CN114727485A - 一种元件集成度高的pcb板及其生产方法 - Google Patents
一种元件集成度高的pcb板及其生产方法 Download PDFInfo
- Publication number
- CN114727485A CN114727485A CN202210437165.XA CN202210437165A CN114727485A CN 114727485 A CN114727485 A CN 114727485A CN 202210437165 A CN202210437165 A CN 202210437165A CN 114727485 A CN114727485 A CN 114727485A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- pcb
- pcb board
- pth
- area
- component integration
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 230000010354 integration Effects 0.000 title claims abstract description 21
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 16
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 18
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 9
- 238000003466 welding Methods 0.000 claims description 7
- 238000005553 drilling Methods 0.000 claims description 6
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 claims description 6
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 6
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 claims description 6
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 claims description 4
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 claims description 3
- 238000003801 milling Methods 0.000 claims description 3
- LAXBNTIAOJWAOP-UHFFFAOYSA-N 2-chlorobiphenyl Chemical compound ClC1=CC=CC=C1C1=CC=CC=C1 LAXBNTIAOJWAOP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- 101710149812 Pyruvate carboxylase 1 Proteins 0.000 description 10
- NMWSKOLWZZWHPL-UHFFFAOYSA-N 3-chlorobiphenyl Chemical compound ClC1=CC=CC(C=2C=CC=CC=2)=C1 NMWSKOLWZZWHPL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 101001082832 Saccharomyces cerevisiae (strain ATCC 204508 / S288c) Pyruvate carboxylase 2 Proteins 0.000 description 7
- 238000006467 substitution reaction Methods 0.000 description 2
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 1
- 230000008094 contradictory effect Effects 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000001465 metallisation Methods 0.000 description 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
- H05K1/181—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with surface mounted components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/14—Structural association of two or more printed circuits
