CN218004679U - 侧边式指纹识别按键 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开一种侧边式指纹识别按键，安装于电子设备壳体上，包括：柔性线路基板和装有指纹识别芯片的本体，所述柔性线路基板一端的一侧表面与本体上的指纹识别芯片电连接，每个所述基板焊盘在柔性线路基板长度方向上的长度L1小于对应设置于其上方或下方的芯片焊盘在柔性线路基板长度方向上的长度L2，每个所述芯片焊盘与对应的基板焊盘之间通过锡膏焊接连接，使得所述柔性线路基板与指纹识别芯片之间形成一间隙层，且相邻的基板焊盘之间形成连通的间隙流道，一填充于所述间隙流道内的胶层包覆于芯片焊盘与基板焊盘之间的焊接点外侧。本实用新型通过简单的单侧注胶的工艺，即可以实现对间隙层、间隙流道的充分填充，提高整体的结构强度和防水、防尘性能。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种侧边式指纹识别按键，属于电子器件结构技术领域。
背景技术
伴随着移动互联网时代的飞速发展，手机一体化功能更加齐全，如今，手机屏幕的尺寸也发展到了临界点，为了追求更好的视觉效果，另一种形式的外观创新---全面屏应运而生，全面屏的到来必然引起指纹识别技术的变革更新，其中一种设计方案是将指纹识别组件放置在手机侧边做成侧面指纹方案。然而，由于侧面指纹芯片的尺寸更小，采用表面贴装技术（Surface-mount technology，SMT）将芯片焊接在电路基板上时，容易出现焊接组件防水效果差的问题。
实用新型内容
本实用新型要解决的技术问题是提供一种侧边式指纹识别按键，该侧边式指纹识别按键通过简单的单侧注胶的工艺，即可以实现对间隙层、间隙流道的充分填充，提高整体的结构强度和防水、防尘性能。
为解决上述技术问题，本实用新型采用的技术方案是：一种侧边式指纹识别按键，安装于电子设备壳体上，包括：柔性线路基板和装有指纹识别芯片的本体，所述柔性线路基板一端的一侧表面与本体上的指纹识别芯片电连接，相背于指纹识别芯片的另一侧表面上连接有一补强板，所述柔性线路基板的另一端安装有用于与电子设备主板连接的连接器，所述柔性线路基板朝向指纹识别芯片的一侧设置有若干个基板焊盘，所述指纹识别芯片朝向柔性线路基板的一侧设置有若干个与所述基板焊盘对应的芯片焊盘；
每个所述基板焊盘在柔性线路基板长度方向上的长度L1小于对应设置于其上方或下方的芯片焊盘在柔性线路基板长度方向上的长度L2，每个所述芯片焊盘与对应的基板焊盘之间通过锡膏焊接连接，使得所述柔性线路基板与指纹识别芯片之间形成一间隙层，且相邻的基板焊盘之间形成连通的间隙流道，一填充于所述间隙流道内的胶层包覆于芯片焊盘与基板焊盘之间的焊接点外侧。
上述技术方案中进一步改进的方案如下：
1. 上述方案中，所述芯片焊盘设置于基板焊盘正上方。
2. 上述方案中，L1与L2的比值为10：11~15。
3. 上述方案中，所述基板焊盘的宽度与芯片焊盘的宽度相同。
4. 上述方案中，所述补强板为钢板。
5. 上述方案中，所述补强板相背于柔性线路基板的表面上连接有一弹性支撑件。
6. 上述方案中，所述弹性支撑件为TPU支撑件。
7. 上述方案中，所述弹性支撑件与补强板粘接连接。
8. 上述方案中，所述弹性支撑件相背于补强板的一侧设置有一按压凸起，所述按压凸起用于与电子设备的开关键挤压接触。
9. 上述方案中，所述弹性支撑件与补强板之间通过至少一组定位凸起和定位孔配合连接。
由于上述技术方案的运用，本实用新型与现有技术相比具有下列优点：
本实用新型一种侧边式指纹识别按键，在实现指纹识别与物理按压控制的同时，其每个基板焊盘在柔性线路基板长度方向上的长度L1小于对应设置于其上方或下方的芯片焊盘在柔性线路基板长度方向上的长度L2，每个所述芯片焊盘与对应的基板焊盘之间通过锡膏焊接连接，使得所述柔性线路基板与指纹识别芯片之间形成一间隙层，且相邻的基板焊盘之间形成连通的间隙流道，一填充于所述间隙流道内的胶层包覆于芯片焊盘与基板焊盘之间的焊接点外侧，通过对上、下焊盘尺寸的差异化设置，可以避免锡膏中的助焊剂在高温融化时外溢降温凝固后阻塞胶水的流道，通过简单的单侧注胶的工艺，即可以实现对间隙层、间隙流道的充分填充，既可以提高整体的结构强度和防水、防尘性能，又可以避免焊盘、焊接点在后续的可靠性测试等工艺过程中受到化学药水的腐蚀，改善整体的耐候性和可靠性。
