WO2021120877A1

WO2021120877A1 - 电路板组件、电子设备、加工电路板组件的方法

Info

Publication number: WO2021120877A1
Application number: PCT/CN2020/124790
Authority: WO
Inventors: 史洪宾; 胡天麒; 陈羽
Original assignee: 华为技术有限公司
Priority date: 2019-12-19
Filing date: 2020-10-29
Publication date: 2021-06-24
Also published as: EP4064802A1; US20220394853A1; EP4064802A4; CN113015324A; CN113015324B

Abstract

本申请提供了一种电路板组件，可以包括固定在一起的第一电路板、第二电路板。第一电路板包括第一侧面、第一侧壁焊盘。第一侧壁焊盘位于第一侧面的靠近第二电路板的位置。第二电路板包括第二侧壁焊盘或第二水平焊盘。第一侧壁焊盘、第二侧壁焊盘、第二水平焊盘均位于电路板组件的同侧。侧壁焊料粘附在第一侧壁焊盘、第二侧壁焊盘上，或者，侧壁焊料粘附在第一侧壁焊盘、第二水平焊盘上。本申请提供了一种电路板组件，包括用于粘附填充材料的凹槽。本申请提供一种电路板组件、电子设备，目的在于提升电路板与电路板，或者，电路板与电子元件之间的连接可靠性。

Description

电路板组件、电子设备、加工电路板组件的方法

本申请要求于2019年12月19日提交中国专利局、申请号为201911317190.9、申请名称为“电路板组件、电子设备、加工电路板组件的方法”的中国专利申请的优先权，其全部内容通过引用结合在本申请中。

技术领域

本申请涉及电子设备领域，更为具体的，涉及电路板组件、电子设备、加工电路板组件的方法。

背景技术

由于电子设备需要实现的功能越来越多，布置在电子设备内部的电子元件也就越来越多。电子设备可以包括多个电路板，每个电路板上均可以用于焊接固定电子元件。这种焊接固定过程又可以被称为焊接工艺。为了给电池和其他功能模块提供更大的空间，可以通过单板堆叠(board on board，BoB)或封装堆叠(package on package，PoP)，减少电路板的横向面积(XY面积)。为了保证BoB和PoP的连接可靠性，需要在焊接区域填充底部填充材料(underfill)或边缘绑定材料(edge dond adhesive)。这种填充工艺又可以被称为点胶工艺。然而可用于连接电子元件或电路板的纵向高度(Z向高度)非常小(例如只有40um)，再加上助焊剂可能残留在电路板上，不利于在焊点之间有效填充填充材料，进一步地，难以保证电路板组件(printed circuit board assembly，PCBA)的机械可靠性和环境可靠性。

发明内容

本申请提供一种电路板组件、电子设备、加工电路板组件的方法，目的在于提升电路板与电路板，或者，电路板与电子元件之间的连接可靠性。

第一方面，提供了一种电子设备，包括：第一电路板，包括第一侧面以及第一侧壁焊盘，所述第一侧壁焊盘设置在所述第一侧面上；第二电路板，固定在所述第一电路板上，所述第一侧壁焊盘位于靠近所述第二电路板的位置；侧壁焊料，粘附在所述第一侧壁焊盘、所述第二电路板上。

可选的，所述电子元件还包括电源，该电源与所述第一电路板、所述第二电路板电连接。

本申请提到的电路板可以是主板、框架板、子板、电子元件的基板等。

焊盘还可以被称作助焊层(solder mask)。焊盘可以通过电镀的方式设置在电路板上。焊盘的材料可以是金属材料，例如铜。

电路板的侧面可以指相对于电路板的高度方向平行设置的面。例如，框架板属于一种电路板，该框架板可以包括用于设置电子元件的通孔，该框架板的侧面可以包括该通孔的内壁，还可以包括该框架板的外周面。而相对于电路板的高度方向垂直设置，且用于承载其他电路板或电子元件的面可以被称为电路板的水平面。电路板可以包括上水平面和下水平面。

焊球可以指连接在电路板1的水平面与电路板2的水平面之间的焊接材料。侧壁焊料可以指设置在电路板的侧面的焊接材料。

应理解，传统焊球可以焊接在电路板的水平面的铜箔上。在本申请实施例中，侧壁焊料也可以粘附在电路板水平面的铜箔上。

在本申请实施例中，通过在侧壁形成焊料，在不影响电路板组件的电气性能的情况下，侧壁焊料的体积可以相对较大，能够实现相对较高的连接强度，有助于增大电路板组件的机械和环境可靠性，另外，因为侧壁焊料的存在，使得最靠近电路板外周的焊球也能够受到一定程度的保护，可以延缓电路板组件的损坏。另外，相邻电路板之间的间距几乎不会影响侧壁焊料的形成。

结合第一方面，在第一方面的某些实现方式中，所述第二电路板包括第二水平焊盘，所述第二水平焊盘设置在所述第二电路板的靠近所述第一电路板的第二水平面上；所述侧壁焊料，粘附在所述第一侧壁焊盘、所述第二电路板上，具体为：所述侧壁焊料粘附在所述第一侧壁焊盘、所述第二水平焊盘上。

第二水平焊盘可以位于靠近第二电路板的第二侧面的位置。第二侧面与第一侧面相对平行设置。第一侧面可以位于第二侧面的任一侧。第一侧面也可以与第二侧面共平面。

在本申请实施例中，通过设置第二水平焊盘，从而在第一侧壁焊盘与第二水平焊盘之间形成侧壁焊料，可以不限定第一电路板、第二电路板的尺寸大小、布置位置等，因此能够适应更多的场景。

结合第一方面，在第一方面的某些实现方式中，所述第二电路板包括第二侧面、第二侧壁焊盘，所述第一侧面与所述第二侧面位于所述电子设备的同侧，所述第二侧壁焊盘设置在所述第二侧面靠近所述第一电路板的位置；所述侧壁焊料，粘附在所述第一侧壁焊盘、所述第二电路板上，具体为：所述侧壁焊料粘附在所述第一侧壁焊盘、所述第二侧壁焊盘上。

在本申请实施例中，第一侧面与第二侧面的距离较近，因此不易在第一电路板、第二电路板之间填充填充材料。因此，在通过侧壁焊料将第一侧面与第二侧面固定在一起，可以提供一种替换填充材料的工艺方案。

结合第一方面，在第一方面的某些实现方式中，所述第一侧壁焊盘还包括侧壁凹槽，所述侧壁焊料粘附在所述侧壁凹槽的表面。

侧壁焊盘上的侧壁凹槽可以通过例如激光切割、多次电镀等工艺实现。

在本申请实施例中，通过在侧壁焊盘上设置侧壁凹槽，使得侧壁焊料可以粘附在侧壁凹槽的表面，因此增大了侧壁焊料与焊盘的接触面积。并且，可以增加侧壁焊料的总体粘附体积，因此可以增大侧壁焊料的连接可靠性，有助于增大电路板组件的机械和环境可靠性。

结合第一方面，在第一方面的某些实现方式中，所述侧壁凹槽包括第一底面和第一槽壁，所述第一底面相对于所述第一侧面平行设置，所述第一槽壁连接在所述第一底面与所述第一侧壁焊盘的外表面之间，其中，所述第一槽壁环绕在所述第一底面的四周，或者，所述第一槽壁位于所述第一底面的一侧。

对于包括第一底面以及环绕在该第一底面四周的第一槽壁的侧壁凹槽而言，侧壁焊盘与侧壁焊料的接触面积相对更大，侧壁焊料的连接效果相对更好，能够实现相对更强的机械和环境可靠性。

结合第一方面，在第一方面的某些实现方式中，所述第一电路板还包括：第一水平焊盘，位于所述第一电路板的靠近所述第二电路板的第一水平面上，且位于靠近所述第一侧壁焊盘的位置，所述侧壁焊料还粘附在所述第一水平焊盘上。

在本申请实施例中，在电路板上设置水平焊盘，可以增大侧壁焊料与焊盘的接触面积。并且，通过设置第一水平焊盘，侧壁焊料还可以紧固第一电路板的侧面、第二电路板的水平面，提供了多种方向的约束力，相对更适应复杂的跌落场景。

结合第一方面，在第一方面的某些实现方式中，所述第一水平焊盘和所述第一侧壁焊盘连接形成第一焊盘。

在本申请实施例中，将水平焊盘和侧壁焊盘连接为一体，可以促进侧壁焊料与焊盘紧密粘附。而如果水平焊盘与侧壁焊盘间隔设置，则容易在侧壁焊料、水平焊盘与侧壁焊盘之间形成空腔，不利于侧壁焊料的机械和环境可靠性。

结合第一方面，在第一方面的某些实现方式中，所述第一水平焊盘还包括水平凹槽，所述侧壁焊料粘附在所述水平凹槽的表面。

在本申请实施例中，通过在水平焊盘上设置水平凹槽，使得侧壁焊料可以粘附在水平凹槽的表面，因此增大了侧壁焊料与焊盘的接触面积。并且，可以增加侧壁焊料的总体粘附体积，因此可以增大侧壁焊料的连接可靠性，有助于增大电路板组件的机械和环境可靠性。由于水平焊盘与电路板的侧面之间存在间距，因此侧壁焊料粘附在水平焊盘的难度相对略大。在水平焊盘上增加水平凹槽，可以降低侧壁焊料在水平焊盘的粘附阻力。

结合第一方面，在第一方面的某些实现方式中，所述水平凹槽包括第二底面和第二槽壁，所述第二底面相对于所述第一水平面平行设置，所述第二槽壁连接在所述第二底面与所述第一水平焊盘的外表面之间，其中，所述第二槽壁环绕在所述第二底面的四周，或者，所述第二槽壁位于所述第二底面的一侧。

对于包括第二底面以及环绕在该第二底面四周的第二槽壁的水平凹槽而言，水平焊盘与侧壁焊料的接触面积相对更大，侧壁焊料的连接效果相对更好，能够实现相对更强的机械和环境可靠性。

结合第一方面，在第一方面的某些实现方式中，所述第一侧壁焊盘的远离所述第二电路板的一端延伸至第三水平面，所述第三水平面为所述第一电路的远离所述第二电路板的水平面。

在本申请实施例中，通过延长侧壁焊盘的高度，可以提升侧壁焊盘的电磁屏蔽效果。

结合第一方面，在第一方面的某些实现方式中，所述第一电路板还包括第三侧面、第一凹槽，所述第一凹槽位于靠近所述第三侧面的位置，且位于所述第一电路板的靠近所述第二电路板的第一水平面上；所述电子设备还包括：填充材料，粘附在所述第一凹槽与所述第二电路板之间。

