CN214592157U - 弯折电路板、电路板组件及终端 - Google Patents

Abstract

本申请提供一种弯折电路板，包括主体部以及与主体部电性连接的至少一个弯折部，主体部上具有元器件安装面，弯折部与元器件安装面互成夹角设置。本申请还提供一种电路板组件及终端。本申请的弯折电路板，使电路板在占用平面面积不变的情况下，能够放置更多的功能和器件，使终端的功能越来越多，体积越来越小。

Description

弯折电路板、电路板组件及终端

技术领域

本申请涉及电路板设计技术领域，具体涉及一种弯折电路板、电路板组件及终端。

背景技术

随着电子产业的快速发展，对印刷电路板(Printed circuit board，PCB)的布线或封装要求越来越高，电子元器件做为电气连接的提供者，需要封装到印刷电路板上。

目前常规的印刷电路板大多为平面形态，元器件装配在PCB的一面或两面。随着电子设备的集成度越来越高，在线路设计中，常常会因为走线过长而增加电路板的平面尺寸，因此对体积越来越小的电子设备产生一定的局限性。所以为了解决常规形态PCB板占用过多平面面积时，向电子设备的Z向寻求空间的立体叠层结构的架板设计应运而生。

但现有的设计需要在两块平面电路板之间使用中介层(interposer)、连接器(BTB)或弹片等进行转接，不仅增加了物料数量，也因增加的物料而增加了过炉次数，而且在转接焊接的过程中，还需要引入高、低温锡膏来解决焊接和主芯片的二次过炉问题，制程比较繁杂。

前面的叙述在于提供一般的背景信息，并不一定构成现有技术。

实用新型内容

针对上述技术问题，本申请提供一种弯折电路板、电路板组件及终端，使电路板在占用平面面积不变的情况下，能够放置更多的功能和器件，使终端的功能越来越多，体积越来越小。

为解决上述技术问题，本申请提供一种弯折电路板，包括主体部以及与所述主体部电性连接的至少一个弯折部，所述主体部上具有元器件安装面，所述弯折部与所述元器件安装面互成夹角设置。

可选地，所述弯折部上设有至少两个第一接线焊盘，所述至少两个第一接线焊盘分别间隔设置，且所述至少两个第一接线焊盘分别与所述弯折电路板的线路电性连接。

可选地，所述元器件安装面为平面。

可选地，所述弯折部与所述元器件安装面互成直角设置。

可选地，所述主体部包括第一弯折边和第二弯折边，所述弯折部分别对应连接于所述第一弯折边和所述第二弯折边，并且所述第一弯折边上的所述弯折部与所述第二弯折边上的所述弯折部相对设置。

可选地，所述主体部与所述弯折部组成的截面形状呈“U”形。

可选地，所述弯折部的长度小于或等于所述第一弯折边或所述第二弯折边的长度。

可选地，所述弯折电路板为PCB板。

本申请还提供一种电路板组件，包括弯折电路板和架接电路板，所述弯折电路板包括主体部以及与所述主体部电性连接的至少一个弯折部，所述主体部上具有元器件安装面，所述弯折部与所述元器件安装面互成夹角设置，所述弯折电路板通过所述弯折部与所述架接电路板焊接电性连接。

可选地，所述弯折部上设有至少两个第一接线焊盘，所述至少两个第一接线焊盘分别间隔设置，且所述至少两个第一接线焊盘分别与所述弯折电路板的线路电性连接，所述架接电路板对应所述至少两个第一接线焊盘设有至少两个第二接线焊盘，所述弯折部通过所述第一接线焊盘与所述架接电路板上的所述第二接线焊盘焊接电性连接。

可选地，所述弯折电路板还包括线路导通单元，所述线路导通单元包括两条线路，以及分别与两条所述线路电性连接的两个贴片焊盘，两个所述贴片焊盘相邻间隔设置，并且两个所述贴片焊盘通过锡膏短接。

可选地，所述弯折电路板上设有芯片，所述芯片通过引脚连接于两个所述贴片焊盘上。

可选地，所述弯折电路板对应两个所述贴片焊盘以及两个所述贴片焊盘之间的间隙设有开窗区域。

可选地，相邻两个所述贴片焊盘之间的间距为0.05mm～1.50mm。

本申请还提供一种终端，包括上述的电路板组件，所述弯折电路板包括主体部以及与所述主体部电性连接的至少一个弯折部，所述主体部上具有元器件安装面，所述弯折部与所述元器件安装面互成夹角设置。

