CN213403626U - 电路板及移动终端 - Google Patents

Abstract

本申请提供一种电路板，包括膜片式电阻以及电路板本体，所述膜片式电阻包括绝缘基片以及设置在所述绝缘基片上的电极与电阻体，所述膜片式电阻电连接在所述电路板本体上，所述膜片式电阻的顶面朝向所述电路板本体，所述电极与所述电路板本体电连接。本申请中的厚膜片式电阻的顶面朝向电路板本体，厚膜片式电阻的电极与电路板本体连接，灌电流首先经厚膜片式电阻一端的电极流入，然后经过电阻体流向另一电极，最后经电极输出拉电流，无需经过厚膜片式电阻两端的爬锡，从而避免厚膜片式电阻两端的爬锡影响厚膜片式电阻的等效电。

Description

电路板及移动终端

技术领域

本申请涉及电路板技术领域，特别是涉及一种电路板及移动终端。

背景技术

近年来，随着便携式电话、摄像机、平板电脑的发展，对小型电子装置的需求日益增长。这些小型电子装置的性能与运用在这些电子装置中的电子器件直接相关，尤其是与超低阻值的片式电阻的性能直接相关。片式超低电阻通常有厚膜片式电阻、合金膜超低电阻、纯合金超低电阻三个主流类型，按照阻值覆盖划分厚膜片式电阻覆盖1000mΩ≥R≥10mΩ，合金膜超低电阻覆盖500mΩ≥R≥1mΩ，纯合金超低电阻覆盖200mΩ≥R≥0.5mΩ。合金膜超低电阻和纯合金超低电阻的性能比厚膜片式电阻的性能好，但是合金膜超低电阻和纯合金超低电阻的造价远高于厚膜片式电阻。为了降低小型电子装置的成本，现有的小型电子装置生产商大都在中低端小型电子装置中使用厚膜片式电阻。

图2为一些实现中的厚膜片式电阻的剖视结构示意图，请参阅图2，现有的厚膜片式电阻包括绝缘基片10、面电极11、背电极12、电阻体13、一次保护层14、二次保护层15、标记层(图未示出)、端电极17、中间电极18以及外部电极19。其中，面电极11的数量为两个，位于绝缘基片10的顶面的两端；背电极12的数量为两个，位于绝缘基片10的底面的两端；电阻体13位于绝缘基片10的顶面上并与两面电极11连接；一次保护层14位于电阻体13的顶面并部分包覆两面电极11；二次保护层15位于一次保护层14的顶面并部分包覆两面电极11；标记层用于标示厚膜片式电阻的阻值，位于二次保护层15的顶面；端电极17的数量为两个，位于绝缘基片10的两端且与面电极11及背电极12连接；中间电极18的数量为两个，位于端电极17的外侧并与面电极11及背电极12连接；外部电极19的数量为两个，位于中间电极18的外侧并与面电极11及背电极12连接。需要说明的是，厚膜片式电阻任意一端的端电极17、中间电极18以及外部电极19并联连接，端电极17、中间电极18以及外部电极19并联后的等效电阻与面电极11、背电极12以及电阻体13串联连接。需要进一步说明的是，厚膜片式电阻可以只有一层保护层，其他结构不变。

厚膜片式电阻在小型电子装置中使用时，均是通过SMT贴片的方式焊接在电路板，用于采集电流信号。具体地讲，电子装置的电路板有多个功能模块，每个功能模块均包含一个超低阻值厚膜片式电子，用于采集电流信号，以方便该功能模块工作，且对于同一块电路板而言，其上焊接的超级厚膜片式电阻的标示阻值相同。一些实现中，在将厚膜片式电阻焊接到电路板上时，均是将绝缘基片10的底面朝向电路板，并通过焊锡焊接在电路板上，且外部电极19与电路板电连接。在将多个同一阻值的厚膜片式电阻焊接到电路板后，需要测试多个同一标示阻值的厚膜片式电阻的等效阻值的一致性，以避免多个同一标示阻值的厚膜片式电阻的等效阻值一致性较差所导致的影响电量计算的技术问题。

