TWI417016B - 表面黏著型電子元件 - Google Patents

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Description

表面黏著型電子元件
本發明是有關於一種可焊接於電路板的電子元件，且特別是有關於一種表面黏著型電子元件。
為了縮小產品體積，目前的電子產品(如電腦產品、家庭電器、電子玩具、電子器材)都已大量應用了表面黏著技術(Surface Mount Technology,SMT)，尤其是手提(行動式)電子產品，如手機、PDA、筆記型電腦等，其功能愈來愈多，但其產品體積則愈來愈小及重量也愈來愈輕。表面黏著技術是目前電子元件與印刷電路板(printed circuit board,PCB)結合的加工製程中最新的組裝焊接技術。
表面黏著技術的組裝焊接方法就是使用錫膏印刷機(Screen Printer)在印刷電路板的焊墊(pad)表面印上錫膏，然後使用著裝機(Mount)將表面黏著元件(Surface Mount Device,SMD)安置於焊墊處。上述表面黏著元件包括電阻、電容、電感、二極體、電晶體和/或積體電路(IC)等。 裝有錫膏與表面黏著元件的印刷電路板需要再經過熱風回焊(Reflow)使錫膏溶融，讓表面黏著元件與印刷電路板的焊墊相結合，至此完成裝配與焊接。
配合電子產品的輕薄短小要求，印刷電路板上的元件組裝密度提高。為了避免貼裝偏移等問題，表面黏著元件的組裝精度要求也越來越高。為了符合組裝精度要求，一 般表面黏著元件上之外接電極尺寸需符合客戶印刷電路板上之焊墊大小設計。圖1A與圖1B說明不同焊墊大小須配合對應的外接電極尺寸。請參照圖1A，若某一客戶的印刷電路板110上的焊墊111設計為大焊墊，則表面黏著元件120必須選用具有相對大的外接電極121。請參照圖1B，若另一客戶的印刷電路板130上的焊墊131設計為小焊墊，則表面黏著元件140必須選用具有相對小的外接電極141，即使表面黏著元件120與表面黏著元件140二者均具有相同的元件尺寸(例如均為3mm×3mm)或特性規格(例如均為1mΩ的電阻元件)。也就是說，對於同一種元件尺寸或特性規格之表面黏著元件，必須依照不同客戶的不同焊墊尺寸，而建立不同料號、設計及生產具有不同外接電極尺寸的表面黏著元件。
以傳統技術而言，若想以單一種封裝的表面黏著元件來焊接在不同尺寸的焊墊上，則在錫膏溶融狀態下，表面黏著元件會滑動，造成對位不準或焊接不牢等問題而無法滿足組裝精度要求。例如，若將圖1B的表面黏著元件140焊接在圖1A的焊墊111上，則在錫膏溶融狀態下，相對小的外接電極141可能會在大焊墊111的範圍內發生滑動。若將圖1A中具有相對大的外接電極121的表面黏著元件120焊接在圖1B的小焊墊131上，亦有類似的情形發生。
因此對於傳統技術而言，製造商需設計及生產多種具有不同外接電極規格的表面黏著元件，以因應不同焊墊大 小設計。由於同一種特性規格之表面黏著元件必須具有各種不同的外接電極規格，因此造成生產管控的困擾。再者，由於要滿足客戶不同焊墊尺寸的設計需求，而必須庫存各種不同大小外接電極的表面黏著元件，造成庫存成本增加。
本發明提供一種表面黏著型電子元件，可以適用焊接於不同大小與幾何形狀的焊墊。
本發明提出一種表面黏著型電子元件，包括主體、電路元件、外接電極以及第一虛電極。電路元件配置於主體的內部。外接電極配置於主體的外表面上，其中外接電極電性連接至電路元件。第一虛電極配置於主體的外表面上，其中第一虛電極位於外接電極附近，且第一虛電極與外接電極之間具有一間隔距離。外接電極與第一虛電極的位置是對應於電路板之第一焊墊的幾何形狀，以使外接電極與第一虛電極均焊接於第一焊墊。