- H05K1/141—One or more single auxiliary printed circuits mounted on a main printed circuit, e.g. modules, adapters
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0011—Working of insulating substrates or insulating layers
- H05K3/0044—Mechanical working of the substrate, e.g. drilling or punching
- H05K3/0052—Depaneling, i.e. dividing a panel into circuit boards; Working of the edges of circuit boards
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
本发明涉及PCB板技术领域，具体为一种元件集成度高的PCB板及其生产方法，所述PCB板包括第一PCB板，第一PCB板上设置有第一贴片区和第二贴片区；第一贴片区设置在第一PCB板的顶面和/或底面上，所述第二贴片区设置在所述第一PCB板的侧面上；第一PCB板上布设有多个元件，多个所述元件布设在所述第一贴片区和/或所述第二贴片区上。在本发明中，元件安装在PCB板的侧面以及顶面或者底面或者顶底面上，充分利用了PCB板的侧面的区域，提高了PCB板的空间利用率。
Description
技术领域
本发明涉及PCB板技术领域，特别涉及一种元件集成度高的PCB板及其生产方法。
背景技术
由于以手机为代表的移动终端电子产品兴起，此类电子产品空间结构要求越来越高，因此，作为电子产品中重要组成部分-PCB要求越来越多，多层任意阶，精度要求高等等，PCB(Printed Circuit Board，印制电路板)小型化/异性化也是其中要求之一。目前主板Z向的空间仍然难以有效利用。
发明内容
本发明提供了一种元件集成度高的PCB板及其生产方法，以解决现有技术中PCB板空间利用率低的技术问题。
为达到上述目的，本发明的技术方案是这样实现的：
本发明提供了一种元件集成度高的PCB板，包括第一PCB板，所述第一PCB板上设置有第一贴片区和第二贴片区；
所述第一贴片区设置在所述第一PCB板的顶面和/或底面上，所述第二贴片区设置在所述第一PCB板的侧面上；所述第一PCB板上布设有多个元件，多个所述元件布设在所述第一贴片区和/或所述第二贴片区上。
优选地，所述第二贴片区的数量设置有多个，多个所述第二贴片区等距布设在所述第一PCB板的侧面上。
优选地，所述第一PCB板的多个侧面上均设置有第二贴片区。
优选地，所述第二贴片区上设置有PTH边，所述PTH边用于固定所述元件。
优选地，所述PCB板结构还包括第二PCB板，所述第二PCB板连接在所述第一PCB板的PTH边上。
优选地，第二PCB板的数量设置有多块，多块所述第二PCB板均连接在所述第一PCB板的PTH边上。
优选地，所述第二PCB板设置有第三贴片区和第四贴片区，所述第三贴片区设置在所述第二PCB板的顶面和/或底面上，所述第四贴片区设置在所述第二PCB板的侧面上。
本发明另一方面，还提供了一种元件集成度高的PCB板的生产方法，包括如下步骤：
步骤S10、基板制造，在基板的侧面上加工出PTH边，并在将多个元件通过SMT贴件技术贴装到第一贴片区和/或PTH边上，分板，形成第一PCB板；
步骤S20、制造一块或者多块第二PCB板；
步骤S30、将一块或者多块第二PCB板焊接到第一PCB板的PTH边上；
步骤S40、对成品进行包装入库。
优选地，所述步骤S10具体包含如下步骤：
步骤S11、基板开料，钻孔，并完成PTH边开槽；
步骤S12、过Plasma线处理，过Plasma线处理选用的功率为5kw～10kw之间，处理时间在10～20min之间；
步骤S13、对基板进行电镀；
步骤S14、将线路由底片转移到基板上；
步骤S15、钻毛刺，铣基板；
步骤S16、对基板进行电气测试；
步骤S17、通过SMT贴件技术将多个元件贴装到第一贴片区和/或PTH边上；
步骤S18、通过专用分板设备完成分板，形成第一PCB板。
优选地，所述步骤S40具体包含如下步骤：
步骤S41、将成品放入定制料带的槽内；
步骤S42、使用烘烤设备对定制料带进行烘烤；
步骤S43、对定制料带进行包装，并完成标签的粘贴，入库。
本发明的有益效果：
在本发明中，PCB板的多个侧面、顶面、底面均能用于焊接元件，同时借助第一PCB板侧面上的PTH边实现了二次SMT焊接；该设计充分提升了PCB板的空间利用率，提高了元件集成度，降低了PCB板的占用空间，为其他部件，如：电池，提供了更多的空间，减少了设备的整机尺寸。
附图说明
图1为本发明中一种元件集成度高的PCB板的立体图；
图2为本发明中第一PCB板和第二PCB板的连接示意图；
附图标记说明：
1、第一PCB板；2、第二PCB板；3、元件；4、PTH边。
具体实施方式
下面结合附图及具体实施例对本发明再作进一步详细的说明。在本发明的描述中，相关方位或位置关系为基于图1所示的方位或位置关系，其中，“上”、“下”是指图1的上下方向。需要理解的是，这些方位术语仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。