结合第一方面，在第一方面的某些实现方式中，所述第一电路板还包括第三侧面，所述第二电路板还包括第一凹槽，所述第一凹槽位于靠近所述第三侧面的位置，且位于所述第二电路板的靠近所述第一电路板的第二水平面上；所述电子设备还包括：填充材料，粘附在所述第一凹槽与所述第一电路板之间。

在本申请实施例中，通过设置凹槽可以增大填充材料与电路板的接触面积，并增大填充材料的总体粘附体积，因此，能够实现相对较高的连接强度，有助于增大电路板组件的机械和环境可靠性。并且，通过在电路的侧面设置填充材料，使得最靠近电路板外周的焊球也能够受到一定程度的保护，可以延缓电路板组件的损坏。另外，可以将填充工艺与侧壁焊接工艺结合起来，提高电路板与电路板之间的连接稳定性，更容易适应各种场合。

结合第一方面，在第一方面的某些实现方式中，所述电子设备还包括设置在所述第一凹槽内的电子元件，所述填充材料包裹所述电子元件。

在本申请实施例中，在凹槽内设置电子元件，可以在不增大电路板组件的占用空间的情况下，增加电路板组件能够承载的电子元件数量，提高电子元件的排布紧凑度；也就是说，在电子元件数量一定的情况下，有利于减小电路板组件的占用空间，提高电子元件的排布便利度。

第二方面，提供了一种电子设备，包括：第一电路板，包括第一侧面；第二电路板，固定在所述第一电路板上，包括第一凹槽，所述第一凹槽位于靠近所述第一侧面的位置，且设置在所述第二电路板的靠近所述第一电路板的第二水平面上；填充材料，粘附在所述第一电路板与所述第一凹槽之间。

可选的，所述电子设备还包括电源，所述电源与所述第一电路板、所述第二电路板电连接。

需要说明的是，第二电路板包括与第一侧面平行设置的第三侧面，该第一侧面与该第三侧面位于该电路板组件的同侧。在一个示例中，该第三侧面位于该第一侧面的远离该第一电路板的一侧，第二电路板可以用于承接填充材料。在一个示例中，该第三侧面位于该第一侧面的靠近该第一电路板的一侧，第一电路板可以用于承接填充材料。对应前者而言，第一凹槽可以承接填充材料，更有利于规划填充材料的流动方向。

在本申请实施例中，通过设置凹槽可以增大填充材料与电路板的接触面积，并增大填充材料的总体粘附体积，因此，能够实现相对较高的连接强度，有助于增大电路板组件的机械和环境可靠性。另外，通过在电路的侧面设置填充材料，使得最靠近电路板外周的焊球也能够受到一定程度的保护，可以延缓电路板组件的损坏。

结合第二方面，在第二方面的某些实现方式中，所述第一凹槽包括底面和槽壁，所述底面相对于所述第二水平面平行设置，所述槽壁连接在所述底面与所述第二水平面之间，其中，所述槽壁环绕在该底面的四周，或者，所述槽壁位于所述底面的一侧。

对于包括底面以及环绕在该底面四周的槽壁的凹槽而言，该凹槽与填充材料的接触面积相对更大。因此，填充材料的连接效果相对更好，能够实现相对更强的机械和环境可靠性。

结合第二方面，在第二方面的某些实现方式中，所述电子设备还包括设置在所述第一凹槽内的电子元件，所述填充材料包裹所述电子元件。

结合第二方面，在第二方面的某些实现方式中，所述第一电路板还包括第三凹槽，所述第三凹槽位于靠近所述第一侧面的位置，且设置在所述第一电路板的靠近所述第二电路板的第一水平面上，所述填充材料粘附在所述第一凹槽与所述第三凹槽之间。

在本申请实施例中，由于在第一电路板、第二电路板上均设置凹槽，可以增大第一电路板与第二电路板之间容纳填充材料的高度，增大填充材料的体积，增大填充材料与第一电路板、第二电路板之间的接触面积，因此，能够实现相对较高的连接强度，有助于增大电路板组件的机械和环境可靠性。

第三方面，提供了一种电路板组件，包括：第一电路板，包括第一侧面以及第一侧壁焊盘，所述第一侧壁焊盘设置在所述第一侧面上；第二电路板，固定在所述第一电路板上，所述第一侧壁焊盘位于靠近所述第二电路板的位置；侧壁焊料，粘附在所述第一侧壁焊盘、所述第二电路板上。

结合第三方面，在第三方面的某些实现方式中，所述第二电路板包括第二水平焊盘，所述第二水平焊盘设置在所述第二电路板的靠近所述第一电路板的第二水平面上；所述侧壁焊料，粘附在所述第一侧壁焊盘、所述第二电路板上，具体为：所述侧壁焊料粘附在所述第一侧壁焊盘、所述第二水平焊盘上。

结合第三方面，在第三方面的某些实现方式中，所述第二电路板包括第二侧面、第二侧壁焊盘，所述第一侧面与所述第二侧面位于所述电路板组件的同侧，所述第二侧壁焊盘设置在所述第二侧面靠近所述第一电路板的位置；所述侧壁焊料，粘附在所述第一侧壁焊盘、所述第二电路板上，具体为：所述侧壁焊料粘附在所述第一侧壁焊盘、所述第二侧壁焊盘上。

结合第三方面，在第三方面的某些实现方式中，所述第一侧壁焊盘还包括侧壁凹槽，所述侧壁焊料粘附在所述侧壁凹槽的表面。

结合第三方面，在第三方面的某些实现方式中，所述侧壁凹槽包括第一底面和第一槽壁，所述第一底面相对于所述第一侧面平行设置，所述第一槽壁连接在所述第一底面与所述第一侧壁焊盘的外表面之间，其中，所述第一槽壁环绕在所述第一底面的四周，或者，所述第一槽壁位于所述第一底面的一侧。

结合第三方面，在第三方面的某些实现方式中，所述第一电路板还包括：第一水平焊盘，位于所述第一电路板的靠近所述第二电路板的第一水平面上，且位于靠近所述第一侧壁焊盘的位置，所述侧壁焊料还粘附在所述第一水平焊盘上。

结合第三方面，在第三方面的某些实现方式中，所述第一水平焊盘和所述第一侧壁焊盘连接形成第一焊盘。

结合第三方面，在第三方面的某些实现方式中，所述第一水平焊盘还包括水平凹槽，所述侧壁焊料粘附在所述水平凹槽的表面。

结合第三方面，在第三方面的某些实现方式中，所述水平凹槽包括第二底面和第二槽壁，所述第二底面相对于所述第一水平面平行设置，所述第二槽壁连接在所述第二底面与所述第一水平焊盘的外表面之间，其中，所述第二槽壁环绕在所述第二底面的四周，或者，所述第二槽壁位于所述第二底面的一侧。

结合第三方面，在第三方面的某些实现方式中，所述第一侧壁焊盘的远离所述第二电路板的一端延伸至第三水平面，所述第三水平面为所述第一电路的远离所述第二电路板的水平面。

结合第三方面，在第三方面的某些实现方式中，所述第一电路板还包括第三侧面、第一凹槽，所述第一凹槽位于靠近所述第三侧面的位置，且位于所述第一电路板的靠近所述第二电路板的第一水平面上；所述电路板组件还包括：填充材料，粘附在所述第一凹槽与所述第二电路板之间。

结合第三方面，在第三方面的某些实现方式中，所述第一电路板还包括第三侧面，所述第二电路板还包括第一凹槽，所述第一凹槽位于靠近所述第三侧面的位置，且位于所述第二电路板的靠近所述第一电路板的第二水平面上；所述电路板组件还包括：填充材料，粘附在所述第一凹槽与所述第一电路板之间。

结合第三方面，在第三方面的某些实现方式中，所述电路板组件还包括设置在所述第一凹槽内的电子元件，所述填充材料包裹所述电子元件。

第四方面，提供了一种电路板组件，包括：第一电路板，包括第一侧面；第二电路板，固定在所述第一电路板上，包括第一凹槽，所述第一凹槽位于靠近所述第一侧面的位置，且设置在所述第二电路板的靠近所述第一电路板的第二水平面上；填充材料，粘附在所述第一电路板与所述第一凹槽之间。

结合第四方面，在第四方面的某些实现方式中，所述第一凹槽包括底面和槽壁，所述底面相对于所述第二水平面平行设置，所述槽壁连接在所述底面与所述第二水平面之间，其中，所述槽壁环绕在该底面的四周，或者，所述槽壁位于所述底面的一侧。

结合第四方面，在第四方面的某些实现方式中，所述电路板组件还包括设置在所述第一凹槽内的电子元件，所述填充材料包裹所述电子元件。

结合第四方面，在第四方面的某些实现方式中，所述第一电路板还包括第三凹槽，所述第三凹槽位于靠近所述第一侧面的位置，且设置在所述第一电路板的靠近所述第二电路板的第一水平面上，所述填充材料粘附在所述第一凹槽与所述第三凹槽之间。

第五方面，提供了一种加工电路板组件的方法，包括：电镀步骤，包括在第一电路板的第一侧面电镀第一侧壁焊盘；焊接步骤，包括将所述第一电路板与第二电路板焊接在一起，并在所述第一侧壁焊盘与所述第二电路板之间焊接形成侧壁焊料。

本申请实施例提供一种与传统焊接工艺不同的焊接方式，能够实现强度更大的连接效果。

结合第五方面，在第五方面的某些实现方式中，所述电镀步骤，还包括：在所述第二电路板的第二侧面电镀第二侧壁焊盘，所述第二侧壁焊盘位于靠近所述第一侧壁焊盘的位置，所述第二侧面与所述第一侧面相对平行设置，且位于所述电路板组件的同侧；所述在所述第一侧壁焊盘与所述第二电路板之间焊接形成侧壁焊料，包括：在所述第一侧壁焊盘与所述第二侧壁焊盘之间焊接形成所述侧壁焊料。

结合第五方面，在第五方面的某些实现方式中，所述电镀步骤，还包括：在所述第二电路板的第二水平面电镀第二水平焊盘，所述第二水平面为所述第二电路板的靠近所述第一电路板的水平面，所述第二水平焊盘位于靠近所述第一侧壁焊盘的位置；所述在所述第一侧壁焊盘与所述第二电路板之间焊接形成侧壁焊料，包括：在所述第一侧壁焊盘与所述第二水平焊盘之间焊接形成所述侧壁焊料。