本發明提出一種電子元件，係應用於以表面黏著技術接置於具有不同尺寸之焊墊的電路板上。此電子元件包括主體、電路元件、一對外接電極以及第一虛電極。主體具有下表面。電路元件配置於主體的內部。所述外接電極對配置於主體之下表面的兩側上，其中外接電極連接至電路元件。第一虛電極配置於主體的下表面上，其中第一虛電極鄰近外接電極，且第一虛電極與外接電極之間具有間隔距離。第一虛電極與第二虛電極以直線且對稱方式配置於 外接電極的兩側，且外接電極與第二虛電極間具有與外接電極與第一虛電極間相等的間隔距離。
在本發明之一實施例中，上述外接電極與第一虛電極的位置是對應於電路板上第一焊墊的幾何形狀，以使外接電極與第一虛電極均焊接於第一焊墊。
在本發明之一實施例中，上述外接電極與第一虛電極的位置，是對應於電路板之第二焊墊的幾何形狀，以使當外接電極焊接於第二焊墊時，第一虛電極位於第二焊墊外。
基於上述，本發明實施例的表面黏著型電子元件可應用於具有不同焊墊尺寸之印刷電路板上，以減少生產管控的困擾且降低庫存成本。另外，本發明實施例可增加表面黏著型電子元件和印刷電路板的組裝精準度，避免元件偏移。
為讓本發明之上述特徵和優點能更明顯易懂，下文特舉實施例，並配合所附圖式作詳細說明如下。
圖2A至圖2C是依照本發明說明一種表面黏著型電子元件的第一實施例。圖2A所示表面黏著型電子元件200包括主體202、電路元件201、外接電極對210和220、以及第一虛電極230和240。值得注意的是，為了能清楚地說明本實施例的特徵，在此是以具有二個外接電極的表面黏著型電子元件(例如電感、電容器、電阻器等表面黏著元件)作為說明範例，但不應因此而限制本實施例的應用範 圍。所屬技術領域中具有通常知識者可以依據本實施例之教示，而類推至具有更多外接電極的表面黏著型電子元件。
以下的說明內容將以表面黏著型電子元件200的右側(外接電極210與第一虛電極230)為主。表面黏著型電子元件200的左側(外接電極220與第一虛電極240)可以參照以下的說明內容而類推之。
請參照圖2A，電路元件201配置於主體202的內部，以提供表面黏著型電子元件200的額定功能。舉例說明，當表面黏著型電子元件200以扼流器(Choke)為實例進行說明時，電路元件201可為線圈導體或低溫度係數之金屬片，藉由配置金屬線圈於磁性材料所形成之主體202內，以磁場的形式儲藏電能的效果。此外，外接電極210與220配置於主體202的外表面上。外接電極210與220各自電性連接至電路元件201。第一虛電極230與240配置於主體202的外表面上。在此是將外接電極210與220以及第一虛電極230與240配置於主體202的下表面206上，其中將外接電極210與第一虛電極230配置於主體202之下表面206的右側，而將外接電極220與第一虛電極240配置於主體202之下表面206的左側，以便於焊接至印刷電路板(未繪示)。其中，外接電極210、220與第一虛電極230、240的材質相同，例如銀或錫等。於其他實施例中，第一虛電極230、240的材質可能與外接電極不相同，例如外接電極210、220由鍍銅及鎳錫層組成，而第一虛電極230、240則為銀層或焊錫層所組成。
第一虛電極230位於外接電極210附近，且第一虛電極230與外接電極210之間具有一間隔距離A。所屬技術領域中具有通常知識者可以依據其產品設計需求而對應地決定間隔距離A。適當地決定間隔距離A，可以防止外接電極210與第一虛電極230因距離太近而熔接在一起，例如，間隔距離A不小於0.09mm，較佳地係不小於0.2mm。以此類推，第一虛電極240鄰近外接電極220，且第一虛電極240與外接電極220之間亦具有間隔距離A。在本實施例中，當表面黏著型電子元件200之下表面尺寸為3mm×3mm時，間隔距離A可以介於0.09mm至0.8mm之間。視相對應電路板上之焊墊尺寸設計，間隔距離A亦可以介於0.2mm至0.5mm之間。
