TWI782601B - 表面安裝微型元件、組件及批次生產元件或組件的方法 - Google Patents

Abstract

一種表面安裝微型元件，包括：至少一對相互彼此絕緣的端子電極，每一前述端子電極具有一供焊接的安裝底部、以及一延伸自該安裝底部的承接頂部，其中每對端子電極的前述安裝底部間距大於前述承接頂部間距；一填充於上述端子電極的承接頂部和安裝底部之間、供確保絕緣分隔且固著連接上述端子電極的中央絕緣塊，且前述中央絕緣塊的頂面不高於上述端子電極的上述承接頂部，以及前述中央絕緣塊的底面不低於上述端子電極的上述安裝底部；一微型元件本體，具有至少兩個導電端部，分別導接設置於上述端子電極的上述承接頂部上。

Description

表面安裝微型元件、組件及批次生產元件或組件的方法

本發明涉及表面安裝元件、組件，以及批次生產元件或組件的方法。

表面安裝技術(Surface Mount Technology,SMT)是一種將電子元件安裝到PCB印刷電路板的電子元件組裝技術，取代早期的通孔插裝技術。傳統的通孔插裝技術是透過電子元件上額外設計的針腳穿過電路板再進行焊接，除了電路板需要預留貫穿孔，有最小尺寸的限制，還需要在貫穿孔內鍍銅，焊接的過程也比較繁瑣。運用SMT的組裝過程相對簡單且能夠微型化，傳統通孔插裝的電子元件能夠做到5mm×5mm就算很小了，而表面安裝元件(Surface Mount Device,SMD)已經能夠做到0.4mm×0.2mm。更有甚者，由於SMD沒有針腳，不需要預留貫穿孔，運用SMT的組裝過程也較為快速。

運用SMT的電路板組裝過程，通常是一條龍作業，在同一條產線上完成。PCB電路板在要安裝電子元件的位置會有預先留好裸露出的接墊，首先一層錫膏(solder paste)將被印刷在這些需要焊接元件的接墊上，對準未來要安放電子元件焊腳的位置。錫膏會在後續高溫回焊時融化將SMD的焊腳電性連接焊固在電路板的對應接墊上。

列印錫膏層後，SMD會一個一個被放置到電路板上與接墊和錫膏對應的位置，這個過程被稱之為打件，通常由機器執行。小型的SMD如電阻、電容、電感等被動元件或二極體、電晶體等主動元件會被快速地打件到致能接墊上，被錫膏層稍微沾黏住；較大型的SMD如IC晶片等主動元件需要精確位置對位，則是以較慢速的打件機打件到電路板上。除了部分特殊形狀的SMD，一般打件機都是透過吸力搬動SMD，因此這些SMD的上表面通常有一個平整面供吸嘴吸取。整個自動化打件過程排除了人力需求，不僅能夠減少人事成本，並增加SMD擺放的精確度和處理速度。

在SMD打件完成後，整片電路板會經過一道加熱程序將錫膏層融化，這個步驟叫做回焊(reflow)。電路板回焊一般在回焊爐中進行，將錫膏層加熱至例如兩百餘度，使焊錫呈熔融狀態，在冷卻固化後SMD的焊腳就和接墊固定而電性連接。

SMD為了能夠透過打件機安裝在電路板上，通常必須要有平整的上表面和至少一對焊腳，如上所述。以簡單的半導體SMD為例，製程可如下所述：首先將下框架、焊錫片、晶粒以及上框架依序裝填並放置於裝載盤上，進焊接爐焊接固晶；接著將焊接完成的晶粒和框架利用塑封機灌膠固化；然後將塑封成型的材料框架引腳切彎製成所需的規格，形成焊腳；最後在焊腳表面鍍錫以和焊錫匹配並同時防止氧化。即使是結構簡單的電阻器、電容器或電感器，也同樣需要將中心的本體和作為焊腳的導線架結合，並且封裝，甚至對於焊腳進行進一步多層鍍覆處理程序。

上述SMD的製造過程得經過多道程序、多部不同的機台，其中最沒有效率的部分就是，這種製程受限於導線架和焊腳的彎曲或加厚 成形製程，沒有辦法批量製造，不僅限制了生產速度，也降低產出良率。如何突破這種限制，讓SMD能夠大量快速地批次生產，同時兼顧精密度、產出良率和成本，尤其是當微型化過程中，避免導線架形狀公差或短路問題，使得進一步微型化成為可行，就是本發明試圖解決的問題。

