CN215345245U - 一种贴片模块 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供一种贴片模块，包括：双面印制电路板PCB；双面PCB的第一面和第二面均用于安装器件，双面PCB具有焊盘，焊盘与双面PCB的第一面和第二面上的器件均实现电连接；第一壳体与第二壳体；其中，第一壳体固定于所述双面PCB的第一面，第二壳体固定于双面PCB的第二面。本实用新型实施例中，采用可双面安装器件的印制电路板，并为该印制电路板的两面分别设置第一壳体和第二壳体，由双面印制电路板、第一壳体和第二壳体共同构成贴片模块。由于双面印制电路板自身的性质，及双面壳体能够保护双面印制电路板，使得该贴片模块能够实现双面安装器件；因此该贴片模块的尺寸较小，同时能够满足器件排布的特殊需求，提高贴片模块的性能。

Description

一种贴片模块

技术领域

本实用新型实施例涉及电子电路技术领域，具体涉及一种贴片模块。

背景技术

传统用于实现贴片的电路板模块，由于需要与底板实现连接，均只有一面用于安装器件，另一面不安装器件，采用不安装器件的面与底板接触并实现贴合连接。

而对于单面安装器件的电路板模块，由于所有器件只能放置在同一面，可用于安装器件的面积有限，会导致模块尺寸无法做小。同时，对于一些重要的信号线上的器件，在器件的放置位置具有特殊要求，例如，要求这些器件放置在距离芯片管脚很近的位置；但是限于只能单面安装器件，靠近芯片管脚的位置有限，而需要靠近芯片管脚的器件又太多，会导致一部分重要器件无法靠近芯片管脚放置，进而导致模块性能的下降。

实用新型内容

本实用新型实施例的目的在于提供一种贴片模块，用于解决传统贴片模块中采用单面结构，从而导致模块性能低的问题。

为解决上述技术问题，本实用新型的实施例提供了一种贴片模块，包括：

双面印制电路板(Printed Circuit Board，PCB)；双面PCB的第一面和第二面均用于安装器件，双面PCB具有焊盘，焊盘与双面PCB的第一面和第二面上的器件均实现电连接；

第一壳体与第二壳体；其中，第一壳体固定于双面PCB的第一面，用于保护安装于第一面上的器件，第二壳体固定于双面PCB的第二面，用于保护安装于所述第二面上的器件。

优选的，贴片模块，还包括：第一面的屏蔽筋，第一面的屏蔽筋与第一壳体存在第一嵌合结构；第二面的屏蔽筋，第二面的屏蔽筋与第二壳体存在第二嵌合结构。其中，所述第一嵌合结构，用于校准第一壳体固定于双面PCB的第一面的位置；所述第二嵌合结构，用于校准第二壳体固定于双面PCB的第二面的位置。

优选的，第一嵌合结构和第二嵌合结构，均包括：至少两组凸起和与凸起对应的凹槽。

优选的，壳体为金属或合金材质，金属或合金材质利于壳体保护内部结构用于屏蔽外部电磁干扰。

相较于相关技术，本实用新型的实施例采用可双面安装器件的印制电路板，并为该印制电路板的两面分别设置第一壳体和第二壳体，贴片模块包括：双面印制电路板、第一壳体和第二壳体。由于双面印制电路板自身的性质，及双面壳体能够保护双面印制电路板，使得该贴片模块能够实现双面安装器件；因此该贴片模块的尺寸较小，同时能够满足器件排布的特殊需求，提高贴片模块的性能。

另外，贴片模块中的焊盘，用于使所述贴片模块固定于底板的第一部分；其中，所述底板的第一部分存在用于容纳所述第一壳体或所述第二壳体的第一凹槽。第一凹槽的面积与第一壳体和/或第二壳体的面积适配；所述凹槽的深度与所述第一壳体或第二壳体的高度适配，其中，若底板的第一部分的厚度小于第一壳体或第二壳体的高度，则第一凹槽的深度为底板的第一部分的厚度。

另外，贴片模块中的焊盘，用于使贴片模块通过至少一个焊接器件固定于底板的第二部分；其中，焊接器件的第一端固定于焊盘，焊接器的第二端固定于底板的第二部分。

附图说明

一个或多个实施例通过与之对应的附图中的图片进行示例性说明，这些示例性说明并不构成对实施例的限定。

图1是本实用新型实施例提供的贴片模块的示意图；

图2是本实用新型实施例提供的焊盘与屏蔽筋的位置示意图；

图3是本实用新型实施例提供的嵌合结构位置的示意图；

图4是本实用新型实施例提供的贴片模块固定于底板的第一部分的示意图；

图5是本实用新型实施例提供的贴片模块固定于底板的第二部分的示意图；

图中：100、双面印制电路板；200、第一壳体；300、第二壳体；101、焊盘；102、第一面的屏蔽筋；103、第二面的屏蔽筋；301、第一嵌合结构；302、第二嵌合结构；400、底板的第一部分；500、底板的第二部分；501、焊接器件。

具体实施例

为使本实用新型实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本实用新型的各实施例进行详细的阐述。然而，本领域的普通技术人员可以理解，在本实用新型各实施例中，为了使读者更好地理解本申请而提出了许多技术细节。但是，即使没有这些技术细节和基于以下各实施例的种种变化和修改，也可以实现本实用新型所要求保护的技术方案。以下各个实施例的划分是为了描述方便，不应对本实用新型的具体实现方式构成任何限定，各个实施例在不矛盾的前提下可以相互结合相互引用。

本实用新型的一个实施例涉及一种贴片模块，如图1所示，包括：

双面PCB 100；双面PCB 100的第一面和第二面均用于安装器件，双面PCB100具有焊盘101，焊盘101与双面PCB 100的第一面和第二面上的器件均实现电连接；第一壳体200与第二壳体300；其中，第一壳体200固定于双面PCB 100的第一面，用于保护安装于第一面上的器件，第二壳体300固定于双面PCB100的第二面，用于保护安装于所述第二面上的器件。

具体的说，在本实施例中提供的贴片模块中，双面PCB 100的两面都可以按需安装器件，其中，安装包括焊接、放置等多种方式。相较于相关技术中贴片模块均为单面PCB的特质，提高了贴片模块中PCB结构的利用率，为器件提供更大的安装区域面积。同时具有第一壳体200和第二壳体300对双面PCB100的两面分别进行保护，避免安装于双面PCB100上的器件遗失或受损。其中，壳体可以直接焊接在双面PCB100上，且第一壳体200与第二壳体300在焊接至双面PCB100上后，均不覆盖焊盘101。

另外，本实施例中的第一壳体200和第二壳体300的材质为金属或合金，使得第一壳体200和第二壳体300能够保护器件以外，还能够屏蔽外部电磁干扰。

传统贴片模块中，由于贴片模块需要固定于底板，技术人员出于对贴片模块和底板接触面上器件的安全性考虑，PCB结构往往设置为单面可安装器件的PCB，用不安装器件的一面接触底板并实现固定。但单面PCB存在可安装器件的面积有限的问题，使得按照传统方式得到的贴片结构往往体积比较大，不便于使用和运输；且对于部分高性能器件，存在例如需要放置在距离芯片管脚很近位置一类的特殊需求，按照传统贴片结构，靠近芯片管脚的位置有限，因此会降低贴片模块的性能。但本申请打破现有技术思维，本实施例中的贴片模块采用双面PCB结构，并设置两个壳体分别保护两面安装的器件，以提高贴片模块的性能，而对于贴片模块与底板之间考虑其他连接方式。

相较于相关技术，本实用新型采用可双面安装器件的PCB100，并为该双面PCB100的两面分别设置第一壳体200和第二壳体300，贴片模块包括双面PCB100、第一壳体200和第二壳体300。由于双面印制电路板自身的性质，及双面壳体能够保护双面印制电路板，使得该贴片模块能够实现双面安装器件；因此该贴片模块的尺寸较小，同时能够满足器件排布的特殊需求，提高贴片模块的性能。

本实用新型的另一个实施例涉及一种贴片模块，与上述实施例的区别在于，本实施例的贴片模块，还包括：第一面的屏蔽筋102；第一面的屏蔽筋102与第一壳体200存在第一嵌合结构301；第二面的屏蔽筋103；第二面的屏蔽筋103与第二壳体300存在第二嵌合结构302。以第一面上屏蔽筋102的位置为例，如图2所示，屏蔽筋103在第二面上的位置同屏蔽筋102在第一面上的位置；第一嵌合结构301与第二嵌合结构302的位置如图3所示。

其中，第一壳体200固定于双面PCB100的第一面，第二壳体300固定于双面PCB100的第二面，例如：第一壳体200，通过第一面的屏蔽筋102与第一壳体200存在的第一嵌合结构301固定于双面PCB100的第一面；第二壳体300，通过第二面的屏蔽筋103与第二壳体300存在的第二嵌合结构302固定于双面PCB100的第二面。

具体的说，本实施例中，采用双面PCB100上的屏蔽筋与壳体实现连接。例如：第一壳体200通过第一面的屏蔽筋102固定于双面PCB100的第一面，第二壳体300通过第二面的屏蔽筋103固定于双面PCB100的第二面。为了使屏蔽筋与壳体间的连接更稳定，同时避免二次焊接(将贴片模块焊接到底板上)时壳体脱落或偏移，屏蔽筋102与第一壳体200存在的第一嵌合结构301，屏蔽筋103与第二壳体300存在的第二嵌合结构302。

具体的说，第一嵌合结构301和第二嵌合结构302，在一个例子中，例如双面可粘贴组件，在另一个例子中，例如热/光固性有机胶体或塑料。

本实施例在上述实施例所带来的有益效果的基础之上，还可以使得第一壳体200和第二壳体300分别固定在双面PCB100两面上时更加稳定。同时能够避免二次焊接时壳体脱落等问题，提高双面PCB100上所安装器件的安全性，使得本实施例所提供的贴片结构更加稳定。

本实用新型的另一个实施例涉及一种贴片模块，与上述实施例的区别在于，如图3所示，本实施例的嵌合结构(第一嵌合结构301和/或第二嵌合结构302)，包括：凸起和与所述凸起对应的凹槽；其中，第一壳体200与第一面的屏蔽筋102之间，至少具有两组所述凸起和与所述凸起对应的凹槽；第二壳体300与第二面的屏蔽筋103之间，至少具有两组所述凸起和与所述凸起对应的凹槽。

具体的说，本实施中提供的贴片结构，第一壳体200与双面PCB100的第一嵌合结构301，为所述第一壳体200与双面PCB100的第一面的屏蔽筋102之间的凸起与凸起对应的凹槽，且一个凸起和与所述凸起对应的凹槽为一组，第一壳体200与屏蔽筋102之间至少有两组；若凸起与凸起对应的凹槽存在不少于两组，则除了对连接进行加固外，还能对安装位置进行准确定位，便于生产安装的过程。另外，每组可完全一样；或组与组之间完全不同；或部分组与组之间相同，部分组与组之间不相同等，不限制组的具体形态关系。以下以第一面与第一壳体200之间，存在两组凸起与所述凸起对应的凹槽相同为例进行详细说明。

在一个例子中，若第一组凸起设置在第一壳体上与第一面接触的位置，则第一组凹槽设置在第一面上与第一组凸起对应的位置；若第一组凸起设置在第一面上与第一壳体接触的位置，则第一组凹槽设置在第一壳体上与第一凸起相对应的位置，即，凸起与凹槽的位置并不固定，若凸起设置在第一壳体上，则第一凹槽设置在第一面上；若凸起设置在第一面上，则凹槽设置在第一壳体上。由于至少有两组凸起和凹陷，即，至少存在三组凸起和凹陷的安装位置组合，例如：两组均为凸起设置在第一壳体上、两组均为凸起设置在第一面上、一组凸起设置在第一壳体上和另一组凸起设置在第一面上。将凸起与对应的凹槽进行对应组装之后，再进行焊接，这样的设计既可以增加连接可靠性，也可以校准壳体固定于双面PCB的位置，在位置校准后，进行锡膏焊接。

同理可得，第二面与第二壳体300之间的第二嵌合结构302同上述第一嵌合结构301相似，也存在多种情况。且本领域技术人员可知的是，第一嵌合结构301与第二嵌合结构302不存在必然联系，可以相同也可以不同。

本实施例在上述实施例所带来的有益效果的基础之上，采用凸起与凸起对应的凹槽作为嵌合结构，便于材料进行生产的同时，由于每面至少存在两组，还能对第一壳体200与第一面和第二壳体300与第二面之间的安装进行更快速且准确的定位，提高本实施例中所提供的贴片模块的标准化质量和生产效率。

本实用新型的另一个实施例涉及一种贴片模块，与上述实施例的区别在于，如图4所示，本实施例的焊盘101，用于使贴片模块固定于底板的第一部分400；底板的第一部分400存在用于容纳第一壳体200或第二壳体300的第一凹槽401。第一凹槽401的面积与第一壳体200和/或第二壳体300的面积适配；第一凹槽401的深度与第一壳体200或第二壳体300的高度适配，其中，若底板的第一部分400的厚度小于第一壳体200或第二壳体300的高度，则第一凹槽401的深度为底板的第一部分400的厚度。

具体地说，贴片模块与底板的第一部分400之间通过焊盘101进行连接，由于底板的第一部分400与焊盘101需要进行接触，但本实施例中的贴片模块为双面结构，使得焊盘101与底板的第一部分之间存在高度差(第一壳体200或第二壳体300的高度)，所以需要设置第一凹槽401，能够容纳第二壳体300(或第一壳体200)，使得焊盘101与底板的第一部分400之间能够直接接触。本领域技术人员可知的是，能够设置第一凹槽401的前提是第一凹槽401不影响底板的第一部分400的功能。

具体的说，第一凹槽401的面积与第一壳体200或第二壳体300的面积适配，具体选择哪一壳体需要参考实际结构，其中哪一壳体与底板的第一部分400相接触，则第一凹槽401的面积与其相适配。第一凹槽401的深度与第一壳体200或第二壳体300的高度适配，第一凹槽401的目的是容纳第一壳体200或第二壳体300，使得焊盘101与底板的第一部分400接触，所以第一凹槽401的深度需要参考与底板的第一部分接触的壳体的高度，不小于其高度即可；若所述与底板的第一部分接触的壳体的高度大于底板的第一部分400的厚度，则第一凹槽401的深度为底板的第一部分400的厚度即可，能够容纳壳体，使得焊盘101与底板的第一部分400相接触。

