有一內端部及一環繞該內端部的外端部，該外端部為一厚度逐漸減小的斜坡結構，該貼合層貼附於該基板上，並覆蓋該透明導電層及該電極線路層。

本創作至少具有以下有益效果：本創作選擇了銀膠材料、網印製程來製作電極線路層，因此可大幅節省材料與製程成本。再者，本創作通過貼合層之厚度至少為電極線路層厚度的10倍之結構設計，亦或是通過電極線路層的外端部形成斜坡結構之結構設計，均可有效避免層間氣泡的產生，達到最佳層間密合效果。

以上關於本創作內容的說明及以下實施方式的說明係用以舉例並解釋本創作的原理，並且提供本創作之申請專利範圍進一步的解釋。

(先前技術)

10’‧‧‧基材

20’‧‧‧感測層

30’‧‧‧導線層

40’‧‧‧貼合層

50’‧‧‧空泡

(本創作)

1‧‧‧觸控感應裝置

10‧‧‧基板

11‧‧‧感應區

12‧‧‧周邊區

20‧‧‧透明導電層

30‧‧‧電極線路層

31‧‧‧內端部

32‧‧‧外端部

32a、32b‧‧‧斜坡面

40‧‧‧貼合層

TK1、TK2‧‧‧厚度

θ₁ 、θ₂ ‧‧‧夾角

圖1為習知觸控感應裝置之剖視圖。

圖2為本創作之第一實施例之觸控感應裝置之剖視圖。

圖3為本創作之第二實施例之觸控感應裝置之剖視圖。

圖4為圖3之A部分之局部放大圖。

圖5為圖3之B部分之局部放大圖。

本揭露書公開一種觸控感應裝置，其可應用於目前市面上常見的各式觸控面板，所述之觸控感應裝置通過其電極線路層及/或貼合層之特殊設計，可避免貼合層與基板或是貼合層與銀膠線路層之間產生空泡，達到最佳層間密合效果。下文特舉複數實施例並配合所附圖式，針對觸控感應裝置之細部特徵作進一步的詳細說明如后。

〔第一實施例〕

請參考圖2，為本創作第一實施例之觸控感應裝置之剖視圖。本實施例的觸控感應裝置1包括一基板10、一透明導電層20、一電極線路層30及一貼合層40。

如圖所示，基板10具有一上表面及一下表面(未標示)，其中之上表面係提供觸控感測元件設置之介面，而下表面係提供使用者觸控操作之介面。在本實施例中，基板10例如是一玻璃基板或一塑膠基板，基板10上表面定義有一感應區11及至少一位於感應區11一側的周邊區12，對本領域的技術人員來說，所述之感應區11及周邊區12也可分別稱作是可視區及非可視區。

透明導電層20位於感應區11，但透明導電層20可以是將透明導電材料塗覆在基板10上表面並僅位於感應區11內，也可以整面塗覆在基板10上表面，換言之，一部分透明導電材料係位於感應區11內，而另一部分透明導電材料係位於周邊區12內；然後，利用微影蝕刻製程移除周邊區12內的透明導電材料，形成透明導電層20。

在本實施例中，透明導電材料為銦錫氧化物(ITO)或有機導體材料(如奈米碳管或PEDOT)；透明導電層20包含複數觸控導電元件(未繪示)，例如是電容式、電阻式或其他類型的導電元件，本創作並不對此設限，並且所述之複數觸控導電元件可為單層電極結構或雙層電極結構設計。

電極線路層30同時位於基板10及透明導電層20上，其中一部分電極線路層30係位於周邊區12內，用以和透明導電層20作電性連接之用；在本實施例中，電極線路層30係將純度極高的銀膠材料直接利用網印製程製成，因此可大幅節省材料與製程成本。

貼合層40附於於基板10上表面，並覆蓋透明導電層20及電極線路層30；據此，本創作的觸控感應裝置1可以貼附固定於另一個感應裝置或是一保護蓋板(cover glass)。在一較佳的實施例 中，貼合層40可為一OCA光學膠層；所述之光學膠層係將光學壓克力膠做成無基材，然後在其上、下表面各貼合一層離型薄膜所製成，優點在於具備高清澈度、高透光性(全光穿透率>99%)、高黏著力、抗紫外線及高耐候、耐水、耐高溫等特性，且在長時間使用下不會產生黃化(黃變)、剝離、變質等問題。