附图说明
附图1为本实用新型侧边式指纹识别按键的结构示意图；
附图2为本实用新型侧边式指纹识别按键的结构分解示意图；
附图3为本实用新型侧边式指纹识别按键的局部结构剖视图一；
附图4为本实用新型侧边式指纹识别按键的局部结构剖视图二。
以上附图中：1、柔性线路基板；11、基板焊盘；12、凹槽；2、指纹识别芯片；21、芯片焊盘；3、间隙层；31、间隙流道；4、胶层；5、连接器；6、盖板；7、补强板；8、弹性支撑件；91、定位凸起；92、定位孔；10、按压凸起。
具体实施方式
在本专利的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制；术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性；此外，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本专利的具体含义。
实施例1：一种侧边式指纹识别按键，安装于电子设备壳体上，包括：柔性线路基板1和装有指纹识别芯片2的本体，所述柔性线路基板1一端的一侧表面与本体上的指纹识别芯片2电连接，相背于指纹识别芯片2的另一侧表面上连接有一补强板7，所述柔性线路基板1的另一端安装有用于与电子设备主板连接的连接器5，所述柔性线路基板1朝向指纹识别芯片2的一侧设置有若干个基板焊盘11，所述指纹识别芯片2朝向柔性线路基板1的一侧设置有若干个与所述基板焊盘11对应的芯片焊盘21；
每个所述基板焊盘11在柔性线路基板1长度方向上的长度L1小于对应设置于其上方或下方的芯片焊盘21在柔性线路基板1长度方向上的长度L2，每个所述芯片焊盘21与对应的基板焊盘11之间通过锡膏焊接连接，使得所述柔性线路基板1与指纹识别芯片2之间形成一间隙层3，且相邻的基板焊盘11之间形成连通的间隙流道31，一填充于所述间隙流道31内的胶层4包覆于芯片焊盘21与基板焊盘11之间的焊接点外侧。
上述芯片焊盘21设置于基板焊盘11正上方；L1与L2的比值为10：12；上述基板焊盘11的宽度与芯片焊盘21的宽度相同；
一盖板6粘接连接于本体相背于柔性线路基板1一侧，述盖板6为玻璃盖板；若干个上述基板焊盘11沿柔性线路基板1的长度方向等间隔设置；
上述柔性线路基板1朝向指纹识别芯片2的表面上开设有若干个凹槽12，嵌入该凹槽12内的上述基板焊盘11的表面低于柔性线路基板1的表面。
实施例2：一种侧边式指纹识别按键，安装于电子设备壳体上，包括：柔性线路基板1和装有指纹识别芯片2的本体，所述柔性线路基板1一端的一侧表面与本体上的指纹识别芯片2电连接，相背于指纹识别芯片2的另一侧表面上连接有一补强板7，所述柔性线路基板1的另一端安装有用于与电子设备主板连接的连接器5，所述柔性线路基板1朝向指纹识别芯片2的一侧设置有若干个基板焊盘11，所述指纹识别芯片2朝向柔性线路基板1的一侧设置有若干个与所述基板焊盘11对应的芯片焊盘21；
每个所述基板焊盘11在柔性线路基板1长度方向上的长度L1小于对应设置于其上方或下方的芯片焊盘21在柔性线路基板1长度方向上的长度L2，每个所述芯片焊盘21与对应的基板焊盘11之间通过锡膏焊接连接，使得所述柔性线路基板1与指纹识别芯片2之间形成一间隙层3，且相邻的基板焊盘11之间形成连通的间隙流道31，一填充于所述间隙流道31内的胶层4包覆于芯片焊盘21与基板焊盘11之间的焊接点外侧。
上述芯片焊盘21设置于基板焊盘11正上方；L1与L2的比值为10：15；
上述补强板7为钢板；上述补强板7相背于柔性线路基板1的表面上连接有一弹性支撑件8；上述弹性支撑件8为TPU支撑件；