所屬技術領域中具有通常知識者可以依據其產品設計需求而決定第一虛電極230是否電性連接至外接電極210，以及第一虛電極240是否電性連接至外接電極220。在本實施例中，第一虛電極230是電絕緣於電路元件201與外接電極220。在其他實施例中，若第一虛電極230電性連接至外接電極210，其也可以達到本實施例相同的效果。
上述外接電極210與第一虛電極230的位置是對應於電路板之焊墊(未繪示)的幾何形狀。因此，當電子元件200焊接在電路板時，外接電極210與第一虛電極230均得共同焊接於同一個大焊墊。當電子元件200焊接在電路板的小焊墊時，外接電極210與第一虛電極230的位置亦對應 於小焊墊的幾何形狀，因此在外接電極210焊接於小焊墊時，第一虛電極230得位於小焊墊外。以下將以圖2B與圖2C詳細說明。
圖2B與圖2C是依照本發明實施例，說明圖2A所示表面黏著型電子元件200焊接在電路板的示意圖。於圖2B與圖2C中，圖式左側表示尚未焊接電子元件200的電路板(110與130)之俯視示意圖，而圖式右側則表示已將電子元件200焊接在電路板(110與130)上。
請參照圖2B，外接電極210、220與第一虛電極230、240的位置分別對應於電路板110之第一焊墊111、112的幾何形狀。因此，當電子元件200焊接在電路板110時，外接電極210與第一虛電極230均得共同焊接於同一個第一焊墊111；外接電極220與第一虛電極240亦可以共同焊接於同一個第一焊墊112。因此，雖然外接電極210的寬度C小於第一焊墊111的寬度PW，由於在外接電極210附近配置有第一虛電極230，且外接電極210至第一虛電極230的總寬度(即外接電極210的寬度C、間隔距離A、與虛電極230的寬度B之總和)約略等於第一焊墊111的寬度PW，因此可以防止在錫膏溶融狀態下外接電極210在第一焊墊111的範圍內發生Y軸方向滑動。另外，本實施例亦設定第一虛電極230的長度D約略等於第一焊墊111的長度PL，因此可以防止在錫膏溶融狀態下虛電極230在第一焊墊111的範圍內發生X軸方向滑動。
請參照圖2C，外接電極210、220與第一虛電極230、240的位置也可分別對應於電路板130之第二焊墊131、132的幾何形狀，其中，第二焊墊131、132的幾何形狀小於電路板110中第一焊墊111、112的幾何形狀(如圖2B所示)。因此，當電子元件200焊接在電路板130時，外接電極210得以焊接於第二焊墊131，而第一虛電極230得位於第二焊墊131外。由於外接電極210的寬度C約略小於等於第二焊墊131的寬度PW’，因此可以防止在錫膏溶融狀態下外接電極210在第二焊墊131的範圍內發生Y軸方向滑動。雖然表面黏著電子元件200配置有第一虛電極230，由於外接電極210與第一虛電極230之間具有間隔距離A，因此第一虛電極230並不會干涉外接電極210與第二焊墊131的焊接。
上述間隔距離A、第一虛電極230的寬度B、外接電極210的寬度C以及第一虛電極230(或外接電極210)的長度D可以依照電路板上的焊墊尺寸而決定，使單一規格黏著元件可應用於電路板上不同尺寸焊墊。例如，於本實施例中，為使電子元件200可分別應用於具有第一焊墊111之電路板110和具有第二焊墊131之電路板130，又要確保組裝精準度及避免元件偏移，則電子元件200中各組成之寬度和各電路板上之焊墊的寬度需滿足下列關係式(1)：間隔距離A≦(第一焊墊寬度PW-外接電極寬度C-第一虛電極寬度B)及下列關係式(2)： 間隔距離A≧(第二焊墊寬度PW’-外接電極寬度C)