本發明之一目的在於提供一種表面安裝微型元件，藉由可靠的端子電極，使得供表面安裝在電路板上的電子元件可以順利微型化。

本發明另一目的在於提供一種表面安裝微型元件，藉由中央絕緣塊的結構，既可讓端子電極相互絕緣又可確保端子電極間的相對結構連結，使得微型元件結構穩固可靠。

本發明再一目的在提供一種表面安裝微型元件，藉由減容面的設置縮減承接頂部和元件本體間的寄生電容，使微型元件寄生電容降低。

本發明又一目的在提供一種表面安裝微型組件，讓大量微型元件可被密集安裝至一片控制電路板，使得陣列化配置微型元件成為可能。

本發明又另一目的在提供一種批次生產微型SMD的方法，藉由大幅縮減微型元件體積，以及端子電極和中央絕緣塊的設置，使得陣列化組件單位面積內的晶胞數大幅提昇。

本發明又再一目的在提供一種降低微型SMD生產成本並加速製程的方法。

為了達成上述目的，本發明揭露一種表面安裝微型元件，供表面安裝至一電路基板，包括：至少一對相互彼此絕緣的端子電極，每一前述端子電極具有一供焊接的安裝底部、以及一延伸自該安裝底部的承接 頂部，其中每對端子電極的前述安裝底部間距大於前述承接頂部間距；一填充於上述端子電極的承接頂部和安裝底部之間、供確保絕緣分隔且固著連接上述端子電極的中央絕緣塊，且前述中央絕緣塊的頂面不高於上述端子電極的上述承接頂部，以及前述中央絕緣塊的底面不低於上述端子電極的上述安裝底部；一微型元件本體，具有至少兩個導電端部，分別導接設置於上述端子電極的上述承接頂部上；一封裝上述微型元件本體和至少上述端子電極部分區域的封裝層，其中上述封裝層具有一平整上表面，藉此，供打件機吸取。

為了達成上述目的，本發明同時揭露一種批次生產表面安裝微型元件的方法，包括下列步驟：a)將一銅板可分離地設置在一耐蝕刻基板上，其中上述銅板具有一設置於上述耐蝕刻基板的頂面和相對於上述頂面的一底面；b)在上述銅板上形成複數彼此平行且分別貫穿上述頂面和底面的縫隙，使得上述銅板形成複數彼此平行的銅條，各銅條間分別間隔有一預定寬度，並以絕緣材料填滿上述縫隙，使得上述彼此絕緣的銅條被機械連結為一個銅條與絕緣材料間隔體；c)在上述底面沿上述縫隙方向形成寬度大於上述預定寬度的複數底面溝槽，再以絕緣材料填滿上述底面溝槽，並去除上述耐蝕刻基板，翻轉上述銅條與絕緣材料間隔體；d)將上述銅條與絕緣材料間隔體重新設置於上述耐蝕刻基板，將複數微型元件本體平行設置，其中每一前述微型元件本體具有至少兩個導電端部，分別導接連結於相異的上述銅條頂面；e)將上述銅條與絕緣材料間隔體沿上述銅條延伸方向和垂直上述銅條延伸方向分離，使得上述微型元件本體相互獨立，且每一被分離的區域形成至少一對相互彼此絕緣的端子電極，每一前述端子電極具有 一供焊接的安裝底部、以及一延伸自從該安裝底部的承接頂部，其中每對端子電極的前述安裝底部間距大於前述承接頂部間距；f)封裝上述微型元件本體和上述端子電極，成形複數表面安裝微型元件。

藉由本發明的方法，一方面讓端子電極可以在整體微型元件中被極大化，讓端子電極的結構穩固可靠；另方面藉由中央絕緣塊同時擔任讓端子電極相互絕緣以及相互黏著的絕緣及結構穩定雙重效果，使得微型元件製造過程中不需微型鑽孔或插塞步驟，加速批次生產的速率和產出良率，大幅降低製造成本，尤其是讓微型元件微型化成為可行且可靠後，得以組合出單位面積內晶胞數更大幅增加的微型組件，讓陣列化組件的解析度和集積度顯著提高。因此，本發明能夠提供一種表面安裝微型元件、組件和其生產方法，不論是單一SMD零件或由大量元件組成的組件，都能夠運用這套方法生產，同時能降成本、生產時間、提升解析度和可靠度。