上述弹性支撑件8与补强板7粘接连接；上述弹性支撑件8相背于补强板7的一侧设置有一按压凸起10，上述按压凸起10用于与电子设备的开关键挤压接触；
上述弹性支撑件8与补强板7之间通过至少一组定位凸起91和定位孔92配合连接；
若干个上述基板焊盘11呈两排分布，每排中的多个基板焊盘11沿柔性线路基板1的长度方向等间隔设置。
采用上述侧边式指纹识别按键时，其在实现指纹识别与物理按压控制的同时，其每个基板焊盘在柔性线路基板长度方向上的长度L1小于对应设置于其上方或下方的芯片焊盘在柔性线路基板长度方向上的长度L2，每个所述芯片焊盘与对应的基板焊盘之间通过锡膏焊接连接，使得所述柔性线路基板与指纹识别芯片之间形成一间隙层，且相邻的基板焊盘之间形成连通的间隙流道，一填充于所述间隙流道内的胶层包覆于芯片焊盘与基板焊盘之间的焊接点外侧，通过对上、下焊盘尺寸的差异化设置，可以避免锡膏中的助焊剂在高温融化时外溢降温凝固后阻塞胶水的流道，通过简单的单侧注胶的工艺，即可以实现对间隙层、间隙流道的充分填充，既可以提高整体的结构强度和防水、防尘性能，又可以避免焊盘、焊接点在后续的可靠性测试等工艺过程中受到化学药水的腐蚀，改善整体的耐候性和可靠性。
上述实施例只为说明本实用新型的技术构思及特点，其目的在于让熟悉此项技术的人士能够了解本实用新型的内容并据以实施，并不能以此限制本实用新型的保护范围。凡根据本实用新型精神实质所作的等效变化或修饰，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。
Claims (10)
1.一种侧边式指纹识别按键，安装于电子设备壳体上，包括：柔性线路基板（1）和装有指纹识别芯片（2）的本体，所述柔性线路基板（1）一端的一侧表面与本体上的指纹识别芯片（2）电连接，相背于指纹识别芯片（2）的另一侧表面上连接有一补强板（7），所述柔性线路基板（1）的另一端安装有用于与电子设备主板连接的连接器（5），其特征在于：所述柔性线路基板（1）朝向指纹识别芯片（2）的一侧设置有若干个基板焊盘（11），所述指纹识别芯片（2）朝向柔性线路基板（1）的一侧设置有若干个与所述基板焊盘（11）对应的芯片焊盘（21）；
每个所述基板焊盘（11）在柔性线路基板（1）长度方向上的长度L1小于对应设置于其上方或下方的芯片焊盘（21）在柔性线路基板（1）长度方向上的长度L2，每个所述芯片焊盘（21）与对应的基板焊盘（11）之间通过锡膏焊接连接，使得所述柔性线路基板（1）与指纹识别芯片（2）之间形成一间隙层（3），且相邻的基板焊盘（11）之间形成连通的间隙流道（31），一填充于所述间隙流道（31）内的胶层（4）包覆于芯片焊盘（21）与基板焊盘（11）之间的焊接点外侧。
2.根据权利要求1所述的侧边式指纹识别按键，其特征在于：所述芯片焊盘（21）设置于基板焊盘（11）正上方。
3.根据权利要求2所述的侧边式指纹识别按键，其特征在于：L1与L2的比值为10：11~15。
4.根据权利要求1所述的侧边式指纹识别按键，其特征在于：所述基板焊盘（11）的宽度与芯片焊盘（21）的宽度相同。
5.根据权利要求1所述的侧边式指纹识别按键，其特征在于：所述补强板（7）为钢板。
6.根据权利要求1所述的侧边式指纹识别按键，其特征在于：所述补强板（7）相背于柔性线路基板（1）的表面上连接有一弹性支撑件（8）。
7.根据权利要求6所述的侧边式指纹识别按键，其特征在于：所述弹性支撑件（8）为TPU支撑件。
8.根据权利要求6所述的侧边式指纹识别按键，其特征在于：所述弹性支撑件（8）与补强板（7）粘接连接。
9.根据权利要求6所述的侧边式指纹识别按键，其特征在于：所述弹性支撑件（8）相背于补强板（7）的一侧设置有一按压凸起（10），所述按压凸起（10）用于与电子设备的开关键挤压接触。
10.根据权利要求6所述的侧边式指纹识别按键，其特征在于：所述弹性支撑件（8）与补强板（7）之间通过至少一组定位凸起（91）和定位孔（92）配合连接。
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