圖3A至圖3D是依照本發明說明一種表面黏著型電子元件的第二實施例。圖3A是說明表面黏著型電子元件300的外觀立體圖。圖3B是說明電子元件300的俯視示意圖。第二實施例與第一實施例之差異在於表面黏著型電子元件300更包括第二虛電極350、360，且第二虛電極350、360與第一虛電極330、340分別配置於外接電極310、320的兩側。為求說明書之簡潔易懂，第二實施例中與第一實施例中之相似或相同之元件(例如，主體302、下表面306、電路元件301、外接電極310、320、以及第一虛電極330、340等)，於本實施例中係以相類似元件符號顯示，其相關說明於此不再贅述。
請參照圖3B，於此實施例中，外接電極310與320、第一虛電極330與340、第二虛電極350與360均配置於主體302的下表面306。第一虛電極330與外接電極310之間具有一間隔距離A，且第二虛電極350與外接電極310之間亦具有間隔距離A。在此需注意，雖然於此實施例中第一虛電極330和第二虛電極350為對稱配置於外接電極310之兩側，使具有相同之間隔距離A，然並不以此為限，第一虛電極330和第二虛電極350與外接電極310間的間隔距離也可以不同，所屬技術領域中具有通常知識者可以依據其產品設計需求而對應地決定間隔距離A。在本實施例中，間隔距離A係介於0.2mm至0.5mm之間，以確保 第一虛電極330或第二虛電極350不會和外接電極310因距離太近而熔接在一起。
圖3C與圖3D是依照本發明實施例，說明圖3A與圖3B所示表面黏著型電子元件300焊接在電路板的示意圖。於圖3C與圖3D中，圖式左側表示尚未焊接電子元件300的電路板之俯視示意圖，而圖式右側則表示已將電子元件300焊接在電路板上。以下的說明內容將以表面黏著型電子元件300的右側(外接電極310、第一虛電極330與第二虛電極350)為主。表面黏著型電子元件300的左側(外接電極320、第一虛電極340與第二虛電極360)可以參照以下的說明內容而類推之。
請參照圖3C，外接電極310、第一虛電極330與第二虛電極350的位置是對應於電路板110之第一焊墊111的幾何形狀。於本實施例中，外接電極310、第一虛電極330與第二虛電極350三者的位置成一直線，且第一虛電極330與第二虛電極350對稱配置於外接電極310的二側。因此，當表面黏著型電子元件300焊接在電路板110時，外接電極310、第一虛電極330與第二虛電極350均得共同焊接於同一個第一焊墊111。雖然外接電極310的寬度C小於第一焊墊111的寬度PW，由於在外接電極310附近配置有第一和第二虛電極330、350，且第一虛電極330至第二虛電極350的總寬度(即第一虛電極330的寬度B、間隔距離A、外接電極310的寬度C、間隔距離A、第二虛電極350的寬度B之總和)約略等於第一焊墊111的寬度PW， 因此可以防止在錫膏溶融狀態下，外接電極310在第一焊墊111的範圍內發生Y軸方向滑動。另外，本實施例亦設定第一與第二虛電極330、350的長度D約略等於第一焊墊111的長度PL，因此可以防止在錫膏溶融狀態下第一與第二虛電極330、350在第一焊墊111的範圍內發生X軸方向滑動。
請參照圖3D，外接電極310、第一虛電極330與第二虛電極350的位置是對應於電路板130之第二焊墊131的幾何形狀。因此，當表面黏著型電子元件300焊接在電路板130時，外接電極310得以焊接於第二焊墊131，而第一與第二虛電極330、350得位於第二焊墊131外。由於外接電極310的寬度C約略等於第二焊墊131的寬度PW’，因此可以防止在錫膏溶融狀態下外接電極310在第二焊墊131的範圍內發生Y軸方向滑動。另外，由於外接電極310的長度約略等於第二焊墊131的長度PL，因此可以防止在錫膏溶融狀態下外接電極310在第二焊墊131的範圍內發生X軸方向滑動。雖然表面黏著型電子元件300配置有第一和第二虛電極330、350，由於外接電極310與第一和第二虛電極330、350之間分別具有間隔距離A，因此第一和第二虛電極330、350並不會干涉外接電極310與第二焊墊131的焊接。