在测试时，对厚膜片式电阻输入灌电流，使厚膜片式电阻输出拉电流，通过采集拉电流的数值，来判断厚膜片式电阻的等效阻值一致性是否较佳。灌电流首先流入厚膜片式电阻一端的背电极12，然后经过端电极17、中间电极18、外部电极19以及焊锡并联后的等效电阻流入面电极11，在经过面电极11流向电阻体13，然后在经过厚膜片式电阻另一端的面电极11流向端电极17、中间电极18、外部电极19以及焊锡并联后的等效电阻，最后经背电极12输出拉电流。可选地，厚膜片式电阻通过焊锡与电路板连接时，会有焊锡爬到厚膜片式电阻的两端，而厚膜片式电阻两端的爬锡量很难控制，即端电极17、中间电极18、外部电极19以及焊锡并联后的的等效电阻的阻值很难控制，从而使不同电路板上的厚膜片式电阻的等效阻值不同，在不同电路板上的厚膜片式电阻的等效阻值差值较大时，采集到的拉电流之间差值性必然较大。当厚膜片式电阻的等效阻值差值较大时。本领域技术人员采用的技术手段通常为：增加焊盘上钢网开孔的大小的方式增大焊锡量来减小焊锡对的厚膜片式电阻等效电阻的影响或者更换成合金膜超低电阻或者纯合金超低电阻。

但是，增加钢网开孔大小增加焊锡量的方式依然很难控制焊锡量，且焊锡量偏多，容易导致厚膜片式电阻与旁边器件短路。将厚膜片式电阻更换成合金膜超低电阻或者纯合金超低电阻，虽然可以解决上述技术问题，但是合金膜超低电阻或者纯合金超低电阻的造价太高。

前面的叙述在于提供一般的背景信息，并不一定构成现有技术。

实用新型内容

鉴于以上所述现有技术的缺点，本申请的目的在于提供一种电路板，用于解决厚膜片式电阻在焊接到电路板上时，容易因两端爬锡量不同导致厚膜片式电阻的等效电阻一致性太差的技术问题。

为实现上述目的，本申请提供一种电路板，包括膜片式电阻以及电路板本体，所述膜片式电阻包括绝缘基片以及设置在所述绝缘基片上的电极与电阻体，所述膜片式电阻电连接在所述电路板本体上，所述膜片式电阻的顶面朝向所述电路板本体，所述电极与所述电路板本体电连接。

可选地，所述膜片式电阻为厚膜片式电阻。

可选地，所述膜片式电阻通过焊锡焊接在所述电路板本体上。

可选地，所述绝缘基片为陶瓷基片或者氧化铝基片。

可选地，所述电极包括面电极、背电极、端电极、中间电极、外部电极中至少一种。

可选地，所述外部电极与所述电路板本体电连接。

可选地，所述膜片式电阻还包括保护层，可选地，所述保护层的一侧表面附着于所述电阻体上，可选地，所述保护层的另一侧表面附着于所述电路板本体上。

可选地，所述保护层包括一次保护层和/或二次保护层，可选地，当所述保护层包括一次保护层和二次保护层时，所述一次保护层和所述二次保护层依次叠置于所述电阻体上，可选地，所述二次保护层附着于所述电路板本体上。

可选地，所述膜片式电阻的数量大于等于1。

可选地，所述电路板本体上设置有用于焊接所述膜片式电阻的焊盘。

可选地，所述膜片式电阻的数量为两个，可选地，两个所述膜片式电阻并联连接。

本申请还提供一种移动终端，其特征在于，所述移动终端包括如上所述的任一电路板。

如上所述，本申请具有以下有益效果：

本申请的厚膜片式电阻的电路板，低阻值厚膜片式电阻的顶面朝向电路板本体，面电极与电路板本体连接，灌电流流入厚膜片式电阻时，首先经厚膜片式电阻一端的电极流入，然后经过电阻体流向厚膜片式电阻另一端的电极，最后经电极输出拉电流，无需经过厚膜片式电阻两端的爬锡，厚膜片式电阻的等效电阻为电极与电阻体串联得到的电阻，从而避免厚膜片式电阻两端的爬锡影响厚膜片式电阻的等效电阻值。