结合第五方面，在第五方面的某些实现方式中，所述电镀步骤，还包括：在所述第一电路板的第一水平面电镀第一水平焊盘，所述第一水平面为所述第一电路板的靠近所述第二电路板的水平面；所述在所述第一侧壁焊盘与所述第二电路板之间焊接形成侧壁焊料，包括：在所述第一侧壁焊盘、所述第一水平焊盘与所述第二电路板之间焊接形成所述侧壁焊料。

结合第五方面，在第五方面的某些实现方式中，所述电镀步骤，还包括：在所述第一水平焊盘上电镀形成水平凹槽。

结合第五方面，在第五方面的某些实现方式中，所述电镀步骤，还包括：在所述第一侧壁焊盘上电镀形成侧壁凹槽。

附图说明

图1是一种电子设备的示意性结构图。

图2是一种电路板组件的示意性结构图。

图3是本申请实施例提供的一种电路板组件的示意性结构图。

图4是本申请实施例提供的两种电路板组件的示意性结构图。

图5是本申请实施例提供的两种侧壁凹槽的示意性结构图。

图6是本申请实施例提供的一种电路板组件的示意性结构图。

图7是本申请实施例提供的一种电路板组件的示意性结构图。

图8是本申请实施例提供的两种电路板组件的示意性结构图。

图9是本申请实施例提供的两种水平凹槽的示意性结构图。

图10是本申请实施例提供的一种电路板组件的示意性结构图。

图11是本申请实施例提供的一种电路板组件的示意性结构图。

图12是本申请实施例提供的一种电路板组件的示意性结构图。

图13是本申请实施例提供的一种电路板组件的示意性结构图。

图14是本申请实施例提供的一种电路板组件的示意性结构图。

图15是本申请实施例提供的一种电路板组件的示意性结构图。

图16是本申请实施例提供的一种电路板组件的示意性结构图。

图17是本申请实施例提供的一种电路板组件的示意性结构图。

图18是本申请实施例提供的一种电路板组件的示意性结构图。

图19是本申请实施例提供的一种电路板组件的示意性结构图。

图20是本申请实施例提供的一种电路板组件的示意性结构图。

图21是本申请实施例提供的一种加工电路板组件的方法的示意性流程图。

图22是本申请实施例提供的一种电路板组件的示意性结构图。

图23是本申请实施例提供的一种电路板组件的示意性结构图。

图24是本申请实施例提供的一种电路板组件的示意性结构图。

图25是本申请实施例提供的一种电路板组件的示意性结构图。

图26是本申请实施例提供的一种电路板组件的示意性结构图。

图27是本申请实施例提供的一种电路板组件的示意性结构图。

图28是本申请实施例提供的一种电路板组件的示意性结构图。

图29是本申请实施例提供的一种电路板组件的示意性结构图。

图30是本申请实施例提供的一种电路板组件的示意性结构图。

图31是本申请实施例提供的一种电路板组件的示意性结构图。

图32是本申请实施例提供的一种电路板组件的示意性结构图。

图33是本申请实施例提供的一种电路板组件的示意性结构图。

图34是本申请实施例提供的一种电路板组件的示意性结构图。

具体实施方式

下面将结合附图，对本申请中的技术方案进行描述。

图1是本申请实施例提供的一种电子设备100的结构示意图。

电子设备100可以是手机、平板电脑、电子阅读器、笔记本电脑、数码相机、车载设备、或可穿戴设备等设备。图1所示实施例以电子设备100是手机为例进行说明。

电子设备100包括壳体10、显示屏20和电路板组件30。显示屏20和电路板组件30安装在壳体10上。具体的，壳体10包括边框和后盖。边框环绕在显示屏20的外周且环绕在后盖的外周，显示屏20与后盖间隔设置。显示屏20、边框、后盖之间形成的空腔用于放置电路板组件30。电子设备100还包括用于为电路板组件30供电的电源40。电源40例如可以是锂电子电池。

图2是本申请实施例提供的一种电路板组件的结构性示意图。电路板组件200可以是图1所示电子设备100的电路板组件30的一个示例。电路板组件200可以是印刷电路板组件(printed circuit board assembly，PCBA)。电路板组件200可以包括多个印刷电路板(printed circuit board，PCB)以及与PCB电连接的多个电子元件。图2中的鼓形图案可以表示用于机械和环境固定和/或电连接的焊球220。应理解，本申请中描述的焊球实际是指机械和环境连接和/或电连接在电路板与电路板的焊料，或者是指机械和环境连接和/或电连接在电路板与电子元件的焊料。在本申请中，焊球的真实形状未必是球形，可以是多面体、椭球形、圆台形、倒角形等。为了便于描述，本申请将各类形状的焊料统称为焊球。图中所示的焊球仅仅是一种示例，本申请不限定焊球的形状、尺寸等参数。

如图2所示，该多个PCB包括PCB 201、PCB 202、PCB 203。PCB 201、PCB 202、PCB 203通过焊球220固定在一起，PCB 202位于PCB 201与PCB 203之间。PCB 201可以是主板。PCB 202可以是框架板。PCB 202可以包括用于容纳电子元件的通孔241。PCB203可以是子板。图1中的电源可以用于为该PCB 201、PCB 202、PCB 203和/或该多个电子元件供电。

与该多个PCB电连接的多个电子元件例如可以包括片上系统(system on chip，SOC)元件211、双倍数据率(double data rate，DDR)存储器212、主电源管理芯片(power management unit，PMU)213、射频芯片(radio frequency integrated circuit，RF IC)214、射频功率放大器(radio frequency power amplifier，RF PA)215、无线保真(wireless fidelity，WIFI)芯片216、辅PMU 218等。多个电子元件可以堆叠封装形成堆叠封装(Package on Package，POP)元件。如图2所示，SOC元件211与DDR存储器212可以堆叠形成POP元件217。可以通过焊球220将POP元件217的基板204固定在PCB 201远离PCB 202的一侧。PMU 213可以通过焊球220固定在PCB 201靠近PCB 202的一侧，并伸入PCB 202的通孔241。RF IC 214、RF PA 215、WIFI芯片216均可以通过焊球220固定在PCB 203远离PCB 201的一侧。

为了保证连接强度，可以在电路板与电路板之间，或者电路板与电子元件之间，填充填充材料233。图2中填充有矩形的图案可以表示填充材料233。例如，PCB 201与POP元件217之间可以填充一些填充材料233，使填充材料233可以包裹的PCB 201与POP元件217之间的焊球220。能够实现填充材料包裹多个焊球的填充工艺，可以被称为底部填充(underfill)。又如，PCB 201与PCB 202之间可以填充一些填充材料233，使得填充材料233可以依附在PCB 202的外周。能够实现填充材料依附在电路板或电子元件的外周的填充工艺，可以被称为边缘粘附(edge bonding)。

综上所述，电子设备的总高度通常较薄，因此电路板与电子元件之间的焊点高度很低，电路板与电路板之间的焊点高度也同样很低，如只有40um。因此填充材料难以实现有效的粘附效果，进而难以保证电路板组件的机械和环境可靠性。本申请实施例提供了一种电路板组件、电子设备、加工电路板组件的方法，目的在于提升电路板与电路板，或者，电路板与电子元件之间的连接可靠性，进而确保电路板组件、电子设备的机械和环境可靠性。

图3是本申请实施例提供的一种电路板组件的结构性示意图。电路板组件300例如可以是图1中的电路板组件30，或者是电路板组件30的一部分。

电路板组件300可以包括第一电路板301、第二电路板302，第二电路板302可以通过焊球311固定在第一电路板301上。在一个示例中，第一电路板301例如可以是图2中的框架板202，第二电路板302例如可以是图2中的主板201。在一个示例中，第一电路板301例如可以是图2中的子板203，第二电路板302例如可以是图2中的框架板202。在一个示例中，第一电路板301例如可以是图2中POP元件所包括的基板204(尺寸相对较大的电子元件通常包括基板204，基板204属于一种电路板)，第二电路板302例如可以是图2中的主板201。需要说明的是，本申请提到的电路板可以是主板、框架板、子板、电子元件的基板等。

第一电路板301包括第一侧面321、第一侧壁焊盘331。第一侧壁焊盘331设置在第一侧面321的靠近第二电路板302的位置。第二电路板302包括第二侧面322、第二侧壁焊盘332。第一侧面321与第二侧面322相对平行设置。第一侧面321与第二侧面322位于电路板组件300的同侧。第二侧壁焊盘332设置在第二侧面322的靠近第一电路板301的位置。第一侧壁焊料312粘附在第一侧壁焊盘331、第二侧壁焊盘332上。类似的，第一电路板301包括第三侧面323。在第三侧面323的靠近第二电路板302的位置上，设置有第三侧壁焊盘333。第二电路板302包括第四侧面324。第三侧面323与第四侧面324相对平行设置。第三侧面323与第四侧面324位于电路板组件300的同侧。在第四侧面324的靠近第一电路板301的位置上，设置有第四侧壁焊盘334，第二侧壁焊料313粘附在第三侧壁焊盘333、第四侧壁焊盘334上。第一侧壁焊料312、第二侧壁焊料313可以紧固第一电路板301的侧面、第二电路板302的侧面，进而实现将第一电路板301、第二电路板302固定在一起。

需要说明的是，在本申请中，填充有斜线的图案可以表示焊盘。焊盘还可以被称作助焊层(solder mask)。焊盘可以通过电镀的方式设置在电路板上。焊盘的材料可以是金属材料，例如铜。

需要说明的是，电路板的侧面可以指相对于电路板的高度方向(如图3中的箭头所指的Z方向)平行设置的面。例如，框架板属于一种电路板，该框架板可以包括用于设置电子元件的通孔，该框架板的侧面可以包括该通孔的内壁，还可以包括该框架板的外周面。而相对于电路板的高度方向垂直设置的面可以被称为电路板的水平面。电路板可以包括上水平面和下水平面。电路板的水平面可以用于承载其他电路板或电子元件。