值得說明的是，如表一所顯示各層厚度的較佳示例，本創作的貼合層40之厚度TK2至少需為電極線路層30厚度TK1的10倍，且又以20倍為最佳；藉此，本創作的觸控感應裝置1在大幅節省材料與製程成本的前提下，其貼合層40與銀膠電極線路層30可達到最佳密合效果，以提高最終產品的良率。可以理解的是，圖2所示之觸控感應裝置1可更包括其他元件層，但為了簡明起見在此不予贅述。

〔第二實施例〕

請參考圖3，為本創作第二實施例之觸控感應裝置之剖視圖。為達節省材料與製程成本及提高層間密合效果之目的，本創作的觸控感應裝置1也可以直接改變由銀膠材料所製成之電極線路層30之結構設計。

請參配合考圖4及5，其中圖4為圖3之A部分的局部放大圖，圖5為圖3之B部分的局部放大圖。具體而言，電極線路層30具有一內端部31及一環繞該內端部31的外端部32，且該外端部32係一種厚度逐漸減小的斜坡結構；更詳細地說，所述之斜坡結構係具有一斜坡面32a，而斜坡面32a與基板10上表面的夾角θ₁ 介於0度至60度之間，並且斜坡面32a與透明導電層20表面 的夾角θ₂ 同樣介於0度至60度之間。藉此，本創作的觸控感應裝置1可進一步達到整體厚度的薄型化。

綜上所述，相較於習知的觸控技術，本創作應用於觸控面板的觸控感應裝置至少具有以下功效：

1.本創作選擇了銀膠材料、網印製程來製作電極線路層，因此可大幅節省材料與製程成本。

2.本創作通過貼合層之厚度至少為電極線路層厚度的10倍之結構設計，亦或是通過電極線路層的外端部形成斜坡結構之結構設計，均可有效避免層間氣泡的產生，達到最佳層間密合效果。

3.承第2點所述，本創作的觸控感應裝置在提高其產品良率的同時，更可提供使用者較佳的視覺感受。

雖然本創作之實施例揭露如上，然其並非用以限制本創作。本創作所屬領域中具有通常知識者，在不脫離本創作之精神和範圍內，當可作各種的變動與潤飾。因此，本創作之保護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為准。

1‧‧‧觸控感應裝置

10‧‧‧基板

11‧‧‧感應區

12‧‧‧周邊區

20‧‧‧透明導電層

30‧‧‧電極線路層

40‧‧‧貼合層

TK1、TK2‧‧‧厚度

Claims (10)

1. 一種觸控感應裝置，包括：一基板，具有一感應區；一透明導電層，係位於該感應區上；一電極線路層，係位於該基板及該透明導電層上，並與該透明導電層電性連接；及一貼合層，係貼附於該基板上，並覆蓋該透明導電層及該電極線路層，其中，該貼合層之厚度至少為該電極線路層之厚度的10倍。
2. 如請求項1所述的觸控感應裝置，其中該貼合層之厚度為該電極線路層之厚度的20倍。
3. 如請求項1所述的觸控感應裝置，其中該基板為一玻璃基板或一塑膠基板。
4. 如請求項1所述的觸控感應裝置，其中該電極線路層為一銀膠線路層。
5. 如請求項1所述的觸控感應裝置，其中該貼合層為一光學膠層。
6. 一種觸控感應裝置，包括：一基板，具有一感應區；一透明導電層，係位於該感應區上；一電極線路層，係位於該基板及該透明導電層上，並與該透明導電層電性連接，其中，該電極線路層具有一內端部及一環繞該內端部的外端部，該外端部為一厚度逐漸減小的斜坡結構；及一貼合層，係貼附於該基板上，並覆蓋該透明導電層及該電極線路層。
7. 如請求項6所述的觸控感應裝置，其中該斜坡結構具有一斜坡面，該斜坡面與該基板之表面的夾角係介於0度至60度之間， 該斜坡面與該透明導電層之表面的夾角係介於0度至60度之間。
8. 如請求項6所述的觸控感應裝置，其中該基板為一玻璃基板或一塑膠基板。
9. 如請求項6所述的觸控感應裝置，其中該電極線路層為一銀膠線路層。
10. 如請求項6所述的觸控感應裝置，其中該貼合層為一光學膠層。