上述間隔距離A、第一和第二虛電極的寬度B、外接電極的寬度C以及第一及/或第二虛電極(或外接電極310)的長度D可以依照電路板上的焊墊尺寸而決定，使單一規 格黏著元件可應用於電路板上不同尺寸焊墊。於本實施例中，間隔距離之設計系滿足下列關係式：(第二焊墊寬度PW’-外接電極寬度C)≦間隔距離A≦(第一焊墊寬度PW-外接電極寬度C-第一虛電極寬度B-第二虛電極寬度B)/2
所屬技術領域中具有通常知識者可以依據其產品設計需求而變更圖3A(或圖3B)實施例之電極位置與數量。若電路板上有大、中、小三種不同寬度的焊墊，則圖3A中表面黏著型電子元件300更可配置第三虛電極335與第四虛電極355(參考圖3E)，其中第三虛電極335與第四虛電極355可比照第一虛電極330與第二虛電極350而配置於電子元件300下表面的右側邊緣，且依序為第三虛電極335、第一虛電極330、外接電極310、第二虛電極350、第四虛電極355。此第三虛電極335與第一虛電極330之間具有間隔距離A，而第二虛電極350與第四虛電極355之間亦具有間隔距離A。因此，當外接電極310焊接在大焊墊時，此第三虛電極335、第一虛電極330、外接電極310、第二虛電極350與第四虛電極355均得共同焊接於同一個大焊墊。當外接電極310焊接在中焊墊時，第一虛電極330、外接電極310與第二虛電極350均得共同焊接於同一個中焊墊，而此第三虛電極335與第四虛電極355得位於中焊墊外。當外接電極310焊接在小焊墊時，外接電極310得以焊接於小焊墊，而第一至第四虛電極330、350、335、355均得位於小焊墊外。
圖4A至圖4C是依照本發明說明一種表面黏著型電子元件400的第三實施例。第三實施例與第一實施例之差異在於第一虛電極430、440係位於兩外接電極410、420之間。為求說明書之簡潔易懂，第三實施例中與第一實施例實施例中之相似或相同之元件(例如，主體402、下表面406、電路元件401、外接電極410、420、以及第一虛電極430、440等)，於本實施例中係以相類似元件符號顯示，其相關說明於此不再贅述。
請參照圖4A，於此實施例中，外接電極410與420、第一虛電極430與440均配置於主體402的下表面406上，且第一虛電極430、440分別位於外接電極410、420之間。第一虛電極430、440與外接電極410、420之間分別具有一間隔距離A。所屬技術領域中具有通常知識者可以依據其產品設計需求而對應地決定間隔距離A，例如，間隔距離A不小於0.09mm，較佳地係不小於0.2mm，以防止焊接錫膏因距離太近而熔接在一起。在本實施例中，間隔距離A可以介於0.2mm至0.4mm之間。
請參照圖4B和圖4C，外接電極420、第一虛電極440、第一虛電極430與外接電極410四者的位置於X軸方向成一直線，且四者的寬度均為C。於本實施例中，外接電極410、420與第一虛電極430、440的位置可對應於電路板150之第一焊墊151、152的幾何形狀，也可對應於電路板160之第二焊墊161、162的幾何形狀。
因此，當電子元件400焊接在電路板150時，外接電極410、第一虛電極430均得共同焊接於同一個第一焊墊151。本實施例設定外接電極410與/或第一虛電極430的寬度C約略等於第一焊墊151的寬度PW，因此可以防止在錫膏溶融狀態下外接電極410與第一虛電極430在第一焊墊151的範圍內發生Y軸方向滑動。另外，雖然外接電極410的長度D小於第一焊墊151的長度PL，由於在外接電極410附近配置有第一虛電極430，且第一虛電極430至外接電極410的總長度(即第一虛電極430的長度E、間隔距離A、與外接電極410的長度D之總和)約略等於第一焊墊151的長度PL，因此可以防止在錫膏溶融狀態下，外接電極410在第一焊墊151的範圍內發生X軸方向滑動。