需要说明的是，在本申请中，焊球可以指连接在电路板1的水平面与电路板2的水平面之间的焊接材料。侧壁焊料可以指设置在电路板的侧面的焊接材料。

通过电路板组件跌落实验可知，靠近电路板外周的焊球通常受到相对较大的机械和环境应力，靠近电路板中心的焊球通常受到相对较小的机械和环境应力。通过在侧壁形成焊料，使得最靠近电路板外周的焊球也能够受到一定程度的保护，可以延缓电路板组件的损坏。另外，相邻电路板之间的间距几乎不会影响侧壁焊料的形成，因此，在不影响电路板组件的电气性能的情况下，侧壁焊料的体积可以相对较大，能够实现相对较高的连接强度，有助于增大电路板组件的机械和环境可靠性。

图4中的(a)是本申请实施例提供的一种电路板组件的结构性示意图。图4中的(b)是本申请实施例提供的一种电路板组件的结构性示意图。图4所示的电路板组件400与图3所示的电路板组件300之间的区别包括：第一侧壁焊盘431包括侧壁凹槽440，第一侧壁焊料412粘附在该侧壁凹槽440的表面。由于侧壁焊盘位于电路板的侧面上，因此侧壁凹槽的高度方向平行于电路板的水平面。类似的，如图4所示，第二侧壁焊盘432、第三侧壁焊盘433、第四侧壁焊盘434均可以设置侧壁凹槽440。侧壁焊盘上的侧壁凹槽可以通过例如激光切割、多次电镀等工艺实现。

通过在侧壁焊盘上设置侧壁凹槽，使得侧壁焊料可以粘附在侧壁凹槽的表面，因此增大了侧壁焊料与焊盘的接触面积。并且，可以增加侧壁焊料的总体粘附体积，因此可以增大侧壁焊料的连接可靠性，有助于增大电路板组件的机械和环境可靠性。

如图5所示，侧壁凹槽440可以包括第一底面543和第一槽壁542，该第一底面543相对于电路板的侧面平行设置，该第一槽壁542可以连接在该第一底面543与侧壁焊盘的外表面541(例如第一侧壁焊盘431的外表面)之间。如图4中的(a)所示，该第一槽壁542可以环绕在该第一底面543的四周，使得侧壁凹槽440的出口位于该侧壁焊盘的外表面541上。如图4中的(b)所示，第一槽壁542可以位于该第一底面543的一侧，也就是说，该第一底面543包括与该第一槽壁542直接相连的一部分，以及远离该第一槽壁542的一部分。与图4中的(b)所示的侧壁焊盘相比，图4中的(a)所示的侧壁焊盘与侧壁焊料的接触面积相对更大，侧壁焊料的连接效果相对更好，能够实现相对更强的机械和环境可靠性。应理解，侧壁焊盘的表面包括侧壁焊盘的外表面以及侧壁凹槽的表面。即侧壁焊盘的外表面不包括侧面凹槽的表面。

图6是本申请实施例提供的一种电路板组件的结构性示意图。图6所示的电路板组件 600与图3所示的电路板组件300之间的区别包括：第一电路板601还包括第一水平焊盘635，第一水平焊盘635设置在第一电路板601的靠近第二电路板602的第一水平面603上。并且，第一水平焊盘635位于靠近第一侧壁焊盘631的位置，使得第一侧壁焊料612还可以粘附在第一水平焊盘635上。类似地，第一电路板601还包括第三水平焊盘636，第三水平焊盘636位于第一电路板601的靠近第二电路板602的第一水平面603上，且位于靠近第三侧壁焊盘633的位置，第二侧壁焊料613还可以粘附在第三水平焊盘636上。与图3所示的电路板组件相比，在电路板上设置水平焊盘，可以增大侧壁焊料与焊盘的接触面积。并且，通过设置第一水平焊盘635、第三水平焊盘636，侧壁焊料还可以紧固第一电路板601的侧面、第二电路板602的水平面，提供了多种方向的约束力，相对更适应复杂的跌落场景。

需要说明的是，第一电路板601可以包括第一焊盘651，第一焊盘651包括第一侧壁焊盘631以及第一水平焊盘635，即第一侧壁焊盘631与第一水平焊盘635相连并形成一个整体。类似的，第一电路板601可以包括第三焊盘652，第三焊盘652包括第三侧壁焊盘633以及第三水平焊盘636，即第三侧壁焊盘633与第三水平焊盘636相连并形成一个整体。将水平焊盘和侧壁焊盘连接为一体，可以促进侧壁焊料与焊盘紧密粘附。而如果水平焊盘与侧壁焊盘间隔设置，则容易在侧壁焊料、水平焊盘与侧壁焊盘之间形成空腔，不利于侧壁焊料的机械和环境可靠性。

图7是本申请实施例提供的一种电路板组件的结构性示意图。图7所示的电路板组件700与图6所示的电路板组件600之间的区别包括：第一侧壁焊盘731包括侧壁凹槽740，第一侧壁焊料粘附在该侧壁凹槽740的表面。类似地，如图7所示，第二侧壁焊盘732、第三侧壁焊盘733、第四侧壁焊盘734均可以设置侧壁凹槽740。侧壁凹槽740可以包括第一底面和第一槽壁，该第一底面相对于电路板的侧面平行设置。在图7所示的示例中，该第一槽壁连接在侧壁焊盘表面与该第一底面之间，且该第一槽壁环绕该第一底面的四周。除了图7所示的示例以外，在其他示例中，该第一槽壁还可以位于该第一底面一侧，该第一底面包括与该第一槽壁直接相连的一部分，以及远离该第一槽壁的一部分。上文已通过图4的示例，阐述了在侧壁焊盘上设置侧壁凹槽740的效果，在此就不必再赘述。

图8中的(a)是本申请实施例提供的一种电路板组件的结构性示意图。图8中的(b)是本申请实施例提供的一种电路板组件的结构性示意图。图8所示的电路板组件800与图7所示的电路板组件700之间的区别包括：第一水平焊盘835包括水平凹槽860，第一侧壁焊料812粘附在该水平凹槽860的表面。由于水平焊盘位于电路板的水平上，因此水平凹槽的高度方向垂直于电路板的水平面。类似地，第三水平焊盘836也可以设置水平凹槽860。

通过在水平焊盘上设置水平凹槽，使得侧壁焊料可以粘附在水平凹槽的表面，因此增大了侧壁焊料与焊盘的接触面积。并且，可以增加侧壁焊料的总体粘附体积，因此可以增大侧壁焊料的连接可靠性，有助于增大电路板组件的机械和环境可靠性。由于水平焊盘与电路板的侧面之间存在间距，因此侧壁焊料粘附在水平焊盘的难度相对略大。在水平焊盘上增加水平凹槽，可以降低侧壁焊料在水平焊盘的粘附阻力。

如图9所示，水平凹槽860可以包括第二底面963和第二槽壁962，该第二底面963相对于电路板的水平面平行设置，该第二槽壁962可以连接在该第二底面963与该电路板的水平焊盘的外表面961之间。如图8中的(a)所示，该第二槽壁962可以环绕在该第二底面963的四周，使得水平凹槽860的出口位于水平焊盘的外表面961上。如图8中的(b)所示，第二槽壁962可以位于该第二底面963的一侧，也就是说，该第二底面963包括与该第二槽壁962直接相连的一部分，以及远离该第二槽壁962的一部分。与图8中的(b)所示的水平焊盘相比，图8中的(a)所示的水平焊盘与侧壁焊料的接触面积相对更大，侧壁焊料的连接效果相对更好，能够实现相对更强的机械和环境可靠性。应理解，水平焊盘的表面包括水平焊盘的外表面以及水平凹槽的表面。即水平焊盘的外表面不包括水平凹槽的表面。

图10是本申请实施例提供的一种电路板组件的结构性示意图。图10所示的电路板组件1000与图8所示的电路板组件800之间的区别包括：第一侧壁焊盘1031、第三侧壁焊盘1033均可以设置侧壁凹槽1040。上文已通过图7的示例，阐述了在侧壁焊盘上设置侧壁凹槽的效果，在此就不必再赘述。

图11是本申请实施例提供的一种电路板组件的结构性示意图。图11所示的电路板组件1100与图6所示的电路板组件600之间的区别包括：第二电路板1102还包括第二水平焊盘1137，第二水平焊盘1137位于第二电路板1102的靠近第一电路板1101的第二水平面1104上。并且，第二水平焊盘1137位于靠近第二侧壁焊盘1132的位置，使得第一侧壁焊料1112还可以粘附在第二水平焊盘1137上。类似地，第二电路板1102还包括第四水平焊盘1138，第四水平焊盘1138位于第二电路板1102的靠近第一电路板1101的第二水平面1104，且位于靠近第四侧壁焊盘1134的位置，使得第二侧壁焊料1113还可以粘附在第四水平焊盘1138上。与图6所示的电路板组件600相比，在两个电路板的同一侧均设置水平焊盘，可以进一步增大侧壁焊料与焊盘的接触面积。并且，通过设置第一水平焊盘1135、第二水平焊盘1137、第三水平焊盘1136、第四水平焊盘1138，侧壁焊料还可以紧固第二电路板1102的水平面、第一电路板1101的水平面，提供了相对更多方向的约束力，相对更适应复杂的跌落场景。

需要说明的是，第二电路板1102可以包括第二焊盘1153，第二焊盘1153包括第二侧壁焊盘1132以及第二水平焊盘1137，即第二侧壁焊盘1132与第二水平焊盘1137相连并形成一个整体。类似的，第二电路板1102可以包括第四焊盘1154，第四焊盘1154包括第四侧壁焊盘1134以及第四水平焊盘1138，即第四侧壁焊盘1134与第四水平焊盘1138相连并形成一个整体。上文已经阐述了侧壁焊盘与水平焊盘相连形成一体的有益效果，在此不必再赘述。

结合图7至图10所示的实施例可知，侧壁焊盘可以包括侧壁凹槽，和/或，水平焊盘可以包括水平凹槽。也就是说，第二侧壁焊盘、第一侧壁焊盘、第四侧壁焊盘、第三侧壁焊盘中的至少一个可以包括侧壁凹槽；和/或，第一水平焊盘、第三水平焊盘、第二水平焊盘、第四水平焊盘中的至少一个可以包括水平凹槽。在图12所示的电路板组件中，第一侧壁焊盘1231、第二侧壁焊盘1232、第三侧壁焊盘1233、第四侧壁1234焊盘均可以包括侧壁凹槽12340。在图13所示的电路板组件中，第一水平焊盘1335、第二水平焊盘1337、第三水平焊盘1336、第四水平焊盘1338均可以包括水平凹槽1360。在图14所示的电路板组件中，第一侧壁焊盘1431、第二侧壁焊盘1432、第三侧壁焊盘1433、第四侧壁焊盘1434均包括侧壁凹槽1440，且第一水平焊盘1435、第二水平焊盘1437、第三水平焊盘1436、第四水平焊盘1438均可以包括水平凹槽1460。