附图说明

此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本申请的实施例，并与说明书一起用于解释本申请的原理。为了更清楚地说明本申请实施例的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，对于本领域普通技术人员而言，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为实现本申请各个实施例的一种移动终端的硬件结构示意图；

图2为一些实现中的厚膜片式电阻的剖视结构示意图；

图3为本申请实施例的厚膜片式电阻的电路板的剖视结构示意图。

本申请目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。通过上述附图，已示出本申请明确的实施例，后文中将有更详细的描述。这些附图和文字描述并不是为了通过任何方式限制本申请构思的范围，而是通过参考特定实施例为本领域技术人员说明本申请的概念。

具体实施方式

这里将详细地对示例性实施例进行说明，其示例表示在附图中。下面的描述涉及附图时，除非另有表示，不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。以下示例性实施例中所描述的实施方式并不代表与本申请相一致的所有实施方式。相反，它们仅是与如所附权利要求书中所详述的、本申请的一些方面相一致的装置和方法的例子。

需要说明的是，在本文中，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者装置不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者装置所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括该要素的过程、方法、物品或者装置中还存在另外的相同要素，此外，本申请不同实施例中具有同样命名的部件、特征、要素可能具有相同含义，也可能具有不同含义，其具体含义需以其在该具体实施例中的解释或者进一步结合该具体实施例中上下文进行确定。

应当理解，尽管在本文可能采用术语第一、第二、第三等来描述各种信息，但这些信息不应限于这些术语。这些术语仅用来将同一类型的信息彼此区分开。例如，在不脱离本文范围的情况下，第一信息也可以被称为第二信息，类似地，第二信息也可以被称为第一信息。取决于语境，如在此所使用的词语"如果"可以被解释成为"在……时"或"当……时"或"响应于确定"。再者，如同在本文中所使用的，单数形式“一”、“一个”和“该”旨在也包括复数形式，除非上下文中有相反的指示。应当进一步理解，术语“包含”、“包括”表明存在所述的特征、步骤、操作、元件、组件、项目、种类、和/或组，但不排除一个或多个其他特征、步骤、操作、元件、组件、项目、种类、和/或组的存在、出现或添加。本申请使用的术语“或”、“和/或”、“包括以下至少一个”等可被解释为包括性的，或意味着任一个或任何组合。例如，“包括以下至少一个：A、B、C”意味着“以下任一个：A；B；C；A和B；A和C；B和C；A和B和C”，再如，“A、B或C”或者“A、B和/或C”意味着“以下任一个：A；B；C；A和B；A和C；B和C；A和B和C”。仅当元件、功能、步骤或操作的组合在某些方式下内在地互相排斥时，才会出现该定义的例外。

取决于语境，如在此所使用的词语“如果”、“若”可以被解释成为“在……时”或“当……时”或“响应于确定”或“响应于检测”。类似地，取决于语境，短语“如果确定”或“如果检测(陈述的条件或事件)”可以被解释成为“当确定时”或“响应于确定”或“当检测(陈述的条件或事件)时”或“响应于检测(陈述的条件或事件)”。

应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本申请，并不用于限定本申请。

在后续的描述中，使用用于表示元件的诸如“模块”、“部件”或者“单元”的后缀仅为了有利于本申请的说明，其本身没有特定的意义。因此，“模块”、“部件”或者“单元”可以混合地使用。

终端可以以各种形式来实施。例如，本申请中描述的终端可以包括诸如手机、平板电脑、笔记本电脑、掌上电脑、个人数字助理(Personal Digital Assistant，PDA)、便捷式媒体播放器(Portable Media Player，PMP)、导航装置、可穿戴设备、智能手环、计步器等移动终端，以及诸如数字TV、台式计算机等固定终端。

