CN107484351A - 一种印刷电路板和显示设备 - Google Patents

Abstract

本发明申请实施中提供一种印刷电路板和显示设备，印刷电路板包括基板，设置在所述基板上的多个焊盘和贴装区，所述贴装区并用于贴装电子元器件，所述多个焊盘内设置有焊锡，所述多个焊盘设置于所述贴装区的外围，所述多个焊盘包括第一焊盘和第二焊盘，所述第一焊盘和所述第二焊盘间隔设置，且所述第一焊盘和所述第二焊盘之间形成间隙，在第一焊盘和第二焊盘之间设置间隙，由此可使得熔融状态下的焊锡限于在所填充的第一焊盘或第二焊盘内各自流动，稳定焊锡在各焊盘内的流通面积，准确定位电子元器件在第一焊盘和第二焊盘区域内的焊接位置，降低焊锡固化后电子元器件的位置偏移量，保证焊接于印刷线路板上的电子元器件的定位精度和工作性能。

Description

一种印刷电路板和显示设备

技术领域

本发明涉及电子技术领域，特别是涉及一种印刷电路板和显示设备。

背景技术

通过电子印刷术制作的印刷电路板（也称印刷线路板或PCB）作为电子元器件的支撑体，及电子元器件电气连接的载体，已成为电子技术领域内的重要电子部件。目前，通常采用SMT（Surface Mounted Technology）表面贴装技术将电子元器件贴装到印刷电路板上，由印刷电路板为电子元器件提供支撑并实现各电子元器件之间的电气连接，进而使得各电子元器件之间进行协同工作并完成电气功用。其中，请参见图1所示，SMT表面贴装技术先将电子元器件贴装并固化至印刷电路板的固定位置，即印刷电路板10上的贴装区11，围绕于贴装区11的外侧设置焊盘12，且焊盘12内填装有用于熔融焊接的焊锡粉末或焊锡膏，对焊盘12内的焊锡粉末或焊锡膏进行加热，以焊锡熔融回流的方式进行电子元器件与印刷电路板的焊接加工，进而实现电子元器件与印刷电路板的机械和电气连接。

当采用SMT表面贴装技术对尺寸较大的电子元器件（如：钢片或连接器件）进行贴装时，为加强与印刷电路板的连接稳定性并保证焊接效果，设置焊盘区域面积较大，在采用焊锡熔融回流方式对器件进行焊接时，焊锡因受热熔融，其流动性得以提高，在焊盘区域内浸润并填充，由于熔融焊锡的表面张力作用，使得电子元器件在焊盘上处于浮起状态，但因焊盘12区域面积较大且沿贴装区11的外围整体设置，熔融状态下的焊锡在焊盘12的整个区域内任意流动，使得对应于电子元器件不同方向下的焊盘区域内的焊锡量不同，对电子元器件的焊接位置难以固定，电子元器件在焊锡冷却后发生位置偏移，进而影响电子元器件的安装精度和工作性能。因此，如何保持印刷线路板上焊盘内的焊锡流通面积稳定，进而降低电子元器件在焊接过程中的位置偏移量，是本领域的技术人员亟待解决的问题。

发明内容

为克服相关技术中存在的问题，本发明申请提供一种印刷电路板和显示设备，保持印刷线路板上焊盘内的焊锡流通面积稳定，以降低电子元器件在焊接过程中因焊锡流动状态不定所导致的位置偏移量。

第一方面，本发明申请实施中提供一种印刷电路板，包括基板，设置在所述基板上的多个焊盘和贴装区，所述贴装区并用于贴装电子元器件，所述多个焊盘内设置有焊锡，所述多个焊盘设置于所述贴装区的外围，所述多个焊盘包括第一焊盘和第二焊盘，所述第一焊盘和所述第二焊盘间隔设置，且所述第一焊盘和所述第二焊盘之间形成间隙，以使熔融状态下的焊锡分别在所述第一焊盘和所述第二焊盘内流动。