此外，當電子元件400焊接在電路板160時，外接電極410得以焊接於第二焊墊161，而第一虛電極430得位於第二焊墊161外(如圖4C所示)。由於外接電極410的長度D約略等於第二焊墊161的長度PL’，因此可以防止在錫膏溶融狀態下外接電極410在第二焊墊161的範圍內發生X軸方向滑動。另外，由於外接電極410的寬度C約略等於第二焊墊161的寬度PW，因此可以防止在錫膏溶融狀態下外接電極410在第二焊墊161的範圍內發生Y軸方向滑動。雖然表面黏著電子元件400配置有虛電極430，由於外接電極410與第一虛電極430之間具有間隔距離A，因此第一虛電極430並不會干涉外接電極410與第二焊墊161的焊接。
上述間隔距離A、第一虛電極430的長度E、外接電極410(或第一虛電極430)的寬度C以及外接電極410的長度D可以依照電路板上的焊墊尺寸而決定。於本實施例中，外接電極410的寬度C是介於0.8mm至1.1mm之間，而第一虛電極430的長度E則介於0.2mm至0.4mm之間。另外，第二焊墊161的寬度PW與外接電極410的寬度C二者的差值可以是0mm至0.8mm之間，而第二焊墊161的長度PL’與外接電極410的長度D二者的差值可以是0mm至0.8mm之間。
綜上所述，所屬技術領域中具有通常知識者可以依據其產品設計需求而變更上述實施例之虛電極位置、尺寸與數量，使得表面黏著型電子元件因配置了虛電極，故可應用於不同尺寸與不同幾何形狀之焊墊，以減少生產管控的困擾且降低庫存成本。另外，上述實施例可增加表面黏著型電子元件和印刷電路板的組裝精準度，避免元件偏移。
雖然本發明已以實施例揭露如上，然其並非用以限定本發明，任何所屬技術領域中具有通常知識者，在不脫離本發明之精神和範圍內，當可作些許之更動與潤飾，故本發明之保護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準。
110、130、150、160‧‧‧電路板
111、112、131、132、151、152、161、162‧‧‧焊墊
120、140、200、300、400‧‧‧表面黏著型電子元件
121、141、210、220、310、320、410、420‧‧‧外接電極
201、301、401‧‧‧電路元件
202、302、402‧‧‧主體
206、306、406‧‧‧下表面
230、240、330、340、430、440‧‧‧第一虛電極
350、360‧‧‧第二虛電極
335‧‧‧第三虛電極
355‧‧‧第四虛電極
圖1A與圖1B說明習知不同焊墊大小須配合對應的外接電極尺寸。
圖2A至圖2C是依照本發明說明一種表面黏著型電子元件的第一實施例。
圖3A至圖3D是依照本發明說明一種表面黏著型電子元件的第二實施例。
圖3E是依照本發明說明一種表面黏著型電子元件的一種實施例。
圖4A至圖4C是依照本發明說明一種表面黏著型電子元件的第三實施例。
300‧‧‧表面黏著型電子元件
302‧‧‧主體
306‧‧‧下表面
310、320‧‧‧外接電極
330、340‧‧‧第一虛電極
350、360‧‧‧第二虛電極

Claims (19)