后续描述中将以移动终端为例进行说明，本领域技术人员将理解的是，除了特别用于移动目的的元件之外，根据本申请的实施方式的构造也能够应用于固定类型的终端。

请参阅图1，其为实现本申请各个实施例的一种移动终端的硬件结构示意图，该移动终端100可以包括：RF(Radio Frequency，射频)单元101、WiFi模块102、音频输出单元103、A/V(音频/视频)输入单元104、传感器105、显示单元106、用户输入单元107、接口单元108、存储器109、处理器110、以及电源111等部件。本领域技术人员可选地，图1中示出的移动终端结构并不构成对移动终端的限定，移动终端可以包括比图示更多或更少的部件，或者组合某些部件，或者不同的部件布置。

下面结合图1对移动终端的各个部件进行具体的介绍：

射频单元101可用于收发信息或通话过程中，信号的接收和发送，具体的，将基站的下行信息接收后，给处理器110处理；另外，将上行的数据发送给基站。通常，射频单元101包括但不限于天线、至少一个放大器、收发信机、耦合器、低噪声放大器、双工器等。此外，射频单元101还可以通过无线通信与网络和其他设备通信。上述无线通信可以使用任一通信标准或协议，包括但不限于GSM(Global System of Mobile communication，全球移动通讯系统)、GPRS(General Packet Radio Service，通用分组无线服务)、CDMA2000(CodeDivision Multiple Access 2000，码分多址2000)、WCDMA(Wideband Code DivisionMultiple Access,宽带码分多址)、TD-SCDMA(Time Division-Synchronous CodeDivision Multiple Access，时分同步码分多址)、FDD-LTE(Frequency DivisionDuplexing-Long Term Evolution，频分双工长期演进)和TDD-LTE(Time DivisionDuplexing-Long Term Evolution，分时双工长期演进)等。

WiFi属于短距离无线传输技术，移动终端通过WiFi模块102可以帮助用户收发电子邮件、浏览网页和访问流式媒体等，它为用户提供了无线的宽带互联网访问。虽然图1示出了WiFi模块102，但是可以理解的是，其并不属于移动终端的必须构成，完全可以根据需要在不改变发明的本质的范围内而省略。

音频输出单元103可以在移动终端100处于呼叫信号接收模式、通话模式、记录模式、语音识别模式、广播接收模式等等模式下时，将射频单元101或WiFi模块102接收的或者在存储器109中存储的音频数据转换成音频信号并且输出为声音。而且，音频输出单元103还可以提供与移动终端100执行的特定功能相关的音频输出(例如，呼叫信号接收声音、消息接收声音等等)。音频输出单元103可以包括扬声器、蜂鸣器等等。

A/V输入单元104用于接收音频或视频信号。A/V输入单元104可以包括图形处理器(Graphics Processing Unit，GPU)1041和麦克风1042，图形处理器1041对在视频捕获模式或图像捕获模式中由图像捕获装置(如摄像头)获得的静态图片或视频的图像数据进行处理。处理后的图像帧可以显示在显示单元106上。经图形处理器1041处理后的图像帧可以存储在存储器109(或其它存储介质)中或者经由射频单元101或WiFi模块102进行发送。麦克风1042可以在电话通话模式、记录模式、语音识别模式等等运行模式中经由麦克风1042接收声音(音频数据)，并且能够将这样的声音处理为音频数据。处理后的音频(语音)数据可以在电话通话模式的情况下转换为可经由射频单元101发送到移动通信基站的格式输出。麦克风1042可以实施各种类型的噪声消除(或抑制)算法以消除(或抑制)在接收和发送音频信号的过程中产生的噪声或者干扰。

移动终端100还包括至少一种传感器105，比如光传感器、运动传感器以及其他传感器。可选地，光传感器包括环境光传感器及接近传感器，可选地，环境光传感器可根据环境光线的明暗来调节显示面板1061的亮度，接近传感器可在移动终端100移动到耳边时，关闭显示面板1061和/或背光。作为运动传感器的一种，加速计传感器可检测各个方向上(一般为三轴)加速度的大小，静止时可检测出重力的大小及方向，可用于识别手机姿态的应用(比如横竖屏切换、相关游戏、磁力计姿态校准)、振动识别相关功能(比如计步器、敲击)等；至于手机还可配置的指纹传感器、压力传感器、虹膜传感器、分子传感器、陀螺仪、气压计、湿度计、温度计、红外线传感器等其他传感器，在此不再赘述。