如上所述，本申请的弯折电路板，包括主体部以及与主体部电性连接的至少一个弯折部，主体部上具有元器件安装面，弯折部与元器件安装面互成夹角设置。通过上述弯折电路板，主体部和弯折部形成立体的架构，并且主体部和弯折部都能布线，使得电路板在占用平面面积不变的情况下，能够放置更多的功能和器件，使终端的功能越来越多，体积越来越小。

附图说明

此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本申请的实施例，并与说明书一起用于解释本申请的原理。为了更清楚地说明本申请实施例的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，对于本领域普通技术人员而言，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为实现本申请各个实施例的一种移动终端的硬件结构示意图；

图2为本申请实施例提供的一种通信网络系统架构图；

图3是根据第一实施例示出的弯折电路板的结构示意图；

图4是根据第二实施例示出的电路板组件的结构示意图；

图5是根据第三实施例示出的两种线路导通单元在电路板上的结构示意图；

图6是根据图5示出的一线路导通单元的结构示意图；

图7是根据图5示出的另一线路导通单元的结构示意图。

本申请目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。通过上述附图，已示出本申请明确的实施例，后文中将有更详细的描述。这些附图和文字描述并不是为了通过任何方式限制本申请构思的范围，而是通过参考特定实施例为本领域技术人员说明本申请的概念。

具体实施方式

这里将详细地对示例性实施例进行说明，其示例表示在附图中。下面的描述涉及附图时，除非另有表示，不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。以下示例性实施例中所描述的实施方式并不代表与本申请相一致的所有实施方式。相反，它们仅是与如所附权利要求书中所详述的、本申请的一些方面相一致的装置和方法的例子。

需要说明的是，在本文中，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者装置不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者装置所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括该要素的过程、方法、物品或者装置中还存在另外的相同要素，此外，本申请不同实施例中具有同样命名的部件、特征、要素可能具有相同含义，也可能具有不同含义，其具体含义需以其在该具体实施例中的解释或者进一步结合该具体实施例中上下文进行确定。

应当理解，尽管在本文可能采用术语第一、第二、第三等来描述各种信息，但这些信息不应限于这些术语。这些术语仅用来将同一类型的信息彼此区分开。例如，在不脱离本文范围的情况下，第一信息也可以被称为第二信息，类似地，第二信息也可以被称为第一信息。取决于语境，如在此所使用的词语"如果"可以被解释成为"在……时"或"当……时"或"响应于确定"。再者，如同在本文中所使用的，单数形式“一”、“一个”和“该”旨在也包括复数形式，除非上下文中有相反的指示。应当进一步理解，术语“包含”、“包括”表明存在所述的特征、步骤、操作、元件、组件、项目、种类、和/或组，但不排除一个或多个其他特征、步骤、操作、元件、组件、项目、种类、和/或组的存在、出现或添加。本申请使用的术语“或”、“和/或”、“包括以下至少一个”等可被解释为包括性的，或意味着任一个或任何组合。例如，“包括以下至少一个：A、B、C”意味着“以下任一个：A；B；C；A和B；A和C；B和C；A和B和C”，再如，“A、B或C”或者“A、B和/或C”意味着“以下任一个：A；B；C；A和B；A和C；B和C；A和B和C”。仅当元件、功能、步骤或操作的组合在某些方式下内在地互相排斥时，才会出现该定义的例外。

应该理解的是，虽然本申请实施例中的流程图中的各个步骤按照箭头的指示依次显示，但是这些步骤并不是必然按照箭头指示的顺序依次执行。除非本文中有明确的说明，这些步骤的执行并没有严格的顺序限制，其可以以其他的顺序执行。而且，图中的至少一部分步骤可以包括多个子步骤或者多个阶段，这些子步骤或者阶段并不必然是在同一时刻执行完成，而是可以在不同的时刻执行，其执行顺序也不必然是依次进行，而是可以与其他步骤或者其他步骤的子步骤或者阶段的至少一部分轮流或者交替地执行。

取决于语境，如在此所使用的词语“如果”、“若”可以被解释成为“在……时”或“当……时”或“响应于确定”或“响应于检测”。类似地，取决于语境，短语“如果确定”或“如果检测(陈述的条件或事件)”可以被解释成为“当确定时”或“响应于确定”或“当检测(陈述的条件或事件)时”或“响应于检测(陈述的条件或事件)”。