图15是本申请实施例提供的一种电路板组件的结构性示意图。电路板组件1500例如可以是图1中的电路板组件30，或者是电路板组件30的一部分。

电路板组件1500可以包括第一电路板1501、第二电路板1502，第一电路板1501可以通过焊球1511固定在第二电路板1502上。在一个示例中，第一电路板1501例如可以是图2中的框架板202，第二电路板1502例如可以是图2中的主板201。在一个示例中，第一电路板1501例如可以是图2中的子板203，第二电路板1502例如可以是图2中的框架板202。在一个示例中，第一电路板1501例如可以是图2中POP元件所包括的基板204，第二电路板1502例如可以是图2中的主板201。

第一电路板1501的第一侧面1521设置有第一侧壁焊盘1531。第二电路板1502的靠近第一电路板1501的第二水平面1504上设置有第二水平焊盘1537。第二水平焊盘1537位于靠近第一侧面1521的位置。第一侧壁焊料1512粘附在第一侧壁焊盘1531、第二水平焊盘1537上。类似的，第一电路板1501的第三侧面1523设置有第三侧壁焊盘1533；第二电路板1502的靠近第一电路板1501的第二水平面1504上设置有第四水平焊盘1538；第四水平焊盘1538位于靠近第三侧面1523的位置；第二侧壁焊料1513粘附在第三侧壁焊盘1533、第四水平焊盘1538上。其中，焊盘还可以被称作助焊层(solder mask)。第一侧壁焊料1512、第二侧壁焊料1513可以紧固第一电路板1501的侧面、第二电路板1502的水平面，进而实现将第二电路板1502、第一电路板1501固定在一起。

第二水平焊盘1537可以位于靠近第二电路板1502的第二侧面1522的位置。第二侧面1522与第一侧面1521相对平行设置。第二侧面1522与第一侧面1521位于电路板组件1500的同侧。第一侧面1521可以位于第二侧面1522的任一侧。第一侧面1521也可以与第二侧面1522共平面。

在一个示例中，假设第一方向(如图15中箭头所指的X方向)为从第一电路板1501的中心指向第一电路板1501的外周，且垂直于第一侧面1521的方向。第一侧面1521沿该第一方向移动一定距离，可以与第二侧面1522处于同一平面内。如图15所示。

在一个示例中，假设第二方向(例如可以是与该X方向相反的方向)为从第一电路板1501的外周指向第一电路板1501的中心，且垂直于第一侧面1521的方向。第一侧面1521沿该第二方向移动一定距离，可以与第二侧面1522共平面。

类似的，第四水平焊盘1538可以位于靠近第二电路板1502的第四侧面1524的位置。第四侧面1524与第三侧面1523相对平行设置。第四侧面1524与第三侧面1523位于电路板组件1500的同侧。第三侧面1523可以位于第四侧面1524的任一侧。第三侧面1523也可以与第四侧面1524共平面。

通过电路板组件跌落实验可知，靠近电路板外周的焊球通常受到相对较大的机械和环境应力，靠近电路板中心的焊球通常受到相对较小的机械和环境应力。通过在侧壁形成焊料，使得最靠近电路板外周的焊球也能够受到一定程度的保护，可以延缓电路板组件的损坏。另外，相邻电路板之间的间距几乎不会影响侧壁焊料的形成，因此，在不影响电路板组件的电气性能的情况下，侧壁焊料的体积可以相对较大，能够实现相对较高的连接强度，有助于增大电路板组件的机械和环境可靠性。另外，与图3所示的电路板组件1500相比，图15所示的电路板组件1500不限定第一侧面1521相对于第二侧面1522的布置位置，因此能够适应更多的场景。

图16是本申请实施例提供的一种电路板组件的结构性示意图。图16所示的电路板组件1600与图15所示的电路板组件1500之间的区别包括：第一侧壁焊盘1631包括侧壁凹槽1640，第二水平焊盘1637包括水平凹槽1660。第一侧壁焊料1612粘附在该侧壁凹槽1640、该水平凹槽1660的表面。类似的，在第三侧壁焊盘1633上可以设置侧壁凹槽1640；在第四水平焊盘1638上可以设置水平凹槽1660。上文已经阐述了在侧壁焊盘上设置侧壁凹槽的有益效果，以及在水平焊盘上设置水平凹槽的有益效果，在此就不必再赘述。

图17是本申请实施例提供的一种电路板组件的结构性示意图。图17所示的电路板组件1700与图15所示的电路板组件1500之间的区别包括：第一电路板1701还包括第一水平焊盘1735，第一水平焊盘1735位于第一电路板1701的靠近第二电路板1702的第一水平面1703上。第一水平焊盘1735可以位于靠近第一侧壁焊盘1731的位置，第一侧壁焊料1712还可以粘附在第一水平焊盘1735上。类似地，第一电路板1701上还可以设置有第三水平焊盘1736，第三水平焊盘1736位于第一电路板1701的靠近第二电路板1702的第一水平面1703上，且位于靠近第三侧壁焊盘1733的位置，第二侧壁焊料1713还可以粘附在第三水平焊盘1736上。可选的，如图17所示，第一电路板1701可以包括第一焊盘1751，第一焊盘1751包括第一侧壁焊盘1731以及第一水平焊盘1735；第二电路板1702可以包括第二焊盘1752，第二焊盘1752包括第三侧壁焊盘1733以及第三水平焊盘1736。上文已经阐述了设置水平焊盘的有益效果，以及将侧壁焊盘、水平焊盘相连为一体的有益效果，在此就不必再赘述。

结合图10所示的实施例可知，侧壁焊盘可以包括侧壁凹槽，水平焊盘可以包括水平凹槽。在图18所示的电路板组件中，第一侧壁焊盘1831、第三侧壁焊盘1833均包括侧壁凹槽1840，且第一水平焊盘1835、第二水平焊盘1837、第三水平焊盘1836、第四水平焊盘1838均包括水平凹槽1860。

图19是本申请实施例提供的一种电路板组件的结构性示意图。在受益于图19所示的实施例中呈现的指导启示下，本领域技术人员将会想到将图3至图18所示实施例的方案应用于图19所示的场景。应理解，本申请不限于所公开的特定实施例。

电路板组件1900可以包括多个电路板以及与该电路板电连接的多个电子元件。该多个PCB包括主板1901、框架板1902、子板1903。框架板1902可以包括用于容纳电子元件的通孔1933。子板1903可以是焊盘栅格阵列(land grid array，LGA)。主板1901、框架板1902、子板1903通过焊球1920固定在一起，框架板1902位于主板1901与子板1903之间。图19中的鼓形图案可以表示用于机械和环境固定和/或电连接的焊球1920。其中，不同位置的焊球高度可以不同。例如，主板1901与框架板1902之间的焊球高度可以是40μm左右；电子元件与电路板之间的焊球高度可以是150μm左右。

与该多个PCB电连接的多个电子元件例如可以包括SOC元件1911、DDR存储器1912、主PMU1913、RF IC 1914、RF PA 1915、WIFI芯片1916、辅PMU1918、辅PMU1919等。SOC元件1911与DDR存储器1912可以堆叠形成POP元件1917。POP元件1917的基板1904可以通过焊球1920固定在主板1901远离框架板1902的一侧。PMU 1913可以通过焊球1920固定在主板1901靠近框架板1902的一侧，并伸入框架板1902的通孔1933。RF IC 1914、RF PA 1915、WIFI芯片1916均可以通过焊球1920固定在子板1903远离主板1901的一侧。

可选的，主板1901还包括水平焊盘1931、水平焊盘1932。框架板1902还包括焊盘1961、焊盘1962。其中，焊盘1961可以包括侧壁焊盘1951、水平焊盘1935、水平焊盘1937；水平焊盘1935位于框架板1902的靠近主板1901的一侧，水平焊盘1937位于框架板1902的靠近子板1903的一侧。焊盘1962可以包括侧壁焊盘1952、水平焊盘1936、水平焊盘1938；水平焊盘1936位于框架板1902的靠近主板1901的一侧，水平焊盘1938位于框架板1902的靠近子板1903的一侧。可以通过侧壁焊料1971粘附在水平焊盘1931、侧壁焊盘1951、水平焊盘1935上，以及，侧壁焊料1972粘附在水平焊盘1932、侧壁焊盘1952、水平焊盘1936上，加强主板1901与框架板1902的连接可靠性。

可选的，子板1903还包括焊盘1965、焊盘1966。其中，焊盘1965可以包括侧壁焊盘1955、水平焊盘1939。焊盘1966可以包括侧壁焊盘1956、水平焊盘1940。可以通过侧壁焊料1973粘附在侧壁焊盘1951、水平焊盘1937、侧壁焊盘1955、水平焊盘1939上，以及，侧壁焊料1974粘附在侧壁焊盘1952、水平焊盘1938、侧壁焊盘1956、水平焊盘1940上，加强框架板1902与子板1903的连接可靠性。

可选的，主板1901还包括水平焊盘1933、水平焊盘1934。POP元件1917的基板1904还包括焊盘1967、焊盘1968。焊盘1967可以包括侧壁焊盘1957、水平焊盘1941；焊盘1968可以包括侧壁焊盘1958、水平焊盘1942。可以通过侧壁焊料1975粘附在水平焊盘1933、侧壁焊盘1957、水平焊盘1941上，以及，侧壁焊料1976粘附在水平焊盘1934、侧壁焊盘1958、水平焊盘1942上，加强主板1901与POP元件1917的连接可靠性。

需要说明的是，框架板1902上设置的侧壁焊盘1951、水平焊盘1935、水平焊盘1937可以形成一个完整的焊盘1961。框架板1902上设置的侧壁焊盘1952、水平焊盘1936、水平焊盘1938可以形成一个完整的焊盘1962。另外，焊盘1961、焊盘1962可以包裹框架板1902的外周，有利于屏蔽PMU 1913的电磁信号。