显示单元106用于显示由用户输入的信息或提供给用户的信息。显示单元106可包括显示面板1061，可以采用液晶显示器(Liquid Crystal Display，LCD)、有机发光二极管(Organic Light-Emitting Diode,OLED)等形式来配置显示面板1061。

用户输入单元107可用于接收输入的数字或字符信息，以及产生与移动终端的用户设置以及功能控制有关的键信号输入。可选地，用户输入单元107可包括触控面板1071以及其他输入设备1072。触控面板1071，也称为触摸屏，可收集用户在其上或附近的触摸操作(比如用户使用手指、触笔等任何适合的物体或附件在触控面板1071上或在触控面板1071附近的操作)，并根据预先设定的程式驱动相应的连接装置。触控面板1071可包括触摸检测装置和触摸控制器两个部分。可选地，触摸检测装置检测用户的触摸方位，并检测触摸操作带来的信号，将信号传送给触摸控制器；触摸控制器从触摸检测装置上接收触摸信息，并将它转换成触点坐标，再送给处理器110，并能接收处理器110发来的命令并加以执行。此外，可以采用电阻式、电容式、红外线以及表面声波等多种类型实现触控面板1071。除了触控面板1071，用户输入单元107还可以包括其他输入设备1072。可选地，其他输入设备1072可以包括但不限于物理键盘、功能键(比如音量控制按键、开关按键等)、轨迹球、鼠标、操作杆等中的一种或多种，具体此处不做限定。

进一步的，触控面板1071可覆盖显示面板1061，当触控面板1071检测到在其上或附近的触摸操作后，传送给处理器110以确定触摸事件的类型，随后处理器110根据触摸事件的类型在显示面板1061上提供相应的视觉输出。虽然在图1中，触控面板1071与显示面板1061是作为两个独立的部件来实现移动终端的输入和输出功能，但是在某些实施例中，可以将触控面板1071与显示面板1061集成而实现移动终端的输入和输出功能，具体此处不做限定。

接口单元108用作至少一个外部装置与移动终端100连接可以通过的接口。例如，外部装置可以包括有线或无线头戴式耳机端口、外部电源(或电池充电器)端口、有线或无线数据端口、存储卡端口、用于连接具有识别模块的装置的端口、音频输入/输出(I/O)端口、视频I/O端口、耳机端口等等。接口单元108可以用于接收来自外部装置的输入(例如，数据信息、电力等等)并且将接收到的输入传输到移动终端100内的一个或多个元件或者可以用于在移动终端100和外部装置之间传输数据。

存储器109可用于存储软件程序以及各种数据。存储器109可主要包括存储程序区和存储数据区，可选地，存储程序区可存储操作系统、至少一个功能所需的应用程序(比如声音播放功能、图像播放功能等)等；存储数据区可存储根据手机的使用所创建的数据(比如音频数据、电话本等)等。此外，存储器109可以包括高速随机存取存储器，还可以包括非易失性存储器，例如至少一个磁盘存储器件、闪存器件、或其他易失性固态存储器件。

处理器110是移动终端的控制中心，利用各种接口和线路连接整个移动终端的各个部分，通过运行或执行存储在存储器109内的软件程序和/或模块，以及调用存储在存储器109内的数据，执行移动终端的各种功能和处理数据，从而对移动终端进行整体监控。处理器110可包括一个或多个处理单元；优选的，处理器110可集成应用处理器和调制解调处理器，可选地，应用处理器主要处理操作系统、用户界面和应用程序等，调制解调处理器主要处理无线通信。可以理解的是，上述调制解调处理器也可以不集成到处理器110中。

移动终端100还可以包括给各个部件供电的电源111(比如电池)，优选的，电源111可以通过电源管理系统与处理器110逻辑相连，从而通过电源管理系统实现管理充电、放电、以及功耗管理等功能。