应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本申请，并不用于限定本申请。

在后续的描述中，使用用于表示元件的诸如“模块”、“部件”或者“单元”的后缀仅为了有利于本申请的说明，其本身没有特定的意义。因此，“模块”、“部件”或者“单元”可以混合地使用。

移动终端可以以各种形式来实施。例如，本申请中描述的移动终端可以包括诸如手机、平板电脑、笔记本电脑、掌上电脑、个人数字助理(Personal Digital Assistant，PDA)、便捷式媒体播放器(Portable Media Player，PMP)、导航装置、可穿戴设备、智能手环、计步器等移动终端，以及诸如数字TV、台式计算机等固定终端。

后续描述中将以移动终端为例进行说明，本领域技术人员将理解的是，除了特别用于移动目的的元件之外，根据本申请的实施方式的构造也能够应用于固定类型的终端。

请参阅图1，其为实现本申请各个实施例的一种移动终端的硬件结构示意图，该移动终端100可以包括：RF(Radio Frequency，射频)单元101、WiFi模块102、音频输出单元103、A/V(音频/视频)输入单元104、传感器105、显示单元106、用户输入单元107、接口单元108、存储器109、处理器110、以及电源111等部件。本领域技术人员可以理解，图1中示出的移动终端结构并不构成对移动终端的限定，移动终端可以包括比图示更多或更少的部件，或者组合某些部件，或者不同的部件布置。

下面结合图1对移动终端的各个部件进行具体的介绍：

射频单元101可用于收发信息或通话过程中，信号的接收和发送，具体的，将基站的下行信息接收后，给处理器110处理；另外，将上行的数据发送给基站。通常，射频单元101包括但不限于天线、至少一个放大器、收发信机、耦合器、低噪声放大器、双工器等。此外，射频单元101还可以通过无线通信与网络和其他设备通信。上述无线通信可以使用任一通信标准或协议，包括但不限于GSM(Global System of Mobile communication，全球移动通讯系统)、GPRS(General Packet Radio Service，通用分组无线服务)、CDMA2000(CodeDivision Multiple Access 2000，码分多址2000)、WCDMA(Wideband Code DivisionMultiple Access,宽带码分多址)、TD-SCDMA(Time Division-Synchronous CodeDivision Multiple Access，时分同步码分多址)、FDD-LTE(Frequency DivisionDuplexing-Long Term Evolution，频分双工长期演进)和TDD-LTE(Time DivisionDuplexing-Long Term Evolution，分时双工长期演进)等。

WiFi属于短距离无线传输技术，移动终端通过WiFi模块102可以帮助用户收发电子邮件、浏览网页和访问流式媒体等，它为用户提供了无线的宽带互联网访问。虽然图1示出了WiFi模块102，但是可以理解的是，其并不属于移动终端的必须构成，完全可以根据需要在不改变发明的本质的范围内而省略。

音频输出单元103可以在移动终端100处于呼叫信号接收模式、通话模式、记录模式、语音识别模式、广播接收模式等等模式下时，将射频单元101或WiFi模块102接收的或者在存储器109中存储的音频数据转换成音频信号并且输出为声音。而且，音频输出单元103还可以提供与移动终端100执行的特定功能相关的音频输出(例如，呼叫信号接收声音、消息接收声音等等)。音频输出单元103可以包括扬声器、蜂鸣器等等。

A/V输入单元104用于接收音频或视频信号。A/V输入单元104可以包括图形处理器(Graphics Processing Unit，GPU)1041和麦克风1042，图形处理器1041对在视频捕获模式或图像捕获模式中由图像捕获装置(如摄像头)获得的静态图片或视频的图像数据进行处理。处理后的图像帧可以显示在显示单元106上。经图形处理器1041处理后的图像帧可以存储在存储器109(或其它存储介质)中或者经由射频单元101或WiFi模块102进行发送。麦克风1042可以在电话通话模式、记录模式、语音识别模式等等运行模式中经由麦克风1042接收声音(音频数据)，并且能够将这样的声音处理为音频数据。处理后的音频(语音)数据可以在电话通话模式的情况下转换为可经由射频单元101发送到移动通信基站的格式输出。麦克风1042可以实施各种类型的噪声消除(或抑制)算法以消除(或抑制)在接收和发送音频信号的过程中产生的噪声或者干扰。