1、1’、1”:耐蝕刻基板

2、2’:銅條

21、21’:頂面

22、22’:底面

3、3’:中央絕緣塊

30:絕緣材料條

31:窄中央絕緣部

32:寬中央絕緣部

33’、33”、33'''':間隔絕緣塊

34’:頂面絕緣層

4、4’、4”、4'''、4'''':微型元件本體

5、5’、5”:封裝層

51”:頂面封裝部

52”:環繞封裝部

6、6、6”、6'''、6'''':端子電極

61、61’、61”:承接頂部

611’:安裝面

612’:減容面

62、62’、62”:安裝底部

7”:控制電路板

71”:致能接墊

81~87:步驟

9、9’:銅條與絕緣材料間隔體

圖1為本發明批次生產表面安裝微型元件的方法流程圖。

圖2至圖11為本發明第一較佳實施例的結構及各步驟的立體示意圖。

圖12至圖19為本發明第二較佳實施例的結構及各步驟的立體示意圖。

圖20至圖22為本發明第三較佳實施例的結構及各步驟的立體示意圖。

圖23為本發明第四較佳實施例的結構立體示意圖。

圖24為本發明第五較佳實施例的結構立體示意圖。

有關本發明之前述及其他技術內容、特點與功效，在以下配合參考圖式之較佳實施例的詳細說明中，將可清楚呈現；此外，在各實施 例中，相同之元件將以相似之標號表示。

本發明批次生產表面安裝微型元件的方法第一較佳實施例如圖1所示，其中本例所生產的表面安裝微型元件例釋為SMD電阻，步驟如下：首先如圖2所示在步驟81將一銅板可分離地設置在一耐蝕刻基板1上，此處的耐蝕刻基板1是以一玻璃板為例，其中上述銅板具有一設置於上述耐蝕刻基板1的頂面21和相對於上述頂面21的一底面22；隨後在步驟82如圖3所示，在上述銅板上銑出複數彼此平行且分別貫穿上述頂面21和底面22的縫隙，使得上述銅板形成複數彼此平行的銅條2，各銅條2間分別間隔有一預定寬度，並如圖4所示，以絕緣材料填滿上述縫隙，形成隔絕銅條2且彼此平行的複數絕緣材料條30，使得上述彼此絕緣的銅條2透過上述絕緣材料條30被機械連結為一個銅條與絕緣材料間隔體9；如圖5所示，步驟83在上述底面沿上述縫隙方向形成寬度大於上述預定寬度的複數底面溝槽，使得上述絕緣材料條30被部分去除，僅分別剩餘一道窄中央絕緣部31，再以絕緣材料填滿上述底面溝槽，如圖6所示，形成與上述窄中央絕緣部31連結的寬中央絕緣部32，藉此共同組成複數中央絕緣塊3，此時上述銅條2也被分別加工成為階梯狀，且受到各中央絕緣塊3黏著，使得整片材料仍保持穩定連結。

步驟84如圖7所示，將銅條與絕緣材料間隔體9從上述耐蝕刻基板1上剝離，並且上下翻轉；接著步驟85如圖8所示，將上述銅條與絕緣材料間隔體9重新設置於上述耐蝕刻基板1上，使上述各頂面21朝上，並將複數微型元件本體4平行設置在上述銅條與絕緣材料間隔體9上，其中每一前述微型元件本體4具有至少兩個導電端部，分別導接連結於相異的上述銅 條2頂面，各微型元件本體4則對應於上述中央絕緣塊3的位置，且每一微型元件本體4和相鄰者之間都留有預定寬度，以待後續步驟分離。