另外，在本发明中的“第一”、“第二”等描述，仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量或顺序。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或隐含地包括至少一个该特征。在本发明的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个、三个等，除非另有明确具体的限定。
第一实施例：
参照图，本申请实施例提供了一种元件集成度高的PCB板，包括第一PCB板1，所述第一PCB板1上设置有第一贴片区和第二贴片区；
所述第一贴片区设置在所述第一PCB板1的顶面和/或底面上，所述第二贴片区设置在所述第一PCB板1的侧面上；所述第一PCB板1上布设有多个元件3，多个所述元件3布设在所述第一贴片区和/或所述第二贴片区上；元件3可以是电子元器件也可以是非电子元器件，多个所述元件3与所述第一贴片区和/或所述第二贴片区电连接，或者绝缘连接；
所述第二贴片区的数量设置有多个，多个所述第二贴片区等距布设在所述第一PCB板1的侧面上。所述第一PCB板1的多个侧面上均设置有第二贴片区。所述第二贴片区上设置有PTH(Plating Through Hole，金属化孔)边4，所述PTH边4用于固定所述元件3，所述PTH边为金属化边，所述元件3的插脚通过PTH边焊接在所述第一PCB板1的侧面上，以上为PCB板结构的基础款，第一PCB板1的多个侧面、顶面、底面均能用于焊接元件3，提高了第一PCB板1的空间利用率，特别是Z轴方向的利用率。
第二实施例：
第二实施例在第一实施例的基础上增加了一块或者多块第二PCB板2，此改进为PCB板结构的升级款；具体为：
所述PCB板结构还包括第二PCB板2，所述第二PCB板1连接在所述第一PCB板1的PTH边4上。
第二PCB板2的数量设置有一块或者多块，一块或者多块所述第二PCB板2均连接在所述第一PCB板1的PTH边4上。
所述第二PCB板2设置有第三贴片区和第四贴片区，所述第三贴片区设置在所述第二PCB板2的顶面或者底面或者顶底面上，所述第四贴片区的数量优选为多个，多个所述第四贴片区分别设置在所述第二PCB板2的一个或者多个侧面上，在本实施例中，所述第二PCB板2与所述第一PCB板1的PTH边4的连接部位优选为第三贴片区，所述第四贴片区也可设置有PTH边4，所述第三贴片区和第四贴片区可以贴装电子元器件或者非电子元器件，所述第二PCB板2也可以是一块普通的安装板，用于对所述第一PCB板1等零部件进行固定；
在本实施例中，第二PCB板2借助第一PCB板1侧面上的PTH边4实现了二次SMT(Surface Mount Technology，表面组装技术)焊接，该设计充分提升了PCB板的空间利用率，提高了元件集成度，降低了PCB板的占用空间，为其他部件，如：电池，提供了更多的空间，减少了设备的整机尺寸。
本发明另一方面还提供一种元件集成度高的PCB板的生产方法，包括如下步骤：
步骤S10、基板制造，在基板的侧面上加工出PTH边4，并在将多个元件3通过SMT贴件技术贴装到第一贴片区和/或PTH边4上，分板，形成第一PCB板1；
步骤S20、制造一块或者多块第二PCB板2；
步骤S30、将一块或者多块第二PCB板2焊接到第一PCB板1的PTH边4上；
步骤S40、对成品进行包装入库。
在其他实施例中，所述步骤S10具体包含如下步骤：
步骤S11、基板开料，钻孔，并完成PTH边4开槽；
步骤S12、过Plasma线处理(等离子水清洗)，过Plasma线处理选用的功率为5kw～10kw之间，处理时间在10～20min之间，在本实施例中，过Plasma线处理选用的功率为7kw，处理时间优选为16min。
步骤S13、对基板进行电镀；
步骤S14、将线路由底片转移到基板上；
步骤S15、钻毛刺，铣基板；
步骤S16、对基板进行电气测试；
步骤S17、通过SMT贴件技术将多个元件3贴装到第一贴片区和/或PTH边4上；
步骤S18、通过专用分板设备完成分板，形成第一PCB板1，专用分板设备可以是分切芯片的高精度切割机或者其他分板设备。
在其他实施例中，所述步骤S40具体包含如下步骤：
步骤S41、将成品放入定制料带的槽内；
步骤S42、使用烘烤设备对定制料带进行烘烤；
步骤S43、对定制料带进行包装，并完成标签的粘贴，入库。
以上所述，仅为本发明的具体实施方式，但本发明的保护范围并不同限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本发明的保护范围之内。并且，本发明各个实施方式之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本发明要求的保护范围之内。因此，本发明的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。
Claims (10)
1.一种元件集成度高的PCB板，包括第一PCB板(1)，其特征在于：所述第一PCB板(1)上设置有第一贴片区和第二贴片区；
所述第一贴片区设置在所述第一PCB板(1)的顶面和/或底面上，所述第二贴片区设置在所述第一PCB板(1)的侧面上；所述第一PCB板(1)上布设有多个元件(3)，多个所述元件(3)布设在所述第一贴片区和/或所述第二贴片区上。
2.根据权利要求1所述的元件集成度高的PCB板，其特征在于，所述第二贴片区的数量设置有多个，多个所述第二贴片区等距布设在所述第一PCB板(1)的侧面上。
3.根据权利要求1所述的元件集成度高的PCB板，其特征在于，所述第一PCB板(1)的每一个侧面上均设置有第二贴片区。