尽管图1未示出，移动终端100还可以包括蓝牙模块等，在此不再赘述。

以下由特定的具体实施例说明本申请的实施方式，熟悉此技术的人士可由本说明书所揭露的内容轻易地了解本申请的其他优点及功效。

在下述描述中，参考附图，附图描述了本申请的若干实施例。应当理解，还可使用其他实施例，并且可以在不背离本申请的精神和范围的情况下进行机械组成、结构、电气以及操作上的改变。下面的详细描述不应该被认为是限制性的，这里使用的术语仅是为了描述特定实施例，而并非旨在限制本申请。

图3为本申请实施例的厚膜片式电阻的电路板的剖视结构示意图，请参阅图3，本申请实例提供一种电路板，包括厚膜片式电阻2以及电路板本体3。厚膜片式电阻2与一些实现中的厚膜片式电阻的结构相同，包括绝缘基片20以及设置在绝缘基片20上的电极与电阻体22。厚膜片式电阻2电连接在电路板本体3。厚膜片式电阻2的顶面朝向电路板本体3，电极与电路板本体3连接。需要说明的是，厚膜片式电阻2的顶面指的是，在竖直方向，厚膜片式电阻2远离绝缘基片20底面的面。

可选地，绝缘基片20为陶瓷基片或者氧化铝基片，陶瓷基片或者氧化铝基片具有较佳的绝缘性，可以满足于绝缘需求。

可选地，厚膜片式电阻2通过焊锡焊接在电路板本体3上。可选地，厚膜片式电阻2通过SMT贴片技术焊接在电路板本体3上，SMT贴片技术为本领域常规的表面封装技术，在此不再赘述。

电极包括面电极21、背电极23、端电极24、中间电极25和/或外部电极26中至少一种。可选地，电极包括面电极21、背电极23、端电极24、中间电极25以及外部电极26，且外部电极26与电路板本体3电连接。

厚膜片式电阻2还包括保护层，保护层的一侧表面附着于电阻体22上，保护层的另一侧表面附着于电路板本体3上。保护层包括一次保护层27和/或二次保护层28。可选地，保护层包括一次保护层27以及二次保护层28，一次保护层27和二次保护层28依次叠置于电阻体22上，二次保护层28附着于电路板本体3上，二次保护层28的顶面设置用于标示厚膜片式电阻2的阻值的标记层(图未示出)。需要说明的是，背电极23、端电极24、中间电极25、外部电极26、一次保护层27、二次保护层28以及标记层与绝缘基片20、面电极21以及电阻体22的位置关系以及连接关系均与现有技术相同，在此不再赘述。

可选地，厚膜片式电阻2的阻值过大时，厚膜片式电阻2的两端爬锡对其等效电阻影响很小，可选地，厚膜片式电阻2的取值范围为：1000mΩ≥R≥10mΩ。

可选地，本申请的厚膜片式电阻的电路板，厚膜片式电阻2的顶面朝向电路板本体3，面电极21通过外部电极26与电路板本体3连接，使得灌电流流入厚膜片式电阻2时，首先经厚膜片式电阻2一端的外部电极26流向对应的面电极21流入，然后经过电阻体22流向厚膜片式电阻2另一端的面电极21流向对应的外部电极26，最后经外部电极26输出拉电流，无需经过厚膜片式电阻2两端的爬锡，厚膜片式电阻2的等效电阻为厚膜片式电阻2的电极与电阻体22串联得到的电阻，从而避免厚膜片式电阻2两端的爬锡影响厚膜片式电阻2的等效电阻。

厚膜片式电阻2的数量大于等于1。可选地，厚膜片式电阻2的数量为1，在其他实施例，厚膜片式电阻2的数量可以大于等于2，其具体的数量可以根据电路板的实际需求设置。

可选地，电路板本体3上设置有焊盘(图未示出)，以便于焊接厚膜片式电阻2。

可选地，厚膜片式电阻2的数量为1个，在其他实施例中，厚膜片式电阻2的数量可以为两个，且两个厚膜片式电阻2并联连接，两个厚膜片式电阻2在并联连接时，两个厚膜片式电阻2同向的情况下，其中一个厚膜片式电阻2的二次保护层28与另一个厚膜片式电阻的外部电极26电连接，两个厚膜片式电阻2反向设置的情况下，其中一个厚膜片式电阻2的外部电极26与另一个厚膜片式电阻2的外部电极26电连接。