如圖9所示，在耐蝕刻基板1上，沿著垂直上述銅條2延伸方向，分別切除微型元件本體4之間預留寬度內的銅條與絕緣材料間隔體9,接著如圖10所示，封裝上述微型元件本體4以及剩餘的上述銅條與絕緣材料間隔體9，形成一具有平整上表面的封裝層5；再於步驟86如圖11所示，將上述封裝層5以及上述銅條與絕緣材料間隔體9沿上述銅條延伸方向和垂直上述銅條延伸方向分別分離，也一併移除上述耐蝕刻基板1，使得已經大致成形的微型元件各自相互獨立，且每一個獨立的元件分別包括一對彼此絕緣的端子電極6，每一前述端子電極6具有一供焊接的安裝底部62、以及一延伸自從該安裝底部的承接頂部61，其中每對端子電極6的前述安裝底部62間距大於前述承接頂部61間距，使得未來表面安裝時，焊錫即使發生軟化熔融，也不會輕易在安裝底部62之間構成短路，藉此確保微型化後的表面安裝微型元件在安裝過程中的可靠度；最後，步驟87透過在各端子電極6的安裝底部62表面鍍鎳錫形成鎳錫塗層而完成封裝，並且構成易於表面安裝及回焊的表面安裝微型元件。

由於本例中的每個SMD電阻，都具有由金屬板直接成形且佔整體元件比例甚大的一對彼此絕緣的端子電極6，使得微型化後的端子電極不會有難以製造或易於毀損的良率風險；而填充於上述端子電極6的承接頂部61和安裝底部62之間、供確保絕緣分隔且固著連接上述端子電極6的中央絕緣塊3，又可以同時達成絕緣和穩固結構的雙重效果；尤其是安裝底部62的間距大於承接頂部61，更讓整體元件被表面安裝時的短路風險大減， 讓元件微型化後成功安裝使用的情況得以確保。當然，前述中央絕緣塊3的頂面21不高於上述端子電極6的上述承接頂部61，且前述中央絕緣塊3的底面22不低於上述端子電極6的上述安裝底部62，由此確保上述端子電極6的上述承接頂部61分別導接所乘載的微型元件本體4之兩個導電端部，且上述端子電極6的上述安裝底部62得以導接設置到電路板對應的致能接墊上。且藉由平整的封裝層5上表面，方便打件機吸搬移。

當然，如熟悉本技術領域人士所能輕易理解，本發明並非侷限於被動式元件的結構和製造方法，本發明的第二較佳實施例所製造的元件，例釋為三色LED，每一顆完整封裝的元件中，分別包括一片紅、綠、藍晶粒，並且共用同一接地電極，因此在本例中的單顆元件，具有四個端子電極，其中包括與共同接地電極成對排列的紅光晶粒電極，以及與共同接地和紅光晶粒電極平行排列的綠光晶粒電極和藍光晶粒電極。製造過程中，與前一較佳實施例相同部分於此不再贅述，相似的元件也使用相似名稱與標號，僅就差異部分提出說明。

首先如圖12至圖13，製作銅條與絕緣材料間隔體9’的步驟和第一較佳實施例相同，耐蝕刻基板1’、銅條2’和中央絕緣塊3’組成的銅條與絕緣材料間隔體9’也都和前一實施例相同，接著將銅條與絕緣材料間隔體9’由耐蝕刻基板1’上分離並翻轉，使頂面21’朝上、底面22’朝下而重新貼合至耐蝕刻基板1’上。

由於本例的三色LED元件其實需要在每個元件中安裝三原色的晶粒，且每一晶粒均具有兩個導電端部，因此如圖14所示，沿著垂直於階梯狀銅條2’的方向，在銅條與絕緣材料間隔體9’上額外銑出複數彼此平 行且分別貫穿上述頂面21’和底面22’的縫隙，並如圖15所示，以絕緣材料填滿上述縫隙，形成斷開各銅條2’的間隔絕緣塊33’；為了減少往後微型元件相互分離後端子電極和後續安裝晶粒之間在頂面21’的介面面積以及端子電極在頂面21’暴露在空氣中的面積，先如圖16所示將銅條與絕緣材料間隔體9’在上述頂面21’沿平行上述銅條2’延伸方向、中央絕緣塊3’延伸方向兩側再銑出複數彼此平行的淺槽。此處，由於上述頂面21’有部分的銅料被銑除，為便於說明起見，在此定義被保留的部分為安裝面611’，而被銑除下凹的部分為減容面612’，此時上述頂面21’的銅料面積縮減，也造成後續安裝晶粒後，晶粒和安裝面611’之間的寄生電容被有效降低，減少往後微型元件運作時的無謂干擾。接著如圖17所示，以絕緣材料填滿上述淺槽，形成頂面絕緣層34’。