4.根据权利要求1或3所述的元件集成度高的PCB板，其特征在于，所述第二贴片区上设置有PTH边(4)，所述PTH边(4)用于固定所述元件(3)。
5.根据权利要求4所述的元件集成度高的PCB板，其特征在于，还包括第二PCB板(2)，所述第二PCB板(1)连接在所述第一PCB板(1)的PTH边(4)上。
6.根据权利要求5所述的元件集成度高的PCB板，其特征在于，第二PCB板(2)的数量设置有多块，多块所述第二PCB板(2)均连接在所述第一PCB板(1)的PTH边(4)上。
7.根据权利要求5或6所述的元件集成度高的PCB板，其特征在于，所述第二PCB板(2)设置有第三贴片区和第四贴片区，所述第三贴片区设置在所述第二PCB板(2)的顶面和/或底面上，所述第四贴片区设置在所述第二PCB板(2)的侧面上。
8.一种权利要求7所述的元件集成度高的PCB板的生产方法，其特征在于，包括如下步骤：
步骤S10、基板制造，在基板的侧面上加工出PTH边(4)，并在将多个元件(3)通过SMT贴件技术贴装到第一贴片区和/或PTH边(4)上，分板，形成第一PCB板(1)；
步骤S20、制造一块或者多块第二PCB板(2)；
步骤S30、将一块或者多块第二PCB板(2)焊接到第一PCB板(1)的PTH边(4)上；
步骤S40、对成品进行包装入库。
9.根据权利要求8所述的元件集成度高的PCB板的生产方法，其特征在于，所述步骤S10具体包含如下步骤：
步骤S11、基板开料，钻孔，并完成PTH边(4)开槽；
步骤S12、过Plasma线处理，过Plasma线处理选用的功率为5kw～10kw之间，处理时间在10～20min之间；
步骤S13、对基板进行电镀；
步骤S14、将线路由底片转移到基板上；
步骤S15、钻毛刺，铣基板；
步骤S16、对基板进行电气测试；
步骤S17、通过SMT贴件技术将多个元件(3)贴装到第一贴片区和/或PTH边(4)上；
步骤S18、通过专用分板设备完成分板，形成第一PCB板(1)。
10.根据权利要求8所述的元件集成度高的PCB板的生产方法，其特征在于，所述步骤S40具体包含如下步骤：
步骤S41、将成品放入定制料带的槽内；
步骤S42、使用烘烤设备对定制料带进行烘烤；
步骤S43、对定制料带进行包装，并完成标签的粘贴，入库。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202210437165.XA CN114727485A (zh) | 2022-04-22 | 2022-04-22 | 一种元件集成度高的pcb板及其生产方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202210437165.XA CN114727485A (zh) | 2022-04-22 | 2022-04-22 | 一种元件集成度高的pcb板及其生产方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN114727485A true CN114727485A (zh) | 2022-07-08 |
Family
ID=82245493
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202210437165.XA Pending CN114727485A (zh) | 2022-04-22 | 2022-04-22 | 一种元件集成度高的pcb板及其生产方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN114727485A (zh) |
Citations (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN101052273A (zh) * | 2007-05-16 | 2007-10-10 | 艾默生网络能源有限公司 | Pcb板连接结构及连接方法 |
| CN103956250A (zh) * | 2014-05-13 | 2014-07-30 | 华为技术有限公司 | 表贴型平面磁性元件及模块 |
| CN205579503U (zh) * | 2016-04-27 | 2016-09-14 | 中山市德马汽车零部件有限公司 | 一种led发光装置 |
| CN107484351A (zh) * | 2017-08-04 | 2017-12-15 | 青岛海信移动通信技术股份有限公司 | 一种印刷电路板和显示设备 |
| CN207443219U (zh) * | 2017-11-03 | 2018-06-01 | 深圳市飞翔电路有限公司 | 一种侧边贴装元器件的pcb |
| CN207744232U (zh) * | 2017-12-31 | 2018-08-17 | 长沙牧泰莱电路技术有限公司 | 一种侧面开槽的pcb板 |
| CN110621122A (zh) * | 2019-09-03 | 2019-12-27 | Oppo（重庆）智能科技有限公司 | 多层电路板的制作方法、多层电路板和电子设备 |
| CN113438825A (zh) * | 2021-06-30 | 2021-09-24 | 江西省兆驰光电有限公司 | 一种smt贴片方法及led封装器件 |
-
2022
- 2022-04-22 CN CN202210437165.XA patent/CN114727485A/zh active Pending