移动终端100还包括至少一种传感器105，比如光传感器、运动传感器以及其他传感器。可选地，光传感器包括环境光传感器及接近传感器，可选地，环境光传感器可根据环境光线的明暗来调节显示面板1061的亮度，接近传感器可在移动终端100移动到耳边时，关闭显示面板1061和/或背光。作为运动传感器的一种，加速计传感器可检测各个方向上(一般为三轴)加速度的大小，静止时可检测出重力的大小及方向，可用于识别手机姿态的应用(比如横竖屏切换、相关游戏、磁力计姿态校准)、振动识别相关功能(比如计步器、敲击)等；至于手机还可配置的指纹传感器、压力传感器、虹膜传感器、分子传感器、陀螺仪、气压计、湿度计、温度计、红外线传感器等其他传感器，在此不再赘述。

显示单元106用于显示由用户输入的信息或提供给用户的信息。显示单元106可包括显示面板1061，可以采用液晶显示器(Liquid Crystal Display，LCD)、有机发光二极管(Organic Light-Emitting Diode,OLED)等形式来配置显示面板1061。

用户输入单元107可用于接收输入的数字或字符信息，以及产生与移动终端的用户设置以及功能控制有关的键信号输入。可选地，用户输入单元107可包括触控面板1071以及其他输入设备1072。触控面板1071，也称为触摸屏，可收集用户在其上或附近的触摸操作(比如用户使用手指、触笔等任何适合的物体或附件在触控面板1071上或在触控面板1071附近的操作)，并根据预先设定的程式驱动相应的连接装置。触控面板1071可包括触摸检测装置和触摸控制器两个部分。可选地，触摸检测装置检测用户的触摸方位，并检测触摸操作带来的信号，将信号传送给触摸控制器；触摸控制器从触摸检测装置上接收触摸信息，并将它转换成触点坐标，再送给处理器110，并能接收处理器110发来的命令并加以执行。此外，可以采用电阻式、电容式、红外线以及表面声波等多种类型实现触控面板1071。除了触控面板1071，用户输入单元107还可以包括其他输入设备1072。可选地，其他输入设备1072可以包括但不限于物理键盘、功能键(比如音量控制按键、开关按键等)、轨迹球、鼠标、操作杆等中的一种或多种，具体此处不做限定。

可选地，触控面板1071可覆盖显示面板1061，当触控面板1071检测到在其上或附近的触摸操作后，传送给处理器110以确定触摸事件的类型，随后处理器110根据触摸事件的类型在显示面板1061上提供相应的视觉输出。虽然在图1中，触控面板1071与显示面板1061是作为两个独立的部件来实现移动终端的输入和输出功能，但是在某些实施例中，可以将触控面板1071与显示面板1061集成而实现移动终端的输入和输出功能，具体此处不做限定。

接口单元108用作至少一个外部装置与移动终端100连接可以通过的接口。例如，外部装置可以包括有线或无线头戴式耳机端口、外部电源(或电池充电器)端口、有线或无线数据端口、存储卡端口、用于连接具有识别模块的装置的端口、音频输入/输出(I/O)端口、视频I/O端口、耳机端口等等。接口单元108可以用于接收来自外部装置的输入(例如，数据信息、电力等等)并且将接收到的输入传输到移动终端100内的一个或多个元件或者可以用于在移动终端100和外部装置之间传输数据。

存储器109可用于存储软件程序以及各种数据。存储器109可主要包括存储程序区和存储数据区，可选地，存储程序区可存储操作系统、至少一个功能所需的应用程序(比如声音播放功能、图像播放功能等)等；存储数据区可存储根据手机的使用所创建的数据(比如音频数据、电话本等)等。此外，存储器109可以包括高速随机存取存储器，还可以包括非易失性存储器，例如至少一个磁盘存储器件、闪存器件、或其他易失性固态存储器件。

处理器110是移动终端的控制中心，利用各种接口和线路连接整个移动终端的各个部分，通过运行或执行存储在存储器109内的软件程序和/或模块，以及调用存储在存储器109内的数据，执行移动终端的各种功能和处理数据，从而对移动终端进行整体监控。处理器110可包括一个或多个处理单元；优选的，处理器110可集成应用处理器和调制解调处理器，可选地，应用处理器主要处理操作系统、用户界面和应用程序等，调制解调处理器主要处理无线通信。可以理解的是，上述调制解调处理器也可以不集成到处理器110中。