如圖18所示，將紅、綠、藍三色晶粒分別作為微型元件本體4’設置到銅條與絕緣材料間隔體9’上相對應的位置，在本例中各晶粒是以下方的導電端部分別焊接於上述安裝面611’被上述中央絕緣塊3’以及上述間隔絕緣塊33’分隔裸露的銅條2’部分，並且將另一導電端部共同打線連結至剩餘的一個上述分隔裸露的銅條2’部分作為共同接地，此時各元件之間尚未完全分離；接著透過相對應的模具在上述微型元件本體4’平行排列方向以透明材質進行封裝，得到封裝層5’，如圖19所示，將上述封裝層5’以及上述銅條與絕緣材料間隔體9’沿上述銅條延伸方向和垂直上述銅條延伸方向分離，同時也移除上述耐蝕刻基板1’，使得上述微型元件本體4’相互獨立，且每一被分離的區域中，由上述中央絕緣塊3’以及上述間隔絕緣塊33’各自分隔形成至少一對相互彼此絕緣的端子電極6’，每一前述端子電極6’具有一供 焊接的安裝底部62’、以及一延伸自從該安裝底部的承接頂部61’，其中每對端子電極6’的前述安裝底部62’間距大於前述承接頂部61’間距，藉此避免表面安裝時焊錫回流造成短路的風險。在本例中，由於上述形成頂面絕緣層34’的過程，上述承接頂部61’分別具有一相互接近的安裝面611’和相互遠離且低於前述安裝面的減容面612’，藉此降低上述微型元件本體4’和上述端子電極6’的承接頂部之間的寄生電容；最後，透過在上述端子電極6’裸露的表面鍍鎳錫形成鎳錫塗層完成封裝，批次形成多顆表面安裝微型全彩發光二極體元件。

更進一步，由於虛擬實境、擴增實境或混合實境等技術的逐步發展，以及顯示技術的進步，發光二極體的顆粒也從原本的LED縮小至mini LED甚至micro LED。在微型化過程中，對應的導線架或封裝技術是否能同步微型化、以及各晶粒之間能否不相互干擾而精準製造出擋牆，都成為各家廠商競爭之處。因此本發明的第三較佳實施例，就是採用撓性基板作為上述銅條與絕緣材料間隔體最終貼附的標的，並且製造例如陣列排列的直照顯示裝置作為微型組件，其中與前一較佳實施例相同部分於此不再贅述，相似的元件也使用相似名稱與標號，僅就差異部分提出說明。

如圖20及21所示，本例中的組件由相似於第一和第二較佳實施例中所述的方法在耐蝕刻基板1”上批次生產，其中個別元件本體則例釋為藍光LED晶粒，而每一表面安裝微型元件分別具有一對端子電極6”，其中前述端子電極6”具有一供焊接的安裝底部62”、以及一延伸自該安裝底部的承接頂部61”，各自焊接連結一顆上述藍光LED晶粒作為微型元件本體4”。在本例中，特殊之處在於多次填入絕緣材料作為封裝層5”，其中作為藍光 LED晶粒發光方向的頂面封裝部51”，是摻雜有黃色螢光粉的透光樹脂，而作為晶粒與晶粒之間的間隔絕緣塊33”，則摻雜有吸光的染料分子，藉此避免各晶粒之間發光相互干擾的問題。

並如圖21所示，整片的微型組件自上述耐蝕刻基板1”取下後，會被直接表面安裝在例釋為撓性PCB基板的一控制電路板7”上，每一顆LED微型元件的安裝底部62”則分別對應焊接在上述控制電路板7”的致能接墊71”，在上述控制電路板7”上形成一LED元件陣列，再透過回焊將上述端子電極6”分別和相對應的致能接墊71”電性連接。最後如圖22所示，以摻雜黑色染料分子的樹脂環繞封裝上述微型元件本體4”和上述端子電極6”，形成環繞封裝部52”，並且和摻雜有黃色螢光粉的頂面封裝部51”一同構成封裝層5”，使得LED能夠透過頂面封裝部51”發光，同時側面之間由上述環繞封裝部52”阻隔側向散逸的光。生產出的整面佈滿LED的控制電路板7”，能夠作為任何顯示器後方的直照式背光板，甚至如果陣列排列的並不是白光LED而是個別的紅綠藍LED或全彩LED，更可以進一步直接作為顯示器使用。