进一步的，所述多个焊盘沿所述贴装区边缘设置。

进一步的，所述第一焊盘和所述第二焊盘沿所述贴装区的外围相邻近设置。

进一步的，所述间隙内设置有油墨，以防止焊锡在所述间隙内进行流动。

进一步的，所述间隙是形成在所述第一焊盘与所述第二焊盘之间并裸露出所述基板的区域。

进一步的，所述基板为环氧玻纤布基板或复合基板。

第二方面，本发明申请实施中还提供一种显示设备，包括第一方面所提供的一种印刷电路板。

与相关技术相比，本发明申请所提出的技术方案的有益效果包括：

在本发明申请所提供的一种印刷电路板和显示设备中，在用于贴装电子元器件的贴装区的外围设置多个焊盘，焊盘内设置有以用于焊接电子元器件的焊锡，焊盘至少包括第一焊盘和第二焊盘，在第一焊盘和第二焊盘之间设置间隙，由此可使得熔融状态下的焊锡限于在所填充的第一焊盘或第二焊盘内各自流动，保持焊锡在各焊盘内的流通面积稳定，防止焊锡在第一焊盘和第二焊盘之间任意流动，进而可准确定位电子元器件在第一焊盘和第二焊盘区域内的焊接位置，降低焊锡固化后电子元器件的位置偏移量，保证焊接于印刷线路板上的电子元器件的定位精度和工作性能。

应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本发明。

附图说明

此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本发明的实施例并与说明书一起用于解释本发明的原理。

为了更清楚地说明本发明实施例或已有技术中的技术方案，下面将对实施例或已有技术描述中所需要使用的附图作一简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为现有技术中焊盘在印刷电路板上的设置示意图；

图2为本发明实施例一中焊盘在印刷电路板上的设置示意图；

图3为本发明实施例一中焊盘在印刷电路板上的另一设置示意图；

图4为本发明实施例一中焊盘在印刷电路板上的另一设置示意图；

图5为本发明实施例二中焊盘在印刷电路板上的设置示意图。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明所保护的范围。

在本发明的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方法或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明或者隐含的包括一个或者更多个该技术特征。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本发明的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。

实施例一

请参见图2所示，本发明实施例中的印刷电路板200包括基板210，设置在基板210上的多个焊盘220和贴装区230，贴装区230用于贴装电子元器件，多个焊盘220内设置有焊锡，多个焊盘220设置于贴装区230的外围，多个焊盘220包括第一焊盘221和第二焊盘222，第一焊盘221和第二焊盘222间隔设置，且在第一焊盘221和第二焊盘222之间形成间隙240，以使熔融状态下的焊锡分别在第一焊盘221和第二焊盘222内流动。

具体的，通过SMT（Surface Mounted Technology）表面贴装技术将电子元器件贴装到印刷电路板上时，首先将焊锡通过印刷方式均匀地施加在印刷电路板上的焊盘内，以供后续回流焊接工序所用，其中，为保证所焊接的电子元器件与印刷线路板具有良好的电气连接性能和足够的机械连接强度，所施加的焊锡量和焊锡施加位置尤为重要，而焊锡的施加位置取决于焊盘的设置位置；其次，通过帖装机或手动方式将电子元器件贴装至印刷线路板的固定位置，即贴装区230，并由贴装区230为电子元器件提供安装支撑，其中，依据所贴装的电子元器件的大小，及印刷电路板上各器件的布局合理设置贴装区230的面积大小和设置位置，本发明实施例对贴装区230的设置过程在此不做赘述；再次，熔化焊盘内所施加的焊锡并使之成为熔融状态，熔融状态下的焊锡在焊盘区域内浸润并填充，将电子元器件的焊端与印刷电路板上的焊盘进行电气和机械连接，进而实现将电子元器件焊接于印刷电路板上；最后，对焊接有电子元器件的印刷线路板进行外观检验，以判断焊接加工是否存在明显缺陷，如：焊盘内的焊锡不足或过多、焊锡于焊盘重合不良或焊盘间焊锡桥残缺等缺陷。