移动终端100还可以包括给各个部件供电的电源111(比如电池)，优选的，电源111可以通过电源管理系统与处理器110逻辑相连，从而通过电源管理系统实现管理充电、放电、以及功耗管理等功能。

尽管图1未示出，移动终端100还可以包括蓝牙模块等，在此不再赘述。

为了便于理解本申请实施例，下面对本申请的移动终端所基于的通信网络系统进行描述。

请参阅图2，图2为本申请实施例提供的一种通信网络系统架构图，该通信网络系统为通用移动通信技术的LTE系统，该LTE系统包括依次通讯连接的UE(User Equipment，用户设备)201，E-UTRAN(Evolved UMTS Terrestrial Radio Access Network，演进式UMTS陆地无线接入网)202，EPC(Evolved Packet Core，演进式分组核心网)203和运营商的IP业务204。

可选地，UE201可以是上述终端100，此处不再赘述。

E-UTRAN202包括eNodeB2021和其它eNodeB2022等。可选地，eNodeB2021可以通过回程(backhaul)(例如X2接口)与其它eNodeB2022连接，eNodeB2021连接到EPC203，eNodeB2021可以提供UE201到EPC203的接入。

EPC203可以包括MME(Mobility Management Entity，移动性管理实体)2031，HSS(Home Subscriber Server，归属用户服务器)2032，其它MME2033，SGW(Serving Gate Way，服务网关)2034，PGW(PDN Gate Way，分组数据网络网关)2035和PCRF(Policy andCharging Rules Function，政策和资费功能实体)2036等。可选地，MME2031是处理UE201和EPC203之间信令的控制节点，提供承载和连接管理。HSS2032用于提供一些寄存器来管理诸如归属位置寄存器(图中未示)之类的功能，并且保存有一些有关服务特征、数据速率等用户专用的信息。所有用户数据都可以通过SGW2034进行发送，PGW2035可以提供UE 201的IP地址分配以及其它功能，PCRF2036是业务数据流和IP承载资源的策略与计费控制策略决策点，它为策略与计费执行功能单元(图中未示)选择及提供可用的策略和计费控制决策。

IP业务204可以包括因特网、内联网、IMS(IP Multimedia Subsystem，IP多媒体子系统)或其它IP业务等。

虽然上述以LTE系统为例进行了介绍，但本领域技术人员应当知晓，本申请不仅仅适用于LTE系统，也可以适用于其他无线通信系统，例如GSM、CDMA2000、WCDMA、TD-SCDMA以及未来新的网络系统等，此处不做限定。

基于上述移动终端硬件结构以及通信网络系统，提出本申请各个实施例。

第一实施例

如图3所示，本申请提供一种弯折电路板3，具体为PCB板，包括主体部31以及与主体部31电性连接的至少一个弯折部32，主体部31上具有元器件安装面310，弯折部32与元器件安装面310互成夹角设置。通过上述弯折电路板3，主体部31和弯折部32都能布线，使得电路板在占用平面面积不变的情况下，能够放置更多的功能和器件，使终端的功能越来越多，体积越来越小。

在本实施例中，弯折部32上设有至少两个第一接线焊盘321，至少两个第一接线焊盘321分别间隔设置，且至少两个第一接线焊盘321分别与弯折电路板3的线路30电性连接，可以利用第一接线焊盘321充当接地焊盘，从而不需要额外的器件支撑电路板。而且后续还可以通过第一接线焊盘321与架板进行焊接配合使用，满足功能的多样化。

可选地，元器件安装面310为平面。本申请的弯折电路板3，除了弯曲部位，器件区域依然为平面，使得元器件33的安装连接更稳固。

可选地，弯折部32与元器件安装面310互成直角设置。在弯折电路板3的制作过程中，通过压合治具，在压合电路板时，根据实际情况将特定部位的板边根据要求的尺寸和位置进行折弯处理，使折弯的部位与原始状态成90°。其中，压合治具的形状与所需弯折电路板3的形状相匹配。然后在折起的板边制作出第一接线焊盘321。第一接线焊盘321设置在弯折部32远离主体部31的端面，即第一接线焊盘321设置在弯折电路板3的板边区域。本申请的弯折电路板3根据电子元器件33的高度及排列方式，可以将弯折部32相对元器件安装面310的高度与电子元器件33的高度相匹配。