如圖23所示，本發明的第四較佳實施例，例釋為LED燈條。相較於前一實施例中所述的LED陣列結構，本例中元件和元件之間串連部分的端子電極6'''並未斷開，但是每個微型元件本體4'''仍然和至少一對端子電極6'''電性連接，形成一連串LED元件組成的LED燈條表面安裝微型組件。此類組件仍然可以使用本發明批次生產表面安裝微型元件的方法製成。

本發明的第五較佳實施例如圖24所示，選擇以IC晶片為例，在本例中的元件本體是以運算放大器741為例，因此每一元件具有四對共八個端子電極6''''，各自藉由如第二較佳實施例所述的間隔絕緣塊33''''相互絕 緣斷開，同時固著連接，並且和端子電極6''''一同承接微型元件本體4''''，使微型元件本體4''''和端子電極6''''電性連接。此類元件亦可以使用本發明批次生產表面安裝微型元件的方法製成。

經由本發明之揭露，可以得知本發明並不使用目前一般常見的導線架結構，而是直接以例如銅板作為原始材料進行加工，一方面加工的方式相當簡單可靠，沒有微細的加工需求，使得整體的製造過程簡便可靠，產品良率隨之提升，尤其是批次製造，使得產出效率大幅提高；其中端子電極佔整體元件體積相當比例，相較於以往的精緻導線架結構更牢固可靠，介於端子電極之間的中央絕緣塊同時肩負加工過程中的黏著任務，使得絕緣和結構牢固合為一體；而安裝底部之間的間距大於承接頂部，也避免在表面安裝過程中的焊錫逸出預定焊墊範圍而造成短路的風險，使得表面安裝元件和組件的微型化成為可能；應用本發明所揭露技術，不僅可以順利批次製造被動元件、主動元件或積體電路封裝，甚至可以進一步製造陣列式的組件，使得可生產的產品彈性相當大。本技術領域具有通常知識者，應當知悉上述銑出縫隙、溝槽或分離元件部分的工序不限於使用銑床，也可以透過雷射切割、蝕刻等工序；元件相互分離和封裝之間的順序，如上所述，根據所需要製作的元件或組件進行調整，皆不妨礙本發明實施。惟以上所述者，僅為本發明之較佳實施例而已，不能以此限定本發明實施之範圍，凡是依本發明申請專利範圍及發明說明書內容所作之簡單的等效變化與修飾，皆應仍屬本發明專利涵蓋之範圍內。

3’:中央絕緣塊

33’:間隔絕緣塊

34”:頂面絕緣層

5’:封裝層

6’:端子電極

61’:承接頂部

611’:安裝面

612’:減容面

62’:安裝底部

Claims (10)

1. 一種表面安裝微型組件，包括：

   一片控制電路板，該控制電路板形成有複數致能接墊；

   複數表面安裝微型元件的陣列，其中每一前述表面安裝微型元件分別被表面安裝至上述致能接墊，以及每一前述表面安裝微型元件分別包括：

   至少一對相互彼此絕緣的端子電極，每一前述端子電極具有一供焊接的安裝底部、以及一延伸自該安裝底部的承接頂部，其中每對端子電極的前述安裝底部間距大於前述承接頂部間距；

   一填充於上述端子電極的承接頂部和安裝底部之間、供確保絕緣分隔且固著連接上述端子電極的中央絕緣塊，且前述中央絕緣塊的頂面不高於上述端子電極的上述承接頂部，以及前述中央絕緣塊的底面不低於上述端子電極的上述安裝底部；