可选地，如果将一些实现中厚膜片式电阻焊接在电路板上的方式定义为厚膜电阻正向贴片的话，本申请焊接厚膜电阻的方式可以定位为反向贴片。为了验证本申请的有益效果，本申请对现有的焊接厚膜片式电阻的电路板以及本申请的厚膜片式电阻的电路板进行了测试，具体测试过程如下：

按照正贴的方式在电路板上焊接三个阻值为20mΩ的厚膜片式电阻，三个电阻的编号为1、2、3；按照反贴的方式在电路板上焊接三个阻值为20mΩ的厚膜片式电阻，三个电阻的编号为1、2、3。每个厚膜片式电阻输入的灌电流为1000mA，读取每个厚膜片式电阻输出的拉电流，每个厚膜片式电阻测试4次，具体测试结果如下表所示：

由上表可知，在灌电流相同的情况下，厚膜片式电阻采用正贴的方式焊接在电路板上时，多个厚膜片式电阻输出的拉电流之间的差值，远远大于厚膜片式电阻采用反贴的方式焊接在电路板上时，多个厚膜片式电阻输出的拉电流之间的差值。即厚膜片式电阻采用正贴的方式焊接在电路板上时，多个厚膜片式电阻的等效电阻差值大，是导致多个厚膜片式电阻输出的拉电流之间的差值较大的根本原因，多个厚膜片式电阻的等效电阻差值大，是由于厚膜片式电阻正贴时，其等效阻抗受厚膜片式电阻两端的爬锡的影响，而本申请的厚膜片式电阻的电路板，采用反贴的方式将厚膜片式电阻焊接在电路板本体上，灌电流直接从电极以及电阻体串联而成的通路流出，使得灌电流不在流经厚膜片式电阻的两端爬锡，避免厚膜片式电阻两端的爬锡影响厚膜片式电阻的等效电阻，从而使得多个厚膜片式电阻输出的拉电流差值小。

本申请实施例还提供一种移动终端，包括如上所述的电路板。

在本文中，所涉及的前、后、上、下等方位词是以附图中零部件位于图中以及零部件相互之间的位置来定义的，只是为了表达技术方案的清楚及方便。应当理解，所述方位词的使用不应限制本申请请求保护的范围。

在不冲突的情况下，本文中上述实施例及实施例中的特征可以相互结合。

以上仅为本申请的优选实施例，并非因此限制本申请的专利范围，凡是利用本申请说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本申请的专利保护范围内。

Claims (10)

1.一种电路板，包括膜片式电阻以及电路板本体，所述膜片式电阻包括绝缘基片以及设置在所述绝缘基片上的电极与电阻体，所述膜片式电阻电连接在所述电路板本体上，其特征在于，所述膜片式电阻的顶面朝向所述电路板本体，所述电极与所述电路板本体电连接。

2.如权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述膜片式电阻焊接在所述电路板本体上。

3.如权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述绝缘基片为陶瓷基片或者氧化铝基片。

4.如权利要求1至3中任一项所述的电路板，其特征在于，所述电极包括面电极、背电极、端电极、中间电极、外部电极中至少一种。

5.如权利要求4所述的电路板，其特征在于，所述外部电极与所述电路板本体电连接。

6.如权利要求1至3中任一项所述的电路板，其特征在于，所述膜片式电阻还包括保护层，所述保护层的一侧表面附着于所述电阻体上，所述保护层的另一侧表面附着于所述电路板本体上。

7.如权利要求6所述的电路板，其特征在于，所述保护层包括一次保护层和/或二次保护层。

8.如权利要求1至3中任一项所述的电路板，其特征在于，包括以下至少一种：

所述膜片式电阻的数量大于等于1；

所述电路板本体上设置有用于焊接所述膜片式电阻的焊盘。

9.如权利要求1至3中任一项所述的电路板，其特征在于，所述膜片式电阻的数量为两个，两个所述膜片式电阻并联连接。

10.一种移动终端，其特征在于，所述移动终端包括如权利要求1至9中任一项所述的电路板。

Images