在本实施例中，主体部31包括第一弯折边311和第二弯折边，弯折部32的数量为两个，两个该弯折部32分别对应连接于第一弯折边311和第二弯折边(图未示)，并且第一弯折边311上的弯折部32与第二弯折边上的弯折部32相对设置。该结构能够提供足够的支撑，无需额外的部件对电路板进行支撑，并且后续如需与另一平面电路板进行架接，该架接后的结构稳定性也较好。可选地，主体部31与弯折部32组成的截面形状呈“U”形。

在一可选实施例中，弯折部32的数量还可以为一个，主体部31对应该弯折部32包括一个弯折边，弯折部32对应连接于弯折边。后续如需与另一平面电路板进行架接，可以通过一侧弯折部32与架板焊接，另一侧通过结构件(图未示)进行支撑的方式进行架接。

在另一可选实施例中，弯折部32的数量还可以为三个、四个或多个，主体部31对应多个弯折部32同样具有多个弯折边，在压合时将一边或多边弯折部32进行90°折弯处理。

可选地，弯折部32的长度小于或等于第一弯折边311或第二弯折边的长度。根据实际电路设计情况，如电路布设不需要整边弯折，那么只需将弯折部32的长度设计成小于弯折边的长度。同理，当弯折部32为单个或两个及以上时，弯折部32的尺寸根据实际情况设计。

第二实施例

本申请还提供一种电路板组件，如图4所示，包括如上所述的弯折电路板3，电路板组件还包括架接电路板4，弯折电路板3通过弯折部32与架接电路板4焊接电性连接。可以在弯折电路板3上设计一部分功能(例如存储功能、电源管理模块、音频模块)，在架接电路板4上设计另外一部分功能(例如射频功能)，采用该叠层结构，在平面面积不增加的情形下，充分利用了Z向空间，由此进一步增加了终端的功能，并且缩小了体积，从而可以留出多余空间设计电池。

本实施例的弯折电路板3可以通过弯折部32与另一块PCB进行焊接，省掉了转接模块，也省掉了由此带来的焊接流程和可能产生的焊接问题，售后维修问题，极大的简化了叠层结构的设计和焊接问题。

可选地，架接电路板4对应至少两个第一接线焊盘321设有至少两个第二接线焊盘(图未示)，弯折部32通过第一接线焊盘321与架接电路板4上的第二接线焊盘焊接电性连接，只需将弯折部32板边电镀出的第一接线焊盘321与架接电路板4对应位置的第二接线焊盘进行焊接即可。

第三实施例

本实施例与第二实施例部分相同，相同部分在此不再赘述，不同部分在于：

在现今的电路设计中，经常会预留下一些可拓展的功能，或者提供多种功能以供选择，需要用到功能切换和兼容设计，现有的技术方案是通过使用跳线帽或电阻，按需放置在两个或两个以上不同的位置的方式，来实现不同网络之间的切换导通，以达到实现在一块电路板上不同功能、不同配置之间的切换。但是现有方案的使用场景大都为面积较大的电路板，需要为这些器件提供额外的摆件空间，还需增加额外的成本。在一些空间要求极致和信号质量要求极高的情况下，就无法使用，只能分开做电路板来实现，这无疑增加了开发调试时间和生产成本。

因此，如图5所示，本实施例的弯折电路板3和/或架接电路板4还可以包括线路导通单元，线路导通单元包括两条线路，以及分别与两条线路电性连接的两个贴片焊盘，两个贴片焊盘相邻间隔设置，并且两个贴片焊盘通过锡膏53短接，以实现两条线路的导通(图中示意了导通指示55)，进而实现不同的功能。可选地，弯折电路板3和/或架接电路板4对应两个贴片焊盘以及两个贴片焊盘之间的间隙设有开窗区域54。其中，为了避免相邻两个贴片焊盘之间的锡球断裂，所以相邻两个贴片焊之间的间距优选为0.05mm～1.50mm。