图20的示例展示了焊盘在框架板1902上的几种可能的位置。图20中填充有黑色圆点的圆形可以表示连接在框架板1902与主板1901之间的焊球1920。黑色实心矩形可以表示设置在框架板1902的通孔1933内的小型电子元件2016，例如可以是电容、电阻、电感等。设置在框架板1902的通孔1933内的电子元件还可以包括多个PMU，例如主PMU1913、辅PMU 1918、辅PMU 1919。主PMU 1913例如可以为SOC元件1911、DDR存储器1912、天线模块、摄像头、移动通信芯片等提供电源。主PMU 1913例如还可以负责全部系统电源的上下电时序控制和低功耗控制。辅PMU 1918、辅PMU 1919例如可以为应用处理器、图像处理器(graphics processing unit，GPU)、存储器等提供电源。

电路板组件1900还可以包括螺钉孔1981、螺钉孔1982、螺钉孔1983、螺钉孔1984。螺钉孔1981、螺钉孔1982、螺钉孔1983、螺钉孔1984分别位于框架板1902的四个角上。因此电路板组件1900还可以包括分别穿过螺钉孔1981、螺钉孔1982、螺钉孔1983、螺钉孔1984的多个螺钉(图20未示出)，从而将图19中的主板1901、框架板1902、子板1903固定在电子设备的中框上。框架板1902包括焊盘1961、焊盘1962、焊盘1963、焊盘1964。由于框架板1902的四个角均与框架板1902的中心距离较远，因此该四个角更容易受到强烈的机械冲击。因此焊盘1961、焊盘1962、焊盘1963、焊盘1964可以分别位于框架板1902的四个角上。焊盘1961、焊盘1962、焊盘1963、焊盘1964均包括水平焊盘和侧壁焊盘。侧壁焊料1971、侧壁焊料1972、侧壁焊料1977、侧壁焊料1978分别粘附在焊盘1961、焊盘1962、焊盘1963、焊盘1964上，加强主板1901与框架板1902之间的连接稳定性。而在距离框架板1902的中心较近位置上，可以不设置侧壁焊料。

通过传统焊接工艺可以形成焊球。从图3至图20所示的示例可以看出，用于形成侧壁焊料的焊接工艺与传统焊接工艺略有不同。图21是本申请实施例提供的一种加工电路板组件的方法的示意性流程图。

2001，电镀步骤，包括在第一电路板的第一侧面电镀第一侧壁焊盘。

可选的，所述电镀步骤，还包括：在第二电路板的第二侧面电镀第二侧壁焊盘，所述第二侧壁焊盘位于靠近所述第一侧壁焊盘的位置，所述第二侧面与所述第一侧面相对平行设置，且位于电路板组件的同侧。

可选的，所述电镀步骤，还包括：在第一电路板的第三侧面电镀第三侧壁焊盘。

可选的，所述电镀步骤，还包括：在第二电路板的第四侧面电镀第四侧壁焊盘，所述第四侧壁焊盘位于靠近所述第三侧壁焊盘的位置，所述第四侧面与所述第三侧面相对平行设置，且位于电路板组件的同侧。

可选的，所述电镀步骤，还包括：在第一电路板的第一水平面电镀第一水平焊盘，所述第一水平面为所述第一电路板的靠近所述第二电路板的水平面。

可选的，所述电镀步骤，还包括：在第二电路板的第二水平面电镀第二水平焊盘，所述第二水平面为所述第二电路板的靠近所述第一电路板的水平面，所述第二水平焊盘位于靠近所述第一侧壁焊盘的位置。

可选的，所述电镀步骤，还包括：在第一电路板的第一水平面电镀第三水平焊盘，所述第一水平面为所述第一电路板的靠近所述第二电路板的水平面，所述第三水平焊盘位于靠近所述第三侧壁焊盘的位置。

可选的，所述电镀步骤，还包括：在第二电路板的第二水平面电镀第四水平焊盘，所述第二水平面为所述第二电路板的靠近所述第一电路板的水平面，所述第四水平焊盘位于靠近所述第四侧壁焊盘的位置。

可选的，所述电镀步骤，还包括：在所述第一侧壁焊盘上电镀形成侧壁凹槽。

可选的，所述电镀步骤，还包括：在所述第二侧壁焊盘上电镀形成侧壁凹槽。

可选的，所述电镀步骤，还包括：在所述第三侧壁焊盘上电镀形成侧壁凹槽。

可选的，所述电镀步骤，还包括：在所述第四侧壁焊盘上电镀形成侧壁凹槽。

可选的，所述电镀步骤，还包括：在所述第一水平焊盘上电镀形成水平凹槽。

可选的，所述电镀步骤，还包括：在所述第二水平焊盘上电镀形成水平凹槽。

可选的，所述电镀步骤，还包括：在所述第三水平焊盘上电镀形成水平凹槽。

可选的，所述电镀步骤，还包括：在所述第四水平焊盘上电镀形成水平凹槽。

2002，焊接步骤，包括将所述第一电路板与第二电路板焊接在一起，并在所述第一侧壁焊盘与所述第二电路板之间焊接形成第一侧壁焊料。

可选的，所述焊接步骤，还包括：在所述第一侧壁焊盘与所述第二侧壁焊盘之间焊接形成第一侧壁焊料。

可选的，所述焊接步骤，还包括：在所述第一侧壁焊盘与所述第二水平焊盘之间焊接形成第一侧壁焊料。

可选的，所述焊接步骤，还包括：在所述第一侧壁焊盘、所述第一水平焊盘、所述第二侧壁焊盘之间焊接形成第一侧壁焊料。

可选的，所述焊接步骤，还包括：在所述第一侧壁焊盘、所述第一水平焊盘、所述第二侧壁焊盘、所述第二水平焊盘之间焊接形成第一侧壁焊料。

可选的，所述焊接步骤，还包括：在所述第三侧壁焊盘与所述第四侧壁焊盘之间焊接形成第二侧壁焊料。

可选的，所述焊接步骤，还包括：在所述第三侧壁焊盘、所述第三水平焊盘、所述第四侧壁焊盘之间焊接形成第二侧壁焊料。

可选的，所述焊接步骤，还包括：在所述第三侧壁焊盘、所述第三水平焊盘、所述第四侧壁焊盘、所述第四水平焊盘之间焊接形成第二侧壁焊料。

通过图21所示的方法，可以形成如图3至图19所示的电路板组件。

图22是本申请实施例提供的一种电路板组件的结构性示意图。电路板组件2100例如可以是图1中的电路板组件30，或者是电路板组件30的一部分。

电路板组件2100可以包括第一电路板2101、第二电路板2102，第一电路板2101可以通过焊球2111固定在第二电路板2102上。在一个示例中，第一电路板2101例如可以是图2中的框架板202，第二电路板2102例如可以是图2中的主板201。在一个示例中，第一电路板2101例如可以是图2中的子板203，第二电路板2102例如可以是图2中的框架板202。在一个示例中，第一电路板2101例如可以是图2中POP元件所包括的基板204，第二电路板2102例如可以是图2中的主板201。

第一电路板2101包括第一侧面2121。第二电路板2102可以包括第一凹槽2131，该第一凹槽2131设置在第二电路板2102的靠近第一电路板2101的第二水平面2104上，且位于靠近该第一侧面2121的位置。电路板组件2100可以包括填充材料2112。填充材料2112可以粘附在第一凹槽2131与第一电路板2101之间。因此，第一凹槽2131可以容纳填充材料2112。

类似的，第一电路板2101包括第二侧面2122。第二电路板2102可以包括第二凹槽2132，该第二凹槽2132设置在第二电路板2102的靠近第一电路板2101的第二水平面2104上，且位于靠近该第二侧面2122的位置。填充材料2112可以粘附在第二凹槽2132与第一电路板2101之间。

需要说明的是，电路板的侧面可以指相对于电路板的高度方向平行设置的面。例如，框架板属于一种电路板，该框架板可以包括用于设置电子元件的通孔，该框架板的侧面可以包括该通孔的内壁，还可以包括该框架板的外周面。而相对于电路板的高度方向垂直设置的面可以被称为电路板的水平面。电路板可以包括上水平面和下水平面。电路板的水平面可以用于承载其他电路板或电子元件。

需要说明的是，在图22所示的示例中，可选的，第二电路板2102包括相对于第一侧面2121平行设置的第三侧面2123。第一侧面2121、第三侧面2123可以位于电路板组件2100的同侧，且第三侧面2123位于第一侧面2121的远离该第一电路板2101的一侧。类似并可选的，第二电路板2102包括相对于第二侧面2122平行设置的第四侧面2124。第二侧面2122、第四侧面2124可以位于电路板组件2100的同侧，且第四侧面2124位于第二侧面2122的远离该第一电路板2101的一侧。在此情况下，第二电路板2102可以承接填充材料2112，使得填充材料2112流入第二电路板2102上的凹槽，并与第一电路板2101粘结。

通过电路板组件跌落实验可知，靠近电路板外周的焊球通常受到相对较大的机械和环境应力，靠近电路板中心的焊球通常受到相对较小的机械和环境应力。通过在电路的侧面设置填充材料，使得最靠近电路板外周的焊球也能够受到一定程度的保护，可以延缓电路板组件的损坏。另外，通过设置凹槽可以增大填充材料与电路板的接触面积，并增大填充材料的总体粘附体积，因此，能够实现相对较高的连接强度，有助于增大电路板组件的机械和环境可靠性。

需要说明的是，2131第一凹槽可以包括底面2191和槽壁2192，该底面2191相对于第二电路板2102的第二水平面2104平行设置，该槽壁2192可以连接在该底面2191与该第二水平面2104之间。如图22所示，槽壁2192可以位于该底面2191的一侧，也就是说，该底面2191包括与该槽壁2192直接相连的一部分，以及远离该槽壁2192的一部分。

图23是本申请实施例提供的一种电路板组件的结构性示意图。图23所示的电路板组件2200与图22所示的电路板组件2100之间的区别包括：图23所示的凹槽2230与图22所示的凹槽(如第一凹槽2131、第二凹槽2132)形状不同。在图23所示的电路板组件2200中，凹槽2230可以包括底面2291和槽壁2292。该底面2291相对于第二电路板2202的第二水平面2204平行设置。第二水平面2204为第二电路板2202的靠近第一电路板2201的水平面。该槽壁2292可以连接在该底面2291与该第二水平面2204之间，并环绕在该底面2291的四周，使得凹槽2230的出口位于第二电路板2202的第二水平面2204上。可选的，填充材料2212可以粘附在凹槽2230、第一电路板2201的靠近第二电路板2202的第一水平面2203以及第二电路板2202的靠近第一电路板2201的第二水平面2204上。与图22所示的凹槽2230相比，在填充区域大致相同的情况下，图23所示的凹槽2230可以容纳更多的填充材料2212，且该凹槽2230与填充材料2212的接触面积相对更大。因此，填充材料2212的连接效果相对更好，能够实现相对更强的机械和环境可靠性。