  1. 一種表面黏著電子元件，包括：一主體；一電路元件，配置於該主體的內部；一外接電極，配置於該主體的一外表面上，其中該外接電極電性連接至該電路元件；以及一第一虛電極，配置於該主體的該外表面上，其中該第一虛電極位於該外接電極附近，且該第一虛電極與該外接電極之間具有一間隔距離，其中該外接電極與該第一虛電極的位置是對應於一電路板之一第一焊墊的幾何形狀，以使該外接電極與該第一虛電極均焊接於該第一焊墊。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之表面黏著電子元件，其中該外接電極與該第一虛電極的位置，是對應於一電路板之一第二焊墊的幾何形狀，以使當該外接電極焊接於該第二焊墊時，該第一虛電極位於該第二焊墊外。
  3. 如申請專利範圍第2項所述之表面黏著電子元件，其中該間隔距離小於等於該第一焊墊之寬度減去該外接電極與該第一虛電極之寬度，且大於等於該第二焊墊之寬度減去該外接電極之寬度。
  4. 如申請專利範圍第1項所述之表面黏著電子元件，更包括一第二虛電極，配置於該主體的該外表面上，其中該第二虛電極絕緣於該電路元件。
  5. 如申請專利範圍第4項所述之表面黏著電子元件，其中該外接電極、該第一虛電極與該第二虛電極的位置成一直線，且該第一虛電極與該第二虛電極對稱配置於該外接電極的二側。
  6. 如申請專利範圍第4項所述之表面黏著電子元件，其中該外接電極、該第一虛電極與該第二虛電極的位置是對應於一電路板之一第一焊墊的幾何形狀，以使該外接電極、該第一虛電極與該第二虛電極均焊接於該第一焊墊。
  7. 如申請專利範圍第6項所述之表面黏著電子元件，其中該外接電極、該第一虛電極與該第二虛電極的位置，是對應於一電路板之一第二焊墊的幾何形狀，以使當該外接電極焊接於該第二焊墊時，該第一虛電極與該第二虛電極均位於該第二焊墊外。
  8. 如申請專利範圍第7項所述之表面黏著電子元件，其中該間隔距離滿足下列關係式：(該第二焊墊寬度-該外接電極寬度)≦該間隔距離≦(該第一焊墊寬度-該外接電極寬度-該第一虛電極寬度-該第二虛電極寬度)/2。
  9. 如申請專利範圍第1項所述之表面黏著電子元件，其中該間隔距離介於0.09mm至0.8mm之間。
  10. 如申請專利範圍第1項所述之表面黏著電子元件，其中該間隔距離介於0.2mm至0.5mm之間。
  11. 如申請專利範圍第1項所述之表面黏著電子元件，其中該第一虛電極電絕緣於該電路元件。
  12. 一種電子元件，係應用於以表面黏著技術接置於具有不同尺寸之焊墊的電路板上，該電子元件包括：一主體，具有一下表面；一電路元件，配置於該主體的內部；一對外接電極，配置於該主體之該下表面的兩側上，且其中該外接電極連接至該電路元件；以及一第一虛電極，配置於該主體的該下表面上，其中該第一虛電極鄰近該外接電極，且該第一虛電極與該外接電極之間具有一間隔距離，其中該第一虛電極與一第二虛電極以直線且對稱方式配置於該外接電極的兩側，且該外接電極與該第二虛電極間具有與該外接電極與該第一虛電極間相等的該間隔距離。
  13. 如申請專利範圍第12項所述之電子元件，其中該第一虛電極電絕緣於該電路元件。
  14. 如申請專利範圍第12項所述之電子元件，其中該第一虛電極係位於該下表面的兩側上，且平行於該外接電極。
  15. 如申請專利範圍第12項所述之電子元件，其中該電子元件為一被動元件。
  16. 如申請專利範圍第12項所述之電子元件，其中電子元件為一扼流線圈。
  17. 如申請專利範圍第12項所述之電子元件，更包含該第二虛電極，配置於該主體的該下表面上，其中該第二虛電極電絕緣於該電路元件。
  18. 如申請專利範圍第12項所述之電子元件，其中該間隔距離介於約0.09mm至約0.8mm之間。
  19. 如申請專利範圍第13項所述之電子元件，其中該間隔距離介於約0.2mm至約0.5mm之間。
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