具体的，基板210，即为覆铜箔层压板，是印刷电路板的基本材料，在基板210上进行孔加工、化学镀铜、电镀铜、蚀刻等加工，以得到所需电路图形，并为印刷电路板提供导电、绝缘和支撑的功用，其中，基板210可为环氧玻纤布基板（FR-4、FR-5）或复合基板（CEM-1、CEM-3），本发明实施例在此不做具体限定。

具体的，在贴装区230的外围设置多个焊盘220，通过印刷方式将焊盘220内设置焊锡，由焊锡实现电子元器件与印刷线路板的电气连接，同时，固化后的焊锡可为所贴装的电子元器件提供一定强度的机械支撑，其中，所设置的焊锡可为焊锡粉末或焊锡膏。

进一步的，为降低电子元器件在印刷电路板上的布设面积，以提高印刷电路板的有效利用率，将焊盘220沿贴装区230的边缘设置，即焊盘220紧贴于贴装区230的外缘设置，进而缩短焊盘230与贴装区230的间距，减小电子元器件焊接在印刷电路板上的所占空间。

具体的，在所设置的多个焊盘220中，至少包括第一焊盘221和第二焊盘222，第一焊盘221和第二焊盘222相邻近且间隔设置，在第一焊盘221和第二焊盘222之间形成间隙240，第一焊盘221和第二焊盘222以间隙240划分为界，由间隙240阻止焊锡在第一焊盘221和第二焊盘222之间相互流窜，进而可使得第一焊盘221或第二焊盘222内的焊锡分别在各自焊盘区域内进行流动，并稳定熔融状态下的焊锡在焊盘内的流动面积和流动状态，防止所贴装的电子元器件因焊锡流动过大而导致其位置发生偏移。

请参见图2所示，沿贴装区230外围设置第一焊盘221和第二焊盘222位于贴装区230的同一侧，且第一焊盘221与第二焊盘222间隔设置并在二者之间形成间隙240，由间隙240阻挡焊锡在第一焊盘221与第二焊盘222之间进行流窜。

对位于贴装区230外围且设置在贴装区230不同侧的第一焊盘221和第二焊盘222而言，具体请参见图3所示，在第一焊盘221和第二焊盘222之间所形成的间隙240位于贴装区230的拐角处，也就是说，间隙240为对应于贴装区230外侧拐角处所裸露出的区域，因此，在第一焊盘221和第二焊盘222之间无法形成相互流通的区域，进而稳定焊锡分别在第一焊盘221或第二焊盘222内进行流动，防止焊锡因焊盘流动区域面积过大而导致流动性过高，影响焊盘220与电子元器件焊端的焊接精度。

需要说明的是，在本发明实施例中，位于贴装区230同侧的焊盘220个数为2个，具体请参见图2，即间隔设置的第一焊盘221和第二焊盘222，并在第一焊盘221和第二焊盘222之间形成一个间隙240。可选的，位于贴装区230同侧设置的焊盘220可为多个，如3个或4个，本发明实施例在此不做具体限定。请参见图4所示，在贴装区230的同侧间隔设置3个焊盘220，即第一焊盘221、第二焊盘222和第三焊盘223，并在第一焊盘221和第二焊盘222之间形成第一间隙241，在第二焊盘222和第三焊盘223之间形成第二间隙242，其中第一间隙241和第二间隙242的作用在前文已述。其中，将位于贴装区230同侧的焊盘220设置为多个时，在有效防止焊锡在相邻焊盘220之间相互流通的基础上，减小各焊盘220的区域面积，进而降低焊锡的流动面积，提高焊锡在焊盘内的流动稳定性，进而保证各焊盘与焊端之间的焊接位置精度。

其中，为保证电子元器件在印刷电路板上的连接稳定性，将焊盘220沿贴装区230的四周布设，即至少在贴装区230沿基板210所在平面的上、下、左、右的四个方向布设焊盘220，以保证电子元器件在不同方向下的稳定连接。