图24是本申请实施例提供的一种电路板组件的结构性示意图。图24所示的电路板组件2300与图22所示的电路板组件2100之间的区别包括：电路板组件2300还包括第一电子元件2341，第一电子元件2341设置在第一凹槽2331与第一电路板2301之间的间隔空间内(例如设置在第一凹槽2331的底面)，粘附在第一凹槽2331上的填充材料2312包裹第一电子元件2341。也就是说，可以在第一凹槽2331内设置第一电子元件2341。类似的，电路板组件2300还包括第二电子元件2342，第二电子元件2342设置在第二凹槽2332与第一电路板2301之间的间隔空间内(例如设置在第二凹槽2332的底面)，粘附在第二凹槽2332上的填充材料2312包裹第二电子元件2342。也就是说，可以在第二凹槽2332内设置第二电子元件2342。电路板组件上可以设置一些尺寸非常小的电子元件，例如电容。由于电路板包括凹槽，使得电路板与电路板之间的空间可以容纳尺寸较小的电子元件。在凹槽内设置电子元件，可以在不增大电路板组件的占用空间的情况下，增加电路板组件能够承载的电子元件数量，提高电子元件的排布紧凑度；也就是说，在电子元件数量一定的情况下，有利于减小电路板组件的占用空间，提高电子元件的排布便利度。

由图23所示的实施例可知，凹槽2230可以包括底面和环绕在该底面四周的槽壁。由图24所示的实施例可知，凹槽(如第一凹槽2331、第二凹槽2332)内可以设置电子元件 (如第一电子元件2341、第二电子元件2342)，填充材料2312可以包裹凹槽内的电子元件。因此，与图22所示的示例相比，图25示出了不同的示例，不同之处包括形状不同的凹槽2430，以及在该形状不同的凹槽2430内设置电子元件2440，填充材料2412可以包裹在该形状不同的凹槽2430内的电子元件2440。上文已经通过图23、24阐述了相应的有益效果，在此就不必再赘述。

图26是本申请实施例提供的一种电路板组件的结构性示意图。图26所示的电路板组件2500与图22所示的电路板组件2100之间的区别包括：第二电路板2502包括相对于第一侧面2521平行设置的第三侧面2523。第一侧面2521、第三侧面2523位于电路板组件2500的同侧，且第三侧面2523位于第一侧面2521的靠近该第一电路板2501的一侧。类似并可选的，第二电路板2502包括相对于第二侧面2522平行设置的第四侧面2524。第二侧面2522、第四侧面2524位于电路板组件2500的同侧，且第四侧面2524位于第二侧面2522的靠近该第一电路板2501的一侧。在此情况下，第一电路板2501可以承接填充材料2512，使得填充材料2512流入第一凹槽2531或第二凹槽2532，并与第二电路板2502粘结。与图26所示的电路板组件2500相比，图22所示的凹槽(如第一凹槽2131、第二凹槽2132)可以用于承接填充材料2112，有利于规划填充材料2112的流动方向。

图27是本申请实施例提供的一种电路板组件的结构性示意图。图27所示的电路板组件2600与图26所示的电路板组件2500之间的区别包括：在图27所示的凹槽2630上设置有电子元件2640，填充材料2612可以包裹凹槽2630内的电子元件2640。上文已经通过图24阐述了相应的有益效果，在此就不必再赘述。

图28是本申请实施例提供的一种电路板组件的结构性示意图。图28所示的电路板组件2700与图22所示的电路板组件2100之间的区别包括：第一电路板2701包括第三凹槽2733，第三凹槽2733设置在靠近第一侧面2721的位置，且位于第一电路板2701的靠近第二电路板2702的第一水平面2703上。填充材料2712粘附在第一凹槽2731与第三凹槽2733之间。类似的，第一电路板2701包括第四凹槽2734，第四凹槽2734设置在靠近第二侧面2722的位置，且位于第一电路板2701的靠近第二电路板2702的第一水平面2703上。填充材料2712粘附在第二凹槽2732与第四凹槽2734之间。由于在第一电路板、第二电路板上均设置凹槽，可以增大第一电路板与第二电路板之间容纳填充材料的高度，增大填充材料的体积，增大填充材料与第一电路板、第二电路板之间的接触面积，因此，能够实现相对较高的连接强度，有助于增大电路板组件的机械和环境可靠性。

图29是本申请实施例提供的一种电路板组件的结构性示意图。图29所示的电路板组件2800与图28所示的电路板组件2700之间的区别包括：图29所示的第一凹槽2831的形状与图28所示的第一凹槽2731的形状不同；图29所示的第二凹槽2832的形状与图28所示的第二凹槽2732的形状不同。上文已经通过图23阐述了相应的有益效果，在此就不必再赘述。

图30是本申请实施例提供的一种电路板组件的结构性示意图。图30所示的电路板组件2900与图28所示的电路板组件2700之间的区别包括：在图30所示的凹槽2930内均设置有电子元件2940，填充材料2912可以包裹凹槽2930内的电子元件2940。上文已经通过图24阐述了相应的有益效果，在此就不必再赘述。

图31是本申请实施例提供的一种电路板组件的结构性示意图。图31所示的电路板组件3000与图29所示的电路板组件2800之间的区别包括：在图31所示的凹槽3030内均设置有电子元件3040，填充材料3012可以包裹凹槽3030内的电子元件3040。上文已经通过图24阐述了相应的有益效果，在此就不必再赘述。

图32是本申请实施例提供的一种电路板组件的结构性示意图。在受益于图32所示的实施例中呈现的指导启示下，本领域技术人员将会想到将图22至图31所示实施例的方案应用于图32所示的场景。应理解，本申请不限于所公开的特定实施例。

电路板组件3100可以包括多个电路板以及与该电路板电连接的多个电子元件。该多个PCB包括主板3101、框架板3102、子板3103。框架板3102可以包括用于容纳电子元件的通孔3133。子板3103可以是焊盘栅格阵列(land grid array，LGA)。主板3101、框架板3102、子板3103通过焊球3140固定在一起，框架板3102位于主板3101与子板3103之间。图32中的鼓形图案可以表示用于机械和环境固定和/或电连接的焊球3140。其中，不同位置的焊球高度可以不同。例如，主板3101与框架板3102之间的焊球高度可以是40μm左右；电子元件与电路板之间的焊球高度可以是150μm左右。

与该多个PCB电连接的多个电子元件例如可以包括SOC元件3111、DDR存储器3112、主PMU 3113、RF IC 3114、RF PA 3115、WIFI芯片3116、辅PMU 3118、辅PMU3119等。SOC元件3111与DDR存储器3112可以堆叠形成POP元件3117。POP元件3117的基板3104可以通过焊球3140固定在主板3101远离框架板3102的一侧。PMU 3113可以通过焊球3140固定在主板3101靠近框架板3102的一侧，并伸入框架板3102的通孔3133。RF IC 3114、RF PA 3115、WIFI芯片3116均可以通过焊球3140固定在子板3103远离主板3101的一侧。

可选的，主板3101还包括凹槽3121、凹槽3122。框架板3102还包括凹槽3123、凹槽3124。可以通过将填充材料3141粘附在凹槽3121、凹槽3123之间，并通过填充材料3141粘附在凹槽3122、凹槽3124之间，加强主板3101与框架板3102的连接可靠性。可选的，可以在凹槽3121内设置电容3151。可选的，可以在凹槽3122内设置电容3152。可选的，可以在凹槽3123内设置电容3153。可选的，可以在凹槽3124内设置电容3154。由于主板3101的尺寸较框架板3102的尺寸通常略大，可选的：主板3101上的凹槽可以包括底面以及槽壁，该槽壁环绕在该底面四周，该槽壁连接在该底面与主板3101的水平面之间；框架板3102上的凹槽可以包括底面以及槽壁，该槽壁位于该底面一侧，该槽壁连接在该底面与框架板3102的水平面之间。

可选的，框架板3102还包括凹槽3125、凹槽3126。子板3103还包括凹槽3127、凹槽3128。可以通过将填充材料3141粘附在凹槽3125、凹槽3127之间，并通过填充材料3141粘附在凹槽3126、凹槽3128之间，加强框架板3102与子板3103的连接可靠性。可选的，可以在凹槽3125内设置电容3155。可选的，可以在凹槽3126内设置电容3156。可选的，可以在凹槽3127内设置电容3157。可选的，可以在凹槽3128内设置电容3158。

可选的，主板3101还包括凹槽3129、凹槽3130。POP元件3117的基板3104还包括凹槽3131、凹槽3132。可以通过将填充材料3141粘附在凹槽3129、凹槽3131之间，并通过填充材料3141粘附在凹槽3130、凹槽3132之间，加强主板3101与POP元件3117的连接可靠性。可选的，可以在凹槽3129内设置电容3159。可选的，可以在凹槽3130内设置电容3160。可选的，可以在凹槽3131内设置电容3161。可选的，可以在凹槽3132 内设置电容3162。

图33是本申请实施例提供的一种电路板组件的结构性示意图。电路板组件3200与图32所示的电路板组件3100之间的区别包括：框架板3202还包括焊盘3263、焊盘3264。其中，焊盘3263可以包括侧壁焊盘3253、水平焊盘3237；焊盘3264可以包括侧壁焊盘3254、水平焊盘3238。子板3203还包括焊盘3265、焊盘3266。其中，焊盘3265可以包括侧壁焊盘3255、水平焊盘3239；焊盘3266可以包括侧壁焊盘3256、水平焊盘3240。可以通过侧壁焊料3273粘附在侧壁焊盘3253、水平焊盘3237、侧壁焊盘3255、水平焊盘3239上，以及，侧壁焊料3274粘附在侧壁焊盘3254、水平焊盘3238、侧壁焊盘3256、水平焊盘3240上，加强框架板3202与子板3203的连接可靠性。