Patent Citations (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN101052273A (zh) * | 2007-05-16 | 2007-10-10 | 艾默生网络能源有限公司 | Pcb板连接结构及连接方法 |
| CN103956250A (zh) * | 2014-05-13 | 2014-07-30 | 华为技术有限公司 | 表贴型平面磁性元件及模块 |
| CN205579503U (zh) * | 2016-04-27 | 2016-09-14 | 中山市德马汽车零部件有限公司 | 一种led发光装置 |
| CN107484351A (zh) * | 2017-08-04 | 2017-12-15 | 青岛海信移动通信技术股份有限公司 | 一种印刷电路板和显示设备 |
| CN207443219U (zh) * | 2017-11-03 | 2018-06-01 | 深圳市飞翔电路有限公司 | 一种侧边贴装元器件的pcb |
| CN207744232U (zh) * | 2017-12-31 | 2018-08-17 | 长沙牧泰莱电路技术有限公司 | 一种侧面开槽的pcb板 |
| CN110621122A (zh) * | 2019-09-03 | 2019-12-27 | Oppo（重庆）智能科技有限公司 | 多层电路板的制作方法、多层电路板和电子设备 |
| CN113438825A (zh) * | 2021-06-30 | 2021-09-24 | 江西省兆驰光电有限公司 | 一种smt贴片方法及led封装器件 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US20110141711A1 (en) | Electronic component embedded printed circuit board and method of manufacturing the same | |
| US10349519B2 (en) | Printed circuit board and method for manufacturing the same | |
| US9730328B2 (en) | Printed circuit board with embedded component and method for manufacturing same | |
| CN103517557A (zh) | 在印刷电路板上加工槽的方法及印刷电路板和电子设备 | |
| US20160066429A1 (en) | Flex-rigid wiring board | |
| CN108076584A (zh) | 柔性电路板、电路板元件及柔性电路板的制作方法 | |
| CN103416112B (zh) | 电气元件内置型多层基板及其制造方法 | |
| US20130092420A1 (en) | Embedded multilayer printed circuit board and method | |
| CN109379519A (zh) | 一种摄像模组线路板拼版、摄像模组 | |
| US20140055961A1 (en) | Printed Circuit Boards with Recesses | |
| CN114727485A (zh) | 一种元件集成度高的pcb板及其生产方法 | |
| KR20130055990A (ko) | 리지드-플렉서블 인쇄회로기판 및 그 제조방법 | |
| CN112004331B (zh) | 线路板及其制备方法 | |
| CN210042399U (zh) | 一种软硬结合板、smt贴片加工的载具以及电子终端 | |
| EP1416778A2 (en) | Small and securely-soldered electronic unit | |
| CN114430609B (zh) | 一种电池保护板、加工方法及电子设备 | |
| CN206879217U (zh) | 移动终端及其电路板组件 | |
| CN220915485U (zh) | 一种pcb电路板 | |
| CN219627996U (zh) | 线路板组件 | |
| KR20150030066A (ko) | 인쇄회로기판 | |
| US6898058B2 (en) | Composite substrate for use in magnetic recording-and-reproducing device | |
| CN111931459B (zh) | 一种功放模块制作方法、装置、存储介质及电子设备 | |
| US7059867B1 (en) | High density multi-lead surface mount interconnect and devices including same | |
| KR20110130604A (ko) | 복수의 소자가 내장된 집적 인쇄회로기판 및 그 제조 방법 | |
| CN112867226B (zh) | 高频传输电路板及其制作方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination |