CN113784500A - 电路板结构及其制作方法 - Google Patents

Abstract

本申请公开了一种电路板结构及其制作方法，属于生产制造技术领域。该方法包括：第一电路板；第二电路板，该第二电路板围合在该第一电路板上形成腔体，该第二电路板设置有点胶过孔；位于该腔体内的点胶件，该点胶件的第一端设置在该第一电路板上，该点胶件的第二端与该点胶过孔相抵，该点胶件用于将通过该点胶过孔的填充胶导入至该第一电路板的元器件。

Description

电路板结构及其制作方法

技术领域

本申请属于生产制造技术领域，具体涉及一种电路板结构及其制作方法。

背景技术

随着对电子产品性能要求的逐渐提升，对印制电路板(printed circuit board，PCB)布局密度也提出了更高的要求。相关技术提出了基于“Cavity”的堆叠方式：采用Cavity工艺将PCB板内部的基材去除，形成一个C字形的Cavity板，再将Cavity板焊接在主板上，从而Cavity板和主板形成一个密闭腔体。

考虑到填充胶受热膨胀会导致虚焊和器件偏位等，通常会先在Cavity板上挖出一个长条形状的点胶槽，再将Cavity板焊接在主板上，之后再通过点胶槽对位于腔体内的主板上的元器件点胶。然而，由于点胶槽会破坏Cavity板的整体强度，因此会导致Cavity板容易变形。

发明内容

本申请旨在提供一种电路板结构及其制作方法，至少解决点胶槽会导致电路板容易变形的问题。

为了解决上述技术问题，本申请是这样实现的：

第一方面，本申请实施例提出了一种电路板结构，包括：第一电路板；第二电路板，该第二电路板围合在该第一电路板上形成腔体，该第二电路板设置有点胶过孔；位于该腔体内的点胶件，该点胶件的第一端设置在该第一电路板上，该点胶件的第二端与该点胶过孔相抵，该点胶件用于将通过该点胶过孔的填充胶导入至该第一电路板的元器件。

第二方面，本申请实施例提出了一种电路板结构的制作方法，包括：将点胶件的第一端焊接在第一电路板上；将贴片后的第二电路板围合在贴片后的该第一电路板上形成腔体；其中，该点胶件位于该腔体内，该第二电路板设置有点胶过孔，该点胶件的第二端与该点胶过孔相抵，该点胶件用于将通过该点胶过孔的填充胶导入至该第一电路板的元器件。

在本申请的实施例中，通过在由第一电路板和第二电路板围合成的腔体内增添点胶件，使得点胶件的第一端设置在第一电路板上，点胶件的第二端与点胶过孔相抵，因此，一方面，点胶件对第二电路板起到支撑作用，有效改善了由点胶过孔导致的第二电路板变形问题，从而保护了第二电路板上的元器件；另一方面，点胶件可以将通过点胶过孔的填充胶导入至第一电路板的元器件，从而实现了对第一电路板的元器件精准点胶。

本申请的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本申请的实践了解到。

附图说明

本申请的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：

图1是相关技术提供的基于Cavity的电路板结构的示意图；

图2是相关技术提供的对基于Cavity的电路板结构点胶的示意图；

图3是本申请实施例提供的电路板结构的示意图；

图4是本申请实施例提供的点胶件的结构示意图；

图5是本申请实施例提供的对电路板结构点胶的示意图；

图6是本申请实施例提供的金属垫片和螺钉的侧视图；

图7是本申请实施例提供的金属垫片和螺钉的顶视图；

图8是本申请实施例提供的一种电路板结构的制作方法。

附图标记：

101—屏蔽盖；102—螺钉；103—第二电路板；104—焊球；105—第一电路板；106—设备结构件；107—第二电路板上的电子元器件；108—第一电路板上的电子元器件；109—点胶设备；

201—第一电路板；202—第二电路板；203—点胶过孔；204—点胶件；205—第一电路板上的元器件；206—焊球；207—金属过孔；208—开孔；209—第一屏蔽盖；210—第二屏蔽盖；211—金属垫片；212—螺钉；2041—点胶件的第一开口；2042—点胶件的第二开口；2043—点胶件的螺丝孔。

具体实施方式

下面将详细描述本申请的实施例，实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本申请，而不能理解为对本申请的限制。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

本申请的说明书和权利要求书中的术语“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本申请的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。此外，说明书以及权利要求中“和/或”表示所连接对象的至少其中之一，字符“/”，一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。

在本申请的描述中，需要理解的是，术语“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“顶”、“底”“内”、“外”、等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。

在本申请的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。

图1是相关技术提供的基于Cavity的电路板结构的示意图。如图1所示，该电路板结构才用了基于Cavity的双层叠加布局方式，具体包括：

屏蔽盖101，用于屏蔽干扰信号，保证屏蔽盖包裹的腔体内的元器件不被外界干扰或不干扰外界；

螺钉102，用于将主板105和Cavity板103固定在设备结构件106上；

Cavity板103；

焊球104，用于固定主板105、Cavity板103以及电子元器件；

PCB主板105(简称为主板)；

设备结构件106，例如手机结构件；

Cavity板上的电子元器件107，例如电感、电容或芯片等；

主板105上的电子元器件108。

当诸如图1所示的封装结构中的电子元器件存在应力等可靠性问题时，考虑到填充胶受热膨胀会导致虚焊和器件偏位等，如图2所示，通常会在对应电子元器件本体边缘的上方对应的Cavity板位置设置点胶槽，并将与点胶槽对应位置的屏蔽盖去除，以满足屏蔽盖能够覆盖Cavity板103中除点胶槽外的其他位置。如此使用点胶设备109通过点胶槽将填充胶导入至电子元器件108本体下边缘，之后再对封装结构过炉焊。然而，由于点胶槽的尺寸较大，在一定程度上会破坏Cavity板的整体强度，因此会导致Cavity板容易产生形变，从而影响电子元器件的应力保护效果。

为了解决这一技术问题，本申请实施例提出了一种电路板结构及其制作方法。通过在由第一电路板和第二电路板围合成的腔体内增添点胶件，使得点胶件的第一端设置在第一电路板上，点胶件的第二端与点胶过孔相抵，因此，一方面点胶件对第二电路板起到支撑作用，有效改善了由点胶过孔导致的第二电路板变形问题，从而保护了第二电路板上的元器件；另一方面，点胶件可以将通过点胶过孔的填充胶导入至第一电路板的元器件，从而实现了对第一电路板的元器件精准点胶。

下面结合图3至图8描述对本申请实施例的提供的电路板结构及其制作方法进行示例性说明。

如图3所示，本申请实施例提供一种电路板结构的示意图。

该电路板结构包括：

第一电路板201；

第二电路板202，该第二电路板202围合在该第一电路板201上形成腔体，第二电路板202设置有点胶过孔203；

位于腔体内的点胶件204，点胶件204的第一端设置在第一电路板201上，点胶件204的第二端与点胶过孔203相抵，点胶件204用于将通过点胶过孔的填充胶导入至第一电路板201的元器件205。

需要说明的是，第一电路板和第二电路板均可以为PCB板。其中，第一电路板又称为主板，第二电路板又称为副板或Cavity板。

可选地，第一电路板可以为单面PCB版或双面PCB板。第二电路板可以为单面PCB版或双面PCB板。若第一电路板为单面PCB版，则第一电路板设置有元器件的一面位于第一电路板和第二电路板构成的腔体内。

可选地，上述被导入填充胶的元器件可以是电感、电容或芯片等任意需要提高应力可靠性的元器件。

可选地，点胶件204可以设置有点胶槽。该点胶槽的第一开口2041设置在点胶件204的第二端上与点胶过孔相对的位置，该点胶槽的第二开口2042设置在点胶件204的侧面上与第一电路板的元器件相对的位置。其中，该侧面分别与点胶件的第一端所在的表面、点胶件的第二端所在的表面相邻。

示例性的，如图3和图4中的(a)所示，点胶件204为一个长方体形状的金属件，该点胶槽为贯通点胶件内部的一个截面形状呈现L的通孔。点胶件204的第一端(下表面)被焊接在第一电路板201上。点胶件204的第二端(上表面)与第二电路板相抵。该通孔的第一开口2041与点胶过孔203贯通。该通孔的第二开口2042设置在点胶件204的左侧面上与待点胶元器件相对的位置。如图5所示，点胶设备滴出来的填充胶依次通过点胶过孔、第一开口和第二开口，之后导入至元器件。如此，点胶件不但对第二电路板起到支撑作用，还可以将通过点胶过孔的填充胶导入至第一电路板的元器件，从而实现了对第一电路板的元器件精准点胶。

需要说明的是，上述图3是以第二电路板设置一个点胶过孔为例进行示例说明的，其并不对本申请实施例形成限定，点胶过孔的数量可以为一个或多个，可以根据实际使用需求确定。

另外，上述“点胶件的第二端与点胶过孔相抵”是指点胶件的第二端与点胶过孔所对应的电路板位置相互接触。具体地，一种方式为，点胶件的第二端固定在与点胶过孔所对应的电路板位置；另一种方式为，点胶件的第二端未固定在与点胶过孔所对应的电路板位置。

本申请实施例提出了一种电路板结构，通过在由第一电路板和第二电路板围合成的腔体内增添点胶件，使得点胶件的第一端设置在第一电路板上，点胶件的第二端与点胶过孔相抵，因此，一方面点胶件对第二电路板起到支撑作用，有效改善了点胶过孔导致的第二电路板变形问题，从而保护了第二电路板上的元器件；另一方面，点胶件可以将通过点胶过孔的填充胶导入至第一电路板的元器件，从而实现了对第一电路板的元器件精准点胶。

可选地，仍如图3所示，本申请实施例提供的电路板结构中的第二电路板的外表面上还可以设置有第一屏蔽盖209，第一电路板201的外表面上还可以设置有第二屏蔽盖210。

其中，第二电路板的外表面是指第二电路板中的不位于由第二电路板和第一电路板构成的腔体内的一面，第一电路板的外表面是指第一电路板中的不位于由第二电路板和第一电路板构成的腔体内的一面。

进一步地，第二电路板的外表面上设置有至少一个元器件，第一电路板的外表面上设置有至少一个元器件。

在本申请实施例中，通过在第二电路板、第一电路板的外表面分别设置屏蔽盖，既可以防止形成的腔体内的信号泄露，也可以有效屏蔽外界干扰信号。

可选地，仍如图3所示，本申请实施例提供的电路板结构中的第二电路板上还可以设置有金属过孔207。

为了更清楚地示意金属过孔和点胶过孔，图3是以金属过孔和点胶过孔尺寸相近为例示意的。需要说明的是，在实际实现时，点胶过孔为一个点胶槽，因此金属过孔的尺寸要远远小于点胶过孔的尺寸，即，点胶过孔203的最小尺寸与金属过孔207的最大尺寸的差值大于或等于预设值。

例如，金属过孔的直径为1毫米左右。点胶过孔为一个截面的长度为8毫米，截面的宽度为3毫米的矩形开孔。当然，点胶过孔还可以为其他尺寸或其他形状的开孔。可以理解的是，由于金属过孔的尺寸较小，因此，金属过孔对电路板结构的密闭性影响较小，存在的干扰可忽略不计。

在本申请实施例中，在对第二电路板和第一电路板合板后，通过在第二电路板上设置的金属过孔，便于观察点胶效果。

进一步地，仍如图3所示，在第二电路板202上设置有金属过孔207，且第二电路板的外表面上设置有第一屏蔽盖209的情况下，第一屏蔽盖209可以设置有与金属过孔207对应的开孔208。可以理解的是，通过在第一屏蔽盖设置开孔，在点胶后可以依次透过开孔、金属过孔，方便观察点胶效果。

进一步地，开孔上可以粘贴有铜箔，以防止腔体信号泄露。

可选地，上述点胶件可以为金属件。相应的，结合图3，如图6所示，本申请实施例提供的电路板结构还可以包括金属垫211。该金属垫片211设置在第二电路板202的外表面上与点胶过孔对应的位置。

进一步地，金属垫片的尺寸大于点胶过孔的尺寸。

在本申请实施例中，由于点胶件和金属垫片的材质均为金属，因此能够有效避免内外信号相互干扰。另外，由于金属垫片的尺寸大于点胶过孔的尺寸，因此可以使金属垫片将整个点胶过孔覆盖，封闭点胶过孔，进一步提高了电路板的抗干扰效果。

进一步地，仍如图6所示，本申请实施例提供的电路板结构还可以包括螺钉212，金属件设置有螺丝孔2043。该螺钉212穿过金属垫片固定于螺丝孔2043内。

示例性的，图4中的(a)为尚未添加金属垫片的金属件的立体图，图4中的(b)为尚未添加金属垫片的金属件的顶视图。螺丝孔2043可以设置在金属件的任意位置，例如，顶部两端位置或顶部中间位置。

图7中的(a)为一种已经添加金属垫片211的金属件的顶视图，图7中的(b)为另一种添加金属垫片211的金属件的顶视图。螺钉212可以穿过金属垫片211固定于金属件的螺丝孔内。

在本申请实施例中，螺钉可以对金属垫片起到固定作用，采用金属垫片封闭第二电路板上的点胶槽，不会造成腔体内和第二电路板上层的信号相互干扰。另外，螺钉还可以用于固定第一电路板、固定支架等，这样可以减小固定第一电路板、固定支架的螺丝，从而可以节省成本，并减小PCB的面积。

如图8所示，本申请实施例提供一种电路板结构的制作方法。该方法可以为对如图3至图7提供的电路板结构的制作方法。

该方法包括S301和S302。

S301、将点胶件的第一端焊接在第一电路板上。

S302、将贴片后的第二电路板围合在贴片后的第一电路板上形成腔体。

其中，上述点胶件位于由第二电路板和第一电路板围合形成的腔体内。第二电路板设置有点胶过孔，点胶件的第二端与点胶过孔相抵，点胶件用于将通过点胶过孔的填充胶导入至第一电路板的元器件。

本申请实施例提供一种电路板结构的制作方法，通过在由第一电路板和第二电路板围合成的腔体内增添点胶件，使得点胶件的第一端设置在第一电路板上，点胶件的第二端与点胶过孔相抵，因此，一方面，点胶件对第二电路板起到支撑作用，有效改善了由点胶过孔导致的第二电路板变形问题，从而保护了第二电路板上的元器件；另一方面，点胶件可以将通过点胶过孔的填充胶导入至第一电路板的元器件，从而实现了对第一电路板的元器件精准点胶。

可选地，在S302之后，本申请实施例提供的制作方法还可以包括：

S303、在第二电路板的外表面安装第一屏蔽盖，并在第一电路板的外表面安装第二屏蔽盖。

其中，第一屏蔽盖不覆盖点胶过孔。

本申请实施例中，通过在第二电路板、第一电路板的外表面分别设置屏蔽盖，既可以防止形成的腔体内的信号泄露，也可以有效屏蔽外界干扰信号。

可选地，在点胶件设置有点胶槽(点胶槽的第一开口设置在点胶件的第一端上与点胶过孔相对的位置，点胶槽的第二开口设置在点胶件的侧面上与第一电路板的元器件相对的位置)的情况下，在S303之后，本申请实施例提供的制作方法还可以包括：

S304、使点胶枪流出的填充胶依次通过点胶过孔、点胶槽的第一开口、点胶槽的第二开口，以导入至第一电路板的元器件。

S305、对点胶后的电路板结构加热。

本申请实施例中，点胶件不但对第二电路板起到支撑作用，还可以将通过点胶过孔、点胶槽的第一开口、点胶槽的第二开口的填充胶导入至第一电路板的元器件，从而实现了对第一电路板的元器件精准点胶。

可选地，在第二电路板上还设置有金属过孔(点胶过孔的最小尺寸与金属过孔的最大尺寸的差值大于或等于预设值)，第一屏蔽盖还设置有与金属过孔对应的开孔，点胶件为金属件，金属件设置有螺丝孔的情况下，在S305之后，本申请实施例提供的制作方法还可以包括：

S306、通过开孔和金属过孔确认点胶是否合格。

S307、在确认点胶合格的情况下，在第二电路板的外表面上与点胶过孔对应的位置安装金属垫片，金属垫片的尺寸大于点胶过孔的尺寸。

S308、将螺钉依次穿过金属垫片、点胶过孔，并固定于螺丝孔内。

本申请实施例中，螺钉可以对金属垫片起到固定作用，采用金属垫片封闭第二电路板上的点胶槽，不会造成腔体内和第二电路板上层的信号相互干扰。另外，螺钉还可以用于固定第一电路板、固定支架等，这样可以减小固定第一电路板、固定支架的螺丝，从而可以节省成本，并减小PCB的面积。