本优选方案，不需要增加任何元器件，在对空间和尺寸要求极高的情况下，本方案也可以变换设计，即缩小设计尺寸，以减小摆件面积，甚至可以布置在其他元器件的底部(例如放在BGA封装芯片底部)，不受摆件空间限制。在对信号质量要求高的情况下，由于本方案可以设计的很小，布置于线路中时，对信号的损害也可以降到最小。在本方案提出之前，现有技术需要做多块不同的电路板来实现不同产品的配置需要，而本申请只需一块PCB，并且连BOM都无需改变，只需改变刷锡位置，即可制造出多种不同配置，不同功能的产品，极大的缩短了生产/调试周期和生产成本。

可选地，本申请的弯折电路板3和/或架接电路板4包括两个、三个或多个无限靠近的贴片焊盘，贴片焊盘的宽度可以根据设计需要进行变化，当需要过大电流时(例如闪光灯)，贴片焊盘设计的宽一些；当摆件空间要求极致，信号完整性要求高时(例如控制信号)，贴片焊盘宽度可以设计的小一些，约等于线路宽度，尽量减少信号损失。

在本实施例中，如图6所示，以弯折电路板3和/或架接电路板4包括三个贴片焊盘进行举例，分别为第一贴片焊盘511、第二贴片焊盘512和第三贴片焊盘513，与三个贴片焊盘相对应的线路为第一线路521、第二线路522和第三线路523，可以理解的，每个贴片焊盘对应不同的功能。其中，线路导通单元为第一贴片焊盘511与第二贴片焊盘512短接后对应的线路。

在其他实施例中，如图7所示，线路导通单元为第二贴片焊盘512与第三贴片焊盘513短接后的线路。

在需要信号或功能切换时，在第一贴片焊盘511和第二贴片焊盘512的位置上做钢网开窗刷锡膏53或在第二贴片焊盘512和第三贴片焊盘513的位置上做钢网开窗刷锡膏53，来实现第一贴片焊盘511与第二贴片焊盘512短接或第二贴片焊盘512与第三贴片焊盘513短接，进而实现第一线路521与第二线路522导通或第二线路522与第三线路523导通。可选地，钢网上设有与需导通的贴片焊盘对应的开孔。

本方案的线路导通单元可以应用在射频电路中或应用在芯片的不同配置中。例如，不同地区采用不同的频段，因为频段不同，所以所用芯片不同，当产品需要兼容不同频段时，只需将该方案移植到射频电路中，将不同频段对应的线路同时布局在主板上，针对所用频段进行对应的线路导通，其余未用到的频段对应的线路不需贴件导通，即通过该方案实现一块主板出不同配置的产品，免去了跳线电阻的成本，也最小化降低了跳线电阻对信号完整性的影响。

又例如，弯折电路板3和/或架接电路板4上设有芯片，芯片通过不同引脚对应不同功能连接于两个贴片焊盘上。可选地，芯片可以为eMCP(搭载eMMC和低功耗DRAM的封装芯片)或uMCP(搭载低功耗DDR5(LPDDR5)DRAM的通用闪存存储(UFS)多芯片封装芯片)。在产品需要eMCP和uMCP的不同配置时，常规设计是设计两种主板，两次贴片成本。本方案的电路板只需设计一块电路板，将eMMC和UFS的走线同时layout(布设)到主板上，通过本实施例实现信号流的不同通路的切换，进而实现一块主板贴eMCP或UMCP，不需要再接电阻，就可以实现跳线功能。

本申请还提供一种终端(图未示)，包括上述弯折电路板3，弯折电路板3包括主体部31以及与主体部31电性连接的至少一个弯折部32，主体部31上具有元器件安装面310，弯折部32与元器件安装面310互成夹角设置。通过上述弯折电路板3，主体部31和弯折部32形成立体的架构，并且主体部31和弯折部32都能布线，使得电路板在占用平面面积不变的情况下，能够放置更多的功能和器件，使终端的功能越来越多，体积越来越小。终端的弯折电路板3的其他结构及实现方式请参上述实施例的描述，在此不再赘述。

可选地，该终端还包括上述架接电路板4，弯折电路板3通过弯折部32与架接电路板4焊接电性连接。可以在弯折电路板3上设计一部分功能(例如存储功能、电源管理模块、音频模块)，在架接电路板4上设计另外一部分功能(例如射频功能)，采用该叠层结构，在平面面积不增加的情形下，充分利用了Z向空间，由此进一步增加了终端的功能，并且缩小了体积，从而可以留出多余空间设计电池。终端的架接电路板4的其他结构及实现方式请参上述实施例的描述，在此不再赘述。