另外，由于壳体的存在，双面PCB100并非整面与底板的第一部分400相接触，增加了散热空间和散热面积，更有利于双面PCB100上器件的运作，提高了该贴片模块的性能。

本实施例在上述实施例所带来的有益效果的基础之上，对于焊盘101，提供了一种使得贴片结构固定于底板的第一部分400的效果，其中，底板的第一部分400具有第一凹槽401，且第一凹槽401的存在不影响底板的第一部分400的功能。对于焊盘101提供了一种固定结构，能够使得本实施例所提供的贴片模块固定于目标底板，保证本实施例所提供的贴片模块能够应用于最终的工作场景(目标底板上)。

本实用新型的另一个实施例涉及一种贴片模块，与上述实施例的区别在于，如图5所示，本实施例的焊盘101，用于使贴片模块通过至少一个焊接器件501固定于底板的第二部分500；其中，焊接器件501的第一端固定于焊盘101，焊接器501的第二端固定于底板的第二部分500。

具体地说，焊接器件501可以设置为金属结构，为了能够保证焊接的可靠性，可以将焊接器件501的第二端部分嵌入到底板的第二部分500中，以确保与底板的第二部分500接触的可靠性。焊接器件501的第一端部分的设计，可以在其与焊盘101接触的地方打一个或多个小孔，使得焊接器件501表层的焊锡可通过这些小孔与焊盘101上的焊锡相连，确保更好的焊接性能。其中，焊接器件501至少为一个，根据实际情况可在壳体的四周进行设置，并不限制焊接器的数量及具体分布。

在一个例子中，底板的第二部分500为无法设置凹槽的底板模块部分(例如设置第一凹槽401会影响其功能)，或根据其余实际需求采用的底板模块。

另外，由于壳体的存在，双面PCB100并非整面与底板的第二部分500相接触，增加了散热空间和散热面积，更有利于双面PCB100上器件的运作，提高了该贴片模块的性能。

本实施例在上述实施例所带来的有益效果的基础之上，对于焊盘101，提供了一种使得贴片模块固定于底板的第二部分500的效果，焊接器件501的两端分别与贴片模块和底板的第二部分500相连接，用于将贴片模块固定于底板的第二部分500，能够使得本实施例所提供的贴片模块固定于目标底板，保证本实施例所提供的贴片模块能够应用于最终的工作场景(目标底板上)。

本领域的普通技术人员可以理解，上述各实施例是实现本实用新型的具体实施例，而在实际应用中，可以在形式上和细节上对其作各种改变，而不偏离本实用新型的精神和范围。

Claims (6)

1.一种贴片模块，其特征在于，包括：

双面印制电路板PCB；所述双面PCB的第一面和第二面均用于安装器件，所述双面PCB具有焊盘，所述焊盘与所述双面PCB的第一面和第二面上的器件均实现电连接；

第一壳体与第二壳体；

其中，所述第一壳体固定于所述双面PCB的第一面，用于保护安装于所述第一面上的器件，所述第二壳体固定于所述双面PCB的第二面，用于保护安装于所述第二面上的器件。

2.根据权利要求1所述的贴片模块，其特征在于，还包括：

第一面的屏蔽筋，所述第一面的屏蔽筋与所述第一壳体存在第一嵌合结构；

第二面的屏蔽筋，所述第二面的屏蔽筋与所述第二壳体存在第二嵌合结构；

其中，所述第一嵌合结构，用于校准所述第一壳体固定于所述双面PCB的第一面的位置；

所述第二嵌合结构，用于校准所述第二壳体固定于所述双面PCB的第二面的位置。

3.根据权利要求2所述的贴片模块，其特征在于，所述第一嵌合结构和所述第二嵌合结构，均包括：至少两组凸起和与所述凸起对应的凹槽。

4.根据权利要求1所述的贴片模块，其特征在于，所述第一壳体和第二壳体的材质为金属或者合金材质。

5.根据权利要求1-4中任意一项所述的贴片模块，其特征在于，所述焊盘，用于使所述贴片模块固定于底板的第一部分；其中，所述底板的第一部分存在用于容纳所述第一壳体或所述第二壳体的第一凹槽。

6.根据权利要求1-4中任意一项所述的贴片模块，其特征在于，所述焊盘，用于使所述贴片模块通过至少一个焊接器件固定于底板的第二部分；

其中，所述焊接器件的第一端固定于所述焊盘，所述焊接器的第二端固定于所述底板的第二部分。

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