需要说明的是，对于S301至S308可以参照上述实施例中对电路板结构的具体描述，此处不再一一赘述。

根据本申请实施例的电路板结构的其他构成例如第一电路板和屏蔽盖等以及操作对于本领域普通技术人员而言都是已知的，这里不再详细描述。

在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示意性实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本申请的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。

尽管已经示出和描述了本申请的实施例，本领域的普通技术人员可以理解：在不脱离本申请的原理和宗旨的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本申请的范围由权利要求及其等同物限定。

Claims (10)

1.一种电路板结构，其特征在于，所述电路板结构包括：

第一电路板；

第二电路板，所述第二电路板围合在所述第一电路板上形成腔体，所述第二电路板设置有点胶过孔；

位于所述腔体内的点胶件，所述点胶件的第一端设置在所述第一电路板上，所述点胶件的第二端与所述点胶过孔相抵，所述点胶件用于将通过所述点胶过孔的填充胶导入至所述第一电路板的元器件。

2.根据权利要求1所述的电路板结构，其特征在于，所述点胶件设置有点胶槽，所述点胶槽的第一开口设置在所述点胶件的第二端上与所述点胶过孔相对的位置，所述点胶槽的第二开口设置在所述点胶件的侧面上与所述第一电路板的元器件相对的位置。

3.根据权利要求2所述的电路板结构，其特征在于，所述点胶件为金属件，所述电路板结构还包括金属垫片；

所述金属垫片设置在所述第二电路板的外表面上与所述点胶过孔对应的位置，所述金属垫片的尺寸大于所述点胶过孔的尺寸。

4.根据权利要求3所述的电路板结构，其特征在于，所述电路板结构还包括螺钉，所述金属件设置有螺丝孔，所述螺钉穿过所述金属垫片固定于所述螺丝孔内。

5.根据权利要求1至4中任一项所述的电路板结构，其特征在于，所述第二电路板上还设置有金属过孔，所述点胶过孔的最小尺寸与所述金属过孔的最大尺寸的差值大于或等于预设值。

6.根据权利要求5所述的电路板结构，其特征在于，所述金属过孔的直径为1毫米。

7.一种电路板结构的制作方法，其特征在于，包括：

将点胶件的第一端焊接在第一电路板上；

将贴片后的第二电路板围合在贴片后的所述第一电路板上形成腔体；

其中，所述点胶件位于所述腔体内，所述第二电路板设置有点胶过孔，所述点胶件的第二端与所述点胶过孔相抵，所述点胶件用于将通过所述点胶过孔的填充胶导入至所述第一电路板的元器件。

8.根据权利要求7所述的方法，其特征在于，所述方法还包括：

在所述第二电路板的外表面安装第一屏蔽盖，并在所述第一电路板的外表面安装第二屏蔽盖，所述第一屏蔽盖不覆盖所述点胶过孔。

9.根据权利要求7所述的方法，其特征在于，所述点胶件设置有点胶槽，所述点胶槽的第一开口设置在所述点胶件的第二端上与所述点胶过孔相对的位置，所述点胶槽的第二开口设置在所述点胶件的侧面上与所述第一电路板的元器件相对的位置；

所述方法还包括：

使点胶枪流出的填充胶依次通过所述点胶过孔、所述点胶槽的第一开口、所述点胶槽的第二开口，以导入至所述第一电路板的元器件；

对点胶后的电路板结构加热。

10.根据权利要求9所述的方法，其特征在于，所述第二电路板上还设置有金属过孔，所述点胶过孔的最小尺寸与所述金属过孔的最大尺寸的差值大于或等于预设值；所述第一屏蔽盖还设置有与所述金属过孔对应的开孔；所述点胶件为金属件，所述金属件设置有螺丝孔；

所述方法还包括：

通过所述开孔和所述金属过孔确认点胶是否合格；

在确认点胶合格的情况下，在所述第二电路板的外表面上与所述点胶过孔对应的位置安装金属垫片，所述金属垫片的尺寸大于所述点胶过孔的尺寸；

将螺钉依次穿过所述金属垫片、所述点胶过孔，并固定于所述螺丝孔内。

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