本实施例的弯折电路板3可以通过弯折部32与另一块PCB进行焊接，省掉了转接模块，也省掉了由此带来的焊接流程和可能产生的焊接问题，售后维修问题，极大的简化了叠层结构的设计和焊接问题。

该弯折电路板3和/或架接电路板4还可以包括线路导通单元，线路导通单元包括两条线路，以及分别与两条线路电性连接的两个贴片焊盘，两个贴片焊盘相邻间隔设置，并且两个贴片焊盘通过锡膏53短接，以实现两条线路的导通(图中示意了导通指示55)，进而实现终端不同的功能。

通过以上的实施方式的描述，本领域的技术人员可以清楚地了解到上述实施例方法可借助软件加必需的通用硬件平台的方式来实现，当然也可以通过硬件，但很多情况下前者是更佳的实施方式。基于这样的理解，本申请的技术方案本质上或者说对现有技术做出贡献的部分可以以软件产品的形式体现出来，该计算机软件产品存储在如上的一个存储介质(如ROM/RAM、磁碟、光盘)中，包括若干指令用以使得一台终端设备(可以是手机，计算机，服务器，被控终端，或者网络设备等)执行本申请每个实施例的方法。

以上仅为本申请的优选实施例，并非因此限制本申请的专利范围，凡是利用本申请说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本申请的专利保护范围内。

Claims (10)

1.一种弯折电路板，其特征在于，包括主体部以及与所述主体部电性连接的至少一个弯折部，所述主体部上具有元器件安装面，所述弯折部与所述元器件安装面互成夹角设置。

2.如权利要求1所述的弯折电路板，其特征在于，所述弯折部上设有至少两个第一接线焊盘，所述至少两个第一接线焊盘分别间隔设置，且所述至少两个第一接线焊盘分别与所述弯折电路板的线路电性连接。

3.如权利要求1所述的弯折电路板，其特征在于，所述元器件安装面为平面，所述弯折部与所述元器件安装面互成直角设置。

4.如权利要求1至3中任一项所述的弯折电路板，其特征在于，所述主体部包括第一弯折边和第二弯折边，所述弯折部分别对应连接于所述第一弯折边和所述第二弯折边，并且所述第一弯折边上的所述弯折部与所述第二弯折边上的所述弯折部相对设置。

5.如权利要求4所述的弯折电路板，其特征在于，所述主体部与所述弯折部组成的截面形状呈“U”形，所述弯折部的长度小于或等于所述第一弯折边或所述第二弯折边的长度。

6.一种电路板组件，其特征在于，包括弯折电路板和架接电路板，所述弯折电路板包括主体部以及与所述主体部电性连接的至少一个弯折部，所述主体部上具有元器件安装面，所述弯折部与所述元器件安装面互成夹角设置，所述弯折电路板通过所述弯折部与所述架接电路板焊接电性连接。

7.如权利要求6所述的电路板组件，所述弯折部上设有至少两个第一接线焊盘，所述至少两个第一接线焊盘分别间隔设置，且所述至少两个第一接线焊盘分别与所述弯折电路板的线路电性连接，所述架接电路板对应所述至少两个第一接线焊盘设有至少两个第二接线焊盘，所述弯折部通过所述第一接线焊盘与所述架接电路板上的所述第二接线焊盘焊接电性连接。

8.如权利要求6所述的电路板组件，其特征在于，所述弯折电路板和/或架接电路板还包括线路导通单元，所述线路导通单元包括两条线路，以及分别与两条所述线路电性连接的两个贴片焊盘，两个所述贴片焊盘相邻间隔设置，并且两个所述贴片焊盘通过锡膏短接。

9.如权利要求8所述的电路板组件，其特征在于，所述弯折电路板和/或所述架接电路板上设有芯片，所述芯片通过引脚连接于两个所述贴片焊盘上，所述弯折电路板和/或所述架接电路板对应两个所述贴片焊盘以及两个所述贴片焊盘之间的间隙设有开窗区域。

10.一种终端，其特征在于，包括如权利要求6至9中任一项所述的电路板组件，所述弯折电路板包括主体部以及与所述主体部电性连接的至少一个弯折部，所述主体部上具有元器件安装面，所述弯折部与所述元器件安装面互成夹角设置。

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