需要说明的是，本发明实施例对焊盘220的具体尺寸、形状不做具体限定，示例的，焊盘220的形状可为矩形。

还需要说明的是，间隙240是在间隔设置的第一焊盘221和第二焊盘222之间形成所得，也就是说，间隙240是裸露于第一焊盘221和第二焊盘222之间的基板210区域，进一步地，间隙240是涂覆在基板210上的油墨所裸露出的区域。

实施例二

请参见图5所示，本发明实施例提供一种印刷电路板200，焊盘220沿贴装区230的四侧一体布设，即，围绕于贴装区230外缘的四周设置四个焊盘220，其中，示例地，以相邻的第一焊盘221和第二焊盘222为例，第一焊盘221和第二焊盘222位于贴装区230外侧拐角处并沿不同方向设置，第一焊盘221和第二焊盘222之间所形成的间隙240位于贴装区230外侧的拐角处，因此，在各焊盘220之间无相互连通的区域或通道，使得焊锡限于在焊盘220固定区域内进行流动，进而防止电子元器件上的焊端因焊锡流动性和流动区域较大而产生偏移，保证器件的焊接精度和工作性能。

实施例三

本发明实施例提供一种显示设备，包括实施例一或实施例二中所提供的印刷电路板200，其中，该显示设备包括电视、手机或移动平板，本发明对此不做具体限定。

综上所述，本发明申请提供一种印刷电路板和显示设备，在用于贴装电子元器件的贴装区的外围设置多个焊盘，焊盘内设置有以用于焊接电子元器件的焊锡，焊盘至少包括第一焊盘和第二焊盘，在第一焊盘和第二焊盘之间设置间隙，由此可使得熔融状态下的焊锡限于在所填充的第一焊盘或第二焊盘内各自流动，保持焊锡在各焊盘内的流通面积稳定，防止焊锡在第一焊盘和第二焊盘之间任意流动，进而可准确定位电子元器件在第一焊盘和第二焊盘区域内的焊接位置，降低焊锡固化后电子元器件的位置偏移量，保证焊接于印刷线路板上的电子元器件的定位精度和工作性能。

尽管已经相对于一个或多个实现方式示出并描述了本发明，但是本领域技术人员基于对本说明书和附图的阅读和理解将会想到等价变型和修改。本发明包括所有这样的修改和变型，并且仅由所附权利要求的范围限制。特别地关于由上述组件执行的各种功能，用于描述这样的组件的术语旨在对应于执行所述组件的指定功能(例如其在功能上是等价的)的任意组件(除非另外指示)，即使在结构上与执行本文所示的本说明书的示范性实现方式中的功能的公开结构不等同。此外，尽管本说明书的特定特征已经相对于若干实现方式中的仅一个被公开，但是这种特征可以与如可以对给定或特定应用而言是期望和有利的其他实现方式的一个或多个其他特征组合。而且，就术语“包括”、“具有”、“含有”或其变形被用在具体实施方式或权利要求中而言，这样的术语旨在以与术语“包含”相似的方式包括。

以上仅是本发明的具体实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本发明的保护范围。

Claims (7)

1.一种印刷电路板，包括基板，设置在所述基板上的多个焊盘和贴装区，所述贴装区用于贴装电子元器件，所述多个焊盘内设置有焊锡，其特征在于，所述多个焊盘设置于所述贴装区的外围，所述多个焊盘包括第一焊盘和第二焊盘，所述第一焊盘和所述第二焊盘间隔设置，且所述第一焊盘和所述第二焊盘之间形成间隙，以使熔融状态下的焊锡分别在所述第一焊盘和所述第二焊盘内流动。

2.根据权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于，所述多个焊盘沿所述贴装区边缘设置。

3.根据权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于，所述第一焊盘和所述第二焊盘沿所述贴装区的外围相邻近设置。

4.根据权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于，所述间隙内设置有油墨，以防止所述焊锡在所述第一焊盘和所述第二焊盘之间流动。

5.根据权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于，所述间隙是形成在所述第一焊盘与所述第二焊盘之间并裸露出所述基板的区域。

6.根据权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于，所述基板为环氧玻纤布基板或复合基板。

7.一种显示设备，其特征在于，包括如权利要求1-6任一权利要求所述的印刷电路板。