需要说明的是，框架板3202远离子板3203的一侧设置有用于粘结填充材料的凹槽3223、凹槽3224，如图33所示。侧壁焊盘3253远离水平焊盘3237的一端可以与凹槽3223的底面共面，侧壁焊盘3254远离水平焊盘3238的一端可以与凹槽3224的底面共面。也就是说，侧壁焊盘3253远离水平焊盘3237的一端可以延伸至凹槽3223，侧壁焊盘3254远离水平焊盘3238的一端可以延伸至凹槽3224。因此，侧壁焊盘可以包裹框架板3202的一部分外周，起到电磁屏蔽功能。设置在框架板2302的焊盘可以参照图20的示例，在此就不必再赘述。

图34是本申请实施例提供的一种电路板组件的结构性示意图。电路板组件3300与图32所示的电路板组件3100之间的区别包括：

第一方面，主板3301还包括水平焊盘3331、凹槽3321。框架板3302还包括焊盘3361、凹槽3322。其中，焊盘3361可以包括侧壁焊盘3332、水平焊盘3333。可以通过侧壁焊料3371粘附在水平焊盘3331、侧壁焊盘3332、水平焊盘3333上，以及，通过填充材料3320粘附在凹槽3321、凹槽3322之间，加强主板3301与框架板3302的连接可靠性。可选的，可以在凹槽3321内设置电容3351。可选的，可以在凹槽3322内设置电容3352。由于主板3301的尺寸较框架板3302的尺寸通常略大，可选的：主板3301上的凹槽可以包括底面以及槽壁，该槽壁环绕在该底面四周，该槽壁连接在该底面与主板3301的水平面之间；框架板3302上的凹槽可以包括底面以及槽壁，该槽壁位于该底面一侧，该槽壁连接在该底面与框架板3302的水平面之间。

第二方面，框架板3302还包括焊盘3362、凹槽3323。其中，焊盘3362可以包括侧壁焊盘3334、水平焊盘3335。子板3303还包括焊盘3363、凹槽3324。其中，焊盘3363可以包括侧壁焊盘3336、水平焊盘3337。可以通过侧壁焊料3372粘附在侧壁焊盘3334、水平焊盘3335、侧壁焊盘3336、水平焊盘3337上，以及，通过将填充材料3320粘附在凹槽3323、凹槽3324之间，加强框架板3302与子板3303的连接可靠性。可选的，可以在凹槽3323内设置电容3353。可选的，可以在凹槽3324内设置电容3354。

第三方面，主板3301还包括水平焊盘3338、凹槽3325。POP元件3317的基板3304还包括焊盘3364、凹槽3326；其中，焊盘3364可以包括侧壁焊盘3339、水平焊盘3340。可以通过侧壁焊料3373粘附在水平焊盘3338、侧壁焊盘3339、水平焊盘3340上，以及，通过将填充材料3320粘附在凹槽3325、凹槽3326之间，加强主板3301与POP元件3317的连接可靠性。可选的，可以在凹槽3325内设置电容3355。可选的，可以在凹槽3326内设置电容3356。

需要说明的是，在框架板3302上设置的焊盘3361与焊盘3362是两个不同的焊盘。因此，可以限制侧壁焊料在框架板3302的侧面随意流动，提高侧壁焊料的形貌一致性。

以上所述，仅为本申请的具体实施方式，但本申请的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本申请揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本申请的保护范围之内。因此，本申请的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。

Claims

一种电路板组件，其特征在于，包括：

第一电路板，包括第一侧面以及第一侧壁焊盘，所述第一侧壁焊盘设置在所述第一侧面上；

第二电路板，固定在所述第一电路板上，所述第一侧壁焊盘位于靠近所述第二电路板的位置；

侧壁焊料，粘附在所述第一侧壁焊盘、所述第二电路板上。
根据权利要求1所述的电路板组件，其特征在于，所述第二电路板包括第二水平焊盘，所述第二水平焊盘设置在所述第二电路板的靠近所述第一电路板的第二水平面上；

所述侧壁焊料，粘附在所述第一侧壁焊盘、所述第二电路板上，具体为：

所述侧壁焊料粘附在所述第一侧壁焊盘、所述第二水平焊盘上。
根据权利要求1所述的电路板组件，其特征在于，所述第二电路板包括第二侧面、第二侧壁焊盘，所述第一侧面与所述第二侧面位于所述电路板组件的同侧，所述第二侧壁焊盘设置在所述第二侧面靠近所述第一电路板的位置；

所述侧壁焊料，粘附在所述第一侧壁焊盘、所述第二电路板上，具体为：

所述侧壁焊料粘附在所述第一侧壁焊盘、所述第二侧壁焊盘上。
根据权利要求1至3中任一项所述的电路板组件，其特征在于，所述第一侧壁焊盘还包括侧壁凹槽，所述侧壁焊料粘附在所述侧壁凹槽的表面。
根据权利要求4所述的电路板组件，其特征在于，所述侧壁凹槽包括第一底面和第一槽壁，所述第一底面相对于所述第一侧面平行设置，所述第一槽壁连接在所述第一底面与所述第一侧壁焊盘的外表面之间，其中，所述第一槽壁环绕在所述第一底面的四周，或者，所述第一槽壁位于所述第一底面的一侧。
根据权利要求1至5中任一项所述的电路板组件，其特征在于，所述第一电路板还包括：

第一水平焊盘，位于所述第一电路板的靠近所述第二电路板的第一水平面上，且位于靠近所述第一侧壁焊盘的位置，所述侧壁焊料还粘附在所述第一水平焊盘上。
根据权利要求6所述的电路板组件，其特征在于，所述第一水平焊盘和所述第一侧壁焊盘连接形成第一焊盘。
根据权利要求6或7所述的电路板组件，其特征在于，所述第一水平焊盘还包括水平凹槽，所述侧壁焊料粘附在所述水平凹槽的表面。
根据权利要求8所述的电路板组件，其特征在于，所述水平凹槽包括第二底面和第二槽壁，所述第二底面相对于所述第一水平面平行设置，所述第二槽壁连接在所述第二底面与所述第一水平焊盘的外表面之间，其中，所述第二槽壁环绕在所述第二底面的四周，或者，所述第二槽壁位于所述第二底面的一侧。
根据权利要求1至9中任一项所述的电路板组件，其特征在于，所述第一侧壁焊盘的远离所述第二电路板的一端延伸至第三水平面，所述第三水平面为所述第一电路的远离所述第二电路板的水平面。
根据权利要求1至10中任一项所述的电路板组件，其特征在于，

所述第一电路板还包括第三侧面、第一凹槽，所述第一凹槽位于靠近所述第三侧面的位置，且位于所述第一电路板的靠近所述第二电路板的第一水平面上；

所述电路板组件还包括：

填充材料，粘附在所述第一凹槽与所述第二电路板之间。
根据权利要求1至10中任一项所述的电路板组件，其特征在于，

所述第一电路板还包括第三侧面，所述第二电路板还包括第一凹槽，所述第一凹槽位于靠近所述第三侧面的位置，且位于所述第二电路板的靠近所述第一电路板的第二水平面上；

所述电路板组件还包括：

填充材料，粘附在所述第一凹槽与所述第一电路板之间。
根据权利要求11或12所述的电路板组件，其特征在于，所述电路板组件还包括设置在所述第一凹槽内的电子元件，所述填充材料包裹所述电子元件。
一种电路板组件，其特征在于，包括：

第一电路板，包括第一侧面；

第二电路板，固定在所述第一电路板上，包括第一凹槽，所述第一凹槽位于靠近所述第一侧面的位置，且设置在所述第二电路板的靠近所述第一电路板的第二水平面上；

填充材料，粘附在所述第一电路板与所述第一凹槽之间。
根据权利要求14所述的电路板组件，其特征在于，所述第一凹槽包括底面和槽壁，所述底面相对于所述第二水平面平行设置，所述槽壁连接在所述底面与所述第二水平面之间，其中，所述槽壁环绕在该底面的四周，或者，所述槽壁位于所述底面的一侧。
根据权利要求14或15所述的电路板组件，其特征在于，所述电路板组件还包括设置在所述第一凹槽内的电子元件，所述填充材料包裹所述电子元件。
根据权利要求14至16中任一项所述的电路板组件，其特征在于，所述第一电路板还包括第三凹槽，所述第三凹槽位于靠近所述第一侧面的位置，且设置在所述第一电路板的靠近所述第二电路板的第一水平面上，所述填充材料粘附在所述第一凹槽与所述第三凹槽之间。
一种电子设备，其特征在于，包括：如权利要求1至17中任一项所述的电路板组件。
一种加工电路板组件的方法，其特征在于，包括：

电镀步骤，包括：在第一电路板的第一侧面电镀第一侧壁焊盘；

焊接步骤，包括：将所述第一电路板与第二电路板焊接在一起，并在所述第一侧壁焊盘与所述第二电路板之间焊接形成侧壁焊料。
根据权利要求19所述的方法，其特征在于，所述电镀步骤，还包括：

在所述第二电路板的第二侧面电镀第二侧壁焊盘，所述第二侧壁焊盘位于靠近所述第一侧壁焊盘的位置，所述第二侧面与所述第一侧面相对平行设置，且位于所述电路板组件的同侧；

所述在所述第一侧壁焊盘与所述第二电路板之间焊接形成侧壁焊料，包括：

在所述第一侧壁焊盘与所述第二侧壁焊盘之间焊接形成所述侧壁焊料。
根据权利要求19或20所述的方法，其特征在于，所述电镀步骤，还包括：

在所述第二电路板的第二水平面电镀第二水平焊盘，所述第二水平面为所述第二电路板的靠近所述第一电路板的水平面，所述第二水平焊盘位于靠近所述第一侧壁焊盘的位置；

所述在所述第一侧壁焊盘与所述第二电路板之间焊接形成侧壁焊料，包括：

在所述第一侧壁焊盘与所述第二水平焊盘之间焊接形成所述侧壁焊料。
根据权利要求19至21中任一项所述的方法，其特征在于，所述电镀步骤，还包括：

在所述第一电路板的第一水平面电镀第一水平焊盘，所述第一水平面为所述第一电路板的靠近所述第二电路板的水平面；

所述在所述第一侧壁焊盘与所述第二电路板之间焊接形成侧壁焊料，包括：

在所述第一侧壁焊盘、所述第一水平焊盘与所述第二电路板之间焊接形成所述侧壁焊料。
根据权利要求22所述的方法，其特征在于，所述电镀步骤，还包括：

在所述第一水平焊盘上电镀形成水平凹槽。
根据权利要求18至23中任一项所述的方法，其特征在于，所述电镀步骤，还包括：

在所述第一侧壁焊盘上电镀形成侧壁凹槽。