   一微型元件本體，具有至少兩個導電端部，分別導接設置於上述端子電極的上述承接頂部上；

   一封裝上述微型元件本體和至少上述端子電極部分區域的封裝層，其中上述封裝層具有一平整上表面。
2. 一種表面安裝微型元件，供表面安裝至一電路基板，包括：

   至少一對相互彼此絕緣的端子電極，每一前述端子電極具有一供焊接的安裝底部、以及一延伸自該安裝底部的承接頂部，其中每對端子電極的前述安裝底部間距大於前述承接頂部間距；

   一填充於上述端子電極的承接頂部和安裝底部之間、供確保絕緣分 隔且固著連接上述端子電極的中央絕緣塊，且前述中央絕緣塊的頂面不高於上述端子電極的上述承接頂部，以及前述中央絕緣塊的底面不低於上述端子電極的上述安裝底部；

   一微型元件本體，具有至少兩個導電端部，分別導接設置於上述端子電極的上述承接頂部上；

   一封裝上述微型元件本體和至少上述端子電極部分區域的封裝層，其中上述封裝層具有一平整上表面，藉此，供打件機吸取。
3. 如申請專利範圍第2項所述的表面安裝微型元件，其中每對上述承接頂部分別具有一相互接近的安裝面和相互遠離且低於前述安裝面的減容面，藉此降低上述微型元件本體和上述端子電極之間的寄生電容。
4. 如申請專利範圍第2項所述的表面安裝微型元件，其中上述封裝層更包括一覆蓋封裝上述微型元件本體的頂面封裝部，以及環繞封裝上述微型元件本體和上述端子電極的環繞封裝部。
5. 如申請專利範圍第2項所述的表面安裝微型元件，其中上述端子電極底部更形成有一鎳錫塗層。
6. 一種批次生產表面安裝微型元件的方法，包括下列步驟：

   a)將一銅板可分離地設置在一耐蝕刻基板上，其中上述銅板具有一設置於上述耐蝕刻基板的頂面和相對於上述頂面的一底面；

   b)在上述銅板上形成複數彼此平行且分別貫穿上述頂面和底面的縫隙，使得上述銅板形成複數彼此平行的銅條，各銅條間分別間隔有一預定寬度，並以絕緣材料填滿上述縫隙，使得上述彼此絕緣的銅條被機械連結為一個銅條與絕緣材料間隔體；

   c)在上述底面沿上述縫隙方向形成寬度大於上述預定寬度的複數底面溝槽，再以絕緣材料填滿上述底面溝槽，並去除上述耐蝕刻基板，翻轉上述銅條與絕緣材料間隔體；

   d)將上述銅條與絕緣材料間隔體重新設置於上述耐蝕刻基板，將複數微型元件本體平行設置，其中每一前述微型元件本體具有至少兩個導電端部，分別導接連結於相異的上述銅條頂面；

   e)將上述銅條與絕緣材料間隔體沿上述銅條延伸方向和垂直上述銅條延伸方向分離，使得上述微型元件本體相互獨立，且每一被分離的區域形成至少一對相互彼此絕緣的端子電極，每一前述端子電極具有一供焊接的安裝底部、以及一延伸自從該安裝底部的承接頂部，其中每對端子電極的前述安裝底部間距大於前述承接頂部間距；

   f)封裝上述微型元件本體和上述端子電極，成形複數表面安裝微型元件。
7. 如申請專利範圍第6項所述的一種批次生產表面安裝微型元件的方法，更包括在上述步驟f)後，去除上述耐蝕刻基板，並且將複數表面安裝微型元件表面安裝至一片控制電路板上的步驟g)，其中該控制電路板形成有複數致能接墊，每一前述表面安裝微型元件分別被表面安裝至上述致能接墊。
8. 如申請專利範圍第6項所述的一種批次生產表面安裝微型元件的方法，更包括在上述步驟f)後，先將每一前述表面安裝微型元件相互分離，再去除上述耐蝕刻基板的步驟h)。
9. 如申請專利範圍第6項所述的一種批次生產表面安裝微型元件的方法，更包括在上述端子電極鍍上一層抗氧化材料的步驟i)。
10. 如申請專利範圍第6、7、8或9項所述的一種批次生產表面安裝微型元件的方法，其中在步驟d)和步驟e)之間，更包括在上述微型元件本體的上方覆蓋一頂面封裝部的步驟j)，以及上述步驟f)是分別環繞封裝上述微型元件本體和上述端子電極，形成一環繞封裝部。

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